CN111886938A - 树脂多层基板的制造方法以及制造装置 - Google Patents

Abstract

树脂多层基板的制造方法是具有折弯的部分的树脂多层基板的制造方法，包括：工序A，对具有主表面(1u)的树脂多层基板坯料(1)的第1部位(51)，在通过第1构件(31)从第1侧(91)进行抵接的状态下，通过第2构件(32)从第2侧(92)进行抵接来进行定位，第1侧(91)是主表面(1u)朝向的一侧，第2侧(92)与第1侧(91)是相反侧，树脂多层基板坯料(1)中与第1部位(51)不同的第2部位(52)在向第3侧(93)延伸的状态下保持；和工序B，在所述工序A之后，将第2部位(52)通过第3构件(33)一边从第1侧(91)向第2侧(92)压弯，一边向第4侧(94)压入，第4侧(94)与第3侧(93)是相反侧。

Description

树脂多层基板的制造方法以及制造装置

技术领域

本发明涉及树脂多层基板的制造方法以及制造装置。

背景技术

树脂多层基板的一个例子记载于国际公开WO2017/126243A1(专利文献1)中。在专利文献1中，公开了对树脂多层基板进行折弯加工。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开WO2017/126243A1。

发明内容

发明要解决的课题

要求将在水平方向上延伸的树脂多层基板折弯为从侧面观察成为曲柄形状的情况下，可考虑用具有与曲柄形状对应的台阶的2个模具从上下夹住。在专利文献1的图6以及段落0097～0098中，记载了用这样的2个模具将树脂多层基板夹住而进行折弯加工。在这样进行折弯加工的情况下，在2个模具所接触的区域的整体同时形成弯曲部，因而弯曲部的基准位置变得不明确。在这样进行折弯加工的情况下，由于因模具而向树脂多层基板施加负荷，因而有产生树脂多层基板的内部断线、抗蚀剂裂缝(resistant crack)的担忧。此外，由于因模具而导致的负荷，因而有在树脂多层基板的内部发生层彼此的剥离的担忧。

树脂多层基板根据其层结构的差异而回弹力不同，因而为了在树脂多层基板形成期望角度的弯曲部，需要单独地使用与曲柄形状对应的模具。因此，模具的更换、调整等工序所需要的时间变长。

因此，本发明的目的在于，提供弯曲部的基准位置不会变得不明确，并且尽量不向树脂多层基板施加负荷，就能够容易地进行向期望的形状的折弯加工的树脂多层基板的制造方法以及制造装置。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，基于本发明的树脂多层基板的制造方法是具有折弯的部分的树脂多层基板的制造方法，包括：工序A，对具有主表面的树脂多层基板坯料的第1部位，在通过第1构件从第1侧进行抵接的状态下，通过第2构件从第2侧进行抵接来进行定位，上述第1侧是上述树脂多层基板坯料的上述主表面所朝向的一侧，上述第2侧与上述第1侧是相反侧，上述树脂多层基板坯料中与上述第1部位不同的第2部位在向第3侧延伸的状态下保持，上述第3侧是与上述树脂多层基板坯料的上述主表面平行的一方的朝向；和工序B，在上述工序A之后，通过第3构件将上述第2部位一边从上述第1侧向上述第2侧压弯，一边向第4侧压入，上述第4侧与上述第3侧是相反侧。

发明效果

根据本发明，弯曲部的基准位置不会变得不明确，并且尽量不向树脂多层基板施加负荷，就能够容易地进行向期望的形状的折弯加工。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序A的说明图。

图2是基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序B的说明图。

图3是关于与基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法关联的回弹现象的说明图。

图4是能够使用于基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法的第1构件的变形例的说明图。

图5是能够使用于基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法的第2构件的变形例的说明图。

图6是在基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法中，在树脂多层基板坯料的表面安装有部件的情况下的工序A的说明图。

图7是能够使用于基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法的第2构件的进一步的变形例的说明图。

图8是基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序B的优选的方式的说明图。

图9是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序C的说明图。

图10是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序C之后进一步进行的向下压以及向上压的工序的说明图。

图11是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中回弹发生前的曲柄形状的说明图。

图12是在基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中获得的曲柄形状的第1例的说明图。

图13是在基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中获得的曲柄形状的第2例的说明图。

图14是在基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法中获得的曲柄形状的第3例的说明图。

图15是用于第2构件的移动的装置的侧视图。

图16是对图15的一部分进行了放大的图。

图17是在用于第2构件的移动的装置中滑动构件移动且旋转部倾斜的姿势的说明图。

图18是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序C的说明图。

图19是基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法中使用的装置的说明图。

图20是基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法中的臂的动作的第1说明图。

图21是基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法中的臂的动作的第2说明图。

图22是通过基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法对树脂多层基板坯料进行扭转弯曲加工的状况的第1说明图。

图23是通过基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法对树脂多层基板坯料进行扭转弯曲加工的状况的第2说明图。

