CN111670261A - 电触点及使用该电触点的真空阀 - Google Patents

电触点及使用该电触点的真空阀 Download PDF

Info

Publication number
CN111670261A
CN111670261A CN201880088239.5A CN201880088239A CN111670261A CN 111670261 A CN111670261 A CN 111670261A CN 201880088239 A CN201880088239 A CN 201880088239A CN 111670261 A CN111670261 A CN 111670261A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrical contact
particles
less
mass
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880088239.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111670261B (zh
Inventor
谷原康友
千叶原宏幸
道念大树
越智聪
糸谷孝行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN111670261A publication Critical patent/CN111670261A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111670261B publication Critical patent/CN111670261B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0425—Copper-based alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/047—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy comprising intermetallic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/10—Alloys containing non-metals
    • C22C1/1084—Alloys containing non-metals by mechanical alloying (blending, milling)
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
    • H01H33/60—Switches wherein the means for extinguishing or preventing the arc do not include separate means for obtaining or increasing flow of arc-extinguishing fluid
    • H01H33/66—Vacuum switches
    • H01H33/662—Housings or protective screens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
    • H01H33/60—Switches wherein the means for extinguishing or preventing the arc do not include separate means for obtaining or increasing flow of arc-extinguishing fluid
    • H01H33/66—Vacuum switches
    • H01H33/664—Contacts; Arc-extinguishing means, e.g. arcing rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C29/00—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides
    • C22C29/02—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides based on carbides or carbonitrides
    • C22C29/06—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides based on carbides or carbonitrides based on carbides, but not containing other metal compounds
