CN111826241A - 一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用,其中清洗剂由有机强碱、络合剂、二乙二醇单丁醚、十二烷基硫酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚和水组成,同时还公开了该油脂清洗剂的应用,具体是将塑封料放置于清洗剂中浸泡;本发明解决了现有技术中清洗剂去油脂不充分,影响其后续印字持久性的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件油脂清洗技术领域,尤其涉及一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用。
背景技术
市场上电子元器件在固化操作过程中,其塑封料表面会覆盖酯类物质和蜡,影响其后续的印字操作;因此在固化完成后,需要对电子元器件的塑封料表面进行去油脂操作。
现有的去油脂工艺通常使用无机强碱,比如氢氧化钠,在对塑封料表面油脂(蜡)进行祛除的同时,完成对塑封料表面进行粗化处理,以达到表面印字持久性好的作用,但是该工艺存在以下缺点:(1) 工艺不稳定,去脂后塑封料外观变色影响装配外观,因为在固化过程中,对于温度无法做到精确控制,有可能使得塑封料的环氧树脂成分发生断裂,在无机强碱进行腐蚀时,会使得附着在环氧树脂上的炭黑脱落,塑封料表面发生明显变色,影响产品的质量;即使固化步骤时温度精确控制,无机强碱和有机蜡的互溶性差,会导致祛除不充分,会造成印字持久性差、印字易脱落和模糊的问题;(2)强碱药水对环境污染大,对操作员工有药水腐蚀危险。
申请公告号为:CN109023394A的专利公开了:一种金属加工件油脂清洗剂、制备方法及用途,该申请公开的是碱性物质,即氢氧化钾、氢氧化钠、偏硅酸钠、碳酸钠、磷酸钠和乙醇胺等物质,这些碱性物质并不能解决上述的技术问题。
发明内容
本申请的目的是提供种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用,解决现有技术中清洗剂祛除塑封料上油脂时不稳定,易祛除过分或者祛除不充分影响其后续印字质量的技术问题。
本发明采用以下技术方案,一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:0.1-5份;
络合剂:0.1-8份
二乙二醇单丁醚:1-15份;
十二烷基硫酸钠:0.1-1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1-1份;
水:70-98.6份。
本申请实施例通过有机强碱可以加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键,便于后续的油脂清洗,提高印字效果;同时有机强碱不会破坏塑封料的表层,这样在去脂后,塑封料外观就不会变色从而影响装配外观。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进:
进一步地,所述有机强碱为甲醇钠、乙醇钠和四甲基氢氧化铵中的一种。
进一步地,所述络合剂为三聚磷酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺或者羟基乙叉二膦酸二钠中的一种。
进一步地,清洗剂由以下重量份的组分组成:
四甲基氢氧化铵:0.1-5份;
羟基乙叉二膦酸二钠:0.1-8份
二乙二醇单丁醚:1-15份;
十二烷基硫酸钠:0.1-1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1-1份;
水:65-98.5份。
进一步地,清洗剂的pH为10-14,采用本步的有益效果是pH为 10-14时,能够保证四甲基氢氧化铵稳定地破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键。
一种电子元器件塑封料油脂清洗剂的应用,采用清洗剂祛除塑封料的油脂:
S1:加热清洗剂,使得清洗剂的温度为T;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中,时间为t;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
其中,所述步骤S1的温度T为40-80℃,步骤S2中的t为 1-40min。
本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案,至少具有如下技术效果或者优点:
1.本申请采用有机强碱加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键,使其断裂便于去除;
2.本申请通过络合剂和有机强碱进行协同,缓冲清洗剂的pH,提高清洗剂的稳定性;同时络合剂也就有一定的去油脂的能力,能够提高去油脂的效果;
3.本申请在清洗剂中还添加表面活性剂,能够降低表面张力,增强清洗剂的清洁能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的无机强碱祛除塑封料油脂后,塑封料的表面外观图;
图2为本申请实施例的清洗剂祛除塑封料油脂后,塑封料的表面外观图;
具体实施方式
下面将对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
本申请实施例提供的一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其使用方法,解决了现有技术中的塑料油脂清洗剂易造成塑封料变色或印字持久性差技术问题。
本申请实施例的总体思路如下:采用有机强碱加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键,使其断裂便于去除;同时,本申请实施例通过络合剂和有机强碱进行协同,缓冲清洗剂的pH,提高清洗剂的稳定性;本申请实施例在清洗剂中还添加表面活性剂,能够降低表面张力,增强清洗剂的清洁能力。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细说明。
实施例1:
本申请实施例提供了一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:0.1份;
络合剂:0.1份;
二乙二醇单丁醚:1份;
十二烷基硫酸钠:0.1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1份;
水:98.6份。
具体地,其中所述有机强碱为四甲基氢氧化铵。
具体地,所述络合剂为羟基乙叉二膦酸二钠中。
其中,清洗剂的pH为10。
本申请实施例还公开该清洗剂的应用,包括以下步骤:
