KR20160116542A - 석재복합패널 제조방법 및 이 제조방법을 통해 제조된 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 석재복합패널 제조방법 및 이 제조방법을 통해 제조된 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널에 관한 것으로, 본 발명은 1종의 합성수지를 이용하여 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 일정두께를 갖는 수지시트(121)의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 일정두께의 다층 수지시트패널(120)을 제조하고, 사전 준비된 일정두께의 석재(101)의 하단면에 접착제를 도포하여 접착제층(130)을 형성 한 후, 다층 수지시트패널(120)을 석재(101)의 하단면에 접합하고, 받침대(220) 위에서 상기 다층 수지시트패널(120)을 석재(101)의 상부에서 압착판(210)으로 가압하여 눌러준 상태에서 석재가공톱(200)을 사용하여 기 설정된 두께(102)에 맞춰 석재(101)를 수평 절단하여 일정두께를 갖는 석재판(110)으로 가공한 다음, 석재판(110)의 표면을 연마하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 석재복합패널 제조방법이다.

Description

석재복합패널 제조방법 및 이 제조방법을 통해 제조된 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널{Method and product of the stone cutting}

본 발명은 석재복합패널 제조방법 및 이 제조방법을 통해 제조된 다층 시트패널이 접합된 석재복합패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 1종의 합성수지를 이용하여 0.04㎜~2㎜ 두께의 수지시트를 제조하는 과정에서 이 수지시트의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 0.2㎜~10㎜ 두께의 다층 수지시트패널을 제조하고, 이 다층 수지시트패널을 접착제를 이용하여 사전 준비된 일정두께의 석재의 일측면에 접합한 다음, 석재를 수평 절단하여 1㎜~7㎜ 두께의 석재판으로 가공할 수 있도록 함으로써, 외부로 보여지는 노출면이 석재판으로 이루어져 석재 고유의 미감을 충실히 표현하면서도 경량성과 내구성이 우수하고, 유연성 및 가공 견고성이 뛰어나 가구, 도어, 천정재, 싱크대, 붙받이장, 조명등, 냉장고문, 방화문, 일반 출입문 및 건축물의 내외장용 장식패널 등과 같은 각종 인테리어 자재로 활용할 수 있도록 제조되는 석재복합패널 제조방법 및 이 제조방법을 통해 제조된 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 최근 들어 주거환경에 대한 관심이 높아지면서 건축물의 내외장재로 친환경 소재인 석재(building stone)를 사용하는 경우가 늘고 있다.

여기서, 석재란 암석의 원재(原材) 또는 이의 가공으로 얻어진 토목 및 건축재료를 총칭한다.

상기 석재는 주변에서 쉽게 볼 수 있으면서도 자연스럽고 깊은 아름다움을 주고 어느 장소에나 잘 어울리며 시간이 지나도 싫증나지 않는 고유의 미감을 지니고 있어 건축물의 인테리어 소재로 새로이 각광을 받고 있다.

더욱이 석재는 그 종류가 다양하면서도 각각의 질감이 달라 선택의 폭이 넓다.

일례로 과거로부터 널리 사용되던 대리석은 물론 화강암류, 사문암류, 안산암류, 응회암류, 섬록암, 반려암, 점판암 등 이미 많은 종류가 내외장용 인테리어 소재로 활발히 활용되고 있다.

특히, 천연대리석, 인조대리석, 화강암 등은 건축물의 내, 외장재로 많이 사용된다.

이러한 석재는 전술한 바와 같이 질감이 양호하여 건축물을 고품격으로 돋보이게 할 뿐만 아니라 내구성이 견고하여 품질을 오래 유지할 수 있고, 나아가 별달리 인체에 유해한 물질을 방출하지 않는 매우 바람직한 건축자재이다.

그러나, 이들 석재는 채취하고 가공하는 과정이 힘들고, 그에 따라 가격이 높게 형성되어 있어 널리 사용되지 못하고 있는 실정이다.

특히, 통상의 석재는 절단공정에서 수반되는 충격 등으로 인해 일정두께 이하의 패널형태로 가공하기 어렵고, 얇은 패널형태를 얻더라도 쉽게 부러지는 등 파손 가능성이 커서 제품화하기 어려운 실정이었다.

또한, 시공시 지나친 무게로 인하여 경제성 및 시공성이 떨어지는 문제를 가지고 있었고, 결과적으로, 대리석 등의 천연석을 건축용 내외장재로 사용할 때에는 대리석 자체의 비용 이외에도 시공 비용이 많이 발생한다는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 종래부터 대리석 등의 석재를 일정한 두께로 절단하고, 그 절단된 석재판을 일반적인 합성수지 패널에 접착하여 시공하는 방식이 개발되었다.

즉, 석재를 얇게 켜서 경제성을 확보하면서 경량화 및 시공 효율성을 향상시킨 석재패널을 제공하고자 하는 기술이 연구 개발되어 개시되고 있는 것이다.

예를 들어, 대한민국 공개특허공보 제2013-24456호(2013.3.8. 공개)에는 중공구조로 이루어진 허니콤구조 코어에 일정한 두께를 가진 대리석패널을 접착시킨 대리석을 이용한 복합도어를 구현하는 기술이 개시되어 있고, 이때, 대리석의 두께는 대략 5㎜ 내외를 사용하는 것으로 제시되어 있다.

그리고, 대한민국 등록특허공보 제1244095호(2013.3.18. 공고)에는 프로파일 구조물이 부착된 허니콤 판넬 및 이를 구비한 석재복합판넬에 관한 기술이 개시되어 있고, 이때, 석재는 허니콤 판넬 및 프로파일 구조물상에 부착된 상태에서 1㎜ ~ 10㎜로 얇게 켜고, 표면 마감작업 및 측면 마감작업을 실시하여 완성하는 것으로 제시되어 있다.

