CN111844460B - 一种天然大理石薄膜加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及大理石加工领域，提供一种天然大理石薄膜加工方法，包括以下步骤：S1用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，得到大于预得到大理石薄膜的厚度6mm～10mm的A料石板；S2采用硫酸滚刷工作台上的A料石板上表面，采用研磨机对A料石板上表面进行研磨2mm‑3mm厚度，得到大于预得到大理石薄膜的厚度2mm～4mm的B料石板；S3将B料石板上表面滚刷石材渗透剂，得到预定型厚度的大理石薄膜C料石板；S4再对C料石板与平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，得到成品大理石薄膜。本发明解决现有大理石薄膜加工成本高昂、无法加工至5mm以下厚度的问题。

Description

一种天然大理石薄膜加工方法
技术领域
本发明涉及大理石加工技术领域，特别涉及一种天然大理石薄膜加工方法。
背景技术
超薄石材主要作为建筑装饰材，由于超薄石材板不仅节省材料，而且在建筑装修中具有诸多优越性。但长期以来，天然大理石等天然石材多采用传统石材定厚机之圆盘锯切割加工，锯片厚、冲击大，薄切时往往因脆性而产生边角碎落，其切割平整度也差，导致切割合格率降低。按国际标准,超薄石材指厚度为8mm以下的石材。目前超薄石材一般情况下只能做到5mm左右厚,且价格偏高，运输时也容易破损，多年来超薄石材的推广速度极为缓慢。
发明内容
因此，针对上述的问题，本发明提出一种天然大理石薄膜加工方法，可有效稳定地加工出3mm-5mm厚度的大理石薄膜，工艺简单有效，制造成本低。
为解决此技术问题，本发明采取以下方案：一种天然大理石薄膜加工方法，包括以下步骤：
S1、预加工得到的大理石薄膜厚度为3mm-5mm，用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，再将切割下来的石板一面表面抛光至完全平整，得到大于预得到大理石薄膜的厚度6mm～10mm的A料石板；
S2、根据A在工作台制造一个耐酸腐蚀的平面凹槽且平面凹槽的其中一个边角的两条槽边为活动槽边调节平面凹槽尺寸，并设置一个可与工作台固定压于平面凹槽槽边上固定A料石板的门型活动边框，工作台上的平面凹槽深度为预得到大理石薄膜的厚度，将A料石板放置于工作台的平面凹槽内并将平面凹槽的尺寸与A料石板相适配，A料石板的平整面与工作台的平面凹槽贴合，A料石板远离平面凹槽的一面为上表面，将门型活动边框压盖与A料石板上表面三处边沿将A料石板固定于工作台的平面凹槽内，采用硫酸滚刷工作台上的A料石板上表面，静置3-5分钟，采用研磨机对A料石板上表面进行研磨2mm-3mm厚度，再采用硫酸滚刷A料石板的上表面，静置3-5分钟，再接着用研磨机对A料石板研磨2mm-3mm厚度，将A料石板上表面清洗干净，得到大于预得到大理石薄膜的厚度2mm～4mm的B料石板；
S3、将B料石板上表面滚刷石材渗透剂，阴凉处静置30分钟，再次对B料石板滚刷石材渗透剂，阴凉处静置30分钟，再将工作台上的B料石板送至研磨机精细研磨至B料石板与槽边上表面齐平并进行烘干，得到预定型厚度的大理石薄膜C料石板；
S4、将C料石板从工作台的平面凹槽中取出，对C料石板进行边角切除，再对C料石板与平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，得到成品大理石薄膜。
进一步的，所述步骤S2中硫酸的浓度为5-7mol/L的稀硫酸。
进一步的，所述石材渗透剂为硅烷和硅氧烷的复合制剂。
通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：通过先将大理石荒料加厚切割成A料石板并对其一面加工至完全平整，再将A料石板固定在工作台的平面凹槽上，使A料石板平整的一面与平面凹槽贴合，使得其受力均匀，再对其采用硫酸进行轻微软化，再采用研磨机进行研磨，将软化后的A料石板进行两次研磨，得到B料石板，再通过滚刷石材渗透剂对B料石板整体固化，之后对B料石板进行精细慢慢研磨至于槽边平整，即可得到超薄的大理石薄膜半成品C料石板，取出后去除边角再进行平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，即可得到成品的大理石薄膜，可有效稳定地加工出3mm-5mm厚度的大理石薄膜，工艺简单有效，制造成本低，可广泛推广应用。
具体实施方式
现结合具体实施方式对本发明进一步说明。
优选的本发明的天然大理石薄膜加工方法，包括以下步骤：
