CN111725592B - 移相器、天线及基站 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种移相器、天线及基站。该移相器包括：腔体及其内置的PCB和应力缓解部分；应力缓解部分和PCB连接，该应力缓解部分用于降低由于腔体与PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。由于应力缓解部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设应力缓解部分可以避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。

Description

移相器、天线及基站
技术领域
本申请实施例涉及移动通信技术，尤其涉及一种移相器、天线及基站。
背景技术
随着基站天线的发展，其内部使用的移相器的长度不断增加，这样分布在移相器两端的焊点之间的距离也随之越来越远。
当移相器的腔体与其内部导电装置的热膨胀系数(Coefficient of ThermalExpansion，CTE)不一致时，在长期温循实验中，分布在该移相器两端的焊点常常会发生蠕动，从而导致焊点撕裂，且移相器的长度越长，焊点越易撕裂，进而影响移相器电气性能的稳定性。
发明内容
本申请实施例提供一种移相器、天线及基站，以避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
第一方面，本申请实施例提供一种移相器，包括：
腔体及其内置的印刷电路板PCB；
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于应力缓解部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设应力缓解部分可以避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述应力缓解部分，可以包括：结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。也就是说，结构连接部分为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
一种可能的实施方式中，所述结构连接部分靠近焊点。可选地，所述焊点为位于移相器两端的焊点。
一种可能的实施方式中，所述应力缓解部分，可以包括：弹性结构件。所述弹性结构件与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。该实施方式中，弹性结构件为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的形状可包括但不限于以下形状中的至少一种：
M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形。
一种可能的实施方式中，所述应力缓解部分，可以包括：开槽，所述开槽位于移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处。该实施方式中，开槽为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过开槽，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
一种可能的实施方式中，所述开槽的深度大于或等于H，且所述开槽的深度小于或等于所述PCB的宽度，H为所述PCB的宽度的二分之一。
一种可能的实施方式中，所述开槽与所述PCB上第一带线相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。
一种可能的实施方式中，所述第一带线为悬置带线。
第二方面，本申请实施例提供一种移相器，包括：
腔体及其内置的PCB；
开槽，所述开槽位于移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处，所述开槽用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于开槽可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设开槽，该开槽位于移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处。通过开槽，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述开槽的深度大于或等于H，且所述开槽的深度小于或等于所述PCB的宽度，H可以为所述PCB的宽度的二分之一或其它。
一种可能的实施方式中，所述开槽与所述PCB上第一带线相互独立。
第三方面，本申请实施例提供一种移相器，包括：
腔体及其内置的PCB；
结构连接部分，所述腔体通过所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电，所述结构连接部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于结构连接部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，所述第一带线与所述第二带线之间相互独立。通过该结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述结构连接部分靠近焊点。可选地，所述焊点为位于移相器两端的焊点。
第四方面，本申请实施例提供一种移相器，包括：
腔体及其内置的PCB；
弹性结构件，所述弹性结构件与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电，所述弹性结构件用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于弹性结构件可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设弹性结构件，该弹性结构件与PCB上第一带线电连接，该第一带线用于移相器的内部导电。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，该外接线缆的外导体与腔体电连接，该弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的一端与转接件的内芯电连接，所述转接件的内芯与外接线缆的内芯连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的形状可以包括但不限于以下形状中的至少一种：M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形，等等。
