CN107275760B - 一种终端多天线结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种终端多天线结构及移动终端，涉及电子技术领域，解决现有技术中移动终端的多天线间的隔离度差的问题。该终端多天线结构包括：金属部，金属部上设置有至少一条断缝，断缝两侧的金属结构分别对应至少一个天线臂；终端的印制电路板PCB板朝向断缝的方向延伸出突出部分，突出部分上设置有用于隔离断缝两侧天线臂的至少一个隔离片，隔离片具有导电性；隔离片直接接地，或者隔离片通过预设频率选择网络接地。本发明的方案通过在天线间的断缝中加入隔离片，降低了断缝两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且往往可减少需增加的断缝的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。

Description

一种终端多天线结构及移动终端

技术领域

本发明涉及电子技术领域，并且更具体地，涉及一种终端多天线结构及移动终端。

背景技术

如图1所示，在常规设计下，以金属或导电成份为外壳高占比的移动终端，其移动终端的天线结构中往往一条断缝100对应一组(两个或多个)天线臂200，若当断缝的一侧用作天线的辐射末端时，其电场强度一般较强，故较容易耦合至断缝的另一侧的天线，而使得多天线间的隔离度劣化。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种天线结构及移动终端，以解决现有技术中移动终端的多天线间的隔离度差的问题。

第一方面，提供了一种终端多天线结构，包括：

金属部，所述金属部上设置有至少一条断缝，所述断缝两侧的金属结构分别对应至少一个天线臂；

终端的印制电路板PCB板朝向所述断缝的方向延伸出突出部分，所述突出部分上设置有用于隔离断缝两侧天线臂的至少一个隔离片，所述隔离片具有导电性；

所述隔离片直接接地，或者所述隔离片通过预设频率选择网络接地。

第二方面，提供了一种移动终端，包括：如上所述的终端多天线结构。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明实施例的终端多天线结构，具有一形成天线的金属部，该金属部上设置有至少一条断缝，断缝两侧的金属结构分别对应至少一个天线臂；终端的PCB板朝向断缝的方向延伸出突出部分，突出部分上设置有用于隔离断缝两侧天线臂的至少一个隔离片，隔离片具有导电性；隔离片直接接地或者通过预设频率选择网络接地。这样，通过在天线间的断缝中加入隔离片，降低了断缝两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且隔离片通过预设频率选择网络接地，使隔离片对断缝两侧的天线可有不同的阻抗响应，提升对多天线间隔离度的同时，提高了天线性能调试的自由度。且往往可减少需增加的断缝的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。解决了现有技术中移动终端的多天线间的隔离度差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有终端多天线结构的示意图；

图2为本发明终端多天线结构的另一示意图；

图3为本发明终端多天线结构的另一具体实现的示意图；

图4为本发明终端多天线结构的另一具体实现的示意图；

图5为本发明终端多天线结构的另一具体实现的示意图；

图6为本发明终端多天线结构的另一示意图；

图7为本发明终端多天线结构的另一具体实现的示意图；

图8为本发明终端多天线结构的另一示意图；

图9为本发明终端多天线结构的另一具体实现的示意图；

图10为图9中A的放大示意图；

图11为本发明终端多天线结构的另一示意图；

图12为本发明终端多天线结构的另一具体实现的示意图；

图13为图12中B的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的一些实施例中，参照图2-13所示，提供了一种终端多天线结构，包括：

金属部1，所述金属部1上设置有至少一条断缝11，所述断缝11两侧的金属结构分别对应至少一个天线臂12；

终端的印制电路板PCB板朝向所述断缝11的方向延伸出突出部分4，所述突出部分4上设置有用于隔离断缝11两侧天线臂12的至少一个隔离片2，所述隔离片2具有导电性；

所述隔离片2直接接地，或者所述隔离片2通过预设频率选择网络3接地。

这里，隔离片2可直接接地，提升对断缝11两侧多天线间的隔离度。隔离片2也可通过预设频率选择网络3接地，使隔离片2对断缝两侧的天线可有不同的阻抗响应，提升对多天线间隔离度的同时，提高天线性能调试的自由度。

其中，可在每个断缝11中分别设置用于隔离两侧天线臂12的至少一个隔离片2。

具体的，所述金属部1可为金属框、金属环、金属壳体或非金属材质外形的内部金属轮廓。其中，当采用金属壳体时，可将金属壳体横向挖空一部分，分成天线区和主地，天线区作为上述金属部1，并在天线区纵向设置断缝11，断开成至少两个天线臂12。

