CN111906443A - 自动打码系统及自动打码系统的控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种自动打码系统及自动打码系统的控制方法，系统包括：上料组件、打码组件、下料组件和控制组件；利用上料组件将待打码产品运送到打码入料口，然后打码组件将打码入料口的待打码产品运输到打码区，在确定打码位置后，根据预设信息对打码位置进行激光打码，得到已打码产品，再由下料组件将已打码产品运送至预设位置。基于此，用户便无需长时间在打码设备前停留，无需人工将待打码产品放到打码区，本申请采用激光打码，有效避免了传统油墨打印所带来的油墨耗材的不断损耗以及可能会造成的设备损坏问题，同时降低了人工成本和器材成本。

Description

自动打码系统及自动打码系统的控制方法

技术领域

本申请涉及工业控制技术领域，尤其涉及一种自动打码系统及自动打码系统的控制方法。

背景技术

在工业生产过程中，经常会对产出的产品进行打码操作，以标示一些必要的信息，目前，常常采用丝网印刷机或者喷码机在出厂的产品上进行打码操作，在上述设备的打码过程中，需要人工将产品移动到打码区域，以使丝网印刷机或者喷码机进行后续的打码操作，同时，上述打码方式均使用油墨进行印刷，油墨属于耗材，需要源源不断的油墨，成本较高，且油墨容易使机器设备中的管路或者孔洞堵塞，需要后期频繁维修，上述因素会使现有的打码工艺成本过高。

发明内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种自动打码系统及自动打码系统的控制方法。

根据本申请的第一方面，提供一种自动打码系统，包括：上料组件、打码组件、下料组件和控制组件；

所述打码组件包括定位设备和激光打码设备；所述定位设备用于将待打码产品从打码入料口运输至打码区并确定打码位置；所述激光打码设备用于根据预设信息对所述打码位置进行激光打码；

所述控制组件根据所述上料组件、打码组件和下料组件发送的信号控制所述上料组件将所述待打码产品运送到所述打码入料口、控制所述打码组件对所述待打码产品打码和控制下料组件将已打码产品运送到预设位置。

