CN111725249B - 可挠式微型组件显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种可挠式微型组件显示面板，包含基板、多个微型发光组件、第一走线以及备用导电件。所述基板包含显示区，显示区具有弯折区域与非弯折区域。所述多个多个微型发光组件设置于基板上并位于显示区中。第一走线设置于第一金属层中，且第一走线经过弯折区域。备用导电件设置于第二金属层中，电性连接第一走线，第一金属层与第二金属层设置于基板上且与基板距离不同。其中备用导电件不设置在非弯折区域内。
Description
技术领域
本申请是关于一种显示面板，特别是关于一种包含弯折区域的可挠式微型组件显示面板。
背景技术
随着半导体技术的进步，显示面板已不限制于平面的结构，市面上越来越多的显示器与电子产品开始使用曲面或可折叠的可挠式微型组件显示面板。然而，将可挠式微型组件显示面板弯折有可能使可挠式微型组件显示面板内部结构受到破坏，例如在弯折区域内的走线可能因为弯折的应力而断裂。实务上，走线断裂表示着各种显示信号的传输路径被截断，将会导致在弯折区域周边或整体的显示画面出现程度不一的异常，也降低了可挠式微型组件显示面板的良率。据此，业界需要一种新的可挠式微型组件显示面板，能够减少信号的传输路径在弯折区域被截断的风险，从而可以提高可挠式微型组件显示面板的良率。
发明内容
有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种可挠式微型组件显示面板，在可挠式微型组件显示面板的弯折区域内具有备用导电件，备用导电件可以提供另一条信号传输路径，减少信号在弯折区域内的传递问题。
本申请提供一种可挠式微型组件显示面板，包含基板、多个微型发光组件、第一走线以及备用导电件。所述基板包含显示区，显示区具有弯折区域与非弯折区域。所述多个多个微型发光组件设置于基板上并位于显示区中。第一走线设置于第一金属层中，且第一走线经过弯折区域。备用导电件设置于第二金属层中，电性连接第一走线，第一金属层与第二金属层设置于基板上且与基板距离不同。其中该备用导电件不设置在非弯折区域内。
于一些实施例中，第一走线可以经由导电柱电性连接备用导电件，导电柱分别接触第一金属层与第二金属层，且导电柱可以位于弯折区域内。此外，可挠式微型组件显示面板更可以包含基板，第一金属层与第二金属层层叠地设置于基板上，导电柱远离基板的第一端具有第一截面积，导电柱接近基板的第二端具有第二截面积，第一截面积大于第二截面积。另外，可挠式微型组件显示面板还可以定义有出光面，其中于出光面的法线方向上，备用导电件的投影重叠于第一走线的投影。
于一些实施例中，可挠式微型组件显示面板更可以包含设置于基板上的组件结构层，组件结构层可以包含线路组件层与发光组件层，其中线路组件层可以包含第一走线与备用导电件，发光组件层可以包含所述多个微型发光组件，线路组件层电性连接发光组件层以控制所述多个微型发光组件发光。此外，第一走线可以用以传递第一信号，在弯折区域内第一信号具有两条传输路径，在非弯折区域第一信号具有一条传输路径。
本申请提供了一种可挠式微型组件显示面板，在可挠式微型组件显示面板的弯折区域内，走线可以在不同的金属层中传输信号，减少信号在弯折区域内的传递问题。
本申请提供一种可挠式微型组件显示面板包含基板以及第一走线。所述基板包含显示区，显示区具有弯折区域与非弯折区域。所述第一走线用以传递第一信号。其中于弯折区域内，第一信号电性连接至第一信号传输路径与第二信号传输路径，第一信号传输路径是经过第一金属层，第二信号传输路径是经过第二金属层。
于一些实施例中，于非弯折区域内，第一信号可以只电性连接一条传输路径。于弯折区域内可以设置有导电柱，导电柱用以电性连接第一金属层与第二金属层。此外，第一信号于弯折区域内更可以包含第三信号传输路径，第三信号传输路径是经过第一金属层与第二金属层。