이처럼, 상기 선행문헌들에는 두께가 얇은 대리석 판재의 일면에 허니콤구조 코어(혹은, 허니콤 판넬)를 접착함으로써 중량을 줄이면서 충분한 강성을 보장할 수 있게 되어, 적재 및 운반이 용이하고, 설치 작업을 용이하게 할 수 있는 효과를 기대하는 방안이 제시되어 있는 것이다.

그러나, 상기 선행문헌들에서는 대리석(혹은 석재)을 얇게 절단하는 방법에 대해서는 구체적으로 기술되어 있지 않고, 다만 1㎜ ~ 10㎜ 수준으로 얇게 절단할 수 있는 것으로만 예시적으로 기술되어 있다.

한편, 전술한 바와 같이 종래 기술에 의해 석재패널을 제작하는 데는 많은 어려움이 있었다. 즉, 두꺼운 형태의 석재패널(예: 천연대리석)을 일차로 생산하고, 이 생산된 석재패널을 절단하여 일정 두께의 패널로 제작한 후, 합성수지 패널에 접착하는데, 이 과정이 상당히 어려웠던 것이다.

특히, 석재패널을 절단할 때, 패널 두께가 얇다면 패널이 부러지거나 패널 주변이 부서지는 현상이 발생되어 이를 해결하고자 하는 다양한 연구 개발이 이어지고 있는 것이다.

이하 석재패널을 얇게 절단하는 방법에 대한 종래 기술을 살펴보면 다음과 같은 선행문헌들을 찾을 수 있다.

즉, 대한민국 등록특허공보 제1228982호(2013.2.15. 공고)에는 석재패널 및 제조방법과 상기 석재패널을 이용한 도어패널에 관한 기술이 개시되어 있는바, 상기 등록특허에 개시된 석재패널 제조방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, (a) 판 형상의 석재를 준비하는 단계; (b) 상기 석재의 적어도 일면에 보강재를 부착하는 단계; (c) 상기 석재를 적어도 두 개의 슬라이스로 수평 절단하는 단계; (d) 상기 보강재를 제거하여 일정두께의 석재판을 얻는 단계; (e) 각각의 길이방향에 수직한 단면이 다각형 또는 원형의 규칙적인 셀 구조를 나타내도록 길이방향에 나란한 복수의 홀이 관통되고, 녹는점 200℃ 이상의 합성수지 재질로 이루어진 보강판을 적어도 하나 이상 준비하는 단계; (f) 접착제를 이용하여 상기 석재판의 일면에 상기 홀이 서로 교차하도록 상기 보강판을 둘 이상 차례로 부착하는 단계; 및 (g) 접착제를 이용하여 상기 보강판의 일면에 별도의 외장판을 부착하는 단계를 포함하되, 상기 (d) 단계 후 (g) 단계 전, 접착제를 이용하여 상기 보강판의 외측으로 상기 석재판의 가장자리를 두르는 목재의 엣지바를 결합하는 단계를 더 포함하고 있다.

여기서, 종래 석재를 수평 절단하기 위한 방법으로, 도 2에 도시된 바와 같이 20mm 이상의 충분한 두께의 판 형태로 준비된 석재(12)에 소정두께의 석고보드나 금속 또는 허니컴 패널(honeycomb panel)과 같은 별도의 보강재(60)를 부착한 다음, 석재(12)를 그라인더(grinder)와 같이 진동을 수반하는 전용의 커터(cutter) 장치를 사용하여 화살표 방향으로 수평 절단하여 둘 이상의 슬라이스로 분리하고, 남아 있는 보강재(60)를 제거함으로써, 2mm ~ 10mm 두께의 석재판을 얻을 수 있는 것으로 기술되어 있다.

이외에도 석재를 수평 절단하기 위하여 준비된 석재에 보강재를 부착하는 방식을 사용하는 실시예들에 대한 선행문헌들로는 대한민국 등록특허공보 제0815267호(2008.3.20. 공고), 등록특허공보 제0815269호(2008.3.20. 공고) 및 등록특허공보 제0886256호(2009.3.2. 공고) 등에서 찾아 볼 수 있다.

그리고, 대한민국 등록특허공보 제1277887호(2013.6.21. 공고)에는 천연석재 장식마감용 패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 패널을 이용한 건축용 장식마감재에 관한 기술이 개시되어 있다.

상기 등록특허공보 제1277887호에 개시된 천연석재 장식마감용 패널의 제조방법은, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS) 및 폴리페닐렌옥사이드(PPO)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 열가소성 수지 50 내지 95 wt%와 0.1 내지 50 mm 길이의 유리섬유 또는 탄소 섬유인 무기섬유 5 내지 50 wt%를 혼합 및 압출하여 허니콤 형상의 리브가 돌출된 판넬 형상의 금형에 투입한 후 프레스 성형하여 패널의 한면 또는 양면에 허니콤 형상의 리브가 일체로 구비된 무기섬유강화 플라스틱 패널을 제작하고, 우레탄, 에폭시의 유성계 또는 수성계 접착제 단독 혹은 섬유망 보강소재를 삽입한 형태의 접착제를 상기 패널에 도포하여 대리석 또는 화강석인 천연석에 접착하여 고정시킨 후 원하는 대리석 두께로 석재용 톱을 이용하여 켜 내어 대리석과 같은 천연석 석재 부분을 최소화한 다음, 최종 두께를 맞추기 위하여 연마를 하여 완성되는 것으로 기술되어 있다.