可选的，所述定位设备包括CCD视觉单元、XY轴输送台和压紧装置；

所述XY轴输送台，将所述打码入料口的待打码产品移动到打码区；

所述CCD视觉单元，搜寻待打码产品上的标记点并将搜寻到的标记点发送给控制组件，以使所述控制组件根据所述标记点进行定位；

所述压紧装置，将待打码产品固定在所述打码区载物台上；

所述激光打码设备，根据预设的打码模板对所述待打码产品进行激光打码。

可选的，所述上料组件包括物料检测传感器、第一升降臂和设置于第一升降臂上的第一真空吸盘；

所述物料检测传感器，检测待打码产品集中区域是否出现待打码产品；

所述第一升降臂，改变所述第一真空吸盘的高度，以使所述第一真空吸盘能够吸住待打码产品并将所述待打码产品移动到所述打码入料口。

可选的，所述下料组件包括第二升降臂和设置于所述第二升降臂上的第二真空吸盘；

所述第二升降臂，改变所述第二真空吸盘的高度，以使所述第二真空吸盘能够吸入打码区的已打码产品，并将所述已打码产品移动到所述预设位置。

可选的，所述激光打码设备包括激光打标卡、振镜组件和激光器；

所述振镜组件包括第一振镜、第二振镜、第一电机和第二电机；

所述第一电机和所述第二电机与所述激光打标卡相连接，所述激光打标卡与所述控制组件相连接；

所述第一电机，根据所述激光打标卡从所述控制组件获取的所述预设信息控制所述第一振镜沿第一轴向运动；

所述第二电机，根据所述激光打标卡从所述控制组件获取的所述预设信息控制所述第二振镜沿第二轴向运动；

所述激光器将激光发射到第一振镜，所述第一振镜将所述激光反射到第二振镜，以使第一振镜和第二振镜运动时将所述激光发射到目标区域。

根据本申请的第二方面，提供一种自动打码系统的控制方法，包括：

抓取待打码产品并将所述待打码产品运送到打码入料口；

从所述打码入料口将所述待打码产品运送到打码区并确定所述待打码产品的打码位置；

获取打码的预设信息；

根据所述预设信息在所述打码位置进行激光打码，得到已打码产品；

抓取所述已打码产品并运送到预设位置。

可选的，所述上料组件包括物料检测传感器、第一升降臂和设置于第一升降臂上的第一真空吸盘；

所述抓取待打码产品并将所述待打码产品运送到打码入料口，包括：

当所述物料检测传感器检测到待打码产品集中区域出现待打码产品时，控制所述第一升降臂下降，直到所述第一真空吸盘接触并吸取到所述待打码产品；

控制所述第一升降臂上升，移动到打码入料口，第一真空吸盘释放所述待打码产品。

可选的，所述定位设备包括CCD视觉单元、XY轴输送台和压紧装置；

所述从所述打码入料口将所述待打码产品运送到打码区并确定所述待打码产品的打码位置，包括：

当打码入料口出现待打码产品时，控制所述压紧装置将所述待打码产品固定在所述打码区载物台上；

控制所述XY轴输送台将所述待打码产品输送到打码区；

控制所述CCD视觉单元采集图像信息；

根据所述图像信息确定所述待打码产品的打码位置。

可选的，所述激光打码设备包括激光打标卡、振镜组件和激光器；

所述根据所述预设信息在所述打码位置进行激光打码，得到已打码产品，包括：

激光打标卡根据所述预设信息确定所述振镜组件的运动路径；

激光打标卡根据所述运动路径控制所述振镜组件到达初始位置；

控制所述激光器发射激光；

激光打标卡控制所述振镜组件按照所述运动路径移动，以完成激光打码，得到已打码产品。

可选的，所述下料组件包括第二升降臂和设置于所述第二升降臂上的第二真空吸盘；

所述抓取所述已打码产品并运送到预设位置，包括：

控制所述压紧装置释放所述已打码产品；

控制所述第二升降臂移动至打码区；

控制所述第二升降臂下降，直到所述第二真空吸盘接触并吸取到所述已打码产品；

控制第二升降臂移动至预设位置，第二真空吸盘释放所述已打码产品。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：利用上料组件将待打码产品运送到打码入料口，然后打码组件将打码入料口的待打码产品运输到打码区，在确定打码位置后，根据预设信息对打码位置进行激光打码，得到已打码产品，再由下料组件将已打码产品运送至预设位置。基于此，用户便无需长时间在打码设备前停留，无需人工将待打码产品放到打码区，本申请采用激光打码，有效避免了传统油墨打印所带来的油墨耗材的不断损耗以及可能会造成的设备损坏问题，同时降低了人工成本和器材成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请的一个实施例提供的一种自动打码系统的结构示意图。

图2是本申请的另一实施例提供的一种自动打码系统中定位设备的结构示意图。

图3是本申请的另一实施例提供的一种自动打码系统中激光打码设备的结构示意图。

图4是本申请的另一实施例提供的一种自动打码系统中上料组件的结构示意图。

图5是本申请的一个实施例提供的一种自动打码组件的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在工业生产过程中，经常会对产出的产品进行打码操作，以标示一些必要的信息，目前，常常采用丝网印刷机或者喷码机在出厂的产品上进行打码操作，在上述设备的打码过程中，需要人工将产品移动到打码区域，以使丝网印刷机或者喷码机进行后续的打码操作，同时，上述打码方式均使用油墨进行印刷，油墨属于耗材，需要源源不断的油墨，成本较高，且油墨容易使机器设备中的管路或者孔洞堵塞，需要后期频繁维修，上述因素会使现有的打码工艺成本过高。

为了减少人力成本，避免油墨损耗以及油墨堵塞管路造成的设备损坏问题，本申请特提供一种自动打码系统及自动打码系统的控制方法，下面以实施例的方式进行说明。

请参阅图1，图1是本申请的一个实施例提供的一种自动打码系统的结构示意图。

如图1所示，本实施例提供的自动打码系统可以包括上料组件101、打码组件102、下料组件103和控制组件104。

其中，上料组件工作时，会在控制组件的控制下从待打码产品集中区域抓取一个待打码产品，然后将待打码产品运送到打码入料口，待打码产品到达打码入料口时，打码组件将打码入料口的待打码产品移动到打码区，在确定好打码位置后根据预设信息进行激光打码，从而得到已打码产品，最后由下料组件抓取打码区的已打码产品，并将已打码产品运送到预设位置。

