CN111872599A - 一种改性锡粉及锡膏 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种改性锡粉，所述改性锡粉包括锡粉和包覆于锡粉表面的包覆层，所述包覆层包含有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂，所述有机多元酸的结构中含有至少两个羧基，所述有机单元酸的结构中含有一个羧基；所述缓蚀剂中含有硫醇基团、咪唑基团、和氮唑基团中的至少一种。本发明所述改性锡粉采用有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂在锡粉表面形成包覆层，可以保护焊粉被二次氧化，降低了焊粉在储存、运输、使用过程中变质的风险；还可以降低了焊粉的表面能，减少焊粉团聚并有利于焊粉分散。本发明还公开了所述改性锡粉的制备方法及包含所述改性锡粉的锡膏。

Description

一种改性锡粉及锡膏

技术领域

本发明涉及一种焊接技术领域，具体涉及一种改性锡粉及锡膏。

背景技术

焊膏通常是将锡粉直接与助焊剂混合制备而成，或者将焊粉改性剂添加在助焊剂配方中。当锡粉粒径小、比表面积大时，锡粉容易氧化和团聚，则不利于锡膏性能优化。

CN107931891A是用丙烯酸树脂(部分)替代松香加入助焊剂配方中，通过丙烯酸树脂链上的羧基与锡粉合金表面的化学键合作用，实现树脂对锡球表面的包覆，从而避免焊锡粉在回流焊过程中被氧化。该工艺是将丙烯酸树脂添加在助焊剂配方中，以锡膏产品的形式实现对锡粉的表面处理，且该方法对于粒径较小、易团聚的焊粉表面处理效果不佳。由于所用原料丙烯酸树脂是高分子材料，一般部分替代松香加入助焊剂配方中，因此工艺上不能单独用于锡粉的表面处理。

CN108500501A采用松香改性锡粉，从而延长了锡膏的保质期。但是仅仅通过单一的松香，难以调整包覆的致密度和精细度，其包覆后的锡粉容易与助焊剂发生部分溶解，导致其包覆层失效。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种改性锡粉及锡膏。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种改性锡粉，所述改性锡粉包括锡粉和包覆于锡粉表面的包覆层，所述包覆层包含有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂，所述有机多元酸的结构中含有至少两个羧基，所述有机单元酸的结构中含有一个羧基；所述缓蚀剂中含有硫醇基团、咪唑基团和氮唑基团中的至少一种。

本发明所述改性锡粉采用有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂共同来改性锡粉表面，其中活性较强的有机多元酸去除焊粉表面的氧化层，使具有更高活性的洁净金属露出来，然后有机单元酸中的活性基团吸附在焊粉表面，从而形成包覆层，包覆层的形成一方面可以保护焊粉被二次氧化，降低了焊粉在储存、运输、使用过程中变质的风险；另一方面可以降低焊粉的表面能，减少焊粉团聚并有利于焊粉分散；缓蚀剂能够避免改性后锡粉在应用过程中，由于有机酸的过分溶解，导致包覆效果不理想，可相当于外围包覆层加固包覆，起到辅助改性的效果。具有包覆层的改性锡粉具有较好的分散性和抗氧化性。本发明所述改性锡粉的包覆层尤其适用包覆20μm以下的小粒径的锡粉。本发明所述锡粉包括锡单质粉和含锡的合金粉，比如锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金和锡铅合金等。

优选地，所述有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂的重量之比为：有机多元酸：有机单元酸：缓蚀剂＝0.1～10：100：1～20。

包覆层中的有机多元酸含量太低，则活性太弱，从而无法除去焊粉表面的氧化层，导致单元酸和缓蚀剂与锡粉的吸附力较差，包覆效果不理想；含量太高则活性太强，有可能会腐蚀焊粉，改变锡粉的外观形貌，使其锡膏流动性变差，甚至导致其存放过程中出现硬化或者使用过程中容易出现焊接不良。有机单元酸浓度太低在焊粉表面的包覆效果稍差，含量太高则随着单元酸含量的增加包覆效果趋于平稳。发明人发现，当有机多元酸和有机单元酸采用上述配比时，所述包覆层具有较好的包覆效果。缓蚀剂的加入量太少难以发挥加固包覆的效果，加入量太多则会降低焊膏的润湿性，发明人研究发现采用上述配比可以实现缓蚀剂的加固包覆效果，并保证良好的润湿性。

