CN111757586A - 布线基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板及其制造方法。该布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了轴构件的第二通孔，在散热板与基板之间的至少一部分形成有间隙。

Description

布线基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及布线基板的结构及其制造方法。
背景技术
以往，已知有如下基板：以散热板的凸部的侧面与布线基板的通孔的内壁相对置的方式，将散热板配置于布线基板的第一主面之后，通过将形成于散热板的凸部的主面的槽拓宽，来使散热板的凸部的侧面的一部分与布线基板的通孔的内壁接触，从而将散热板固定于布线基板(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：专利第5271886号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在上述的专利文献1中，散热板与布线基板的接触面积较大，在所安装的半导体元件的发热量较大的情况下，散热板容易过热，从而向布线基板的热传导较大。因此，存在以下问题：搭载于布线基板上的部件处于高温之中，因而部件的可靠性降低。
本发明的一个形态的目的在于，提供维持较高的散热效果，且向安装到布线基板的部件的热传导较小的布线基板。
解决问题的方案
本发明的一个形态的布线基板具备：轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；散热板，具有插入了所述轴构件的第一通孔；以及基板，具有插入了所述轴构件的第二通孔，在所述散热板与所述基板之间的至少一部分形成有间隙。
发明效果
根据本发明，可提供能够抑制热量从散热板向基板的传导的布线基板。
附图说明
图1中，(a)是本发明的第一实施方式中的散热板的俯视图，(b)是(a)的A-A线剖面图。
图2中，(a)是本发明的第一实施方式中的基板的俯视图，(b)是(a)的B-B线剖面图。
图3中，(a)是本发明的第一实施方式中的被暂时固定的散热板和基板的俯视图，(b)是(a)的C-C线剖面图。
图4中，(a)是将本发明的第一实施方式中的散热板与基板铆接后的状态的剖面图，(b)是铆接的部分的左侧部分的放大剖面图。
图5是向本发明的第一实施方式中的基板及散热板供给焊锡膏的过程的剖面图。
图6是将焊锡膏供给到本发明的第一实施方式中的基板及散热板后的状态的剖面图。
图7是在本发明的第一实施方式中的基板上搭载有部件的剖面图。
图8中，(a)是本发明的第二实施方式中的散热板的俯视图，(b)是(a)的D-D线剖面图。
图9中，(a)是本发明的第二实施方式中的基板的俯视图，(b)是(a)的E-E线剖面图。
图10中，(a)是本发明的第二实施方式中的被暂时固定的散热板和基板的俯视图，(b)是(a)的F-F线剖面图。
图11中，(a)是将本发明的第二实施方式中的散热板与基板铆接后的状态的剖面图，(b)是铆接的部分的左侧部分的放大剖面图。
图12是向本发明的第二实施方式中的基板及散热板供给焊锡膏的过程的剖面图。
图13是将焊锡膏供给到本发明的第二实施方式中的基板及散热板后的状态的剖面图。
图14是在本发明的第二实施方式中的基板上搭载有部件的剖面图。
附图标记说明
1 散热板
1a 型腔部
1b 第一通孔
1c 正面
1d 背面
1e 凹部
1f 接触部
2 基板
2a 开口
2b 第一部件区
2c 第二部件区
2d 第二通孔
2e 正面
3 铆钉
3a 凸缘
3b 压接部
7 间隙
7a 余隙
8 金属掩膜
9 焊锡膏
10 刮板(squeegee)
11 芯片部件
