CN110493976A - 一种pcb电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB电镀技术领域，具体公开了一种PCB电镀装置，该PCB电镀装置包括电镀槽、夹具、第一不溶性阳极、第二不溶性阳极以及第一喷射组件，夹具夹持PCB并使PCB竖直位于电镀槽内的电镀液中，第一喷射组件包括分别位于PCB的第一侧和第二侧的第一吸管架和第一喷管架，以及第一泵浦，在第一泵浦的驱动下，电镀液被第一吸管架吸取并被泵入到第一喷管架，通过第一喷管架在PCB第二侧的板面形成正压，第一吸管架在PCB的第一侧板面形成负压，可提高PCB上钻孔两端的压差，提升通过钻孔的电镀液流量及流速，保障对钻孔的深镀能力，并且第一不溶性阳极上设有能够容许电镀液无阻碍通过第一通孔，可进一步保证对钻孔的深度能力。

Description

一种PCB电镀装置

技术领域

本发明涉及PCB电镀技术领域，尤其涉及一种PCB电镀装置。

背景技术

随着5G移动通讯技术的进展，通讯数据量的爆炸式增长，推动了通讯PCB层数的不断增加和孔径的不断减小，进而导致PCB厚径比(PCB板厚/PCB最小钻孔孔径)由3G、4G时代的12:1增长至20:1甚至25:1，而16:1及16:1以上的厚径比成为5G通讯PCB的典型特征。

5G移动通讯设备对PCB的可靠性和图形精度有较高要求，而电镀的深镀能力对这两项指标有着直接影响，较高的深镀能力不但能保证PCB孔内铜层达到足够厚度，以确保层间连接的可靠性，同时可降低表面铜层厚度，进而保证蚀刻图形的精度。

现有技术中，通常采用PCB龙门电镀设备对PCB进行电镀，但是采用龙门电镀设备在制作厚径比为16:1及16:1以上的高厚径比PCB时，过高的厚径比致使PCB上钻孔内药水交换量不足，钻孔的深镀能力不足60％，对5G通讯PCB的制造带来极高质量隐患。众所周知，当PCB上孔的厚径比超过12:1后，根据流体力学的基本原理，电镀液在孔内的流动行为更接近于粘性液体在圆形直管内的层流模型，从而符合哈根-泊肃叶定律所推导出来的关系：

其中：qv为流量，d为孔径，Δp为压力差，μ为液体的粘滞系数，L为PCB板厚。

根据此关系，即使钻孔的两端在电镀过程中存在压力差，但随着PCB板厚的增加和钻孔孔径的减小，通过钻孔内液体的流量及流速将急剧减小，尤其孔径对流量的影响程度更大。据此可知，保障钻孔深镀能力的有效改善方式是增大孔内电镀液的通过量，而这就需要增加孔两端的压差。

目前行业内通常通过设置平行于PCB板面的底部喷流和/或设置垂直于PCB板面的喷流以达到增加孔两端的压差的目的。然而对于增加底部喷流的解决方案，其提供的钻孔两端的压差较小，无法满足16:1以上的高厚径比设计PCB的深镀能力提升需求；对于增加了垂直于PCB板面喷流的解决方案，虽然在一定程度上加大了钻孔两端的压差，但因阳极的阻挡，喷流循环的利用率较低，故而上述方案在用于制作厚径比为16:1及16:1以上的PCB时，深镀能力提升效果并不明显。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种PCB电镀装置，以解决现有技术通过设置平行于PCB板面的底部喷流和/或设置垂直于PCB板面的喷流以达到增加孔两端的压差的方式在制作厚径比为16:1及16:1以上的PCB时，深镀能力提升效果不明显的问题。

本发明提供一种PCB电镀装置，该PCB电镀装置，用于电镀PCB，所述PCB上设有沿第一方向延伸的钻孔，所述第一方向垂直于所述PCB的板面，所述PCB电镀装置包括：