更优选地，所述有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂的重量之比为：有机多元酸：有机单元酸：缓蚀剂＝1～5：100：5～10。采用上述配比时，包覆层对锡粉的包覆效果和流动性更佳，缓蚀剂的辅助包覆改性效果也更佳。

优选地，所述有机单元酸包含有机单元酸A和有机单元酸B，所述有机单元酸A的碳原子个数为3～9，所述有机单元酸B的碳元素个数为10～18。发明人发现，有机单元酸中与羧基相连的碳链较短，单位质量的有机单元酸的酸性较强，容易腐蚀锡粉表面，破坏锡粉原本的球状形貌，降低粉体分散效果；如果碳链较长，导致其包覆过程中单元酸的空间位阻过大，不利于包覆，优选采用有机单元酸A和有机单元酸B配合使用。

更优选地，所述有机单元酸A和有机单元酸B的重量之比为：有机单元酸 A：有机单元酸B＝1：0.5～1.5。发明人发现，当有机单元酸A和有机单元酸B 采用上述配比时，具有更好的包覆效果且锡粉分散效果较好。

优选地，所述有机单元酸A为乳酸、2,2-二羟甲基丙酸、2,2-二羟甲基丁酸、戊酸、己酸、山梨酸、水杨酸、2，6-二羟基苯甲酸、对羟基苯甲酸和异香兰酸中的至少一种；所述有机单元酸B为月桂酸、软脂酸、油酸、硬脂酸和氢化蓖麻油酸中的至少一种。发明人通过试验发现有机单元酸A和有机单元酸B优选采用上述种类复配时，均能对锡粉有较好的包覆效果。更优选地，所述有机单元酸A为山梨酸和/或水杨酸；所述有机单元酸B为软脂酸。采用软脂酸和山梨酸和/或水杨酸具有更好的包覆效果且锡粉分散效果更佳。

优选地，所述有机多元酸的解离常数pKa或pKa₁为2～6。有机多元酸的解离常数在上述范围内时，具有合适的活性，从而具有较好的包覆改性效果，且不至于腐蚀锡粉表面，使其同样具有较好的流动性，避免存放过程中出现硬化和焊接过程中出现缺陷的现象。更优选地，所述有机多元酸的解离常数pKa或 pKa₁为3～5。

优选地，所述有机多元酸为丙二酸、马来酸、酒石酸、谷氨酸、邻苯二甲酸、富马酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、间/对苯二甲酸和癸二酸中的至少一种。上述种类的有机多元酸均可实现较好的包覆改性效果和改性后良好的流动性。更优选地，所述有机多元酸为富马酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、间/对苯二甲酸和癸二酸中的至少一种。

优选地，所述缓蚀剂中含有氮唑基团，发明人发现，含有氮唑基团的缓蚀剂的辅助改性效果最佳，发明人推测可能是该类化合物的基团能通过化学和物理吸附作用吸附到金属表面，形成一层致密的保护膜，从而提高锡粉的分散性和抗氧化性能。

优选地，所述缓蚀剂为2-苯基咪唑、2-乙基咪唑、苯并咪唑、2-十七烷基咪唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、5-甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑、十八烷基硫醇、环己硫醇、十二烷基硫醇和2-十一烷基咪唑中的至少一种。更优选地，所述缓蚀剂为5-氨基四氮唑和/或5-甲基四氮唑。

优选地，所述包覆层的平均厚度为0.01-1μm。优选地，所述包覆层的平均最大厚度T₁和平均最小厚度T₂比为：T₁/T₂＜4。

优选地，所述改性锡粉的长轴和短轴之比≤1.5。锡粉的颗粒形貌和包覆过程中包覆均匀性控制相关。发明人发现，如若长轴和短轴之比大于1.5，容易降低锡膏流动性，所制得锡粉不能应用于喷射型锡膏中。

优选地，所述锡粉和包覆层的重量之比为：锡粉：包覆层＝97～99.9：0.01～3。

优选地，所述锡粉和包覆层的重量之比为：锡粉：包覆层＝97～99.99：0.01～3。所述锡粉和包覆层采用上述配比可实现对锡粉较好的改性效果。更优选地，所述锡粉和包覆层的重量之比为：锡粉：包覆层＝99～99.95：0.05～1。最优选地，所述锡粉和包覆层的重量之比为：锡粉：包覆层＝99.5～99.95：0.05～0.5。