이처럼, 등록특허공보 제1277887호에 개시된 천연석재 장식마감용 패널은, 천연석 원석 대비 가격 및 중량을 낮추기 위해서 비중이 적고 충격흡수성이 우수한 플라스틱 소재를 부착한 후 원석을 얇게 켜서 비중이 높은 대리석의 부분을 최소화하고자 하는 관점에서 개발된 것으로 기술하고 있다.

특히, 너무 유연한 플라스틱을 사용할 경우 경도가 높은 대리석을 보강할 수 없기 때문에 얇게 켜는 작업 내지는 얇게 만들어진 대리석을 취급할 때 깨질 위험이 발생하기 때문에 기본적인 강성(모듈러스)를 유지하는 플라스틱을 사용하고자 열가소성수지 50 내지 95 wt%와 무기섬유 5 내지 50 wt%를 혼합하고 압출시켜 무기섬유강화 플라스틱을 제조한 다음 패널로 제작하고 있고, 이때, 상기 패널상에는 한면 또는 양면에 돌출되도록 패널의 상하 방향으로 리브(rib)를 형성하여 허니콤 형상 혹은 중공을 갖는 반복된 사각 판재 형상을 이루거나 혹은 중공 형태를 유지하여 뒤틀림을 최소화하고자 하고 있는 것으로 기술하고 있다.

여기서, 상기 특허문헌에는 천연석은 0.1㎜ 내지 10 mm 두께의 대리석 또는 화강석인 것으로 기술되어 있으나, 상기 등록특허공보에 개시된 0.1㎜ 두께를 갖는 천연석 석재판을 가공한다는 것은 석재 특성상 거의 구현 불가능한 기술이라 할 수 있다.

실질적으로, 석재 표면의 질감을 구현하기 위해서 석재판의 표면에 연마를 실시할 때, 대략 0.5㎜정도까지 연마가 가능한 것으로 알려져 있는바, 0.1㎜ 두께의 천연석 석재판을 가공하기 위해서는 연마가공을 고려할 때, 최소한 천연석 석재판을 0.6㎜ 두께까지 얇게 절단할 수 있어야 하는데, 현재까지 알려진 석재 가공업계에 보유한 기술로는 천연석을 0.6㎜ 두께의 석재판으로 가공할 수 있는 장치 및 기술이 없는 것이다.

즉, 상기 석재를 0.1㎜ 두께의 천연석 석재판로 가공하는 것이 가능한 것으로 설명하고 있으나, 이는 이론적으로 종이처럼 얇게 할 수 있으나, 석재의 성분이 알맹이(규소, 알루미나, 마그네슘, 나트륨, 철 등)로 형성되어 있기 때문에, 종이처럼 얇게 제작하기란 성분적으로나 현실적으로 불가능한 문제점이 있는 것이다.

한편, 대한민국 공개특허공보 제2011-20680호(2011.3.3. 공개)에는 고경도 석재패널 제조장치에 관한 기술이 개시되어 있다.

도 3~4에 도시된 바와 같이, 상기 공개특허공보 제2011-20680호에 개시된 고경도 석재패널 제조장치는, 지면으로 고정된 수평가이드레일(20)을 타고 이동하는 절단블레이드(30), 상기 절단블레이드(30)의 하단에 형성되는 이동플레이트(41)의 상부 일측에 고정되는 지지대(42), 상기 지지대(42)의 전면으로 일정 간격을 두고 돌출되게 형성되는 하나 이상의 지그판(43), 상기 지그판(43)의 전면으로 이동가능하게 고정되는 하나 이상의 클램핑지그(60) 및 상기 지그판(43)과 클램핑지그(60) 사이에 고정되어 스톤플레이트(55)의 중심부분이 절단될 수 있도록 합성수지플레이트(51), 스톤플레이트(55), 합성수지플레이트(51)가 순차적으로 접착된 석재패널(50)을 포함하여 구성을 가짐으로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 절단블레이드(30)가 상기 지그판(43)과 클램핑지그(60) 사이에 조여진 석재패널(50)의 스톤플레이트(55)의 중심부에 정렬되어 석재패널(50)을 절단함으로써, 동시에 2개의 석재패널을 생산할 수 있도록 하고 있는 장치이다.

즉, 상기 석재패널 제조장치는 2㎜~3㎜ 두께의 석재패널을 동시에 2개를 생산할 수 있는 장치를 제공하고 있는 것으로써, 6㎜~7㎜ 두께로 절단 가공된 스톤플레이트(55)의 양측면에 합성수지플레이트(51)를 접착한 다음, 지그판(43)과 클램핑지그(60)사이에 수직으로 세워서 고정한 후, 절단블레이드(30)를 통해 정중앙을 절단하여 2개의 석재패널을 생산하고 있는 것이다.

그런데, 상기 공개특허공보 제2011-20680호에 개시된 합성수지플레이트(51)는 그 구체적인 재질 및 형상구조가 개시되어 있지 않아, 석재 가공 업계에서 주지 관용적으로 사용하고 있는 공지의 허니콤 구조를 갖는 합성수지패널로 판단함이 타당할 것이다.

또한, 상기 석재패널 제조장치는 종래 2㎜~3㎜ 정도의 두께를 갖는 패널로 가공한다는 것은 도저히 달성할 수 없는 목표이었기 때문에, 이러한 석재패널을 생산할 수 있는 장치를 제공하고자 하는 목적을 기술하고 있는 것으로 볼 때, 2㎜~3㎜ 두께 이하의 석재패널을 생산하는 장치로 적용하기 어렵다는 단점이 있었다.