电镀槽，其用于盛放电镀液，所述PCB包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧；

夹具，用于夹持所述PCB；

第一不溶性阳极，位于所述PCB的第一侧，所述第一不溶性阳极上设有多个第一通孔；

第一喷射组件，包括第一喷管架、第一吸管架以及连接所述第一喷管架和所述第一吸管架的第一泵浦，所述第一吸管架能够从电镀槽内吸取所述电镀液，所述第一喷管架能够将所述电镀液喷射向所述PCB，所述第一吸管架和所述第一喷管架分别位于所述PCB的第一侧和第二侧。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述PCB电镀装置还包括第二不溶性阳极，所述第二不溶性阳极位于所述PCB的第二侧，且所述第二不溶性阳极上设有多个第二通孔。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一吸管架位于所述第一不溶性阳极和所述PCB之间，或者所述第一吸管架位于所述第一不溶性阳极远离所述PCB的一侧；所述第一喷管架位于所述第二不溶性阳极和所述PCB之间，或者所述第一喷管架位于所述第二不溶性阳极远离所述PCB的一侧。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述PCB电镀装置还包括第二喷射组件，所述第二喷射组件包括第二喷管架、第二吸管架以及连接所述第二喷管架和所述第二吸管架的第二泵浦，所述第二吸管架能够从所述电镀槽内吸取所述电镀液，所述第二喷管架能够将所述电镀液喷射向所述PCB，所述第二喷管架和所述第二吸管架分别位于所述PCB的第一侧和第二侧。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第二喷管架位于所述第一不溶性阳极和所述PCB之间，或者所述第二喷管架位于所述第一不溶性阳极远离所述PCB的一侧；所述第二吸管架位于所述第二不溶性阳极和所述PCB之间，或者所述第二吸管架位于所述第二不溶性阳极远离所述PCB的一侧。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一喷管架与所述第二喷管架的结构相同，所述第一喷管架包括多个沿第二方向间隔设置的纵喷管，与各个所述纵喷管连通的横喷管，以及多个喷嘴，所述横喷管通过管路与所述第一泵浦连接，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向平行于所述PCB的板面，每个所述纵喷管上均沿竖直方向间隔设置有多个所述喷嘴，所述喷嘴与所述PCB相对，且所述喷嘴能够沿所述第一方向喷射。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一喷管架中任意相邻的两个所述纵喷管上的所述喷嘴均交错设置。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一喷管架中任意相邻的两个所述纵喷管之间的间距均为100-200mm。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述纵喷管上任意相邻的两个所述喷嘴之间的间距为60-100mm，所述喷嘴的孔径为1.5-4.5mm。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一吸管架与所述第二吸管架的结构相同，所述第一吸管架包括多个沿第二方向间隔设置的纵吸管，以及与各个所述纵吸管连通的横吸管，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向平行于所述PCB的板面，所述横吸管通过管路与所述第一泵浦连接，各个所述纵吸管上均沿竖直方向间隔设置有多个吸孔，所述吸孔与所述PCB相对，且所述吸孔能够沿所述第一方向吸取电镀液。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一吸管架中任意相邻的两个所述纵吸管上的所述吸孔均交错设置。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一吸管架中任意相邻的两个所述纵吸管之间的间距均为100-200mm。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述纵吸管上任意相邻的两个所述吸孔之间的间距为80-160mm，所述吸孔的孔径为3-7mm。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一泵浦能够正转且能够反转，当所述第一泵浦正转时，所述第一吸管架从所述电镀槽内吸取电镀液并从所述第一喷管架中喷出，当所述第一泵浦反转时，所述第一喷管架从所述电镀槽内吸取电镀液并从所述第一吸管架喷出；

所述第二泵浦能够正转且能够反转，当所述第二泵浦正转时，所述第二吸管架从所述电镀槽内吸取电镀液并从所述第二喷管架中喷出，当所述第二泵浦反转时，所述第二喷管架从所述电镀槽内吸取电镀液并从所述第二吸管架喷出。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一泵浦和所述第二泵浦交替开启，且当所述第一泵浦开启时，所述第一泵浦正转，且所述第二泵浦关闭；当所述第二泵浦开启时，所述第二泵浦正转，且所述第一泵浦关闭。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一泵浦和所述第二泵浦同时开启，且所述第一泵浦正转，所述第二泵浦反转；