S1、预加工得到的大理石薄膜厚度为3mm，用石材切割机将天然石材荒料切割成15mm的石板，再将切割下来的石板一面表面抛光至完全平整，得到9mm的A料石板；
S2、根据A在工作台制造一个耐酸腐蚀的平面凹槽且平面凹槽的其中一个边角的两条槽边为活动槽边调节平面凹槽尺寸，并设置一个可与工作台固定压于平面凹槽槽边上固定A料石板的门型活动边框，工作台上的平面凹槽深度为预得到大理石薄膜的厚度，将A料石板放置于工作台的平面凹槽内并将平面凹槽的尺寸与A料石板相适配，A料石板的平整面与工作台的平面凹槽贴合，A料石板远离平面凹槽的一面为上表面，将门型活动边框压盖与A料石板上表面三处边沿将A料石板固定于工作台的平面凹槽内，采用6mol/L的稀硫酸滚刷工作台上的A料石板上表面，静置4分钟，采用研磨机对A料石板上表面进行研磨2mm厚度，再采用5mol/L的稀硫酸滚刷A料石板的上表面，静置3分钟，再接着用研磨机对A料石板研磨2mm厚度，将A料石板上表面清洗干净，得到厚度5mm的B料石板；
S3、将B料石板上表面滚刷石材渗透剂，所述石材渗透剂为硅烷和硅氧烷的复合制剂，阴凉处静置30分钟，再次对B料石板滚刷石材渗透剂，阴凉处静置30分钟，再将工作台上的B料石板送至研磨机精细研磨至B料石板与槽边上表面齐平并进行烘干，得到3mm预定型厚度的大理石薄膜C料石板；
S4、将C料石板从工作台的平面凹槽中取出，对C料石板进行边角切除，再对C料石板与平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，得到成品大理石薄膜。
本发明中步骤S1中石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板为佳，步骤S2中硫酸的浓度以5-7mol/L的稀硫酸为佳，刷完硫酸静置以3-5分钟为宜，每次研磨消除厚度以2mm-3mm厚度为佳。
本发明通过先将大理石荒料加厚切割成A料石板并对其一面加工至完全平整，再将A料石板固定在工作台的平面凹槽上，使A料石板平整的一面与平面凹槽贴合，使得其受力均匀，再对其采用硫酸进行轻微软化，再采用研磨机进行研磨，将软化后的A料石板进行两次研磨，得到B料石板，再通过滚刷石材渗透剂对B料石板整体固化，之后对B料石板进行精细慢慢研磨至于槽边平整，即可得到超薄的大理石薄膜半成品C料石板，取出后去除边角再进行平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，即可得到成品的大理石薄膜，可有效稳定地加工出3mm-5mm厚度的大理石薄膜，工艺简单有效，制造成本低，可广泛推广应用。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种天然大理石薄膜加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、预加工得到的大理石薄膜厚度为3mm-5mm，用石材切割机将天然石材荒料切割成大于预得到大理石薄膜的厚度10mm～16mm的石板，再将切割下来的石板一面表面抛光至完全平整，得到大于预得到大理石薄膜的厚度6mm～10mm的A料石板；
S2、根据A料石板在工作台制造一个耐酸腐蚀的平面凹槽且平面凹槽的其中一个边角的两条槽边为活动槽边调节平面凹槽尺寸，并设置一个可与工作台固定压于平面凹槽槽边上固定A料石板的门型活动边框，工作台上的平面凹槽深度为预得到大理石薄膜的厚度，将A料石板放置于工作台的平面凹槽内并将平面凹槽的尺寸与A料石板相适配，A料石板的平整面与工作台的平面凹槽贴合，A料石板远离平面凹槽的一面为上表面，将门型活动边框压盖与A料石板上表面三处边沿将A料石板固定于工作台的平面凹槽内，采用硫酸滚刷工作台上的A料石板上表面对A料石板微软化，静置3-5分钟，硫酸的浓度为5-7mol/L的稀硫酸，采用研磨机对A料石板上表面进行研磨2mm-3mm厚度，再采用硫酸滚刷A料石板的上表面对A料石板微软化，静置3-5分钟，再接着用研磨机对A料石板研磨2mm-3mm厚度，将A料石板上表面清洗干净，得到大于预得到大理石薄膜的厚度2mm～4mm的B料石板；
S3、将B料石板上表面滚刷石材渗透剂对B料石板固化，阴凉处静置30分钟，再次对B料石板滚刷石材渗透剂对B料石板固化，阴凉处静置30分钟，再将工作台上的B料石板送至研磨机精细研磨至B料石板与槽边上表面齐平并进行烘干，所述石材渗透剂为硅烷和硅氧烷的复合制剂，得到预定型厚度的大理石薄膜C料石板；
S4、将C料石板从工作台的平面凹槽中取出，对C料石板进行边角切除，再对C料石板与平面凹槽贴合的一面进行镜面打磨抛光和晶面处理，得到成品大理石薄膜。
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