CN111688367A - 切割装置和打印装置 - Google Patents

Abstract

一种切割装置包括切割刀片；移动切割刀片的驱动部分；存储指示至少第一缩回位置的切割数据的存储器和控制器。切割刀片可在包括远离待切割目标的第一缩回位置和要完成切割目标的切割完成位置的可移动范围内往复移动。控制器执行(a)根据切割数据控制驱动部分将切割刀片从第一缩回位置移到切割完成位置来切割目标；(b)(a)控制后，控制驱动部分从切割完成位置移动切割刀片；(c)响应确定(a)控制和(b)控制之一期间切割刀片已停在开始切割目标的切割开始位置和切割完成位置间的中间位置控制驱动部分以将切割刀片从中间位置移到可移动范围内并远离目标的第二缩回位置；(d)更新存储器中的切割数据代替第一缩回位置指示第二缩回位置。

Description

切割装置和打印装置

技术领域

本公开涉及一种切割装置和打印装置。

背景技术

使用标签带作为打印介质并配备有切割机构的打印装置在本领域中是众所周知的。提 供切割机构以在带被打印之后切割标签带。切割机构包括驱动马达和可移动刀片。可移动 刀片具有轴孔并被支撑为可绕轴孔枢转。通常，可移动刀片处于空闲状态(原始位置)， 并且在原始位置时与标签带分离。当驱动驱动马达时，马达的驱动力使可移动刀片从原始 位置朝向标签带前进，使得可移动刀片切割标签带。切割完带后，驱动马达的驱动力使可 移动刀片缩回，使可移动刀片返回到原始位置。微动开关被提供用于检测可移动刀片何时 处于原始位置。

然而，常规技术出现了一些问题。首先，如果可移动刀片在刀片开始切割打印介质的 位置与刀片完成切穿打印介质的位置之间的异常位置停止，则此后可移动刀片将无法正常 工作。其次，标签带经常以卷绕状态容纳在盒(对应于带盒)中。在这种情况下，盒可拆卸地容纳在打印装置内部。然而，当可移动刀片在异常位置停止时，不能将盒正确地安装在打印装置中或从中取出。

发明内容

鉴于前述内容，本公开的目的是提供一种即使当可移动刀片停止在异常位置时也能够 执行切割操作的切割装置和打印装置。

为了实现上述和其他目的，本公开提供了一种切割装置，包括：切割刀片；驱动部分； 存储器和控制器。切割刀片能够在可移动范围内往复移动，该可移动范围包括远离待切割 目标的第一缩回位置和要完成目标的切割的切割完成位置。驱动部分构造为使切割刀片移 动。存储器构造为存储指示至少第一缩回位置的切割数据。该控制器构造为执行：(a)控 制；(b)控制；(c)控制；(d)更新。(a)控制根据切割数据控制驱动部分以将切割 刀片从第一缩回位置移动到切割完成位置，从而切割目标。(b)控制在完成(a)控制之 后，控制驱动部分以使切割刀片从切割完成位置移动。(c)控制响应于确定在(a)控制 和(b)控制中的一个期间切割刀片已经停止在中间位置，控制驱动部分以使切割刀片从 中间位置移动到第二缩回位置。中间位置在开始切割目标的切割开始位置与切割完成位置 之间。第二缩回位置位于可移动范围内并且远离目标。(d)更新更新存储在存储器中的 切割数据，以代替第一缩回位置指示第二缩回位置。

在切割装置中，优选地，控制器构造为进一步执行(e)接收。(e)接收接收指示将切割刀片移动到第二缩回位置的命令。还优选地，响应于接收到命令而执行(c)控制。

优选地，切割装置还包括输入接口。输入接口构造为接收用户操作。经由输入接口接 收命令。

优选地，切割装置还包括传感器。传感器构造为检测位于第一缩回位置的切割刀片。 还优选的是，在传感器未能检测到位于第一缩回位置的切割刀片的情况下，执行(c)控制。

优选地，控制器构造为进一步执行(f)获取。(f)获取获取中间位置和第二缩回位置之间的偏移量。还优选的是，(c)控制控制驱动部分以使切割刀片从中间位置移动与偏移量相对应的距离。

优选地，控制器构造为进一步执行(g)测量。(g)测量测量(a)控制和(b)控制 所需的操作时间。还优选的是，在操作时间达到规定时间而未检测到位于第一缩回位置的 切割刀片的情况下，执行(c)控制。

优选地，(b)控制在从切割完成位置到第一缩回位置的移动期间切割刀片到达第一 缩回位置之前使切割刀片减速，并且使切割刀片停止在第一缩回位置。

优选地，控制器构造为进一步执行：(h)检测；(i)停止。(h)检测在(a)控制 和(b)控制中的一个期间检测驱动部分上的过载。(i)停止响应于检测到过载而停止(a) 控制和(b)控制中的一个。

根据另一方面，本公开提供了一种打印装置，包括：打印部分；和上述切割装置。打印部分构造为在目标上执行打印。

在打印装置中，优选地，切割装置可在非切割模式下操作，在该非切割模式下，目标 的切割被中止。

优选地，打印装置进一步包括外壳。外壳形成有排出口，目标通过排出口排出。还优 选地，输入接口设置在排出口附近。

附图说明

通过以下结合附图的描述，本公开的特定特征和优点以及其他目的将变得显而易见， 其中：

图1是从其右上侧观察的当盖处于关闭位置时根据本公开实施例的打印装置的前立体 图；

图2是从其右上侧观察的当盖处于打开位置并且带盒安装在打印装置中时根据实施例 的打印装置的前立体图；

图3是从其后上侧观察的当盖处于打开位置并且带盒未安装在打印装置中时根据实施 例的打印装置的立体图；

图4是在根据实施例的带盒和打印装置中使用的带的立体图；

图5是从其右上侧观察的根据本公开实施例的带盒和切割装置的前立体图，其中切割 装置设置有第一切割刀片和第二切割刀片；

图6是从其右上侧观察的根据实施例的带盒和切割装置的前立体图，其中省略了第二 切割刀片；

图7A示出了当第一可移动刀片处于最大分离位置时，根据实施例的打印装置的前侧 的局部视图；

图7B示出了当第一可移动刀片处于缩回位置时，根据实施例的打印装置的前侧的局 部视图；

图7C示出了当第一可移动刀片处于切割开始位置时，根据实施例的打印装置的前侧 的局部视图；

图7D示出了当第一可移动刀片处于异常位置时，根据实施例的打印装置的前侧的局 部视图；

图7E示出了当第一可移动刀片处于切割完成位置时，根据实施例的打印装置的前侧 的局部视图；

图8A示出了当第二可移动刀片处于最大分离位置时，根据实施例的打印装置的前侧 的局部视图；

图8B示出了当第二可移动刀片处于缩回位置时，根据实施例的打印装置的前侧的局 部视图；

图8C示出了当第二可移动刀片处于切割开始位置时，根据实施例的打印装置的前侧 的局部视图；

图8D示出了当第二可移动刀片处于异常位置时，根据实施例的打印装置的前侧的局 部视图；

图8E示出了当第二可移动刀片处于切割完成位置时，根据实施例的打印装置的前侧 的局部视图；

图9是示出根据实施例的打印装置的电气构造的框图；

图10是示出由根据实施例的打印装置的CPU执行的主处理中的部分步骤的流程图；

图11是示出由根据实施例的打印装置的CPU执行的主处理中的其余步骤的流程图；

图12是示出由根据实施例的打印装置的CPU在主处理期间执行的完全切割处理中的 部分步骤的流程图；

图13是示出由根据实施例的打印装置的CPU在主处理期间执行的完全切割处理中的 其余步骤的流程图；

图14是示出由根据实施例的打印装置的CPU在主处理期间执行的第一位置更新处理 中的步骤的流程图；和

图15是示出由根据实施例的打印装置的CPU在主处理期间执行的非切割模式处理中 的步骤的流程图。

具体实施方式

接下来，将在参考附图的同时描述本公开的实施例。参考附图用于描述利用本公开可 能的技术特征。附图中示出的装置的构造仅是示例，并且本公开不旨在限于这些构造。

将参考图1至图4描述打印装置100的机械结构。如图3所示，打印装置100设置有切割装置1。切割装置1将在后面更详细地描述。在下面的描述中，将图1所示的打印装 置100的右下侧，左上侧，右上侧，左下侧，顶侧和底侧定义为打印装置100的右侧，左 侧，后侧，前侧，顶侧和底侧。