综上所述，本申请提供的可挠式微型组件显示面板设计了不同的走线方式，例如本申请示范的走线在可挠式微型组件显示面板的弯折区域内可以电性连接到多个金属层，并经由多个金属层传输信号。由于走线可以不限于在同一个金属层中，纵使其中一层的金属层在弯折区域内断裂，也不至于影响信号在弯折区域内的传递。
有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1A是绘示依据本申请一实施例的可挠式微型组件显示面板的立体示意图；
图1B是绘示依据本申请一实施例的可挠式微型组件显示面板的上视示意图；
图1C是绘示依据本申请一实施例的可挠式微型组件显示面板的侧视示意图；
图1D是绘示依据本申请另一实施例的可挠式微型组件显示面板的侧视示意图；
图2是绘示依据本申请一实施例的组件结构层的示意图；
图3是绘示本申请一实施例的组件结构层于线路组件层断裂后的示意图；
图4是绘示依据本申请另一实施例的组件结构层的示意图；
图5是绘示依据本申请再一实施例的组件结构层的示意图；
图6A是绘示依据本申请又一实施例的组件结构层的示意图；
图6B是绘示本申请又一实施例的组件结构层于线路组件层断裂后的示意图；
图7是绘示依据本申请更一实施例的组件结构层的示意图。
符号说明
1可挠式微型组件显示面板 10基板
110显示区 12a出光面
12、12’、12”、12”’组件结构层
12b出光面 121线路组件层
122发光组件层 20第一走线
22、24备用导电件 A弯折区域
NA非弯折区域 M1、M2、M3金属层 p1～p4节点
C1、C2、C3、C4、C5、C6信号传输路径
V1、V2、V3、V4、V5、V6导电柱
具体实施方式
以下为具体说明本申请的实施方式与达成功效，提供一实施例并搭配图式说明如下。
请一并参阅图1A、图1B与图1C，图1A是绘示依据本申请一实施例的可挠式微型组件显示面板的立体示意图，图1B是绘示依据本申请一实施例的可挠式微型组件显示面板的上视示意图，图1C是绘示依据本申请一实施例的可挠式微型组件显示面板的侧视示意图。如图所示，本实施例公开的可挠式微型组件显示面板1可以用来显示画面，并且在可挠式微型组件显示面板1中包含用以显示画面的显示区110，显示区110可以具有弯折区域A与非弯折区域NA，。在此，本实施例的弯折区域A有可能是可挠式微型组件显示面板1带有固定曲度的区域，例如弯折区域A有可能对应手机或平板计算机屏幕的弧形边缘。以图1A的例子来说，可挠式微型组件显示面板1的弯折区域A也有可能是不具备固定曲度的区域，弯折区域A可以在0度到180度之间弯曲，例如弯折区域A有可能对应折叠式手机或平板计算机屏幕的弯折处。换句话说，本实施例的图式并不用于限制弯折区域A的弯曲程度，也不用于限制弯折区域A在可挠式微型组件显示面板1中的相对位置。另外，本实施例的非弯折区域NA有可能是可挠式微型组件显示面板1的一个不具备弯折功能且大致上为平面的区域，本实施例不特别指出非弯折区域NA的所在位置。举例来说，在上述弯折区域A以外的部分，实务上都可以被看成非弯折区域NA。
此外，可挠式微型组件显示面板1中可以包含基板10与组件结构层12，组件结构层12是设置于基板10一侧的表面上。于一个例子中，组件结构层12包括一线路组件层121以及一发光组件层122，且定义组件结构层12相反于基板10的顶面为出光面12a。线路组件层121设有层叠的多个金属层做为用于传递信号的走线。在此，线路组件层121还可以包含互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)或是薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)等主动组件，或是电容等被动组件，本实施例在此不加以限制。发光组件层122包含多个微型发光组件，所述多个微型发光组件是一种主动式发光组件，可以例如是垂直式或覆晶式的微型发光二极管、或有机发光二极管。于本实施例中，以微型发光二极管为一种实施例，且在每一像素中分别包含红光、绿光以及蓝光微型发光二极管。另外，某些实施例组件结构层12亦可包含到其他微型组件，包括微型集成电路、微型雷射二极管、微型感测组件。此外，基板10可以是玻璃载板、蓝宝石载板(Sapphire)、硅载板(Si)或氧化铝载板(Al2O3)，所述多个微型组件也有可能是利用巨量转移的方式被设置于基板10上。
