CN111812900B - 显示装置及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种显示装置及其控制方法，显示装置包括阵列基板、遮光基板、彩膜层和背光模组，阵列基板包括晶体管层，晶体管层包括第一晶体管和第二晶体管，第一晶体管为红外感应晶体管，第二晶体管为开关晶体管，遮光基板包括黑色矩阵层，黑色矩阵层与第二晶体管对应设置，彩膜层设置于阵列基板和遮光基板之间，彩膜层包括红外滤光部，红外滤光部包括第一红外滤光子部和第二红外滤光子部，第二红外滤光子部设置于第一红外滤光子部上，第一晶体管与红外滤光部对应设置，背光模组位于阵列基板远离遮光基板的一侧。提高显示装置的信噪比。

Description

显示装置及其控制方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其控制方法。
背景技术
随着显示技术的发展，将传感器集成在显示面板之中也是一种趋势，如采用的触摸和光传感器都是将传感器贴合在显示屏的外面，这样不仅会对显示面板的光效下降，并且使得成本的上升，目前，将触摸传感器集成在显示面板内，但容易受到环境光的影响，但仍存在光效下降和成本高的问题，并且信噪比低。
发明内容
本申请提供一种显示装置及其控制方法，以提高显示装置的信噪比
本申请提供一种显示装置，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括晶体管层，所述晶体管层包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管为红外感应晶体管，所述第二晶体管为开关晶体管；
遮光基板，所述遮光基板包括黑色矩阵层，所述黑色矩阵层与所述第二晶体管对应设置；
彩膜层，所述彩膜层设置于所述阵列基板和遮光基板之间，所述彩膜层包括红外滤光部，所述红外滤光部包括第一红外滤光子部和第二红外滤光子部，所述第二红外滤光子部设置于所述第一红外滤光子部上，所述第一晶体管与所述红外滤光部对应设置；以及
背光模组，所述背光模组位于所述阵列基板远离所述遮光基板的一侧，所述背光模组包括可见光源和红外光源。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一红外滤光子部为红色滤光子部，所述第二红外滤光子部为蓝色滤光子部。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一红外滤光子部包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连，所述第一部分的厚度大于所述第二部分厚度，所述第一部分透过可见光，所述第二红外滤光子部设置于所述第二部分上，所述第二红外滤光子部与所述第二部分透过红外光。
在本申请所提供的显示装置中，所述第一红外滤光子部的厚度为1.9微米-4微米。
在本申请所提供的显示装置中，所述第二红外滤光子部的厚度为0.8微米-1.8微米。
在本申请所提供的显示装置中，所述显示装置还包括液晶层，所述液晶层设置于所述阵列基板与所述遮光基板之间，所述彩膜层设置于所述阵列基板与所述液晶层之间。
本申请还提供一种显示装置的控制方法，所述控制方法用于控制如上所述的显示装置，其特征在于，包括：
开启红外光源，通过第二晶体管控制所述液晶层打开；
通过第一晶体管检测红外光光线，生成第一红外光强度信息；
判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围；
如果是，则响应用户指令；
如果否，则继续获取第一红外光强度信息。
在本申请所提供的显示装置的控制方法中，所述在通过第一晶体管检测红外光光线，生成第一红外光强度信息的步骤之后，在判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤之前，还包括：
判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值；
如果否，则执行所述判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤。
在本申请所提供的显示装置的控制方法中，所述在所述判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤之后，还包括：
如果是，判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围；
所述在判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围的步骤之后，还包括：
如果否，则执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
在本申请所提供的显示装置的控制方法中，所述在判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围的步骤之后，还包括：
如果是，关闭红外光源，获取第二红外光强度信息；
判断差值是否在第三预设范围；
如果是，响应用户指令；
如果否，则执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
本申请提供一种显示装置，包括阵列基板、遮光基板、彩膜层和背光模组，所述阵列基板包括晶体管层，所述晶体管层包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管为红外感应晶体管，所述第二晶体管为开关晶体管，所述遮光基板包括黑色矩阵层，所述黑色矩阵层与所述第二晶体管对应设置，所述彩膜层设置于所述阵列基板和遮光基板之间，所述彩膜层包括红外滤光部，所述红外滤光部包括第一红外滤光子部和第二红外滤光子部，所述第二红外滤光子部设置于所述第一红外滤光子部上，所述第一晶体管与所述红外滤光部对应设置，所述背光模组位于所述阵列基板远离所述遮光基板的一侧，所述背光模组包括可见光源和红外光源。在本申请中，将第一红外滤光子部和第二红外滤光子部堆叠构成红外滤光部，进而可以吸收可见光来消除可见光的干扰，进而提高显示装置的信噪比，并降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请所提供的显示装置的第一种结构剖视图。