本发明的目的还在于提供一种改性锡粉的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

S1、将有机多元酸溶于溶剂，与锡粉反应制得初步改性粉末；

S2、将包覆层中除有机多元酸之外的其他组分溶于溶剂，与初步改性粉末反应制得改性锡粉。

本发明所述改性锡粉的制备方法采用先将有机多元酸与锡粉制得初步改性粉末，可先去除锡粉表面氧化层，使具有更高活性的洁净金属露出来，然后有机单元酸中的活性基团吸附在焊粉表面，从而形成包覆层。因此，本发明所述改性锡粉的制备方法可以使包覆层的包覆效果更好，有效避免锡膏中其它物质对锡粉的腐蚀。

所述改性锡粉的制备方法包括以下步骤：将有机多元酸溶于溶剂，再将锡粉添加到有机多元酸溶液中，搅拌1-2h，过滤，真空干燥，得初步改性粉末；然后将含有除有机多元酸之外的其他组分的溶液喷涂于初步改性粉末上，干燥，即得所述改性锡粉。

所述改性锡粉的制备方法包括以下步骤：将有机多元酸溶于溶剂，再将锡粉添加到有机多元酸溶液中，搅拌1-2h，过滤，真空干燥，得初步改性粉末；在雾化装置的雾化腔内注入包覆层中除有机多元酸之外的其他组分形成蒸气，通过雾化装置使得蒸气吸附于初步改性粉末上，干燥，即得所述改性锡粉。所述雾化装置可以采用压力气体雾化装置、离心雾化装置。所述雾化腔内含有氮气或惰性气体，可以为氦气或氩气等。

本发明的目的还在于提供一种锡膏，其特征在于，所述锡膏包含上述所述改性锡粉。

优选地，所述改性锡粉在所述锡膏中的重量百分含量为70～90％。

优选地，所述锡膏中还包含助焊剂。更优选地，所述锡膏包含以下重量百分含量的组分：改性锡粉75～90％和助焊剂10～25％。

优选地，所述助焊剂包含溶剂、活性剂、触变剂、抗氧剂和成膜剂。更优选地，所述助焊剂包含以下重量百分含量的组分：溶剂30～50％、活性剂15～20％、触变剂5～8％、抗氧剂0.5～5％和余量的成膜剂。

优选地，所述溶剂为二乙二醇单己醚；所述活性剂为苯甲酸；触变剂为氢化蓖麻油；抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲苯酚；所述成膜剂为氢化松香。

所述锡膏的制备方法包括以下步骤：将改性锡粉和助焊剂进行混合，在真空环境下进行搅拌分散，控制转速20-30r/min、搅拌时间10-15min，即得所述锡膏。

优选地，所述助焊剂的制备方法包括以下步骤：

1)将成膜剂和溶剂混合，在280℃-300℃的条件下，加热溶解；

2)将步骤1)所述溶液温度调至110℃-150℃，加入触变剂，继续加热至溶解；

3)对步骤2)所得溶液用200目过滤装置过滤，再用25-40℃冷却水冷却 3h以上，得到混合物；

4)将活性剂、抗氧剂和步骤3)中混合物混合，并搅拌均匀，控制物料粒度小于60μm，得助焊剂。

本发明的有益效果在于：本发明提供了一种改性锡粉，本发明所述改性锡粉采用有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂在锡粉表面形成包覆层，可以保护焊粉被二次氧化，降低了焊粉在储存、运输、使用过程中变质的风险；还可以降低焊粉的表面能，减少焊粉团聚并有利于焊粉分散。本发明所述改性锡粉的包覆层尤其适用包覆20μm以下的小粒径的锡粉。本发明还提供了一种改性锡粉的制备方法。本发明还提供了一种包含所述改性锡粉的锡膏。