本发明实施例的终端多天线结构，通过在天线间的断缝11中加入隔离片2，降低了断缝11两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且隔离片2通过预设频率选择网络3接地，使隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，提升对多天线间隔离度的同时，提高了天线性能调试的自由度。且往往可减少需增加的断缝11的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。解决了现有技术中移动终端的多天线间的隔离度差的问题。

可选的，当所述突出部分4设置有多个所述隔离片2时，每两个相邻的所述隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接。

此时，两个相邻的隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接，使得同频或接近工作频率的多天线间也有较佳的隔离度，改善了同频或工作频率相近的多天线间的隔离度，且提高了天线性能调试的自由度。

可选的，每个所述天线臂12与距离该天线臂12最近的所述隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接。

此时，通过预设频率选择网络3与断缝11两侧的不同天线臂12进行电气连接，实现了分频滤波，通过分频滤波延伸了低频电流的路径(因为所需的电流路径与工作频率成反向相关)，提升了低频功能的性能，如提升13.56MHz NFC(近距离无线通信技术，Near FieldCommunication)功能的性能(但不限于此)，且减少了对其他天线的影响。

本发明实施例中，所述隔离片2接到终端电路的主地。即隔离片2可直接接到主地，或者通过预设频率选择网络3接到主地。

其中，终端电路的主地一般包括印制电路板PCB板以及与其相连接的一大片整体的金属，与天线辐射体形成感应电流，作为天线的参考地。

其中，所述主地为PCB板或者金属中框上的主地，但不限于此。

作为一种可选的实现方式，参照图2所示，所述突出部分4上设置有一个所述隔离片2，所述隔离片2通过预设频率选择网络3接地。

这里，通过在多天线间的断缝11中插入隔离片2，并使隔离片2通过预设频率选择网络3接地，即在多天线间的断缝11中插入了具有频率选择性的隔离片2，此时隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，从而提升对多天线间隔离度的同时，提高了天线性能调试的自由度。

例如，通过预设频率选择网络3对断缝11两侧的天线设计不同的阻抗响应，能使隔离片2对断缝11某一侧天线是接近短路状态，而对另一侧天线是接近开路状态，从而对断缝11两侧的天线可有不同的响应与影响，故有较高的天线性能调试自由度。

其中，基于对断缝11两侧天线刻意设计不同的阻抗响应，可进行隔离片2的位置优化，即隔离片2可以居中的方式设置于断缝11中，也可以不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

特别的，当隔离片2对某一侧天线呈现短路(接地)状态时，可将隔离片2调整偏离此侧天线，即向另一侧呈现开路状态的天线靠近，以减少因呈现短路状态而对该侧天线性能的影响。且此法往往可减少增加断缝11断开宽度的需求，保证外观效果，且有较佳的天线性能。

进一步的，参照图3所示，上述主地为终端PCB板的主地5，所述突出部分4包括导电区41，所述导电区41远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝11中，所述导电区41与所述PCB板的主地5之间为绝缘区42；

所述导电区41铺设有导电层，所述导电区41作为所述隔离片2，所述导电层作为所述隔离片2的导电部分；

所述隔离片2的导电部分上、所述PCB板的主地5上分别设置有焊盘7，两个所述焊盘7之间焊接有所述预设频率选择网络3(图3中未示出)。

这里，隔离片2是从PCB板长出在断缝间，与PCB板为一体结构。其中，突出部分4的一部分作为隔离片2，另一部分为绝缘区42，绝缘区42为不导电基板区。而作为隔离片2的导电部分，可在突出部分的上下行两面甚至是每一内层均铺设导电层，再通过导通孔via导通(但不限于此)。此外，突出部分4的PCB板也可做局部增厚(即异形板堆叠)，以加强隔离度。

其中，隔离片2的导电部分上和PCB板的主地5上分别设置有焊盘7，两个焊盘7之间焊接有预设频率选择网络3，从而实现了隔离片2通过该预设频率选择网络3接到PCB板的主地5，使隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，提高了天线性能调试的自由度。

其中，隔离片2可以居中或者不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

其中，每个天线臂12可通过馈源6连接到PCB板的主地5上。馈源6一般指馈线连接于天线处的部位，馈线一般指射频前端连接于天线的传输线。

其中，继续参照图3所示，设置天线臂12和断缝11的金属部1可以是金属中框顶部或底部(但不限于此)。可在金属中框顶部或底部设置两条断缝11，将金属中框断开成三个金属结构，其中两条断缝11之间的金属结构通过接地分成两个天线臂12，另两个金属结构分别作为一个天线臂12，从而将金属中框顶部或底部断开成四个天线臂12，每个天线臂12通过馈源6连接到PCB板的主地5上。

此时，通过在天线间的断缝11中加入隔离片2，降低了断缝11两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且往往可减少需增加的断缝11的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。且使隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，提高了天线性能调试的自由度。