需要说明的是，打码组件可以包括定位设备和激光打码设备，定位设备用于将待打码产品从打码入料口运输至打码区并确定打码位置，激光打码设备用于根据预设信息对打码位置进行激光打码。

需要说明的是，打码区可以是方便打码组件进行打码的某一片区域，该区域可以根据激光打码设备发出的激光能够达到的距离来确定，当然也可以是根据激光打码设备的初始激光位置与预设距离来决定，比如初始激光位置为点A，则可以将与点A的距离小于预设距离内的所有的点构成的面设置为打码区。

另外，打码位置的确定也可以有多种方式，比如，对于不同种类的待打码产品，设置不同的产品模板，该产品模板的尺寸与待打码产品的尺寸相匹配，产品模板中设置有预先设置好的打码区，该产品模板可以作为预设信息的一部分，定位设备便可以根据预设信息中包含的产品模板，与待打码产品的尺寸进行匹配，从而确定打码位置，然后激光打码设备根据预设信息中的打码信息进行打码；另外，也可以预先在每个待打码产品上标记mark点，定位设备在搜索到该mark点后，将mark点所在的区域设置为打码位置，或者将mark点作为激光打码的初始点。

控制组件根据上料组件、打码组件和下料组件发送的信号控制上料组件将待打码产品运送到打码入料口、控制打码组件对待打码产品打码和控制下料组件将已打码产品运送到预设位置。

本实施例中，利用上料组件将待打码产品运送到打码入料口，然后打码组件将打码入料口的待打码产品运输到打码区，在确定打码位置后，根据预设信息对打码位置进行激光打码，得到已打码产品，再由下料组件将已打码产品运送至预设位置。基于此，用户便无需长时间在打码设备前停留，无需人工将待打码产品放到打码区，本申请采用激光打码，有效避免了传统油墨打印所带来的油墨耗材的不断损耗以及可能会造成的设备损坏问题，同时降低了人工成本和器材成本。

本申请中，打码组件可以分为两个部分，一是定位设备，一是激光打码设备。定位设备主要实现对待打码产品的定位，得到将要进行打码的打码位置，激光打码设备主要实现根据预设信息在打码位置上进行打码，具体实施例，定位设备可以参阅图2，图2是本申请的另一实施例提供的一种自动打码系统中定位设备的结构示意图。

如图2所示，本实施例提供的打码组件中的定位设备可以包括CCD视觉单元1021、XY轴输送台1022和压紧装置1023。

其中，XY轴输送台将打码入料口的待打码产品移动到打码区，XY轴输送台可以在输送台平面上沿X轴和Y轴移动，具体可以由至少两个伺服电机控制实现，两个伺服电机分别控制X轴向的移动和Y轴向的移动，以此实现将待打码产品输送到打码区，承载待打码产品的装置可以是各类符合需求的材质的板或者传送带，而上述伺服电机则控制板或者传送带发生位移，从而带动放置在表面一端的待打码产品移动到打码区，而该表面一端则可以是本实施例的打码入料口。

本实施例中，CCD视觉单元搜寻待打码产品上的标记点并将搜寻到的标记点发送给控制组件，以使控制组件根据标记点进行定位。此处的标记点即可以是前述实施例提到的mark点，在控制组件中，可以预先存储多个打码模板，再对同一款待打码产品选取一个预设的打码模板。该选取的操作可以人工完成，也可以由控制组件根据待打码产品的类型自动选择。其中，若由控制组件自动选择，则需要在存储打码模板时，同时存储各打码模板和待打码产品类型之间的映射关系，以便于控制组件根据待打码产品的类型选择对应的打码模板。具体的，可以在待打码产品上设置信息标记，比如二维码、彩码、条形码等，在进行打码前，通过CCD视觉单元扫描该信息标记，从而得到该待打码产品的类型，而控制组件则可以根据该识别出的类型匹配对应的打码模板。当然，由于实际生产过程中，对单一产品的生产量比较大，通过类型区分待打码产品可能有所不足，此时，可以对待打码产品命名，信息标记中存储上述命名的产品名称，而存储的打码目标则与上述产品名称进行映射。

mark点用来检测待打码产品基于打码模板的偏转角度，然后动态对原位置点位进行旋转纠偏。例如，待打码产品放歪了，根据检测的mark点，矫正实际需要打标的位置和偏转的角度。