如图1和图2所示，打印装置100设有外壳2和盖3。外壳2具有大致长方体的形状。盖3在其后边缘可旋转地支撑在外壳2的顶表面上，并且能够在外壳2的顶表面上打开和 关闭。在下面的描述中，当盖3相对于外壳2关闭时盖3的位置称为“关闭位置”(见图 1)，并且将盖3相对于外壳2打开的位置称为“打开位置”(见图2)。盖3由推动构件 (未示出)不断推动，以从关闭位置朝向打开位置旋转。

在外壳2的右前角的顶表面上设有锁定部4。当盖3处于关闭位置时，锁定部4与盖3接合。当被按压时，锁定部4与盖3脱离，由此推动构件的推力将盖3向打开位置移动。 操作按钮5设置在外壳2的前表面上、在右上角附近。操作按钮5将各种信息输入到打印 装置100中。在外壳2的前表面的操作按钮5的左侧形成有排出口11。排出口11在竖直 方向上伸长，并且在外壳2的内部和外部之间提供连通。在操作按钮5的上方、外壳2的 前表面上设置有用于报告打印装置100的状态的LED 85。稍后将更详细地描述LED 85。

如图2和图3所示，在外壳2的顶表面中设置有盒保持器6。盒保持器6从外壳2的 顶表面向下凹入。带盒7可以竖直地安装在盒保持器6中以及从盒保持器6中取出。带盒 7包括盒壳体70。盒壳体70是在平面图中大致为矩形的盒形构件。盒壳体70容纳墨带(未 示出)和带9(见图4)。

如图4所示，根据本实施例的带9由多层构成。具体地，带9具有打印基材91和粘 合带92。打印基材91是形成为长条状的透明膜带。打印基材91的一个表面构成打印装置 100在其上打印的打印表面。粘合带92粘附到打印基材91的打印表面侧。粘合带92具有 粘合层93，背景基材94，粘合层95和剥离纸96。粘合层93设置在背景基材94和打印基 材91之间。粘合层95设置在背景基材94和剥离纸96之间。粘合层93、95更准确地说 是通过在背景基材94的两个表面涂布粘合剂而形成的层。

如图2所示，色带卷取卷轴71和带驱动辊72设置在盒壳体70中。色带卷取卷轴71和带驱动辊72是竖直延伸的圆筒形构件。色带卷取卷轴71卷取已在打印中使用的墨带。 带驱动辊72输送带9。

如图3所示，在盒保持器6中设置有热头25，色带卷取轴61和带驱动轴62。热头25在带9上执行打印。热头25设置在头保持器60的右侧。头保持器60设置在盒保持器6 的右部分。头保持器60在侧视图中具有板状。色带卷取轴61可旋转地设置在头保持器60 的左部分。色带卷取轴61垂直延伸。带驱动轴62可旋转地设置在头保持器60的前部分。 带驱动轴62垂直延伸。色带卷取轴61和带驱动轴62联接到带驱动马达26(见图9)。

压纸辊65和副辊66(参见图6)可旋转地设置在盒保持器6的右部分。副辊66设置在压纸辊65的前侧。压纸辊65和副辊66可在压纸辊65和副辊66接近相应的热头25和 带驱动轴62的位置与压纸辊65和副辊66与相应的热头25和带驱动轴62分离的位置之 间沿大致左右方向移动。

在盒保持器6的右前角附近在盒保持器6的前方形成凹入区域15。凹入区域15从外壳2的顶表面向下凹入并且从盒保持器6的右前角向前延伸到外壳2的前表面。凹入区域 15限定了开口区域10。开口区域10包括输送区H的输送带9的一部分(见图7A)。输 送区H是带9在外壳2内输送时通过的区域。开口区域10的后侧是带9的输送方向的上 游侧，而开口区域10的前侧是输送方向的下游侧。刀片单元31垂直地延伸穿过开口区域 10的大致前后中心。稍后将更详细地描述刀片单元31。

开口区域10包括排出口11，进入开口12和带插入开口13。排出口11是在刀片单元31在输送方向上的下游形成的开口。带9的在外壳2内打印的部分通过排出口11从外壳 2排出。进入开口12是刀片单元31在输送方向上的上游侧的开口。进入开口12在开口区 域10和盒保持器6之间提供连通。带9的从带盒7排出的部分通过进入开口12进入开口 区域10。带插入开口13是形成在刀片单元31上方的开口。当从上方将带盒7安装到盒保 持器6中时，带9可以通过带插入开口13进入开口区域10。排出口11和带插入开口13 彼此连通。进入开口12和带插入开口13彼此连通。

接下来，将参照图5和图6描述切割装置1。切割装置1位于进入开口12的前侧和排出口11的后侧(见图3)。切割装置1包括刀片单元31，第一可移动刀片驱动马达27A (参见图9)和第二可移动刀片驱动马达27B。刀片单元31设置在外壳2的内部。刀片 单元31可切穿带9的至少一部分。刀片单元31包括第一切割刀片40(见图6)和第二切 割刀片50(见图5)。

如图6所示，第一切割刀片40设置有固定刀片41和第一可移动刀片42。第一切割刀片40可以对带9进行完全切割。完全切割是通过切穿带9的所有层(在本实施例中为打 印基材91和粘合带92)来切下带9的打印部分的操作。

固定刀片41设置在输送区H的左侧(见图7A至7E)。固定刀片41是在后视图中具 有大致L形的板状构件。固定刀片41的底端延伸到凹入区域15的底壁。固定刀片41的 顶端在限定凹入区域15的侧壁的顶部边缘附近但在其下方延伸(见图7A至7E)。沿着 固定刀片41的右边缘形成有垂直延伸的刀片边缘411。固定刀片41固定到锚定板38。锚 定板38被固定到外壳2，并且与前后方向正交地延伸。旋转轴37设置在固定刀片41的底 边缘中。旋转轴37在凹入区域15的底壁下方的位置处沿前后方向延伸。

第一可移动刀片42是具有大致V形的板状构件，其在前视图中向右开口。第一可移动刀片42从右侧与固定刀片41相对。第一可移动刀片42由旋转轴37可旋转地支撑，并 且能够在前视图中逆时针或顺时针旋转。在旋转轴37上方的部分中，沿着第一可移动刀 片42的左边缘形成有刀片边缘421。刀片边缘421大致垂直地延伸。当第一可移动刀片 42在前视图中绕旋转轴37逆时针旋转时，第一可移动刀片42的上部分接近固定刀片41 的上部分。当第一可移动刀片42在前视图中绕旋转轴37顺时针旋转时，第一可移动刀片 42的上部分与固定刀片41的上部分分离。

第一可移动刀片驱动马达27A(参见图9)可以产生正向和反向的旋转驱动。第一可移动刀片驱动马达27A通过由多个齿轮构成的齿轮系(未图示)和第一可移动刀片驱动齿轮32与第一可移动刀片42联接。第一可移动刀片驱动齿轮32可旋转地支撑在安装在锚 定板38的前侧上的支撑板(未示出)上。第一可移动刀片驱动马达27A的旋转驱动经由 齿轮系传递至第一可移动刀片驱动齿轮32，从而使第一可移动刀片驱动齿轮32旋转。在 第一可移动刀片驱动齿轮32的后表面上与旋转中心偏心的位置处设有销(未图示)。销 从第一可移动刀片驱动齿轮32的后表面向后延伸。第一可移动刀片42包括从旋转轴37 下方的位置斜向下延伸的臂部分422。在臂部分422中形成有细长孔(未示出)。第一可 移动刀片驱动齿轮32上的销接合在臂部分422中形成的细长孔中。当第一可移动刀片驱 动齿轮32旋转时，与销接合的细长孔随着销的位置相对于旋转中心移动而左右移动，从 而使第一可移动刀片42来回摆动。换句话说，当第一可移动刀片驱动马达27A的输出轴 沿正向旋转时，第一可移动刀片42通过齿轮系和第一可移动刀片驱动齿轮32绕旋转轴37 旋转(摆动)。更具体地，当第一可移动刀片驱动齿轮32正向旋转时，第一可移动刀片 42来回摆动一次。第一可移动刀片驱动齿轮32具有大致圆筒形状，其轴向方向在前后方 向上对准。第一可移动刀片驱动齿轮32设置有凸轮321，该凸轮321在第一可移动刀片驱 动齿轮32的外圆筒壁周围的规定圆周范围内像凸缘一样突出。

在第一可移动刀片驱动齿轮32的上方设置有第一可移动刀片传感器39A。第一可移动 刀片传感器39A通过螺钉(未图示)固定在支撑板上。第一可移动刀片传感器39A是具有 可移动件391A和固定件(未图示)的限位开关。当可移动件391A移动成与固定件接触时，第一可移动刀片传感器39A输出ON信号。当可移动件391A与固定件分离时，第一可移 动刀片传感器39A输出OFF信号。