此外，虽然图1C的实施例定义了组件结构层12相反于基板10的顶面(例如图1C的上方)为出光面12a，但本实施例不限制于图1C的例子。请参阅图1D，图1D是绘示依据本申请另一实施例的可挠式微型组件显示面板的侧视示意图。与图1C相同的是，可挠式微型组件显示面板1中同样可以包含基板10与组件结构层12，且组件结构层12是设置于基板10一侧的表面上。此外，组件结构层12也可以包含线路组件层121以及发光组件层122。其中，线路组件层121可以同样设有层叠的多个金属层做为用于传递信号的走线，发光组件层122可以同样包含多个微型发光组件。于一个例子中，发光组件层122会电性连接线路组件层121，并且可以通过线路组件层121传递驱动信号给发光组件层122，从而可以驱动控制发光组件层122中的微型发光组件发光以显示影像。与图1C不同的是，在图1D发光组件层122和线路组件层121的层叠关系中，发光组件层122较靠近基板10，上面再叠线路组件层121，使得发光组件层122大致上在基板10和线路组件层121之间。此外，图1D发光组件层122中的多个微型发光组件的发光方向相是朝向基板10发光，有别于图1C绘示的出光面12a在可挠式微型组件显示面板1的上方侧，图1D绘示的出光面12b则是在可挠式微型组件显示面板1的下方侧。
为了更清楚说明可挠式微型组件显示面板1的弯折区域A内的组件结构层12，请一并参阅图1A、图1B与图2，图2是绘示依据本申请一实施例的组件结构层的示意图。详细来说，图2示范了部分组件结构层12的内部结构，而图2大致上可以看成图1B沿BB线的的剖面图。虽然图2的组件结构层12中，标示了多层的金属层(第一金属层M1与第二金属层M2)以及多个导电柱(导电柱V1与导电柱V2)，但并不以此为限。举例来说，组件结构层12中除了可以有多层的金属层与导电柱之外，还会有填充于金属层之间的间隔材料、绝缘材料或功能性组件。此外，图2的组件结构层12大致上绘示了图1C中属于线路组件层121的部分，为了图面的简洁，图2中未特别标示出线路组件层以及其他多层的金属层与导电柱以外的组件。
此外，本实施例不限制金属层的数量，虽然图2仅绘示了第一金属层M1与第二金属层M2，但目的是为了方便说明，组件结构层12中还有可能包含更多层叠设置的金属层。于一个例子中，第一金属层M1与第二金属层M2层叠地设置于组件结构层12中，且组件结构层12设置于基板10上。另外，为了减少寄生电容的效应，导电柱V1与导电柱V2可以非圆柱形，例如导电柱V1与导电柱V2远离基板10的一端可以较粗，而接近基板10的一端较细。举例来说，假设基板10的相对位置在图2的下方，则第一金属层M1相对来说较远离基板10，第二金属层M2相对来说较接近基板10。此时，导电柱V1与导电柱V2接触第一金属层M1的截面积(第一截面积)会大于接触第二金属层M2的截面积(第二截面积)。
当然，本实施例不以图2限制导电柱的数量与形状，并且不限制导电柱与各个金属层的相对位置。并且，本实施例也不限制第一金属层M1、第二金属层M2、导电柱V1与导电柱V2的材料，例如第一金属层M1、第二金属层M2、导电柱V1与导电柱V2可以选用铝、铝合金或硅化金属等导电性较高的材料制成，或使用延展性较高的金属，例如金、银、铂、镍、铜、铝、锌等，于所属技术领域具有通常知识者可以自行选择。值得一提的是，本实施例不限制第一金属层M1相邻于第二金属层M2，例如第一金属层M1和第二金属层M2之间还有可能包含其他的金属层。