另外，压紧装置将待打码产品固定在打码区载物台上。由于打码过程是连续的，因此，在打码时，待打码产品不能发生位移，否则会造成打码偏移期望位置，利用压紧装置将待打码产品固定在打码区载物台上可以有效避免待打码产品发生位移。具体的，压紧装置可以包括压板气缸和压条，控制组件在接收到待打码产品到达打码区的信号后，控制压板气缸动作，使压条下降，直到压紧待打码产品。

由于本实施例中，会获取到预设的打码模板，对应的，激光打码设备就会根据打码模板对待打码产品进行激光打码。打码模板为前述实施例中提到的预设信息的一个具体实施方式。

激光打码设备的具体构成可以参阅图3，图3是本申请的另一实施例提供的一种自动打码系统中激光打码设备的结构示意图。

如图3所示，本实施例打码组件中的激光打码设备可以包括激光打标卡1024、振镜组件1025和激光器1026；振镜组件包括第一振镜、第二振镜、第一电机和第二电机。

第一电机和第二电机与激光打标卡相连接，激光打标卡与控制组件相连接；第一电机，根据激光打标卡从控制组件获取的预设信息控制第一振镜沿第一轴向运动；第二电机，根据激光打标卡从控制组件获取的预设信息控制第二振镜沿第二轴向运动；激光器将激光发射到第一振镜，第一振镜将激光反射到第二振镜，以使第一振镜和第二振镜运动时将激光发射到目标区域。

本实施例中，激光打标卡为激光打码设备中进行数据处理的装置，激光打码设备中的激光器会发射激光，首先打在第一振镜上，激光经过第一振镜改变方向，打到第二振镜上，第二振镜再次改变激光的方向，使激光到达期望位置，配合第一电机和第二电机的动作，使第一振镜沿第一轴向运动，第二振镜沿第二轴向运动，从而使激光到达一定区域内的任何一个点。

另外，上料组件和下料组件的功能相近，其实现的方式可以相同或者相似，下面以上料组件为例，进行详细说明，具体可以参阅图4，图4是本申请的另一实施例提供的一种自动打码系统中上料组件的结构示意图。

如图4所示，本实施例提供的上料组件可以包括物料检测传感器1011、第一升降臂1012和设置于第一升降臂上的第一真空吸盘1013。

物料检测传感器检测待打码产品集中区域是否出现待打码产品，第一升降臂改变第一真空吸盘的高度，以使第一真空吸盘能够吸住待打码产品并将待打码产品移动到打码入料口。

其中，待打码产品集中区域可以是产品生产线末端，但是基于目前生产线未考虑自动打码的设计，其末端往往是由人工进行收集的，人工收集一定量的待打码产品后，运送到打码设备处，由打码设备的负责工人将待打码产品拿到打码区进行打码，然后人工再将打码完成的产品放到预设位置，为了适应现有生产线的弊端，结合本申请前述实施例提供的自动打码系统，本实施例可以由人工将一定量的待打码产品运送到自动打码系统的上料位置。

比如使用小车运送待打码产品，当运送到位后，触发到位开关，向控制组件发送到位信号，从而可以控制升降装置将待打码产品集升高，直到物料检测传感器检测待打码产品停止上升，由第一升降臂改变第一真空吸盘的高度，使第一真空吸盘能够吸住待打码产品并将待打码产品移动到打码入料口，由于待打码产品集中失去了第一个待打码产品的厚度，物料检测传感器会检测不到待打码产品，此时升降装置继续将待打码产品集升高，直到物料检测传感器检测待打码产品停止上升。当升降装置上升到限位结构所在的位置时，可以表示上料的升降装置上已经没有待打码产品，此时控制组件发送告警信号，提示工人添加待打码产品。

