CN114214712B - 一种电镀装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦和与泵浦相连的吸管和喷管，吸管与喷管设于阳极板与PCB之间。泵浦用于向喷管中输送镀液，喷管用于向PCB喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管的区域生成正压，吸管用于回吸通过待镀孔的镀液，以实现待镀孔内镀液的交换。吸管包括吸管本体和沿第二方向设置于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口与吸管本体相连通，待镀孔靠近吸管的区域生成负压，以提高待镀孔两侧区域的压差，加速了镀液在待镀孔内的流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。

Description

一种电镀装置

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

在电路板的制作过程中，对待镀孔进行电镀能够实现多层芯板之间的导通。随着技术的不断发展，对电路板制作精度的要求也越来越高，因此对待镀孔的深镀效果的要求也越来越高，即需要电镀装置具有较好的深镀能力。

现有PCB板的电镀装置在PCB板的一侧设有吸管，另一侧设有喷管，不仅使得PCB板面上待镀孔靠近吸管的一侧与待镀孔靠近喷管的一侧产生了压差，还形成了镀液的循环回路，实现了镀液在待镀孔内的交换，实现了电镀装置对待镀孔的深镀。但上述电镀装置只针对于纵横比较小的待镀孔时具有较好的深镀能力，在电路板上待镀孔的纵横比较高时，待镀孔靠近吸管的一侧与待镀孔靠近喷管的一侧现有的压差无法使得待镀孔内的镀液进行有效地交换，即现有的电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时不具备较好的深镀能力。

因此，亟需一种电镀装置解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀装置，能够解决现有电镀装置在针对于高纵横比待镀孔的电路板进行电镀时的深镀能力较差的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种电镀装置，用于电镀PCB，所述PCB上沿第一方向设有待镀孔，包括：

电镀槽，用于容纳镀液；所述电镀槽内设有两个阳极板和所述PCB，所述PCB设于两个所述阳极板之间，两个所述阳极板均与所述PCB电连接；

喷吸组件，包括泵浦和与所述泵浦相连的吸管和喷管，所述吸管和所述喷管设于所述阳极板与所述PCB之间；所述泵浦用于向所述喷管中输送所述镀液；所述喷管用于向所述待镀孔喷射所述镀液；所述吸管用于回吸通过所述待镀孔的所述镀液；

所述吸管包括：

吸管本体，呈管状，且沿第二方向延伸；

楔形回吸口，沿所述第二方向设于所述吸管本体上，且与所述吸管本体相连通。所述楔形回吸口远离所述吸管本体的一端大于所述楔形回吸口靠近所述吸管本体的一端。

作为上述电镀装置的可选方案，所述吸管本体上沿所述第二方向开设开口，所述吸管本体上所述开口宽度方向的两侧设有导流板，两个所述导流板呈夹角设置，两个所述导流板与所述开口以形成所述楔形回吸口。

作为上述电镀装置的可选方案，所述开口的宽度范围为8mm-12mm。

作为上述电镀装置的可选方案，所述夹角的角度范围为70°-90°。

作为上述电镀装置的可选方案，所述楔形回吸口远离所述吸管本体的一侧的宽度范围为50mm-100mm。

作为上述电镀装置的可选方案，所述电镀装置中设有多组所述喷吸组件，多组的所述喷吸组件沿第三方向间隔设置；多个所述喷管与多个所述吸管沿所述第三方向交错设置；所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直设置。