    • C22C29/08—Alloys based on carbides, oxides, nitrides, borides, or silicides, e.g. cermets, or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides based on carbides or carbonitrides based on carbides, but not containing other metal compounds based on tungsten carbide
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
    • H01H1/0206—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches containing as major components Cu and Cr
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/025—Composite material having copper as the basic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

在包含母材(31)和高熔点物质粒子(32)和金属间化合物(33)的电触点(10、11)中，在母材中分散配置有包含MnX化合物(X为Te或Se)以及Mn‑Cu固溶相与X的化合物的金属间化合物，高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度大于0HV且低于200Hv时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下，X原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下。

Description

电触点及使用该电触点的真空阀
技术领域
本发明涉及作为高电压配电设备之一的真空断路器中使用的真空阀以及其中使用的电触点。
背景技术
作为高电压配电设备之一的真空断路器用于在高电压配电设备有故障或异常时切断电流。真空断路器具备具有切断电流的功能的真空阀。真空阀具有固定电极和可动电极同轴相对配置在保持着高真空的绝缘容器内部的结构。
当配电设备中产生过载电流或短路电流时，这些电极瞬间分闸，将电流切断。但是，因为在电极间有电弧产生，所以电流不是瞬间切断的。将交流电流切断时，随着交流电流的减小，电弧减弱，通过电弧的消灭而实现切断。如此一来，会发生在交流电流达到零之前时电流被瞬间切断的现象。该现象被称为斩波。
在斩波时会产生被称为分合浪涌的巨大浪涌电压，而在与配电设备连接的机器为电容性或电感性的机器的情况下，有时会因该巨大浪涌电压而造成该机器损伤。为了降低该浪涌电压，需要减小斩波发生时的电流(斩波电流)。要减小斩波电流，可通过使分闸时在电极间产生的电弧一直持续到交流电流的零点附近为止的方式来实现。
电弧的持续取决于真空中的粒子数，需要在斩波时向真空中供应粒子。作为供应的粒子，有金属粒子和热电子两种。作为现有的具有低斩波电流特性的电触点材料，选择导电成分Ag和高熔点的金属或其碳化物(WC等)的混合物。其原因在于，通过由产生的电弧引起的电极加热，促进导电成分Ag的蒸发和高熔点金属或其碳化物的热电子释放，使电弧持续。
根据以电流密度表示热电子释放能力的理查森-杜什曼公式(日文：リチャードソン·ダッシュマンの式)可知，热电子释放能力取决于材料的功函数和温度。尤其是温度的贡献率大。因此，高熔点金属或其碳化物因为熔点高而被广泛使用。根据以上观点，开发出了使用发挥优异的低斩波电流特性的Ag-WC电触点的真空阀，并将其实用化。
现有的真空阀中，从低成本的角度考虑，以Cu代替Ag作为导电成分，在所得的电触点材料中添加Te和Se等，藉此获得了稳定的低斩波特性(例如参照专利文献1、2)。如此一来，Te和Se的沸点在金属中非常低，通过由电弧照射引起的电极加热，该低沸点金属大量蒸发，从而实现电弧的持续。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-332429号公报(第3页，图2)
专利文献2：日本专利特开2014-56784号公报(第4页，图2)
发明内容
发明所要解决的技术问题
现有的以Cu作为导电成分的电触点中，通过添加低沸点金属实现了低斩波电流特性。然而，低沸点金属的选择性蒸发也可造成电触点的材料损耗。因此，随着分合次数的增大，低沸点金属被损耗，向触点间的空间的金属蒸气供应量减少，低斩波电流特性劣化。
针对该问题，想到增加低沸点金属的添加量，但低沸点金属的过量添加使得电触点脆化。因此，低沸点金属的过量添加存在着在电触点的加工时或分闸时发生开裂的问题。因此，添加有低沸点金属的现有的电触点无法同时满足低斩波电流特性和确保机械强度。