或者，所述第一泵浦反转，所述第二泵浦正转。

作为PCB电镀装置的优选方案，所述第一泵浦和所述第二泵浦同时改变转动方向。

作为PCB电镀装置的优选方案，多个所述第一通孔均布于所述第一不溶性阳极，多个所述第二通孔均布于所述第二不溶性阳极。

本发明的有益效果为：

本发明提供的PCB电镀装置能够适用于厚径比为16:1及16:1以上的PCB。该PCB电镀装置包括电镀槽、夹具、第一不溶性阳极以及第一喷射组件，夹具夹持PCB并使PCB竖直位于电镀槽内的电镀液中，第一喷射组件括第一喷管架、第一吸管架和第一泵浦，第一不溶性阳极位于PCB的第一侧，第一吸管架和第一喷管架分别位于PCB的第一侧和第二侧，在第一泵浦的驱动下，电镀槽内的电镀液被第一吸管架吸收并被第一泵浦泵入到第一喷管架，通过第一喷管架喷出并作用于PCB第二侧的板面形成正压，第一吸管架吸收电镀液并作用于PCB的第一侧表面并形成负压，从而可以提高PCB上钻孔两端的压差，提升通过钻孔的电镀液流量及流速。并且由于第一不溶性阳极上设有多个第一通孔，相比现有技术，第一不溶性阳极不会对电镀液的流通造成阻碍，还可以设置多组喷射组件，并可通过多组喷射组件交替或者同时工作，可进一步提高共组灵活度、电镀效率以及深镀能力，相比现有技术只有喷液(需从其他地方吸液)，本方案设计成循环回路，一吸一喷，增加压差的同时还具有节能作用，可提高工作效率并保证对钻孔的深镀能力。

附图说明

图1为本发明实施例中PCB电镀装置中第一喷射组件的第一种设置方式(隐藏第二喷射组件)；

图2为本发明实施例中PCB电镀装置中第一喷射组件的第二种设置方式(隐藏第二喷射组件)；

图3为本发明实施例中PCB电镀装置中第一喷射组件的第三种设置方式(隐藏第二喷射组件)；

图4为本发明实施例中PCB电镀装置中第一喷射组件的第四种设置方式(隐藏第二喷射组件)；

图5为本发明实施例中PCB电镀装置中第二喷射组件的第一种设置方式(隐藏第一喷射组件)；

图6为本发明实施例中PCB电镀装置中第二喷射组件的第二种设置方式(隐藏第一喷射组件)；

图7为本发明实施例中PCB电镀装置中第二喷射组件的第三种设置方式(隐藏第一喷射组件)；

图8为本发明实施例中PCB电镀装置中第二喷射组件的第四种设置方式(隐藏第一喷射组件)；

图9为本发明实施例中PCB电镀装置的结构示意图一；

图10为本发明实施例中PCB电镀装置的结构示意图二。

图中：

1、电镀槽；

2、第一不溶性阳极；21、第一通孔；

3、第二不溶性阳极；31、第二通孔；

4、第一喷射组件；41、第一喷管架；411、纵喷管；412、横喷管；413、喷嘴；42、第一吸管架；421、纵吸管；422、横吸管；423、吸孔；43、第一泵浦；

5、第二喷射组件；51、第二喷管架；52、第二吸管架；53、第二泵浦；

6、PCB。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参照图1至图4，以及图9和图10，本实施例提供一种PCB电镀装置，该PCB电镀装置用于电镀PCB6，特别是厚径比为16:1以及16：1以上的PCB6，能够有效提高PCB6上钻孔的深镀能力。

该PCB电镀装置包括电镀槽1、夹具、第一不溶性阳极2以及第一喷射组件4。其中，电镀槽1用于盛放电镀液，夹具用于夹持PCB6并能使PCB6浸没于电镀液中，夹具夹持PCB6时，能够使PCB6的板面平行于竖直平面。PCB6上设有沿第一方向延伸的钻孔，并且第一方向垂直于PCB6的板面，PCB6包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧，第一不溶性阳极2位于PCB6的第一侧，第一喷射组件4包括第一喷管架41、第一吸管架42和第一泵浦43，第一泵浦43、第一吸管架42和第一喷管架41分别位于PCB6的第一侧和第二侧，在第一泵浦43的驱动下，第一吸管架42能够从电镀槽1内吸取电镀液，第一喷管架41能够将电镀液喷射向PCB6。第一不溶性阳极2上设有多个第一通孔21，电镀液可以从第一通孔21中无阻碍地通过。