在第一可移动刀片42的缩回位置，第一可移动刀片42的刀片边缘421与带9的输送区H分离。刀片边缘421开始从缩回位置向固定刀片41移动，并且在刀片边缘421完成 输送区H中存在的带9的完全切割之后，停止在切割完成位置。随后，第一可移动刀片42 从切割完成位置返回到缩回位置并且保持停止在缩回位置。在本实施例中，由第一可移动 刀片42执行的这一系列操作将被称为切割操作。

当第一可移动刀片42处于缩回位置时，凸轮321压靠第一可移动刀片传感器39A的可移动件391A(参见图6)，并且可移动件391A接触固定件。因此，第一可移动刀片传 感器39A输出ON信号。当在这种状态下驱动第一可移动刀片驱动马达27A正向旋转时， 齿轮系和第一可移动刀片驱动齿轮32旋转，并且第一可移动刀片传感器39A的可移动件 391A与凸轮321分离。因此，第一可移动刀片传感器39A输出OFF信号。通过第一可移 动刀片驱动齿轮32的旋转，第一可移动刀片42从缩回位置移动到切割完成位置，随后从 切割完成位置返回到缩回位置。当第一可移动刀片42返回到缩回位置时，第一可移动刀 片传感器39A的可移动件391A被凸轮321按压，并且第一可移动刀片传感器39A代替 OFF信号而输出ON信号。因此，第一可移动刀片传感器39A可以检测第一可移动刀片 42何时返回到缩回位置。

如图5所示，第二切割刀片50设有接收部51和第二可移动刀片52。第二切割刀片50可以执行带9的部分切割。部分切割(也称为“半切割”)是仅切穿打印带9的一些层 (在本实施例中，打印基材91，粘合层93，背景基材94和粘合层95)而不切穿其它层(在 本实施例中，剥离纸96)的操作。

接收部51设置在输送区H的左侧(见图8A至8E)。接收部51是在后视图中具有大 致L形的板状构件。接收部51的底端延伸到凹入区域15的底壁。接收部51的顶端在限 定凹入区域15的侧壁的顶部边缘附近但在其下方延伸(见图8A至8E)。沿着接收部51 的右边缘设置有放置表面511。打印带9放置在放置表面511上。接收部51固定在固定刀 片41的前侧(见图6)。

第二可移动刀片52是在与前后方向正交的方向上延伸的板状部件。第二可移动刀片 52设置在第一可移动刀片42(见图6)的前侧，并且从右侧与接收部51相对。第二可移 动刀片52由旋转轴36可旋转地支撑，并且能够在前视图中逆时针或顺时针旋转。在旋转 轴36上方的部分中，沿着第二可移动刀片52的左边缘形成有刀片边缘521。刀片边缘521 大致垂直地延伸。突出部54在刀片边缘521上方设置在第二可移动刀片52上。突出部54 从第二可移动刀片52朝向接收部51稍微突出。当第二可移动刀片52在前视图中绕旋转 轴36逆时针旋转时，第二可移动刀片52的上部分接近接收部51的上部分。当第二可移 动刀片52在前视图中绕旋转轴36顺时针旋转时，第二可移动刀片52的上部分与接收部 51的上部分分离。

第二可移动刀片驱动马达27B可产生正向和反向的旋转驱动。第二可移动刀片驱动马 达27B通过由多个齿轮构成的齿轮系28和第二可移动刀片驱动齿轮33与第二可移动刀片 52联接。第二可移动刀片驱动齿轮33形成为大致圆盘状。第二可移动刀片驱动齿轮33可 旋转地支撑在锚定板38上(见图6)。第二可移动刀片驱动马达27B的正向和反向的旋转驱动经由齿轮系28传递至第二可移动刀片驱动齿轮33，使第二可移动刀片驱动齿轮33在规定角度内旋转(摆动)。在第二可移动刀片驱动齿轮33的前表面中形成有带槽凸轮332。带槽凸轮332从第二可移动刀片驱动齿轮33的旋转中心附近的点向外延伸。在第二可移 动刀片52的底部分上设置有销(未图示)。销从第二可移动刀片52向后延伸，并接合在 第二可移动刀片驱动齿轮33的带槽凸轮332中。当第二可移动刀片驱动齿轮33旋转规定 角度时，带槽凸轮332的位置相对于第二可移动刀片驱动齿轮33的旋转中心移动，从而 使接合在带槽凸轮332中的第二可移动刀片52上的销的位置在左右方向上移动。换句话 说，当第二可移动刀片驱动马达27B的输出轴正向和反向旋转时，第二可移动刀片52经 由齿轮系28和第二可移动刀片驱动齿轮33绕旋转轴36旋转(摆动)。第二可移动刀片 驱动齿轮33还设置有从第二可移动刀片驱动齿轮33的后表面向后突出的突出件331。突 出件331将在后面更详细地描述。

在第二可移动刀片驱动齿轮33的后侧设置有第二可移动刀片传感器39B。第二可移动 刀片传感器39B通过螺钉(未图示)固定于锚定板38(参照图6)。第二可移动刀片传感器39B是具有可移动件391B和固定件(未图示)的限位开关。当可移动件391B移动并 接触固定件时，第二可移动刀片传感器39B输出ON信号。当可移动件391B与固定件分 离时，第二可移动刀片传感器39B输出OFF信号。

在第二可移动刀片52的缩回位置，第二可移动刀片52的刀片边缘521与带9的输送区H分离。第二可移动刀片52开始从缩回位置朝向接收部51移动，并且在完成存在于输 送区H中的带9的部分切割之后，停止在切割完成位置。随后，第二可移动刀片52从切 割完成位置返回到缩回位置并且保持停止在缩回位置。在本实施例中，由第二可移动刀片 52执行的这一系列操作将被称为切割操作。

当第二可移动刀片52处于缩回位置时，突出件331推压第二可移动刀片传感器39B的可移动件391B(见图5)，并且可移动件391B与固定件接触。因此，第二可移动刀片 传感器39B输出ON信号。如果在该状态下驱动第二可移动刀片驱动马达27B沿正向旋转 规定量，则第二可移动刀片驱动齿轮33在前视图中逆时针旋转，并且第二可移动刀片传 感器39B的可移动件391B与突出件331分离。因此，第二可移动刀片传感器39B输出OFF 信号。随着第二可移动刀片驱动齿轮33在前视图中沿逆时针方向旋转，第二可移动刀片 52移动至切割完成位置，并且停止在切割完成位置。随后，当第二可移动刀片驱动马达 27B被驱动以沿反向旋转规定量时，第二可移动刀片驱动齿轮33在前视图中顺时针旋转， 并且第二可移动刀片52从切割完成位置返回到缩回位置。当第二可移动刀片52返回到缩 回位置时，突出件331压靠第二可移动刀片传感器39B的可移动件391B，并且第二可移 动刀片传感器39B输出ON信号代替OFF信号。因此，第二可移动刀片传感器39B可以 检测第二可移动刀片52何时返回到缩回位置。

接下来，将参照图7A至7E和图8A至8E描述第一可移动刀片42和第二可移动刀片52在切割操作中的移动。在下面的描述中，将第一可移动刀片42和第二可移动刀片52统 称为“可移动刀片34”。注意，图7A至图7E和图8A至图8E未示出在通过排出口11 可见的区域中布置在开口区域10后方的任何构件。

如图7A至7E所示，第一可移动刀片42可以绕旋转轴37在最大分离位置(参见图7A)和切割完成位置(参见图7E)之间旋转。第一可移动刀片42的最大分离位置是在第 一可移动刀片42的移动范围内第一可移动刀片42与输送区H相距最远的位置。缩回位置 (见图7B)在最大分离位置和切割完成位置之间。第一可移动刀片42的移动范围对应于 本公开的“可移动范围”。

如图7B所示，当第一可移动刀片42处于缩回位置时，第一可移动刀片42的上部分与固定刀片41的上部分向右分离。在该位置，第一可移动刀片42在输送区H的外侧，并 且通过排出口11不可见。如图7E所示，当第一可移动刀片42处于切割完成位置时，第 一可移动刀片42的刀片边缘421接触固定刀片41的刀片边缘411的前侧并与之重叠。在 该位置，第一可移动刀片42设置在输送区H的内侧，并且可通过排出口11看到。

