CN111775529A - 板材单元、用以裁切其的裁切装置、及其制造与加工方法 - Google Patents

板材单元、用以裁切其的裁切装置、及其制造与加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种板材单元、用以裁切其的裁切装置、及其制造与加工方法。板材单元包括一基板以及一第一保护膜。基板具有一第一基板表面、一第二基板表面及一基板侧边。基板侧边在第一基板表面与第二基板表面之间。第一保护膜位于第一基板表面上且具有一第一膜侧边。基板侧边与第一膜侧边位于板材单元的相同侧，且基板侧边位于第一膜侧边的外侧并距离第一膜侧边一间距。此间距介于0.1～5mm之间。

Description

板材单元、用以裁切其的裁切装置、及其制造与加工方法
技术领域
本发明涉及一种板材单元，且特别涉及一种包括保护膜与基板的板材单元、用以裁切其的裁切装置、及其制造与加工方法。
背景技术
裁切具有保护膜的板材时，裁切刀具容易拉扯保护膜，导致保护膜边缘被掀离的问题，使得在裁切的过程中产生的碎屑容易进入掀膜区域，造成所生产的板材的品质不佳，增加后续加工工艺的复杂度。此外，在板材的运送及堆叠的过程中，在掀膜区域内的碎屑容易刮伤或压伤板材的保护膜表面，降低保护膜的保护效果。因此，当前的板材裁切工艺存在藏屑、掀膜、毛边、压伤的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种板材单元可改善现有的藏屑、掀膜、毛边、压伤的问题，进而提升板材单元的品质。
根据本发明的第一方面，提供一种板材单元。此板材单元包括一基板以及一第一保护膜。基板具有一第一基板表面、一第二基板表面及一基板侧边，基板侧边在第一基板表面与第二基板表面之间。第一保护膜位于第一基板表面上且具有一第一膜侧边。基板侧边与第一膜侧边位于板材单元的相同侧，且基板侧边位于第一膜侧边的外侧并距离第一膜侧边一间距，此间距介于0.1～5mm 之间。
根据本发明的另一方面，提出一种板材单元的裁切装置。此板材单元的裁切装置用以裁切一板材以得到本发明的第一方面所述的板材单元。板材包括一基材及一第一保护层。裁切装置包括一支撑台、二割膜刀及一裁锯。支撑台具有一开口，开口的大小与板材单元的厚度的比值小于或等于4.5。二割膜刀用以切割板材的第一保护层。裁锯用以在二割膜刀切割第一保护层之后裁切板材。
根据本发明的另一方面，提出一种板材单元的制造方法。此制造方法包括以下步骤：提供一板材；以及使用一裁切装置裁切板材以得到本发明的第一方面所述的板材单元。
根据本发明的另一方面，提出一种板材单元的加工方法。此加工方法包括以下步骤：对本发明的第一方面所述的板材单元进行裁切、抛光或上述组合的加工处理。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1绘示依照本发明实施例的板材单元的侧视示意图；
图1A绘示依照本发明另一实施例的板材单元的俯视示意图；
图2绘示依照本发明另一实施例的板材单元的侧视示意图；
图3绘示关于本发明实施例的板材单元的制造方法和裁切装置的侧视示意图；
图3A绘示关于图3中的板材单元的制造方法的侧视示意图；
图4绘示关于本发明另一实施例的板材单元的制造方法和裁切装置的侧视示意图；
图4A绘示关于图4中的板材单元的制造方法的侧视示意图；
图5绘示关于图3及图4实施例中的板材单元的制造方法和裁切装置的俯视示意图。
其中，附图标记
100：板材单元
100’：板材
110：基板
110s1：第一基板表面
110s2：第二基板表面
110’：基材
111：基板侧边
120：第一保护膜
120’：第一保护层
120a’：已分离的部分的第一保护层
121：第一膜侧边
130：第二保护膜
130’：第二保护层
131：第二膜侧边
200：裁切装置
210：支撑台
211：开口
220：割膜刀
230：裁锯
A1：方向
D1：间距
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
首先，须注意的是，本发明并非显示出所有可能的实施例，未于本发明提出的其他实施态样也可能可以应用。再者，附图上的尺寸比例并非按照实际产品等比例绘制。因此，说明书和图示内容仅作叙述实施例之用，而非作为限缩本发明保护范围之用。另外，实施例中的叙述，例如细部结构、详细步骤等等，仅为举例说明之用，并非对本发明欲保护的范围做限缩。实施例的步骤和各结构的细节可在不脱离本发明的精神和范围内根据实际应用工艺的需要而加以变化与修饰。以下是以相同/相似的符号表示相同/相似的元件做说明。
