CN115229381A - 无铅焊料材料、层结构、形成焊料材料和层结构的方法 - Google Patents

无铅焊料材料、层结构、形成焊料材料和层结构的方法 Download PDF

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Abstract

提供了一种无铅焊料材料。所述焊料材料可以包括具有至少30wt％镍的焊料颗粒和包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂，所述一组活化剂材料包括有机酸或其盐和胺或其盐。

Description

无铅焊料材料、层结构、形成焊料材料和层结构的方法
技术领域
各种实施例总体上涉及一种无铅焊料材料、一种层结构、一种形成焊料材料的方法和一种形成层结构的方法。
背景技术
对于许多应用，现在使用高铅(Pb)基软焊膏来钎焊裸片和夹。然而，由于欧盟范围内的铅禁令正在实施中(例如，见RoHS，ELV规则)，可能需要开发一种替代的裸片和夹附接系统，以至少与基于高铅含量的膏体系统一样好。
焊膏是通过将焊粉(例如，金属颗粒)分散在助焊剂中而制备的结合材料。焊膏通常例如使用模板通过丝网印刷施加到印刷电路板上，或者通过注射器施加到任何金属化表面，以便在要钎焊的每个区域上沉积适当少量的焊膏，并随后在炉中加热以熔化焊料并执行结合。
这种钎焊技术通常称为回流钎焊。
回流焊炉可采用多种加热方法，例如红外线加热、激光加热、热风加热、热板加热。焊膏必须具有某些适合丝网印刷或分配的流变特性。
发明内容
提供了一种无铅焊料材料。该焊料材料可以包括具有至少30wt％镍的焊料颗粒和包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂，该一组活化剂材料包括有机酸或其盐以及胺或其盐。
附图说明
在附图中，在不同的视图中，相同的附图标记通常指代相同的部分。附图不一定是按比例绘制的，而是通常强调说明本发明的原理。在下面的描述中，参考以下附图描述本发明的各种实施例，其中：
图1A至图1D中的每一个示出了根据各种实施例的无铅焊料材料的示意图；
图2示出了根据各种实施例的层结构的示意图；
图3示出了根据各种实施例的形成无铅焊料材料的方法的流程图；和
图4示出了根据各种实施例的形成层结构的方法的流程图。
具体实施方式
以下详细描述参考附图，这些附图通过图解的方式示出了可以实践本发明的特定细节和实施例。
本文中使用的词语“示例性”意为“作为示例、实例或说明”。本文所描述的任何示例性实施例或设计不一定被解释为比其它实施例或设计更优选或更有利。
本公开的多个方面为器件提供，且本公开的多个方面为方法提供。应当理解，器件的基本特性也适用于该方法，反之亦然。因此，为简洁起见，可以省略对这些特性的重复描述。
焊膏的助焊剂或载体通常可以包括活化剂。活化剂能够在钎焊过程之前和/或期间激活钝化的金属表面(例如，要接合的金属表面和/或包括在焊料材料中的金属颗粒的表面)。这通常意味着活化剂能够从要由焊料接合的表面(结合表面)和/或从焊料粉末中减少(并因此可去除)氧化物层，以实现良好的结合。
助焊剂还可以包括被配置成调整膏体的流变性的成分。分别相对于助焊剂的总重量，传统助焊剂的主要成分可以是浓度为40-70wt.％的松香和松香衍生物以及浓度为20-50wt-％的溶剂组合。
过去已经开发出具有低助焊剂残留物的焊膏，即所谓的“免清洗焊膏”。例如，US5,176,759公开了一种无铅焊膏，其在钎焊后助焊剂残留物被最少化。该焊膏包括混合的粉末焊料和助焊剂。
在各种实施例中，提供了一种焊料材料(例如，焊膏)，其包括在焊料颗粒中或作为焊料颗粒的镍以及能够在钎焊过程中与氧化镍发生化学反应、例如还原氧化镍的活化剂。
焊料颗粒还可以包括锡，例如作为NiSn。
在各种实施例中，该焊料材料可以不含铅。焊料颗粒和之中可以分散焊料颗粒的溶剂合成物可以不含铅。因此，这种焊料材料也被称为“无铅焊料材料”。
镍是所述成分的一部分，这意味着选择合适的活化剂可能需要谨慎些才行，因为氧化镍(NiO)的标准摩尔生成焓为-240kJ/mol的
Figure BDA0003610333540000031
(298.15K)，而活化剂需要能够在钎焊温度下与氧化镍发生放热反应。
在各种实施例中，合适的活化剂可以在有机酸或其盐类和/或胺或其盐类中找到。
在各种实施例中，活化剂的酸度常数的负十进制对数可以在2<pKa<6的范围内。
pKa可能对选择合适的活化剂有帮助，这一点从以下方面看似可能的：
在(例如，酸性)活化剂和金属氧化物之间发生的反应可描述如下：
酸的解离
(1)
Figure BDA0003610333540000032
可以用酸解离常数K1来描述。
当活化剂(例如，助焊剂酸)溶解了焊料氧化物(金属氧化物MeO)，这可以被描述为：
(2)
Figure BDA0003610333540000033
(3)
Figure BDA0003610333540000034
在(3)中，可以形成具有A-的金属盐，例如，在HA是乙酸的情况下，可以形成金属乙酸盐。
酸的解离常数K1可按以下方法确定：
(4)
Figure BDA0003610333540000035
(其中
Figure BDA0003610333540000036
)