图2本申请所提供的红外滤光部的穿透频谱图。
图3为本申请所提供的显示装置的第二种结构剖视图。
图4为本申请提供的显示装置的控制方法的第一种流程图。
图5为本申请提供的显示装置的控制方法的第二种流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请所提供的显示装置的第一种结构剖视图。本申请提供一种显示装置10。所述显示装置10包括阵列基板100、遮光基板200、彩膜层300和背光模组400。
所述阵列基板100包括晶体管层500和第一基板110。所述晶体管层500包括第一晶体管510和第二晶体管520。所述第一晶体管510为红外感应晶体管。所述第二晶体管520为开关晶体管。所述第一晶体管510包括第一栅极层511、第一栅极绝缘层512、第一有源层513、第一源极514和第一漏极515。所述第一栅极层511设置于所第一述基板110上。所述第一栅极绝缘层512设置于所述第一栅极层511上。所述第一有源层513设置于所述第一栅极绝缘层512上。所述第一有源层513的材料包括硅和锗。所述第一源极514设置于所述第一有源层513的一侧。所述第一漏极515设置于所述第一有源层515的另一侧。所述第二晶体管520包括第二栅极层521、第二栅极绝缘层522、第二有源层523、第二源极524和第二漏极525。所述第二栅极层511设置于所述第一基板110上。所述第二栅极层521与所述第一栅极层511相互绝缘。所述第二栅极绝缘层512设置于所述第二栅极层511上。所述第二栅极绝缘层522与所述第一栅极绝缘层512共用一层。所述第二有源层513设置于所述第二栅极绝缘层512上。所述第二有源层513的材料包括非晶硅。所述第二有源层523与所述第一有源层513不相接。所述第二源极514设置于所述第二有源层513的一侧。所述第二漏极515设置于所述第二有源层515的另一侧。
在另一实施例中，所述显示装置10还包括钝化层600。所述钝化层设置于所述晶体管层500上。
所述遮光基板200包括第二基板210和黑色矩阵层220。所述黑色矩阵层220设置于靠近所述阵列基板100的第二基板210的一侧上。
所述彩膜层300设置于所述阵列基板100和遮光基板200之间。具体地，所述彩膜层300与所述黑色矩阵层220同层设置。所述彩膜层300与所述黑色矩阵层220设置于所述第二基板210上。所述彩膜层300包括红外滤光部310。所述红外滤光部310与所述第一晶体管510对应设置。所述红外滤光部310包括第一红外滤光子部311和第二红外滤光子部312。所述第二红外滤光子部312设置于所述第一红外滤光子部311上。所述第一红外滤光子部311为红色滤光子部。所述第一红外滤光子部311的厚度D为1.9微米-4微米。具体地，所述第一红外滤光子部311的厚度D可以为2微米、2.5微米、3微米或3.6微米等。所述第一红外滤光子部311包括第一部分3111和第二部分3112。所述第一部分3111与所述第二部分3112相连。所述第一部分3111的厚度H大于所述第二部分3112的厚度h。所述第一部分3111透过可见光。所述第二红外滤光子部312设置于所述第二部分3112上。所述第二红外滤光子部312与所述第二部分3112堆叠处透过红外光。所述第二红外滤光子部312为蓝色滤光子部。所述第二红外滤光子部312的厚度d为0.8微米-1.8微米。所述第二红外滤光子部312的厚度d可以为1微米、1.3微米、1.5微米或1.7微米等。
在本申请中，将第一红外滤光子部设置为第一部分和第二部分，第二红外滤光子部设置于第二部分上形成堆叠结构，未与第二红外滤光子部形成堆叠结构的第一部分透过可见光，以提供显示装置显示所需的光线，第二红外滤光子部与第二部分重叠处透过仅透过红外光，以提供显示装置触控或触摸所需的红外光线，即，红外滤光部即可透过可见光，又可透过红外光，两者互不影响，降低了生产成本，并提高显示装置的信噪比。
请参阅图2，图2为本申请所提供的红外滤光部的穿透频谱图。在本申请中，将所述红外滤光部由两种红外滤光子部堆叠形成，使得由两种红外滤光子部堆叠处将吸收可见光，透过红外光，即由两种红外滤光子部堆叠形成红外滤光片在380纳米-780纳米处，可见光的透过率几乎为0％，进而降低环境光对显示装置的干扰，进而提高显示装置的信噪比。
在另一实施中，所述显示装置10还包括液晶层700。所述液晶层700设置于所述阵列基板100与所述遮光基板200之间。所述彩膜层300设置于所述遮光基板200与所述液晶层700之间。
在另一实施中，所述显示装置10还包括挡墙层800。所述挡墙层800设置于所述液晶层700中。
在另一实施例中，所述显示装置10还包括第一配向膜900和第二配向膜1000。所述第一配向膜900位于所述液晶层700靠近所述遮光基板200的一侧。所述第二配向膜1000位于所述液晶层700远离所述遮光基板200的的另一侧。
在另一实施例中，所述显示装置10还包括第一导电层1100和第二导电层1200。所述第一导电层1100设置于所述第一配向膜900上。所述第二导电层1200设置于所述第二配向膜1000上。
所述背光模组400位于所述阵列基板100远离所述遮光基板200的一侧。所述背光模组400包括可见光源和红外光源。
在本申请中，在背光模组设置有红外光源，降低了环境光对显示装置的影响，提高显示装置的信噪比。