즉, 상기 석재패널 제조장치는 사전에 6mm~7mm 두께로 절단 가공된 스톤플레이트(51)가 준비되어야만, 여기에 합성수지플레이트(51)를 부착한 상태에서 스톤플레이트(51)의 정중앙을 절단하여 2mm~3mm 두께의 석재패널 2개를 생산할 수 있기 때문에, 2mm~3mm 두께의 석재패널을 제조하기 위해서는 사전에 6mm~7mm 두께로 절단 가공된 스톤플레이트(51)가 준비하는 과정을 거쳐야 하기 때문에 작업 공정이 번거롭고 불편하고 파손불량이 많은 단점을 가지고 있었다.

대한민국 공개특허공보 제2013-24456호(2013.3.8. 공개, 명칭: 대리석을 이용한 복합도어) 대한민국 등록특허공보 제1244095호(2013.3.18. 공고, 명칭: 프로파일 구조물이 부착된 허니콤 판넬 및 이를 구비한 석재복합판넬) 대한민국 등록특허공보 제1228982호(2013.2.15. 공고, 명칭: 석재패널 및 제조방법과 상기 석재패널을 이용한 도어패널) 대한민국 등록특허공보 제1277887호(2013.6.21. 공고, 명칭: 천연석재 장식마감용 패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 패널을 이용한 건축용 장식마감재) 대한민국 공개특허공보 제2011-20680호(2011.3.3. 공개, 명칭: 고경도 석재패널 제조장치)

이에 본 발명은 종래와 같이 공개특허공보 제2011-20680호에 개시된 2㎜~3㎜ 두께의 석재패널을 절단 가공하는 과정에서 사전에 6㎜~7㎜ 두께로 절단 가공된 스톤플레이트를 준비해야 하는 번거로움과 불편함을 해소함은 물론, 종래 등록특허공보 제1228982호 등에 개시된 석재패널을 절단 가공하는 과정에서 별도의 보강재를 석재에 부착하여 사용한 후 보강재를 제거하는 방식이나, 등록특허공보 제1277887호에 개시된 열가소성수지에 무기섬유를 혼합하여 무기섬유강화 플라스틱을 제조한 다음 패널로 제작하여 석재에 접착제로 고정 부착한 후 석재용 톱의 절단하는 방식과 차별화된 새로운 방식의 제조방법을 적용하고 있는 것으로써, 본 발명은 0.2㎜~ 10㎜ 두께의 다층 수지시트패널과 1㎜~7㎜ 두께의 석재판이 접착제층으로 접합된 구성을 갖는 석재복합패널을 제공하고자 연구 개발된 것이다.

즉, 본 발명의 목적은 1종의 합성수지를 이용하여 0.04㎜~2㎜ 두께의 수지시트를 제조하는 과정에서 이 수지시트의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 0.2㎜~ 10㎜ 두께의 다층 수지시트패널을 제조하고, 이 다층 수지시트패널을 접착제를 이용하여 사전 준비된 일정두께의 석재의 일측면에 접합한 다음, 석재를 수평 절단하여 1㎜~7㎜ 두께의 석재판으로 가공할 수 있도록 함으로써, 외부로 보여지는 노출면이 석재판으로 이루어져 석재 고유의 미감을 충실히 표현하면서도 경량성과 내구성이 우수하고, 유연성 및 가공 견고성이 뛰어나 가구, 도어, 천정재, 싱크대, 붙받이장, 조명등, 냉장고문, 방화문, 일반 출입문 및 건축물의 내외장용 장식패널 등과 같은 각종 인테리어 자재로 활용할 수 있도록 제조되는 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 1종의 합성수지를 이용하여 수지시트를 제조하는 과정에서 일정두께를 갖는 수지시트의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 일정두께의 다층 수지시트패널을 제조하고, 사전 준비된 일정두께의 석재의 하단면에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성한 후, 다층 수지시트패널을 석재의 하단면에 접합하고, 받침대 위에서 다층 수지시트패널을 석재의 상부에서 압착판으로 가압하여 눌러준 상태에서 석재가공톱을 사용하여 기 설정된 두께에 맞춰 석재를 수평 절단하여 일정두께를 갖는 석재판으로 가공한 다음, 석재판의 표면을 연마하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 석재복합패널 제조방법이다.

이때, 본 발명의 석재복합패널 제조방법에 따르면, 상기 1종의 합성수지는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리프로필렌코폴리머(PPC), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 변성폴리페닐렌옥사이드(MPPO), 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리케톤(polyketone), 에틸렌비닐알코올공중합체(EVOH)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 따르면, 상기와 같은 석재복합패널 제조방법에 의해 제조되어 일정두께의 석재판과, 이 석재판의 일측면에 도포된 접착제층에 의해 접합된 일정두께의 다층 수지시트패널로 구성된 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널을 제공함에 그 특징을 갖는다.

여기서, 상기 다층 수지시트패널은 수지시트를 제조하는 과정에서 0.04㎜~2㎜ 두께를 갖는 수지시트의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 3층 ~ 10층 범위내의 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착됨에 따라 0.2㎜ ~ 10㎜ 두께 범위를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 석재판은 1㎜ ~ 7㎜ 두께 범위를 갖는 천연대리석, 인조대리석, 화강석 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 1종의 합성수지를 이용하여 수지시트를 제조하는 과정에서 일정두께를 갖는 수지시트의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 일정두께의 다층 수지시트패널이 석재판의 일면에 접착제층으로 접합되는 구성을 갖는 석재복합패널 및 이를 제조하는 방법을 제공함으로써, 다층 수지시트패널을 통해서 석재판의 두께를 최저 1㎜ 두께까지 절단 가공할 수 있도록 장점이 있고, 상기와 같이 제조된 석재복합패널은 외부로 보여지는 노출면이 석재판으로 이루어져 석재 고유의 미감을 충실히 표현하면서도 경량성과 내구성이 우수하고, 유연성 및 가공 견고성이 뛰어나 가구, 도어, 천정재, 싱크대, 붙받이장, 조명등, 냉장고문, 방화문, 일반 출입문 및 건축물의 내외장용 장식패널 등과 같은 각종 인테리어 자재로 활용할 수 있는 효과가 있다.