请参照图1所示，本发明一实施例的板材单元100包括一基板110以及一第一保护膜120。基板110具有一第一基板表面110s1、一第二基板表面110s2 及一基板侧边111，基板侧边111位于第一基板表面110s1与第二基板表面 110s2之间。第一保护膜120位于第一基板表面110s1上且具有一第一膜侧边 121。基板侧边111与第一膜侧边121位于板材单元100的相同侧，且基板侧边111位于第一膜侧边121的外侧并距离第一膜侧边121一间距D1。
详细而言，第一保护膜120的第一膜侧边121并未对齐基板110的基板侧边111，第一保护膜120的第一膜侧边121相对于基板110的基板侧边111内缩一段距离。需要说明的是，本发明实施例的间距D1可至少形成于板材单元 100的任何一边；或亦可形成于板材单元100的周围，即在板材单元100的各边，第一保护膜120的第一膜侧边121均相对于基板110的基板侧边111内缩一段距离。举例来说，如图1A所示的一实施例中，在板材单元100的四边，第一保护膜120的各第一膜侧边121与对应的基板110的各基板侧边111之间均具有间距D1。
请参照图2，在另一实施例中，板材单元100包括一基板110、一第一保护膜120及一第二保护膜130。基板110具有一第一基板表面110s1、一第二基板表面110s2及一基板侧边111，基板侧边111位于第一基板表面110s1与第二基板表面110s2之间。第一保护膜120位于第一基板表面110s1上且具有一第一膜侧边121。基板侧边111与第一膜侧边121位于板材单元100的相同侧，且基板侧边111位于第一膜侧边121的外侧并距离第一膜侧边121一间距D1。第二保护膜130位于第二基板表面110s2上且具有一第二膜侧边131。基板侧边111与第二膜侧边131位于板材单元100的相同侧，且第二膜侧边131 对齐基板侧边111，即，第二膜侧边131与基板侧边111的间距为0mm。需要说明的是，本实施例的间距D1可至少形成于板材单元100的任何一边；或亦可形成于板材单元100的周围，即在板材单元100的各边，第一保护膜120 的第一膜侧边121均相对于基板110的基板侧边111内缩一段距离。
在一实施例中，间距D1介于0.1～5mm之间。在另一实施例中，间距D1 介于0.2～5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.3～5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.4～3mm之间。在另一实施例中，间距D1介于 0.1～2.5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.3～2.5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.1～1.5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.3～1.5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.1～0.8mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.3～0.8mm之间。在另一实施例中，间距D1介于 0.1～0.5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.3～0.5mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.1～0.4mm之间。在另一实施例中，间距D1介于0.3～0.4mm之间。