请参阅图3，图3为本申请所提供的显示装置的第二种结构剖视图。需要说明的是，图3与图1的不同之处在于：图3中彩膜层300设置于所述液晶层700与所述阵列基板100之间。所述彩膜层300与所述阵列基板100电连接。具体地，所述彩膜层300与所述第二导电层1200同层设置。所述彩膜层300还包括第一可见光滤光部320和第二可见滤光部330。所述第一可见滤光部320与所述第二可见滤光部330和所述红外滤光部310之间。所述第一可见光滤光部320为蓝光滤光部和绿光滤光部中的一种。所述第二可见光滤光部330为蓝光滤光部和绿光滤光部中的一种。
本申请提供一种显示装置，包括阵列基板、遮光基板、彩膜层和背光模组，所述阵列基板包括晶体管层，所述晶体管层包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管为红外感应晶体管，所述第二晶体管为开关晶体管，所述遮光基板包括黑色矩阵层，所述黑色矩阵层与所述第二晶体管对应设置，所述彩膜层设置于所述阵列基板和遮光基板之间，所述彩膜层包括红外滤光部，所述红外滤光部包括第一红外滤光子部和第二红外滤光子部，所述第二红外滤光子部设置于所述第一红外滤光子部上，所述第一晶体管与所述红外滤光部对应设置，所述背光模组位于所述阵列基板远离所述遮光基板的一侧，所述背光模组包括可见光源和红外光源。在本申请中，将第一红外滤光子部和第二红外滤光子部堆叠构成红外滤光部，进而可以吸收可见光来消除可见光的干扰，进而提高显示装置的信噪比，并降低生产成本。
请参阅图4，图4为本申请提供的显示装置的控制方法的第一种流程图。本申请还提供一种显示装置的控制方法，所述控制方法用于控制如上所述的显示装置，具体而言，所述方法包括：
步骤S20、开启红外光源，通过第二晶体管520控制所述液晶层700打开。
步骤S30、通过第一晶体管510检测红外光光线，生成第一红外光强度信息。
所述第一晶体管510此时检测到红外光光线包括由背光模组400发出的红外光光线及反射回来的光线和环境光中的红外光光线，生成第一红外光强度信息。所述环境光包括除背光模组400以外的所有光源。
步骤S40、判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围。
步骤S50、如果是，则响应用户指令。
步骤S60、如果否，则继续获取第一红外光强度信息。
以下以所述步骤S40、步骤S50和步骤S60的顺序为例进行说明。
首先，进行步骤S40，也即执行判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤。如果所述第一红外光强度信息在第一预设范围，然后，执行步骤S50，也即执行相应用户指令。如果所述第一红外光强度信息不在第一预设范围，执行步骤S60，也即执行继续获取第一红外光强度信息。
请参阅图5，图5为本申请提供的显示装置的控制方法的第二种流程图。
步骤S20、开启红外光源，通过第二晶体管520控制所述液晶层700打开。
步骤S30、通过第一晶体管510检测红外光光线，生成第一红外光强度信息。
步骤S70、判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值。
步骤S40、如果否，则执行所述判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤。
步骤S71、如果是，判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围。
步骤S72、如果否，则执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
步骤S73、如果是，关闭红外光源，获取第二红外光强度信息。
步骤S74、判断差值是否在第三预设范围。
步骤S75、如果是，响应用户指令。
步骤S76、如果否，则执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
以下以所述步骤S70、步骤S40、步骤S71、步骤S72、步骤S73、步骤S74、步骤S75和步骤S76的顺序为例进行说明。
首先，进行步骤S70，也即执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。如果所述第一红外光强度信息不超过第一阈值，执行步骤S40，也即执行所述判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤。如果获取的第一红外强度信息超过第一阈值，执行步骤S71，也即执行判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围的步骤。如果所述第一红外光强度信息是不在第二预设范围，执行步骤S72，也即执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。如果所述第一红外光强度信息在第二预设范围，执行步骤S73，也即关闭红外光源，获取第二红外光强度信息。执行步骤S74，也即判断差值是否在第三预设范围，即差值为第一红外光强度信息与第二红外强度信息的差。如果差值在第三预设范围，执行步骤S75，即响应用户指令。如果差值不在第三预设范围，执行步骤S76，也即执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