本发明是为了解决上述课题而完成的发明，其目的是使得添加有低沸点金属的现有的电触点同时满足低斩波电流特性和确保机械强度。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的电触点中包含相对于100原子％的Cu固溶有多于0原子％且在10原子％以下的Mn的母材、分散地配置于母材中的金属粒子和该金属的碳化物粒子中的至少一种高熔点物质粒子、包含X原子(X为Te或Se)的分散地配置于母材中的金属间化合物，所述金属是选自W、Ta、Cr、Mo、Nb、Ti和V中的至少一种金属，高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度在0Hv以上且低于200Hv时大于0.1μm且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下，将整体设为100质量％时，高熔点物质粒子在20质量％以上且在80质量％以下，X原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，余分为所述母材，并且金属间化合物包含MnX化合物以及Mn-Cu固溶相与X的化合物，Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下。
发明的效果
本发明中，在包含母材和高熔点物质粒子和金属间化合物的电触点中，在母材中分散配置有MnX(X为Te或Se)和包含MnX化合物以及Mn-Cu固溶相与X的化合物的金属间化合物，高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度大于0HV且低于200Hv时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下，将整体设为100质量％时，高熔点物质粒子在20质量％以上且在80质量％以下，X原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下，因此可同时满足低斩波电流特性和确保机械强度。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的真空阀的示意图。
图2是表示本发明的实施方式1中的电触点的组成及特性的一览表。
图3是表示本发明的实施方式1中的电触点的组成及特性的一览表。
图4是表示本发明的实施方式1中的电触点的组成及特性的一览表。
图5是表示本发明的实施方式1中的电触点的组成及特性的一览表。
图6是表示本发明的实施方式1中的电触点的组成及特性的一览表。
图7是本发明的实施方式1的强度试验中的试验片的示意图。
图8是本发明的实施方式1的强度试验方法的示意图。
图9是本发明的实施方式1中的电触点的剖视图。
图10是本发明的实施方式1中的电触点的特性图。
图11是本发明的实施方式1中的电触点的特性图。
图12是本发明的实施方式1中的电触点的特性图。
图13是本发明的实施方式1中的电触点的特性图。
图14是本发明的实施方式1中的Mn-Te的状态图。
图15是本发明的实施方式1中的Cu-Te的状态图。
图16是本发明的实施方式2中的电触点的特性图。
图17是本发明的实施方式3中的电触点的特性图。
图18是表示本发明的实施方式4中的电触点的组成及特性的一览表。
图19是本发明的实施方式4中的电触点的特性图。
图20是表示本发明的实施方式5中的高熔点物质粒子的维氏硬度的特性表。
图21是表示本发明的实施方式5中的电触点的组成及特性的一览表。
图22是表示本发明的实施方式5中的电触点的组成及特性的一览表。
图23是本发明的实施方式5中的电触点的特性图。
图24是本发明的实施方式5中的电触点的特性图。
具体实施方式
实施方式1
图1是用于实施本发明的实施方式1的真空阀的示意剖视图。本实施方式的真空阀1具备切断室2。该切断室2由圆筒状的绝缘容器3以及通过密封金属配件4a、4b固定在其两端的金属盖子5a、5b构成，其内部保持真空气密。切断室2内相向地安装有固定电极棒6和可动电极棒7。在固定电极棒6和可动电极棒7的端部分别通过钎焊安装有固定电极8和可动电极9。在可动电极棒7上安装有波纹管12，在将切断室2的内部保持真空气密的同时使得可动电极9能够在轴向上移动。通过可动电极9的轴向上的移动，可动电极9与固定电极8接触或脱离固定电极8。在固定电极8和可动电极9的接触部分别通过钎焊安装有固定电触点10和可动电触点11。在波纹管12的上部设置有金属制的波纹管用电弧屏蔽件13。该波纹管用电弧屏蔽件13防止电弧蒸气附着于波纹管12。此外，在切断室2内以覆盖固定电极8和可动电极9的方式设置有金属制的绝缘容器用电弧屏蔽件14。该绝缘容器用电弧屏蔽件14防止电弧蒸气附着于绝缘容器3的内壁。分别安装于固定电极8和可动电极9的固定电触点10和可动电触点11中的至少一方使用本实施方式的电触点。
一般来说，固定电极8和可动电极9以及固定电触点10和可动电触点11具有圆盘状的形状。下面将本实施方式的电触点的形状设为圆盘状进行说明。
首先，对本实施方式的电触点的制造方法进行说明。本实施方式的电触点经由以下工序制造：将原料粉末混合，通过所需的加压模具加压，制成成形体的工序；将该成形体临时煅烧，得到烧结体的工序；使Cu浸渗至该烧结体中，得到浸渗体的工序；将所得的浸渗体加工成所需形状，得到电触点的工序。下面，对本实施方式的电触点的制造方法进行详细说明。