특히, 본 발명에 따르면, 얇은 두께의 석재패널을 절단 가공하는 데 있어서, 종래와 같이 허니콤 구조의 보강재를 부착하는 등의 번거롭고 불편한 작업 과정을 거치지 않고도, 충격흡수성이 뛰어나고 석재의 강성(모듈러스) 및 절단 과정 중에 발생할 수 있는 취성을 보강할 수 있는 다층 수지시트패널을 통해서 석재판의 두께를 최저 1㎜ 두께까지 절단 가공할 수 있어 석재의 절단가공 작업을 종래 기술에 비해 상대적으로 편리하게 수행할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 석재복합패널에 있어서 다층 패널을 만들 때(PPC. PPO. PE 등등) 수지상에 안료를 섞어서 다양한 색상으로 다층판넬을 만들면 조명등, 벽체 장식용 판넬, 천정재 등에 후면에서 조명을 줄 경우에는 다양한 질감의 디자인을 얻을 수 있는 것이다.

예1) 흰색바탕 석재에 보라색, 핑크색, 스카이블루색 등의 다층판을 적용하면 등이나 천정재 및 벽체에 석재가 제공하지 못하는 다양한 색의 빛을 유도해 낼 수 있다.

예2) 백열등, 형관등, LED등은 화이트 색상, 붉은 색상 밖에 못 주는 단점을 보완할 수 있다.

예3) 인조석, 메탈, 반짝이 등이 ››여 있는 경우 후면에서 다양한 색의 조명으로 처리하면 반사되는 빛의 효과는 극대화될 수 있을 것이다.

예4) 그리고, PPC, PE, PP, PS, PPO, MPPO, PVC 계열은 매우 유연하여 곡면(R) 붙이기, 석재에 V컷팅 후 종이 접이식으로 붙이기가 가능한 것으로 부착이 용이한 효과가 있는 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 등록특허공보 제1228982호에 개시된 석재패널의 제조공정 순서도.
도 2는 종래 기술에 따른 도 1에 도시된 석재패널의 제조과정 중 석재에 보강재를 부착 후 수평 절단하는 상태를 보여주는 도면.
도 3은 종래 기술에 따른 도 4의 공개특허공보 제2011-20680호에 개시된 석재패널 제조장치로 절단한 석재패널을 보여주는 사시도.
도 4는 종래 기술에 따른 공개특허공보 제2011-20680호에 개시된 석재패널 제조장치의 전체 모습을 도시한 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널을 보여주는 분해사시도.
도 6은 본 발명에 따른 석재복합패널의 구성을 보여주는 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널의 제조과정을 개략적으로 보여주는 예시도.
도 8은 본 발명에 따른 석재복합패널의 실물을 보여주는 사진 도면.
도 9는 본 발명에 따른 석재복합패널의 실물 두께를 신용카드와 대비하여 보여주는 사진 도면.
도 10은 본 발명에 따른 석재복합패널의 유연성을 보여주는 사진 도면.
도 11은 본 발명에 따른 석재복합패널의 내충격성을 보여주기 위한 19t트럭으로 가압하는 상태를 보여주는 사진 도면.
도 12는 본 발명에 따른 석재복합패널 중 무늬목 대용으로 사용하는 화강석 복합패널의 실물을 보여주는 사진 도면.
도 13은 본 발명에 따른 석재복합패널에 조명등을 뒷편에 설치한 상태를 보여주는 실물 사진 도면.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

이때, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위해 첨부된 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의성을 위해 과장되거나 생략될 수 있으며, 도면에 병기된 도면부호에 따라 부여되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널(100)은, 0.2㎜~ 10㎜ 두께의 다층 수지시트패널(120)과, 1㎜~7㎜ 두께의 석재판(110)이 접착제층(130)으로 접합 구성된 것을 특징으로 한다.

이렇게 구성된 본 발명에 따른 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널(100)은 가구, 도어, 천정재, 싱크대, 붙받이장, 조명등, 냉장고문, 방화문, 일반 출입문 및 건축물의 내외장용 장식패널 등과 같은 각종 인테리어 자재로 활용할 수 있다.

여기서, 상기 다층 수지시트패널(120)은 1종의 합성수지를 이용하여 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 0.04㎜~2㎜ 두께를 갖는 수지시트(121)의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 제조된 패널이다.

이때, 상기 수지시트(121)로 제조되는 합성수지는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리프로필렌코폴리머(PPC, Poly propylen-Copolymer), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 변성폴리페닐렌옥사이드(MPPO), 폴리염화비닐(PVC), 폴리케톤(polyketone), 에틸렌비닐알코올공중합체(EVOH) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 것이다.

상기와 같은 합성수지들은 열가소성 수지 및 난연성 수지들로써, 건축용 내외장재로 사용되는 석재패널에 접합되는 보강판 소재로 널리 이용되는 소재들이다.

그리고, 상기 다층 수지시트패널(120)을 제조하기 위한 수지시트(121)의 다층구조는 3층 내지 10층까지 수지 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차되게 적층하여 열압착을 통해 제조할 수 있으나, 제조 공정의 번잡성 및 생산 단가 등을 고려하여 3층 내지 5층으로 제조하는 것이 가장 바람직하다.

또한, 상기 다층 수지시트패널(120)를 제조하기 위해 사용되는 수지시트(121)의 두께는 0.04㎜~2㎜ 두께 범위 내에서 0.2㎜~ 10㎜ 두께 범위로 제조되는 다층 수지시트패널(120)의 두께를 고려함과 동시에 적층되는 수지시트(121)의 다층 수를 고려하여 제조자가 적절하게 선택하게 됨은 물론이다.