S1:加热清洗剂,使得清洗剂的温度为40℃;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中,时间为1min;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
实施例2:
本申请实施例提供一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:5份;
络合剂:8份;
二乙二醇单丁醚:15份;
十二烷基硫酸钠:1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:1份;
水:70份。
具体地,所述有机强碱为四甲基氢氧化铵。
具体地,所述络合剂为羟基乙叉二膦酸二钠。
其中,清洗剂的pH为14。
本申请实施例还公开该清洗剂的应用,包括以下步骤:
S1:加热清洗剂,使得清洗剂的温度为80℃;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中,时间为40min;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
实施例3:
本申请实施例提供一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:2.5份;
络合剂:4份;
二乙二醇单丁醚:8份;
十二烷基硫酸钠:0.5份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.5份;
水:80份。
具体地,所述有机强碱为四甲基氢氧化铵。
具体地,所述络合剂为羟基乙叉二膦酸二钠。
具体地,清洗剂的pH为12。
本申请实施例还公开该清洗剂的应用,包括以下步骤:
S1:加热清洗剂,使得清洗剂的温度为60℃;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中,时间为20min;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
基于具体实施例1-3,本申请使用四甲基氢氧化铵、羟基乙叉二膦酸二钠、二乙二醇单丁醚、十二烷基硫酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚、氢氧画家及水等混合药水去除塑封料表面油脂。其中:四甲基氢氧化铵可以加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键,使其断裂变成小分子以便于去除。羟基乙叉二膦酸二钠弱碱同四甲基氢氧化铵有协同作用,同时具有缓冲PH值作用,可以使配方更稳定;同时羟基乙叉二膦酸二钠弱碱也具有祛除油脂的作用。
二乙二醇单丁醚加速蜡和油脂的溶解,同时可以降低表面张力。十二烷基硫酸钠属于阴离子表面活性剂,可以中和正电荷进而达到清洁的作用。月桂醇表面活性剂乳化能力较好,对于蜡溶解到清洗剂中有增容作用,表面活性剂可以降低表面张力,增强清洗剂的清洁能力;
从附图1和附图2中可以看出,本申请中的清洗剂相比较现有技术中的无机强碱而言,对塑封料无伤害,从附图1中可以看出无机强碱的祛除油脂时是通过腐蚀塑封料的表面,这样无法保证处理后的塑封料的质量;而附图2采用本申请中的清洗剂进行处理的塑封料,塑封料的表面没受到腐蚀损坏。
实施例4:
本申请实施例提供一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:5份;
络合剂:8份;
二乙二醇单丁醚:15份;
十二烷基硫酸钠:1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:1份;
水:98.5份。
具体地,所述有机强碱为甲醇钠或乙醇钠。
具体地,所述络合剂为三聚磷酸钠或单乙醇胺或二乙醇胺。
具体地,清洗剂的pH为12。
本申请实施例还公开该清洗剂的应用,包括以下步骤:
S1:加热清洗剂,使得清洗剂的温度为40℃;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1的清洗剂中,时间为40min;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
本申请实施例中将四甲基氢氧化铵更换成其他有机强碱,将羟基乙叉二膦酸二钠更换成其他络合剂,这样也能够实现清除塑封料的油脂的效果。
本发明的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施
例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (7)
1.一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:0.1-5份;
络合剂:0.1-8份
二乙二醇单丁醚:1-15份;
十二烷基硫酸钠:0.1-1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1-1份;
水:70-98.6份。
2.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述有机强碱为甲醇钠、乙醇钠和四甲基氢氧化铵中的一种。
3.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述络合剂为三聚磷酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺或者羟基乙叉二膦酸二钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述清洗剂由以下重量份的组分组成:
四甲基氢氧化铵:0.1-5份;
羟基乙叉二膦酸二钠:0.1-8份
二乙二醇单丁醚:1-15份;
十二烷基硫酸钠:0.1-1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1-1份;
水:65-98.5份。
5.根据权利要求1-4任一所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述清洗剂的pH为10-14。
6.一种采用权利要求1-5任一所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂祛除塑封料的油脂的方法,其特征在于,
S 1:加热所述清洗剂至温度为T;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1加热后的清洗剂中,浸泡时间为t;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述步骤S1的温度T为40-80℃,步骤S2中的t为1-40min。
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