图24是获得的树脂多层基板的第1例的立体图。

图25是基于本发明的实施方式5中的树脂多层基板的制造装置的侧视图。

图26是由基于本发明的实施方式5中的树脂多层基板的制造装置中包括的分离装置进行的工序的第1说明图。

图27是由基于本发明的实施方式5中的树脂多层基板的制造装置中包括的分离装置进行的工序的第2说明图。

图28是基于本发明的实施方式6中的树脂多层基板的制造方法中，树脂多层基板坯料载置于保持构件而被支承的状况的第1说明图。

图29是第1构件的部分立体图。

图30是保持构件和第1构件的位置关系的说明图。

图31是基于本发明的实施方式6中的树脂多层基板的制造方法中，树脂多层基板坯料载置于保持构件而被支承的状况的第2说明图。

图32是基于本发明的实施方式7中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序E的说明图。

图33是基于本发明的实施方式7中的树脂多层基板的制造方法中包括的工序F的说明图。

图34是通过基于本发明的实施方式7中的树脂多层基板的制造方法获得的树脂多层基板的侧视图。

图35是通过基于本发明的实施方式7中的树脂多层基板的制造方法获得的树脂多层基板的立体图。

具体实施方式

附图中示出的尺寸比不一定忠实地表示了现实的尺寸比，为了便于说明，有对尺寸比进行夸张示出的情况。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不一定意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。

(实施方式1)

参照图1～图2，对基于本发明的实施方式1中的树脂多层基板的制造方法进行说明。

本实施方式中的树脂多层基板的制造方法是具有折弯的部分的树脂多层基板的制造方法。如图1所示的那样，本实施方式中的制造方法包括工序A，对具有主表面1u的树脂多层基板坯料1的第1部位51，在通过第1构件31从第1侧91进行抵接的状态下，通过第2构件32从第2侧92进行抵接来进行定位，第1侧91是树脂多层基板坯料1的主表面1u朝向的一侧，第2侧92与第1侧91是相反侧，树脂多层基板坯料1中与第1部位51不同的第2部位52在向第3侧93延伸的状态下保持，第3侧93是与树脂多层基板坯料1的主表面1u平行的一方的朝向。例如第1构件31如箭头81所示的那样行进，从而抵接在树脂多层基板坯料1的主表面1u。例如第2构件32如箭头82所示的那样行进，从而抵接在与树脂多层基板坯料1的主表面1u相反侧的面。第2构件32具备第2构件顶端部321。第2构件顶端部321相对于第2构件32中的除第2构件顶端部321以外的部分，朝向第3侧93折弯。第2构件顶端部321的最顶端部具有R形状。第2构件32在点P处抵接于树脂多层基板坯料1。点P是第2构件顶端部321的最顶端部的R形状中的1个点。

在图1所示的例子中，树脂多层基板坯料1载置于保持构件60而被支承。第2构件32与加热器部件(heater block)37连接。加热器部件37能够发热，第2构件32被加热器部件37加热。第2构件32也可以相对于加热器部件37通过螺丝固定。

如图2所示的那样，本实施方式中的制造方法在工序A之后包括工序B，对第2部位52通过第3构件33一边从第1侧91向第2侧92压弯，一边向第4侧94压入，第4侧94与第3侧93是相反侧。此时，点P成为弯曲处的起点。第3构件33与加热器部件38连接。加热器部件38能够发热，第3构件33被加热器部件38加热。第3构件33也可以相对于加热器部件38通过螺丝固定。

在本实施方式中，由于包括工序A和工序B，因而弯曲部的基准位置不会变得不明确，并且不向树脂多层基板施加多余的负荷，能够容易地进行向期望的形状的折弯加工。

如图1所示的那样，也可以使用按压构件65。按压构件65能够向箭头88的朝向按压树脂多层基板坯料1。在进行工序B时，有树脂多层基板坯料1从保持构件60脱离的情况，但通过按压构件65向箭头88的朝向按压树脂多层基板坯料1，能够防止树脂多层基板坯料1脱离。在此，仅表示了1个按压构件65，但也可以根据需要使用多个按压构件65。按压构件65不限于从上侧按压树脂多层基板坯料1，也可以从下侧进行按压。按压构件65也可以从上侧和下侧这两侧按压树脂多层基板坯料1。

在刚进行了工序A以及工序B之后，树脂多层基板坯料1成为图3中用两点划线示出的那样。在此示出的例子中，弯曲角度成为θ1。然而，如果使第1构件31、第2构件32、第3构件33从树脂多层基板坯料1分离且经过一定时间，则由于回弹现象而变成图3中用实线表示的那样。即，弯曲角度成为θ2。θ1＞θ2。这样，能够获得具有以角度θ2弯曲的部分的树脂多层基板。图3所示的终究是为了说明而示意性地示出，角度θ1、θ2的大小不一定如此这样。