여기서, 수지시트(121)의 조직이 교차된다는 의미는 수지시트(121)를 인발공정 혹은 압출공정을 통해 매우 얇은 두께(예를 들어, 본 발명의 경우에는 0.04㎜~2㎜ 두께의 수지시트를 사용하고 있음)로 뽑아낼 때, 뽑아내는 방향, 즉 인발시 섬유조직이 형성되는 방향에 대해 서로 교차되게 배치하여 적층한 상태로 다시 한번 열압착을 시킴으로써 형성되는 조직을 의미한다.

이와 같이 수지시트(121)를 교차되게 다층으로 적층하여 열압착을 통해 다층 수지시트패널(120)로 제조하게 되면, 동일한 두께로 제조되는 단일층의 수지시트패널에 비해 상대적으로 인장강도, 인장신장, 굴곡탄성률, 충격흡수성과 같은 물성치가 크게 향상됨을 임상적 실험을 통해 확인할 수 있었다.

특히, 다층 수지시트패널(120)은 충격흡수성이 뛰어나 후술하는 석재(101)를 석재가공톱(200)으로 수평 절단하여 매우 얇은 석재판(110)으로 가공할 때, 석재판(110)이 깨지지 않고 견고하게 지탱할 수 있는 강성(모듈러스)을 보강하는 기능을 충분히 수행하는 것을 확인할 수 있었다.

상기 석재판(110)은 천연대리석, 인조대리석, 화강석 등과 같이 건축물의 내, 외장재로 많이 사용되는 석재(101)를 사용하는 것이 통상적이고 바람직하지만, 상기와 같은 석재들로 한정하는 것은 아니며, 색상, 규격 등과 같은 다양한 목적에 따라 자유롭게 선택됨은 물론, 본 발명에 따라 1㎜~7㎜ 두께까지 얇게 가공할 수 있으면서 석재 고유의 질감을 가지고 있어 인테리어 자재로 이용될 수 있는 석재이면 어느 것이든 무방하다.

상기와 같이 본 발명에서 석재판(110)의 두께를 1㎜ ~ 7㎜로 한정하는 이유는, 석재(101)의 절단 가공에서의 가공 한계 및 제조된 석재복합패널(100)의 사용 용도에 따른 경량성 및 경제성 등을 고려하고 있기 때문이다.

즉, 상기 석재판(110)의 가공 두께를 최저 1㎜로 한정하는 이유는, 본 발명에 따라 석재판(110)을 최대한 얇게 가공할 수 있는 범위가 1㎜ 수준이기 때문이고, 상기 석재판(110)의 두께를 최고 7㎜로 한정하는 이유는, 본 발명에 따른 석재복합패널(100)의 사용 용도에 따라 석재판(110)의 두께가 7㎜이상인 경우에 석재복합패널(100)의 경량화 및 경제성을 추구하는 측면에서 바람직하지 않기 때문이다.

특히, 본 발명에서 석재판(110)을 가공할 수 있는 최저 두께가 1㎜까지 가능한 것은, 예를 들어, 도 7에 도시된 것처럼 20㎜ ~ 50㎜ 정도의 두께로 준비된 석재(101)를 석재가공톱(200)을 이용하여 수평 절단할 때, 석재(101)의 하단면에 접합된 다층 수지시트패널(120)의 뛰어난 충격흡수성 및 강성(모듈러스)을 바탕으로 압착판(210)으로 견고하게 고정하고 있는 관계로, 석재(101) 가공 중 발생하는 진동에 대한 내진성 및 석재 자체가 가지고 있는 취성이 보강되면서 석재판(110)의 두께가 최저 1.5㎜ 수준까지 절단 가공이 가능하게 되고, 이렇게 가공된 석재판(110)의 표면은 연마 공정을 통해 최대 0.5㎜까지 연마가 가능하기 때문인 것이다.

상기 접착제층(130)에 사용되는 접착제는 1형접착제, 2형접착제 및 수성 접착제 중 어느 하나를 사용하게 된다.

도 7에는 본 발명에 따른 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널의 제조과정이 개략적으로 도시되어 있다.

본 발명에 따른 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널의 제조방법은, 먼저, 다층 수지시트패널(120)을 준비하는 단계를 갖는다.

즉, 열가소성 수지 및 난연성 수지 종류인 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리프로필렌코폴리머(PPC, Poly propylen-Copolymer), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 변성폴리페닐렌옥사이드(MPPO), 폴리염화비닐(PVC), 폴리케톤(polyketone), 에틸렌비닐알코올공중합체(EVOH) 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종의 합성수지를 이용하여 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 0.04㎜~2㎜ 두께를 갖는 수지시트(121)를 수지조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차되게 다층으로 적층하여 열압착을 통해 다층 수지시트패널(120)을 제조하는 것이다.

그리고, 사전 준비된 석재와 다층 수지시트패널을 접합하는 단계를 갖는다.

즉, 상기와 같이 제조 준비된 다층 수지시트패널(120)은 도 7에 도시된 바와 같이 사전 준비된 일정두께(예를 들어, 20㎜ ~ 50㎜ 두께)의 석재(101)의 하단면에 접착제를 통해 접합하게 된다. 이때, 상기 석재(101)는 천연대리석, 인조대리석, 화강석 중에 하나를 선택하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 석재(101)의 하단면에 도포되는 접착제는 석재(101)와 다층 수지시트패널(120)의 접착 특성을 고려하여 1형 접착제, 2형 접착제, 수성 접착제 중 어느 하나를 선택하여 사용하게 된다.