12 半导体封装
21 散热板
21a 型腔部
21b 第一通孔
21c 正面
26 接触部
27 空隙
32 基板
32a 开口
32b 第一部件区
32c 第二部件区
32d 第二通孔
32e 正面
3 铆钉
3b 凸缘
c 压接部
S 承载台
P 铆接冲头
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。以下说明的实施方式都表示一个具体例子。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、步骤的顺序等是一例，并非对本发明进行限定。
(第一实施方式)
<散热板1>
图1的(a)是本发明的第一实施方式中的散热板1的俯视图。图1的(b)是本发明的第一实施方式中的散热板1的A-A线剖面图。
如图1的(a)及图1的(b)所示，在散热板1上形成有第一通孔1b，该第一通孔1b用于与基板2(参照图2)位置对准，以及用于供作为轴构件的例如铆钉3插入(参照图3)。第一通孔1b贯通散热板1而形成，且形成于如下的共计六处，即，俯视(从上方观察基板2的情况，以下相同)时的散热板1的四角中的每个角各一处，共四处、以及剖面的A-A线跨越的位置的左侧及右侧各一处，共两处。散热板1在与基板2接触的正面1c侧，形成有以能够与搭载于基板2的部件的高度对应的方式凹陷的型腔部1a。并且，散热板1中，在与基板2侧的正面1c相对置的散热板1的背面1d上，形成有凹部1e。
散热板1具有将来自所述半导体元件、电子部件或基板2的热量排出的功能。另外，为了将基板2以及搭载的部件所产生的热量高效地排出，散热板1需要是热导率高的材料。优选散热板1是树脂材料或金属材料。例如，在本实施方式中使用了铜。另外，为了将搭载的部件以可靠性较高的状态安装，以电镀法进行了4μm的Ni层的制膜，在此基础上进行了0.05μm的Au膜的制膜。散热板1的制膜不限于Ni膜和Au膜的镀层，例如也可以根据搭载的部件的表面处理的种类，而设为Sn镀层或Ag镀层。另外，第一通孔1b的直径形成为2.2mm。
<基板2>
图2的(a)是本发明的第一实施方式中的基板2的俯视图。图2的(b)是本发明的第一实施方式中的基板2的B-B线剖面图。如图2的(a)及图2的(b)所示，在基板2上形成有第二通孔2d，该第二通孔2d用于与散热板1的位置对准，以及用于供后述的铆钉3插入。另外，第一通孔1b与第二通孔2d通过位置对准而配置为同轴排列。
基板2搭载半导体元件或电子部件。基板2中，形成有开口2a、用于搭载芯片部件的第一部件区2b、以及用于在俯视时的开口2a的左侧及右侧搭载半导体封装的第二部件区2c。该开口2a用于在散热板1的正面1c侧的相反侧的背面1d上，在俯视时的背面1d的中央搭载部件。通过以下方法制成了第一部件区2b及第二部件区2c：在以电镀法在铜箔之上进行了4μm的Ni层的制膜的基础上，进行0.05μm的Au膜的制膜。另外，第二通孔2d的直径与第一通孔1b相同，形成为2.2mm。
基板2的第二通孔2d及散热板1的第一通孔1b的直径形成为比铆钉3的圆柱部分的直径大，以使得铆钉3能够插入。优选第二通孔2d的直径形成为例如比铆钉3的圆柱部分的直径大5％～30％。另外，优选第一通孔1b的直径形成为例如比铆钉3的圆柱部分的直径大1％～10％。之所以形成为基板2的第二通孔2d与铆钉3的直径之差比第一通孔1b与铆钉3的直径之差大，是因为通过在铆钉3与第二通孔2d之间形成作为空隙的余隙7a，能防止来自散热板1的热量经由铆钉3传递至基板2。
<铆钉3>
铆钉3呈圆柱状，在一方的端部(一端)形成有凸缘3a，该凸缘3a的直径比圆柱状的部分大，且该凸缘3a的直径比第二通孔2d及第一通孔1b的直径大。并且，铆钉3在另一方的端部形成有向第二通孔2d及第一通孔1b插入的插入前端。另外，因为铆钉3的另一方的端部被铆接而与散热板1接触，所以优选铆钉3的线膨胀系数与散热板1接近。因此，优选铆钉3与散热板1同样地，是树脂材料或金属材料，且是与散热板1相同的材料。例如，在本实施方式中使用了铜。