在此，对用于获得具有弯曲成为L字形状的部分的树脂多层基板的制造方法进行了说明，但通过进一步改变保持的位置并将工序A和工序B重复多次，还能够不限于L字形状而获得更复杂的形状的树脂多层基板。

本实施方式中例示的第1构件31、第2构件32、第3构件33如图1以及图2所示的那样，具有随着靠近顶端而变细的形状，而通过采用这样的形状，变得易于避免与安装于树脂多层基板坯料1的部件、连接器等、或树脂多层基板坯料1的表面的凹凸的接触。为了增加弯曲量，该形状是有利的。

如图1所示的那样，本实施方式中例示的第1构件31具有随着靠近顶端而变细的形状，最顶端部成为R形状，但第1构件的形状不限于此。例如，也可以如图4所示的第1构件31i那样。第1构件31i的最顶端部成为具有一定程度的宽度的平面状。第1构件31i相对于树脂多层基板坯料1以平面而面接触。这样，在使用相对于树脂多层基板坯料1而面接触的形状的第1构件的情况下，变得容易稳定地支承树脂多层基板坯料1，因而有即使不使用保持构件60也能够进行作业的情况。

如图1所示的那样，本实施方式中例示的第2构件32具有随着靠近顶端而变细的形状，最顶端部成为R形状，并且，作为第2构件32的一部分的第2构件顶端部321折弯，但第2构件的形状不限于此。例如，也可以如图5所示的第2构件32i那样。第2构件32i的最顶端部成为具有一定程度的宽度的平面状。第2构件32i相对于树脂多层基板坯料1以平面而面接触。

图5所示的第2构件32i的左下的角成为R形状，而在进行了树脂多层基板坯料1的弯曲时，如果树脂多层基板坯料1碰到的部分有棱角，则树脂多层基板坯料1变得容易破裂，因而优选为树脂多层基板坯料1碰到的部分如这样具有R形状。

如本实施方式中图1所示的那样，优选为在进行工序A时，树脂多层基板坯料1载置于保持构件60而被支承。通过像这样载置于保持构件60，能够稳定地保持树脂多层基板坯料1。在图1中，在左右分别示出了保持构件60，但它们既可以是分别的构件，也可以是在未图示的部位相连的一体的构件。保持构件60也可以是托盘状。保持构件60优选设为具有缺口、开口部等的形状，使得第1构件31、第2构件32、第3构件33等能够进入。通过预先使保持构件60具有合适的形状，能够在第1构件31、第2构件32、第3构件33等进入而进行作业时避免干扰。

另外，如本实施方式中图2等所示的那样，优选为第2构件32具备朝向第1侧91与第3侧93之间倾斜地突出的第2构件顶端部321。通过第2构件32是这样的结构，在工序B时，能够在更准确的位置处按压树脂多层基板坯料1。例如，在树脂多层基板坯料1的表面安装有部件3的情况下，如在图6中例示的那样，如果使用弯曲的形状的第2构件32，则能够避免第2构件32和部件3的几何学的干扰，因而是优选的。

在本实施方式中，说明了第2构件32朝着相对于树脂多层基板坯料1的上表面垂直地下降的朝向、即第1侧91而行进，从而与树脂多层基板坯料1抵接，但也可以如图7所示的第2构件32j那样，相对于树脂多层基板坯料1的上表面倾斜地行进而抵接。在图7中，箭头82朝着斜方。第2构件32j的形状与第2构件32稍微不同，但这终究是例示，并不限于这样的形状。

如图2中用箭头82示出的那样，在工序A中第2构件32可以仅单纯地以直线状行进，但不限于此。优选为工序A中的第2构件32的移动轨迹如图8中用箭头82示出的那样，包括在向第1侧91行进后朝向第3侧93弯曲的部分。在图8所示的例子中，工序A中的第2构件32的移动轨迹成为J字形状。即，成为直线和曲线的组合。这样的移动路径例如能够通过后述的凸轮机构实现。在树脂多层基板坯料1的表面配置有部件、连接器等的情况下，通过以这样的轨迹进行动作，能够避免向部件、连接器等的接触。

优选为第2构件32的移动由伺服电机来进行。通过采用该结构，变得容易对第2构件32的移动量进行控制。

如本实施方式中示出的那样，优选为第3构件33具备朝向第2侧92与第4侧94之间倾斜地突出的第3构件顶端部331。由于第3构件33是这样的结构，因而在工序B时，能够在更准确的位置按压树脂多层基板坯料1。优选为工序B中的第3构件33的移动轨迹包括在向第2侧92行进后朝向第4侧94弯曲的部分。在图2以及图8所示的例子中，工序B中的第3构件33的移动轨迹成为J字形状。即，成为直线和曲线的组合。这样的移动路径例如能够通过后述的凸轮机构来实现。在树脂多层基板坯料1的表面配置有部件、连接器等的情况下，通过以这样的轨迹进行动作，能够避免向部件、连接器等的接触。此外，由于第3构件33的移动轨迹是这样的形状，因而还能够进行弯曲角度成为90°以上那样的弯曲加工。在此所说的“弯曲角度”，意味着图3所示的θ2即结束回弹后的角度。

