CN201459278U - 一种单晶硅棒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单晶硅棒，包括晶棒本体，晶棒本体顶部设有导向条，导向条设有两条，两条导向条平行设置在晶棒本体顶部两侧，导向条通过环氧树脂沾粘在晶棒本体上，导向条采用树脂制成，晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上，晶棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上。本实用新型制成的晶片入刀口厚薄均匀，入刀时线网线接触粘在晶棒上的导向条，等线网稳定后才会切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可以有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种单晶硅棒。
背景技术
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在超纯单晶硅中掺入微量的IIIA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的VA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成N型硅半导体。
在单晶硅棒线切割时，线网接触晶棒表面的时候由于力的作用容易摆动，这样一来切割出来的晶片在入刀口就会产生厚薄不均现象；另外刚刚入刀时线网必须拉出一定的线弓后才会具备很强的切割力，如果线网直接接触晶棒，在拉线弓的时候会导致晶片的一个角厚度偏薄。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒，可以有效解决现有单晶硅棒在线切割过程中线网容易摆动，造成切割出来的晶片在入刀口处产生厚薄不均现象的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种单晶硅棒，包括晶棒本体，其特征在于：晶棒本体顶部设有导向条。
进一步，导向条设有两条，两条导向条平行设置在晶棒本体顶部两侧。
进一步，导向条通过环氧树脂沾粘在晶棒本体上。
优选的，导向条采用树脂制成。
进一步，晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上。
更进一步，晶棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上。
本实用新型由于采用了上述技术方案，晶片入刀口厚薄均匀，入刀时线网线接触粘在晶棒上的导向条，等线网稳定后才会切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可以有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型一种单晶硅棒的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型一种单晶硅棒，包括晶棒本体1，晶棒本体1顶部设有导向条2，导向条2设有两条，两条导向条2平行设置在晶棒本体1顶部两侧，导向条2通过环氧树脂沾粘在晶棒本体1上，导向条2采用树脂制成.晶棒本体1底部固定连接在底座3上，晶棒本体1底部通过环氧树脂沾粘在底座3上.采用该单晶硅棒，在线切割过程中可以有效提高晶片的质量.
Claims (6)
1.一种单晶硅棒，包括晶棒本体(1)，其特征在于：所述晶棒本体(1)顶部设有导向条(2)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述导向条(2)设有两条，所述两条导向条(2)平行设置在晶棒本体(1)顶部两侧。
3.根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述导向条(2)通过环氧树脂沾粘在晶棒本体(1)上。
4.根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述导向条(2)采用树脂制成。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述晶棒本体(1)底部固定连接在底座(3)上。
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述晶棒本体(1)底部通过环氧树脂沾粘在底座(3)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200920125175XU CN201459278U (zh) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 一种单晶硅棒 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN200920125175XU CN201459278U (zh) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 一种单晶硅棒 |
Publications (1)
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| CN201459278U true CN201459278U (zh) | 2010-05-12 |
Family
ID=42386632
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| CN200920125175XU Expired - Fee Related CN201459278U (zh) | 2009-07-17 | 2009-07-17 | 一种单晶硅棒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201459278U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102555085A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 有研半导体材料股份有限公司 | 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条 |
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2009
- 2009-07-17 CN CN200920125175XU patent/CN201459278U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102555085A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 有研半导体材料股份有限公司 | 一种防止线切割入刀口薄厚不均的方法及其导向条 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HUZHOU JINNO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: LIN YONGJIAN Effective date: 20110909 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20110909 Address after: Wuxing District Daixi 313023 Zhejiang province Huzhou City 104 National Road and No. 1 Road intersection Patentee after: Huzhou Jingneng Electronic Technology Co., Ltd. Address before: 313023 Zhejiang Province, Huzhou city Wuxing District Jianshe Road town Huzhou Daixi Zhenjian hydraulic brake Co. Ltd. Patentee before: Lin Yongjian |
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| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100512 Termination date: 20120717 |