作为上述电镀装置的可选方案，每组所述喷吸组件的所述喷管与所述待镀孔的一侧相对设置，每组所述喷吸组件中的所述吸管与所述待镀孔的另一侧相对设置。

作为上述电镀装置的可选方案，所述喷管上沿所述第二方向均匀设有多个喷嘴，同一所述喷吸组件中相邻两个所述喷管上的所述喷嘴交错设置。

作为上述电镀装置的可选方案，同一所述喷吸组件中所述喷管与所述吸管之间的相对距离为70mm；在所述第三方向上相邻的所述喷管与所述吸管之间的距离为50mm。

作为上述电镀装置的可选方案，还包括摆动机构，所述摆动机构设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述摆动机构的输出端，所述摆动机构用于驱动所述喷吸组件沿所述第三方向往复移动。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明所提供的电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦和与泵浦相连的吸管和喷管，吸管和喷管设于PCB与阳极板之间以实现待镀孔内镀液的交换。喷管用于向PCB喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管的区域生成正压，吸管用于回吸通过待镀孔的镀液，以实现待镀孔内镀液的交换。吸管包括吸管本体和沿第二方向设置的楔形回吸口，楔形回吸口与吸管本体相连通，使得待镀孔靠近吸管的区域生成负压，增大了待镀孔两侧区域的压差，加速了镀液在待镀孔内的流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。

附图说明

图1为本发明实施例中喷吸组件的结构示意图；

图2为本发明实施例中吸管的结构示意图。

附图标记：

1、喷管；2、吸管；3、PCB；4、阳极板；5、泵浦；

11、喷嘴；

21、楔形回吸口；211、导流板；212、开口；22、吸管本体。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的工具台或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1-图2所示，本实施例提供了一种电镀装置，该电镀装置用于电镀PCB3，PCB3上沿第一方向(即附图中的X方向)设有待镀孔。电镀装置包括用于容纳镀液的电镀槽，电镀槽内设有两个阳极板4和PCB3，PCB3设于两个阳极板4之间，两个阳极板4均与PCB3电连接，使得阳极板4与PCB3形成电回路，以便于实现对PCB3的电镀。可选地，PCB3与每个阳极板4之间的距离可调，以便于根据实际工况进行适应性地调节，使得电镀装置具有较好的电镀效果。

电镀装置还包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦5和与泵浦5相连的吸管2和喷管1，吸管2和喷管1设于PCB3与阳极板4之间。进一步可选地，泵浦5通过PVC软管分别与喷管1、吸管2相连，PVC软管的设置使得泵浦5与喷管1、吸管2之间的距离可调，以便于根据实际工况改变喷管1与吸管2的相对位置，从而确保PCB3的电镀效果。

泵浦5用于向喷管1中输送镀液，喷管1用于向待镀孔喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管1的区域生成正压。吸管2用于回吸通过待镀孔的镀液，使得镀液开始循环流动，从而提高了镀液在待镀孔内的交换速度。吸管2包括吸管本体22和楔形回吸口21。吸管本体22呈管状，且沿第二方向(即附图中的Y方向)延伸。楔形回吸口21沿第二方向设于吸管本体22上，且与吸管本体22相连通，楔形回吸口21远离吸管本体22的一端大于楔形回吸口21靠近吸管本体22的一端。楔形回吸口21的设置一方面能够对镀液进行汇流，以加速镀液进入吸管2；另一方面使得待镀孔靠近吸管2的区域生成负压，增大了待镀孔两端的压差，使得镀液能够在高纵横比的待镀孔内也能实现较好的交换，即提高了高纵横比待镀孔的深镀能力。其中，第一方向为垂直于PCB3板面的方向，第二方向为吸管2的延伸方向。

在本实施例中，待镀孔为通孔，镀液的流动过程如上述所示。在其他实施例中，待镀孔也可为盲孔。盲孔分为第一盲孔和第二盲孔，喷管1用于向第一盲孔内喷射镀液，使得喷管1与第一盲孔之间的区域生成正压，吸管用于回吸第二盲孔处的镀液，使得吸管2与第二盲孔之间的区域生成负压，从而使得喷管1与第一盲孔之间的区域和吸管2与第二盲孔之间的区域产生压力差，实现了第一盲孔内镀液的交换。而第二盲孔内此时也处于负压状态，使得第二盲孔的内外形成压差，从而使得镀液能够在第二待镀孔内扩散。楔形回吸口21提高了第二盲孔与吸管2之间区域的负压，加速了镀液的流动速度，以提高电镀装置对盲孔的深镀能力。