优选为第3构件33的移动由伺服电机进行。通过采用该结构，变得容易对第3构件33的移动量进行控制。

优选为树脂多层基板坯料1以热塑性树脂为主材料。在此所说的热塑性树脂例如既可以是热塑性聚酰亚胺树脂，也可以是液晶聚合物树脂。

(实施方式2)

参照图9～图10，对基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的制造方法进行说明。

本实施方式中的树脂多层基板的制造方法包括实施方式1中说明的工序A和工序B。通过进行工序A、B，从而树脂多层基板坯料1如箭头121所示的那样被弯曲，能够获得L字形状。在本实施方式中，如箭头122所示的那样，通过进一步地进行再一次的折弯而形成曲柄形状。树脂多层基板坯料1的主材料是热塑性树脂。

如图9所示的那样，本实施方式中的树脂多层基板的制造方法包括工序C，对树脂多层基板坯料1中对于第2部位52来说与第1部位51向相反侧延伸的第3部位53，通过第4构件34，从第2部位52观察一边向第3侧93弯曲一边向第1侧91压弯。第4构件34如箭头84所示的那样行进，从而与树脂多层基板坯料1抵接。通过进行工序B，从而树脂多层基板坯料1的第3部位53将要变成线125所示的姿势，但由于紧随其后进行工序C，因而实际上第3部位53不到达线125而如图9中用箭头122示出的那样被弯曲。

也可以从图9所示的状态起进一步地如图10所示的那样进行折弯。在图10中，使第4构件34如箭头84e所示的那样行进，将第3部位53从线126的位置起向下压到由实线示出的位置为止。此时，使第1构件31如箭头81e所示的那样行进，并将第1部位51从线127的位置起向上压到用实线表示的位置为止。

在本实施方式中，制造方法除了工序A、B之外包括工序C，因而弯曲部的基准位置不会变得不明确，并且不向树脂多层基板施加多余的负荷，能够容易地进行向期望的曲柄形状的折弯加工。

另外，优选同时进行工序B和工序C。通过同时进行，能够迅速地获得曲柄形状。在图9中，沿着箭头83的第3构件33的行进和沿着箭头84的第4构件34的行进也可以一部分或全部同时并行地进行。

在本实施方式中，向树脂多层基板坯料1实施如图11所示的那样的弯曲加工。在此所示的例子中，在F1、F2这两处实施弯曲加工。在图11中，第1部位51和第3部位53不成为平行。在如图11所示的那样的曲柄形状中，由于实际上发生回弹，因而如图12所示的那样，能够获得第1部位51和第3部位53成为平行的树脂多层基板。在图12中，第2部位52相对于第1部位51以及第3部位53而成为垂直，但如图13所示的那样，也可以是第2部位52相对于第1部位51以及第3部位53而成为倾斜的结构。在图13所示的例子中，第1部位51和第2部位52形成钝角，并且第2部位52和第3部位53形成钝角。另一方面，也可以是如图14所示的那样的结构。在图14所示的例子中，第1部位51和第2部位52形成锐角，第2部位52和第3部位53形成锐角。即，作为图14所示的部分的整体，形成Z字形状。

回弹的程度能够根据各条件而变化。回弹的程度具有如下倾向，即，比起仅将树脂多层基板坯料1压弯，在一边进行加热一边进行压弯的情况下变得更小。

优选为在工序A中第2构件32是被加热了的。通过采用该结构，能够对树脂多层基板坯料1局部地进行加热，因而能够使弯曲部F1处的回弹量变小，进行稳定的弯曲加工。第2构件32也可以具备加热器。第2构件32也可以被预先加热后使用于工序A。比起第2构件32自身具备加热器，如实施方式1中图1所示的那样，优选为预先另外准备加热器部件37，并设为将第2构件32与加热器部件37连接的构造。通过这样做，变得容易根据想要进行的弯曲加工，对不同的形状的第2构件32进行更换而进行作业。即，共同的加热器部件37不变更，通过仅对与加热器部件37的顶端连接的第2构件32进行更换，就能够应对形状的差异。

通过对第2构件32进行加热，能够针对树脂多层基板坯料1的第1部位51局部地进行加热。

优选为在工序B中第3构件33是被加热了的。通过采用该结构，能够对树脂多层基板坯料1局部地进行加热，因而能够使弯曲部F2处的回弹量变小，进行稳定的弯曲加工。第3构件33也可以具备加热器。第3构件33也可以预先被加热后使用于工序B。比起第3构件33自身具备加热器，如实施方式1中图2所示的那样，优选为预先另外准备加热器部件38，并设为将第3构件33与加热器部件38连接的构造。通过这样做，变得容易根据想要进行的弯曲加工，对不同的形状的第3构件33进行更换而进行作业。即，共同的加热器部件38不变更，通过只对与加热器部件38的顶端连接的第3构件33进行更换就能够应对形状的差异。