在一实施例中，基板110可为苯乙烯系聚合物、丙烯酸酯系聚合物、烯烃类聚合物、环状烯烃类聚合物、离子键聚合物(ionomer)或其他聚合物中的至少一者所形成。上述苯乙烯系聚合物包含但不限于甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)及丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)。上述丙烯酸酯系聚合物包含但不限于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。上述烯烃类聚合物包含但不限于聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)。上述环状烯烃类聚合物包含但不限于乙烯与降冰片烯 (norbornene)的共聚合物。上述离子键聚合物(ionomer)包含但不限于聚苯乙烯磺酸盐(Polystyrene sulfonate)。上述其他聚合物包含但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)及聚碳酸酯(PC)。在另一实施例中，基板110较佳是以甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)或聚碳酸酯(PC)所形成。在另一实施例中，基板110更佳是以甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)所形成。在另一实施例中，基板110可以前述材质形成例如为单层板、双层板、多层板或复合板。在一实施例中，第一保护膜120或第二保护膜130可为聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)中的至少一者所形成。在另一实施例中，第一保护膜120或第二保护膜130较佳是以聚乙烯 (PE)或聚丙烯(PP)所形成。在另一实施例中，第一保护膜120或第二保护膜130 更佳是以聚乙烯(PE)所形成。在另一实施例中，第一保护膜120或第二保护膜 130可以前述材质形成例如为单层保护膜或多层保护膜。
在一实施例中，板材单元100的厚度需大于0.3mm。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于0.3mm～6cm之间。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于0.5mm～5cm之间。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于 0.4～4mm之间。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于1.5～3mm之间。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于1.5～2.5mm之间。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于0.3～0.7mm之间。在另一实施例中，板材单元100的厚度介于0.5～0.8mm之间。
请参照图3、图3A及图5，其示出本发明实施例的板材单元100的制造方法与裁切装置200。裁切装置200包括一支撑台210、二割膜刀220及一裁锯230，其中支撑台210具有一开口211。在一实施例中，二割膜刀220及裁锯230设置于开口211的距离范围内，裁锯230位于二割膜刀220之间的距离范围内，且二割膜刀220沿Z轴方向设置于裁锯230的前方。在一实施例中，二割膜刀220为具有圆盘形结构的刀片、单片并具有一齿刃的板状形式、两片间隔设置的板状刀片、或锯齿状刀片。在一实施例中，裁锯230为锯齿状的锯片。
板材单元100的制造方法包括：提供一板材100’，板材100’包括一基材 110’以及一第一保护层120’，其中板材100’提供于裁切装置200的支撑台210 上。接着，使用裁切装置200裁切板材100’以得到如图1所示实施例中的板材单元100。在一实施例中，板材100’可例如为：导光板、扩散板、盖板或建材等。上述导光板可控制光线的散射方向。上述扩散板可使光线均匀扩散。上述盖板例如是手机前盖、手机背板或车用面板的盖板等。上述建材例如是室内或户外装饰以提升建筑的美观及使用功能等。在另一实施例中，导光板的厚度介于0.4～3mm之间。在另一实施例中，扩散板的厚度介于0.5～2.5mm之间。在另一实施例中，盖板的厚度介于0.5～2mm之间。在另一实施例中，建材的厚度介于4mm～6cm之间。
