CN111805779A - 一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的公开了一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；测定两根平边产品晶棒的旋转角度；当旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；使钢线在切入晶棒切割过程中能够稳定入刀。

Description

一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法。
背景技术
对于半导体硅片，许多采用平边作为参考面，这个在生产晶棒时已经固定。晶棒在调整面方位规程中，旋转角度不固定，因此平边产品的晶棒在使用线切割过程中，平边面朝向存在不确定性。使用MWM-442线切割机台切割时，由两根晶棒拼凑切割，由于这种不确定性，导致晶棒触及线网过程中存在差异。如图1所示，在相同直径的情况下，具有一定旋转角度的晶棒一定较没有旋转的晶棒先接触线网，并且钢线在高速运动过程中是存在波动的，当钢线接触后入刀晶棒时，必然使钢线波动加剧，而先入刀的晶棒入刀较浅，对钢线的束缚力不足，钢线的这种波动容易造成入刀口线痕与翘曲。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，在平边产品晶棒靠近入刀口处两侧分别粘接一根树脂条，使钢线在切入晶棒切割过程中能够稳定入刀。
本发明的技术方案是：一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，具体步骤如下：
步骤一、将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；
步骤二、测定步骤一中两根平边产品晶棒的旋转角度；所述旋转角度为切割线与平边产品晶棒的平边之间的角度；
步骤三、选取4根树脂条，所述树脂条的长度等于平边产品晶棒的长度；
步骤四、当步骤二中的旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当步骤二中的旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；
对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；
对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；
粘接标准：对于有旋转角度的平边产品晶棒，树脂条凸出的最高位置，高于平边产品晶棒最底部位置2～3mm；
步骤五、采用线切割机台切割两根平边产品晶棒。
进一步的，步骤二中采用晶向测定仪测定两根平边产品晶棒的旋转角度。
进一步的，步骤四中，粘接树脂条时，采用环氧树脂胶粘结。
进一步的，步骤四中，粘接树脂条时，固化8小时以上。
进一步的，步骤四中，粘接树脂条时，待胶水初固化，用刀片将树脂条边缘外溢胶水刮干净。
进一步的，胶水初固化时间为5min-10min。
进一步的，步骤四中，旋转角度的阈值为2°。
进一步的，步骤三中，树脂条的高2-15mm，宽6-20mm。
进一步的，步骤五中，线切割机台中半导体切割线弓在2-4mm。
本发明的有益效果是：
1、粘结两个树脂条可以避免由于入刀钢线波动造成的硅片边缘入刀线痕。
2、两根树脂条粘接在平边产品晶棒靠近入刀口处两侧，凸出的最高位置至少高于平边产品晶棒最底部位置2～3mm，钢线入刀时，首先切入树脂条内，可以增加对高速运转钢线的束缚力，可以使钢线切到晶棒时更加稳定。
3、树脂条较硅片易于切割，钢线更容易切入。
附图说明
图1为在相同直径的情况下，具有一定旋转角度的晶棒一定较没有旋转的晶棒先接触线网；
图2为对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接。
图中：1为有旋转角度的平边产品晶棒，2为无旋转角度的平边产品晶棒，3为树脂条。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，具体步骤如下：
步骤一、将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；本实施例中，平边产品晶棒直径为151.5mm。
步骤二、采用晶向测定仪测定两根平边产品晶棒的旋转角度；所述旋转角度为切割线与平边产品晶棒的平边之间的角度；
步骤三、选取4根树脂条3，所述树脂条的长度等于平边产品晶棒的长度；树脂条的高5mm，宽10mm。
步骤四、当步骤二中的旋转角度大于等于2°时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当步骤二中的旋转角度小于2°时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；
如图2所示，对于有旋转角度的平边产品晶棒1，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；
对于无旋转角度的平边产品晶棒2，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；
粘接标准：对于有旋转角度的平边产品晶棒，树脂条凸出的最高位置，高于平边产品晶棒最底部位置2～3mm；采用环氧树脂胶粘结。固化8小时以上。且待胶水初固化(大约5min-10min)，用刀片将树脂条边缘外溢胶水刮干净。
步骤五、采用MWM-442线切割机台切割两根平边产品晶棒。线切割机台中半导体切割线弓在2-4mm。
两根树脂条粘接在平边产品晶棒靠近入刀口处两侧，凸出的最高位置至少高于平边产品晶棒最底部位置2～3mm，钢线入刀时，首先切入树脂条内，可以增加对高速运转钢线的束缚力，可以使钢线切到晶棒时更加稳定。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、将两根待切割的平边产品晶棒根据面方位要求旋转，待旋转至达到面方位要求的角度后，将待切割的平边产品晶棒固定在工件板上；
步骤二、测定步骤一中两根平边产品晶棒的旋转角度；所述旋转角度为切割线与平边产品晶棒的平边之间的角度；
步骤三、选取4根树脂条，所述树脂条的长度等于平边产品晶棒的长度；
步骤四、当步骤二中的旋转角度大于等于阈值时，设定为有旋转角度的平边产品晶棒；当步骤二中的旋转角度小于阈值时，设定为无旋转角度的平边产品晶棒；
对于有旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒底部入刀口处两侧粘接，此处底部入刀口处为平边产品晶棒的平边与弧边之间的交接点；
对于无旋转角度的平边产品晶棒，将2根树脂条靠近平边产品晶棒的平边两侧粘接；
粘接标准：对于有旋转角度的平边产品晶棒，树脂条凸出的最高位置，高于平边产品晶棒最底部位置2～3mm；
步骤五、采用线切割机台切割两根平边产品晶棒。
2.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤二中采用晶向测定仪测定两根平边产品晶棒的旋转角度。
3.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤四中，粘接树脂条时，采用环氧树脂胶粘结。
4.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤四中，粘接树脂条时，固化8小时以上。
5.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤四中，粘接树脂条时，待胶水初固化，用刀片将树脂条边缘外溢胶水刮干净。
6.根据权利要求5所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：胶水初固化时间为5min-10min。
7.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤四中，旋转角度的阈值为2°。
8.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤三中，树脂条的高2-15mm，宽6-20mm。
9.根据权利要求1所述的一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法，其特征在于：步骤五中，线切割机台中半导体切割线弓在2-4mm。
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