对于本实施例的第一切割刀片40，当不执行切割操作时，第一可移动刀片42设置在 缩回位置(图7B)。当启动切割操作时，第一可移动刀片42从缩回位置向切割完成位置旋转(图7E)，从而接近固定刀片41。第一可移动刀片42在到达切割完成位置之前经过 切割开始位置(见图7C)。在切割开始位置，第一可移动刀片42在前视图中进入输送区 H的右下角。当第一可移动刀片42处于切割完成位置时，带9介于固定刀片41的刀片边 缘411和第一可移动刀片42的刀片边缘421之间。通过该操作，完成了完全切割。在完 全切割中，带9的所有层在固定刀片41和第一可移动刀片42之间被切割。在完成完全切 割之后，第一可移动刀片42从切割完成位置旋转回到缩回位置，从而完成切割操作。

如图8A至8E所示，第二可移动刀片52可以绕旋转轴36在最大分离位置(参见图8A)和切割完成位置(参见图8E)之间旋转。缩回位置(见图8B)是最大分离位置和切 割完成位置之间的位置。第二可移动刀片41的移动范围对应于本公开的“可移动范围”。

如图8B所示，当第二可移动刀片52处于缩回位置时，第二可移动刀片52的上部分与接收部51的上部分向右分离。在该位置，第二可移动刀片52在输送区H的外部，并且 通过排出口11不可见。如图8E所示，当第二可移动刀片52处于切割完成位置时，第二 可移动刀片52的突出部54从右侧接触接收部51的放置表面511。因此，在放置表面511 与第二可移动刀片52的刀片边缘521之间形成规定间隙。换句话说，当第二可移动刀片 52处于切割完成位置时，第二可移动刀片52的刀片边缘521与放置表面511相邻但隔开 规定间隙。在该位置，第二可移动刀片52设置在输送区H内，并且可通过排出口11看到。 在本实施例中，规定间隙小于带9的厚度，并且近似等于剥离纸96的厚度。

对于本实施例的第二切割刀片50，当第二可移动刀片52不执行切割操作时，第二可 移动刀片52设置在缩回位置(图8B)。当启动切割操作时，第二可移动刀片52从缩回位置向切割完成位置(图8E)旋转，从而接近接收部51。第二可移动刀片52在到达切割完 成位置之前经过切割开始位置(见图8C)，在该位置，第二可移动刀片52开始接触带9。 在切割开始位置，第二可移动刀片52在前视图中进入输送区H的右下角。当第二可移动 刀片52处于切割完成位置时，带9被布置在规定间隙中。带9通过第二可移动刀片52的 刀片边缘521被压靠在接收部51的放置表面511上。通过该操作，完成了部分切割。在 部分切割中，在刀片边缘521侧上的带9的一些层(打印基材91，粘合层93，背景基材 94和粘合层95)在接收部51和第二可移动刀片52之间被切割。在完成部分切割之后， 第二可移动刀片52从切割完成位置旋转回到缩回位置，从而完成切割操作。

接下来，将参照图2和图3描述用于利用打印装置100进行打印的过程。用户将盖3置于打开位置，从上方露出盒保持器6和凹入区域15。用户将带盒7安装在盒保持器6中。 此时，色带卷取轴61插入到色带卷取卷轴71中，并且带驱动轴62被插入到带驱动辊72 中。之后，用户关闭盖3。当盖3关闭时，压纸辊65和副辊66移动到与相应的热头25和 带驱动轴62相邻的位置。通过该操作，压纸辊65将打印基材91和墨带压靠在热头25上， 使得墨带接触打印基材91的打印表面侧。粘合带92在副辊66和带驱动辊72之间被放置 在打印基材91的打印表面侧上，从而形成带9。副辊66将带9压靠在带驱动辊72上。

当处于关闭位置时，盖3覆盖盒保持器6和凹入区域15的顶部(见图1)。因此，当 处于关闭位置时，盖3覆盖进入开口12和带插入开口13，但不覆盖排出口11，从而凹入 区域15通过排出口11露出。

尽管未在附图中示出或在本文中进行详细描述，但是打印装置100连接到并能够通过 有线或无线方式与诸如个人计算机，平板计算机或智能电话的外部终端进行通信。打印装 置100接收从外部终端发送的打印数据。

打印装置100根据从外部终端接收的打印数据，在输送带9的同时在其上进行打印。 具体地，打印装置100通过加热热头25将热量施加到墨带，由此墨带中的墨被热转印到打印基材91上以打印字符和其他信息。打印装置100通过驱动带驱动马达26(见图9) 来旋转色带卷取轴61和带驱动轴62。通过色带卷取轴61的旋转，色带卷取卷轴71旋转 并卷取用过的墨带。通过带驱动轴62的旋转，带驱动辊72旋转并输送被夹持在带驱动辊72和副辊66之间的带9。

输送带9，使得纵向尺寸在前后方向上定向，横向尺寸在竖直方向上定向，并且厚度 尺寸在左右方向上定向。具体而言，带9的打印基材91侧面向右(朝向第一可移动刀片42和第二可移动刀片52)，而粘合带92侧面向左(朝向固定刀片41和接收部51)。从 带盒7排出后，打印带9通过进入开口12进入开口区域10。

打印装置100通过驱动相应的第一可移动刀片驱动马达27A或第二可移动刀片驱动马 达27B(见图9)，将第一可移动刀片42或第二可移动刀片52从其缩回位置移动到其切割完成位置(见图7A至7E和图8A至8E)。通过该操作，第一切割刀片40对打印带9 执行完全切割，或者第二切割刀片50对打印带9执行部分切割。切割的带9通过排出口 11从打印装置100排出。

打印装置100还设置有中止上述切割操作的非切割模式。用户可以通过操作操作按钮 5将打印装置100切换到非切割模式。当打印装置100处于非切割模式时，打印带9在从带盒7中排出后未被切割装置1切割，并且未切割的带9进入进入开口12，穿过开口区域 10，并通过排出口11从打印装置100排出。稍后将更详细地描述非切割模式。

接下来，将参照图9描述打印装置100的电气构造。打印装置100设置有中央处理单元(CPU)21。CPU 21执行打印装置100的整体控制。CPU 21连接到闪存22，只读存储 器(ROM)23，随机存取存储器(RAM)24等。闪存22存储各种程序等，包括用于指示 CPU 21执行稍后描述的主处理的程序。ROM 23存储当CPU 21执行各种程序时所需的各 种参数。RAM 24存储临时数据，例如定时器和计数器。

CPU 21还连接到操作按钮5，第一可移动刀片传感器39A，第二可移动刀片传感器39B， A/D转换器82A和A/D转换器82B。操作按钮5，第一可移动刀片传感器39A，第二可移 动刀片传感器39B，A/D转换器82A和A/D转换器82B将控制所需的信息输入CPU 21。

CPU 21还连接到热头25，带驱动马达26，第一马达驱动器81A，第二马达驱动器81B和LED 85。CPU 21输出用于控制热头25，带驱动马达26，第一马达驱动器81A，第二马 达驱动器81B和LED 85所需的信息。

第一马达驱动器81A连接至第一可移动刀片驱动马达27A，A/D转换器82A以及电阻器Rl的一端。第一马达驱动器81A是用于响应于CPU 21输出的控制信号来驱动第一可移 动刀片驱动马达27A的驱动器装置。第一马达驱动器81A输出与流向第一可移动刀片驱动 马达27A的电流相等的电流。输出的电流被提供给电阻器R1。在这种情况下，在电阻器 R1的两端产生对应于输出的电流的电压。A/D转换器82A将在电阻器R1中产生的电压电 平从模拟值转换为数字值，并将该数字值输出至CPU 21。因此，CPU 21可以基于从A/D 转换器82A获得的数字值来识别在电阻器R1的两端产生的电压，并且可以基于识别的电 压与电阻器R1之间的关系来检测流向第一可移动刀片驱动马达27A的电流。因此，A/D 转换器82A可以检测到何时有过电流流向第一可移动刀片驱动马达27A。

第二马达驱动器81B连接至第二可移动刀片驱动马达27B，A/D转换器82B以及电阻器R2的一端。第二马达驱动器81B是用于响应于CPU 21输出的控制信号来驱动第二可 移动刀片驱动马达27B的驱动器装置。第二马达驱动器81B输出与流向第二可移动刀片驱 动马达27B的电流相等的电流。输出的电流被提供给电阻器R2。A/D转换器82B将在电 阻器R2中产生的电压电平从模拟值转换为数字值，并将该数字值输出至CPU 21。因此， 与A/D转换器82A一样，A/D转换器82B可以检测到何时有过电流流向第二可移动刀片 驱动马达27B。

接下来，将参照图10至图15描述主处理。用户操作操作按钮5以便执行主处理。当CPU 21从操作按钮5接收到开始命令以执行主处理时，CPU 21从闪存22读取用于执行主 处理的程序并执行主处理。