另外，由于散热板l直接搭载部件，因此，为了以可靠性较高的状态安装搭载的部件而对散热板1实施了表面处理。但是，由于铆钉3不搭载部件，而是用于插入到第一通孔1b中的构件，因此也可以省略如镀层处理那样的表面处理。并且，铆钉3的圆柱部分的直径设为2.0mm，相对于第一通孔1b的直径2.2mm、第二通孔2d的直径2.2mm，设置了0.2mm的余量。
[表1]
Figure BDA0002385720330000061
表1示出了散热板1的第一通孔1b、基板2的第二通孔2d及铆钉3的尺寸。此外，为了使得与第一实施方式之间的差异明确，关于后述的第二实施方式，也一并记载了散热板21的第一通孔21b、基板32的第二通孔32d及铆钉3的尺寸。此外，关于各尺寸的不同，将通过后面的工序的说明来进行详述。
<层叠·位置对准·暂时固定工序>
图3至图7是表示本发明的第一实施方式中的布线基板的制造方法的图。图3的(a)是本发明的第一实施方式中的进行了定位及暂时固定的散热板1和基板2的俯视图。图3的(b)是本发明的第一实施方式中的被暂时固定的散热板1和基板2的图3的(a)的C-C线剖面图。图4的(a)是将本发明的第一实施方式中的散热板1与基板2铆接后的状态的剖面图。图4的(b)是铆接的部分且是图4的左侧部分的放大剖面图。
如图3的(a)及图3的(b)所示，以使散热板1的正面1c与基板2的正面2e的相反侧的面对置的方式进行了层叠。
然后，以使第一通孔1b和第二通孔2d彼此连通的方式，进行散热板1与基板2的位置对准，以使六个第一通孔1b和与之对应的六个第二通孔2d彼此连通的方式，配置散热板1和基板2。
之后，将铆钉3从基板2的正面2e侧向第二通孔2d及第一通孔1b插入，从而将散热板1与基板2的位置对准，并进行了暂时固定。
<铆接工序>
图4的(a)是将本发明的第一实施方式中的散热板1与基板2铆接后的状态的剖面图。图4的(b)是铆接的部分且是图4的(a)左侧部分的放大剖面图。
如图4的(a)所示，将铆钉3插入到第一通孔1b及第二通孔2d，将暂时固定的状态下的散热板1和基板2例如搭载于压力机的承载台S之上，例如利用铆接冲头P，以3t的载荷，向承载台(轴向)方向按压铆钉3的未形成凸缘3a的另一方的端部。铆钉3虽然被铆接冲头P向基板2方向按压，但由于凸缘3a与承载台S的表面抵接，因此铆钉3自身不移动。因为铆钉3无法向基板2方向移动，所以被按压的另一方的端部由于自铆接冲头P的上表面向轴向的压力，而从圆柱形状变形。具体而言，铆钉3的另一方的端部以与第一通孔1b的周缘接触的方式变形，将第一通孔1b的周缘向基板2方向按压。另一方面，铆钉3的凸缘3a无法移动，所以能够由凸缘3a和另一方的端部(另一端)的变形后的部分(以下，称为“压接部3b”)将散热板1与基板2铆接。通过形成上述的压接部3b，从而能够将散热板1与基板2牢固地固定。
另外，如图4的(a)及图4的(b)所示，利用铆接冲头P将铆钉3从上表面向下表面方向按压。因此，散热板1的第一通孔1b的周缘被铆钉3的另一方的端部的压接部3b向下方按压。因此，在散热板1的正面1c的、第一通孔1b的周缘与基板2的正面2e的相反侧的面强力接触的位置形成有接触部1f。