可以理解的是，第一吸管架42和第一喷管架41均位于电镀槽1内且浸没于电镀液中，在第一泵浦43的驱动下，电镀槽1内的电镀液被第一吸管架42吸收并被第一泵浦43泵入到第一喷管架41，通过第一喷管架41喷向PCB6，在此过程中，第一吸管架42吸取电镀液会在PCB6的第一侧板面形成负压，第一喷管架41喷出的电镀液会在PCB6的第二侧板面形成正压，从而可增大钻孔两端的压差，增大通过钻孔的电镀液的流速以及流量，保证对钻孔的深镀能力。并且由于第一不溶性阳极2上设有第一通孔21，相比现有技术，电镀液可无阻碍地通过第一通孔21，可进一步增强对钻孔的深镀能力。

可选地，PCB电镀装置还包括第二不溶性阳极3，第二不溶性阳极3位于所述PCB6的第二侧，且第二不溶性阳极3上设有多个第二通孔31。第二不溶性阳极3配合第一不溶性阳极2可进一步增强对钻孔的深镀能力。

本实施例中，PCB6接负电，第一不溶性阳极2和第二不溶性阳极3接正电。夹具为现有技术，对其具体结构在此不再赘述，夹具可以挂持在飞巴装置上，可通过飞巴装置带动夹具以及PCB6移动，从而使PCB6被放入电镀液中或者从电镀液中取出。

如图1所示，本实施例中，本实施例中第一吸管架42位于第一不溶性阳极2远离PCB6的一侧，第一喷管架41位于第二不溶性阳极3和PCB6之间。从而第一吸管架42吸收的电镀液流过第一不溶性阳极2，并且第一吸管架42吸收的电镀液被第一泵浦43泵入到第一喷管架41并经第一喷管架41喷出，喷出的电镀液通过PCB6上的钻孔，在保证对钻孔深度能力的同时，还可促进电镀液在PCB6和第一不溶性阳极2之间流动，可加快对PCB6的电镀效率。在其他的实施例中，第一喷射组件4还可以设置为如图2所示，第一吸管架42位于第一不溶性阳极2和PCB6之间，第一喷管架41位于第二不溶性阳极3和PCB6之间；或者如图3所示，第一吸管架42位于第一不溶性阳极2和PCB6之间，第一喷管架41位于第二不溶性阳极3远离PCB6的一侧；或者如图4所示，第一不溶性阳极2位于第一不溶性阳极2远离PCB6的一侧，第一喷管架41位于第二不溶性阳极3远离PCB6的一侧。

可选地，多个第一通孔21均布于第一不溶性阳极2，可以保证电镀液能够均匀地穿过第一不溶性阳极2，进而使第一吸管架42产生的负压能够尽可能作用于PCB6的板面。优选地，第一不溶性阳极2呈网状。

可选地，第一泵浦43可以正转也可以反转，当第一泵浦43正转时，第一吸管架42吸取电镀液并从第一喷管架41中喷出，当第一泵浦43反转时，第一喷管架41吸取电镀液并从第一吸管架42喷出，通过控制第一泵浦43交替正转和反转，能够使流过钻孔中的电镀液的流向交替改变，从而保证对钻孔电镀的均匀性。

如图10所示，本实施例中，第一喷管架41包括多个纵喷管411、横喷管412以及多个喷嘴413，多个纵喷管411均沿竖直方向延伸且沿第二方向间隔设置，第二方向垂直于第一方向，且第二方向平行于PCB6的板面，横喷管412沿第二方向延伸，并分别与多个纵喷管411连通，横喷管412通过管路与第一泵浦43连接，每个纵喷管411上沿竖直方向均间隔设有多个喷嘴413，喷嘴413的喷射方向沿第一方向，即喷嘴413的喷射方向垂直于PCB6第二侧的板面，且与PCB6第二侧的板面相对。其中，第一方向如图10中的X方向，第二方向如图10中的Y方向，竖直方向如图10中的Z方向。

可选地，多个纵喷管411沿第一方向等间距设置，每个纵喷管411上的多个喷嘴413均沿竖直方向等间距设置，如此可保证PCB6第二侧各处的压力均衡。横喷管412有两个，且一个横喷管412与各个纵喷管411的顶部一端连通，另一个横喷管412与各个纵喷管411的底部一端连通，其中位于底部的横喷管412通过管路与第一泵浦43连接。