可选的，所述绝缘区42形成于所述隔离片2(即导电区41)与所述PCB板之间，所述绝缘区42的宽度与所述隔离片2的宽度相同。

这里，参照图3所示，突出部分4为一矩形条，导电区41作为隔离片2在上半部分，绝缘区42在下半部分。

或者所述绝缘区42形成于所述隔离片2与所述PCB板之间，所述绝缘区42的宽度从与所述隔离片2(即导电区41)连接的位置开始逐渐增大。

这里，参照图4所示，对突出部分4的绝缘区42进行了结构加强设计，绝缘区42在图3的基础上进行了加宽，从而使整体结构强度得到了加强。

或者所述隔离片2(即导电区41)形成于所述绝缘区42的一端，所述绝缘区42的宽度大于所述隔离片2的宽度。

这里，参照图5所示，对突出部分4的绝缘区42进行了结构加强设计，绝缘区42在图3的基础上进行了加宽，从而使整体结构强度得到了加强。

作为另一种可选的实现方式，参照图6所示，所述突出部分4上设置有两个所述隔离片2(第一隔离片21和第二隔离片22)，两个所述隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接后直接接地。

这里，通过在多天线间的断缝11中插入两个隔离片2，并使两个隔离片2通过预设频率选择网络3连接后再接地，这样的设计即使是同频或接近工作频率的多天线间也可有较佳的隔离度，改善了同频或工作频率相近的多天线间的隔离度，且提高了天线性能调试的自由度。

例如，通过预设频率选择网络3对断缝11两侧的天线设计不同的阻抗响应，能使隔离片对断缝11某一侧天线是接近短路状态，而对另一侧天线是接近开路状态，从而对断缝11两侧的天线可有不同的响应与影响，故有较高的天线性能调试自由度。

其中，基于对断缝11两侧天线刻意设计不同的阻抗响应，可进行隔离片2的位置优化，即两个隔离片2作为整体(但不限于此)可以居中的方式设置于断缝11中，也可以不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

特别的，当隔离片2对某一侧天线呈现短路(接地)状态时，可将两个隔离片作为整体(但不限于此)调整偏离此侧天线，即向另一侧呈现开路状态的天线靠近，以减少因呈现短路状态而对该侧天线性能的影响。且此法往往可减少增加断缝断开宽度的需求，保证外观效果，且有较佳的天线性能。

进一步的，参照图7所示，上述主地为终端PCB板的主地5，所述突出部分4包括第一导电区411和第二导电区412，其中两个导电区之间互不连接，且所述第一导电区411远离所述PCB板的一端和所述第二导电区412远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝11中；

所述第一导电区411铺设有第一导电层，所述第一导电区411作为断缝11中的第一隔离片21，所述第一导电层作为所述第一隔离片21的导电部分，且所述第一隔离片21与所述PCB板的主地5之间为绝缘区42；所述第二导电区412铺设有第二导电层，所述第二导电区412作为断缝11中的第二隔离片22，所述第二导电层作为所述第二隔离片22的导电部分，且所述第二隔离片22与所述PCB板的主地5电连接；

所述第一隔离片21的导电部分上、所述第二隔离片22的导电部分上分别设置有焊盘7，两个所述焊盘7之间焊接有所述预设频率选择网络3(图7中未示出)。

这里，隔离片2是从PCB板长出在断缝间，与PCB板为一体结构。其中，突出部分4整个分成三个区域，两个导电区和一个绝缘区42，绝缘区42为不导电基板区。两个导电区中的一个导电区(第二导电区412)直接连到PCB板的主地5，另一个导电区(第一导电区411)与PCB板的主地5之间通过绝缘区42隔开，两个导电区之间也通过绝缘区42隔开。两个导电区分别作为隔离片，即第一导电区411为第一隔离片21，第二导电区412为第二隔离片22。而两个隔离片的导电部分，可在导电区的上下行两面甚至是每一内层均铺设导电层，再通过导通孔via导通(但不限于此)。此外，突出部分4的PCB板也可做局部增厚(即异形板堆叠)，以加强隔离度。

其中，第一隔离片21的导电部分上、第二隔离片22的导电部分上分别设置有焊盘7，两个焊盘7之间焊接有预设频率选择网络3，且第二隔离片22与PCB板的主地5连接，从而实现两个隔离片之间通过预设频率选择网络3连接，再接到PCB板的主地5，使得即使是同频或接近工作频率的多天线间也可有较佳的隔离度，改善了同频或工作频率相近的多天线间的隔离度。