具体地，吸管本体22上沿第二方向开设开口212，吸管本体22上开口212宽度方向的两侧设有导流板211，两个导流板211呈夹角设置，两个导流板211与开口212以形成楔形回吸口21。导流板211的设置能够对镀液进行汇流，开口212的设置能够使得镀液通过导流板211的引导进入吸管本体22中，从而实现镀液在喷管1和吸管2之间循环流动。

由文丘里管的原理可知，镀液在开口212处的动态压力达到最大值，静态压力达到最小值，镀液的流动速度因为通流横截面面积减小而上升。整个镀液都要在同一时间内经历通流横截面面积缩小过程，因而压力也在同一时间减小，进而产生压力差。因此，镀液的流动速度和待镀孔两端的压力差与楔形回吸口21的结构息息相关。

进一步可选地，开口212的宽度范围为8mm-12mm。在本实施例中，开口212的宽度为10mm。

进一步地，夹角的角度范围为70°-90°。在本实施例中，夹角的角度为80°。

进一步可选地，楔形回吸口21远离吸管本体22的一侧的宽度范围为50mm-100mm。在本实施例中，楔形回吸口21远离吸管本体22的一侧的宽度为75mm。

进一步可选地，楔形回吸口21在第二方向上的尺寸与喷管1在第二方向上的尺寸相等，以提高楔形回吸口21对喷管1喷出的镀液的汇流效果。

由于楔形回吸口21和吸管本体22、喷管1均与镀液有接触，为了避免镀液腐蚀楔形回吸口21和吸管本体22、喷管1，楔形回吸口21和吸管本体22、喷管1采用316不锈钢制成。316不锈钢中含有Mo元素，使其耐蚀性、和高温强度有较大的提高。

可选地，电镀装置中设有多组喷吸组件，以提高电镀装置的深镀效率。多组喷吸组件中的喷管1与吸管2沿第三方向(即附图中的Z方向)间隔设置，多个喷管1与多个吸管2沿第三方向交错设置。其中，第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直设置。电镀装置中的喷吸组件越多，其深镀效率就越高，但喷吸组件的增加会增大电镀成本，因此在设计电镀装置时，需要平衡好深镀效率和电镀成本。在本实施例中，电镀装置中设有两组喷吸组件，包括第一喷吸组件和第二喷吸组件，第一喷吸组件中的相邻两个吸管2之间设有第二喷吸组件中的喷管1，第一喷吸组件产生第一方向上向左的力，而第二喷吸组件产生第一方向向右的力，两个力可以相互抵消，以保证PCB3受力均匀，进而使得PCB3的位置不发生偏移。

进一步可选地，每组喷吸组件中的喷管1与待镀孔的一侧相对设置，每组喷吸组件中的吸管2与待镀孔的另一侧相对设置，使得每个喷管1都有相应的吸管2与之形成镀液的循环路径。在本实施例中，每个喷吸组件中包括两个喷管1和两个吸管2。进一步地，同一喷吸组件中吸管2与喷管1之间的相对距离为70mm。因此，楔形回吸口21的槽口与PCB3之间的最大距离为35mm。进一步地，在第三方向上相邻的喷管1与吸管2之间的距离为50mm。

进一步可选地，喷管1上沿第二方向均匀设有多个喷嘴11，以提高镀液的喷射量。同一喷吸组件中相邻两个喷管1上的喷嘴11交错设置，以保证PCB3各处所受的喷嘴11的喷射压力相等。具体地，喷嘴11的内芯孔直径范围为0.5-2.5mm。在本实施例中，喷嘴11的内芯孔直径范围为1.5mm，外孔的直径为10mm。