在图10的S11中，CPU 21执行初始化处理。在初始化处理中，CPU 21通过分别通过第一马达驱动器81A和第二马达驱动器81B控制第一可移动刀片驱动马达27A和第二可 移动刀片驱动马达27B，将切割装置1设置为初始状态。当切割装置1处于初始状态时， 可移动刀片34处于其缩回位置。另外，计时器和计数器值被重置并存储在RAM 24中。

在S21中，CPU 21确定是否已接收到非切割模式信号。当将打印装置100的模式改变为非切割模式时，用户操作操作按钮5。如果CPU 21已经从操作按钮5接收到非切割模 式信号(S21：是)，则在S22中，CPU 21执行稍后描述的非切割模式处理，然后结束主 处理。

当CPU 21尚未接收到非切割模式信号时(S21：否)，在S31中，CPU 21确定异常 停止标志是否被设置为“ON”。异常停止标志是存储在RAM 24中的标志，该标志指示在 切割操作期间可移动刀片34之一是否被停止在稍后描述的异常位置。当第一可移动刀片 42和第二可移动刀片52中的至少一个停止在异常位置时，异常停止标志为“ON”。当 CPU 21执行稍后描述的第一位置更新处理(S35)或第二位置更新处理(S36)时，异常 停止标志被设置为“OFF”。

当异常停止标志为“OFF”时(S31：否)，在S32中，CPU 21确定过载标志是否被 设置为“ON”。过载标志是存储在RAM 24中的标志，该标志指示提供给第一可移动刀片 驱动马达27A和第二可移动刀片驱动马达27B的电流是否为过电流。当供应给第一可移动 刀片驱动马达27A和第二可移动刀片驱动马达27B中的至少一个且从相应的A/D转换器 82A和A/D转换器82B的输出识别出的电流是过电流时，过载标志被设置为“ON”。当 CPU 21执行第一位置更新处理(S35)或第二位置更新处理(S36)时，过载标志被设置 为“OFF”。

当异常停止标记为“OFF”(S31：否)并且过载标志为“OFF”(S32：否)时，在 图11的S41中，CPU 21获取指定打印数。指定打印数表示打印装置100应重复打印操作 的次数。用户通过操作按钮5输入指定打印数。

在S42中，CPU 21将“1”添加到打印计数并将该打印计数存储在RAM 24中。打印 计数表示由打印装置100执行的打印操作数。CPU21在S11(参见图10)的初始化处理中 将该打印计数重置为“0”。在S43中，CPU 21执行提示操作。在提示操作中，带驱动 马达26被驱动以将带9输送到将开始打印的位置。在S44中，CPU 21执行打印操作。通 过该操作，字符和其他信息被打印在带9上。

在S45中，CPU 21确定打印计数是否已达到指定打印数。如果打印计数尚未达到指定打印数(S45：否)，则在S51中，CPU 21驱动带驱动马达26以将带9输送到切割位 置。切割位置是切割装置1可以切割带9的打印部分的位置。

在S52中，CPU 21执行部分切割处理。在该处理中，切割装置1的第二切割刀片50对带9进行部分切割。随后，CPU 21返回到S42并且重复上述处理。当打印计数尚未达 到指定打印数时(S45：否)，CPU 21重复执行S51，S52和S42至S44中的打印操作和 部分切割操作。

当打印计数达到指定打印数时(S45：是)，在S61中，CPU 21将打印带9输送到切 割位置。

在S62中，CPU 21执行完全切割处理。在该处理中，切割装置1的第一切割刀片40对带9进行完全切割。在完成完全切割处理之后，CPU 21结束主处理。

S52的部分切割处理和S62的完全切割处理的细节基本相同，仅在是第二切割刀片50 执行切割操作还是第一切割刀片40执行切割操作方面有所不同。因此，在本实施例中将仅描述完全切割处理，而将省略部分切割处理的描述。

将参照图12和图13描述完全切割处理。在图12的S101中，CPU 21从闪存22获取 移动时间T。移动时间T是当第一可移动刀片42执行切割操作时第一可移动刀片驱动马达 27A的驱动时间。

在S102中，CPU 21从ROM 23获取停止时间ST。停止时间ST是在驱动期间开始减 速之后第一可移动刀片驱动马达27A停止所需要的时间。在S103中，CPU 21将操作时间 计数器设置为“0”，并利用该操作时间计数器开始测量。操作时间计数器跟踪自完全切 割处理开始以来经过的操作时间。在S111中，CPU 21开始驱动第一可移动刀片驱动马达 27A以开始利用第一可移动刀片42进行切割操作。

在图13的S121中，CPU 21基于流向第一可移动刀片驱动马达27A的电流大小，确定是否已检测到第一可移动刀片驱动马达27A上的过载。A/D转换器82A检测该电流。

当CPU 21未检测到第一可移动刀片驱动马达27A上的过载时(S121：否)，在S122中，CPU 21基于在S103中设置的操作时间计数器的值来确定操作时间是否已经到达减速开始时间。减速开始时间是从第一可移动刀片驱动马达27A开始驱动到第一可移动刀片驱动马达27A开始减速为止的时间量。减速开始时间被计算为(移动时间T)–(停止时间 ST)。在正常的切割操作中，当操作时间达到减速开始时间时，第一可移动刀片42将从 切割完成位置向缩回位置移动。如果操作时间尚未达到减速开始时间(S122：否)，则CPU 21返回到S121并从S121重复处理。

当操作时间已经达到减速开始时间时(S122：是)，在S123中，CPU 21开始超限校正。如果一旦经过了移动时间T而使第一可移动刀片驱动马达27A突然停止，则第一可移 动刀片42可能由于其惯性而超出缩回位置。超限校正控制第一可移动刀片驱动马达27A 的减速，以防止第一可移动刀片42超出缩回位置。由于CPU 21在经过移动时间T之前开 始超限校正，因此一旦操作时间达到移动时间T，CPU 21就可以停止第一可移动刀片驱动 马达27A，从而将第一可移动刀片42停止在缩回位置。

在S124中，CPU 21根据在S103中设置的操作时间计数器的值，确定操作时间是否已达到移动时间T。只要操作时间尚未达到移动时间T(S124：否)，CPU 21就继续重复 S124中的确定。当操作时间已经达到移动时间T时(S124：是)，在S125中，CPU 21 停止驱动第一可移动刀片驱动马达27A。

在S126中，CPU 21确定是否已检测到第一可移动刀片42。因为在开始切割操作之后 检测到第一可移动刀片42时第一可移动刀片传感器39A输出ON信号到CPU 21，所以 CPU21能够做出该确定。在正常切割操作中，由于第一可移动刀片驱动马达27A停止(S125) 且第一可移动刀片42处于缩回位置，一旦操作时间到达移动时间T(S124：是)，第一可 移动刀片传感器39A检测到第一可移动刀片42。如果检测到第一可移动刀片42(S126： 是)，则由于第一可移动刀片42现在处于缩回位置，因此CPU 21返回图11的主处理。

如果未检测到第一可移动刀片42(S126：否)，则在S141中，CPU 21确定操作时间是否已达到警告时间。基于在S103中设置的操作时间计数器的值进行该确定。警告时间 是被设定为比移动时间T足够长的值，并且被预先存储在ROM 23中。如果在未检测到第 一可移动刀片42的情况下操作时间超过警告时间，则CPU 21确定无法完成正常切割操作， 并且第一可移动刀片42已经停止在稍后描述的异常位置。如果操作时间尚未达到警告时 间(S141：否)，则CPU 21返回到S126并继续监视操作时间。警告时间对应于本公开的 “规定时间”。如果操作时间已经达到警告时间(S141：是)，则在S142中，CPU 21确 定第一可移动刀片42停止在异常位置，并通过点亮LED 85通知用户该异常停止。该通知 一直持续到执行稍后描述的第一位置更新处理(图10的S35)为止。在S143中，CPU 21 将异常停止标志设置为“ON”，然后返回到主处理。

另一方面，如果CPU 21检测到第一可移动刀片驱动马达27A上的过载(S121：是)，则在S131中，CPU 21通过点亮LED 85将检测到的过载通知用户。该通知一直持续到执 行第一位置更新处理(稍后描述)为止。在S132中，CPU 21将过载标志设置为“ON”， 并且在S133中，停止第一可移动刀片驱动马达27A的驱动。随后，CPU 21返回到主处理。

