CN2296607Y - 电路板的电镀槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板的电镀槽,其中电镀槽内底部设有承盘,且承盘上布设有管壁具吸入口的吸管,另设有进液管与数支垂直的喷管连通,且喷管的管壁上设有喷嘴,吸管的另端则串接有控制阀、循环泵浦及过滤器后与进液管连接。如此,可藉由喷嘴喷出的电镀液与电镀槽内的电镀液搅动,来取代现有空气鼓风机搅拌的方式,以提高电路板在电镀槽内的电镀效果,及提高电镀品质。
Description
本实用新型涉及一种电路板的电镀槽，其构造设计主要是将电镀槽内的电镀液以喷管送出，以使电镀液流动性增加，另藉由底端吸管的设置以便将各微小颗粒可予以排出，以保持电镀液的清洁，提高电镀后的电路板的品质。
电路板在制作过程中，其中电路板上所成型的线路及其所设置的插孔处，均必须进行电镀过程，目前的电镀作业大部份是将所制成的电路板上镀铜或镀金，而现有电镀槽中的电镀液亦配合管路由一端由泵浦吸出再经过滤后由管路输入电镀槽内。另为使内部的电镀液具有较高的流动性，以使位于正极的铜经由解离可附著于负极的电路板上，通常必须藉由其它方式使其电镀液具有较高的活动性。请参看图4及图5所示，图4、图5是目前所使用的其中一种电镀槽实例，其主要是利用空气鼓风机将空气输入电镀槽底端所设的空气分布盒内，再使空气由空气分布盒顶端的气孔送出，使电镀液可受到上升的气泡的作用，以提高电镀效果。
以图4及图5所示的现有电镀槽50的具体实施例而言，其中电镀槽50的一侧利用管路、泵浦及滤清器53所组成的过滤装置对电镀液进行杂质过滤，又于电镀槽50的内部二侧边设有多支的阳极棒51，可以铜材为之。而待电镀的电路板52则可由二侧边所设的阳极棒51间通过进行电镀，另外该电镀槽50的另一侧设有空气过滤装置，其是在电镀槽50的槽底处安装有一中空的空气分布盒60，该空气分布盒60是在中空的气室61的顶端面则密布设有气孔611。气室61的侧壁设有相通的气管62，且气管62利用外气管63连接有控制阀66、空气鼓风机64及空气滤清器65，藉由上述的构造可将外部的空气藉由空气鼓风机64的作用由滤清器65的过滤后，再经由外气管63及气管62送入气泡室60内，送入的空气经所布设的气孔611后即可以小气泡的方式进入电镀槽50内并搅动内部的电镀液。如此，当电路板52通过电镀槽50的二侧阳极棒51后，即可藉由电解作用使铜电镀于电路板52上。
然上述现有的电镀槽构造于实际使用时，待电镀的电路板52是由电镀槽50的中央通过，即位于空气分布盒60上方，如此，所产生的气泡大部份集中于中央处并向上移动，使得电路板52二侧面的电镀液可快速产生化学作用，由于速度快且周边的电镀液未能及时补充将使得电路板有烧焦破坏电路板的缺点产生。又由于电路板52二侧面的化学反应将产生过量的氢气，此时位在电路板52侧边的过量氢气，将使得阳极棒51的铜粒子无法电镀附著于电路板上，以完成进行电镀的另项缺点。
再者，由于电镀作用开始后，电镀槽50内的电镀液中将因电镀过程而含有大量带有正电荷的悬浮粒子或粉尘或污染物，此时虽电镀液可藉由管路送出过滤，但由于积存于电镀槽内且为管路无法吸取出的电镀液中，仍然含有大量的粒子及污染物无法为过滤器做杂质的过滤。因此，此部份带有正电的悬浮粒子将朝向负极的电路板52移动并附著，如此，将造成电镀后的电路板的品质具有以下的问题：由于粒子位于细微的线路上可能造成该处的断路、电路上的接点处的形状无法完全成型而有缺口的产生、覆于电路板的线路区或接点上的电镀层形成有凸点、电路板的穿孔处受到附著造成孔型无法完全镀铜而有孔破等缺点产生。
又由于现有电镀槽内的电镀液的搅动是利用输入的空气经由空气分布盒后，再由气孔送入电镀槽内，由于空气由外部经滤清器及空气鼓风机及管路的作用之后，气体在输送过程因摩擦所产生的热量，通常约有60～80℃的高温，如此的高温将造成电镀液所含的添加剂快速被分解挥发出去，因此在电镀过程中将极为浪费电镀液且容易使电镀液受到污染的另一项缺点。