如图2所示，部分的第一金属层M1可以被设计做为第一走线20，第一走线20用来传递指定的信号(第一信号)，所述信号可以例如是显示数据或驱动信号。此时，部分的第二金属层M2在弯折区域A内可以被设计做为备用导电件22，备用导电件22电性连接到第一走线20，并且同样可以用来传递指定的信号(第一信号)。于一个例子中，假设所述信号要从弯折区域A的左侧传递向右侧，则本实施例可以定义所述信号沿着第一走线20(也就是第一金属层M1)的传输路径为信号传输路径C1(第一信号传输路径)。并且，所述信号从第一金属层M1开始，流经导电柱V1、备用导电件22(也就是第二金属层M2)与导电柱V2，再回到第一金属层M1的传输路径可以被定义为信号传输路径C2(第二信号传输路径)。换句话说，图2绘示的第一信号在进入弯折区域A之前(例如在弯折区域A左侧，非弯折区域NA中)，是在第一金属层M1中传输。在弯折区域A内，第一信号可以同时在第一金属层M1以及第二金属层M2中传输。在离开弯折区域A后(例如在弯折区域A的右侧)，第一信号又继续在第一金属层M1中传输。
由图2也可以看出，本实施例的备用导电件22只会设置在弯折区域A内，而不设置在非弯折区域NA内。换句话说，在弯折区域A内，第一信号可以具有两条传输路径，例如第一信号传输路径和第二信号传输路径。在非弯折区域NA内，第一信号则只具有一条传输路径，例如第一信号传输路径。有别于一般显示面板在弯折区域A内仍是用单一个金属层传输信号，本实施例在弯折区域A内的第一信号可以同时存在多个电性导通的信号传输路径，以预防其中一个路径断路或损坏。
于一个例子中，弯折区域A中的组件结构层12因为被弯曲，而内部会承受较大的应力。假设线路组件层中的第一金属层M1断裂，则可以参阅图3，图3是绘示本申请一实施例的组件结构层于线路组件层断裂后的示意图。如图所示，由于在弯折区域A内，第一信号可以同时在第一金属层M1以及第二金属层M2中传输，纵使第一金属层M1受到应力破坏，也仅仅是信号传输路径C1被截断，而第一信号还是可以经由信号传输路径C2传输。由此可知，传统的可挠式微型组件显示面板在弯折区域内没有特殊的走线设计，还是经由单层的金属层传输信号。一旦传统的可挠式微型组件显示面板用于走线的金属层断裂，会直接造成显示画面的异常。相比之下，本实施例的可挠式微型组件显示面板1在弯折区域内除了利用走线传输信号之外，还使用了其他金属层做为备用导电件，降低了显示画面异常的可能性。
本实施例虽然不限制第一走线20和备用导电件22的相对关系，但应可以理解，由于第一走线20和备用导电件22分别属于不同层的金属层，第一走线20和备用导电件22在垂直方向(例如图2的上下方向)可以有间隔距离。于一个例子中，如果从图1B的出光面12a的法线方向看入，第一走线20可以恰好在备用导电件22上方。换句话说，从出光面12a的法线方向看入时，备用导电件22的投影会刚好部分或全部地重叠于第一走线20的投影。值得一提的是，虽然图2将导电柱V1与导电柱V2绘示在弯折区域A中，但本实施例不以此为限，例如导电柱V1与导电柱V2可以都在弯折区域A外，或者在弯折区域A内仅有一个导电柱。于所属技术领域具有通常知识者应可以理解，只要在弯折区域A内有两条以上的信号传输路径，且两条以上的信号传输路径位在不同的金属层中，即可以避免单一层金属层断裂而造成显示画面异常的风险。
此外，虽然图2绘示了信号传输路径C2会经过一次第二金属层M2中的备用导电件22，但本实施例不限制备用导电件22的数量。请参阅图4，图4是绘示依据本申请另一实施例的组件结构层的示意图。如图4所示，在弯折区域A内可以包含两个以上的备用导电件22，使得信号传输路径C2也可以反复、多次地经过第一金属层M1以及第二金属层M2。与图2实施例相同的是，本实施例当第一金属层M1中的第一走线20断裂时，第二金属层M2中的备用导电件22也可以提供备用的传输路径(信号传输路径C2)。实务上，图4实施例可以看成多段式的备用导电件22，例如节点p1到p2、节点p2到p3、节点p3到p4中间各有一段备用导电件22。有别于图2实施例中较长的备用导电件22，图4实施例缩短了每个备用导电件22的长度，也可以减少备用导电件22断裂的风险。举例来说，假设节点p1到p2中的备用导电件22如果断裂，不影响节点p2到p3、节点p3到p4中的备用导电件22正常工作，有助于更进一步降低显示画面异常的风险。