另外，散热板1中，在比接触部1f更远离第一通孔1b的周缘的位置，第一通孔1b的周缘通过铆接被向下方按压而被压扁。因此，散热板1的与基板2接触的面以向远离基板2的方向翘曲的方式变形。通过该变形，在散热板1中，在比与基板2接触的接触部1f更远离第一通孔1b的位置，形成有不与基板2接触的间隙7。虽然在图中未详细地示出，但间隙7形成为与基板2的间隔逐渐变宽，从接触部1f的周围向外侧例如呈放射状扩展。间隙7遍及接触部1f的周围的全部而形成。但也可以是，间隙7不遍及接触部1f的周围的全部而形成。间隙7例如以与散热板1的型腔部1a及基板2的开口2a连通的方式形成，以使来自过热的半导体等的热量不会经由铆钉3而传导至散热板1。另外，为了抑制散热板1的温度的上升，间隙7与散热板1的外侧连通。但也可以是，间隙7不与散热板1的外侧连通。
在上述的铆接工序中，从基板2的第二通孔2d将铆钉3的另一方的端部插入，并从散热板1侧将另一方的端部向基板2方向按压，由此将散热板1与基板2铆接。但也可以是，从散热板1的第一通孔1b将铆钉3的另一方的端部插入，并从基板2侧将另一方的端部向散热板1方向按压，由此将散热板1与基板2铆接。
此外，在散热板1的背面1d设置有凹部1e。通过设置凹部1e，从而未形成凸缘3a的、经按压变形的压接部3b容纳于散热板1的凹部1e之中。由此，不存在从散热板1的背面1d突出的部分，因此能够在散热板1的背面1d上以与背面1d接触的方式配置例如热沉(heatsink)(未图示)等，从而容易地确保有效的散热路径。
<部件安装工序>
图5是向配设于本发明的第一实施方式中的基板2的正面2e的第一部件区2b、第二部件区2c、以及散热板1的型腔部1a供给焊锡膏9的过程的剖面图。
如图5所示，将金属掩膜8与配设于基板2的正面2e的第一部件区2b、第二部件区2c、以及散热板1的型腔部1a分别进行位置对准。之后，例如使用刮板10，通过印刷等方法，将焊锡膏9供给到基板2的正面2e及散热板1的型腔部1a。为了与散热板1的型腔部1a的凹陷对应，使用了相同的型腔结构的金属掩膜作为金属掩膜8。但是，当在散热板1的型腔部1a中，不使用焊锡膏9而使用板状的焊锡材料的情况下，将焊锡膏9仅供给到配设于基板2的正面2e的第一部件区2b及第二部件区2c即可，金属掩膜8也可以不是型腔结构。
图6是将焊锡膏9供给到配置于本发明的第一实施方式中的基板2的正面2e的第一部件区2b、第二部件区2c、以及散热板1的型腔部1a后的状态的剖面图。
如图6所示，在配置于基板2的正面2e的第一部件区2b、第二部件区2c、以及散热板1的型腔部1a中，供给了用于连接部件的焊锡膏9。
图7是在本发明的第一实施方式中的基板2上搭载有部件的剖面图。
在已经被供给焊锡膏9的第一部件区2b上，使用安装器(mounter)(未图示)搭载了芯片部件11。另外，同样地，在基板2及散热板1上，使用安装器搭载了半导体封装12。之后，通过使用回流炉(未图示)将基板2及散热板1加热至245度，从而供给到散热板1及基板2上的焊锡膏9熔化，芯片部件11及半导体封装12固定于基板2及散热板1。
此外，优选将铆钉3的凸缘3a从基板2突出的高度设为比安装于基板2的芯片部件11或半导体封装12等的突出的高度低。通过设为该结构，铆钉3的凸缘3a从基板2突出的高度不会对安装有散热板1的基板2、以及搭载了安装有散热板1的基板2的模块的尺寸带来影响。
另外，优选如第一实施方式那样构成为在基板2的正面2e侧配置铆钉3的凸缘3a，在散热板1的背面1d配置铆钉3的压接部3b。铆钉3的压接部3b是通过从上方的按压而形成的，因此突出的高度容易产生不匀。另一方面，由于凸缘3a的突出的高度从一开始起就是均匀的，所以配置有凸缘3a的基板2的正面2e不会变得极端的凹凸不平。由此，与将压接部3b配置于基板2的正面2e的情况相比，对焊锡膏向基板2的正面2e的印刷工序以及部件向基板2的正面2e的安装工序的影响比较小。
<效果>
经过上述的工序，散热板1与基板2被铆钉3的凸缘3a和另一方的端部的压接部3b从上下方向按压而被铆接，从而能够牢固地固定。并且，散热板1与基板2在通过该铆接而产生的接触部1f接触。
另外，在基板2上，在被铆接的状态下，在铆钉3与第二通孔2d之间例如形成有0.03～0.5mm的余隙7a。
