CN201459279U - 一种单晶硅棒 - Google Patents

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徐礼健
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Huzhou Jingneng Electronic Technology Co., Ltd.
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林永健
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Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅棒，包括晶棒本体，晶棒本体端部设有挡板，晶棒本体前后两端均设有挡板，挡板通过环氧树脂沾粘在晶棒本体上，挡板采用树脂制成，晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上，晶棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上。本实用新型提高了晶片的成品率，晶棒本体两端增加的挡板可以在切割过程中对晶棒本体两端的晶片起保护作用，晶片不会被高速的钢线冲碎，提高了成品率，切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来，降低了断线率；同时挡板从晶棒本体上拆下后可以重复使用，成本低。

Description

一种单晶硅棒
技术领域
本实用新型涉及一种单晶硅棒。
背景技术
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在超纯单晶硅中掺入微量的IIIA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的VA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成N型硅半导体。
在单晶硅棒线切割时，晶棒两头无任何保护措施直接安装到线切机上切割，切割过程中钢线带着液体磨料以每分钟600多米的线速度冲击晶片，晶棒两头的晶片因为没有任何保护措施，晶片本身厚度非常薄，材料非常脆，这样一来，晶棒两头的晶片很容易被磨料冲碎；另外切割过程中对接端面产生的碎片会直接掉到线网上，断线的机率因此大大提升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒，可以有效解决现有单晶硅棒在线切割过程中线网容易被磨料冲碎，成品率低，断线率高的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种单晶硅棒，包括晶棒本体，其特征在于：晶棒本体端部设有挡板。
进一步，晶棒本体前后两端均设有挡板。
进一步，挡板通过环氧树脂沾粘在晶棒本体上。
优选的，挡板采用树脂制成。
进一步，晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上。
更进一步，晶棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上。
本实用新型由于采用了上述技术方案，提高了晶片的成品率，晶棒本体两端增加的挡板可以在切割过程中对晶棒本体两端的晶片起保护作用，晶片不会被高速的钢线冲碎，提高了成品率，切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来，降低了断线率；同时挡板从晶棒本体上拆下后可以重复使用，成本低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型一种单晶硅棒的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型一种单晶硅棒，包括晶棒本体1，包括晶棒本体1，晶棒本体1前后两端均设有挡板2，挡板2通过环氧树脂沾粘在晶棒本体1上，挡板2采用树脂制成。晶棒本体1底部固定连接在底座3上，晶棒本体1底部通过环氧树脂沾粘在底座3上。采用该单晶硅棒，有效提高晶片的成品率，降低断线率。

Claims (6)

1.一种单晶硅棒，包括晶棒本体(1)，其特征在于：所述晶棒本体(1)端部设有挡板(2)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述晶棒本体(1)前后两端均设有挡板(2)。
3.根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述挡板(2)通过环氧树脂沾粘在晶棒本体(1)上。
4.根据权利要求1或2所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述挡板(2)采用树脂制成。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述晶棒本体(1)底部固定连接在底座(3)上。
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒，其特征在于：所述晶棒本体(1)底部通过环氧树脂沾粘在底座(3)上。
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Effective date of registration: 20110909

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Patentee after: Huzhou Jingneng Electronic Technology Co., Ltd.

Address before: 313023 Zhejiang Province, Huzhou city Wuxing District Jianshe Road town Huzhou Daixi Zhenjian hydraulic brake Co. Ltd.

Patentee before: Lin Yongjian

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