第五方面，本申请实施例提供一种天线，包括：移相器；
其中，所述移相器包括：
腔体及其内置的印刷电路板PCB；
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于应力缓解部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设应力缓解部分可以避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述应力缓解部分，可以包括：结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。也就是说，结构连接部分为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
一种可能的实施方式中，所述结构连接部分靠近焊点。可选地，所述焊点为位于移相器两端的焊点。
一种可能的实施方式中，所述应力缓解部分，可以包括：弹性结构件，所述弹性结构件与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。该实施方式中，弹性结构件为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的一端与转接件的内芯电连接，所述转接件的内芯与外接线缆的内芯连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的形状可包括但不限于以下形状中的至少一种：
M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形。
一种可能的实施方式中，所述应力缓解部分，可以包括：开槽，所述开槽位于所述移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处。该实施方式中，开槽为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过开槽，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。可选地，所述焊点位于所述移相器的端部。
一种可能的实施方式中，所述开槽的深度大于或等于H，且所述开槽的深度小于或等于所述PCB的宽度，H为所述PCB的宽度的二分之一。
一种可能的实施方式中，所述开槽与所述PCB上第一带线相互独立。
一种可能的实施方式中，所述第一带线为悬置带线。
第六方面，本申请实施例提供一种天线，包括：移相器；
其中，所述移相器包括：
腔体及其内置的PCB；
开槽，所述开槽位于所述移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处，所述开槽用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于开槽可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设开槽，该开槽位于所述移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处。通过开槽，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述开槽的深度大于或等于H，且所述开槽的深度小于或等于所述PCB的宽度，H可以为所述PCB的宽度的二分之一或其它。
一种可能的实施方式中，所述开槽与所述PCB上第一带线相互独立。
第七方面，本申请实施例提供一种天线，包括：移相器；
其中，所述移相器包括：
腔体及其内置的PCB；
结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电，所述结构连接部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于结构连接部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。通过该结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述结构连接部分靠近焊点。可选地，所述焊点为位于移相器两端的焊点。
第八方面，本申请实施例提供一种天线，包括：移相器；
其中，所述移相器包括：
腔体及其内置的PCB；
弹性结构件，所述弹性结构件与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电，所述弹性结构件用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于弹性结构件可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设弹性结构件，该弹性结构件与PCB上第一带线电连接，该第一带线用于移相器的内部导电。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的一端与转接件的内芯电连接，所述转接件的内芯与外接线缆的内芯连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
一种可能的实施方式中，所述弹性结构件的形状可以包括但不限于以下形状中的至少一种：M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形，等等。
第九方面，本申请实施例提供一种基站，包括：如第五方面、第六方面、第七方面、第八方面中任一项所述的天线。
本申请的这些和其它方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的移相器的俯视图；
图2为本申请一实施例提供的移相器的装配图；
图3为本申请一实施例提供的移相器的侧视图