在恒定的温度和压力下，对某一特定反应的有利性的定量测量是该反应将引起的吉布斯自由能的变化ΔG。
对于上述的酸解离，这被称为ΔGR,1。
ΔGR,1＝ΔGR,1,0+RT·ln K1
＝ΔGR,1,0+RT·b·log K1
＝ΔGR,1,0-RT·b·pKa(其中pKa＝-log K1)
(5)
Figure BDA0003610333540000041
另一方面，
(6)ΔGR,1＝∑ipiΔGf,i
结合(5)和(6)：
(7)ΔGf,i～pKa
在下文中，列出了几种化合物，它们在各种实施例中可以单独或组合使用，以作为活化剂。
该有机酸盐可以是或包括胺盐，该胺或其盐可以是或包括有机胺或其盐，例如氢卤胺盐。
活化剂可以是或包括C1-C10单羧酸或二羧酸或有机二胺。C1-C10单羧酸和二羧酸可选自由以下组成的组：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸(缬草酸)、己酸(六甲酸)、庚酸(葡萄花酸)、辛酸(羊脂酸)、壬酸(洋秀球酸)、癸酸(羊蜡酸)、苯乙酸、苯甲酸、水杨酸、氨基苯甲酸、4-正丁基苯甲酸、4-丁基苯甲酸、3,4-二甲氧基苯甲酸、草酸、琥珀酸、戊二酸、马来酸、富马酸、苹果酸、己二酸和丙二酸。有机二胺可以选自由以下组成的组：N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺。N-烷基取代的和未取代的有机二胺可选自由以下组成的组：N,N,N',N'-四甲基-1,2-乙烯二胺、N,N,N',N'-四乙基-1,2-乙烯二胺、N,N,N',N'-四丙基-1,2-乙烯二胺、N-coco-1,3-二氨基丙烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷和1,10-二氨基癸烷。
活化剂可进一步包括至少一种选自由单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和异丙醇胺组成的组的胺。
活化剂可以包括金属有机盐，其可选地可包括镍或锡。该金属有机盐可以是C1-C10单羧酸或二羧酸的有机酸金属盐。
焊料材料、特别是活化剂可以用来还原接触对象以及更一般地讲还原包括在将要形成的连接中的所有表面，从而使它们摆脱氧化物。然而，大部分需要还原的表面可能不是来自接触对象，而是来自焊料颗粒的难熔部分。
在各种实施例中，活化剂(全部活化剂或只是一部分活化剂)可以作为焊料颗粒上的涂层提供在焊料材料中。通过直接在焊料颗粒上预置活化剂，对助焊剂的要求可能会减少，例如助焊剂中要包含的松香量。
换句话说，在各种实施例中，焊料颗粒的难熔部分可以用一种在钎焊过程中激活的物质(活化剂)进行预处理。
图1A、1B和1D中的每一个都直观地显示了焊料材料100的一个实施例，其中，活化剂104被布置在焊料颗粒106上(在图1B和图1D中的每一个中，只显示了一个颗粒106，但通常，焊料材料100可以包括多个焊料颗粒106)。
在各种实施例中，所有的焊料颗粒106可以具有大致相同的尺寸。在各种实施例中，焊料颗粒106可以有不同的尺寸，例如采用两个或更多个焊料颗粒尺寸组。
在各种实施例中，焊料颗粒106可以均包括或由相同的材料组成。在各种实施例中，焊料颗粒包括或构成所用的一种或多种材料可以不同。这些材料的不同可以与焊料颗粒106的尺寸有关，和/或与焊料颗粒的尺寸无关。例如，第一组焊料颗粒106可以包括或由第一种材料组成，而第二组焊料颗粒106可以包括或由第二种材料组成，而在焊料颗粒106上设置有活化剂104的实施例中，第一组和/或第二组的至少一些焊料颗粒106可以设置有活化剂104。在各种实施例中，第一组焊料颗粒106可具有第一颗粒尺寸，而第二组焊料颗粒106可具有第二颗粒尺寸。在其它实施例中，第一组焊料颗粒106可以具有两种或更多种尺寸，和/或第二组焊料颗粒106可以具有两种或更多种尺寸。需要指出的是，根据认为具有某种预定尺寸的焊料颗粒106的形成和/或选择过程，“颗粒尺寸”实际上是一种尺寸分布或一种尺寸范围。
在焊料颗粒上提供活化剂可带来一些好处。在制造焊料的过程中，可在金属颗粒上形成的氧化物的量可能会减少。至少有一部分的氧化物可以被活化剂、例如甲酸盐置换。
颗粒可以通过在其上形成活化剂层(例如，甲酸盐层)来防止进一步被氧化，这可以抑制储存期间的进一步氧化。
将活化剂作为焊料颗粒的一部分可以使焊料材料更容易作为(例如紧实的)焊料粉末提供。
形成焊料颗粒上的层的活化剂的量可以被配置为从颗粒上提供额外的还原剂，例如在钎焊过程中。这意味着可能需要包含在焊料材料中作为溶剂合成物的一部分的活化剂的量也可以减少。这意味着可以减少对助焊剂中松香的需求(进而减少松香量)，松香也可作为活化剂。
为了达到最佳效果，在各种实施例中，活化剂可以被布置成完全包裹每个颗粒的层(例如，与溶剂合成物不同的独特层)。然而，即使是部分覆盖每个颗粒，或者只是完全或部分覆盖在一部分颗粒上，也可以在一定程度上带来上述优点。
在各种实施例中，所有焊料颗粒都可以设有相同的活化剂。在其它实施例中，可以在不同的焊料颗粒上提供不同类型的活化剂。换句话说，第一组颗粒可以设有至少一种第一活化剂，第二组颗粒可以设有至少一种第二活化剂，等等。