可选地，各个纵喷管411上，沿竖直方向，任意相邻的两个喷嘴413之间的间距相等，第一喷管架41中任意相邻的两个纵喷管411上的喷嘴413均交错设置。可进一步保证PCB6第二侧各处的压力均衡。

本实施例中，第一喷管架41中任意相邻的两个纵喷管411之间的间距均为100-200mm，优选为150mm。各个纵喷管411中任意相邻的两个喷嘴413之间的间距为60-100mm，优选为80mm。喷嘴413的孔径为1.5-4.5mm，优选为3mm。

本实施例中，第一吸管架42包括横吸管422和多个纵吸管421，多个纵吸管421均沿竖直方向延伸且沿第二方向间隔设置，横吸管422分别与多个纵吸管421连通，横吸管422通过管路与第一泵浦43连接，每个纵吸管421上均沿竖直方向间隔设有多个吸孔423，吸孔423的吸取方向沿第一方向，即吸孔423的吸取方向垂直于PCB6第一侧的板面，且与PCB6的第一侧板面相对。

可选地，多个纵吸管421沿第一方向等间距设置，每个纵吸管421上的多个吸孔423均沿竖直方向等间距设置，如此可保证PCB6的第一侧各处的压力均衡。横吸管422有两个，且一个横吸管422与各个纵吸管421的顶部一端连通，另一个横吸管422与各个纵吸管421的底部一端连通，位于底部的横吸管422通过管路与第一泵浦43连接。

可选地，各个纵吸管421上，沿竖直方向，任意相邻的两个吸孔423之间的间距相等，第一吸管架42中任意相邻的两个纵吸管421上的吸孔423均交错设置，可进一步保证PCB6的第一侧各处的压力均衡。

本实施例中，第一吸管架42中任意相邻的两个纵吸管421之间的间距均为100-200mm，优选为150mm。每个纵吸管421中任意相邻的两个吸孔423之间的间距为80-160mm，优选为120mm。吸孔423的孔径为3-7mm，优选为5mm。

可选地，第二不溶性阳极3上设有多个第二通孔31，多个第二通孔31均布于第二不溶性阳极3，可以保证电镀液能够均匀地穿过第二不溶性阳极3。本实施例中，第二不溶性阳极3同样呈网状。

可选地，该PCB电镀装置还包括第二喷射组件5，第二喷射组件5包括第二喷管架51、第二吸管架52和第二泵浦53，第二泵浦53通过管路分别与第二喷管架51和第二吸管架52连通，第二吸管架52能够从电镀槽1内吸取电镀液，第二喷管架51能够将电镀液喷射向PCB6，第二吸管架52和第二喷管架51分别位于PCB6的第二侧和第一侧。

本实施例中，第二喷射组件5的设置方式如图5所示，第二喷管架51位于第一不溶性阳极2和PCB6之间，第二吸管架52位于第二不溶性阳极3远离PCB6的一侧。从而第二吸管架52吸收的电镀液流过第二不溶性阳极3，并且第二吸管架52吸收的电镀液被第二泵浦53泵入到第二喷管架51并经第二喷管架51喷出，喷出的电镀液通过PCB6上的钻孔，在保证对钻孔深度能力的同时，还可促进电镀液在PCB6和第二不溶性阳极3之间流动，可加快对PCB6的电镀效率。在其他实施例中，第二喷射组件5还可以设置为如图6所示的，第二喷管架51位于第一不溶性阳极2和PCB6之间，第二吸管架52位于第二不溶性阳极3和PCB6之间；或者如图7所示，第二喷管架51位于第一不溶性阳极2远离PCB6的一侧，第二吸管架52位于第二不溶性阳极3和PCB6之间；或者如图8所示，第二喷管架51位于第一不溶性阳极2远离PCB6的一侧，第二吸管架52位于第二不溶性阳极3远离PCB6的一侧。

本实施例中，第二喷管架51的结构和第一喷管架41的结构相同，第二吸管架52的结构和第一吸管架42的结构相同。

可选地，第二泵浦53同样能够正转和反转，当第二泵浦53正转时，第二吸管架52吸取电镀液并从第二喷管架51中喷出，当第二泵浦53反转时，第二喷管架51吸取电镀液并从第二吸管架52喷出，通过控制第二泵浦53交替正转和反转，能够使流过钻孔中的电镀液的流向交替改变，从而保证对钻孔电镀的均匀性。从而当单独开启第二喷射组件5时，其能够产生和上述第一喷射组件4相同的技术效果。