图4为本申请另一实施例提供的移相器的俯视图；
图5为本申请另一实施例提供的移相器的装配图；
图6为本申请又一实施例提供的移相器的俯视图；
图7为本申请又一实施例提供的移相器的装配图；
图8为本申请又一实施例提供的移相器的装配图的局部放大图；
图9为本申请又一实施例提供的移相器中弹性结构件的连接关系示意图；
图10为本申请又一实施例提供的移相器中弹性结构件的侧视图；
图11为本申请又一实施例提供的移相器中弹性结构件的斜45°视图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解对本申请的限制。
在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“纵向”、“横向”、“底部”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连通”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中介媒介间相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
热膨胀系数(CTE)，是指物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示。各物体的热膨胀系数不同，一般金属的热膨胀系数单位为1/摄氏度。大多数情况之下，此系数为正值。也就是说温度变化与长度变化成正比，温度升高体积扩大。但是也有例外，如水在0到4摄氏度之间，会出现负膨胀。而一些陶瓷材料在温度升高情况下，几乎不发生几何特性变化，其热膨胀系数接近0。
在长期温循实验中，高温环境和低温环境交替出现，一般常见的材料都会出现热胀冷缩的现象，并且会发生或大或小的形变量，这种形变量的大小跟材料本身的热膨胀系数强相关。
实际应用中，为了实现某种特定的功能，通常会把两种热膨胀系数相差较大的材料电连接在一起；在做长期温循实验时，由于两种材料的热膨胀系数相差较大，会导致两种材料的形变量也不一致，此时，实现这两种材料的电连接部分就会受到这种不同形变量所产生的应力，这种应力的大小跟两种材料热膨胀系数的差值有关，同时，也跟电连接部分所处的与这两种材料的相对位置有关。例如，如前所述的，当移相器的腔体与其内部导电装置的热膨胀系数不一致时，分布在移相器两端的焊点，随着二者之间距离的增大，焊点越易撕裂，从而影响移相器电气性能的稳定性。
针对上述问题，本申请实施例提供一种移相器，通过在移相器中增设应力缓解部分，该应力缓解部分用于降低由于移相器的腔体与移相器中内部导电装置的热膨胀系数不同所产生的应力，来避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
具体地，本申请实施例提供一种移相器，包括：腔体及其内置的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)和应力缓解部分。其中，应力缓解部分和PCB连接，该应力缓解部分用于降低由于腔体与PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
这里的PCB即为上述内部导电装置。
可选地，第一带线可以为悬置带线。
如上所述移相器中，PCB与腔体的热膨胀系数不同，在做长期温循实验或者该移相器处于昼夜温差较大的地区并且长期使用时，由于高温环境和低温环境交替出现，处于侧边缘的电连接会受到应力的影响从而会导致此处的电连接失效。但增设应力缓解部分后，通过应力缓解部分，可以或截断、或缓冲、或阻隔由于腔体与PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而减小或消除该应力，避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
需说明的是，本申请实施例涉及的焊点并不局限于位于移相器的两端的焊点，当两个焊点之间的距离较远，例如大于预设值时，即可在该两个焊点附近增设如本文所述的应力缓解部分。
下面结合附图和实施例，对本申请实施例提供的移相器做进一步说明。补充说明的是，本申请的实施方式包括但不限于如下实施例。
第一种实现方式中，在受应力影响较大的电连接附近的其中一种材料上至少增设一个开槽。该种实现方式中，应力缓解部分即为开槽。也就是说，开槽为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过开槽，保护焊点，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
其中，图1为本申请一实施例提供的移相器的俯视图。图2为本申请一实施例提供的移相器的装配图。图3为本申请一实施例提供的移相器的侧视图。
同时参考图1、图2和图3，移相器包括：腔体1及其内置的PCB 2和开槽203。其中，开槽203位于焊点302一侧、靠近PCB 2的中心位置处。
具体地，在焊点302附近PCB基材201上设置开槽203，来减小或截断应力对焊点302的影响，从而起到保护焊点302的作用，避免焊点302的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
如图2所示，其中附图标记“301”、“303”、“304”、“305”和“306”，均用于表示实现PCB带线与腔体电连接的部分。例如，上述附图标记均表示焊点，即焊点301、焊点303、焊点304、焊点305、焊点306，其中，焊点305接地，具有防雷功能，其他焊点具有信号传输功能，因此，在结构上焊点305与其他焊点显示不同。补充说明的是，上述焊点中，其中，焊点301、焊点302、焊点306相对其他焊点，更位于移相器的两端，因此，这两个焊点受应力的影响更大，本申请实施例仅是以焊点302为例进行说明。
一些实施例中，开槽203的深度大于或等于H，且开槽203的深度小于或等于PCB的宽度，H可以为PCB 2的宽度的二分之一。
可选地，开槽203与PCB 2上的第一带线202相互独立。
第二种实现方式中，在受应力影响较大的电连接附近增加至少一处结构连接部分，该种结构连接部分只实现结构上的连接，即该结构连接部分不影响移相器的电气性能。该种实现方式中，应力缓解部分即为结构连接部分。也就是说，结构连接部分为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