在各种实施例中，无铅焊料材料可进一步包括溶剂合成物，焊料颗粒可分散在其中。在各种实施例中，焊料颗粒相对于溶剂合成物和焊料颗粒之和的重量比可以是至少80％。
图1B至图1D分别示出了各种实施例，其中，焊料材料100包含溶剂合成物102。焊料颗粒106被分散在溶剂合成物102中。在图1B的焊料材料100中，所有或基本上所有的活化剂104都布置在焊料颗粒106上。在图1C中，所有或基本上所有的活化剂104被布置在溶剂合成物102中(例如作为液体的一部分，而不是形成在焊料颗粒106上的层)。在图1D中，活化剂104被提供在焊料颗粒106上和溶剂合成物102内。
溶剂合成物可包括至少一种溶剂。
如上所述，溶剂合成物在各种实施例中可包括至少一部分活化剂。换句话说，在溶剂合成物包括活化剂的情况下，溶剂合成物可以包括焊料材料的所有活化剂，或者溶剂合成物可以只包括一部分活化剂，其余的活化剂例如沉积在焊料颗粒上。在活化剂被包括在溶剂合成物中和焊料颗粒中或上的情况下，溶剂合成物和焊料颗粒在各种实施例中可以包括相同的活化剂，例如选自上述活化剂中的活性剂。在各种实施例中，溶剂合成物和焊料颗粒可以包括不同的活化剂，例如选自上述的活化剂。在各种实施例中，溶剂合成物和焊料颗粒可以具有至少一种共同类型的活化剂，例如选自上述的活化剂，并且溶剂合成物或焊料颗粒或两者可以进一步包括一种或多种附加的活化剂，例如选自上述的活化剂，所述附加的活化剂可能不包括在另一个(即溶剂合成物或焊料颗粒)中。
在各种实施例中，溶剂合成物可以包括被配置为调整膏体的流变特性、例如焊膏的粘度和/或剪切稀化指数。在各种实施例中，焊膏可以被配置成具有由布氏(Brookfield)粘度计在约10℃至约90℃的测量温度范围内测定的约50至约150帕秒的粘度，和/或焊膏的剪切稀化指数在约0.3至约0.5之间。测量温度(用于粘度和剪切稀化指数)可以设置为旨在用于涂抹(如分散)焊膏的分散温度或接近分散温度。在目前的现代分散系统中，温度可以大约选择在上述的温度范围内，例如在大约10℃至大约90℃之间。
在各种实施例中，溶剂可以包括以下组中的至少一种：乙二醇醚醇；2-烷基-1,3-己二醇；三甲基丙烷；1,2-辛二醇；1,8-辛二醇；2,5-二甲基-2,5-己二醇；异冰片环己醇；单、二或三丙二醇甲醚；单、二或三丙二醇正丁醚；单、双或三乙二醇正丁醚；乙二醇甲醚；三乙二醇甲醚；二乙二醇二丁醚；四乙二醇二甲醚；2-乙基-1,3-己二醇；正癸醇；2-甲基-2,4-戊二醇；萜品醇或α-萜品醇；异丙醇；和己二醇。
在各种实施例中，溶剂合成物可进一步包括至少一种松香，例如妥尔油松香、氢化松香、部分氢化松香、脱氢松香、乙氧基化胺松香、胺松香、松香的甲酯、正油基松香和/或油基咪唑啉。
在各种实施例中，松香可以构成溶剂合成物的10wt％至25wt％。
在各种实施例中，溶剂合成物可进一步包括至少一种触变剂，例如甘油三-12-羟基硬脂酸酯、改性甘油三-12-羟基硬脂酸酯、聚酰胺、硬脂酰胺和/或氢化蓖麻油。
在各种实施例中，触变剂可以构成溶剂合成物的55wt％至75wt％。
在各种实施例中，焊料材料可配置的钎焊温度可在约200℃和约450℃之间。在钎焊温度下，至少一些焊料颗粒可以熔化，例如所有的焊料颗粒或例如20wt％至100wt％的焊料颗粒可以熔化。
在焊料颗粒熔化之前和/或期间，活化剂可以还原可能存在于焊料颗粒(和/或焊料材料中的其它地方)上和/或通过钎焊过程要接合的表面上的氧化物。
在各种实施例中，99wt％的溶剂合成物的蒸发温度可低于无铅焊料材料所配置的钎焊温度。换句话说，大约99wt％的溶剂合成物可以在钎焊过程中蒸发。因此，基本上只有由焊料颗粒提供的材料可以保留下来，以形成接合表面之间的连接，而溶剂合成物可以基本上不留下任何残留物。换句话说，该焊膏可被配置为“免清洗焊膏”。
如上所述，该焊料材料可用于接合至少两个表面。
因此，在各种实施例中，可以使用焊料材料形成一个层结构。图2示出了这种层结构200的各种实施例。
层结构200可以包括第一金属层220、第二金属层222、以及如上所述通过使用无铅焊料材料100将第一金属层220钎焊到第二金属层222而形成的焊料层226。
钎焊过程可包括(使用热源226)至少将焊料材料100加热到预定的钎焊温度。通常，第一金属层220和第二金属层222中的至少一个也可以被加热。
如上所述，使用热源226可实现的钎焊温度可在约200℃至约450℃的范围内。在各种实施例中，钎焊过程要达到的预定温度可以在该范围内。
图3示出了根据各种实施例形成无铅焊料材料的方法的流程图300。
该方法可包括提供包括至少30wt％镍的焊料颗粒(在步骤310中)，并将焊料颗粒与包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂组合，该组包括有机酸或其盐以及胺或其盐(在步骤320中)。
如上所述，该组合例如可包括将活化剂沉积在焊料颗粒上，和/或将活化剂作为溶剂合成物的一部分提供，焊料颗粒可分散在所述溶剂合成物中。
图4示出了根据各种实施例的形成层结构的方法的流程图400。
该方法可以包括在第一金属层和第二金属层之间布置一层根据各种实施例的焊料材料(在步骤410)，并至少将焊料材料加热到焊料材料的熔化温度(在步骤420)。
在各种实施例中，焊料材料层的布置例如可以包括印刷、使用掩模和刮刀布置膏体、定位固体层或平板等，例如本领域中已知的。