对应的，本实施例中的下料组件可以包括第二升降臂和设置于第二升降臂上的第二真空吸盘；第二升降臂，改变第二真空吸盘的高度，以使第二真空吸盘能够吸入打码区的已打码产品，并将已打码产品移动到预设位置。当然，下料组件中也可以设置有下料检测传感器，下料检测传感器与物料检测传感器的工作机制可以相似，不过在控制升降装置的控制逻辑有所区别，下料组件中，当下料检测传感器检测到下料的升降装置中的已打码组件时，控制组件控制该处的升降装置下降，直到下料检测传感器无法检测到已打码组件时停止下降。升降装置到达限位结构时，表示装满，此时发出告警信号，提示工人清空已打码产品。

请参阅图5，图5是本申请的一个实施例提供的一种自动打码组件的控制方法的流程示意图。

如图5所示，本实施例提供的控制方法可以应用于前述实施例中的自动打码系统中，控制方法可以包括：

步骤S501、抓取待打码产品并将待打码产品运送到打码入料口。

本步骤中，当物料检测传感器检测到待打码产品集中区域出现待打码产品时，控制第一升降臂下降，直到第一真空吸盘接触并吸取到待打码产品；控制第一升降臂上升，移动到打码入料口，第一真空吸盘释放待打码产品。

其中，待打码产品集中区域可以是产品生产线末端，但是基于目前生产线未考虑自动打码的设计，其末端往往是由人工进行收集的，人工收集一定量的待打码产品后，运送到打码设备处，由打码设备的负责工人将待打码产品拿到打码区进行打码，然后人工再将打码完成的产品放到预设位置，为了适应现有生产线的弊端，结合本申请前述实施例提供的自动打码系统，本实施例可以由人工将一定量的待打码产品运送到自动打码系统的上料位置。

比如使用小车运送待打码产品，当运送到位后，触发到位开关，向控制组件发送到位信号，从而可以控制升降装置将待打码产品集升高，直到物料检测传感器检测待打码产品停止上升，由第一升降臂改变第一真空吸盘的高度，使第一真空吸盘能够吸住待打码产品并将待打码产品移动到打码入料口，由于待打码产品集中失去了第一个待打码产品的厚度，物料检测传感器会检测不到待打码产品，此时升降装置继续将待打码产品集升高，直到物料检测传感器检测待打码产品停止上升。当升降装置上升到限位结构所在的位置时，可以表示上料的升降装置上已经没有待打码产品，此时控制组件发送告警信号，提示工人添加待打码产品。

步骤S502、从打码入料口将待打码产品运送到打码区并确定待打码产品的打码位置。

本步骤中，当打码入料口出现待打码产品时，控制压紧装置将待打码产品固定在打码区载物台上；控制XY轴输送台将待打码产品输送到打码区；控制CCD视觉单元采集图像信息；根据图像信息确定待打码产品的打码位置。

其中，XY轴输送台将打码入料口的待打码产品移动到打码区，XY轴输送台可以在输送台平面上沿X轴和Y轴移动，具体可以由至少两个伺服电机控制实现，两个伺服电机分别控制X轴向的移动和Y轴向的移动，以此实现将待打码产品输送到打码区，承载待打码产品的装置可以是各类符合需求的材质的板或者传送带，而上述伺服电机则控制板或者传送带发生位移，从而带动放置在表面一端的待打码产品移动到打码区，而该表面一端则可以是本实施例的打码入料口。

打码位置的确定也可以有多种方式，比如，对于不同种类的待打码产品，设置不同的产品模板，该产品模板的尺寸与待打码产品的尺寸相匹配，产品模板中设置有预先设置好的打码区，该产品模板可以作为预设信息的一部分，定位设备便可以根据预设信息中包含的产品模板，与待打码产品的尺寸进行匹配，从而确定打码位置，然后激光打码设备根据预设信息中的打码信息进行打码；另外，也可以预先在每个待打码产品上标记mark点，定位设备在搜索到该mark点后，将mark点所在的区域设置为打码位置，或者将mark点作为激光打码的初始点。

步骤S503、获取打码的预设信息。

本步骤中，CCD视觉单元搜寻待打码产品上的标记点并将搜寻到的标记点发送给控制组件，以使控制组件根据标记点进行定位。此处的标记点即可以是前述实施例提到的mark点，在控制组件中，可以预先存储多个打码模板，