在将原料粉末混合，通过所需的加压模具加压，制成成形体的工序中，将Cu粉末和WC粉末和Mn粉末和Te粉末混合，将该混合粉末用压机压缩成形，从而得到Cu-WC-Mn-Te成形体。将混合粉末的质量设为100质量％时，将WC粉末的质量调整为20～80质量％，将Te粉末的质量调整为1.5～15质量％，余分为Cu粉末和Mn粉末的质量。此时，将Mn粉末的质量调整为使得Mn/(Mn+Te)的原子量比在25以上且在80以下。
一般来说，如果WC粒子之类的硬质且不发生塑性变形的粉体变得细小，则粉体的比表面积大，因此在加压成形时，粉体之间的接触点附近存在大量空隙，难以致密化。因此，如果粒径细小，则得到具有所需密度的成形体所需要的加压成形压力过高，成形时可能会发生开裂。因此，WC粉末的平均粒径优选在0.1μm以上。
另外，原料粉末的平均粒径采用例如用激光衍射式粒度分布装置测得的粒度分布中的平均粒径。
在将成形体临时煅烧，得到烧结体的工序中，将Cu-WC-Mn-Te成形体在氢气氛下或1×10-5Pa以下的真空下在500～950℃下进行烧结。该烧结温度只要比Te的沸点988℃低30℃以上即可。
在使Cu浸渗至烧结体中，得到浸渗体的工序中，将大小与烧结体同等或比烧结体更小的Cu圆板或Cu方板置于烧结体正下方，在氢气氛下或1×10-5Pa以下的真空下在Cu的熔点(1083℃)以上且低于1130℃的温度下进行浸渗。如果浸渗的温度在1130℃以上，则超过存在于烧结体中的低沸点金属的金属间化合物的熔点，因此Te开始升华，烧结体膨胀，可能无法获得致密的电触点。另外，作为Cu圆板或Cu方板与烧结体的配置，任一方在上都可以。此外，也可以配置成用2块Cu圆板上下夹住烧结体。
在将浸渗体加工成所需形状，得到电触点的工序中，作为真空阀用的固定电触点或可动电触点，将触点材料磨削至设计上所需的厚度和直径为止。最后，对端部进行锥形加工或对表面进行研磨，藉此可获得电触点。
接着，举出实施例和比较例进行更详细的说明。
[实施例1]
将平均粒径10μm的Cu粉末、平均粒径6.3μm的WC粉末、平均粒径40μm的Te粉末、平均粒径30μm的Mn粉末用球磨机等混合30分钟，制成均匀的混合粉末。将所得的混合粉末投入内径φ23mm的金属模具(钢制)，用油压机以400MPa的压力压缩成形，制成厚5mm的成形体。将所得的成形体在氢气氛下在900℃下烧结2小时，制成烧结体。将所得的烧结体置于厚2mm、直径φ20mm的Cu圆板的上方，在氢气氛下在1110℃下浸渗2小时，得到实施例1的电触点。调整制备混合粉末时的Cu粉末、WC粉末、Te粉末和Mn粉末的质量比，调整电触点的组成。实施例1中得到的电触点的组成示于图2(表1)。
[实施例2～12]
通过与实施例1相同的步骤制备电触点。其中，调整制备混合粉末时的各粉末的质量比，改变电触点的组成比。实施例2～4中得到的电触点的组成示于图2(表1)，实施例5～8中得到的电触点的组成示于图3(表2)，实施例9～12中得到的电触点的组成示于图4(表3)。
[比较例1～7]
通过与实施例1相同的步骤制备电触点。其中，调整制备混合粉末时的各粉末的质量比，改变电触点的组成比。比较例1～3中得到的电触点的组成示于图2(表1)，比较例4～5中得到的电触点的组成示于图3(表2)，比较例6～7中得到的电触点的组成示于图4(表3)。
[实施例13]
实施例1中，使用平均粒径9μm的WC粉末来代替平均粒径6.3μm的WC粉末，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。实施例13中得到的电触点的组成示于图5(表4)。
[实施例14]
实施例1中，使用平均粒径3μm的WC粉末来代替平均粒径6.3μm的WC粉末，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。实施例14中得到的电触点的组成示于图5(表4)。
[实施例15]
实施例1中，使用平均粒径1μm的WC粉末来代替平均粒径6.3μm的WC粉末，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。实施例15中得到的电触点的组成示于图5(表4)。
[比较例8]
实施例1中，使用平均粒径25μm的WC粉末来代替平均粒径6.3μm的WC粉末，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。比较例8中得到的电触点的组成示于图5(表4)。
[比较例9]
实施例1中，使用平均粒径12μm的WC粉末来代替平均粒径6.3μm的WC粉末，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。比较例9中得到的电触点的组成示于图5(表4)。
[比较例10]
实施例1中，使用平均粒径0.08μm的WC粉末来代替平均粒径6.3μm的WC粉末，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。比较例9中得到的电触点的组成示于图5(表4)。
[实施例16]
实施例1中，并非将烧结体置于Cu圆板的上方进行浸渗，而是将烧结体置于Cu圆板的下方进行浸渗，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。实施例16中得到的电触点的组成示于图6(表5)。
[实施例17]