在各种实施例中，加热可以基本上按照本领域已知的方式进行，例如在上述的钎焊温度下进行。
下面将举出各种示例加以说明：
示例1是一种无铅焊料材料，其包括具有至少30wt％的镍的焊料颗粒和包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂，所述一组活化剂材料包括有机酸或其盐以及胺或其盐。
在示例2中，示例1的主题可以可选地包括：有机酸盐是胺盐。
在示例3中，示例1或2的主题可以可选地包括：胺或其盐是有机胺或其盐。
在示例4中，示例3的主题可以可选地包括：有机胺盐是氢卤胺盐。
在示例5中，示例1-4中任一个的主题可以可选地包括：活化剂的酸度常数的负十进制对数在2<pKa<6的范围内。
在示例6中，示例1或2的主题可以可选地包括：活化剂包括一组活化剂材料中的至少一种，所述组包括：C1-C10单羧酸和二羧酸以及有机二胺。
在示例7中，示例6的主题可以可选地包括：C1-C10单羧酸和二羧酸选自由以下组成的组：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸(缬草酸)、己酸(六甲酸)、庚酸(葡萄花酸)、辛酸(羊脂酸)、壬酸(洋秀球酸)、癸酸(羊蜡酸)、苯乙酸、苯甲酸、水杨酸、氨基苯甲酸、4-正丁基苯甲酸、4-丁基苯甲酸、3,4-二甲氧基苯甲酸、草酸、琥珀酸、戊二酸、马来酸、富马酸、苹果酸、己二酸和丙二酸。
在示例8中，示例6的主题可以可选地包括：有机二胺选自由N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺组成的组。
在示例9中，示例8的主题可以可选地包括：N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺选自由以下组成的组：N,N,N',N'-四甲基-1,2-乙烯二胺、N,N,N',N'-四乙基-1,2-乙烯二胺、N,N,N',N'-四丙基-1,2-乙烯二胺、N-coco-1,3-二氨基丙烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷和1,10-二氨基癸烷。
在示例10中，示例9的主题可以可选地包括：活化剂进一步包括至少一种选自由以下组成的组的胺：单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和异丙醇胺。
在示例11中，示例1-10中任一个的主题可以可选地包括：活化剂形成为焊料颗粒上的层。
在示例12中，示例1-11中任一个的主题可以可选地包括：活化剂形成为每个焊料颗粒上的层。
在示例13中，示例12的主题可以可选地包括：活化剂层完全包裹每个焊料颗粒。
在示例14中，示例12或13的主题可以可选地包括：活化剂包括金属有机盐。
在示例15中，示例14的主题可以可选地包括：金属有机盐包括镍或锡。
在示例16中，示例14或15的主题可以可选地包括：金属有机盐是C1-C10单羧酸或二羧酸的有机酸金属盐。
在示例17中，示例1-16中任一个的主题可以可选地进一步包括：溶剂合成物，焊料颗粒分散在所述溶剂合成物中，所述溶剂合成物包括至少一种溶剂。
在示例18中，示例17的主题可以可选地包括：溶剂合成物包括至少一部分活化剂。
在示例19中，示例17或18的主题可以可选地包括：溶剂包括由以下组成的组中的至少一种：乙二醇醚醇；2-烷基-1,3-己二醇；三甲基丙烷；1,2-辛二醇；1,8-辛二醇；2,5-二甲基-2,5-己二醇；异冰片环己醇；单、二或三丙二醇甲醚；单、二或三丙二醇正丁醚；单、双或三乙二醇正丁醚；乙二醇甲醚；三乙二醇甲醚；二乙二醇二丁醚；四乙二醇二甲醚；2-乙基-1,3-己二醇；正癸醇；2-甲基-2,4-戊二醇；萜品醇或α-萜品醇；异丙醇；和己二醇。
在示例20中，示例17-19中任一个的主题可以可选地包括：溶剂合成物进一步包括至少一种松香。
在示例21中，示例20的主题可以可选地包括：松香包括由以下组成的组中的至少一种：妥尔油松香、氢化松香、部分氢化松香、脱氢松香、乙氧基化胺松香、胺松香、松香的甲酯、正油基松香和油基咪唑啉。
在示例22中，示例17-21中任一个的主题可以可选地包括：溶剂合成物进一步包括至少一种触变剂。
在示例23中，示例22的主题可以可选地包括：触变剂包括由以下组成的组中的至少一种：甘油三-12-羟基硬脂酸酯、改性甘油三-12-羟基硬脂酸酯、聚酰胺、硬脂酰胺和氢化蓖麻油。
在示例24中，示例20-23中任一个的主题可以可选地包括：松香构成溶剂合成物的10wt％至25wt％。
在示例25中，示例22-24中任一个的主题可以可选地包括：触变剂构成溶剂合成物的55wt％至75wt％。
在示例26中，示例17-25中任一个的主题可以可选地包括：焊料颗粒相对于溶剂合成物和焊料颗粒之和的重量比至少为80％。
在示例27中，示例1-26中任一个的主题可以可选地包括：焊料颗粒进一步包括锡。
在示例28中，示例1-27中任一个的主题可以可选地被配置为具有约50至约150帕秒的粘度的焊膏，所述粘度由布氏粘度计在10℃至90℃的测量温度下确定。
在示例29中，示例28的主题可以可选地包括：由布氏粘度计在10℃至90℃的测量温度下确定的焊膏的剪切稀化指数在约0.3和约0.5之间。