在实施例中，当裁切装置200沿Z轴上的一方向A1移动时，二割膜刀220 会接触板材100’并切割板材100’的第一保护层120’。接着，裁锯230在二割膜刀220切割第一保护层120’之后接触板材100’并切割板材100’，以得到前述的板材单元100。由于二割膜刀220已先行对第一保护层120’进行切割，并切割出已分离的部分的第一保护层120a’，而裁锯230是对应已分离的部分的第一保护层120a’进行裁切，故裁锯230在切割板材100’时不会拉扯到第一保护层120’。
需要说明的是，在使用裁切装置200裁切板材100’的步骤中，亦可固定裁切装置200的位置，使板材100’沿Z轴上的方向A1的一相反方向移动，即，将板材100’朝向裁切装置200移动进行裁切。本发明并不限制于此，只要裁切装置200与板材100’两者在裁切过程中可相对移动即可。此外，本发明的裁切装置200可以沿着方向A1对板材100’进行裁切，亦可垂直于方向A1对板材 100’进行裁切。另外，二割膜刀220亦不限制于沿Z轴方向设置于裁锯230 的前方，只要二割膜刀220在裁锯230对板材100’进行裁切之前先行对板材100’的第一保护层120’进行切割即可。
在以上的说明中，裁切装置200的裁锯230是由上往下转动裁切，即，由于裁锯230的转动方向使得裁锯230是以由上往下的方向相对于第一保护层 120’进行裁切，因此，位于下方的第一保护层120’容易被裁锯230拉扯，故二割膜刀220以安装在板材100’的下方为佳。假设裁锯230的旋转方向相反，且板材100’的摆放方式上下颠倒时，此时位于上方的第一保护层120’容易被裁锯230拉扯、掀离，则二割膜刀220以安装在板材100’的上方为佳，不再配合附图说明。
另外，需要说明的是，前述支撑台210的开口211的大小需大于二割膜刀 220之间的距离，使二割膜刀220可穿过开口211对板材100’的第一保护层120’进行裁切。在一实施例中，支撑台210的开口211的大小为大于或等于1mm。此外，经实验得知支撑台210的开口211的大小需小于或等于9mm，以避免开口211过大(例如大于9mm)而造成板材100’被支撑的部位变少，导致于裁锯 230切割过程中，板材100’产生上下震动的幅度增大，使得板材100’碰撞裁锯 230的力道更强，因此板材100’的裁切面会碎裂产生大颗粒的不规则块状物，此种大颗粒的不规则块状物会损坏或压伤堆叠运送的板材单元100。又，产生大颗粒的不规则块状物的裁切面易出现裂纹朝板材单元100内部或表面延伸。此外，产生大颗粒的不规则块状物的裁切面有应力集中问题，使得板材单元 100于后段加工处理时容易破裂。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于1～9mm之间。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于 2.2～9mm之间。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于5～9mm之间。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于6～9mm之间。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于6～8mm之间。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于7～8mm之间。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小介于2～3mm之间。
另外，支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值(即，支撑台210的开口211的大小除以板材单元100的厚度)可小于或等于4.5。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值小于或等于4。在另一实施例中，支撑台210的开口211的大小与板材单元100 的厚度的比值小于或等于3.5。若上述比值过大，则表示开口211过大，板材100’被护持的部分变少，且板材100’太薄，导致切割过程中容易产生大幅度的震动，使得裁锯230与板材100’相互撞击的力量更强，故切割面易破碎产生大块不规则块状物(直径大于1mm)，其会损坏或压伤堆叠的板材单元100。又，产生大块不规则块状物的切割面不仅易出现朝向表层或内部延伸的裂纹，亦容易有应力集中问题，使得板材单元100于后段加工处理时容易破裂。另一实施例中，支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值介于0.18～4.5 之间。另一实施例中，支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值介于0.18～4之间。另一实施例中，支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值介于3～4.5之间。