实施例1中，并非将烧结体置于厚2mm、直径φ20mm的Cu圆板的上方进行浸渗，而是用厚1mm、长宽18mm的Cu方板夹住烧结体进行浸渗，除此之外通过与实施例1相同的步骤制备电触点。实施例17中得到的电触点的组成示于图6(表5)。
接着，对电触点的机械强度的评价进行说明。图7是本实施方式的强度试验中的试验片的示意图。实施例和比较例中得到的电触点的形状是厚5mm、直径φ23mm。如图7所示，从实施例和比较例中得到的电触点20切出4条宽3.5mm的试验片21。图8是表示本实施方式的强度试验的方法的示意图。对于宽3.5mm、厚5mm、长约23mm的试验片21，以支点间距离15mm在厚度方向上施加负荷，测定试验片断裂时的负荷，算出最大弯曲应力。将4条试验片的最大弯曲应力的平均值作为各实施例和比较例的最大弯曲应力。
接着，对电触点的斩波特性和切断特性的评价进行说明。对实施例和比较例中得到的厚5mm、直径φ23mm的电触点进行机械加工，制成厚3mm、直径φ20mm的试验触点。然后，对于试验触点的从端部开始到内侧2mm为止的部分，实施相对于表面约15°的锥形加工。制备2个该试验触点，组装成将这2个试验触点分别作为固定触点和可动触点的评价用真空阀。使用该评价用真空阀进行斩波电流试验和切断电流试验，评价各实施例和比较例的斩波特性和切断特性。
斩波电流试验中，将20Ω的电阻和评价用真空阀串联连接，组成电路，用AC200V电源以10A的电流通电，在将真空阀从合闸状态转为分闸时测定临电弧电流达到零之前的电流，将该电流作为斩波电流。斩波电流试验中，用相同的真空阀实施1000次，将其平均值作为各实施例和比较例的斩波电流值。另外，从避免由切断时产生的浪涌电压升高引起的电器设备损伤的角度考虑，斩波电流值必须在1A以下。
切断试验中，将晶闸管和评价用真空阀串联连接，组成电路，在真空阀合闸的状态下，利用来自于电容器组的放电使通电电流流过，在真空阀分闸时，根据能否正常地切断来判定切断试验合格与否。电容器组通过外部电源充电。将通电电流从2kA开始以1kA为单位逐渐提高，进行切断试验，在4kA下切断试验成功的时刻判定切断试验合格与否。另外，切断试验的成功是指将真空阀分闸时不发生电弧重燃和电弧持续的情况。作为斩波特性的斩波电流和作为切断特性的切断试验合格与否示于图2～6(表1～5)。
图9是表示本实施方式的实施例1中制备的电触点的内部组织结构的剖视图。图9是用扫描型电子显微镜(SEM)观察到的电触点的剖面照片。采用扫描型电子显微镜的波长色散型X射线光谱或能量色散型X射线光谱的组成分析功能，测定内部结构的组成分布。如图9所示，在以Cu作为导电成分的母材31中，分散有作为高熔点物质粒子的WC粒子32、Mn-Cu-Te金属间化合物33和MnO粒子34。此外，使用X射线衍射装置(XRD)分析了Mn-Cu-Te金属间化合物33的组成，结果可知，通过MnTe、Cu2Te、Mn和Cu的彼此固溶，形成了由原本的MnTe和Cu2Te分别发生峰移位而成的(Mn,Cu)Te和(Mn,Cu)2Te。
另外，WC粒子的粒径由图9所示的用扫描型电子显微镜观察到的电触点的剖面照片算出。例如，在所得的剖面照片上任意地划直线，测定存在于该直线上的WC粒子的数量和WC粒子上的长度。将WC粒子上的长度除以WC粒子的数量，从而得到WC粒子的平均粒径。本实施方式中，任意地划多条直线，采用由该多条直线得到的平均粒径的平均值作为WC粒子的粒径。此外，因为WC粒子得到比其它粒子颜色更白的图像，所以也可以将剖面照片二值化，通过图像处理算出粒度分布。
图10是表示图2(表1)所示的实施例和比较例的组成及特性的特性图。图2(表1)中，因为WC粒子的组成比、WC粒子的粒径和Te的组成比是恒定的，所以将Mn/(Mn+Te)比作为横轴，将最大弯曲应力和斩波电流值作为纵轴。
实施例1的Mn/(Mn+Te)＝23.6原子％(原子％)的电触点的最大弯曲应力为269MPa，能够进行电触点的加工而不会在电触点加工时发生开裂。另一方面，Mn/(Mn+Te)＝0原子％(比较例1)和Mn/(Mn+Te)＝13.4原子％(比较例2)的电触点的最大弯曲应力分别为124MPa和156MPa，强度不足。因此，在电触点加工时发生了开裂。因此，无法进行斩波试验和切断试验。另外，从能够稳定地加工电触点的角度考虑，最大弯曲强度必须在200MPa以上。
Mn的组成比有所增加的Mn/(Mn+Te)＝53.7原子％(实施例2)、Mn/(Mn+Te)＝69.9原子％(实施例3)和Mn/(Mn+Te)＝77.7原子％(实施例4)的电触点的最大弯曲应力分别为358MPa、371MPa和362MPa，强度与实施例1相比有所提高。认为其原因在于，通过添加Mn来抑制脆弱的Cu2Te的生成，生成了不诱发劈裂破坏的晶体结构NiAs型MnTe，从而能够抑制电触点脆化。因为Mn和Te生成以原子量比1:1结合的MnTe金属间化合物，所以可知如果Mn/(Mn+Te)在50原子％以下，则触点强度根据Mn添加量而升高，如果Mn/(Mn+Te)在50原子％以上，则机械强度饱和。斩波电流值均在1A以下，可知具有低斩波特性。此外，可知电触点中的Mn与热处理中存在的微量氧反应，生成5原子％以下的MnO。由此可见，Mn作为牺牲材料起作用，该牺牲材料抑制对斩波值有效的低沸点金属Te变成TeO2。