如以上那样，在散热板1与布线基板2之间形成有间隙7，在铆钉3与基板2的第二通孔2d之间形成有余隙7a。散热板1通过接触部1f与基板2接触，因此热量能够从基板2传递，并向外部散热。另外，散热板1的与基板2接触的范围是面积较窄的接触部1f，因此，在工作时，即使在例如半导体封装12发热的情况下，也能够抑制从散热板1向基板2的热传导，因此能够高效地散热。
另外，在铆钉3与第二通孔2d之间形成有余隙7a，从而热量不直接传导，因而能够抑制经由铆钉3向基板2的热传导。另外，即使在由于环境温度的变化而使得基板2膨胀或收缩的情况下，也能够通过余隙7a吸收因与散热板1的材料的不同所导致的线膨胀差，因此能够实现可靠性较高的接合。
此外，对于间隙7和余隙7a，既可以形成其中的任意一者，也可以形成两者。
(第二实施方式)
第二实施方式与第一实施方式大致相同，省略相同部分的详细说明，主要对有差异的部分进行说明。此外，在第二实施方式中，散热板21的第一通孔21b(参照表1及图8)的直径与第一实施方式中的第一通孔1b的直径的大小不同。
<散热板21>
图8的(a)是本发明的第二实施方式中的散热板21的俯视图。图8的(b)是本发明的第二实施方式中的散热板21的D-D线剖面图。在散热板21上形成有第一通孔21b，该第一通孔21b用于与基板32(参照图9)位置对准，以及用于插入铆钉3。另外，散热板21中，在与基板32接触的正面21c侧，形成有以能够与搭载于基板32的部件的高度对应的方式凹陷的型腔部21a。另外，如表1所示，在第二实施方式中，第一通孔21b的直径是2.05mm。在第一实施方式中，第一通孔1b的直径是2.2mm。第二实施方式中的第一通孔21b的直径形成为比第一实施方式中的第一通孔1b细0.15mm。散热板21的材料及镀层的方法与第一实施方式相同，所以省略记载。
<基板32>
图9的(a)是本发明的第二实施方式中的基板32的俯视图。图9的(b)是本发明的第二实施方式中的基板32的E-E线剖面图。
在基板32上与第一实施方式同样地形成有第二通孔32d。基板32在正面21c侧，与第一实施方式同样地形成有开口32a、用于搭载芯片部件的第一部件区32b、以及用于搭载半导体封装的第二部件区32c。第一部件区32b及第二部件区32c的镀层方法与第一实施方式相同，所以省略记载。
基板32的第二通孔32d的直径是2.2mm，形成为比散热板21的第一通孔21b的直径大。在第一实施方式中，第二通孔2d和第一通孔1b形成为直径相同，但在第二实施方式中，第二通孔32d与第一通孔21b的直径不同。
<制造方法>
图10至图14是表示本发明的第二实施方式中的布线基板的制造方法的工序图。
<层叠·位置对准·暂时固定工序>
图10的(a)是将本发明的第二实施方式中的散热板21和基板32暂时固定的俯视图。图10的(b)是图10的(a)的F-F线剖面图。如图10的(a)及图10的(b)所示，以使散热板21的正面21c与基板32的正面32e的相反侧的面对置的方式进行了层叠。然后，以使第一通孔21b和第二通孔32d彼此连通的方式，进行了散热板21与基板32的位置对准及配置。
之后，将铆钉3从基板32的正面32e侧向第二通孔32d及第一通孔21b插入，从而将散热板21与基板32的位置对准，并进行了暂时固定。
如表1所示，铆钉3的圆柱部分的直径是2.0mm，相对于散热板21的第一通孔21b的直径2.05mm，具有0.05mm的余量。与第一实施方式相比，第二实施方式将铆钉3与第一通孔21b的余量形成得较少。基板32的第二通孔32d的直径为2.2mm，相对于铆钉3的圆柱部分的直径，具有0.2mm的余量。将第一通孔21b的直径形成为比第二通孔32d小。通过与第一实施方式相比，减少上述的余量，从而能够避免在第一通孔21b与铆钉3之间产生的松动。因此，与第一实施方式相比，散热板21与基板32的位置对准的精度进一步得到提高，能够高精度地将两者接合。