在示例30中，示例1-29中任一个的主题可以可选地被配置用于使钎焊温度在大约200℃和大约450℃之间。
在示例31中，示例1-30中任一个的主题可以可选地包括：99wt％的溶剂合成物的蒸发温度低于为无铅焊料材料配置的钎焊温度。
示例32是一种层结构，其包括第一金属层；第二金属层；和通过使用权利要求1-31中任一个所述的无铅焊料材料将第一金属层钎焊到第二金属层而形成的焊料层。
示例33是一种形成焊料材料的方法。所述方法可以包括将包括至少30wt％镍的焊料颗粒与包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂组合，所述一组活化剂材料包括：有机酸或其盐；和胺或其盐。
在示例34中，示例33的主题可以可选地包括：所述组合包括在每个焊料颗粒上形成活化剂层。
在示例35中，示例33或34的主题可以可选地包括：有机酸盐是胺盐。
在示例36中，示例33-35中任一个的主题可以可选地包括：胺或其盐是有机胺或其盐。
在示例37中，示例36的主题可以可选地包括：有机胺盐是氢卤胺盐。
在示例38中，示例33-37中任一个的主题可以可选地包括：活化剂的酸度常数的负十进制对数在2<pKa<6的范围内。
在示例39中，示例33-35中任一个的主题可以可选地包括：活化剂包括一组活化剂材料中的至少一种，所述一组活化剂材料包括：C1-C10单羧酸和二羧酸以及有机二胺。
在示例40中，示例39的主题可以可选地包括：C1-C10单羧酸和二羧酸选自由以下组成的组：甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸(缬草酸)、己酸(六甲酸)、庚酸(葡萄花酸)、辛酸(羊脂酸)、壬酸(洋秀球酸)、癸酸(羊蜡酸)、苯乙酸、苯甲酸、水杨酸、氨基苯甲酸、4-正丁基苯甲酸、4-丁基苯甲酸、3,4-二甲氧基苯甲酸、草酸、琥珀酸、戊二酸、马来酸、富马酸、苹果酸、己二酸和丙二酸。
在示例41中，示例39的主题可以可选地包括：有机二胺选自由N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺组成的组。
在示例42中，示例41的主题可以可选地包括：N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺选自由以下组成的组：N,N,N',N'-四甲基-1,2-乙烯二胺、N,N,N',N'-四乙基-1,2-乙烯二胺、N,N,N',N'-四丙基-1,2-乙烯二胺、N-coco-1,3-二氨基丙烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷和1,10-二氨基癸烷。
在示例43中，示例42的主题可以可选地包括：活化剂进一步包括至少一种选自由以下组成的组的胺：单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺和异丙醇胺。
在示例44中，示例33-43中任一个的主题可以可选地包括：活化剂形成为完全包裹每个焊料颗粒的层。
在示例45中，示例44的主题可以可选地包括：活化剂包括金属有机盐。
在示例46中，示例45的主题可以可选地包括：金属有机盐包括镍或锡。
在示例47中，示例45或46的主题可以可选地包括：金属有机盐是C1-C10单羧酸或二羧酸的有机酸金属盐。
在示例48中，示例33-47中任一个的主题可以可选地进一步包括：溶剂合成物，焊料颗粒分散在所述溶剂合成物中，所述溶剂合成物包括至少一种溶剂。
在示例49中，示例48的主题可以可选地包括：溶剂合成物包括至少一部分活化剂。
在示例50中，示例48或49的主题可以可选地包括：溶剂包括由以下组成的组中的至少一种：乙二醇醚醇；2-烷基-1,3-己二醇；三甲基丙烷；1,2-辛二醇；1,8-辛二醇；2,5-二甲基-2,5-己二醇；异冰片环己醇；单、二或三丙二醇甲醚；单、二或三丙二醇正丁醚；单、双或三乙二醇正丁醚；乙二醇甲醚；三乙二醇甲醚；二乙二醇二丁醚；四乙二醇二甲醚；2-乙基-1,3-己二醇；正癸醇；2-甲基-2,4-戊二醇；萜品醇或α-萜品醇；异丙醇；和己二醇。
在示例51中，示例48-50中任一个的主题可以可选地包括：溶剂合成物进一步包括至少一种松香。
在示例52中，示例51的主题可以可选地包括：松香包括由以下组成的组中的至少一种：妥尔油松香、氢化松香、部分氢化松香、脱氢松香、乙氧基化胺松香、胺松香、松香的甲酯、正油基松香和油基咪唑啉。
在示例53中，示例48-52中任一个的主题可以可选地包括：溶剂合成物进一步包括至少一种触变剂。
在示例54中，示例53的主题可以可选地包括：触变剂包括由以下组成的组中的至少一种：甘油三-12-羟基硬脂酸酯、改性甘油三-12-羟基硬脂酸酯、聚酰胺、硬脂酰胺和氢化蓖麻油。
在示例55中，示例51-54中任一个的主题可以可选地包括：松香构成溶剂合成物的10wt％至25wt％。
在示例56中，示例53-55中任一个的主题可以可选地包括：触变剂构成溶剂合成物的55wt％至75wt％。
在示例57中，示例48-56中任一个的主题可以可选地包括：焊料颗粒相对于溶剂合成物和焊料颗粒之和的重量比至少为80％。
在示例58中，示例33-57中任一个的主题可以可选地包括：焊料颗粒进一步包括锡。