通过对第3构件33进行加热，能够针对树脂多层基板坯料1的第2部位52而局部地进行加热。

树脂多层基板坯料1具有可挠性，树脂多层基板坯料1的主材料为热塑性树脂，因而容易一边对第2构件32以及第3构件33进行加热，一边通过第2构件32以及第3构件33对树脂多层基板坯料1进行弯曲。

(凸轮机构)

参照图15～图17，对用于第2构件32的移动的机构进行说明。在图15中，示出装置70。装置70具备伺服电机4、滑动构件72和凸轮板74。滑动构件72能够在箭头127的方向上移动。将对装置70的一部分进行了放大的情况示出于图16。在凸轮板74设置有J字形状的凸轮孔71。凸轮孔71包括直线部分和弯曲部分。滑动构件72具备旋转部73。在旋转部73设置有栓711以及栓712。栓711、712插入于凸轮孔71。在旋转部73的顶端设置有第2构件32。由于栓711、712的可移动的范围被凸轮孔71制约，因而在滑动构件72通过伺服电机4的作用而向图中下侧移动时，栓711被凸轮孔71的弯曲部分引导向图中左侧。此时，如图17所示的那样旋转部73成为倾斜的姿势。由此，第2构件32移位成将第2构件顶端部321突出。

在此，以第2构件32为例进行了说明，但关于第3构件33也是同样的。装置70不限于图15所示的姿势，也可以以上下颠倒的姿势设置。在此，对基于伺服电机4的基本的移动方向为上下方向的例子进行了示出，但装置70也可以在不同的朝向上设置。例如，装置70也可以在水平方向上或倾斜地设置。

(实施方式3)

参照图18，对基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的制造方法进行说明。与到此为止说明的树脂多层基板的制造方法相比，在本实施方式中，基本的部分相同，但具备如以下那样的结构。在本实施方式中的树脂多层基板的制造方法中，在工序B之后，包括将第2构件32以及第3构件33从所述树脂多层基板坯料离开的工序D。工序A中的第2构件32是被加热了的构件，工序B中的第3构件33是被加热了的构件。与工序D同时或在工序D之后，如图18所示的那样，通过将气体13吹出到树脂多层基板坯料1，从而将树脂多层基板坯料1冷却。所吹出的气体13既可以是空气，也可以是其他种类的气体。在本实施方式中，朝向进行弯曲加工的部位而设置有喷嘴12。在图18中，示意性地表示了吹出气体13的喷嘴12，但这终究是一个例子，吹出气体13的构造不限于此。

在本实施方式中，将气体13吹出到树脂多层基板坯料1，因而能够迅速地将在工序A、B中温度上升的部分冷却。通过这样做，能够提前使高温状态下弯曲的树脂多层基板坯料1的形状稳定。在不进行冷却的情况下，存在加热了的部分在恢复到常温之前，回弹不收敛而弯曲角度变得不稳定的担扰。此外，在不进行冷却的情况下，不得不将回弹考虑进去而较大地进行弯曲。如果过大地进行弯曲，则存在树脂多层基板坯料1的布线图案破裂的担扰。通过对加热了的部分紧接着进行冷却，能够抑制树脂的流动，其结果是，能够将回弹所引起的变化量抑制得小。因此，通过加入这样的冷却工序，变得不需要较大地进行弯曲，并且也能够使弯曲加工后的角度稳定。

(实施方式4)

参照图19～图23，对基于本发明的实施方式4中的树脂多层基板的制造方法进行说明。基于本发明的树脂多层基板的制造方法也可以设为通过使用如图19所示的那样的装置76进行扭转，从而进行折弯。装置76具备臂77。在臂77的顶端设置有2根卡爪36。臂77能够如箭头85所示的那样进行伸缩。臂77能够如箭头86那样绕着轴75而转动。将臂77顶端的状况示出于图20。如图20所示的那样，伸开臂77，使得2根卡爪36夹住树脂多层基板坯料1，并如箭头87所示的那样使2根卡爪36移动。通过这样做，如图21所示的那样，臂77能够用2根卡爪36将树脂多层基板坯料1夹住而把持。如图21所示的那样，在把持了树脂多层基板坯料1的状态下，如图19中的箭头86那样转动臂77。通过这样做，能够在与实施方式1中示出的弯曲方式相差90度的朝向上对树脂多层基板坯料1进行弯曲。在图19～图21中，将2根卡爪36作为彼此相同的形状进行了表示，但2根卡爪不限于相同的形状，也可以是不同的形状。优选为在扭转而弯曲时位于内侧的一方的卡爪是有弧形的形状，使得不损坏树脂多层基板坯料1。