本实用新型的主要目的在于：电镀槽内部布设有进液管，且在电路板通过的二侧直立设有数支喷管，于各喷管上设有数个喷嘴，以使经由过滤器送出的电镀液可藉由所设的喷嘴喷出进入电镀槽所承装的电镀液中，以提高整个电镀槽内电镀液的流动性。
本实用新型的另一目的在于：电镀槽于底部处设有呈W状的承盘，且在承盘上布设有吸管，藉由吸管的吸入口的设置以便将阳极棒所脱落的粒子予以吸出，以提高电镀液的品质及电路板的电镀品质。
本实用新型的技术方案在于：提供一种电路板的电镀槽，其中电镀槽内在电路板通过的二侧边设有阳极棒，且承装有电镀液，其特征在于：
电镀槽于内侧底端安装有承盘，于承盘上设有具吸入口的吸管，又在电镀槽内二侧边设有数支直立的喷管且各喷管上布设有喷嘴，各喷管的二端分别以进液管予以连接，于吸管与进液管的另端则串接有控制阀、循环泵浦及过滤器。
前述电路板的电镀槽，其特征在于：承盘可设计为W型且在形成有凹部的位置处分别布设有吸管。
以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。
附图简要说明：
图1为本实用新型的外观示意图。
图2为本实用新型的平面示意图。
图3为本实用新型的整体流路示意图。
图4为现有的外观示意图。
图5为现有的平面示意图。
参看图1及图2所示，它们示出了本案所设计的电镀槽构造，其中电镀槽10内部在电路板40通过的路径处的二侧分别排列安装有阳极棒11，且内部可承装有电镀液，在电镀槽10的内部底端设有呈W型的承盘20。该承盘20在其底端锥部处形成有凹部21，该凹部21处可布设有管径较大的吸管31。另在吸管31上适当距离位置处则设有相通的吸入口311，图中所示是设在吸管31的下方，又在电镀槽10的内部相同位在电路板40的二侧位置处分别排列设有数支喷管33，于每一支喷管33上则设有数个喷嘴331，且二侧喷管33可相对设置。每一支喷管33的顶底端是由横向的进液管32所连接并连通，以使由进液管32送入的电镀液可经喷管33后由喷嘴331送入电镀槽10内，并藉以搅动其内部的电镀液，前述的上下位置的进液管32可利用支撑杆12予以固定。
又电镀槽10内的各吸管31可藉由外管36分别与控制阀34、循环泵浦30、过滤器35后再与进液管32连接相通，如此的设计，可使电镀液经吸管31吸入后，经外管36通过控制阀34，再由循环泵浦30予以加压送出，再经过滤器35的过滤后由进液管32及喷管33，由喷嘴331予以喷入电镀液中，以使电镀过程中所使用的电镀液受到喷流而出的电镀液予以搅动，以提高电镀液的品质，且由于搅动电镀槽10内的电镀液的液体在喷出及回收中，所产生升温情形极为有限，故电镀液在不易升温的情形下，将可确保电镀液不易被挥发浪费及保持其品质。
再者，由于本案所设计的电镀槽10在底端设有承盘20，以便可将电镀槽10内任何脱落的粒子或污染物均集中在承盘20内，再利用位在该处的吸管31予以吸出，并经管路送至过滤器35处进行杂质过滤，而完成过滤后的电镀液再经由进液管32送入电镀槽10内经喷管33喷出，如此，可使得电镀槽10内的电镀液所含有的粒子极为有限且保持具有较良好的品质，于此情形之下，经此电镀槽10所电镀完成的电路板40亦具有良好的品质。
又由于电镀槽10的电镀液的搅动状态，是利用泵浦30经过滤器35后由喷管33的喷嘴331送入电镀液中，以达到搅动效果，且电镀液的杂质或粒子的过滤亦是在同一回路的管体中，藉由吸管31予以吸出过滤，故仅需一组具有控制阀34、泵浦30及过滤器35即可完成电镀液的过滤作用及搅动效果，确可使整体构造较为简单且可提高电镀液的品质。
Claims (2)
1.一种电路板的电镀槽，其中电镀槽内在电路板通过的二侧边设有阳极棒，且承装有电镀液，其特征在于：
电镀槽于内侧底端安装有承盘，于承盘上设有具吸入口的吸管，又在电镀槽内二侧边设有数支直立的喷管且各喷管上布设有喷嘴，各喷管的二端分别以进液管予以连接，于吸管与进液管的另端则串接有控制阀、循环泵浦及过滤器。
2.根据权利要求1所述的电路板的电镀槽，其特征在于：承盘可设计为W型且在形成有凹部的位置处分别布设有吸管。
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