此外，在一实施例中，间距D1与板材单元100的厚度的比值(即，间距 D1除以板材单元100的厚度)为大于或等于0.05且小于或等于2.5。在另一实施例中，间距D1与板材单元100的厚度的比值为大于或等于0.1小于或等于 1.5。在另一实施例中，间距D1与板材单元100的厚度的比值为大于或等于 0.15小于或等于1。若上述比值过大，则表示间距D1太大，导致支撑台210 的开口211的大小也随之变大，板材100’被护持的部分变少，且板材100’太薄，于切割过程中容易产生大幅度的震动，使得裁锯230与板材100’相互撞击的力量更强，故切割面易破碎产生大块不规则块状物(直径大于1mm)，其会损坏或压伤堆叠的板材单元100。又，产生大块不规则块状物的切割面不仅易出现朝向表层或内部延伸的裂纹，亦容易存在应力集中问题，使得板材单元100 于后段加工处理时容易破裂。另外，若上述比值太小，则表示间距D1太小，二割膜刀220之间的距离较小，故可切割出已分离的部分的第一保护层120a’的范围较小，且因板材100’太厚，需使用较厚的裁锯230进行裁切，又因裁锯 230在随后切割过程中容易产生偏移，导致裁锯230并非完全对应已分离的部分的第一保护层120a’进行切割，故裁锯230仍易勾掀第一保护膜120而造成保护膜掀膜，进而产生严重的藏屑、掀膜、毛边、压伤等问题。
此外，请参照图4、图4A及图5，在另一实施例的板材单元100的制造方法中，所提供的板材100’可包括一基材110’、一第一保护层120’及一第二保护层130’。其中，板材100’提供于一裁切装置200的一支撑台210上，支撑台210具有一开口211。接着，类似于前述实施例的制造方法，使用裁切装置200裁切板材100’以得到如图2所示实施例中的板材单元100。上述裁切装置200的特征与前述实施例类似，于此不再赘述。
在此实施例中，当裁切装置200沿Z轴上的一方向A1移动时，二割膜刀 220会接触板材100’并切割板材100’的第一保护层120’。接着，裁锯230在二割膜刀220切割第一保护层120’之后接触板材100’并对板材100’进行裁切，以得到前述的板材单元100。由于二割膜刀220已先行对第一保护层120’进行切割，并切割出已分离的部分的第一保护层120a’，而裁锯230是对应已分离的部分的第一保护层120a’进行裁切，故裁锯230在切割板材100’时不会拉扯到第一保护层120’。需特别说明的是，由于裁锯230的转动方向使得裁锯230 相对于第二保护层130’的运动方向是由上往下的方向，此时因第二保护层130’下方有基材110’护持，故在裁锯230裁切第二保护层130’时，第二保护层130’不会被拉扯而掀膜，得到的板材单元100的第二保护膜130的第二膜侧边131 可对齐基板110的基板侧边111。
在以上的说明中，裁切装置200的裁锯230是由上往下转动以进行裁切，即，由于裁锯230的转动方向使得裁锯230相对于第一保护层120’的运动方向是由上往下的方向，因此，位于下方的第一保护层120’容易被裁锯230拉扯，故二割膜刀220以安装在板材100’的下方为佳。假设裁锯230的旋转方向相反，此时位于上方的第二保护层130’容易被裁锯230拉扯、掀离，则二割膜刀220 以安装在板材100’的上方为佳，不再配合图式说明。此外，本发明并不限制于此，裁切装置200亦可包含两个上下设置的二割膜刀220，以分别对第一保护层120’及第二保护层130’进行切割。
本申请案的裁切装置200除了具有上述特征之外，亦可采用如中国台湾地区专利案I496668中的裁切装置所揭示者，其以引用的方式并入本文中。本申请案的板材单元100的制造方法除了具有上述特征之外，亦可采用如中国台湾地区专利案I496668中的制造方法所揭示者，其以引用的方式并入本文中。