再对同一款待打码产品选取一个预设的打码模板。该选取的操作可以人工完成，也可以由控制组件根据待打码产品的类型自动选择。其中，若由控制组件自动选择，则需要在存储打码模板时，同时存储各打码模板和待打码产品类型之间的映射关系，以便于控制组件根据待打码产品的类型选择对应的打码模板。具体的，可以在待打码产品上设置信息标记，比如二维码、彩码、条形码等，在进行打码前，通过CCD视觉单元扫描该信息标记，从而得到该待打码产品的类型，而控制组件则可以根据该识别出的类型匹配对应的打码模板。当然，由于实际生产过程中，对单一产品的生产量比较大，通过类型区分待打码产品可能有所不足，此时，可以对待打码产品命名，信息标记中存储上述命名的产品名称，而存储的打码目标则与上述产品名称进行映射。

mark点用来检测待打码产品基于打码模板的偏转角度，然后动态对原位置点位进行旋转纠偏。例如，待打码产品放歪了，根据检测的mark点，矫正实际需要打标的位置和偏转的角度。

步骤S504、根据预设信息在打码位置进行激光打码，得到已打码产品。

本步骤中，激光打标卡根据预设信息确定振镜组件的运动路径；激光打标卡根据运动路径控制振镜组件到达初始位置；控制激光器发射激光；激光打标卡控制振镜组件按照运动路径移动，以完成激光打码，得到已打码产品。

激光打标卡为激光打码设备中进行数据处理的装置，激光打码设备中的激光器会发射激光，首先打在第一振镜上，激光经过第一振镜改变方向，打到第二振镜上，第二振镜再次改变激光的方向，使激光到达期望位置，配合第一电机和第二电机的动作，使第一振镜沿第一轴向运动，第二振镜沿第二轴向运动，从而使激光到达一定区域内的任何一个点。

步骤S505、抓取已打码产品并运送到预设位置。

本步骤中，控制压紧装置释放已打码产品；控制第二升降臂移动至打码区；控制第二升降臂下降，直到第二真空吸盘接触并吸取到已打码产品；控制第二升降臂移动至预设位置，第二真空吸盘释放已打码产品。

其中，该预设位置可以是小车，而下料组件中也可以设置有下料检测传感器，下料检测传感器与步骤S501中提到的物料检测传感器的工作机制可以相似，不过在控制小车高度的升降装置的控制逻辑有所区别，下料组件中，当下料检测传感器检测到小车中的已打码组件时，控制组件控制该处的升降装置下降，直到下料检测传感器无法检测到已打码组件时停止下降。升降装置到达限位结构时，表示小车装满，此时发出告警信号，提示工人更换小车。

需要说明的是，下料检测传感器与步骤S501中提到的物料检测传感器可以是具有一定检测距离的反射式光电传感器、对射式光电传感器、反射式光纤传感器或对射式光纤传感器。

利用上料组件将待打码设备运动到打码入料口，然后打码组件将打码入料口的待打码产品运输到打码区，在确定打码位置后，根据预设信息对打码位置进行激光打码，得到已打码产品，再由下料组件将已打码产品运送至预设位置。基于此，用户便无需长时间在打码设备前停留，无需人工将待打码产品放到打码区，本申请采用激光打码，有效避免了传统油墨打印所带来的油墨耗材的不断损耗以及可能会造成的设备损坏问题，同时降低了人工成本和器材成本。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种自动打码系统，其特征在于，包括：上料组件、打码组件、下料组件和控制组件；

所述打码组件包括定位设备和激光打码设备；所述定位设备用于将待打码产品从打码入料口运输至打码区并确定打码位置；所述激光打码设备用于根据预设信息对所述打码位置进行激光打码；

所述控制组件根据所述上料组件、打码组件和下料组件发送的信号控制所述上料组件将所述待打码产品运送到所述打码入料口、控制所述打码组件对所述待打码产品打码和控制下料组件将已打码产品运送到预设位置。