作为一个例子，将从正上方对通过2根卡爪36a、36b对树脂多层基板坯料1x进行扭转弯曲加工的状况进行观察的情况示出于图22～图23。在此作为一个例子，卡爪36a为四棱柱，卡爪36b成为D字形状的柱。针对通过未图示的保持构件而支承的树脂多层基板坯料1x，进行扭转弯曲加工。树脂多层基板坯料1x包括部位55、56、57。预先将部位56折弯，使得相对于部位55形成L字形。在图22中示出的状态下，部位56、57处于同一平面上。卡爪36a、36b如图22中由箭头128所示的那样夹住树脂多层基板坯料1x。

如图23中由箭头129所示的那样，卡爪36a、36b在夹住树脂多层基板坯料1x的状态下绕着点P3转动。由此，部位57变化为相对于部位56形成直角的姿势。此后，卡爪36a、36b互相分离，从树脂多层基板坯料1x离开。这样，可获得如图24所样的那样的树脂多层基板。

在图24所示的树脂多层基板中，具备F3、F4、F5这3处弯曲部。在此示出的例子中，在已经形成了弯曲部F3、F5的状态下为了形成弯曲部F4而进行了扭转弯曲加工。

另外，即使不进行扭转弯曲加工也能够获得图24所示的树脂多层基板。例如只要以弯曲部F5、F4、F3的顺序形成，即，从处于外侧的弯曲部起依次形成，就能够通过如实施方式1中说明的那样的L字形的折弯加工的重复进行而获得图24所示的树脂多层基板。

在设为以弯曲部F5、F3、F4的顺序形成从而形成弯曲部F4时，还能够横向地进行如实施方式1中说明的那样的L字形的折弯加工。然而，如果要横向地进行，则必须横向地设置压弯的装置，容易成为被加工物的移动的阻碍，因而是不利的。适当采用扭转弯曲加工更节约作业空间，是优选的。此外，例如在图24中的部位57的长度长的情况下，如果要进行弯曲部F4的L字形的折弯加工，则用于吊起部位57的行程变长，因而作业效率变差。可认为弯曲部F4通过扭转弯曲加工来形成的效率更高。

不限于本实施方式中示出的例子，在制造具有多个弯曲部的树脂多层基板的情况下，优选为从外侧的弯曲部起依次形成。

(实施方式5)

参照图25，对树脂多层基板的制造装置进行说明。制造装置801具备分离作业部181、折弯加工部182、特性检查部183、出货部184和搬运部185。分离作业部181、折弯加工部182、特性检查部183和出货部184例如排列成一直线状而配置。搬运部185可以是某些循环构造。搬运部185将树脂多层基板坯料1从分离装置813向折弯加工部182搬运，进而经由特性检查部183向出货部184搬运。

分离作业部181具备载体接收部811、载体排出部812和分离装置813。如图25所示的那样，分离作业部181从载体接收部811接收在载体载置了集合基板的状态的载体。该接收的状况，由进入载体接收部811的箭头和“IN”示出。在分离装置813中，进行从集合基板向单独的树脂多层基板坯料1的分离。例如如图26所示的那样，对于集合基板10从上表面贴附吸附带11并提起。其结果是，能够如图27所示的那样将树脂多层基板坯料1取出。在图27中，图示省略了吸附带11。通过取出集合基板而结束了作用的载体如图25所示的那样从载体排出部812排出。从集合基板取出了单独的树脂多层基板坯料1的余料也从载体排出部812排出。这些物体的排出的状况由从载体排出部812出来的箭头和“OUT”表示。

如图25所示的那样，折弯加工部182具备多个折弯加工装置。在此配置的折弯加工装置的台数根据应当进行的折弯加工的数量适当设定。针对通过搬运部185搬运的树脂多层基板坯料1的每一个，能够在折弯加工部182中依次实施多个折弯加工。在图25所示的例子中，折弯加工部182具备折弯加工装置821、822、823、824。

在特性检查部183中，针对向树脂多层基板坯料1实施弯曲加工而获得的树脂多层基板进行特性的检查。在特性检查部183中，为了检查，也根据需要而进行针对树脂多层基板的电压的施加。

在出货部184中，从外部接收空的托盘，在该托盘载置检查完成的树脂多层基板。出货部184中的该作业自动地进行。在托盘载置有树脂多层基板的状态的托盘从出货部184排出。在图25中，通过进入到出货部184的箭头以及“IN”示出了空的托盘的接收。通过从出货部184出去的箭头以及“OUT”，示出了在托盘载置有树脂多层基板的托盘的排出的状况。

本实施方式中的树脂多层基板的制造装置具备：第1构件以及第2构件，分别从第1侧以及第2侧对具有主表面的树脂多层基板坯料的第1部位进行抵接来进行定位，所述第1侧是所述树脂多层基板坯料的所述主表面所朝向的一侧，所述第2侧与所述第1侧是相反侧；和第3构件，在通过由所述第1构件以及所述第2构件进行定位，从而所述树脂多层基板坯料中与所述第1部位不同的第2部位在向第3侧延伸的状态下保持后，将所述第2部位一边从所述第1侧向所述第2侧压弯，一边向第4侧压入，所述第3侧是与所述树脂多层基板坯料的所述主表面平行的一方的朝向，所述第4侧与所述第3侧是相反侧。