可选地，当第一泵浦43开启时，第一泵浦43正转且第二泵浦53关闭，此时，第一吸管架42吸取电镀液并从第一喷管架41中喷出；当第二泵浦53开启时，第二泵浦53正转且第一泵浦43关闭，此时第二吸管架52吸取电镀液并从第二喷管架51中喷出，这样能够保证钻孔被均匀电镀，确保电镀质量。

可选地，第一泵浦43和第二泵浦53均开启，并且第一泵浦43正转，第二泵浦53反转。此时，第一吸管架42吸取电镀液并从第一喷管架41中喷出，第二喷管架51吸取电镀液并从第二吸管架52喷出。或者，第一泵浦43和第二泵浦53均开启，并且第一泵浦43反转，第二泵浦53正转，此时，第一喷管架41吸取电镀液并从第一吸管架42中喷出，第二吸管架52吸取电镀液并从第二喷管架51喷出，均能够增大钻孔第一侧和第二侧的压差，增强对钻孔的深镀能力。优选地，第一泵浦43和第二泵浦53同时变换转动方向，可进一步增强对钻孔电镀的均匀性。

该PCB电镀装置相比传统电镀方式深镀能力的对比如下表所示：

表一该PCB电镀装置相比传统电镀方式深镀能力对比表

厚径比	PCB板厚	PCB钻孔孔径	传统电镀方式深镀能力	本方案深镀能力
					16:1	4.0mm	0.25mm	50-60％	75-85％
18:1	4.5mm	0.25mm	50-60％	70-80％
					20:1	4.0mm	0.20mm	40-50％	70-80％
25:1	5.0mm	0.20mm	30-40％	70-75％

从表一中可以看出，当在对厚径比为16:1的PCB6进行电镀时，该PCB电镀装置的深镀能力至少为75％，显著高于传统电镀方式深镀能力的最高60％；当在对厚径比为16:1以上的PCB6进行电镀时，该PCB电镀装置的深镀能力至少为70％，而传统电镀方式深镀能力则为60％以下。由此可知，该PCB电镀装置能够显著提高对厚径比为16:1及16:1以上的PCB6的深镀能力。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种PCB电镀装置，用于电镀PCB(6)，所述PCB(6)上设有沿第一方向延伸的钻孔，所述第一方向垂直于所述PCB(6)的板面，其特征在于，所述PCB电镀装置包括：

电镀槽(1)，其用于盛放电镀液，所述PCB(6)包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧；

夹具，用于夹持所述PCB(6)；

第一不溶性阳极(2)，位于所述PCB(6)的第一侧，所述第一不溶性阳极(2)上设有多个第一通孔(21)；

第一喷射组件(4)，包括第一喷管架(41)、第一吸管架(42)以及连接所述第一喷管架(41)和所述第一吸管架(42)的第一泵浦(43)，所述第一吸管架(42)能够从电镀槽(1)内吸取所述电镀液，所述第一喷管架(41)能够将所述电镀液喷射向所述PCB(6)，所述第一吸管架(42)和所述第一喷管架(41)分别位于所述PCB(6)的第一侧和第二侧。

2.根据权利要求1所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述PCB电镀装置还包括第二不溶性阳极(3)，所述第二不溶性阳极(3)位于所述PCB(6)的第二侧，且所述第二不溶性阳极(3)上设有多个第二通孔(31)。

3.根据权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一吸管架(42)位于所述第一不溶性阳极(2)和所述PCB(6)之间，或者所述第一吸管架(42)位于所述第一不溶性阳极(2)远离所述PCB(6)的一侧；所述第一喷管架(41)位于所述第二不溶性阳极(3)和所述PCB(6)之间，或者所述第一喷管架(41)位于所述第二不溶性阳极(3)远离所述PCB(6)的一侧。

4.根据权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述PCB电镀装置还包括第二喷射组件(5)，所述第二喷射组件(5)包括第二喷管架(51)、第二吸管架(52)以及连接所述第二喷管架(51)和所述第二吸管架(52)的第二泵浦(53)，所述第二吸管架(52)能够从所述电镀槽(1)内吸取所述电镀液，所述第二喷管架(51)能够将所述电镀液喷射向所述PCB(6)，所述第二喷管架(51)和所述第二吸管架(52)分别位于所述PCB(6)的第一侧和第二侧。

