CN102839419A - 一种单晶硅棒 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单晶硅棒，由两个以上硅棒本体通过端面沾粘层连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座上，在硅棒本体的前后两个端部设有挡板，挡板为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。本发明提供的单晶硅棒，其两端的挡板以及单体之间的固定连接可以在切割过程中对硅棒本体两端的晶片以及单体接触端面起保护作用，提高了成品率，切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来，降低了断线率。
Description
技术领域
本发明涉及一种单晶硅棒。
背景技术
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导体材料。单晶硅具有准金属的物理性质，具有较弱的导电性，其导电率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在超纯单晶硅中掺入微量的IIIA族元素，如硼，可以提高其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的VA族元素，如磷或砷，可以提高导电程度，形成N型硅半导体。
在单晶硅棒线切割时，钢线带着液体磨料以每分钟600多米的线速度冲击晶片，晶体棒两头无任何保护措施直接安装在线切割机上进行切割；同时，在线切割过程中，两根需要对接的单晶硅棒之间保持5mm缝隙，缝隙的存在使得两根单晶硅棒对接没有任何保护。由于晶片本身厚度非常薄，材料也非常脆，这样一来，晶体棒两头的晶片以及对接处得晶片很容易被磨料冲碎；另外，切割过程中产生的碎片会直接掉到线网上，断线的几率因此大大提升。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种结构合理，能够有效提高晶片质量和成品率的单晶硅棒。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采样的技术方案为：
一种单晶硅棒，由两个以上硅棒本体通过端面沾粘层连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座上，在硅棒本体的前后两个端部设有挡板，挡板为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。
所述硅棒本体优选为12英寸单晶硅棒。
有益效果：本发明提供的单晶硅棒，其两端的挡板以及单体之间的固定连接可以在切割过程中对硅棒本体两端的晶片以及单体接触端面起保护作用，提高了成品率，切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来，降低了断线率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如附图1所示为一种12英寸单晶硅棒，该单晶硅棒由两个以上硅棒本体1通过端面沾粘层2连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座4上，在硅棒本体1的前后两个端部设有挡板3，挡板3为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体1上。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种单晶硅棒，其特征在于：该单晶硅棒由两个以上硅棒本体（1）通过端面沾粘层（2）连接在一起，其底部通过环氧树脂沾粘在底座（4）上，在硅棒本体（1）的前后两个端部设有挡板（3），挡板（3）为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体（1）上。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒，其特征在于：所述硅棒本体（1）为12英寸单晶硅棒。
Priority Applications (1)
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| CN 201110173362 CN102839419A (zh) | 2011-06-26 | 2011-06-26 | 一种单晶硅棒 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201110173362 CN102839419A (zh) | 2011-06-26 | 2011-06-26 | 一种单晶硅棒 |
Publications (1)
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| CN102839419A true CN102839419A (zh) | 2012-12-26 |
Family
ID=47367128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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|---|---|
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2011
- 2011-06-26 CN CN 201110173362 patent/CN102839419A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121226 |