其中，两个隔离片可作为整体(但不限于此)以居中或者不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

其中，每个天线臂12可通过馈源6连接到PCB板的主地5上。馈源6一般指馈线连接于天线处的部位，馈线一般指射频前端连接于天线的传输线。

其中，继续参照图7所示，设置天线臂12和断缝11的金属部1可以是金属中框顶部或底部(但不限于此)。可在金属中框顶部或底部设置两条断缝11，将金属中框断开成三个金属结构，其中两条断缝11之间的金属结构通过接地分成两个天线臂12，另两个金属结构分别作为一个天线臂12，从而将金属中框顶部或底部断开成四个天线臂12，每个天线臂12通过馈源6连接到PCB板的主地5上。

此时，通过在天线间的断缝11中加入隔离片2，降低了断缝11两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且往往可减少需增加的断缝11的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。且使得即使是同频或接近工作频率的多天线间也可有较佳的隔离度，改善了同频或工作频率相近的多天线间的隔离度，且提高了天线性能调试的自由度。

作为另一种可选的实现方式，参照图8所示，所述突出部分4上设置有一个所述隔离片2，所述隔离片2通过预设频率选择网络3接地，且每个所述天线臂12与距离该天线臂12最近的所述隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接。

这里，通过在多天线间的断缝11中插入隔离片2，并使隔离片2通过预设频率选择网络3接地，即在多天线间的断缝11中插入了具有频率选择性的隔离片2，此时隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，从而提升对多天线间隔离度的同时，提高了天线性能调试的自由度。且通过预设频率选择网络3与断缝11两侧的不同天线臂12进行电气连接，实现了分频滤波，通过分频滤波延伸了低频电流的路径(因为所需的电流路径与工作频率成反向相关)，提升了低频功能的性能，如提升13.56MHz NFC功能的性能(但不限于此)，且减少了对其他天线的影响。同时接地的预设频率选择网络3也扮演着不让低频电流路径直接接到地的功能，使得低频性能得到进一步提升。

例如，通过预设频率选择网络3对断缝11两侧的天线设计不同的阻抗响应，能使隔离片2对断缝11某一侧天线是接近短路状态，而对另一侧天线是接近开路状态，从而对断缝11两侧的天线可有不同的响应与影响，故有较高的天线性能调试自由度。

其中，基于对断缝11两侧天线刻意设计不同的阻抗响应，可进行隔离片2的位置优化，即隔离片2可以居中的方式设置于断缝11中，也可以不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

特别的，当隔离片2对某一侧天线呈现短路(接地)状态时，可将隔离片2调整偏离此侧天线，即向另一侧呈现开路状态的天线靠近，以减少因呈现短路状态而对该侧天线性能的影响。且此法往往可减少增加断缝11断开宽度的需求，保证外观效果，且有较佳的天线性能。

进一步的，参照图9、10所示，上述主地为终端PCB板的主地5，所述突出部分4包括第三导电区413、第四导电区414和第五导电区415，其中三个导电区之间互不连接，且三个导电区与所述PCB板的主地5之间均为绝缘区42；其中所述第三导电区413设置于所述第四导电区414和所述第五导电区415之间，所述第三导电区413远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝11中，所述第四导电区414和所述第五导电区415分别与断缝11两侧的天线臂12通过弹片8电连接；

所述第三导电区413铺设有导电层，所述第三导电区413作为所述隔离片2，所述第三导电区413的导电层作为所述隔离片2的导电部分；

所述隔离片2的导电部分、所述第四导电区414、所述第五导电区415和所述PCB板的主地5上分别设置有焊盘7；所述隔离片2上的焊盘7与所述第四导电区414上的焊盘7之间、所述隔离片2上的焊盘7与所述第五导电区415上的焊盘7之间以及所述隔离片2上的焊盘7与所述PCB板的主地5上的焊盘7之间分别焊接有所述预设频率选择网络3(图9、10中未示出)。

这里，隔离片2是从PCB板长出在断缝11间，与PCB板为一体结构。其中，突出部分4可包括在断缝11下面较宽的一部分和插伸入断缝11中较窄的一部分。较宽的部分在靠近两侧天线臂12的两个位置分别设置一个导电区，即第四导电区414和第五导电区415。较窄的部分设置一个插伸入断缝11中的导电区，即第三导电区413。三个导电区之间分别通过绝缘区42隔开，且三个导电区与PCB板的主地5之间也通过绝缘区42隔开，绝缘区42为不导电基板区。第三导电区413作为隔离片2。隔离片2的导电部分，可在导电区的上下行两面甚至是每一内层均铺设导电层，再通过导通孔via导通(但不限于此)。当然，第四导电区414和第五导电区415也可通过铺设导电层，再通过via导通的方式设置导电部分。此外，突出部分4的PCB板也可做局部增厚(即异形板堆叠)，以加强隔离度。其中，每个天线臂12可通过馈源连接到PCB板的主地上。馈源一般指馈线连接于天线处的部位，馈线一般指射频前端连接于天线的传输线。