<铆接工序>
图11的(a)是将本发明的第二实施方式中的散热板21与基板32铆接后的状态的剖面图。图11的(b)是图11的(a)的铆接的部分且是左侧部分的放大剖面图。如图11的(a)及图11的(b)所示，将铆钉3插入到第一通孔21b及第二通孔32d，将暂时固定的散热板21和基板32例如搭载于承载台S之上，例如利用铆接冲头P，以3t的载荷，向承载台(轴向)方向按压铆钉3的未形成凸缘3b的另一方的端部。铆钉3虽然被铆接冲头P向基板32方向按压，但由于凸缘3b与承载台S的表面抵接，因此铆钉3自身不移动。因为铆钉3无法向基板32方向移动，所以被按压的另一方的端部由于来自铆接冲头P的上表面的压力，而从圆柱形状变形。具体而言，铆钉3的另一方的端部以与第一通孔21b的周缘接触的方式变形，将第一通孔21b的周缘向基板32方向按压。另一方面，铆钉3的凸缘3b无法移动，所以能够由凸缘3b和另一方的端部的变形后的部分(以下，称为“压接部33c”)将散热板21与基板32铆接。通过形成上述的压接部33c，从而能够将散热板21与基板32牢固地固定。
并且，铆钉3的圆柱部由于来自上表面的压力而被压缩，因而与铆接前的状态相比，圆柱部的直径变粗。在第二实施方式中，与第一实施方式相比，将第一通孔21b与铆钉3之间的余量减少了0.05mm。因铆接而导致的铆钉3的圆柱部的直径变大，所以在铆接后，上述的余量消失或者变得极小。因此，铆钉3与第一通孔21b的内壁成为几乎以整个面接触的状态。铆钉3除了由铆接带来的上下方向上的按压以外，在第一通孔21b之中向水平方向的移动也被抑制，所以与第一实施方式相比，散热板21被更加牢固地固定于基板32。
另一方面，如表1所示，设置有第二通孔32d的直径相对于铆钉3的直径的0.2mm的余量，所以即使铆钉3的圆柱部的直径因铆接而变大，铆钉3的圆柱部分也不会整个面地与第二通孔32d的内壁接触。因此，即使铆钉3的材料与基板32的材料不同，也不会产生由于材料的不同导致的线膨胀之差所带来的接合的不良情况。
另外，之所以如表1所示，形成为第二通孔32d与铆钉3的直径之差比第一通孔21b与铆钉3的直径之差大，其理由与上述的第一实施方式相同。
另外，通过铆钉3的铆接来形成接触部26及空隙27这一点及其作用与上述的第一实施方式相同，因此省略说明。
在上述的铆接工序中，从第二通孔32d将铆钉3的另一方的端部插入，并从散热板21侧将另一方的端部向基板32方向按压，由此将散热板21与基板32铆接。但也可以是，从第一通孔21b将铆钉3的另一方的端部插入，并从基板32侧将另一方的端部向散热板21方向按压，由此将散热板1与基板32铆接。
<部件安装工序>
图12是向配置于本发明的第二实施方式中的基板32的正面32e的第一部件区32b、第二部件区32c、以及散热板21的型腔部21a供给焊锡膏9的过程的剖面图。
图13是将焊锡膏9供给到配置于本发明的第二实施方式中的基板32的正面32e的第一部件区32b、第二部件区32c、以及散热板21的型腔部21a后的状态的剖面图。
图14是在本发明的第二实施方式中的基板32上搭载有部件的剖面图。
对散热板1及基板32进行的第一部件区32b、第二部件区32c和型腔部21a的配置、焊锡膏9的供给、以及第一部件区32b、第二部件区32c、型腔部21a的固定与上述的第一实施方式相同，因此省略说明。
<效果>
经过第二实施方式中的上述的工序，将铆钉3铆接从而将散热板21与基板32牢固地固定，这一点与上述的第一实施方式相同，因此省略说明。
另外，在基板32上，在被铆接的状态下，在铆钉3与第二通孔32d之间例如形成有0.03～0.5mm的余隙7a，这一点及其效果与上述的第一实施方式相同，因此省略说明。