상기와 같이 다층 수지시트패널(120)이 석재 하단면에 접착제로 접합되어 경화되면, 석재(101)로부터 일정 두께를 갖는 석재판(110)을 절단하여 떼어내는 절단 가공 단계를 갖는다.

이때, 상기 석재(101)로부터 일정 두께를 갖는 석재판(110)을 절단하여 떼어내기 위해서는 먼저 석재(101)의 절단 과정에서 발생하는 진동을 잡아 줄 수 있도록 석재(101)를 견고하게 고정할 필요성이 있다.

이를 위해, 상부의 압착판(210)을 통해 받침대(220) 위에 있는 다층 수지시트패널(120)을 압착하여 진동 등에 대응할 수 있도록 견고하게 보강 고정하게 된다.

그리고, 제조자가 가공하고자 하는 석재판의 두께(즉, 기 설정된 두께(102))에 맞춰 준비된 석재가공톱(200)을 석재(101)의 일측면에 수평하게 정렬시킨 상태에서 수평 절단 작업을 수행하게 된다.

이때, 상기 석재가공톱(200)은 통상적으로 석재 절단 가공에 사용되는 인조다이이몬드톱을 사용하게 된다.

특히, 본 발명에 따르면, 상기와 같이 석재가공톱(200)으로 일정 두께(예를 들어, 20㎜ ~ 50㎜ 두께)의 석재(101)로부터 1.5㎜ 두께 수준의 석재판(110)을 반복적으로 절단 가공하여 떼어 낼 수 있다.

즉, 사전 준비된 20㎜ ~ 50㎜ 두께의 석재(101)의 하단면에 다층 수지시트패널(120)을 접합함과 아울러 압착판(210)으로 고정한 상태에서 기설정된 두께(102), 예를 들어, 1.5㎜ 두께의 석재판(110)을 1차적으로 수평 절단하여 떼어낸 다음, 절단 가공된 석재(101)의 하단면을 매끈하게 연마하거나 기타 방법으로 다듬게 되며, 그 아래에 다시 다층 수지시트패널(120)을 재차 접합하는 방식을 통해서 반복적으로 1.5㎜ 두께의 석재판(110)을 절단 가공할 수 있는 것이다.

그리고, 상기 1.5㎜ 두께 수준의 석재판(110)은 표면 연마 공정을 통해서 최대한 0.5㎜까지 표면 연마가 가능하기 때문에, 최종적으로 1㎜ 두께를 갖는 석재판(110)을 제조 생산할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 예시한다. 그러나 하기 본 발명의 실시예에 의하여 본 발명의 범위가 제한되는 것으로 이해되는 것은 아니다.

실시예

도 5 및 도 6에 도시된 것처럼, 다층 수지시트패널(120)로 제조되는 합성수지 재료를 폴리프로필렌코폴리머(PPC)로 선택하여 용융시키고, 압출기를 통해 0.04㎜ 두께의 수지시트(121)로 압출공정을 통해 제조하는 과정에서 압출되는 수지시트(121)를 압출되는 방향에 대해서 서로 직교되는 방향으로 반복되게 교차시키는 방식으로 적층시켜 5층의 다층 구조를 갖도록 한 다음, 열압착을 통해 0.2㎜ 두께의 다층 수지시트패널(120)을 제조하였다.

이때, 다층 수지시트패널(120)의 규격은 가로×세로 = 50㎝ × 50㎝가로 세로 제조되었다.

그리고, 이렇게 제조된 다층 수지시트패널(120)을 30㎜ 두께로 준비된 화강석 재질의 석재(101) 일면에 에폭시 접착제를 도포하여 접착제층(130)을 형성하여 접착시킨 후, 일정시간 경화시켜 서로 견고하게 고정 접합되도록 하였다.

이때, 30㎜ 두께를 갖는 석재(101)의 규격은, 다층 수지시트패널(120)의 규격과 마찬가지로, 가로×세로 = 50㎝ × 50㎝로 절단 가공되어 준비되었다.

상기와 같이 30㎜ 두께의 석재(101) 하단면에 0.2㎜ 두께의 다층 수지시트패널(120)을 접합한 다음, 별도의 압착판(210)을 이용하여 다층 수지시트패널(120)을 가압하면서 압착 고정하였다.

그리고, 인조다이아몬드 재질로 만들어진 석재가공톱(200)을 석재(101)의 일측면에 수평되게 배치하고, 다층 수지시트패널(120)이 접착된 부위에서 2㎜ 두께 떨어진 석재(101)의 측면에 석재가공톱(200)의 끝날을 밀착 정렬시킨 다음, 석재(101)에 대해 수평하게 절단 가공을 수행하였다.

이와 같은 석재의 절단 가공을 통해서 0.2㎜ 두께의 다층 수지시트패널(120)이 대략 2㎜ 두께의 석재판(110)에 접합된 형태의 석재복합패널(100)을 제조 생산하였다.

그런 다음, 상기와 같이 제조 생산된 석재복합패널에서 석재의 질감이 살아나도록 석재판(110)의 표면을 0.2㎜ 수준으로 연마 가공함으로써, 최종적으로 2㎜ 두께를 갖는 석재복합패널(100)을 제조하였다.

상기와 같이 제조 생산된 2㎜두께를 갖고 가로×세로 = 50㎝ × 50㎝ 규격을 갖는 석재복합패널(100)의 중량은 대략 1.1kg으로 측정되었는바, 2㎜두께를 갖고 가로×세로 = 50㎝ × 50㎝ 규격을 갖는 석재로만 이루어진 석재판의 중량이 대략 1.15kg을 갖는 것으로 측정되는 것과 비교할 때, 중량의 경량화가 이루어짐을 알 수 있었다.