附图说明

图1为各焊锡聚集度的图例。

具体实施方式

为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例中涉及的测试方法如下：

A、氧含量

用氧氮仪测试焊粉在30℃下放置不同时间后的含氧量。

B、分散性

称取改性后锡粉2g，加入溶剂甘油10ml，轻微搅拌后静置20min，后取其上层清液置于石英比色皿中，通过分光光度计测其溶液的吸光度，以判断粉体的分散效果。

测试原理：在液相介质中吸光物质的浓度与物质某固定波长的吸光度成正比。也就是说，吸光度越大，表明锡粉在液相中的含量越高，则分散性越好。。

C、锡珠测试

将锡膏熔化在焊锡无法润湿的基板上，在一定条件下测量锡膏中焊锡颗粒凝聚的情形，具体可参考行业标准JIS Z3284(表1)或IPC-TM-650 2.4.43。各焊锡聚集度的图例如图1所示。

表1

D、回流焊测试

对锡膏进行不同焊点大小的丝网印刷，过回流焊炉后对比产品情况。

E、润湿性测试

在尺寸50×50×0.5mm黄铜板上印刷锡膏，再对焊锡的扩散度进行分类和标识，参考行业标准JIS Z3284(表2)。

表2

F、粘度变化率

将制得锡膏置于30℃恒温箱中，放置一周后表征样品粘度变化情况。

产品性能整体评价

随着电子元器件的小型化发展，PCB板上其焊点正逐渐趋于密集化和精细化，对焊点直径要求越来越高，且随着其焊点直径越小，其攻克难度越高。由于所需成型焊点较小，在制备或加工过程中锡粉与空气接触量可能偏大，容易引起氧化和团聚问题。

根据A-F所测得的数据，进行产品性能评价，并分为优、良、一般、差四个等级，符号分别为○、□、△和×。产品品质越好，其应用场合越高端。

其中，“优”等级表现为回流焊性能中，在0.22mm以下焊点表面有Graping (焊点外观类似葡萄串)，所制备的锡粉即时含氧量低于300ppm，放置24h后含氧量低于550ppm，锡珠测试和润湿测试等级均为1，本实验所测得的吸光度范围为2.2-2.8，本实验所测得的粘度变化率在6％-8％，可以在超细间距内可重复印刷，比如直接应用于01005类电子元器件的焊接不存在难度。

“良”等级表现为回流焊性能中，在0.26mm以下焊点表面有Graping，所制备的锡粉即时含氧量低于400ppm，放置24h后含氧量低于750ppm，锡珠测试等级为1，润湿测试等级为2，本实验所测得的吸光度范围为1.3-2.1，本实验所测得的粘度变化率在8.1％-10％，可以在细间距内可重复印刷，比如直接应用于0201类电子元器件的焊接不存在难度。

“一般”等级表现为回流焊性能中，在0.3mm以下焊点表面有Graping，所制备的锡粉即时含氧量低于500ppm，放置24h后含氧量低于1000ppm，锡珠测试等级为2，润湿测试等级为3，本实验所测得的吸光度范围为0.3-1.2，本实验所测得的粘度变化率在10.1％-12％，可以在稍细间距内可重复印刷，比如直接应用于0402类电子元器件的焊接不存在难度。

“差”等级表现为回流焊性能中，在0.3mm以上焊点表面有Graping，所制备的锡粉即时含氧量高于500ppm，放置24h后含氧量高于1000ppm，本实验所测得的粘度变化率在12.1％以上，可以在一般间距内可重复印刷。

实施例中，所述锡膏包含质量百分比为85％的改性锡粉和15％的助焊剂组成。其中，助焊剂由质量百分比为40％的溶剂、18％的活性剂、6.5％的触变剂、 2％的抗氧剂和余量成膜剂组成，所述溶剂为二乙二醇单己醚；所述活性剂为苯甲酸；触变剂为氢化蓖麻油；抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲苯酚；所述成膜剂为氢化松香。

实施例中，改性锡粉的制备方法为：将锡粉添加到有机多元酸溶液中，搅拌1.5h，过滤，真空干燥，得初步改性粉末；在雾化装置的雾化腔内分步骤注入包覆层中除有机多元酸外的其余组分形成蒸汽，通过雾化装置使得蒸汽吸附于初步改性粉末上，干燥，即得所述改性锡粉。所述雾化装置可以采用压力气体雾化装置。所述雾化腔内含有氮气。