这里，将描述第一可移动刀片42被停止在异常位置的情况。有时，在完全切割处理期间，第一可移动刀片42可以停在异常位置。异常位置是切割开始位置与切割完成位置 之间的位置(见图7D和8D)。第一可移动刀片42停止在异常位置(见图7D)的一个可 能原因是带9被卡在开口区域10中，并且第一可移动刀片42无法切割带9。另一个可能 的原因是第一可移动刀片传感器39A本身有缺陷，或者第一可移动刀片传感器39A的安装 位置由于某种原因发生了偏移，并且第一可移动刀片传感器39A检测到第一可移动刀片42 的位置是异常位置。可替代地，第一可移动刀片42可以在切割操作期间由于过载而停止， 并且第一可移动刀片42被停止的位置可以是异常位置。类似地，在部分切割处理(图11 的S52)中，由于带9的卡住，第二可移动刀片传感器39B的缺陷或安装位置的偏差，或 过载，第二可移动刀片52也可能被停止在异常位置(见图8D)。异常位置对应于本公开 的“中间位置”。

如上所述，如果在操作时间超过警告时间时未检测到第一可移动刀片42，则CPU21 确定第一可移动刀片42停止在异常位置。由于CPU 21通过点亮LED 85来通知用户第一可移动刀片42停止在异常位置，因此用户无需在切割操作之后通过排出口11目视观察确认第一可移动刀片42的位置就可以识别出第一可移动刀片42停止在异常位置。注意，由 于在切割操作之后用户可以通过排出口11目视确认第一可移动刀片42的位置，所以即使 省略S142的通知处理，用户也可以自己确定第一可移动刀片42是否停止在异常位置。第 二可移动刀片52也是如此。

例如，当用户从CPU 21的通知识别出第一可移动刀片42停止在异常位置时(S142)， 用户将意识到在该状态下不能进行后续的切割操作，因为第一可移动刀片42未处于缩回 位置。换句话说，CPU 21不知道第一可移动刀片42的当前位置，因此不能适当地执行切 割操作。此外，当第一可移动刀片42停止在异常位置时，其处于输送区H内。在这种状态下，用户可能无法适当地安装或移除带盒7。在某些情况下，带9可能尚未被完全切穿， 且仍可能介于固定刀片41和第一可移动刀片42之间。此外，如果带盒7被临时移除并随 后被重新安装，则停止在异常位置的第一可移动刀片42会阻塞带9。因此，用户必须将第 一可移动刀片42至少移动到输送区H的外侧的位置，并将该位置设定为新的缩回位置。

因此，用户必须对操作按钮5进行规定操作，以使第一可移动刀片42返回到合适的位置。当接收到用于规定操作的输入时，操作按钮5将位置更新模式信号发送到CPU 21。

具体地说，用户操作操作按钮5以执行主处理。当从操作按钮5接收到开始命令时，CPU 21执行主处理。在S11中，CPU 21执行初始化处理，并且在S21中，确定是否已经 接收到非切割模式信号。当未接收到非切割模式信号时(S21：否)，CPU 21在S31中确 定异常停止标志是否被设置为“ON”，并且在S32中确定过载标志是否被设置为“ON”。 当异常停止标志和过载标志中的任何一个为“ON”时(S31：是或S32：是)，在S33中， CPU 21确定是否已经从操作按钮5接收到位置更新模式信号。当用户通过操作按钮5上的 操作发出执行位置更新处理的命令时，接收到位置更新模式信号。在尚未接收到位置更新 模式信号时(S33：否)，CPU 21返回到S31并执行上述确定。

当已经接收到位置更新模式信号时(S33：是)，在S34中，CPU 21确定位置更新模式信号是否是第一位置更新模式信号。即，当操作操作按钮5以发出用于执行位置更新处理的命令时，用户选择执行第一位置更新处理还是第二位置更新处理。在此，第一位置更新处理是用于调整第一可移动刀片42的位置更新处理，第二位置更新处理是用于调整第二可移动刀片52的位置更新处理。当CPU 21接收到指定执行第一位置更新处理的第一位置更新模式信号时(S34：是)，在S35中，CPU 21执行第一位置更新处理并返回到S31。 如果没有接收到第一位置更新模式信号(S34：否)，换句话说，如果CPU 21接收到指定 执行第二位置更新处理的第二位置更新模式信号(S34：否)，则在S36中，CPU 21执行 第二位置更新处理，然后返回到S31。

注意，即使异常停止标志和过载标志都为“OFF”(S31：否，S31：否)，用户也可 以在注意到在切割操作之后可通过排出口11看到第一可移动刀片42时通过操作按钮5输 入位置更新模式信号。如果第二可移动刀片52是可见的，则同样适用。因此，即使在这 种情况下，也可以执行位置更新处理。为了简化，下面的描述将仅覆盖第一位置更新处理， 而不覆盖第二位置更新处理。

将参考图14描述第一位置更新处理。在图14的S201中，CPU 21将计数器的值，即计数器值K设置为“0”，并将该计数器值K存储在RAM 24中。此时，用户可以通过操 作按钮5上的操作将位置调整信号输入到CPU 21中。例如，每当按下特定的操作按钮5 时，操作按钮5就输出位置调整信号。如稍后将描述的，每当用户输入一个位置调整信号 时，第一可移动刀片42在远离输送区H(远离固定刀片41)的方向上移动规定距离。通 过重复输入位置调整信号，用户可以将第一可移动刀片42移出输送带9的输送区H。在 S202中，CPU 21确定是否已经接收到位置调整信号。当尚未接收到位置调整信号时(S202： 否)，CPU 21返回到S202，并继续等待信号。

当已经接收到位置调整信号时(S202：是)，在S203中，CPU 21将计数器值K增加“1”，并将计数器值K存储在RAM 24中。因此，K的值表示已经接收到位置调整信号 的次数。在S204中，CPU 21反向驱动第一可移动刀片驱动马达27A规定旋转数。通过第 一可移动刀片驱动马达27A的驱动力，第一可移动刀片42在远离固定刀片41的方向上移 动规定距离。

在S205中，CPU 21确定是否已经检测到第一可移动刀片42。该确定与上述S126中的确定相同(见图13)。当未检测到第一可移动刀片42时(S205：否)，CPU 21返回到 S202中的确定。

当已经检测到第一可移动刀片42时(S205：是)，在S206中，CPU 21通过点亮LED 85来通知用户已经检测到第一可移动刀片42，并且在S207中将检测到第一可移动刀片42 的时刻的K的值存储在RAM 24中作为K1。通过S206中的通知，用户可以识别出第一可 移动刀片42已经移动到可由第一可移动刀片传感器39A检测到的位置。

如果第一可移动刀片传感器39A检测到第一可移动刀片42的位置与在打印装置100 上预设的缩回位置(第一缩回位置)相同，则第一可移动刀片42处于分离位置，而不是异常位置。分离位置是切割开始位置与最大分离位置之间的位置，并且是与带9的输送区 H分离的位置。当第一可移动刀片42处于分离位置时，第一可移动刀片42在带9穿过的 输送区H的外部并且因此处于正常状态。因此，用户操作操作按钮5以便退出对第一可移 动刀片42的调整。在S208中，CPU 21确定是否已经从操作按钮5接收到退出信号。如 果已经接收到退出信号(S208：是)，则CPU 21前进到稍后描述的S211。

然而，第一可移动刀片传感器39A检测到第一可移动刀片42的位置可以与第一缩回 位置不同。在某些情况下，例如，第一可移动刀片传感器39A的安装位置可能偏移，从而导致检测位置移动到异常位置。如上所述，当CPU 21在S206中执行通知时，通常情况下 第一可移动刀片42处于第一缩回位置。然而，当用户可以通过排出口11看到第一可移动 刀片42时，第一可移动刀片42可能仍处于异常位置，但是第一可移动刀片传感器39A的 位置偏离了。在这种情况下，用户必须继续调整第一可移动刀片42的位置，以确保第一 可移动刀片42完全移出输送区H。因此，用户不会在操作按钮5上输入退出命令。由于 CPU 21未从操作按钮5接收到退出信号(S208：否)，因此CPU 21返回至S202并重复 上述处理。用户继续操作操作按钮5，以使第一可移动刀片42更远离固定刀片41移动。 一旦第一可移动刀片42已经从异常位置移动到分离位置并且不再能够通过排出口11看到， 则用户操作操作按钮5以退出对第一可移动刀片42的调整。当CPU 21从操作按钮5接收 到退出信号时(S208：是)，在S211中，CPU 21将接收到退出信号的时刻的计数器K的 值存储在RAM 2中作为K2。

在S212中，CPU 21计算第一可移动刀片42位于的分离位置与第一可移动刀片传感器39A检测到第一可移动刀片42的检测位置之间的距离。如上所述，预设了第一可移动 刀片42通过一个位置调整信号移动的距离。因此，使用在S207中存储的K1的值与在S211 中存储的K2的值之差，计算分离位置与检测位置之间的距离。