另一方面，Mn/(Mn+Te)＝82.3原子％(比较例3)的电触点的切断试验不合格，经常见到电流值4kA下的切断失败。认为其原因在于，Mn组成比过量，固溶于Cu中的Mn量增加，电触点的电导率降低，切断时产生的热量不容易散热，从而无法切断电弧，发生电弧重燃。
由以上结果可见，Mn/(Mn+Te)比必须在20原子％以上且在80原子％以下。
图11是表示图3(表2)所示的实施例和比较例的组成及特性的特性图。图3(表2)中，因为WC粒子的组成比、WC粒子的粒径和Te的组成比是恒定的，所以将Te的组成比(质量％)作为横轴，将最大弯曲应力和斩波电流值作为纵轴。
Te的组成比为1.0质量％(wt％)(比较例4)的电触点的斩波电流值为1.52A，斩波性能降低。认为其原因在于，因为低沸点金属Te的量少，所以仅通过电弧的持续而产生的金属蒸气不足。
Te的组成比为1.5～15.0质量％(wt％)(实施例5～8)的电触点的斩波电流值在1A以下，斩波性能提高。
另一方面，Te的组成比为17.0质量％(比较例5)的电触点的斩波电流值在1A以下，斩波性能提高，但切断试验不合格。认为其理由在于，低沸点金属Te的量多，金属蒸气的产生量增加，从而在4kA的电流值下无法切断电弧，发生电弧重燃。
另外，因为Mn/(Mn+Te)恒定为53.7质量％，所以可抑制由Cu2Te的生成引起的电触点脆化，未发生触点开裂。如果Te的组成比增加，则能够在电触点内形成MnTe化合物，因此与母材的界面的比例增大。因此，虽然有最大弯曲应力降低的倾向，但实用上没有问题。
由以上结果可见，Te的组成比必须在1.5质量％以上且在15质量％以下。
图12是表示图4(表3)所示的实施例和比较例的组成及特性的特性图。图3(表2)中，因为WC粒子的粒径、Mn的组成比和Mn/(Mn+Te)比是恒定的，所以将WC粒子的组成比(质量％)作为横轴，将最大弯曲应力和斩波电流值作为纵轴。
WC粒子的组成比为20～80质量％(实施例9～12)的电触点的斩波电流值在1A以下，并且切断试验也合格，电特性良好。
另一方面，WC粒子的组成比为15质量％(比较例6)的电触点的斩波电流值为1.3A，斩波性能降低。设想其原因在于，WC粒子的组成比为15质量％时，热电子释放量少。此外，WC粒子的组成比为85质量％(比较例7)的电触点中，因为混合粉末中过量存在硬质的WC粒子，所以进行塑性变形的Cu相对较少，其结果是，制备成形体时在从模具取出的同时发生碎裂。
由以上结果可见，WC粒子的组成比必须在20质量％以上且在80质量％以下。
图13是表示图5(表4)所示的实施例和比较例的组成及特性的特性图。图3(表2)中，因为WC粒子的组成比(质量％)、Mn的组成比和Mn/(Mn+Te)比是恒定的，所以将WC粒子的粒径(μm)作为横轴，将最大弯曲应力和斩波电流值作为纵轴。
WC粒子的粒径为1～9μm(实施例13～25)的电触点在斩波性能和切断性能没有问题。此外，也没有发生加工时的开裂和制备成形体时的破坏。
另一方面，WC粒子的粒径为25μm(比较例8)的电触点的最大弯曲应力低达103MPa，其结果是，将触点加工成电触点时发生开裂，对于实用而言强度不足。认为这是因为，由于粗大的WC粒子的缘故，电触点的母材与WC粒子的界面变得粗大，破坏从该界面开始进展。此外，WC粒子的粒径为12μm(比较例9)的电触点的最大弯曲应力为258MPa，机械强度上没有问题，但切断试验不合格。认为其原因在于，如果WC粒子变大，则电触点的表面凹凸增大，从而在切断时产生的电弧集中于局部，在4kA的电流值下无法切断电弧，发生电弧重燃。
此外，WC粒子的粒径为0.08μm(比较例10)的电触点在制备成形体时发生开裂。一般来说，如果WC粒子之类的硬质且不发生塑性变形的粉体变得细小，则粉体的比表面积大，因此在加压成形时，粉体之间的接触点附近存在大量空隙，难以致密化。因此，要得到所需的成形体，必须提高成形压力。认为如果施加必要限度以上的成形压力，则产生应变，成形体发生开裂。
由以上结果可见，WC粒子的粒径必须在0.1μm以上且在10μm以下。
图5(表4)所示的实施例16、17分别是将Cu圆板配置于成形体的下方以及将Cu方板配置于成形体的上下方进行浸渗的实施例。与将Cu圆板配置于成形体的上方进行浸渗的实施例1相比，机械强度、斩波特性和切断特性未见差异。
由这些实施例和比较例可见，包含相对于100原子％的Cu固溶有多于0原子％且在10原子％以下的Mn的母材、分散地配置于母材中的WC粒子、包含MnTe化合物以及Mn-Cu固溶相与Te的化合物的金属间化合物，WC粒子的粒径在0.1μm以上且在10μm以下，将整体设为100质量％时，WC粒子在20质量％以上且在80质量％以下，Te原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，余分为所述母材，并且Mn/(Mn+Te)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下的电触点能够同时满足低斩波电流特性和确保机械强度。
如此构成的电触点中，为了具有低斩波特性而需要的Te的蒸发可通过将电极通过电弧加热至MnTe的固相线或Cu2Te的固相线以上的温度而获得。图14是Mn-Te的状态图，图15是Cu-Te的状态图。如图14和图15所示，MnTe的固相线和Cu2Te的固相线分别为1149℃和1129℃，在这以上的温度下Te升华。MnTe和Cu2Te的金属间化合物的沸点相近，因此由金属间化合物产生Te蒸气的能力没有差异，只要Te浓度在1.5质量％以上，就能获得低斩波特性。