此外。对于空隙27及余隙7a，既可以形成其中任意一者，也可以形成两者。
工业实用性
本发明的布线基板在将功率器件安装于散热板的装置中是普遍有用的。

Claims (13)

1.一种布线基板，其特征在于，具备：
轴构件，形成为棒状，在一端具有直径比其他部分大的凸缘；
散热板，具有插入了所述轴构件的第一通孔；以及
基板，具有插入了所述轴构件的第二通孔，
在所述散热板与所述基板之间的至少一部分形成有间隙。
2.如权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述轴构件与所述基板之间的至少一部分形成有余隙。
3.如权利要求1或2所述的布线基板，其中，
在所述基板上搭载有半导体元件或电子部件，
所述第一通孔与所述第二通孔同轴排列，
所述散热板与所述基板的一方的面或另一方的面接触，将来自所述半导体元件、所述电子部件或所述基板的热量排出，
所述轴构件以贯穿的方式插入到所述第一通孔及所述第二通孔中，
所述凸缘具有比所述第一通孔及所述第二通孔的直径大的直径，且与所述第一通孔及所述第二通孔中的一方的外周缘接触，
在所述轴构件的另一端形成有压接部，该压接部是通过将所述轴构件的另一端沿轴向按压而铆接来形成的，且该压接部与所述第一通孔和所述第二通孔中的另一方的外周缘接触，
在所述散热板上形成有与所述凸缘或所述压接部接触的接触部。
4.如权利要求1所述的布线基板，其中，
所述散热板具有至少一部分与所述基板接触的正面、以及配置所述凸缘或所述压接部的背面；
在所述散热板的背面上，在所述第一通孔的周围形成有凹部，该凹部的深度是所述凸缘或所述压接部不会从所述散热板的背面突出的深度。
5.如权利要求4所述的布线基板，其中，所述基板具有安装电子部件并且配置所述凸缘或所述压接部的正面、以及至少一部分与所述散热板接触的背面，
所述凸缘或所述压接部从所述基板突出的高度比安装于所述基板的电子部件从所述基板突出的高度低。
6.如权利要求4或5所述的布线基板，其中，
在所述基板的正面上配置有所述轴构件的凸缘，在所述散热板的背面上配置有所述轴构件的所述压接部。
7.如权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述基板上还形成有开口，
在所述开口的周围配置有多个所述第二通孔。
8.如权利要求7所述的布线基板，其中，
所述间隙以与所述开口连通的方式形成。
9.如权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第一通孔的直径比所述第二通孔的直径小。
10.如权利要求1所述的布线基板，其中，
所述间隙遍及所述第一通孔的外周缘的整周而形成。
11.如权利要求1所述的布线基板，其中，
所述间隙形成于所述第一通孔的外周缘的周围的一部分。
12.如权利要求1所述的布线基板，其中，
所述间隙以与所述散热板的外侧连通的方式形成。
13.一种布线基板的制造方法，是权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：
第一工序，以所述第一通孔与所述第二通孔同轴排列，且彼此接触的方式，配置所述散热板和所述基板；
第二工序，以贯穿所述第二通孔及所述第一通孔的方式将所述轴构件插入，对所述散热板和所述基板进行定位及暂时固定；
第三工序，将已被插入的所述轴构件的所述凸缘的相反侧的端部，利用按压装置向轴向按压，以使该端部变形，从而将所述基板与所述散热板铆接；以及
第四工序，通过用所述轴构件将所述基板与所述散热板铆接，从而在所述散热板上，使与所述基板紧密接触的部分变形，形成与所述基板接触的所述接触部，并且在所述散热板与所述基板之间形成所述间隙。
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