在示例59中，示例33-58中任一个的主题可以可选地被配置为具有约50至约150帕秒的粘度的焊膏，所述粘度由布氏粘度计在10℃至90℃的测量温度下确定。
在示例60中，示例59的主题可以可选地包括：由布氏粘度计在10℃至90℃的测量温度下确定的焊膏的剪切稀化指数在约0.3和约0.5之间。
在示例61中，示例33-60中任一个的主题可以可选地被配置用于使钎焊温度在大约200℃和大约450℃之间。
在示例62中，示例33-61中任一个的主题可以可选地包括：99wt％的溶剂合成物的蒸发温度低于为无铅焊料材料配置的钎焊温度。
示例63是一种形成层结构的方法。所述方法可以包括：在第一金属层和第二金属层之间布置根据示例1-31中任一个所述的焊料材料层；和至少将焊料材料加热到焊料材料的熔化温度。
虽然本发明已经参考特定实施例进行了特别的示出和描述，但本领域的技术人员应该明白，在不背离所附权利要求书所定义的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。因此，本发明的范围由所附的权利要求书指定，因此，在权利要求书的含义和等效范围内的所有变化都将被纳入其中。

Claims (35)

1.一种无铅焊料材料，包括：
包括至少30wt％镍的焊料颗粒；和
活化剂，其包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成，所述一组活化剂材料包括：
有机酸或其盐；
胺或其盐。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料材料，
其中，有机酸盐是胺盐。
3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料材料，
其中，所述胺或其盐是有机胺或其盐。
4.根据权利要求3所述的无铅焊料材料，
其中，有机胺盐是氢卤胺盐。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂的酸度常数的负十进制对数在2<pKa<6的范围内。
6.根据权利要求1或2所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂包括一组活化剂材料中的至少一种，所述一组活化剂材料包括：C1-C10单羧酸和二羧酸以及有机二胺。
7.根据权利要求6所述的无铅焊料材料，其中
C1-C10的单羧酸和二羧酸选自由以下组成的组：
甲酸；
乙酸；
丙酸；
丁酸；
戊酸(缬草酸)；
己酸(六甲酸)；
庚酸(葡萄花酸)；
辛酸(羊脂酸)；
壬酸(洋秀球酸)；
癸酸(羊蜡酸)；
苯乙酸；
苯甲酸；
水杨酸；
氨基苯甲酸；
4-正丁基苯甲酸；
4-丁基苯甲酸；
3,4-二甲氧基苯甲酸；
草酸；
琥珀酸；
戊二酸；
马来酸；
富马酸；
苹果酸；
己二酸；和
丙二酸。
8.根据权利要求6所述的无铅焊料材料，其中
有机二胺选自由N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺组成的组。
9.根据权利要求8所述的无铅焊料材料，
其中，N-烷基取代的有机二胺和未取代的有机二胺选自由以下组成的组：
N,N,N',N'-四甲基-1,2-乙烯二胺；
N,N,N',N'-四乙基-1,2-乙烯二胺；
N,N,N',N'-四丙基-1,2-乙烯二胺；
N-coco-1,3-二氨基丙烷；
1,6-二氨基己烷；
1,7-二氨基庚烷；
1,8-二氨基辛烷；
1,9-二氨基壬烷；和
1,10-二氨基癸烷。
10.根据权利要求9所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂进一步包括至少一种选自由以下组成的组的胺：
单乙醇胺；
二乙醇胺；
三乙醇胺；和
异丙醇胺。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂形成为焊料颗粒上的层。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂形成为每个焊料颗粒上的层。
13.根据权利要求12所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂层完全包裹每个焊料颗粒。
14.根据权利要求11-13中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，活化剂包括金属有机盐。
15.根据权利要求14所述的无铅焊料材料，
其中，金属有机盐包括镍或锡。
16.根据权利要求14或15所述的无铅焊料材料，
其中，金属有机盐是C1-C10单羧酸或二羧酸的有机酸金属盐。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的无铅焊料材料，所述无铅焊料材料进一步包括：
溶剂合成物，焊料颗粒分散在所述溶剂合成物中，且所述溶剂合成物包括至少一种溶剂。
18.根据权利要求17所述的无铅焊料材料，
其中，溶剂合成物包括至少一部分活化剂。
19.根据权利要求17或18所述的无铅焊料材料，
其中，溶剂包括由以下组成的组中的至少一种：
乙二醇醚醇；
2-烷基-1,3-己二醇；
三甲基丙烷；
1,2-辛二醇；
1,8-辛二醇；
