CN103668406A

CN103668406A - 喷吸式电镀槽

Info

Publication number: CN103668406A
Application number: CN201210345290.4A
Authority: CN
Inventors: 郑振华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-09-17
Filing date: 2012-09-17
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2032-09-17
Also published as: CN103668406B

Abstract

一种喷吸式电镀槽具有一槽体，其中设有一阴极电极，此阴极电极可供接设一具有贯穿孔洞的被镀物，且于槽内位于被镀物的一侧设有一阳极电极及一喷出装置，此喷出装置设有朝向被镀物的喷嘴，用以朝被镀物喷出电镀液，而槽内位于被镀物的另一侧设有一吸入装置，此吸入装置设有吸入口，用以吸入槽内的电镀液，并与喷出装置共同使槽内的电镀液形成自喷出装置流向吸入装置的流动，藉以帮助电镀液进入被镀物的孔洞内，而可于孔内镀上电镀生成物。本发明的有意效果是：可令孔内电镀的生成物厚度均匀，增加产品的良率。

Description

喷吸式电镀槽

技术领域

本发明与电镀槽设计有关，尤指一种藉由喷出及吸入装置令电镀液产生贯穿孔内流动的电镀槽。

背景技术

已知电镀技术是指将阴极电极浸入含有阳离子的电镀液中，藉由电子的流动令电镀液中的阳离子与阴极电极的阴离子结合，而在阴极电极上附着一层生成物，电路板上的电路印刷技术就是如此。依需求，电路板上设有孔洞，电镀液必须穿进孔洞方能在孔洞内镀上生成物；然而因今日产品日渐精细，孔洞愈见细小，其纵深比随之愈大，若以已知的浸泡电镀法来操作电镀，电镀液很难进入电路板的细小孔洞，造成如图5所示者，孔洞7内电镀厚度不足或因孔内外电镀生成物71厚度不均而导致产品不良率增加。

为解决上述问题，已知技术所采取的方法乃利用很低的电流和延长时间来进行电镀，此法不仅拉长制程所需的时间，且所镀出的生成物结晶粗糙，具有延展性差等一些其他的缺点；此外，以低电流电镀所需的设备成本亦大增，因此亟需针对习知的电镀技术做改良。

有鉴于此，故如何解决上述问题即为本发明所欲解决的首要课题，因此本案发明人乃经过不断的苦思与试作后，才终于有本发明的产生。

发明内容

本发明的主要目的在于解决上述的问题而提供一种喷吸式设计的电镀槽，其藉由设于电镀槽内的喷出及吸入装置分别将电镀液喷出及吸入，令电镀液产生朝被镀物方向冲击的流动，藉此电镀液可进入被镀物的细长孔洞中并附着电镀生成物于其上。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种喷吸式电镀槽，它包括有：

一槽体，所述槽体内具有一用以盛装电镀液的容置空间，所述容置空间中设有一阴极电极，所述阴极电极可供接设一具有贯穿孔洞且界定沿一纵向延伸的被镀物，且于所述容置空间中位于所述被镀物的一侧设有一阳极电极；

一喷出装置，其设于所述槽体的所述容置空间内且位于所述被镀物与所述阳极电极相同的一侧，所述喷出装置设有朝向所述被镀物的喷嘴，用以朝所述被镀物喷出所述电镀液；

一吸入装置，其设于所述槽体的所述容置空间内且位于所述被镀物与所述喷出装置相对的一侧，所述吸入装置设有吸入口，用以吸入所述容置空间内的所述电镀液，并与所述喷出装置共同所述使电镀液形成自所述喷出装置流向所述吸入装置的流动。

所述阴极电极可带着所述被镀物于所述槽体的所述容置空间中沿所述纵向移动，且所述容置空间中沿所述纵向上，所述被镀物两侧的装置呈交互设置。

所述喷出装置以一管路连接至一泵浦，且所述吸入装置以另一管路连接至另一泵浦，藉此个别驱动所述喷出装置与所述吸入装置作动。

本发明的有意效果是：可令孔内电镀的生成物厚度均匀，增加产品的良率。

而本发明的上述及其他目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图中获得深入了解。当然本发明在某些另件或另件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例则于本说明书中予以详细说明，并于附图中展示其构造。