2.根据权利要求1所述的自动打码系统，其特征在于，所述定位设备包括CCD视觉单元、XY轴输送台和压紧装置；

所述XY轴输送台，将所述打码入料口的待打码产品移动到打码区；

所述CCD视觉单元，搜寻待打码产品上的标记点并将搜寻到的标记点发送给控制组件，以使所述控制组件根据所述标记点进行定位；

所述压紧装置，将待打码产品固定在所述打码区载物台上；

所述激光打码设备，根据预设的打码模板对所述待打码产品进行激光打码。

3.根据权利要求1所述的自动打码系统，其特征在于，所述激光打码设备包括激光打标卡、振镜组件和激光器；

所述振镜组件包括第一振镜、第二振镜、第一电机和第二电机；

所述第一电机和所述第二电机与所述激光打标卡相连接，所述激光打标卡与所述控制组件相连接；

所述第一电机，根据所述激光打标卡从所述控制组件获取的所述预设信息控制所述第一振镜沿第一轴向运动；

所述第二电机，根据所述激光打标卡从所述控制组件获取的所述预设信息控制所述第二振镜沿第二轴向运动；

所述激光器将激光发射到第一振镜，所述第一振镜将所述激光反射到第二振镜，以使第一振镜和第二振镜运动时将所述激光发射到目标区域。

4.根据权利要求1所述的自动打码系统，其特征在于，所述上料组件包括物料检测传感器、第一升降臂和设置于第一升降臂上的第一真空吸盘；

所述物料检测传感器，检测待打码产品集中区域是否出现待打码产品；

所述第一升降臂，改变所述第一真空吸盘的高度，以使所述第一真空吸盘能够吸住待打码产品并将所述待打码产品移动到所述打码入料口。

5.根据权利要求1所述的自动打码系统，其特征在于，所述下料组件包括第二升降臂和设置于所述第二升降臂上的第二真空吸盘；

所述第二升降臂，改变所述第二真空吸盘的高度，以使所述第二真空吸盘能够吸入打码区的已打码产品，并将所述已打码产品移动到所述预设位置。

6.一种自动打码系统的控制方法，应用于如权利要求1～5任一项所述的自动打码系统，其特征在于，包括：

抓取待打码产品并将所述待打码产品运送到打码入料口；

从所述打码入料口将所述待打码产品运送到打码区并确定所述待打码产品的打码位置；

获取打码的预设信息；

根据所述预设信息在所述打码位置进行激光打码，得到已打码产品；

抓取所述已打码产品并运送到预设位置。

7.根据权利要求6所述的自动打码系统的控制方法，其特征在于，所述上料组件包括物料检测传感器、第一升降臂和设置于第一升降臂上的第一真空吸盘；

所述抓取待打码产品并将所述待打码产品运送到打码入料口，包括：

当所述物料检测传感器检测到待打码产品集中区域出现待打码产品时，控制所述第一升降臂下降，直到所述第一真空吸盘接触并吸取到所述待打码产品；

控制所述第一升降臂上升，移动到打码入料口，第一真空吸盘释放所述待打码产品。

8.根据权利要求6所述的自动打码系统的控制方法，其特征在于，所述定位设备包括CCD视觉单元、XY轴输送台和压紧装置；

所述从所述打码入料口将所述待打码产品运送到打码区并确定所述待打码产品的打码位置，包括：

当打码入料口出现待打码产品时，控制所述压紧装置将所述待打码产品固定在所述打码区载物台上；

控制所述XY轴输送台将所述待打码产品输送到打码区；

控制所述CCD视觉单元采集图像信息；

根据所述图像信息确定所述待打码产品的打码位置。

9.根据权利要求6所述的自动打码系统的控制方法，其特征在于，所述激光打码设备包括激光打标卡、振镜组件和激光器；

所述根据所述预设信息在所述打码位置进行激光打码，得到已打码产品，包括：

激光打标卡根据所述预设信息确定所述振镜组件的运动路径；

激光打标卡根据所述运动路径控制所述振镜组件到达初始位置；

控制所述激光器发射激光；

激光打标卡控制所述振镜组件按照所述运动路径移动，以完成激光打码，得到已打码产品。

10.根据权利要求9所述的自动打码系统的控制方法，其特征在于，所述下料组件包括第二升降臂和设置于所述第二升降臂上的第二真空吸盘；

所述抓取所述已打码产品并运送到预设位置，包括：

控制所述压紧装置释放所述已打码产品；

控制所述第二升降臂移动至打码区；

控制所述第二升降臂下降，直到所述第二真空吸盘接触并吸取到所述已打码产品；

控制第二升降臂移动至预设位置，第二真空吸盘释放所述已打码产品。

Images