CN111775080A - 一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装 - Google Patents

Abstract

本发明一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装，其特征在于，主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构，由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品，主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程，腔体产品结构较为复杂，装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内；本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题；(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤，碰伤问题；(3)使用保证产品一致性。本发明通过专用治具来解决加工产品过程中，轮廓度超差，定位不准等影响产品关键尺寸等技术难题，保证了轮廓度尺寸，从而提高生产良率，减少报废。

Description

一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装

技术领域

本发明属于半导体关键产品加工时所用的治具，是一种精密加工的专用治具，对保证产品的尺寸一致性，轮廓度等尺寸有重要作用，同时极大的减小了人工二次装夹加工时的碰刮压伤问题，提高了生产加工良率。

背景技术

随着半导体领域的快速发展，对一些关键零部件，例如300mm反应腔腔体的技术要求越来越高，如何保证内侧壁位置度，产品尺寸加工一致性并满足客户装配测试的要求，提高产品出货良率，成为目前困扰300mm反应腔产品加工的主要问题。

发明内容

针对上述存在的问题，为了保证图纸内侧壁轮廓度要求满足0.02mm以内的严格尺寸要求，本发明设计了专业定位仿形治具，实现了自动化机械化生产。

本发明是通过如下方案实现的：

一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装，主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构，由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品，主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程，腔体产品结构较为复杂，装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内；本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题；(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤，碰伤问题；(3)使用保证产品一致性；

本工装包括：扇形条、定位销、螺钉、衬套、平垫圈、卡盘、扇形盘；

扇形盘底部设有多个卡盘，通过卡盘与加工平台连接；

扇形盘上设有多个定位孔和安装孔，扇形盘通过定位销和衬套定位布置有三个扇形条；扇形条上设有多个通孔，扇形条采用螺钉和平垫圈固定在扇形盘；扇形条通过定位环和螺钉将工件固定。

本发明的有益效果为：

1.本发明通过专用工装仿形定位腔体产品，保证了内侧壁轮廓及平行度等关键尺寸，可以顺利的和300mm反应腔其余零件组装，针对一类腔体均可使用，延展性和通用性较强。

2.该专用治具的制作提高了加工效率，降低了加工时间，同时极大的避免碰刮压伤，提高了生产良率，为实现300mm反应腔产品稳定量产提供了基础。

附图说明

图1为整体治具装配图。

图2为仿形扇行条工装示意图。

图3为专有定位销示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图及附图标记对本发明进一步详细说明。

如图1-3所示，一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装，主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构，由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品，主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程，腔体产品结构较为复杂，装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内；本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题；(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤，碰伤问题；(3)使用保证产品一致性；

本工装包括：扇形条1、定位销2、螺钉3、衬套4、平垫圈5、卡盘6、扇形盘7；

扇形盘7底部设有多个卡盘6，通过卡盘6与加工平台连接；

扇形盘7上设有多个定位孔和安装孔，扇形盘7通过定位销2和衬套4定位布置有三个扇形条1；扇形条1上设有多个通孔，扇形条1采用螺钉3和平垫圈5固定在扇形盘7；扇形条1通过定位环和螺钉3将工件8固定。

Claims (1)

1.一种精密加工的保证轮廓度尺寸工装，其特征在于，主要用于加工300mm腔体产品的内侧壁结构，由于300mm反应腔是半导体领域的关键产品，主要用于气相沉积CVD、PECVD半导体制程，腔体产品结构较为复杂，装配的内侧壁轮廓度要求0.02mm以内；本工装(1)保证产品尺寸的轮廓度和平行度关键尺寸问题；(2)减少人工翻面粘胶加工内侧窗时的造成的二次装夹产品磕伤，碰伤问题；(3)使用保证产品一致性；

本工装包括：扇形条、定位销、螺钉、衬套、平垫圈、卡盘、扇形盘；

扇形盘底部设有多个卡盘，通过卡盘与加工平台连接；

扇形盘上设有多个定位孔和安装孔，扇形盘通过定位销和衬套定位布置有三个扇形条；扇形条上设有多个通孔，扇形条采用螺钉和平垫圈固定在扇形盘；扇形条通过定位环和螺钉将工件固定。

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