此外，通过添加Mn以使Mn固溶在导电成分Cu中，可降低电触点的电导率。适度的低电导率可在切断时使电触点表面温度升高。其结果是，来自MnTe和Cu2Te的Te的升华以及来自WC粒子的高熔点金属的热电子释放得到促进，可获得低斩波特性。
此外，Mn比Te的反应性高，可防止在热处理中不可避免地发生的电触点的Te的氧化，形成MnO。TeO2的沸点比MnTe和Cu2Te的沸点高，因此不容易生成TeO2，有碍Te的蒸发。其结果是，作为导电成分添加的Mn起到防止Te氧化的牺牲材料的作用。
另外，本实施方式中，使用WC粒子作为高熔点物质粒子对实施例和比较例进行了说明，但只要是熔点在1600℃以上的高熔点材料，就能代替WC粒子(熔点3058℃)使用。作为熔点在1600℃以上的高熔点材料，如果是金属，则可使用W(熔点3407℃)、Ta(熔点2985℃)、Cr(熔点1857℃)、Mo(熔点2623℃)、Nb(熔点2477℃)、Ti(熔点1666℃)和V(熔点1917℃)。此外，也可使用它们的碳化物TaC(熔点4258℃)、Cr3C2(熔点2168℃)、Mo2C(熔点2795℃)、NbC(熔点3886℃)、TiC(熔点3530℃)和VC(熔点2921℃)。
此外，本实施方式中，使用Te作为低沸点金属对实施例和比较例进行了说明，但也可以使用与Te同族且状态图与Mn和Cu类似的Se来代替Te。
至此，本发明人探明了现有的具有低斩波特性的电触点的问题、即添加有Te(或Se)的电触点脆化的主要原因。对于通过三点弯曲试验而断裂的电触点，通过采用SEM的断裂面观察进行了考察，其结果是，确认添加至电触点中的Te(或Se)与Cu形成了金属间化合物Cu2Te(或Cu2Se)。还发现，由于该金属间化合物可见以层状剥离的迹象，因此Cu2Te(或Cu2Se)劈裂破坏，成为穿晶断裂的原因。
可知如果是本实施方式的电触点，则作为脆化的主要原因的Cu2Te(或Cu2Se)的形成得到抑制，Mn和Te形成Mn:Te＝1:1的金属间化合物，晶体结构的原型为NiAs型，因此可抑制层状剥离。
此外，通过使Mn/(Mn+Te)比为25～80原子％，可确保电触点的机械强度。
这种结构的电触点在保有低沸点金属的选择性蒸发所带来的低斩波特性的同时，可抑制脆化，尤其是通过规定相对于Mn的Mn+Te浓度，可制成具有所需强度的电触点，即，由于能自由地控制熔接撕剥力，因而大电流切断特性得到改善。
另外，本实施方式的触点材料中，也可以含有原料中所含的微量的不可避免的杂质(Ag、Al、Fe、Si等)。
实施方式2
实施方式1中所述的电触点是用Cu圆板或Cu方板使Cu浸渗至Cu-WC-Mn-Te烧结体中。实施方式2中，对除Cu外还使Mn和Te浸渗至Cu-WC烧结体中而制得的电触点进行说明。
[实施例18]
首先，将平均粒径10μm的Cu粉末和平均粒径6.3μm的WC粉末混合30分钟，制成均匀的混合粉末。将该混合粉末投入内径φ23mm的金属模具(钢制)，用油压机以400MPa的压力压缩成形，制成厚5mm的成形体。另行将平均粒径10μm的Cu粉末、平均粒径30μm的Mn粉末、平均粒径40μm的Te粉末混合30分钟，制成均匀的混合粉末。将该混合粉末投入内径φ20mm的金属模具(钢制)，用油压机以200MPa的压力压缩成形，制成厚2.2mm的成形体。
接着，将该Cu-WC成形体和Cu-Mn-Te成形体在氢气氛下在900℃下分别各自烧结2小时。
接着，在烧结而得的Cu-WC烧结体的下方放置Cu-Mn-Te烧结体，在氢气氛下在1110℃下浸渗2小时，得到实施例18的电触点。
本实施例中，调整制备混合粉末时的Cu粉末、WC粉末、Te粉末和Mn粉末的质量比，调整电触点的组成。此外，与实施方式1同样地评价制得的电触点的机械强度、斩波特性和切断特性。
实施例18中得到的电触点的组成及特性示于图16(表6)。实施例18的电触点获得了与实施方式1的实施例1～12的触点同样的特性。
实施例1～12所示的实施方式1中，将Cu-WC-Mn-Te成形体临时烧结时，成形体略有膨胀。认为其原因在于，Cu和Te和Mn在成形体内发生反应，体积膨胀。
另一方面，像本实施方式那样，通过将Cu-WC成形体和作为被浸渗材料的Cu-Mn-Te成形体分别临时烧结，不会发生Cu-WC成形体的体积膨胀，能够稳定地制造电触点。
实施方式3
实施方式1中，使Cu浸渗至Cu-WC-Mn-Te烧结体中来制造电触点。此外，实施方式2中，使Cu-Mn-Te浸渗至Cu-WC烧结体中来制造电触点。实施方式3中，对不采用浸渗而仅通过烧结制造的电触点进行说明。
[实施例19]
首先，将平均粒径10μm的Cu粉末、平均粒径6.3μm的WC粉末、平均粒径30μm的Mn粉末、平均粒径40μm的Te粉末混合30分钟，制成均一的混合粉末。将该混合粉末投入内径φ23mm的金属模具(钢制)，用油压机以650MPa的压力压缩成形，制成厚5mm的Cu-WC-Mn-Te成形体。
接着，将该Cu-WC-Mn-Te成形体在氢气氛下在1110℃下烧结2小时。
接着，将烧结而得的Cu-WC-Mn-Te烧结体用油压机以650MPa的压力再压缩，在氢气氛下在1110℃下再烧结2小时，得到实施例19的电触点。