其中，隔离片2的导电部分、第四导电区414、第五导电区415和PCB板的主地5上分别设置有焊盘7。隔离片2上的焊盘7与第四导电区414上的焊盘7之间、隔离片2上的焊盘7与第五导电区415上的焊盘7之间分别焊接有预设频率选择网络3，从而实现了通过预设频率选择网络3与断缝11两侧的不同天线臂12进行电气连接，进而通过分频滤波能够延伸低频电流的路径，提升低频性能。例如，继续参照图9所示，假设第一馈源61为NFC的馈源，则图9中的虚线C即为本发明延伸后的NFC电流路径，从而可不受外观断缝的限制，有较好的用户体验。其中虚线C的一端为第一馈源61，另一端由天线臂12经过弹片8接到PCB板的主地5上。

其中，隔离片2上的焊盘7与PCB板的主地5上也焊接有预设频率选择网络3，从而实现了隔离片2通过预设频率选择网络3接地，使得隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，以提高天线性能调试的自由度。

其中，隔离片2可以居中或者不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

其中，继续参照图9所示，设置天线臂12和断缝11的金属部1可以是金属中框顶部或底部(但不限于此)。可在金属中框顶部或底部设置两条断缝11，将金属中框断开成三个金属结构，其中两条断缝11之间的金属结构通过接地分成两个天线臂12，另两个金属结构分别作为一个天线臂12，从而将金属中框顶部或底部断开成四个天线臂12，每个天线臂12通过馈源连接到PCB板的主地上。

此时，通过在天线间的断缝11中加入隔离片2，降低了断缝11两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且往往可减少需增加的断缝11的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。且提高了低频性能，并使隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，提高了天线性能调试的自由度。

作为另一种可选的实现方式，参照图11所示，所述突出部分4上设置有两个所述隔离片2(第一隔离片21和第二隔离片22)，两个所述隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接后再通过预设频率选择网络3接地，且每个所述天线臂12与距离该天线臂12最近的所述隔离片2之间通过预设频率选择网络3电连接。

这里，通过在多天线间的断缝11中插入两个隔离片2，并使隔离片2通过预设频率选择网络3接地，即在多天线间的断缝11中插入了具有频率选择性的隔离片2，此时隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，从而提升对多天线间隔离度的同时，提高了天线性能调试的自由度。特别使两个隔离片2通过预设频率选择网络3连接后再接地，这样的设计即使是同频或接近工作频率的多天线间也可有较佳的隔离度，改善了同频或工作频率相近的多天线间的隔离度，且进一步提高了天线性能调试的自由度。特别通过预设频率选择网络3与断缝11两侧的不同天线臂12进行电气连接，实现了分频滤波，通过分频滤波延伸了低频电流的路径(因为所需的电流路径与工作频率成反向相关)，提升了低频功能的性能，如提升13.56MHz NFC功能的性能(但不限于此)，且减少了对其他天线的影响。同时接地的预设频率选择网络3也扮演着不让低频电流路径直接接到地的功能，使得低频性能得到进一步提升。

例如，通过预设频率选择网络3对断缝11两侧的天线设计不同的阻抗响应，能使隔离片2对断缝11某一侧天线是接近短路状态，而对另一侧天线是接近开路状态，从而对断缝11两侧的天线可有不同的响应与影响，故有较高的天线性能调试自由度。

其中，基于对断缝11两侧天线刻意设计不同的阻抗响应，可进行隔离片2的位置优化，即两个隔离片2作为整体(但不限于此)可以居中的方式设置于断缝11中，也可以不居中的方式设置于断缝11中，从而达到更佳的天线性能。

特别的，当隔离片2对某一侧天线呈现短路(接地)状态时，可将两个隔离片2作为整体(但不限于此)调整偏离此侧天线，即向另一侧呈现开路状态的天线靠近，以减少因呈现短路状态而对该侧天线性能的影响。且此法往往可减少增加断缝11断开宽度的需求，保证外观效果，且有较佳的天线性能。

进一步的，参照图12、13所示，上述主地为终端PCB板的主地5，所述突出部分4包括第六导电区416、第七导电区417、第八导电区418和第九导电区419，其中四个导电区之间互不连接，且四个导电区与所述PCB板的主地5之间均为绝缘区42；其中所述第六导电区416和所述第七导电区417设置于所述第八导电区418和所述第九导电区419之间，所述第六导电区416远离所述PCB板的一端和所述第七导电区417远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝11中，所述第八导电区418和所述第九导电区419分别与断缝11两侧的天线臂12通过弹片8电连接；

