JP2002231661A - 半導体結晶インゴットの支持台 - Google Patents

半導体結晶インゴットの支持台

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JP2002231661A
JP2002231661A JP2001021498A JP2001021498A JP2002231661A JP 2002231661 A JP2002231661 A JP 2002231661A JP 2001021498 A JP2001021498 A JP 2001021498A JP 2001021498 A JP2001021498 A JP 2001021498A JP 2002231661 A JP2002231661 A JP 2002231661A
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Japan
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ingot
thermosetting resin
strength
inorganic filler
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JP2001021498A
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Mamoru Yamaki
守 山木
Masayuki Saka
昌幸 坂
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Takiron Co Ltd
Original Assignee
Takiron Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インゴットの支持台に要求される強度、剛
性、耐熱性、寸法安定性、耐油性、硬度などの諸物性を
全て備えた半導体結晶インゴットの支持台を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂に無機質充填材と補強繊維
を配合した成形材料で成形された略矩形板状の半導体結
晶インゴットの支持体とする。熱硬化性樹脂100重量
部に対して、無機質充填材の配合量を250〜450重
量部、補強繊維の配合量を30〜100重量部とする。
無機質充填材を多量に配合することによって耐熱性、寸
法安定性、硬度などを向上させると共に、補強繊維によ
って強度や剛性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体結晶インゴ
ットをスライスしてウエハを造る際に該インゴットを固
定支持する支持台に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体結晶インゴット
(以下、インゴットという)からウエハを造るときに
は、インゴットを支持台に載置して接着剤等で固定し、
切削油を施しながらワイヤソー等でインゴットを所定の
厚みにスライスしている。
【0003】このようなインゴットの支持台としては、
従来から、底面にガラス板を貼り合わせて補強したグラ
ファイト製の支持台が多用されており、また、最近で
は、補強材等を配合した合成樹脂製の支持台も開発され
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インゴット
の支持台には、強度(取扱い時に破損せず、インゴット
をスライス後も支持できる強度)、剛性(切断時の振動
に耐える剛性)、耐熱性(加工時の熱に耐える耐熱
性)、寸法安定性(加工時の熱で膨脹し難く加工精度を
確保できる寸法安定性)、耐油性(切削油に侵されない
耐油性)、硬度(ワイヤソーによるスムースな切断と停
止が可能な硬度)などの諸物性が要求されている。けれ
ども、上記のグラファイト製の支持台は、ガラス板で補
強されてはいるものの、脆弱質で強度が充分とは言いが
たく、また、上記の合成樹脂製の支持台は、合成樹脂の
熱膨脹係数が大きいため、耐熱寸法安定性があまり良く
ないという問題があり、上記の要求物性を全て備えた支
持台は未開発の状態である。
【0005】本発明は斯かる事情に鑑みてなされたもの
であって、上記の要求物性を全て備えたインゴットの支
持台を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項1に係るインゴットの支持台は、熱
硬化性樹脂に無機質充填材と補強繊維を配合した成形材
料を成形してなることを特徴とするものである。
【0007】そして、請求項2に係る支持台は、上記請
求項1の支持台において、その成形材料が、熱硬化性樹
脂100重量部に、無機質充填材を250〜450重量
部、補強繊維を30〜100重量部配合したものである
ことを特徴とし、更に、請求項3に係る支持台は、上記
請求項1又は2の支持台において、その熱硬化性樹脂が
不飽和ポリエステル樹脂又はエポキシ樹脂であり、無機
質充填材が炭酸カルシウムであり、補強繊維がガラス繊
維であることを特徴とするものである。
【0008】請求項1のインゴットの支持台は熱硬化性
樹脂製であるが、無機質充填材が配合されているため、