在S214中，CPU 21计算移动时间T并将移动时间T存储在闪存22中。在此，CPU 21将移动时间T计算为使第一可移动刀片42在分离位置和切割完成位置之间往复运动所需的时间。使用在S212中计算出的分离位置与检测位置之间的距离和第一可移动刀片驱动马达27A的驱动速度来计算移动时间T。CPU 21使用该计算出的移动时间T来控制随后 的切割操作。

在S215中，CPU 21将第一可移动刀片42当前所在的分离位置设置为第二缩回位置， 并将该第二缩回位置存储在闪存22中作为新的缩回位置。换句话说，第二缩回位置变成 新的缩回位置以代替第一缩回位置使用。然后，将移动时间T更新为当第二缩回位置是操 作的起点时在切割操作中移动第一可移动刀片42所需的时间。因此，第一可移动刀片42可以从第二缩回位置开始切割操作，在切割完成位置返回并在第二缩回位置停止。因此，在随后的切割操作中，第一可移动刀片42可在第二缩回位置和切割完成位置之间往复运动。

在S216中，CPU 21将异常停止标志设置为“OFF”，并且在S217中，将过载标志设 置为“OFF”。在S218中，CPU 21中止关于第一可移动刀片42的异常位置或过载的通知。 随后，CPU 21结束当前处理。

接下来，将参照图15描述非切割模式处理。在某些情况下，即使在执行了上述的位置更新处理之后，切割装置1也可能无法适当地执行切割操作。即，可以在仅切割操作异 常的情况下适当地执行在打印装置100上的打印操作。在这种情况下，用户可以操作操作 按钮5以将打印装置100的模式改变为非切割模式。非切割模式使切割装置1的切割操作 中止。如果CPU 21在图10的S21中确定已经从操作按钮5接收到非切割模式信号(S21： 是)，则在S22中，CPU 21启动非切割模式处理。注意，由于图15的S401至S404中的 处理与图11的S41至S44中的处理等效，因此在以下描述中简化了图15的S401至S404 中的处理。

在图15的S401中，CPU 21获取指定打印数。在S402中，CPU 21将打印计数增加“1”，并将打印计数存储在RAM 24中。在S403中，CPU 21执行提示处理。在S404中， CPU 21执行打印操作，从而在带9上打印字符和其他信息。

在S405中，CPU 21将带9输送到手动切割位置。手动切割位置是这样的位置，在该位置处已经打印了字符和其他信息的带9的整个部分从排出口11排出。由于在非切割模 式下中止了切割装置1的切割操作，因此用户使用剪刀在手动切割位置切割带9。

在S406中，CPU 21确定打印计数是否已达到指定打印数。如果打印计数尚未达到指 定打印数(S406：否)，则在S407中，CPU 21确定是否已经接收到下一个打印命令信号。下一个打印命令信号是用于开始下一个打印操作的命令。用户对操作按钮5进行操作以开始下一个打印操作。在还没有从操作按钮5接收到下一个打印命令信号时(S407：否)， CPU21等待，即，连续循环回到S407。当从操作按钮5接收到下一个打印命令信号时(S407： 是)，CPU 21返回到S402并且执行与上述类似的打印操作(S402至S407)。当在重复 上述打印操作之后打印计数达到指定打印数时(S406：是)，CPU 21结束非切割模式处 理并返回到主处理。

如上所述，当可移动刀片34(第一可移动刀片42或第二可移动刀片52)停止在异常位置时，切割装置1通过位置更新处理将可移动刀片34从异常位置移动到分离位置。接 下来，切割装置1将该分离位置设置为第二缩回位置，并且将第二缩回位置存储为缩回位 置，从而使得切割装置1能够执行切割操作。

在某些情况下，切割装置1可以设置有第一可移动刀片传感器39A或第二可移动刀片 传感器39B，用于检测可移动刀片34何时处于第一缩回位置。如果第一可移动刀片传感器 39A或第二可移动刀片传感器39B未检测到处于第一缩回位置的相应的可移动刀片34，则 切割装置1通过位置更新处理将可移动刀片34从异常位置移动到分离位置，从而使得切割装置1能够执行切割操作。

当第一可移动刀片传感器39A或第二可移动刀片传感器39B由于检测位置处于异常位 置而无法检测到相应的可移动刀片34是否处于第一缩回位置时，CPU 21计算出检测位置 和第二缩回位置之间的距离。CPU 21基于检测位置与第二缩回位置之间的距离来计算移动 时间T，并且执行控制以确保在完成切割操作之后可移动刀片34到达第二缩回位置，从而 使得切割装置1能够执行切割操作。

如果当操作时间已经超过警告时间时CPU 21还未检测到可移动刀片34，则CPU 21确定可移动刀片34已停止在异常位置。通过确定可移动刀片34何时已经停止在异常位置，CPU 21可以帮助用户识别出可移动刀片34已经停止在异常位置。

在这种情况下，用户可以操作操作按钮5以将位置调整信号输入到CPU 21中。由于用户正在执行将可移动刀片34移动到分离位置的操作，因此用户可以容易地理解何时可移动刀片34已经移动到分离位置。

切割装置1在移动时间T已经过去之前，即在可移动刀片34返回到第一缩回位置或第二缩回位置之前，开始使第一可移动刀片驱动马达27A或第二可移动刀片驱动马达27B减速。CPU 21执行控制以使可移动刀片34停止在第一缩回位置或第二缩回位置。切割装 置1可以防止可移动刀片34超出第一缩回位置或第二缩回位置，并且能够可靠地使可移 动刀片34停止在第一缩回位置或第二缩回位置。

在切割装置1中，当从A/D转换器82A或A/D转换器82B检测到第一可移动刀片驱 动马达27A或第二可移动刀片驱动马达27B上的过载时，CPU 21停止第一可移动刀片驱 动马达27A或第二可移动刀片驱动马达27B。这样，CPU 21可以防止第一可移动刀片42 在超过规定驱动力的情况下接触带9或固定刀片41，并且防止第二可移动刀片52在超过 规定驱动力的情况下接触带9或接收部51，从而确保第一可移动刀片驱动马达27A，第二 可移动刀片驱动马达27B和可移动刀片34的良好的耐久性。

打印装置100设置有非切割模式，用于中止切割装置1的切割操作。通过将打印装置 100设置为非切割模式，可以中止通过切割装置1进行的切割操作，并且即使在切割装置1中发生异常，打印装置100也可以继续仅在带9上执行打印操作。

在上述实施例中，带9对应于本公开的“目标”。第一可移动刀片42和第二可移动刀片52对应于本公开的“切割刀片”。第一可移动刀片驱动马达27A和第二可移动刀片 驱动马达27B对应于本公开的“驱动部分”。闪存22对应于本公开的“存储器”。CPU 21对应于本公开的“控制器”。操作按钮5对应于本公开的“输入接口”。第一可移动刀 片传感器39A和第二可移动刀片传感器39B对应于本公开的“传感器”。热头25对应于 本公开的“打印部分”。

图12中的S52和S62的处理对应于本公开的“(a)控制”和“(b)控制”。图10 中的S35和S36以及图14中的S204的处理对应于本公开的“(c)控制”。图14中的S215 的处理对应于本公开的“(d)更新”。位置调整信号对应于在本公开的(e)接收中接收 的“命令”。图14中的S212的处理对应于本公开的“(f)获取”。图12中的S103的处 理对应于本公开的“(g)测量”。图13中的S121的处理对应于本公开的“(h)检测”。 图13中的S133的处理对应于本公开的“(i)停止”。

尽管已经参考特定实施例进行了详细描述，但是对于本领域技术人员显而易见的是， 可以对其进行各种改变和修改。在上述实施例中，用户操作打印装置100上的操作按钮5 以输入各种信号，例如非切割模式信号，指定打印数，位置更新模式信号和下一个打印命令信号。然而，用户可以替代地通过外部装置上的操作从外部装置输入上述信号。

虽然本实施例的打印装置100设置有第一可移动刀片传感器39A来检测第一可移动刀 片42是否处于缩回位置，但是设置第一可移动刀片传感器39A并不是必需的。当未设置 第一可移动刀片传感器39A时，例如，可将第一可移动刀片42的缩回位置设置为最大分离位置(参见图7A)，并且切割操作可使第一可移动刀片42在最大分离位置和切割完成 位置之间往复运动。另外，可以省略完全切割处理的步骤S126和S141至S143以及第一 位置更新处理的步骤S205至S207和S211至S214。上面的描述也适用于第二可移动刀片 52。