请一并参阅图2与图5，图5是绘示依据本申请再一实施例的组件结构层的示意图。与图2相同的是，组件结构层12’同样包含了第一金属层M1、第二金属层M2、导电柱V1与导电柱V2，部分的第一金属层M1可以被设计做为第一走线20，并且部分的第二金属层M2可以被设计做为备用导电件22。此外，信号同样可以经由第一走线20进行传递，且沿着第一金属层M1的传输路径可以被定义为信号传输路径C1。
与图2不同的是，组件结构层12’的导电柱V1与导电柱V2设置的位置是在弯折区域A之外，且组件结构层12’还更具有第三金属层M3、导电柱V3与导电柱V4，部分的第三金属层M3可以被设计做为另一个备用导电件24。在此，信号在弯折区域A内流经备用导电件22(第二金属层M2)再到第三金属层M3的传输路径可以被定义为信号传输路径C2。由图5可知，本实施例不限制导电柱V1与导电柱V2是否要在弯折区域A内，纵使导电柱V1与导电柱V2不在弯折区域A内，也不妨碍信号传输路径C2传输信号，只要至少部分的备用导电件22在弯折区域A内即可维持显示画面正常。此外，本实施例也示范了在弯折区域A内可以具有多条不同的信号传输路径，于所属技术领域具有通常知识者应可以理解，纵使部分的金属层在弯折区域A内受到应力破坏，只要不是所有的信号传输路径都被截断，仍然可以使显示画面维持正常。另外，相比于图2来说，图5中的备用导电件24第三金属层M3中，由于和第一金属层M1隔开较远，应当更能减少不同层金属间的电性干扰。
请一并参阅图5与图6A，图6A是绘示依据本申请再一实施例的组件结构层的示意图。与图5相同的是，组件结构层12”同样包含了第一金属层M1、第二金属层M2、第三金属层M3、导电柱V1、导电柱V2、导电柱V3与导电柱V4。同样地，部分的第一金属层M1可以被设计做为第一走线20，部分的第二金属层M2可以被设计做为备用导电件22，部分的第三金属层M3可以被设计做为另一个备用导电件24。
与图5不同的是，组件结构层12”对应的弯折方向可以不同，且第一走线20在第一金属层M1中可以是分段的，并且第一金属层M1可以经过导电柱V3与导电柱V4直接连接第三金属层M3。于一个例子中，假设基板10的相对位置在图6A的下方，也就是基板10上依序层叠第三金属层M3、第二金属层M2、以及第一金属层M1，当基板10于弯折区域A内两侧下凹时，第一金属层M1相对来说较远离基板10且会承受较大的应力。此时，由于第一走线20在第一金属层M1中是分段的，应可以分散第一走线20在弯折区域A内的应力，避免在其他地方发生不可预期的断裂。于一个例子中，第一走线20在第一金属层M1中还可以分更多段，本实施例在此不限制分段的数量。此外，由图5可知，由于分段后的第一走线20还是会连接到备用导电件22，因此第一走线20仍可以传输信号，且于弯折区域A内的信号传输路径C4(第四信号传输路径)可以经过第一金属层M1以及第二金属层M2。另外，于弯折区域A内的信号传输路径C5(第五信号传输路径)可以经过第三金属层M3中的备用导电件24，由于第三金属层M3相对来说较接近基板10且应力相对较小，可以理解备用导电件24较不容易受到应力破坏，并可以确保显示画面维持正常。
再参阅图6B，图6B是绘示本申请又一实施例的组件结构层于线路组件层断裂后的示意图。在此，图6B是图6A实施例的组件结构层12”另一实施例的示意图。图6B的组件结构层12’”与图6A的组件结构层12”不同的是导电柱的连接设置。导电柱V5、V6设置于备用导电件22(第二金属层M2)与备用导电件24(第三金属层M3)之间。假设基板10的相对位置在图6B的下方，也就是基板10上依序层叠第三金属层M3、第二金属层M2、以及第一金属层M1，当基板10于弯折区域A内两侧下凹时，第三金属层M3在曲率最大处断裂，第一走线20的欲传递的信号仍可经由信号传输路径C6(第六信号传输路径)传递、确保显示画面维持正常。