为了保证吸管2对镀液的回吸效果，应该使得喷嘴11的出液端与楔形回吸口21相对设置。因此，与之相对应地，同一喷吸组件中相邻两个吸管2中的楔形回吸口21交错设置，能够有效将相应的喷管1喷出的镀液和周边镀液汇流入吸管2，一方面使得PCB3的两侧产生压力差，以提高电镀装置的深镀能力；另一方面避免出现因喷吸过程中存在死角而导致的镀液浓度不均的情况。

进一步可选地，电镀装置还包括摆动机构，摆动机构设于电镀槽的侧壁上，喷吸组件设于摆动机构的输出端，摆动机构用于驱动喷吸组件沿第三方向往复移动。上述设置一方面对镀液进行充分搅拌，可以将PCB3表面的气泡排出，提高了镀液在待镀孔内的交换效率；另一方面保证了电镀的均匀性，提高了电镀质量。具体地，摆动机构包括驱动件和滑轨，滑轨沿第三方向设于电镀槽的侧壁上，喷吸组件设于滑轨上，且与驱动件的输出端相连，驱动件用于驱动喷吸组件在滑轨上滑动，以实现喷吸组件在第三方向上的往复移动。在本实施例中，驱动件为电动气缸。

进一步可选地，摆动机构的摆动频率为0.1-1(次/s)，且上述摆动频率可以根据实际工况进行适应性地改变。摆动机构的振幅为100mm-250mm。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种电镀装置，用于电镀PCB(3)，所述PCB(3)上沿第一方向设有待镀孔，其特征在于，包括：

电镀槽，用于容纳镀液；所述电镀槽内设有两个阳极板(4)和所述PCB(3)，所述PCB(3)设于两个所述阳极板(4)之间，两个所述阳极板(4)均与所述PCB(3)电连接；

喷吸组件，包括泵浦(5)和与所述泵浦(5)相连的吸管(2)和喷管(1)，所述吸管(2)和所述喷管(1)设于所述阳极板(4)与所述PCB(3)之间；所述泵浦(5)用于向所述喷管(1)中输送所述镀液；所述喷管(1)用于向所述待镀孔喷射所述镀液；所述吸管(2)用于回吸通过所述待镀孔的所述镀液；每组所述喷吸组件的所述喷管(1)与所述待镀孔的一侧相对设置，每组所述喷吸组件中的所述吸管(2)与所述待镀孔的另一侧相对设置；

所述吸管(2)包括：

吸管本体(22)，呈管状，且沿第二方向延伸；

楔形回吸口(21)，沿所述第二方向设于所述吸管本体(22)上，且与所述吸管本体(22)相连通，所述楔形回吸口(21)远离所述吸管本体(22)的一端大于所述楔形回吸口(21)靠近所述吸管本体(22)的一端，所述楔形回吸口(21)的大端朝向所述PCB（3）；

所述吸管本体(22)上沿所述第二方向开设开口(212)，所述吸管本体(22)上所述开口(212)宽度方向的两侧设有导流板(211)，两个所述导流板(211)呈夹角设置，两个所述导流板(211)与所述开口(212)以形成所述楔形回吸口(21)。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述开口(212)的宽度范围为8mm-12mm。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述夹角的角度范围为70°-90°。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述楔形回吸口(21)远离所述吸管本体(22)的一侧的宽度范围为50mm-100mm。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置中设有多组所述喷吸组件，多组所述喷吸组件沿第三方向间隔设置；多个所述喷管(1)与多个所述吸管(2)沿所述第三方向交错设置；所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直设置。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述喷管(1)上沿所述第二方向均匀设有多个喷嘴(11)，同一所述喷吸组件中相邻两个所述喷管(1)上的所述喷嘴(11)交错设置。

7.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，同一所述喷吸组件中所述喷管(1)与所述吸管(2)之间的相对距离为70mm；在所述第三方向上相邻的所述喷管(1)与所述吸管(2)之间的距离为50mm。

8.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，还包括摆动机构，所述摆动机构设于所述电镀槽的侧壁上，所述喷吸组件设于所述摆动机构的输出端，所述摆动机构用于驱动所述喷吸组件沿所述第三方向往复移动。