举例说明，开启红外光源，通过第二晶体管520控制所述液晶层700打开。通过第一晶体管510检测红外光光线，生成第一红外光强度信息，此时第一红外强度信息为R1。判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值。具体的，如，判断第一红外光强度信息是否超过1000勒克斯环境光。如果所述第一红外光强度信息不超过第一阈值，则执行所述判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤。如果获取的第一红外光强度信息是在第一预设范围，则响应用户指令，此时的第一红外强度信息为R2，此时的R2包括由背光模组400发出的红外光光线及反射回来的光线和环境光中的红外光光线。如果获取的第一红外光强度信息不在第一预设范围，则继续获取第一红外光强度信息。如果所述第一红外光强度信息超过第一阈值，判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围。如果所述第一红外光强度信息是不在第二预设范围，则继续执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。如果所述第一红外光强度信息是在第二预设范围，此时的第一红外强度信息为R3，此时的R3包括由背光模组400发出的红外光光线及反射回来的光线和环境光中的红外光光线。然后，关闭红外光源，获取第二红外光强度信息，此时的第二红外强度信息为R4，此时的R4包括背光模组400发出的红外光光线及环境光中的红外光光线。判断差值Rs是否在第三预设范围，其中，所述差值Rs为R3与R4的差值。如果差值在第三预设范围，响应用户指令。如果差值不在第三预设范围，则继续执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
本申请提供一种显示装置及其控制方法，所述显示装置的控制方法包括开启红外光源，通过第二晶体管控制所述液晶层打开，然后，通过第一晶体管检测红外光光线，生成第一红外光强度信息，然后，判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围，然后，如果是，则响应用户指令，然后，如果否，则继续获取第一红外光强度信息。通过控制背光模组中的红外光源的开和光，检测红外光信息，进而得到用户操作的信号，进而可以精确的反映出信号源及信号的准确信，进而提高了显示装置的信噪比。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
阵列基板，所述阵列基板包括晶体管层，所述晶体管层包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管为红外感应晶体管，所述第二晶体管为开关晶体管，其中，所述第一晶体管包括第一有源层，所述第一有源层的材料包括硅和锗；
遮光基板，所述遮光基板包括黑色矩阵层，所述黑色矩阵层与所述第二晶体管对应设置；
彩膜层，所述彩膜层设置于所述阵列基板和遮光基板之间，所述彩膜层包括红外滤光部，所述红外滤光部包括第一红外滤光子部和第二红外滤光子部，所述第二红外滤光子部设置于所述第一红外滤光子部上，所述第一晶体管与所述红外滤光部对应设置；以及
背光模组，所述背光模组位于所述阵列基板远离所述遮光基板的一侧，所述背光模组包括可见光源和红外光源。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一红外滤光子部为红色滤光子部，所述第二红外滤光子部为蓝色滤光子部。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一红外滤光子部包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分相连，所述第一部分的厚度大于所述第二部分厚度，所述第一部分透过可见光，所述第二红外滤光子部设置于所述第二部分上，所述第二红外滤光子部与所述第二部分透过红外光。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一红外滤光子部的厚度为1.9微米-4微米。
5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二红外滤光子部的厚度为0.8微米-1.8微米。
6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括液晶层，所述液晶层设置于所述阵列基板与所述遮光基板之间，所述彩膜层设置于所述阵列基板与所述液晶层之间。
7.一种显示装置的控制方法，所述控制方法用于控制如权利要求1-6中任一项所述的显示装置，其特征在于，包括：
开启红外光源，通过第二晶体管控制所述液晶层打开；
通过第一晶体管检测红外光光线，生成第一红外光强度信息；
判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围；
如果是，则响应用户指令；
如果否，则继续获取第一红外光强度信息。
8.如权利要求7所述的显示装置的控制方法，其特征在于，所述在通过第一晶体管检测红外光光线，生成第一红外光强度信息的步骤之后，在判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤之前，还包括：
判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值；
如果否，则执行所述判断获取的第一红外光强度信息是否在第一预设范围的步骤。
9.如权利要求8所述的显示装置的控制方法，其特征在于，所述在所述判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤之后，还包括：
如果是，判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围；
所述在判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围的步骤之后，还包括：
如果否，则执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
10.如权利要求9所述的显示装置的控制方法，其特征在于，所述在判断所述第一红外光强度信息是否在第二预设范围的步骤之后，还包括：
如果是，关闭红外光源，获取第二红外光强度信息；
判断差值是否在第三预设范围；
如果是，响应用户指令；
如果否，则执行判断所述第一红外光强度信息是否超过第一阈值的步骤。
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