根据本实施方式中的树脂多层基板的制造装置，不向树脂多层基板施加多余的负荷，就能够容易地进行向期望的形状的折弯加工。

优选为，本实施方式中的树脂多层基板的制造装置还具备：接收集合基板并从所述集合基板取出单独的所述树脂多层基板坯料的装置；对取出的所述树脂多层基板坯料进行搬运的装置；和对结束弯曲加工后的所述树脂多层基板坯料的特性进行检查的装置。根据这样的结构的树脂多层基板的制造装置，作为一体的装置，不需要人工就能够对对象物进行搬运、分拆、弯曲、特性检查。

在本实施方式中的树脂多层基板的制造装置中，优选为所述树脂多层基板坯料以热塑性树脂为主材料。

(实施方式6)

参照图28～图31，对基于本发明的实施方式6中的树脂多层基板的制造方法进行说明。与到此为止说明的树脂多层基板的制造方法相比，在本实施方式中，基本的部分相同，但具备如以下那样的结构。

在进行工序B时，如图28所示的那样，树脂多层基板坯料1载置于保持构件60而被支承。保持构件60具有开口部60a。保持构件60可以是托板(pallet)。第1构件31为如图29所示的那样的形状。图28是在图29中的箭头128的朝向上观察第1构件31的情况。如图30所示的那样，第1构件31的上端31u也可以比保持构件60的上表面60u高。第1构件31的上端31u与保持构件60的上表面60u相比也可以是相同的高度。图31是从正上方观察将树脂多层基板坯料1载置于保持构件60的状态的图。在线F处进行折弯加工。如图31所示的那样，保持构件60具备设置于上表面60u的突起62、63，使得在进行工序B时防止树脂多层基板坯料1向第3侧93或第4侧94偏移。保持构件60也可以进一步为了使树脂多层基板坯料1的姿势稳定而具备突起61。

在本实施方式中，由于保持构件60具备突起62、63，因而即使外力作用于将树脂多层基板坯料1挪动的朝向，树脂多层基板坯料1也由于卡在突起62或突起63而不会较大地偏移，能够稳定地进行弯曲加工。

针对树脂多层基板坯料1向第3侧93的偏移，突起63实现限动器(stopper)的作用。针对树脂多层基板坯料1向第4侧94的偏移，突起62实现限动器的作用。本实施方式中示出的突起61～63终究是一个例子，不限于这样的形状。突起61～63是以一定程度的长度线状地延伸的突起，但不限于此，例如也可以是点状的突起。

(实施方式7)

参照图32～图35，对基于本发明的实施方式7中的树脂多层基板的制造方法进行说明。在本实施方式中的制造方法中，包括如实施方式1中说明的那样的工序A、B。该制造方法还具备如以下那样的结构。

该制造方法在图2所示的工序B之后，包括工序E，如图32所示的那样，对树脂多层基板坯料1中对于第1部位51来说与第2部位52向相反侧延伸的第4部位54，通过第1构件31从第1侧91进行抵接，并且通过第2构件32从第2侧92进行抵接来进行定位，第1部位31在向第3侧93延伸而突出的状态下保持。该制造方法在工序E之后，还包括工序F，如图33所示的那样，将第1部位51通过第3构件33一边从第1侧91向第2侧92压弯，一边向第4侧94压入。通过这样做，可获得包括如图34所示的那样的构造的树脂多层基板。图34所示的树脂多层基板具有U字形状。将图34所示的树脂多层基板的立体图示出于图35。图34、图35所示的树脂多层基板1终究是一个例子，不限于该形状。

在本实施方式中，由于在工序B之后包括工序E、F，因而能够容易地获得如图34所示的那样折弯2次的形状的树脂多层基板。也可以通过相同的第1构件31以及第2构件32的组合重复进行折弯加工。

另外，也可以对上述实施方式中的多个进行适当组合而采用。

另外，本次公开的上述实施方式在所有方面均为例示，不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，包括与权利要求书均等的含义以及范围内的所有的变更。

附图标记说明

1、1x：树脂多层基板坯料

1u：主表面

3：部件

4：伺服电机

10：集合基板

11：吸附带

12：喷嘴

13：气体

31、31i：第1构件

31u：上端

32、32i、32j：第2构件

33：第3构件

34：第4构件

36、36a、36b：卡爪

37、38：加热器部件

51：第1部位

52：第2部位

53：第3部位

54：第4部位

55、56、57：部位

60：保持构件

60u：上表面

61、62、63：突起

65：按压构件

70：装置

71：凸轮孔

72：滑动构件

73：旋转部

74：凸轮板

75：轴

76：装置

77：臂

81、81e、82、83、84、84e、85、86、87、88：箭头

91：第1侧

92：第2侧

93：第3侧

121、122：箭头

125、126：线

127、128、129：箭头

181：分离作业部

182：折弯加工部

183：特性检查部

184：出货部

185：搬运部

321：第2构件顶端部

331：第3构件顶端部

711、712：栓

801：制造装置

811：载体接收部

812：载体排出部

813：分离装置

821、822、823、824：折弯加工装置。

Claims (19)