其中，图4为本申请另一实施例提供的移相器的俯视图。图5为本申请另一实施例提供的移相器的装配图。
参考图1和图2，并同时参考图4和图5，移相器包括：腔体1及其内置的PCB 2和结构连接部分307。其中，结构连接部分307与PCB 2上第二带线202-1结构连接，第一带线202与第二带线202-1之间相互独立，第一带线202用于移相器的内部导电。
其中，第一带线202是PCB基材201上面置有的带金属化过孔(PLATING ThroughHole，PTH)的带线，PTH就是在过孔的内侧是有铜的，所以可以导电；第二带线202-1是PCB基材201上面置有的一块孤立的金属化带线，且该第二带线202-1仅用于结构连接，不用于导电。
可选地，结构连接部分307靠近焊点302。
可选地，焊点302为位于移相器两端的焊点。
该实现方式，通过在焊点302旁边增加一个只实现结构上连接的结构连接部分307，由结构连接部分307来承受由于腔体与PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，发挥类似保护套的功能，从而起到保护焊点302的作用，避免焊点302的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
第三种实现方式中，在受应力影响较大的电连接处增设至少一个弹性结构件作为缓冲，以便减小或者消除应力的影响。该种实现方式中，应力缓解部分即为弹性结构件。也就是说，弹性结构件为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，保护焊点，从而保证此处的焊点正常工作。
其中，图6为本申请又一实施例提供的移相器的俯视图。图7为本申请又一实施例提供的移相器的装配图。图8为本申请又一实施例提供的移相器的装配图的局部放大图。图9为本申请又一实施例提供的移相器中弹性结构件的连接关系示意图。
参考图1和图2，并同时参考图6至图9，移相器包括：腔体1及其内置的PCB 2和弹性结构件401。其中，弹性结构件401与PCB 2上第一带线202电连接，该第一带线202用于移相器的内部导电。
一些实施例中，弹性结构件401的一端与外接线缆41的内芯411电连接，外接线缆41的外导体412与腔体1电连接，弹性结构件401的另一端与第一带线202电连接。
补充说明的是，对于图8所示的转接件42(转接件42端部的方块表示焊点，不属于外接线缆41，也不属于转接件42)，其并非本申请实施例所必需的。也就是说，保证外接线缆41的内芯411与弹性结构件401的一端电连接，外接线缆41的外导体412与腔体1电连接即可，该转接件42可有可无。具体地：一种实现方式中，当如图8所示存在转接件42时，外接线缆41的内芯411与转接件42的内芯421连接，内芯421以焊接的方式(方块所示的焊点)与弹性结构件401电连接；另一种实现方式中，不需要转接件42，外接线缆41的内芯411直接通过焊接的方式与弹性结构件401电连接。
该实现方式，通过在焊点302处增加至少一个弹性结构件401，由弹性结构件401来承受由于腔体与PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而起到保护焊点302的作用，避免焊点302的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
可选地，弹性结构件401的形状可以包括但不限于以下形状中的至少一种：M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形，等等。例如，图10示出一弹性结构件的侧视图，图11示出该弹性结构件的斜45°视图，该弹性结构件呈倒V形。
上述移相器，可以通过不同的组合可以实现不同形式的天线。以下实施例是在上述实施例的基础上，对移相器进行不同形式的组合并应用到天线中。
本申请实施例提供一种天线，包括：移相器。该移相器，包括：
腔体及其内置的PCB；
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于应力缓解部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设应力缓解部分可以避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
可选地，所述应力缓解部分，可以包括：结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。也就是说，结构连接部分为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
进一步地，所述结构连接部分靠近焊点。
可选地，所述焊点为位于移相器两端的焊点。
可选地，所述应力缓解部分，可以包括：弹性结构件。所述弹性结构件与所述PCB上第一带线电连接，第一带线用于所述移相器的内部导电。该实施方式中，弹性结构件为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
一些实施例中，弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，该外接线缆的外导体与腔体电连接，该弹性结构件的另一端与第一带线电连接。
或者，弹性结构件的一端与转接件的内芯电连接，所述转接件的内芯与外接线缆的内芯连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
进一步地，所述弹性结构件的形状可包括但不限于以下形状中的至少一种：M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形，等等。
可选地，所述应力缓解部分，可以包括：开槽，所述开槽位于所述PCB上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处。该实施方式中，开槽为所述应力缓解部分的一种具体实现。通过开槽，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
可选地，所述焊点为位于移相器的端部的焊点。
进一步地，所述开槽的深度大于或等于H，且所述开槽的深度小于或等于所述PCB的宽度，H为所述PCB的宽度的二分之一。
其中，所述开槽与所述PCB上第一带线相互独立。
还需说明的是，所述第一带线为悬置带线。