耐熱性、寸法安定性、硬度などが向上し、且つ、補強繊
維が配合されているため、強度や剛性も向上する。
【0009】特に、請求項2の支持台のように無機質充
填材が250〜450重量部と多量に配合されている
と、耐熱性、寸法安定性、硬度等の向上が顕著であり、
しかも補強繊維が30〜100重量部配合されている
と、無機質充填材の配合量が多量であっても、該補強繊
維の補強作用によって支持台が脆弱化する心配はない。
【0010】また、請求項1,2の支持台のように熱硬
化性樹脂に無機質充填材と補強繊維を配合した成形材料
を成形してなるものは、耐油性もあるので短時間のうち
に切削油に侵される心配もない。
【0011】熱硬化性樹脂や無機質充填材や補強繊維
は、入手できる公知のものが全て使用可能であるが、好
ましいものの代表例は、請求項3の支持台のように熱硬
化性樹脂として不飽和ポリエステル樹脂又はエポキシ樹
脂を使用し、無機質充填材として炭酸カルシウムを使用
し、補強繊維としてガラス繊維を使用したものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の具
体的な実施形態を詳述する。
【0013】図1は本発明の一実施形態に係るインゴッ
トの支持台を示した斜視図である。
【0014】この支持台Aは、上面1が円弧状に凹曲す
る凹曲面に形成された矩形板状の支持台であって、該上
面1には細かい凹凸(不図示)が形成されている。この
上面1の凹凸は、インゴット2を接着したときの接着強
度を高める役目を果たすもので、具体的には、高低差が
0.2〜0.3mm程度の凹凸が好適である。また、支
持台Aの底面にも、高低差が0.1mm程度の更に細か
い凹凸を形成することが好ましく、このような凹凸を形
成すると、底面の接着面積が増えるので、ワイヤーソー
などの切断装置に接着した支持台Aをインゴットのスラ
イス後に取り外す際に接着剤が切断装置に残らないとい
う利点がある。尚、上面1の凹凸も、上記のように接着
強度を高め、それによってインゴットのスライス片を除
去するときに接着剤がスライス片に残らないようにする
ものである。
【0015】この支持台Aの寸法は、インゴット2のサ
イズに対応して適宜決定すればよいが、例えば8インチ
のインゴット2を接着して支持させる場合は、支持台A
の幅寸法Wを70〜80mm程度、支持台Aの厚さTを
18〜20mm程度、上面1の曲率半径Rを102mm
程度に設定することが好ましい。なお、支持台Aの長さ
は、インゴット2の長さよりも若干長い寸法とするのが
好ましい。
【0016】この支持台Aは、熱硬化性樹脂に無機質充
填材と補強繊維を配合した成形材料を成形用金型に充填
し、加熱、加圧して、上記のような細かい凹凸のある矩
形板状に成形した点に大きい特徴を有するものである。
【0017】熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、その他の公知
の熱硬化性樹脂が全て使用可能であるが、その中でも、
不飽和ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂が、成形性その
他の物性、経済性等の観点から好ましく使用される。
【0018】また、無機質充填材としては、炭酸カルシ
ウム、シリカ、硫酸バリウム、炭酸バリウム、酸化マグ
ネシウム、その他の公知の無機質充填材が全て使用可能
であるが、その中でも、最もポピュラーで安価な炭酸カ
ルシウムが好ましく使用される。無機質充填材の粒径は
特に制限されないが、熱硬化性樹脂との混練性が良い5
〜50μm程度の平均粒径を有するものが好適である。
【0019】更に、補強繊維としては、ガラス繊維、カ
ーボン繊維、合成繊維、その他の公知の高強度の繊維が
全て使用可能であるが、その中でも、安価で補強効果の
大きいガラス繊維が好ましく使用される。補強繊維の太
さや長さは特に制限されないが、混練性や補強効果を考
慮すると、線径が6〜20μm程度の太さで6〜24m
m程度の長さを有する短繊維が好適である。
【0020】上記の無機質充填材は、上記の熱硬化性樹
脂100重量部に対して250〜450重量部の割合で
多量に配合することが重要である。無機質充填材の配合
量が250重量部より少なくなると、得られる支持台A
の耐熱性、寸法安定性、硬度等を充分に向上させること
が難しくなる。一方、450重量部より多くなると、得
られる支持台Aが脆弱化し、補強繊維を配合して補強し
ても強度を向上させることが難しくなる。
【0021】また、上記の補強繊維は、上記の熱硬化性
樹脂100重量部に対して30〜100重量部の割合で
配合することが重要である。補強繊維の配合量が30重
量部より少なくなると、得られる支持台Aの強度や剛性
を向上させることが難しくなり、100重量部より多く
なると、成形性が低下するといった不都合を生じる。
【0022】尚、場合によっては、上記の他に難燃剤、
着色剤、離型剤その他の添加剤を適量添加してもよい。
【0023】以上のような組成の成形材料を成形金型に
充填し、加熱、加圧して、図1に示すような矩形板状に
成形した支持台Aは、熱硬化性樹脂を使用していても、
無機質充填材が多量に配合されているため、後述の実験
データから裏付けられるように、耐熱性、寸法安定性、
硬度等が良好であり、且つ、補強繊維が配合されている