2,5-二甲基-2,5-己二醇；
异冰片环己醇；
单、二或三丙二醇甲醚；
单、二或三丙二醇正丁醚；
单、双或三乙二醇正丁醚；
乙二醇甲醚；
三乙二醇甲醚；
二乙二醇二丁醚；
四乙二醇二甲醚；
2-乙基-1,3-己二醇；
正癸醇；
2-甲基-2,4-戊二醇；
萜品醇或α-萜品醇；
异丙醇；和
己二醇。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的无铅焊料材料，其中，溶剂合成物进一步包括至少一种松香。
21.根据权利要求20所述的无铅焊料材料，
其中，松香包括由以下组成的组中的至少一种：
妥尔油松香；
氢化松香；
部分氢化松香；
脱氢松香；
乙氧基化胺松香；
胺松香；
松香的甲酯；
正油基松香；和
油基咪唑啉。
22.根据权利要求17-21中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，溶剂合成物进一步包括至少一种触变剂。
23.根据权利要求22所述的无铅焊料材料，
其中，触变剂包括由以下组成的组中的至少一种：
甘油三-12-羟基硬脂酸酯；
改性甘油三-12-羟基硬脂酸酯；
聚酰胺；
硬脂酰胺；和
氢化蓖麻油。
24.根据权利要求20-23中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，松香构成溶剂合成物的10wt％至25wt％。
25.根据权利要求22-24中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，触变剂构成溶剂合成物的55wt％至75wt％。
26.根据权利要求17-25中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，焊料颗粒相对于溶剂合成物和焊料颗粒之和的重量比至少为80％。
27.根据权利要求1-26中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，焊料颗粒进一步包括锡。
28.根据权利要求1-27中任一项所述的无铅焊料材料，
所述无铅焊料材料被配置为具有约50至约150帕秒范围内的粘度的焊膏，所述粘度由布氏粘度计在10℃至90℃的测量温度下确定。
29.根据权利要求28所述的无铅焊料材料，
其中，由布氏粘度计在10℃至90℃的测量温度下确定的焊膏的剪切稀化指数在约0.3和约0.5之间。
30.根据权利要求1-29中任一项所述的无铅焊料材料，
所述无铅焊料材料配置用于使钎焊温度在大约200℃和大约450℃之间。
31.根据权利要求1-30中任一项所述的无铅焊料材料，
其中，99wt％的溶剂合成物的蒸发温度低于为无铅焊料材料配置的钎焊温度。
32.一种层结构，包括：
第一金属层；
第二金属层；和
通过使用权利要求1-31中任一项所述的无铅焊料材料将第一金属层钎焊到第二金属层而形成的焊料层。
33.一种形成焊料材料的方法，包括：
将包括至少30wt％镍的焊料颗粒与包括或由一组活化剂材料中的至少一种组成的活化剂组合，所述一组活化剂材料包括：
有机酸或其盐；
胺或其盐。
34.根据权利要求33所述的方法，
其中，所述组合包括在每个焊料颗粒上形成活化剂层。
35.一种形成层结构的方法，所述方法包括：
在第一金属层和第二金属层之间布置根据权利要求1-31中任一项所述的无铅焊料材料的层；和
至少将无铅焊料材料加热到无铅焊料材料的熔化温度。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101031385A (zh) * 2004-09-30 2007-09-05 株式会社田村制作所 焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法
CN101966632A (zh) * 2010-09-29 2011-02-09 广州瀚源电子科技有限公司 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法
CN103635285A (zh) * 2011-06-13 2014-03-12 千住金属工业株式会社 焊膏
US20140084461A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Rajen S. Sidhu Flux materials for heated solder placement and associated techniques and configurations
US20140150929A1 (en) * 2011-04-08 2014-06-05 Micronic Mydata AB Composition of solid-containing paste
CN104023904A (zh) * 2011-12-26 2014-09-03 千住金属工业株式会社 焊膏
JP2015147950A (ja) * 2014-02-04 2015-08-20 千住金属工業株式会社 フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
