CN114250499B - 一种电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置中的喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，加速了镀液的流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。

Description

一种电镀装置

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

在电路板的制作过程中，需要对电路板上的待镀孔进行电镀。随着技术的不断发展，对电路板制作精度的要求越来越高，因此对待镀孔深镀效果的要求也越来越高，即需要电镀装置具有较好的深镀能力。

现有PCB板的电镀装置在PCB板的一侧同时设有吸管和喷管，使得待镀孔的孔口处存在压差，以实现待镀孔内镀液的扩散，从而使得电镀装置具备对待镀孔进行深镀的能力。但上述电镀装置只针对于纵横比较小的待镀孔时具有较好的深镀能力，在电路板上待镀孔的纵横比较高时，待镀孔孔口处的压差无法使得待镀孔内的镀液进行有效地扩散，导致高纵横比的待镀孔镀层困难，即现有的电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时不具备较好的深镀能力。

因此，亟需一种电镀装置解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀装置，能够解决现有电镀装置在针对于高纵横比待镀孔的电路板进行电镀时的深镀能力较差的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种电镀装置，用于电镀PCB，所述PCB上沿第一方向设有待镀孔，所述待镀孔分为第一待镀孔和第二待镀孔，所述第一待镀孔和所述第二待镀孔沿第二方向交错设置，包括：

电镀槽，用于容纳镀液；所述电镀槽内设有所述PCB和两个阳极板，所述PCB设于两个所述阳极板之间，两个所述阳极板均与所述PCB电连接；

喷吸组件，包括吸管和喷管，所述喷管和所述吸管设于所述阳极板与所述PCB之间，所述喷管、所述吸管与所述待镀孔的孔口相对设置；所述喷管用于向所述第一待镀孔内喷射所述镀液；所述吸管用于回吸所述第二待镀孔内的所述镀液；

所述吸管包括：

吸管本体，呈管状，且沿第三方向延伸；

楔形回吸口，沿所述第三方向设于所述吸管本体上，且与所述吸管本体相连通，所述楔形回吸口远离所述吸管本体的一端大于所述楔形回吸口靠近所述吸管本体的一端；所述楔形回吸口远离所述吸管本体的一端沿所述第二方向间隔设有多个回流口，所述回流口沿所述第三方向延伸；

所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直设置。

作为上述电镀装置的可选方案，所述吸管本体上沿所述第三方向开设开口，所述吸管本体上所述开口宽度方向的两侧设有导流板，两个所述导流板呈夹角设置，两个所述导流板远离所述开口的一端盖设有封板，所述封板上沿所述第二方向间隔开设有多个所述回流口，所述封板上的多个所述回流口与两个所述导流板、所述开口以形成所述楔形回吸口。

作为上述电镀装置的可选方案，所述开口的宽度为20mm。

作为上述电镀装置的可选方案，每个所述回流口的宽度为5mm。

作为上述电镀装置的可选方案，两个所述导流板之间所述夹角的角度为105°。

作为上述电镀装置的可选方案，所述电镀装置包括多组所述喷吸组件，多组所述喷吸组件分为第一喷吸组件和第二喷吸组件，所述第一喷吸组件中的所述喷管、所述吸管与所述PCB一侧的所述待镀孔的孔口相对设置；所述第二喷吸组件中的所述喷管、所述吸管与所述PCB另一侧的所述待镀孔的孔口相对设置。

作为上述电镀装置的可选方案，所述第一泵浦通过PVC软管与多个所述喷管相连；第二泵浦通过PVC软管与多个所述吸管相连。

作为上述电镀装置的可选方案，位于同一侧的多个所述喷管与多个所述吸管沿所述第二方向交错设置。

作为上述电镀装置的可选方案，还包括摆动机构，所述摆动机构设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述摆动机构的输出端，所述摆动机构用于驱动所述喷吸组件沿所述第二方向往复移动。