附图说明

图1为本发明的平面示意图

图2为本发明俯视平面示意图

图3为本发明于电镀第一阶段的电镀状态示意图

图4为本发明于电镀第二阶段的电镀状态示意图

图5为使用习用电镀槽的电镀状态示意图

具体实施方式

以下仅以实施例说明本发明可能的实施态样，然而并非用以限制本发明所欲保护的范畴，先予叙明。

请参阅图1，其为本发明所提供的喷吸式电镀槽的平面示意图，其包括有一槽体1，该槽体1内具有一用以盛装电镀液14的容置空间11，并于该容置空间11中央处设有一阴极电极2，该阴极电极2可供接设一具有贯穿孔洞211且界定沿一纵向D延伸（于图1中为垂直图面方向）的被镀物21，其中该被镀物21将该容置空间11切分为两个半侧空间12、13，且于其中一侧的空间中12设有一阳极电极3，可藉由电镀液14与该阴极电极2构成电流回路，以将电镀生成物镀上该被镀物21。

而于与该阳极电极3同一侧的空间12里设有一喷出装置4，该喷出装置4设有朝向该被镀物21的喷嘴41，用以朝被镀物21喷出电镀液；另一方面，该容置空间11内于该喷出装置4相对于该被镀物21的一侧空间13设有一吸入装置5，该吸入装置5设有吸入口51紧贴被镀物21，用以吸入该容置空间11内的电镀液14，并藉此与该喷出装置4共同使电镀液14形成自该喷出装置4流出且经过被镀物21而流向吸入装置5的流动。其中于本实施例中，该喷出装置4以一管路42连接至一泵浦（图中未示），且该吸入装置5以另一管路52连接到另一泵浦（图中未示），藉此个别驱动该喷出装置4与该吸入装置动作。

藉由以上的构件及构件的配置，令电镀液14产生自该喷出装置4流向该吸入装置5的流动，其间电镀液14将经过该被镀物21，而可通过该被镀物21上的孔洞211，以将电镀生成物镀上孔壁，其中本发明更藉由分别位于被镀物21两侧空间12、13的喷出装置4及吸入装置5制造电镀液14的流动，对被镀物21形成一推一拉的冲击力量，令电镀液14更容易进入被镀物21的孔洞211中，提升于孔洞211中电镀的效果，尤其在纵深比较大的孔洞亦可见其显著的效果。

此外于本实施例中，如图2所呈现的俯视图所示，该槽体1呈沿该纵向D延伸的长形槽，而该阴极电极2可受控制而带着该被镀物21于该槽体1容置空间11中沿该纵向D移动，且该容置空间11中沿该纵向D上，该被镀物21两侧空间12、13的装置呈交互设置；换言之，该容置空间11中沿该纵向D上至少区分为一第一区域15及一第二区域16，其中该第一区域15里，该被镀物21两侧空间装置的设置方位与该第二区域16里的装置呈相反设置，亦即如图2所示，于该第一区域15里，阳极电极3与喷出装置4设于该被镀物21的右侧空间12，且吸入装置5设于该被镀物21的左侧空间13，而于该第二区域16里，阳极电极3’与喷出装置4’设于该被镀物21的左侧空间13，且吸入装置5’设于该被镀物21的右侧空间12。

于实际使用时，当被镀物21被该阴极电极2带动沿该纵向D移动，并可经该第一区域15进入该第二区域16而分别经历第一阶段及第二阶段的电镀作业。藉由上述设置方位的设计，于第一阶段，该被镀物21于该第一区域15时，电镀液14乃自右朝左流动而自被镀物21孔洞211的右侧流入，此时该孔洞211内的电镀状态呈现如图3所示，孔洞211右侧会累积较厚的电镀生成物6A，接着当被镀物21移动进入该第二区域16时即进入第二阶段电镀，电镀液14改变流向，亦即呈现由左至右的流动且自被镀物21孔洞211的左侧流入，此时该孔洞211内的电镀状态则呈现如图4所示，孔洞211左侧累积了较厚的电镀生成物6B；而以两个阶段的总合电镀结果而言，被镀物21的孔洞211经电镀液14自右至左及自左至右两个流动方向的电镀之后，孔洞211内壁累积的厚度趋于平均，除了达到顺利于孔洞211内电镀的目标外，更可令孔内电镀的生成物厚度均匀，增加产品的良率。

以上所述实施例的揭示乃用以说明本发明，并非用以限制本发明，故数量的变更或等效元件的置换仍应隶属本发明的范畴。由以上详细说明，可使熟知本项技艺者明了本发明的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，故提出专利申请。

Claims

1.一种喷吸式电镀槽，其特征在于，它包括有：

2.根据权利要求1所述的喷吸式电镀槽，其特征在于：所述阴极电极可带着所述被镀物于所述槽体的所述容置空间中沿所述纵向移动，且所述容置空间中沿所述纵向上，所述被镀物两侧的装置呈交互设置。

3.根据权利要求1所述的喷吸式电镀槽，其特征在于：所述喷出装置以一管路连接至一泵浦，且所述吸入装置以另一管路连接至另一泵浦，藉此个别驱动所述喷出装置与所述吸入装置作动。