所述第六导电区416铺设有导电层，所述第六导电区416作为断缝11中的第一隔离片21，所述第六导电区416的导电层作为所述第一隔离片21的导电部分；所述第七导电区417铺设有导电层，所述第七导电区417作为断缝11中的第二隔离片22，所述第七导电区417的导电层作为所述第二隔离片22的导电部分；

所述第一隔离片21的导电部分、所述第八导电区418、所述第九导电区419和所述PCB板的主地5上分别设置有焊盘7，所述第二隔离片22的导电部分在第一位置91和第二位置92上分别设置有焊盘7，其中所述第一位置91与所述PCB板的主地5之间的距离大于所述第二位置92与所述PCB板的主地5之间的距离；

所述第一隔离片21上的焊盘7与所述第八导电区418上的焊盘7之间、所述第一隔离片21上的焊盘7与所述第二隔离片22的第一位置91上的焊盘7之间、所述第二隔离片22的第一位置91上的焊盘7与所述第九导电区419上的焊盘7之间以及所述第二隔离片22的第二位置92上的焊盘7与所述PCB板的主地5上的焊盘7之间分别焊接有所述预设频率选择网络3(图12、13中未示出)。

这里，隔离片2是从PCB板长出在断缝11间，与PCB板为一体结构。其中，突出部分4可包括在断缝11下面较宽的一部分和插伸入断缝11中较窄的一部分。较宽的部分在靠近两侧天线臂12的两个位置分别设置一个导电区，即第八导电区418和第九导电区419。较窄的部分设置两个插伸入断缝11中的导电区，即第六导电区416和第七导电区417。四个导电区之间分别通过绝缘区42隔开，且四个导电区与PCB板的主地5之间也通过绝缘区42隔开，绝缘区42为不导电基板区。第六导电区416和第七导电区417分别作为隔离片，即第六导电区416为第一隔离片21，第七导电区417为第二隔离片22。两个隔离片的导电部分，可在导电区的上下行两面甚至是每一内层均铺设导电层，再通过导通孔via导通(但不限于此)。当然，第八导电区418和第九导电区419也可通过铺设导电层，再通过via导通的方式设置导电部分。此外，突出部分4的PCB板也可做局部增厚(即异形板堆叠)，以加强隔离度。其中，每个天线臂12可通过馈源连接到PCB板的主地上。馈源一般指馈线连接于天线处的部位，馈线一般指射频前端连接于天线的传输线。

其中，第一隔离片21的导电部分、第八导电区418、第九导电区419和PCB板的主地5上分别设置有焊盘7，第二隔离片22的导电部分在第一位置91和第二位置92上分别设置有焊盘7。第一隔离片21上的焊盘7与第八导电区418上的焊盘7之间、第二隔离片22上的焊盘7与第九导电区419上的焊盘7之间分别焊接有预设频率选择网络3，从而实现了通过预设频率选择网络3与断缝11两侧的不同天线臂12进行电气连接，进而通过分频滤波能够延伸低频电流的路径，提升低频性能。例如，继续参照图12所示，假设第一馈源61为NFC的馈源，则图12中的虚线D即为本发明延伸后的NFC电流路径，从而可不受外观断缝的限制，有较好的用户体验。其中虚线D的一端为第一馈源61，另一端由天线臂12经过弹片8接到PCB板的主地5上。

其中，第一隔离片21上的焊盘7与第二隔离片22的第一位置91上的焊盘7之间、第二隔离片22的第二位置92上的焊盘7与PCB板的主地5上的焊盘7之间分别焊接有预设频率选择网络3，从而实现了两个隔离片之间通过预设频率选择网络3连接后，再通过预设频率选择网络3接地，使得即使是同频或接近工作频率的多天线间也可有较佳的隔离度，提高了天线性能调试的自由度。

其中，两个隔离片可作为整体(但不限于此)以居中或者不居中的方式设置于断缝中，从而达到更佳的天线性能。

其中，继续参照图12所示，设置天线臂12和断缝11的金属部1可以是金属中框顶部或底部(但不限于此)。可在金属中框顶部或底部设置两条断缝11，将金属中框断开成三个金属结构，其中两条断缝11之间的金属结构通过接地分成两个天线臂12，另两个金属结构分别作为一个天线臂12，从而将金属中框顶部或底部断开成四个天线臂12，每个天线臂12通过馈源连接到PCB板的主地5上。

此时，通过在天线间的断缝11中加入隔离片2，降低了断缝11两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且往往可减少需增加的断缝11的断开宽度，保证了外观效果，可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。且提高了低频性能，并使隔离片2对断缝11两侧的天线可有不同的阻抗响应，提高了天线性能调试的自由度。且使得即使是同频或接近工作频率的多天线间也可有较佳的隔离度，从而改善了同频或工作频率相近的多天线间的隔离度，进一步提高了天线性能调试的自由度。