CN105785708A (zh) * 2015-01-13 2016-07-20 施乐公司 用于气溶胶喷射打印的焊接掩模组合物
CN105813797A (zh) * 2013-12-17 2016-07-27 贺利氏德国有限两合公司 包含己二酸、草酸和胺组分的焊膏
JP2016172914A (ja) * 2015-03-18 2016-09-29 三菱マテリアル株式会社 ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
CN111872599A (zh) * 2020-07-01 2020-11-03 潮州三环（集团）股份有限公司 一种改性锡粉及锡膏

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832242A (en) * 1970-07-23 1974-08-27 Scm Corp Brazing and solder compositions comprising a chelating agent
EP0140344A3 (en) * 1983-10-31 1986-10-08 Scm Corporation Paste vehicle for fusible powdered metal paste
JPH04220192A (ja) 1990-12-14 1992-08-11 Senju Metal Ind Co Ltd 低残渣はんだペースト
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
EP2556916A1 (en) * 2011-08-10 2013-02-13 Nordson Corporation Flux and solder material and method of making same
WO2014057633A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 バンドー化学株式会社 接合用組成物
JP6937093B2 (ja) * 2018-09-25 2021-09-22 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物及びソルダペースト

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101031385A (zh) * 2004-09-30 2007-09-05 株式会社田村制作所 焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法
CN101966632A (zh) * 2010-09-29 2011-02-09 广州瀚源电子科技有限公司 一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法
US20140150929A1 (en) * 2011-04-08 2014-06-05 Micronic Mydata AB Composition of solid-containing paste
CN103635285A (zh) * 2011-06-13 2014-03-12 千住金属工业株式会社 焊膏
CN104023904A (zh) * 2011-12-26 2014-09-03 千住金属工业株式会社 焊膏
US20140084461A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Rajen S. Sidhu Flux materials for heated solder placement and associated techniques and configurations
CN105813797A (zh) * 2013-12-17 2016-07-27 贺利氏德国有限两合公司 包含己二酸、草酸和胺组分的焊膏
JP2015147950A (ja) * 2014-02-04 2015-08-20 千住金属工業株式会社 フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手
CN105785708A (zh) * 2015-01-13 2016-07-20 施乐公司 用于气溶胶喷射打印的焊接掩模组合物
JP2016172914A (ja) * 2015-03-18 2016-09-29 三菱マテリアル株式会社 ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト
CN111872599A (zh) * 2020-07-01 2020-11-03 潮州三环（集团）股份有限公司 一种改性锡粉及锡膏

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
丁克俭;钱乙余;范富华;韩丽霞;方洪渊;: "活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究", 电子工艺技术 *

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