所述锡膏的制备方法包含以下步骤：

1)将成膜剂氢化松香和二乙二醇单己醚混合，在280℃-300℃的条件下，加热溶解；

2)待溶液温度调整至110℃-150℃，加入触变剂氢化蓖麻油，继续加热至溶解；

3)用200目过滤装置过滤，再用25-40℃冷却水冷却3h以上，得到混合物；

4)将活性剂苯甲酸、抗氧剂2,6-二叔丁基对甲苯酚和步骤三中混合物混合，并搅拌均匀，控制物料粒度小于60μm，制得助焊剂。

5)称取本发明中改性锡粉和助焊剂进行混合，在真空环境下进行搅拌分散，控制转速20-30r/min、搅拌时间10-15min，得所述锡膏。

实施例中，改性锡粉包覆层组分种类和含量的测试方法为：采用色谱级的氯仿、四氢呋喃等作溶剂，洗涤改性锡粉后取上清液，通过GC-MS或核磁共振仪测试。

实施例1

为了探究不同配比的有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂对锡膏的影响，设置表3中的试验组1～20和对照组1，本实施例中，表3数据为有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂添加至20g锡粉中重量(mg)。测试结果见表4。

表3

表4

从表4可以看出，采用有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂包覆后的锡粉更不容易被氧化，润湿性能更佳，有机多元酸和有机单元酸复配包覆的锡粉的抗氧化和润湿性均优于只使用其中一种包覆的锡粉，有机多元酸：有机单元酸＝0.1～10：100能达到一定抗氧化和润湿效果，其中有机多元酸：有机单元酸＝1～5： 100时，效果更佳。添加了缓蚀剂后包覆的锡粉，其抗氧化和润湿性比未添加的更优，有机单元酸和所述缓蚀剂的重量之比为：有机单元酸：缓蚀剂＝100：1～20 能达到一般水平的等级，当有机单元酸和所述缓蚀剂的重量之比为：有机单元酸：缓蚀剂＝100：5～10时，能达到良等级水平。

实施例2

为了探究不同种类的有机多元酸对锡膏的影响，设置表5中的试验组21～32，本实施例中，改性锡粉中，有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂添加至20g锡粉中重量分别为：有机多元酸3mg、有机单元酸100mg和缓蚀剂5mg。测试结果见表6。

表5

表6

从表6可以看出，采用富马酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、柠檬酸、酒石酸、邻苯二甲酸、丙二酸、谷氨酸和马来酸均可实现较好的包覆改性效果和改性后良好的流动性，其中富马酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、柠檬酸效果更佳，富马酸的改性效果最佳。

实施例3

为了探究不同种类的有机单元酸对锡膏的影响，设置表7中的试验组33～52，本实施例中，有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂添加至20g锡粉中重量分别为：有机多元酸3mg、有机单元酸100mg和缓蚀剂5mg。测试结果见表8。

表7

表8

从表8可以看出，采用有机单元酸A和有机单元酸B配合使用时的改性包覆效果优于使用其中一种的效果，其中有机单元酸A为山梨酸、水杨酸、己酸、戊酸、2,2-二羟甲基丙酸、2,2-二羟甲基丁酸、2，6-二羟基苯甲酸、异香兰酸、乳酸或对羟基苯甲酸时，有机单元酸B为月桂酸、软脂酸、油酸、硬脂酸或氢化蓖麻油酸时，均能有较好的分散效果和对锡粉的包覆效果，其中有机单元酸A 为山梨酸或水杨酸，有机单元酸B为软脂酸时，改性锡粉的使用效果最佳。

实施例4

为了探究不同种类的缓蚀剂对锡膏的影响，设置表9中的试验组53～60，本实施例中，有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂添加至20g锡粉中重量分别为：有机多元酸3mg、有机单元酸100mg和缓蚀剂5mg。测试结果见表10。

表9

序号	多元酸种类	单元酸	缓蚀剂
				试验组53	富马酸	山梨酸和软脂酸1:1	5-氨基四氮唑
试验组54	同试验组53	同试验组53	5-甲基四氮唑
				试验组55	同试验组53	同试验组53	5-甲基苯并三氮唑
试验组56	同试验组53	同试验组53	苯并三氮唑
				试验组57	同试验组53	同试验组53	2-乙基咪唑
试验组58	同试验组53	同试验组53	苯并咪唑
				试验组59	同试验组53	同试验组53	十八烷基硫醇
试验组60	同试验组53	同试验组53	环己硫醇