作为上述电镀装置的可选方案，所述摆动机构包括：

滑轨，沿所述第二方向设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述滑轨上；

驱动件，所述驱动件的输出端与所述喷吸组件相连，所述驱动件用于驱动所述喷吸组件在所述滑轨上滑动。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明所提供的电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括吸管和喷管，喷管和吸管设于其中一个阳极板与PCB之间，喷管、吸管与镀孔的孔口相对设置，喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二待镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，从而使得镀液能够更加快速地流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。

附图说明

图1为本发明实施例中喷吸组件的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

附图标记：

1、喷管；2、吸管；3、PCB；4、阳极板；5、第一泵浦；6、第二泵浦；

11、喷嘴；

21、楔形回吸口；211、导流板；212、封板；2121、回流口；22、吸管本体。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的工具台或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1-图2所示，本实施例提供了一种电镀装置，该电镀装置用于电镀PCB3，PCB3上沿第一方向(即附图中的X方向)设有待镀孔，待镀孔分为第一待镀孔和第二待镀孔，第一待镀孔和第二待镀孔沿第二方向(即附图中的Y方向)交错设置。电镀装置包括用于容纳镀液的电镀槽，电镀槽内设有PCB3和两个阳极板4，PCB3设于两个阳极板4之间，两个阳极板4均与PCB3电连接，以便于实现对PCB3的电镀。可选地，PCB3与阳极板4之间的距离可调，以便于根据实际工况进行适应性地调节，使得电镀装置保持较好的深镀能力。进一步可选地，PCB3与阳极板4之间的距离范围为200mm-300mm。

电镀装置还包括喷吸组件，喷吸组件包括吸管2和喷管1，喷管1和吸管2设于阳极板4与PCB3之间，喷管1、吸管2与待镀孔的孔口相对设置，喷管1用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管1与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管2用于回收吸管2与第二待镀孔之间的镀液，使得吸管2与第二待镀孔之间的区域生成负压。喷管1与第一待镀孔之间的区域与吸管2与第二待镀孔之间的区域形成压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管2包括吸管本体22和楔形回吸口21，吸管本体22呈管状，沿第三方向(即附图中的Z方向)延伸，楔形回吸口21沿第三方向设于吸管本体22上，且与吸管本体22相连通。楔形回吸口21远离吸管本体22的一端大于楔形回吸口21靠近吸管本体22的一端；楔形回吸口21远离吸管本体22的一端沿第二方向间隔设有多个回流口2121，回流口2121沿第三方向延伸。多个回流口2121的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，从而使得镀液能够更加快速地流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。其中，第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直设置。

本实施例中的待镀孔为盲孔，上述镀液的流动过程仅针对于盲孔而言。在其他实施例中，待镀孔也可以为通孔，通孔的两端均设有喷吸组件，通孔的一端设有喷吸组件的喷管1，另一端设有吸管2，喷管1能够使得通孔靠近喷管1的区域生成正压，吸管2能够使得通孔靠近吸管2的区域生成负压，使得镀液能够从通孔靠近喷管1的区域流向通孔靠近吸管2的区域。而楔形回吸口21的设置增加了通孔靠近吸管2区域的负压，即增大了通孔两侧区域间的压差，使得电镀装置在针对于高纵横比的通孔时也具备较好的深镀能力。

在本实施例中，吸管本体22上沿第三方向开设开口，吸管本体22上开口宽度方向的两侧设有导流板211，两个导流板211呈夹角设置，两个导流板211远离开口的一端盖设有封板212，封板212上沿第二方向间隔开设有多个回流口2121，封板212上的多个回流口2121与两个导流板211、开口以形成楔形回吸口21。导流板211的设置能够对镀液进行汇流，开口的设置能够使得镀液通过导流板211的引导进入吸管本体22中，从而实现镀液在喷管1和吸管2之间循环流动。在本实施例中，封板212上设有三个回流口2121，以形成三级回吸，使得第二待镀孔内形成负压。

由文丘里管的原理可知，镀液在开口处的动态压力达到最大值，静态压力达到最小值，镀液的流动速度因为通流横截面面积减小而上升。整个镀液都要在同一时间内经历通流横截面面积缩小过程，因而压力也在同一时间减小，进而产生压力差。因此，镀液的流动速度和吸管2内外的压力差与楔形回吸口21的结构息息相关。