另一方面，请一并参阅图4与图7，图7是绘示依据本申请更一实施例的组件结构层的示意图。有鉴于图4实施例缩短了每个备用导电件22的长度，以减少备用导电件22断裂的风险。于图7的实施例中，在弯折区域A内将第一走线20(第一金属层M1)分成多段，意味着缩短了每一段的第一走线20，此时，由于信号传输路径C1中的每一段第一走线20、备用导电件22都是用长度较短的金属连接，减少弯折时发生断线的可能性。此外，由于第一走线20、备用导电件22长度愈长弯曲时断裂风险愈大，太短则在信号传输上失真的干扰则愈大。实务上，每一段第一走线20、备用导电件22的长度可以相同或不同，较佳的是每一段第一走线20、备用导电件22的长度要小于0.1*πR。R是折叠曲率半径。例如当折叠曲率半径R为1.5mm时，第一走线20、备用导电件22的长度小于470um、同时不短于像素长度为佳。
综上所述，本申请提供的可挠式微型组件显示面板在弯折区域处设计了备用导电件，由于原本的信号走线和备用导电件在不同的金属层中，纵使其中一层的金属层在弯折区域内断裂，也不至于影响信号在弯折区域内的传递。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。
Claims (6)
1.一种可挠式微型组件显示面板，其特征在于，包含：
一基板，包含一显示区，该显示区具有一弯折区域与一非弯折区域；
多个微型发光组件，设置于该基板上并位于该显示区中；
第一金属层，分为第一段和第二段，其中该第一段和该第二段都区分为一第一部分以及一第二部分，其中该第一部分于该非弯折区域内而该第二部分于该弯折区域内；
第二金属层，位于第一金属层的一侧，且于该弯折区域内；
第三金属层，于基板上且位于第二金属层远离第一金属层的一侧，区分为一第三部分以及一第四部分，其中该第三部分于该非弯折区域内而该第四部分于该弯折区域内；
第一导电柱，电性连接该第二金属层与该第三金属层且于该弯折区域内；
第二导电柱，电性连接该第二金属层与该第三金属层且于该弯折区域内；
第三导电柱，电性连接该第一金属层的该第一段与该第三金属层且于该非弯折区域内；
第四导电柱，电性连接该第一金属层的该第二段与该第三金属层且于该非弯折区域内；
其中，该第二金属层与该基板的距离小于该第一金属层与该基板的距离。
2.根据权利要求1所述的可挠式微型组件显示面板，其特征在于，该第一金属层与该第二金属层层叠地设置于该基板上，该第一导电柱远离该基板的一第一端具有一第一截面积，该第一导电柱接近该基板的一第二端具有一第二截面积，该第一截面积大于该第二截面积。
3.根据权利要求1所述的可挠式微型组件显示面板，其特征在于，更定义有一出光面，其中于该出光面的一法线方向上，该第二金属层的投影部分重叠于该第一金属层的投影。
4.根据权利要求1所述的可挠式微型组件显示面板，其特征在于，更包含设置于该基板上的一发光组件层，其中该发光组件层包含该些微型发光组件，该第一金属层、该第二金属层以及该第三金属层电性连接该发光组件层以控制该些微型发光组件发光。
5.根据权利要求1所述的可挠式微型组件显示面板，其特征在于，该第一金属层传递一第一信号，在该弯折区域内该第一信号具有两条传输路径，在该非弯折区域该第一信号具有一条传输路径。
6.根据权利要求5所述的可挠式微型组件显示面板，其特征在于，于该弯折区域内，该第一信号电性连接至一第一信号传输路径与一第二信号传输路径，该第一信号传输路径是经过该第二金属层，该第二信号传输路径是经过该第三金属层。
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