表10

表10可以看出，缓蚀剂为5-甲基四氮唑、5-甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑、 2-乙基咪唑、苯并咪唑、十八烷基硫醇和环己硫醇均有一定的辅助改性效果，其添加了5-氨基四氮唑和5-甲基四氮唑的改性锡粉的综合评价效果最佳。

实施例5

为了探究不同包覆层和锡粉的重量比对锡膏的影响，设置如下试验组，本实施例中，有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂的重量之比为：3:100:5，其中，有机多元酸为富马酸，有机单元酸为山梨酸和软脂酸按照重量比为1:1的混合物，缓蚀剂为5-氨基四氮唑。

表11

序号	包覆层的重量占比/％
		试验组61	0.005
试验组62	0.01
		试验组63	0.02
试验组64	0.05
		试验组65	0.1
试验组66	0.5
		试验组67	0.7
试验组68	1
		试验组69	2
试验组70	3
		试验组71	3.5

表12

包覆层重量占比过低，则达不到包覆效果；如若占比过高，所制得锡膏的润湿性能劣化，且改性锡粉中表面适量包覆层组分会与锡膏中其他组分反应，导致锡膏粘度出现变化，影响锡膏的存储和使用时间。当锡粉粒径为20μm以下时，其包覆层占改性焊粉的重量百分比为0.01-3％时，整体评价较好，更优选包覆层占改性焊粉的重量百分比为0.05-1％，最优选包覆层占改性焊粉的重量百分比0.05-0.5％，能达到优等级。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种改性锡粉，其特征在于，所述改性锡粉包括锡粉和包覆于锡粉表面的包覆层，所述包覆层包含有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂，所述有机多元酸的结构中含有至少两个羧基，所述有机单元酸的结构中含有一个羧基；所述缓蚀剂中含有硫醇基团、咪唑基团和氮唑基团中的至少一种。

2.如权利要求1所述改性锡粉，其特征在于，所述有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂的重量之比为有机多元酸：有机单元酸：缓蚀剂＝0.1～10：100：1～20；优选地，所述有机多元酸、有机单元酸和缓蚀剂的重量之比为：有机多元酸：有机单元酸：缓蚀剂＝1～5：100：5～10。

3.如权利要求1所述改性锡粉，其特征在于，所述有机单元酸包含有机单元酸A和有机单元酸B，所述有机单元酸A的碳原子个数为3～9，所述有机单元酸B的碳元素个数为10～18。

4.如权利要求3所述改性锡粉，其特征在于，所述有机单元酸A和有机单元酸B的重量之比为：有机单元酸A：有机单元酸B＝1：0.5～1.5。

5.如权利要求3所述改性锡粉，其特征在于，所述有机单元酸A为乳酸、2,2-二羟甲基丙酸、2,2-二羟甲基丁酸、戊酸、己酸、山梨酸、水杨酸、2，6-二羟基苯甲酸、对羟基苯甲酸和异香兰酸中的至少一种；所述有机单元酸B为月桂酸、软脂酸、油酸、硬脂酸和氢化蓖麻油酸中的至少一种；优选地，所述有机单元酸A为山梨酸和/或水杨酸；所述有机单元酸B为软脂酸。

6.如权利要求1所述改性锡粉，其特征在于，所述有机多元酸的解离常数pKa或pKa₁为2～6；优选地，所述有机多元酸为丙二酸、马来酸、酒石酸、谷氨酸、邻苯二甲酸、富马酸、戊二酸、己二酸、柠檬酸、间/对苯二甲酸和癸二酸中的至少一种。

7.如权利要求1所述改性锡粉，其特征在于，所述缓蚀剂为2-苯基咪唑、2-乙基咪唑、苯并咪唑、2-十七烷基咪唑、5-氨基四氮唑、5-甲基四氮唑、5-甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑、十八烷基硫醇、环己硫醇、十二烷基硫醇和2-十一烷基咪唑中的至少一种。

8.如权利要求1所述改性锡粉，其特征在于，所述锡粉和包覆层的重量之比为：锡粉：包覆层＝97～99.99：0.01～3。

9.如权利要求1～8中任一项所述改性锡粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将有机多元酸溶于溶剂，与锡粉反应制得初步改性粉末；

S2、将包覆层中除有机多元酸之外的其他组分溶于溶剂，与初步改性粉末反应制得改性锡粉。

10.一种锡膏，其特征在于，所述锡膏包含如权利要求1～8中任一项所述改性锡粉。

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