5.根据权利要求4所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第二喷管架(51)位于所述第一不溶性阳极(2)和所述PCB(6)之间，或者所述第二喷管架(51)位于所述第一不溶性阳极(2)远离所述PCB(6)的一侧；所述第二吸管架(52)位于所述第二不溶性阳极(3)和所述PCB(6)之间，或者所述第二吸管架(52)位于所述第二不溶性阳极(3)远离所述PCB(6)的一侧。

6.根据权利要求5所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一喷管架(41)与所述第二喷管架(51)的结构相同，所述第一喷管架(41)包括多个沿第二方向间隔设置的纵喷管(411)，与各个所述纵喷管(411)连通的横喷管(412)，以及多个喷嘴(413)，所述横喷管(412)通过管路与所述第一泵浦(43)连接，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向平行于所述PCB(6)的板面，每个所述纵喷管(411)上均沿竖直方向间隔设置有多个所述喷嘴(413)，所述喷嘴(413)与所述PCB(6)相对，且所述喷嘴(413)能够沿所述第一方向喷射。

7.根据权利要求6所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一喷管架(41)中任意相邻的两个所述纵喷管(411)上的所述喷嘴(413)均交错设置。

8.根据权利要求6所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一喷管架(41)中任意相邻的两个所述纵喷管(411)之间的间距均为100-200mm。

9.根据权利要求6所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述纵喷管(411)上任意相邻的两个所述喷嘴(413)之间的间距为60-100mm，所述喷嘴(413)的孔径为1.5-4.5mm。

10.根据权利要求5所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一吸管架(42)与所述第二吸管架(52)的结构相同，所述第一吸管架(42)包括多个沿第二方向间隔设置的纵吸管(421)，以及与各个所述纵吸管(421)连通的横吸管(422)，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向平行于所述PCB(6)的板面，所述横吸管(422)通过管路与所述第一泵浦(43)连接，各个所述纵吸管(421)上均沿竖直方向间隔设置有多个吸孔(423)，所述吸孔(423)与所述PCB(6)相对，且所述吸孔(423)能够沿所述第一方向吸取电镀液。

11.根据权利要求10所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一吸管架(42)中任意相邻的两个所述纵吸管(421)上的所述吸孔(423)均交错设置。

12.根据权利要求10所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一吸管架(42)中任意相邻的两个所述纵吸管(421)之间的间距均为100-200mm。

13.根据权利要求10所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述纵吸管(421)上任意相邻的两个所述吸孔(423)之间的间距为80-160mm，所述吸孔(423)的孔径为3-7mm。

14.根据权利要求4所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一泵浦(43)能够正转且能够反转，当所述第一泵浦(43)正转时，所述第一吸管架(42)从所述电镀槽(1)内吸取电镀液并从所述第一喷管架(41)中喷出，当所述第一泵浦(43)反转时，所述第一喷管架(41)从所述电镀槽(1)内吸取电镀液并从所述第一吸管架(42)喷出；

所述第二泵浦(53)能够正转且能够反转，当所述第二泵浦(53)正转时，所述第二吸管架(52)从所述电镀槽(1)内吸取电镀液并从所述第二喷管架(51)中喷出，当所述第二泵浦(53)反转时，所述第二喷管架(51)从所述电镀槽(1)内吸取电镀液并从所述第二吸管架(52)喷出。

15.根据权利要求14所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一泵浦(43)和所述第二泵浦(53)交替开启，且当所述第一泵浦(43)开启时，所述第一泵浦(43)正转，且所述第二泵浦(53)关闭；当所述第二泵浦(53)开启时，所述第二泵浦(53)正转，且所述第一泵浦(43)关闭。

16.根据权利要求14所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一泵浦(43)和所述第二泵浦(53)同时开启，且所述第一泵浦(43)正转，所述第二泵浦(53)反转；

或者，所述第一泵浦(43)反转，所述第二泵浦(53)正转。

17.根据权利要求16所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述第一泵浦(43)和所述第二泵浦(53)同时改变转动方向。

18.根据权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，多个所述第一通孔(21)均布于所述第一不溶性阳极(2)，多个所述第二通孔(31)均布于所述第二不溶性阳极(3)。