在根据上述实施例的第一位置更新处理中，用户重复输入位置调整信号，至少直到第 一可移动刀片传感器39A检测到检测位置处的第一可移动刀片42(S202至S205)。然而， 第一可移动刀片42可以替代地通过一个输入操作被移动到检测位置。该方法可以通过不 需要用户重复输入位置调整信号来简化用户的操作。当检测位置与第一缩回位置不同时， 必须计算分离位置(即第二缩回位置)与检测位置之间的距离。因此，CPU 21优选地执行 控制以使第一可移动刀片42停止在检测位置，并且随后每当输入位置调整信号时使第一 可移动刀片42移动规定距离。

在上述实施例中，每当输入位置调整信号时，第一可移动刀片42移动规定距离。然而，当一次输入位置调整信号时CPU 21可以连续地移动第一可移动刀片42，并且在接收 到用于使第一可移动刀片42停止的停止信号时可以使第一可移动刀片42停止。在这种情 况下，CPU 21基于从位置调整信号的接收到停止信号的接收之间的时间来计算第一可移动刀片42移动的距离。

在上述实施例中，CPU 21在可移动刀片34已经到达第一缩回位置或第二缩回位置之 前执行超限校正以开始使第一可移动刀片驱动马达27A或第二可移动刀片驱动马达27B减 速，但是CPU 21的控制不需要包括超限校正。

在上述实施例的非切割模式处理(图15)中，在打印计数尚未达到指定打印数时，每 当接收到下一个打印命令时(S407：是)，CPU 21便开始另一打印操作。然而，CPU 21 可以响应一个打印开始命令执行重复的打印操作，直到打印计数达到指定打印数，而无需 接收下一个打印命令。该方法通过不需要用户输入下一个打印命令而简化用户操作。

尽管在上述实施例中第一可移动刀片传感器39A和第二可移动刀片传感器39B是限位 开关，但是也可以使用光学传感器。此外，在上述实施例中，仅提供传感器以检测可移动 刀片34何时处于缩回位置。然而，例如，还可设置传感器以检测可移动刀片34何时处于切割完成位置。

在上述实施例中，第一缩回位置被设置为第一可移动刀片传感器39A或第二可移动刀 片传感器39B检测到对应的可移动刀片34的位置。然而，当第一可移动刀片驱动马达27A 或第二可移动刀片驱动马达27B从用于检测可移动刀片34的位置被驱动规定旋转数时， 第一缩回位置可以被设置为相应的可移动刀片34的位置。

刀片单元31的结构不限于在实施例中描述的结构。例如，尽管在上述实施例中刀片 单元31具有第一切割刀片40和第二切割刀片50，但是刀片单元31仅需要具有第一切割刀片40和第二切割刀片50中的一个。此外，第一切割刀片40例如可以设置有代替固定 刀片41的接收部，并且可以采用用于利用使用单个切割刀片的完全切割或部分切割来切 割带9的构造，如下所述。在这种情况下，接收部具有形成有平坦表面的第一接收部和形 成有凹部的第二接收部。接收部构造成使得与第一可移动刀片42相对的区域可在第一接 收部和第二接收部之间切换。当第一接收部与第一可移动刀片42相对时，当刀片边缘421 接触第一接收部且在两者之间不形成间隙时，第一可移动刀片42对带9进行完全切割。 当第二接收部与第一可移动刀片42相对时，当刀片边缘421通过凹部接触第二接收部且 在其间形成间隙时，第一可移动刀片42对带9执行部分切割。

在上述实施例中，第一可移动刀片42由旋转轴37相对于固定刀片41可旋转地支撑。 然而，第一可移动刀片42可以由轨道或其他引导构件支撑，从而能够在朝向和远离固定 刀片41的方向上线性移动。此外，固定刀片41和第一可移动刀片42可以被布置为使得刀片边缘411和421彼此平行地延伸并且彼此接触。在这种情况下，第一可移动刀片42 被称为滑动切割器，其通过在刀片边缘411的一端与另一端之间线性地移动刀片边缘421 来在第一可移动刀片42与固定刀片41之间切割带9。

在上述实施例中，切割装置1的第一可移动刀片驱动马达27A使第一可移动刀片42移动，切割装置1的第二可移动刀片驱动马达27B使第二可移动刀片52移动。然而，单 个第一可移动刀片驱动马达27A可以被构造成使第一可移动刀片42和第二可移动刀片52 都移动。

在上述实施例中，在打印基材91被打印后，通过将粘合带92粘附到打印基材91来构成带9。然而，可以从带9中省略粘合带92。在这种情况下，打印基材91对应于本公 开的“目标”。打印基材91可以具有条状的基材和在该基材上设置的粘合层。在这种情 况下，可以将可从粘合层上剥离的剥离纸应用到粘合层上。打印装置100还可以采用热敏 纸，管等作为切割介质(要切割的目标)和打印介质。

在上述实施例中，当盖3处于关闭位置时，仅覆盖进入开口12和带插入开口13，而排出口11保持暴露。然而，当盖3处于关闭位置时，盖3也可以覆盖排出口11，而进入 开口12和带插入开口13中的一个或两个可以不被覆盖。可替代地，盖3可以从打印装置 100中省略。在这种情况下，当可移动刀片34处于异常位置时，用户可以容易地看到。

Claims (11)

1.一种切割装置，其特征在于，包括：

切割刀片，所述切割刀片在可移动范围内能够往复移动，所述可移动范围包括远离待切割目标的第一缩回位置和要完成所述目标的切割的切割完成位置；

驱动部分，所述驱动部分构造为使所述切割刀片移动；

存储器，所述存储器构造为存储指示至少所述第一缩回位置的切割数据；和

控制器，所述控制器构造为执行：

(a)根据所述切割数据控制所述驱动部分以将所述切割刀片从所述第一缩回位置移动到所述切割完成位置，从而切割所述目标；

(b)在完成(a)控制之后，控制所述驱动部分以使所述切割刀片从所述切割完成位置移动；

(c)响应于确定在(a)控制和(b)控制中的一个期间所述切割刀片已经停止在中间位置，控制所述驱动部分以使所述切割刀片从所述中间位置移动到第二缩回位置，所述中间位置在开始切割所述目标的切割开始位置和所述切割完成位置之间，所述第二缩回位置位于所述可移动范围内并且远离所述目标；并且

(d)更新存储在所述存储器中的所述切割数据，以代替所述第一缩回位置而指示所述第二缩回位置。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，其中，所述控制器构造为进一步执行：

(e)接收指示将所述切割刀片移动到所述第二缩回位置的命令，并且

其中，响应于接收到所述命令而执行(c)控制。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，进一步包括：

输入接口，所述输入接口构造为接收用户操作，经由所述输入接口接收所述命令。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切割装置，其特征在于，进一步包括：

传感器，所述传感器构造为检测位于所述第一缩回位置的所述切割刀片，

其中，在所述传感器未能检测到位于所述第一缩回位置的所述切割刀片的情况下，执行(c)控制。

5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，其中，所述控制器构造为进一步执行：

(f)获取所述中间位置和所述第二缩回位置之间的偏移量，并且

其中，(c)控制控制所述驱动部分以使所述切割刀片从所述中间位置移动与所述偏移量相对应的距离。

6.根据权利要求4或5所述的切割装置，其特征在于，其中，所述控制器构造为进一步执行：

(g)测量(a)控制和(b)控制所需的操作时间，并且

其中，在所述操作时间达到规定时间而未检测到位于所述第一缩回位置的所述切割刀片的情况下，执行(c)控制。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的切割装置，其特征在于，其中，(b)控制在从所述切割完成位置移动到所述第一缩回位置期间所述切割刀片到达所述第一缩回位置之前使所述切割刀片减速并使所述切割刀片停止在所述第一缩回位置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的切割装置，其特征在于，其中，所述控制器构造为进一步执行：

(h)在(a)控制和(b)控制中的一个期间检测所述驱动部分上的过载；并且

(i)响应于检测到所述过载而停止(a)控制和(b)控制中的所述一个。

9.一种打印装置，其特征在于，包括：

打印部分，所述打印部分构造为在目标上执行打印；和

根据权利要求1至8中任一项所述的切割装置。

10.根据权利要求9所述的打印装置，其特征在于，其中所述切割装置在非切割模式下能够操作，在所述非切割模式下，所述目标的切割被中止。

11.根据权利要求9或10所述的打印装置，其特征在于，进一步包括：

外壳，所述外壳形成有排出口，所述目标通过所述排出口排出，

其中所述输入接口设置在所述排出口附近。

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