进一步地，每个回流口2121的宽度为5mm。

进一步可选地，开口的宽度为20mm。由于开口设于吸管2上，因此吸管2的管径大于开口的宽度。在本实施例中，吸管2的管径为35mm。为了维持喷吸循环的稳定性，因此喷管1的管径与吸管2的管径相等，也为35mm。

进一步可选地，两个导流板211之间夹角的角度为105°。

进一步可选地，封板212到开口处的距离为65mm。

进一步可选地，封板212在第二方向上的尺寸为100mm，以扩大镀液与吸管2的接触面积，减少了镀液的浪费。而封板212在第三方向上的尺寸与吸管2、喷管1在第三方向上的尺寸一致。在本实施例中，封板212在第三方向上的尺寸为900mm。

由于楔形回吸口21和吸管2、喷管1均与镀液有接触，为了避免镀液腐蚀楔形回吸口21和吸管2、喷管1，楔形回吸口21和吸管2、喷管1均采用316不锈钢制成。316不锈钢中含有Mo元素，使其耐蚀性、和高温强度有较大的提高。

其中，喷管1上沿第三方向均匀设有多个喷嘴11，喷嘴11用于实现镀液的喷射，而多个喷嘴11的设置以提高镀液的喷射量。为了便于喷射的镀液进入第一待镀孔内，喷嘴11于第一待镀孔相对设置。在本实施例中，选取内径为1.5mm，外径为10mm，长度为30mm的喷嘴作为喷管1上设置的喷嘴11。由于上述喷管1和喷嘴11的规格，可以得知，每根喷管1上相邻的两个喷嘴11之间的距离为15mm。每根喷管1上可以设置有42个喷嘴11。上述喷嘴11的喷射角度为15°。喷嘴11喷射出的镀液的最大可覆盖范围为100mm。

进一步可选地，电镀装置包括多组喷吸组件，以提高电镀装置的深镀效率。每组喷吸组件中的喷管1均与第一泵浦5相连，第一泵浦5用于将电镀槽内的镀液输送至喷管1。每组喷吸组件中的吸管2均与第二泵浦6相连，第二泵浦6用于将吸管2内的镀液输送至电镀槽。上述设置实现了镀液的循环，一方面避免了镀液的浪费；另一方面使得镀液流动起来，加快了镀液在待镀孔内的扩散。

进一步可选地，第一泵浦5通过PVC软管与多个喷管1相连。同样地，第二泵浦6通过PVC软管与多个吸管2相连。PVC软管的设置使得喷管1与吸管2之间的距离可调，以便于根据实际工况改变喷管1与吸管2的相对位置，从而确保电镀装置的深镀能力。

由于第一待镀孔和第二待镀孔沿第二方向交错设置，所以进一步可选地，位于同一侧的多个喷管1与多个吸管2沿第二方向交错设置。进一步地，位于同一侧的相邻的喷管1与吸管2之间的距离为100mm。

一般情况下，PCB3的两侧均设有待镀孔，为了同时对PCB3两侧的待镀孔进行深镀，提高电镀装置的深镀效率，喷吸组件分为第一喷吸组件和第二喷吸组件，第一喷吸组件中的喷管1、吸管2与PCB3一侧的待镀孔的孔口相对设置，以实现第一喷吸组件对PCB3一侧的待镀孔喷射镀液和回吸镀液。第二喷吸组件中的喷管1、吸管2与PCB3另一侧的待镀孔孔的孔口相对设置，以实现第二喷吸组件对PCB3另一侧的待镀孔喷射镀液和回吸镀液。进一步地，第一喷吸组件中的喷嘴11的出液端与第二喷吸组件中的封板212之间的距离为20mm-60mm。