请参照表1，其列出本发明的实施例及比较例。其中，表1中的实施例与比较例中的板材单元的厚度均为2mm。
表1
Figure BDA0002145140610000101
请参照表2，其列出本发明实施例的支撑台的开口的大小与板材单元的厚度的比值小于或等于4.5的实施例，以及上述范围以外的比较例。
表2
Figure BDA0002145140610000111
表1及表2的实施例的基板110是以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)所形成，第一保护膜120是以聚乙烯(PE)所形成，第二保护膜130是以聚乙烯(PE)所形成。如表1所示，由于比较例1的间距D1较小，表示二割膜刀220之间的距离较小，故可切割出已分离的部分的第一保护层120a’的范围较小，而因裁锯 230在随后切割过程中容易产生偏移，导致裁锯230并非完全对应已分离的部分的第一保护层120a’进行切割，故裁锯230仍易勾掀第一保护膜120而造成保护膜掀膜，进一步产生严重的藏屑、掀膜、毛边、压伤等问题。相对地，表 1中，间距D1等于或大于0.1mm的实施例因二割膜刀220之间的距离较大，故可切割出已分离的部分的第一保护层120a’的范围较大，因此即便裁锯230 在随后切割过程中产生偏移，裁锯230仍可对应已分离的部分的第一保护层 120a’进行切割，故裁锯230不会勾掀第一保护膜120而可改善或甚至完全避免板材单元的裁切过程中的藏屑、掀膜、毛边、压伤等问题，进而提升板材单元的品质。
需要注意的是，在间距D1大于5mm的表1的比较例2～3中，因间距D1 变大，故二割膜刀220之间的距离也需增大，使支撑台210的开口211也需随之变大(例如是大于9mm)，但开口211过大会造成板材100’被支撑的部位变少，导致于裁锯230切割过程中，板材100’产生上下震动的幅度变大，使得板材 100’碰撞裁锯230的力道更强，故裁切面会碎裂产生大颗粒的不规则块状物(直径大于1mm)，而这些大颗粒的不规则块状物不仅会在板材单元100于后续堆叠运送时，严重损坏或压伤板材单元100，亦会因裁切面的碎裂部位有应力集中的问题，使得板材单元100于后段加工处理(例如是裁切或抛光)时容易破裂。此外，裁切面的碎裂部位亦容易出现裂纹朝板材单元100内部延伸。相较于表 1的比较例2～3，表1的比较例1及实施例1～10的间距D1较小，故二割膜刀 220之间的距离可缩小，支撑台210的开口211也可随之变小，而开口211变小会使板材100’被支撑的部位变多，因此于裁锯230切割过程中，板材100’产生上下震动的幅度变小，使得板材100’碰撞裁锯230的力道变弱，故裁切面可产生较小尺寸的不规则块状物(例如是直径小于0.3mm的小颗粒不规则块状物或直径介于0.3～1mm的中颗粒不规则块状物)，可改善或甚至完全无损坏或压伤堆叠的板材单元100，亦无裂纹或于后段加工容易破裂的问题。
另外，相较于表1的比较例2和3，表1的实施例1～10之间距D1较小，使得间距D1与板材单元100的厚度的比值小于等于2.5，而支撑台210的开口211的大小也随间距D1变小，板材100’被护持的部分变多，于切割过程中所产生的震动幅度变小，可降低裁锯230与板材100’相互撞击的力量，故切割面不仅较不容易产生大块不规则块状物，亦不容易产生裂纹或于后段加工处理时发生破裂。又，相较于表1的比较例1，表1的实施例1～10之间距D1较大，使得间距D1与板材单元100的厚度的比值大于等于0.05，二割膜刀220之间的距离也随间距D1变大，故可切割出已分离的部分的第一保护层120a’的范围较大，即便裁锯230在随后切割过程中产生偏移，但裁锯230仍可对应已分离的部分的第一保护层120a’进行切割，使得裁锯230不会勾掀第一保护膜120 而进一步改善或甚至是无藏屑、掀膜、毛边、压伤等问题。
此外，根据表1的内容，因表1的比较例1(间距D1小于0.1mm)的板材单元100有严重的藏屑、掀膜、毛边、压伤等问题，故需要经过裁切及抛光等后段加工处理才能应用于下游产品(例如但不限于是显示器、电子产品背盖、遮雨棚、采光罩或水族箱)。若板材单元100的间距D1介于0.1～0.5mm之间(表 1的实施例1～4)，在后段加工处理仅需进行抛光即可应用于下游产品，可省去一道后段的裁切工艺，进而降低生产成本。在表1的实施例5～10及比较例2～3 中，当板材单元100的间距D1大于0.5mm时，表示基板110未受第一保护膜 120保护的范围变多，因未被保护的基板110部位在堆叠运送过程中容易被损坏或压伤，故仍需要经过裁切及抛光等后段加工处理才能应用于下游产品。
