CN102555085A - 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条 - Google Patents

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张立
韩少华
于晋京
安瑞阳
叶松芳
刘红艳
肖清华
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Abstract

本发明提供一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条，该方法是在待切棒材的顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条，由于切割导向条时钢线与导向条接触面积小，所以不易产生打滑的现象，能够使钢线顺利的沿着设定的槽距切入到棒材中，从而避免切割后晶片表面在刚入刀位置的薄厚不均。这样切后晶片片内厚度保持一致，从而提高成品率。

Description

一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条
技术领域
本发明涉及一种防止线切割过程中钢线在入刀口打滑造成入刀口薄厚不均的方法及其导向条。适用于所有半导体材料以及超硬材料的多线切割技术。 
背景技术
随着半导体产业不断发展，半导体棒材直径在不断增大8寸及12寸单晶正逐渐成为主流，太阳能电池的规格也在向8寸准方发展，同时片厚也越来越薄，多线切割技术以其损耗小、效率高、综合成本低的优点逐渐成为半导体切割中的主要技术。由于钢线直径小、接触面积大，在刚接触棒材表面时容易产生打滑，造成切割后晶片表面在刚入刀位置薄厚不均，使成品率下降。 
发明内容
本发明提供了一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及导向条，该方法能够有效地防止钢线在刚接触棒材表面时产生打滑，从而避免切割后晶片表面在刚入刀位置的薄厚不均。 
为达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案： 
这种防止线切割入刀口薄厚不均的方法，是在待切棒材的顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条。 
待切棒材为圆形棒时，使用导向条的弧面粘接在圆形棒材的最高点(入刀点)；待切棒材为方形棒或棒材最高点为一平面时，使用导向条的平面粘接在方形棒材或最高平面的两端。 
导向条，其特征在于：它与待切棒材粘接的面为平面或弧面。 
所述的弧面为圆弧，其半径R为10mm≤R≤200mm。 
导向条的高度4mm≤H≤10mm，宽度5mm≤L≤20mm。 
所述的导向条，条状制平品，其材料为树脂或石墨或玻璃。 
本发明的优点是：由于在待切棒材的顶部(最先入刀的部位)粘接一种导向条，由于切割导向条时钢线与导向条接触面积小，所以不易产生打滑的现象，能够使钢线顺利的沿着设定的槽距切入到棒材中，这样切后晶片片内厚度保持一致，从而提高成品率。 
附图说明
图1为本发明涉及的一种导向条的示意图。 
图2为本发明涉及的另一种导向条的示意图。 
图3为本发明涉及的又一种导向条的示意图。 
图4为本发明涉及的又一种导向条的示意图。 
具体实施方式
图1中，其中R为其弧面的半径10mm≤R≤200mm，H为该导向条高度4mm≤H≤10mm，L为该导向条宽度5mm≤L≤20mm。 
图2为本发明涉及一种粘接工艺中待切棒材为圆形棒材时，使用导向条1的弧面粘接在圆形棒材2的最高点的示意图。 
图3为本发明涉及一种粘接工艺中待切棒材为方形棒使用导向条3的平面粘接在方形棒材4上表面的两端的示意图。 
图4为本发明涉及一种粘接工艺中待切棒材的最高点为一平面时使用导向条5的平面粘接在待切棒材6的最高平面的两端的示意图。 
本发明的效果是：在发明实施以前，每切割一个批次平均有2-3％左右的产品发生入刀口薄厚不均造成产品报废。在实施本发明以后可大大减少此种产品报废，平均只有不到1％的产品报废。 

Claims (6)

1.一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法，其特征在于：在待切棒材的
顶部即最先入刀的部位粘接一种导向条。
2.根据权利要求1所述的一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法，其特征在于：待切棒材为圆形棒时，使用导向条的弧面粘接在圆形棒材的最高点；待切棒材为方形棒或棒材最高点为一平面时，使用导向条的平面粘接在方形棒材或最高平面的两端。
3.一种用于权利要求1所述方法的导向条，其特征在于：它与待切棒材粘接的面为平面或弧面。
4.根据权利要求3所述的导向条，其特征在于：所述的弧面为圆弧，其半径R为10mm≤R≤200mm。
5.根据权利要求3所述的导向条，其特征在于：所述的导向条的高度4mm≤H≤10mm，宽度5mm≤L≤20mm。
6.根据权利要求3所述的导向条，其特征在于：它为条状制平品，其材料为树脂或石墨或玻璃。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109808085A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 改善晶片主定位边立面加工中出现缺陷的方法
CN111805779A (zh) * 2020-06-19 2020-10-23 上海新欣晶圆半导体科技有限公司 一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201212068Y (zh) * 2008-05-16 2009-03-25 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 带有导向条的硅块
CN201459278U (zh) * 2009-07-17 2010-05-12 林永健 一种单晶硅棒
CN201552683U (zh) * 2009-11-10 2010-08-18 高佳太阳能股份有限公司 硅棒的多线切割装置
CN201587046U (zh) * 2010-02-01 2010-09-22 晶科能源有限公司 一种采用导向条的硅片切割装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201212068Y (zh) * 2008-05-16 2009-03-25 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 带有导向条的硅块
CN201459278U (zh) * 2009-07-17 2010-05-12 林永健 一种单晶硅棒
CN201552683U (zh) * 2009-11-10 2010-08-18 高佳太阳能股份有限公司 硅棒的多线切割装置
CN201587046U (zh) * 2010-02-01 2010-09-22 晶科能源有限公司 一种采用导向条的硅片切割装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109808085A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 改善晶片主定位边立面加工中出现缺陷的方法
CN111805779A (zh) * 2020-06-19 2020-10-23 上海新欣晶圆半导体科技有限公司 一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法
CN111805779B (zh) * 2020-06-19 2021-12-03 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 一种提高平边产品晶棒线切割入刀稳定性的方法

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PB01 Publication
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Address before: 100088, 2, Xinjie street, Beijing

Applicant before: GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD. TO: GRINM ADVANCED MATERIALS CO.,LTD.

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