CN217757656U - 一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，包括金盐药水缸和设置在所述金盐药水缸内部的循环泵、连通管与两根循环管；所述循环泵用于吸取所述金盐药水缸内的金盐药水输送到所述循环管内；所述循环泵的出液端与所述连通管垂直连通，所述连通管的两端与两根所述循环管的中间位置垂直连接；所述循环管上设置有若干出液口。本实用新型通过调整循环管设计，增加循环泵抽出药水冲击力，搞高药水流动性，减少不同大小铜面金离子差异。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB加工装置技术领域，具体涉及一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置。
背景技术
在精密线路板行业，化学镍金在整个PCB工序中占据了非常重要的地位，同时也是整个 PCB工序中制作成本最高的工序，整个工序中化学金工位的成本最高；在电路板的化学镍金制程中，为确保PCB良好的可焊性，需确保PCB最小金厚满足客户要求；因不同大小铜面在化学金过程中，上金速度差异，造成为确保最小金满足客户要求，上金快的铜面金厚超出管控值而造成金盐浪费。
现有的化学镍金工序过程中存在因药水流程性差，导致不同大小铜面金厚差异大，进而影响金厚均匀性。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是：提供一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，通过调整循环管设计，增加循环泵抽出药水冲击力，搞高药水流动性，减少不同大小铜面金离子差异。
本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，包括金盐药水缸和设置在所述金盐药水缸内部的循环泵、连通管与两根循环管；
所述循环泵用于吸取所述金盐药水缸内的金盐药水输送到所述循环管内；
所述循环泵的出液端与所述连通管垂直连通，所述连通管的两端与两根所述循环管的中间位置垂直连接；
所述循环管上设置有若干出液口。
优选的，所述出液口有两排。
优选的，两排所述出液口之间夹角为90°且对称分布在所述循环管的两侧。
优选的，所述循环泵设置在所述金盐药水缸的中间位置。
优选的，所述出液口为圆形出液口。
优选的，所有出液口的直径相加后等于所述循环管的直径。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型通过调整循环管设计，减少药水在循环管内受到的阻力，从而增加循环泵浦抽出药水冲击力，搞高药水流动性，减少不同大小铜面金离子差异。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
图1是本实用新型的俯视图；
图2是本实用新型循环管示意图；
图3是本实用新型循环管的剖视图；
图4是现有技术中循环泵与循环管的示意图；
图5是现有技术的能量损失视图；
图6是本实用新型的能量损失视图；
图7是现有技术与本方案的测量数据图。
附图标注：1、连通管，2、出液口，3、金盐药水缸，4、循环管，5、循环泵。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。
本实用新型的具体实施例如附图所示，一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，包括金盐药水缸3和设置在所述金盐药水缸3内部的循环泵5、连通管1与两根循环管4；
所述循环泵5用于吸取所述金盐药水缸3内的金盐药水输送到所述循环管4内；
所述循环泵5的出液端与所述连通管1垂直连通，所述连通管1的两端与两根所述循环管4的中间位置垂直连接；
所述循环管4上设置有若干出液口2。
在本实用新型的实施例中，所述出液口2有两排。
进一步的，两排所述出液口2之间夹角为90°且对称分布在所述循环管4的两侧。这样能够促使循环水流由低部循环优化形成整个金盐药水缸内部循环，加大药水的流动性
在本实用新型的实施例中，所述循环泵5设置在所述金盐药水缸3的中间位置。
在本实用新型的实施例中，所述出液口2为圆形出液口2。
进一步的，所有出液口2的直径相加后等于所述循环管4的直径。
具体的，现有技术的能量损失示如图5所示：循环泵水流压力F＝F1+F2分支到两个循环管中，循环管的长度L不变，受循环管阻力影响，循环泵抽水，底部水流压力F1n或F2nx相对过小，假设现有技术受到的阻力是f，水流压力F1n或F2nx受到的阻力大概是f/2；经过优化后，能量损失如图6所示，所分解F1m的压力只需受到示图5中远远低于f/2的阻力(因为其只经过一半的循环管，并且，循环管越长，受到的阻力越大)。示图6中也同示图3一样假设通往循环管的损耗为0,F＝F1+F2+F3+F4,这样F1→F1m因为的损耗远小于图5中F1→ F1n。
具体的，采用本实用新型的技术方案后，金厚均匀性：调整循环前金厚均匀性69.44％，调整循环后金厚均匀性86.21％，对比调整前后测量数据如图7所示。
以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。
Claims (6)
1.一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，其特征在于：包括金盐药水缸(3)和设置在所述金盐药水缸(3)内部的循环泵(5)、连通管(1)与两根循环管(4)；
所述循环泵(5)用于吸取所述金盐药水缸(3)内的金盐药水输送到所述循环管(4)内；
所述循环泵(5)的出液端与所述连通管(1)垂直连通，所述连通管(1)的两端与两根所述循环管(4)的中间位置垂直连接；
所述循环管(4)上设置有若干出液口(2)。
2.根据权利要求1所述的一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，其特征在于：所述出液口(2)有两排。
3.根据权利要求2所述的一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，其特征在于：两排所述出液口(2)之间夹角为90°且对称分布在所述循环管(4)的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，其特征在于：所述循环泵(5)设置在所述金盐药水缸(3)的中间位置。
5.根据权利要求1所述的一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，其特征在于：所述出液口(2)为圆形出液口(2)。
6.根据权利要求5所述的一种提高电路板金厚均匀性和降低金盐用量的装置，其特征在于：所有出液口(2)的直径相加后等于所述循环管(4)的直径。
Priority Applications (1)
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2022
- 2022-06-22 CN CN202221567696.2U patent/CN217757656U/zh active Active
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