특히, 상기와 같은 실시예로 제조된 석재복합패널을 일정 크기로 절단하여 시편 형태로 제작한 실물 사진이 도 8 내지 도 10에 나타나 있는바, 도 8에는 석재복합패널의 표면이 화강석의 표면 질감을 그대로 보여주고 있음을 알 수 있고, 도 9에는 약 1㎜정도의 두께를 갖는 명함과 비교하여 석재복합패널의 두께를 보여주고 있으며, 도 10에는 2㎜두께를 갖는 석재복합패널(100)의 유연성이 얼마나 우수한지 실증적으로 보여주고 있다.

한편, 도 11에는 본 발명의 또 다른 실시예를 통해 벽면 장식용으로 제조된 석재복합패널의 내충격성을 실증적으로 살펴보기 위하여 19t 트럭이 석재복합패널의 상부를 밟고 지나가는 모습을 찍은 실물 사진으로서, 상기와 같이 19t 트럭이 본 발명에 따른 석재복합패널을 밟고 갔음에도 불구하고, 전혀 파손이 일어나지 않음을 확인할 수 있었다.

그리고, 도 12에는 본 발명에 따른 석재복합패널 중 무늬목 대용으로 사용하기 위하여 화강석이 적용된 석재복합패널의 실물을 보여주는 사진으로써, 2㎜ 이하의 얇은 두께로 석재복합패널을 제조하여 조명등커버나 인포메이션데스크의 벽면등에 설치되어 간접조명 효과를 얻고자 할 용도로 사용할 경우에 조명등의 불빛이 은은하게 반사되면서 석재판 표면의 화려한 질감을 은은한 불빛을 통해 표현해 낼 수 있음을 알 수 있다.

또한, 도 13은 본 발명에 의해 제조된 석재복합패널을 이용하여 조명효과가 나타나는 상태를 실증적으로 보여주고 있는 것이며, 호텔의 프론트 등에 조명이 필요한 곳에 유용하게 적용될 수 있음을 보여 주고 있다

이상에서 살펴본 본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

100 : 석재복합패널 101 : 석재
110 : 석재판 120 : 다층 수지시트패널
121 : 수지시트 130 : 접착제층
200 : 석재가공톱 210 : 압착판

Claims (7)

1종의 합성수지를 이용하여 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 일정두께를 갖는 수지시트(121)의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 일정두께의 다층 수지시트패널(120)을 제조하고, 사전 준비된 일정두께의 석재(101)의 하단면에 접착제를 도포하여 접착제층(130)을 형성한 후, 다층 수지시트패널(120)을 석재(101)의 하단면에 접합하고, 받침대(220) 위에서 상기 다층 수지시트패널(120)을 석재(101)의 상부에서 압착판(210)으로 가압하여 눌러준 상태에서 석재가공톱(200)을 사용하여 기 설정된 두께(102)에 맞춰 석재(101)를 수평 절단하여 일정두께를 갖는 석재판(110)으로 가공한 다음, 석재판(110)의 표면을 연마하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 석재복합패널 제조방법.

제1항에 있어서,
상기 1종의 합성수지는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리프로필렌코폴리머(PPC), 폴리페닐렌옥사이드(PPO), 변성폴리페닐렌옥사이드(MPPO), 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리케톤(polyketone), 에틸렌비닐알코올공중합체(EVOH)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 석재복합패널 제조방법.

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 다층 수지시트패널(120)은 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 0.04㎜~2㎜ 두께를 갖는 수지시트(121)의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 3층 ~ 10층 범위내의 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착됨에 따라 0.2㎜ ~ 10㎜ 두께 범위내로 제조되는 것을 특징으로 하는 석재복합패널 제조방법.

제3항에 있어서,
상기 석재판(110)은 천연대리석, 인조대리석, 화강석 중 어느 하나의 석재를 수평 절단하여 표면 가공을 통해서 1㎜ ~ 7㎜ 두께 범위로 제조되는 것을 특징으로 하는 석재복합패널 제조방법.

1종의 합성수지를 이용하여 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 일정두께를 갖는 수지시트(121)의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착시켜 일정두께의 다층 수지시트패널(120)을 제조하고, 사전 준비된 일정두께의 석재(101)의 하단면에 접착제를 도포하여 접착제층(130)을 형성한 후, 다층 수지시트패널(120)을 석재(101)의 하단면에 접합하고, 받침대(220) 위에서 다층 수지시트패널(120)을 석재(101)의 상부에서 압착판(210)으로 가압하여 눌러준 상태에서 석재가공톱(200)을 사용하여 기 설정된 두께(102)에 맞춰 석재(101)를 수평 절단하여 일정두께를 갖는 석재판(110)으로 가공한 다음, 석재판(110)의 표면을 연마하는 공정으로 제조된 일정두께의 석재판(110)과, 이 석재판(110)의 일측면에 도포된 접착제층(130)에 의해 접합된 일정두께의 다층 수지시트패널(120)로 구성된 것을 특징으로 하는 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널.

제5항에 있어서,
상기 다층 수지시트패널(120)은 수지시트(121)를 제조하는 과정에서 0.04㎜~2㎜ 두께를 갖는 수지시트(121)의 조직이 상하 서로 직교되는 구조를 갖도록 지그재그 형태로 교차된 3층 ~ 10층 범위내의 다층 구조를 갖게 순차적으로 적층하여 열압착됨에 따라 0.2㎜ ~ 10㎜ 두께 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널.

제6항에 있어서,
상기 석재판(110)은 1㎜ ~ 7㎜ 두께 범위를 갖는 천연대리석, 인조대리석, 화강석 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 다층 수지시트패널이 접합된 석재복합패널.

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