另外，如表2所示，在表2的实施例3,5,7,9,11～18中，因间距D1较小，故支撑台210的开口211也可随之变小，使得支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值下降，表示板材100’被护持的部分变多，且板材 100’较厚，于切割过程中所产生的震动幅度较小，可降低裁锯230与板材100’相互撞击的力量，切割面可产生较小的不规则块状物(例如是直径小于0.3mm 的小尺寸的不规则块状物或直径介于0.3～1mm的中尺寸的不规则块状物)，可改善或甚至完全无损坏或压伤堆叠的板材单元100，亦无出现裂纹或于后段加工有容易破裂的问题。相较于表2实施例，表2的比较例2～4的间距D1较大，故支撑台210的开口211也需随之变大，使得支撑台210的开口211的大小与板材单元100的厚度的比值上升，表示板材100’被护持的部分变少，且板材 100’太薄，导致切割过程中容易产生大幅度的震动，使得裁锯230与板材100’相互撞击的力量更强，切割面不仅易破碎产生大尺寸不规则块状物，进而损坏或压伤堆叠的板材单元100，且易出现裂纹，甚至于后段加工处理时容易破裂。
此外，在一实施例中，板材单元100的加工方法包括以下步骤：对板材单元100进行裁切。在另一实施例中，板材单元100的加工方法包括以下步骤：对板材单元100进行抛光。在另一实施例中，板材单元100的加工方法包括以下步骤：对板材单元100进行裁切及抛光。板材单元100经过上述加工方法可应用于下游产品(例如但不限于是显示器、电子产品背盖、遮雨棚、采光罩或水族箱)。
总结而言，藉由二割膜刀先行切割板材的第一保护层，再通过裁锯对板材进行裁切以得到本发明前述些实施例的板材单元，其中通过板材单元的基板的基板侧边位于第一保护膜的第一膜侧边的外侧并距离介于0.1～5mm之间的一间距，由此改善现有的板材单元的裁切过程中的藏屑、掀膜、毛边、压伤等问题，进而提升板材单元的品质，以利于板材单元的后续的工艺应用。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种板材单元，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一基板表面、一第二基板表面及一基板侧边，该基板侧边在该第一基板表面与该第二基板表面之间；以及
一第一保护膜，位于该第一基板表面上且具有一第一膜侧边；
其中，该基板侧边与该第一膜侧边位于该板材单元的相同侧，且该基板侧边位于该第一膜侧边的外侧并距离该第一膜侧边一间距，该间距介于0.1mm～5mm之间。
2.根据权利要求1所述的板材单元，其特征在于，该板材单元的厚度介于0.3mm～6cm之间。
3.根据权利要求1所述的板材单元，其特征在于，该间距与该板材单元的厚度的比值大于或等于0.05且小于或等于2.5。
4.根据权利要求1所述的板材单元，其特征在于，该间距介于0.1mm～0.5mm之间。
5.一种板材单元的裁切装置，用以裁切一板材以得到一如权利要求1所述的板材单元，其中该板材包括一基材及一第一保护层，该裁切装置包括：
一支撑台，具有一开口，其中该开口的大小与板材单元的厚度的比值小于或等于4.5；
二割膜刀，用以切割该第一保护层；以及
一裁锯，用以在该二割膜刀切割该第一保护层后对该板材进行裁切。
6.根据权利要求5所述的板材单元的裁切装置，其特征在于，该开口的大小小于或等于9mm。
7.一种板材单元的制造方法，其特征在于，包括：
提供一板材，该板材包括一基材及一第一保护层；以及
使用一裁切装置裁切该板材以得到一如权利要求1所述的板材单元。
8.根据权利要求7所述的板材单元的制造方法，其特征在于，该裁切装置包括一支撑台，该支撑台具有一开口，且该开口的大小与该板材单元的厚度的比值小于或等于4.5。
9.根据权利要求7所述的板材单元的制造方法，其特征在于，该裁切装置包括一支撑台，该支撑台具有一开口，该开口的大小小于或等于9mm。
10.一种板材单元的加工方法，其特征在于，包括：
对如权利要求1所述的板材单元进行裁切、抛光或上述组合的加工处理。
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