ため、後述の実験データから裏付けられるように、強度
や剛性も良好である。そして、この成形材料で成形され
た支持台Aは、耐油性もある。
【0024】このように、本発明の支持台Aは耐熱性、
寸法安定性、硬度、強度、耐油性等の要求物性を全て備
えているため、この支持台Aにインゴット2を接着剤で
接着して切削油を施しながらワイヤソーでスライスする
際、その振動に耐えて、スムースな切断と停止が可能と
なり、切削油で侵されることもなく、スライス中は勿
論、スライス後も確実に支持して加工工程へ移すことが
でき、加工工程の熱に耐えてほとんど膨脹することなく
高い精度で加工することが可能になる。
【0025】図2は、本発明の他の実施形態に係るイン
ゴットの支持台を示した斜視図である。
【0026】この支持台Bは、上面1を平坦面に形成し
た以外は前述の支持台Aと同様の矩形板状に成形したも
のであり、成形材料も支持台Aのものと同じであるか
ら、説明を省略する。このように、支持台は、その上面
を必ずしも凹曲面にする必要がなく、平坦面のままにし
てもよいものである。尚、この平坦な上面1や底面に
も、接着強度を高めるために前述の細かい凹凸(不図
示)が形成される。
【0027】次に、本発明の効果を裏付けるために行っ
た物性試験について説明する。
【0028】[試験片イについての物性試験]不飽和ポ
リエステル樹脂100重量部に、無機質充填材として炭
酸カルシウム(平均粒径:15μm)を350重量部、
補強繊維としてガラス短繊維(線径12μm、平均長さ
13mm)を50重量部均一に混練して成形材料を調製
した。この成形材料をプレス金型に充填し、温度145
℃、内部圧力70kg/cm2で加熱、加圧してブロッ
ク状の成形体を得た後、これを切断して試験片イを作製
した。
【0029】そして、この試験片イについて、比重、強
度(曲げ強度)、剛性(曲げ剛性)、耐熱性(熱変形温
度)、寸法安定性(線膨脹率)、硬度(ショア硬度)を
それぞれ測定した。その結果を下記の表1に示す。
【0030】尚、曲げ強度と曲げ剛性はJIS K 6
911(5.17)の試験方法によって、熱変形温度は
JIS K 7206の試験方法によって、線膨脹率は
ATMS D 696の試験方法Yによって、ショア硬
度はショア硬度計D(東洋精機(株)製)を用いて測定
したものである。
【0031】[試験片ロについての物性試験]不飽和ポ
リエステル樹脂に代えてエポキシ樹脂を用いた以外は上
記と同様にして試験片ロを作製し、この試験片ロについ
て上記と同様の物性試験を行った。その結果を下記の表
1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】この表1の結果を見れば、試験片イ,ロ
は、曲げ強度が99N/mm2 ,110N/mm2 であ
って、インゴットの支持台として充分な強度を有してお
り、曲げ剛性も1000N/mm2 ,900N/mm2
と優れていることが判る。そして、試験片イ,ロのショ
ア硬度(ショアD)は90と85であり、インゴットの
支持台として充分な硬度を有することが判る。また、試
験片イ,ロの熱変形温度はいずれも150℃以上、線膨
脹率はいずれも2×10-5/℃以下であり、インゴット
の支持台に要求される耐熱性と優れた寸法安定性を有す
ることが判る。
【0034】更に、上記の物性試験に加えて、試験片
イ,ロを切削油に8時間浸漬して、表面の変化の有無に
より耐油性の良否を調べたところ、試験片イ,ロはいず
れも膨潤などの変化がなく、良好な耐油性を有すること
が判った。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のインゴットの支持台は、要求される強度、剛性、耐熱
性、寸法安定性、硬度、耐油性等の諸物性が良好である
ため、接着剤で固定支持したインゴットを容易且つ確実
にスライスして精度良く加工することができるといった
効果奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るインゴットの支持台
を示した斜視図である。
【図2】本発明の他の実施形態に係るインゴットの支持
台を示した斜視図である。
【符号の説明】
A,B インゴットの支持台 1 支持台の上面 2 インゴット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 101/00 C08L 101/00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱硬化性樹脂に無機質充填材と補強繊維を
    配合した成形材料を成形してなる半導体結晶インゴット
    の支持台。
  2. 【請求項2】成形材料が、熱硬化性樹脂100重量部
    に、無機質充填材を250〜450重量部、補強繊維を
    30〜100重量部配合したものである請求項1に記載
    の支持台。
  3. 【請求項3】熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂又
    はエポキシ樹脂であり、無機質充填材が炭酸カルシウム
    であり、補強繊維がガラス繊維である請求項1又は請求
    項2に記載の支持台。
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