本申请实施例还提供一种基站，该基站包括天线。其中，该天线包括移相器。该移相器可以通过不同的方式实现，具体地，以下通过在传统的移相器中增设开槽、结构连接部分和弹性结构件中的一种或多种来示例说明本申请实施例所述的移相器的结构。
一种实现方式中，该移相器包括：
腔体及其内置的PCB；
开槽，所述开槽位于所述移相器上焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处，所述开槽用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于开槽可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设开槽，该开槽位于焊点一侧、靠近所述PCB的中心位置处。通过开槽，截断由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
可选地，所述焊点为位于移相器的端部的焊点。
进一步地，所述开槽的深度大于或等于H，且所述开槽的深度小于或等于所述PCB的宽度，H可以为所述PCB的宽度的二分之一或其它。
其中，所述开槽与所述PCB上第一带线相互独立。
另一种实现方式中，该移相器包括：
腔体及其内置的PCB；
结构连接部分，所述结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，第一带线与所述第二带线之间相互独立，所述第一带线用于所述移相器的内部导电，所述结构连接部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于结构连接部分可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设结构连接部分，该结构连接部分与所述PCB上第二带线结构连接，所述第一带线与所述第二带线之间相互独立。通过该结构连接部分，保护焊点，阻隔由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
进一步地，所述结构连接部分靠近焊点。
可选地，所述焊点为位于移相器两端的焊点。
又一种实现方式中，该移相器包括：
腔体及其内置的PCB；
弹性结构件，所述弹性结构件与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电，所述弹性结构件用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力。
由于弹性结构件可用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，因此，在移相器中增设弹性结构件，该弹性结构件与PCB上第一带线电连接，该第一带线用于移相器的内部导电。通过弹性结构件，吸收由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数不同所产生的应力，从而避免移相器上焊点的撕裂，保证移相器的电气性能的稳定性。
一些实施例中，所述弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
或者，弹性结构件的一端与转接件的内芯电连接，该转接件的内芯与外接线缆的内芯连接，所述外接线缆的外导体与所述腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述第一带线电连接。
进一步地，所述弹性结构件的形状可以包括但不限于以下形状中的至少一种：M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形，等等。
虽然仅仅已经对本申请的某些部件和实施例进行了图示并且描述，但是在不实际脱离在权利要求书中的范围和精神的情况下，本领域技术人员可以想到许多修改和改变(例如，各个元件的大小、尺寸、结构、形状和比例、安装布置、材料使用、颜色、取向等的变化)。而且，为了提供对示例性实施例的简洁说明，可能尚未描述实际实施方式的所有部件(即，与目前视为是执行本申请的最佳谐振模式无关的部件、或者与实现所要求的发明无关的部件)。应该了解，在任何这种实际实施方式的开发中，如在任何工程或者设计项目中一样，可能进行若干具体实施决策。这种开发工作可能是复杂的且耗时的，但对受益于本申请的那些普通技术人员来说，仍将是设计、加工和制造的例行程序，而无需过多实验。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种移相器，包括：腔体(1)及其内置的印刷电路板PCB(2)，其特征在于，所述移相器还包括：
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB(2)连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体(1)与所述PCB(2)的热膨胀系数CTE不同所产生的应力；所述应力缓解部分，包括弹性结构件(401)；所述弹性结构件(401)靠近焊点(302)；所述焊点(302)为位于所述移相器两端的焊点；
所述弹性结构件(401)的一端与外接线缆(41)的内芯(411)电连接，外接线缆(41)的外导体(412)与腔体(1)电连接，所述弹性结构件(401)的另一端与所述PCB(2)上第一带线(202)电连接，所述第一带线(202)用于所述移相器的内部导电。
2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述弹性结构件(401)的形状包括以下形状中的至少一种：
M形、W形、V形、之字形、倒V形、折线形。
3.一种天线，其特征在于，包括：移相器，所述移相器包括：
腔体及其内置的印刷电路板PCB；
应力缓解部分，所述应力缓解部分和所述PCB连接，所述应力缓解部分用于降低由于所述腔体与所述PCB的热膨胀系数CTE不同所产生的应力；所述应力缓解部分，包括弹性结构件；所述弹性结构件靠近焊点；所述焊点为位于所述移相器两端的焊点；
所述弹性结构件的一端与外接线缆的内芯电连接，外接线缆的外导体与腔体电连接，所述弹性结构件的另一端与所述PCB上第一带线电连接，所述第一带线用于所述移相器的内部导电。
4.一种基站，其特征在于，包括：如权利要求3所述的天线。
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