其中，本文中所言的预设频率选择网络3可由电容、电感、磁珠、电阻和滤波器中的一个或多个，通过串联和/或并联的方式组合而成。且预设频率选择网络3为可调式频率选择网络或者固定式(即非可调)频率选择网络。具体可根据实际需求进行设定。

其中，预设频率选择网络3可以是结合实验数据，获得的符合需求的具有特定频率选择功能的网络。

其中，可调式频率选择网络为参数可调的频率选择网络，固定式频率选择网络为参数不可调的频率选择网络。

其中，上面已经提到，所述隔离片2可以居中或者不居中的方式设置于所述断缝11中，以进一步优化天线性能。当断缝11中包括多个隔离片2时，可将多个隔离片2作为整体以居中或不居中的方式设置。

另外，为了避免不必要的谐振，并保证较好的隔离效果，可选的，所述隔离片2接地路径的长度小于断缝11两侧的最短的天线臂12的长度。

此时，避免了不必要的谐振，并保证了较好的隔离效果。

另外，为了保证更好的外观效果，可选的，所述断缝11的宽度小于或等于100毫米；所述断缝11中的所有隔离片2的总厚度小于或等于50毫米。

此时，在保证较好隔离的前提下，保证了更好的外观效果。

另外，隔离片2的截面面积可比断缝11两侧的金属结构的截面面积小，以便隔离片2被断缝11中的非金属材料包住不外露。

另外，本文中所言的所有导电结构，如导电层、弹片8，均可采用金属材料制成(但不限于此)。

综上，本发明实施例的终端多天线结构，利用相对简单，成熟，稳固，且低成本的设计实现方案，降低了断缝11两侧的多天线间的互耦性，提升了多天线间的隔离度，优化了天线性能。且使得一个或多个的上述隔离片2，通过可调式或固定式频率选择网路等相连接再接到地，设计出对断缝11两侧的天线产生不同的阻抗负载环境，以作为对断缝11两侧天线(尤其对同频或工作频率相近的多天线)隔离用的隔离片2，而降低断缝11两侧的多天线间的互耦性与提高隔离度，而使得天线性能得以提升。且通过进一步调整隔离片2在断缝11中的位置，可再次优化天线性能。且通过可调式或固定式频率选择网路与断缝11两侧天线臂12进行电气连接，可达到较好的隔离度也可提升低频(如NFC)的性能。且本发明往往可有较大机会在不明显增加外观断缝11断开宽度下，到达较好的多天线性能，故可保有较好的整体产品竞争力与用户体验。且本发明的隔离片可由PCB板生出，以提高整体结构的强度。

需要说明的是，本发明精神旨在多天线(不限于金属环与金属壳上的断缝处，只要是多天线间即适用)间经由主地(如：PCB板或金属中框,但不限)实现插入一个或多个(一个以上的)的上述隔离片2，而经由(可调式或固定式)电感/电容/磁珠或其串联/并联混合搭配而成的频率选择网路等相连接再接到地，以作为多天线间隔离用的隔离片2，来达到较好的整体产品竞争力与用户体验，故保护范围包含但不仅局限于上述提出的实施例与其内的结构形状、形式、尺寸、位置与数目等。

在本发明的一些实施例中，还提供了一种移动终端，包括：如上述实施例中所述的终端多天线结构。

其中，上述终端多天线结构的所述实现实施例均适用于该移动终端的实施例中，也能达到相同的技术效果。

本发明的移动终端如可以是机、平板电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)或车载电脑等。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种终端多天线结构，其特征在于，包括：

金属部，所述金属部上设置有至少一条断缝，所述断缝两侧的金属结构分别对应至少一个天线臂；

终端的印制电路板PCB板朝向所述断缝的方向延伸出突出部分，所述突出部分上设置有用于隔离断缝两侧天线臂的至少一个隔离片，所述隔离片具有导电性；

所述隔离片通过预设频率选择网络接到终端电路的主地；

所述突出部分上设置有两个所述隔离片，两个所述隔离片之间通过预设频率选择网络电连接后直接接地；所述突出部分包括第一导电区和第二导电区，其中两个导电区之间互不连接，且所述第一导电区远离所述PCB板的一端和所述第二导电区远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝中；所述第一导电区铺设有第一导电层，所述第一导电区作为断缝中的第一隔离片，所述第一导电层作为所述第一隔离片的导电部分，且所述第一隔离片与所述PCB板的主地之间为绝缘区；所述第二导电区铺设有第二导电层，所述第二导电区作为断缝中的第二隔离片，所述第二导电层作为所述第二隔离片的导电部分，且所述第二隔离片与所述PCB板的主地电连接；所述第一隔离片的导电部分上、所述第二隔离片的导电部分上分别设置有焊盘，两个所述焊盘之间焊接有所述预设频率选择网络；