1.一种树脂多层基板的制造方法，所述树脂多层基板具有折弯的部分，所述树脂多层基板的制造方法包括：

工序A，对具有主表面的树脂多层基板坯料的第1部位，在通过第1构件从第1侧进行抵接的状态下，通过第2构件从第2侧进行抵接来进行定位，所述第1侧是所述树脂多层基板坯料的所述主表面所朝向的一侧，所述第2侧与所述第1侧是相反侧，所述树脂多层基板坯料中与所述第1部位不同的第2部位在向第3侧延伸的状态下保持，所述第3侧是与所述树脂多层基板坯料的所述主表面平行的一方的朝向；和

工序B，在所述工序A之后，通过第3构件将所述第2部位一边从所述第1侧向所述第2侧压弯，一边向第4侧压入，所述第4侧与所述第3侧是相反侧。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

包括：工序C，将所述树脂多层基板坯料中对于所述第2部位来说与所述第1部位向相反侧延伸的第3部位，通过第4构件，从所述第2部位观察一边向所述第3侧弯曲，一边向所述第1侧压弯。

3.根据权利要求2所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

同时进行所述工序B和所述工序C。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第2构件具备：第2构件顶端部，朝向所述第1侧与所述第3侧之间而倾斜地突出。

5.根据权利要求4所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述工序A中的所述第2构件的移动轨迹包括在向所述第1侧行进后朝向所述第3侧弯曲的部分。

6.根据权利要求4或5所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第2构件的移动通过伺服电机进行。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第3构件具备：第3构件顶端部，朝向所述第2侧与所述第4侧之间而倾斜地突出。

8.根据权利要求7所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述工序B中的所述第3构件的移动轨迹包括在向所述第2侧行进后朝向所述第4侧弯曲的部分。

9.根据权利要求7或8所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述第3构件的移动通过伺服电机进行。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在所述工序A中，所述第2构件是被加热了的构件。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在所述工序B中，所述第3构件是被加热了的构件。

12.根据权利要求1至9中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在所述工序B之后，包括：工序D，所述第2构件以及所述第3构件从所述树脂多层基板坯料离开，

所述工序A中的所述第2构件是被加热了的构件，

所述工序B中的所述第3构件是被加热了的构件，

与所述工序D同时或在所述工序D之后，通过将气体吹出到所述树脂多层基板坯料而将所述树脂多层基板坯料冷却。

13.根据权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

包括：

工序E，在所述工序B之后，对所述树脂多层基板坯料中对于所述第1部位来说与所述第2部位向相反侧延伸的第4部位，通过所述第1构件从所述第1侧进行抵接，并且通过所述第2构件从所述第2侧进行抵接来进行定位，所述第1部位在向所述第3侧延伸而突出的状态下保持；和

工序F，在所述工序E之后，通过所述第3构件将所述第1部位一边从所述第1侧向所述第2侧压弯，一边向所述第4侧压入。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在进行所述工序A时，所述树脂多层基板坯料载置于保持构件而被支承。

15.根据权利要求14所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

在进行所述工序B时，所述树脂多层基板坯料载置于所述保持构件而被支承，所述保持构件具备设置于上表面的突起，使得在进行所述工序B时防止所述树脂多层基板坯料向所述第3侧或所述第4侧偏移。

16.根据权利要求1至15中的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其中，

所述树脂多层基板坯料以热塑性树脂为主材料。

17.一种树脂多层基板的制造装置，具备：

第1构件以及第2构件，对具有主表面的树脂多层基板坯料的第1部位，分别从第1侧以及第2侧进行抵接来进行定位，所述第1侧是所述树脂多层基板坯料的所述主表面朝向的一侧，所述第2侧与所述第1侧是相反侧；和

第3构件，在通过用所述第1构件以及所述第2构件进行定位，从而所述树脂多层基板坯料中与所述第1部位不同的第2部位在向第3侧延伸的状态下保持后，将所述第2部位一边从所述第1侧向所述第2侧压弯，一边向第4侧压入，所述第3侧是与所述树脂多层基板坯料的所述主表面平行的一方的朝向，所述第4侧与所述第3侧是相反侧。

18.根据权利要求17所述的树脂多层基板的制造装置，其中，

具备：

接收集合基板并从所述集合基板取出单独的所述树脂多层基板坯料的装置；

对取出的所述树脂多层基板坯料进行搬运的装置；和

对结束弯曲加工后的所述树脂多层基板坯料进行特性检查的装置。

19.根据权利要求17或18所述的树脂多层基板的制造装置，其中，

所述树脂多层基板坯料以热塑性树脂为主材料。

Images