进一步可选地，电镀装置还包括摆动机构，摆动机构设于电镀槽的侧壁上，喷吸组件设于摆动机构的输出端，摆动机构用于驱动喷吸组件沿第二方向往复移动。上述设置一方面能够对镀液进行充分搅拌，可以将PCB3表面的气泡排出，提高了镀液在待镀孔内的扩散速度；另一方面保证了PCB3表面电镀的均匀性，提高了电镀质量。

具体地，摆动机构包括驱动件和滑轨，滑轨沿第二方向设于电镀槽的侧壁上，喷吸组件设于滑轨上，且与驱动件的输出端相连，驱动件用于驱动喷吸组件在滑轨上滑动，以实现喷吸组件在第二方向上的往复移动。在本实施例中，驱动件为电动气缸。

在本实施例中，摆动机构的摆动频率为0.1-1(次/s)，且上述摆动频率可以根据实际工况进行适应性地改变。摆动机构的振幅为100mm-250mm。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种电镀装置，用于电镀PCB(3)，所述PCB(3)上沿第一方向设有待镀孔，所述待镀孔分为第一待镀孔和第二待镀孔，所述第一待镀孔和所述第二待镀孔沿第二方向交错设置，其特征在于，包括：

电镀槽，用于容纳镀液；所述电镀槽内设有所述PCB(3)和两个阳极板(4)，所述PCB(3)设于两个所述阳极板(4)之间，两个所述阳极板(4)均与所述PCB(3)电连接；

喷吸组件，包括吸管(2)和喷管(1)，所述喷管(1)和所述吸管(2)设于所述阳极板(4)与所述PCB(3)之间，所述喷管(1)、所述吸管(2)与所述待镀孔的孔口相对设置；所述喷管(1)用于向所述第一待镀孔内喷射所述镀液；所述吸管(2)用于回吸所述第二待镀孔内的所述镀液；

所述吸管(2)包括：

吸管本体(22)，呈管状，且沿第三方向延伸；

楔形回吸口(21)，沿所述第三方向设于所述吸管本体(22)上，且与所述吸管本体(22)相连通，所述楔形回吸口(21)远离所述吸管本体(22)的一端大于所述楔形回吸口(21)靠近所述吸管本体(22)的一端；所述楔形回吸口(21)远离所述吸管本体(22)的一端沿所述第二方向间隔设有多个回流口(2121)，所述回流口(2121)沿所述第三方向延伸；

所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直设置；

所述吸管本体(22)上沿所述第三方向开设开口，所述吸管本体(22)上所述开口宽度方向的两侧设有导流板(211)，两个所述导流板(211)呈夹角设置，两个所述导流板(211)远离所述开口的一端盖设有封板(212)，所述封板(212)上沿所述第二方向间隔开设有多个所述回流口(2121)，所述封板(212)上的多个所述回流口(2121)与两个所述导流板(211)、所述开口以形成所述楔形回吸口(21)。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述开口的宽度为20mm。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，每个所述回流口(2121)的宽度为5mm。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，两个所述导流板(211)之间所述夹角的角度为105°。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括多组所述喷吸组件，多组所述喷吸组件分为第一喷吸组件和第二喷吸组件，所述第一喷吸组件中的所述喷管(1)、所述吸管(2)与所述PCB(3)一侧的所述待镀孔的孔口相对设置；所述第二喷吸组件中的所述喷管(1)、所述吸管(2)与所述PCB(3)另一侧的所述待镀孔的孔口相对设置。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，第一泵浦(5)通过PVC软管与多个所述喷管(1)相连；第二泵浦(6)通过PVC软管与多个所述吸管(2)相连。

7.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，位于同一侧的多个所述喷管(1)与多个所述吸管(2)沿所述第二方向交错设置。

8.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，还包括摆动机构，所述摆动机构设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述摆动机构的输出端，所述摆动机构用于驱动所述喷吸组件沿所述第二方向往复移动。

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述摆动机构包括：

滑轨，沿所述第二方向设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述滑轨上；

驱动件，所述驱动件的输出端与所述喷吸组件相连，所述驱动件用于驱动所述喷吸组件在所述滑轨上滑动。