或者，

所述突出部分上设置有一个所述隔离片，所述隔离片通过预设频率选择网络接地，且每个所述天线臂与所述隔离片之间通过预设频率选择网络电连接；所述突出部分包括第三导电区、第四导电区和第五导电区，其中三个导电区之间互不连接，且三个导电区与所述PCB板的主地之间均为绝缘区；其中所述第三导电区设置于所述第四导电区和所述第五导电区之间，所述第三导电区远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝中，所述第四导电区和所述第五导电区分别与断缝两侧的天线臂通过弹片电连接；所述第三导电区铺设有导电层，所述第三导电区作为所述隔离片，所述第三导电区的导电层作为所述隔离片的导电部分；所述隔离片的导电部分、所述第四导电区、所述第五导电区和所述PCB板的主地上分别设置有焊盘；所述隔离片上的焊盘与所述第四导电区上的焊盘之间、所述隔离片上的焊盘与所述第五导电区上的焊盘之间以及所述隔离片上的焊盘与所述PCB板的主地上的焊盘之间分别焊接有所述预设频率选择网络；

或者，

所述突出部分上设置有两个所述隔离片，两个所述隔离片之间通过预设频率选择网络电连接后再通过预设频率选择网络接地，且每个所述天线臂与距离该天线臂最近的所述隔离片之间通过预设频率选择网络电连接；所述突出部分包括第六导电区、第七导电区、第八导电区和第九导电区，其中四个导电区之间互不连接，且四个导电区与所述PCB板的主地之间均为绝缘区；其中所述第六导电区和所述第七导电区设置于所述第八导电区和所述第九导电区之间，所述第六导电区远离所述PCB板的一端和所述第七导电区远离所述PCB板的一端插伸入所述断缝中，所述第八导电区和所述第九导电区分别与断缝两侧的天线臂通过弹片电连接；所述第六导电区铺设有导电层，所述第六导电区作为断缝中的第一隔离片，所述第六导电区的导电层作为所述第一隔离片的导电部分；所述第七导电区铺设有导电层，所述第七导电区作为断缝中的第二隔离片，所述第七导电区的导电层作为所述第二隔离片的导电部分；所述第一隔离片的导电部分、所述第八导电区、所述第九导电区和所述PCB板的主地上分别设置有焊盘，所述第二隔离片的导电部分在第一位置和第二位置上分别设置有焊盘，其中所述第一位置与所述PCB板的主地之间的距离大于所述第二位置与所述PCB板的主地之间的距离；所述第一隔离片上的焊盘与所述第八导电区上的焊盘之间、所述第一隔离片上的焊盘与所述第二隔离片的第一位置上的焊盘之间、所述第二隔离片的第一位置上的焊盘与所述第九导电区上的焊盘之间以及所述第二隔离片的第二位置上的焊盘与所述PCB板的主地上的焊盘之间分别焊接有所述预设频率选择网络。

2.根据权利要求1所述的终端多天线结构，其特征在于，当所述突出部分上设置有两个所述隔离片时，每个所述天线臂与距离该天线臂最近的所述隔离片之间通过预设频率选择网络电连接。

3.根据权利要求1所述的终端多天线结构，其特征在于，所述绝缘区形成于所述隔离片与所述PCB板之间，所述绝缘区的宽度与所述隔离片的宽度相同；或者

所述绝缘区形成于所述隔离片与所述PCB板之间，所述绝缘区的宽度从与所述隔离片连接的位置开始逐渐增大；或者

所述隔离片形成于所述绝缘区的一端，所述绝缘区的宽度大于所述隔离片的宽度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的终端多天线结构，其特征在于，所述预设频率选择网络由电容、电感、磁珠、电阻和滤波器中的一个或多个，通过串联和/或并联的方式组合而成。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的终端多天线结构，其特征在于，所述预设频率选择网络为可调式频率选择网络或者固定式频率选择网络。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的终端多天线结构，其特征在于，所述金属部为金属框、金属环、金属壳体或非金属材质外形的内部金属轮廓。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的终端多天线结构，其特征在于，所述隔离片接地路径的长度小于断缝两侧的最短的天线臂的长度。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的终端多天线结构，其特征在于，所述断缝的宽度小于或等于100毫米；所述断缝中的所有隔离片的总厚度小于或等于50毫米。

9.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求1-8中任一项所述的终端多天线结构。