本实施例中，调整制备混合粉末时的Cu粉末、WC粉末、Te粉末和Mn粉末的质量比，调整电触点的组成。此外，与实施方式1同样地评价制得的电触点的机械强度、斩波特性和切断特性。
实施例19中得到的电触点的组成及特性示于图17(表7)。实施例19的电触点获得了与实施方式1的实施例1～12的触点同样的特性。此外，实施例19中得到的电触点的相对密度为95.3％。这里，相对密度通过相対密度(％)＝(电触点材料的测定密度/由组成分析值求得的电触点材料的理论密度)×100求得。如果相对密度在95％以下，则此时通过反复进行再压缩和再烧结，可使相对密度达到95％以上。
实施方式1和实施方式2中所述的采用浸渗的电触点的制造方法中，因为在浸渗时将液化的Cu或Cu-Mn-Te倒入成形体，所以容易因成形体的气孔率的偏差而导致制造时发生组成偏差。
另一方面，像本实施方式那样仅通过烧结制成的电触点中，因为只有将成形体煅烧固结的工序，所以因成形时的气孔率的不同而导致的组成偏差小。
实施方式4
实施方式1中使用WC粒子作为高熔点物质粒子，而实施方式4中使用WC粒子作为高熔点物质粒子。
本实施方式中，对使用维氏硬度比WC低的W粒子来代替实施例1中使用的WC粒子的电触点进行说明。本实施方式的电触点除了使用W粒子来代替WC粒子以外，与实施方式1相同，电触点的制造方法以及电触点的斩波特性和切断特性的评价方法也与实施方式1相同。
图18(表8)是表示本实施方式的实施例和比较例的组成及特性的一览表。此外，图19是表示图18(表8)所示的实施例和比较例的组成及特性的特性图。因为图18(表8)中W粒子的组成比(质量％)、Mn的组成比和Mn/(Mn+Te)比是恒定的，所以图19中将W粒子的粒径(μm)作为横轴，将最大弯曲应力和斩波电流值作为纵轴。
W的维氏硬度为360Hv，是纯金属中硬度最高的材料。本实施方式中，与实施方式1的使用WC粒子的电触点同样，粒径为25μm(比较例11)的情况下，在机械加工时发生开裂。此外，W粒子的粒径为0.08μm(比较例12)的电触点在制备成形体时发生开裂。与实施方式1的WC粒子同样，如果硬质且不发生塑性变形的粉体变得细小，则粉体的比表面积大，因此在加压成形时，粉体之间的接触点附近存在大量空隙，难以致密化。因此，要得到所需的成形体，必须提高成形压力。认为如果施加必要限度以上的成形压力，则产生应变，成形体发生开裂。
实施方式1中使用的WC的维氏硬度为690Hv，本实施方式中使用的W的维氏硬度为360Hv。由实施方式1和本实施方式的结果可见，高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上的高熔点物质粒子的情况下，其粒径必须在0.1μm以上且在10μm以下。
实施方式5
实施方式1中使用维氏硬度为690Hv的WC粒子作为高熔点物质粒子、实施方式4中使用维氏硬度为360Hv的W粒子作为高熔点物质粒子的情况下，这些粒子的粒径在0.1μm以上且在10μm以下。实施方式5中，对使用硬度较小的材料作为高熔点物质粒子的情况进行说明
首先，对高熔点物质粒子的硬度进行说明。高熔点物质粒子是金属中与Cu和Ag等导电性金属相比较硬的材料。因此，由于在机械加工时对坚硬的材质进行切削，因而电触点上产生负荷。如实施方式1中所述，使用未添加Mn的材料或粒径大的材料的电触点中，因为母材强度弱，所以电触点无法耐受机械加工时的负荷，结果发生开裂。
从以上角度考虑，可以说对电触点材料进行机械加工时产生的负荷与电触点材料中所含的高熔点物质粒子的硬度有关。图20(表9)是表示用作高熔点物质粒子的金属及其碳化物的维氏硬度的特性表。图20(表9)记载的是维氏硬度，但如果使用换算表，则也可以是洛氏硬度或布氏硬度。另外，根据制法、组成或硬度的测定方法的不同，碳化物的维氏硬度值产生偏差。由此判断，即使图20(表10)所示的值表示一例、值多少有些不同，在以下实施例中也没有问题。此外，可以说在图20(表9)所示的金属中，所有碳化物的硬度都比纯金属高。
本实施方式中，对使用维氏硬度比WC低的Mo粒子或Cr粒子来代替实施例1中使用的WC粒子的电触点进行说明。本实施方式的电触点除了使用Mo粒子或Cr粒子来代替WC粒子以外，与实施方式1相同，电触点的制造方法以及电触点的斩波特性和切断特性的评价方法也与实施方式1相同。
图21(表10)是表示本实施方式中使用Mo粒子的情况下的实施例和比较例的组成及特性的一览表。此外，图22(表11)是表示本实施方式中使用Cr粒子的情况下的实施例和比较例的组成及特性的一览表。
此外，图23和图24分别是表示图21(表10)和图22(表11)所示的实施例和比较例的组成及特性的特性图。因为图21(表10)和图22(表11)中Mo粒子或Cr粒子的组成比(质量％)、Mn的组成比和Mn/(Mn+Te)比是恒定的，所以图23和图24中将Mo粒子或Cr粒子的粒径(μm)作为横轴，将最大弯曲应力和斩波电流值作为纵轴。
由图23和图24可见，使用维氏硬度为160Hv的Mo或维氏硬度为120Hv的Cr作为高熔点物质粒子的情况下，即使粒径为25μm，在机械加工时也不发生开裂，即使粒径为100μm，切断试验也合格。维氏硬度在200Hv以下的情况下，只要高熔点物质粒子的粒径在0.1μm以上且在100μm以下的范围内，斩波性能和切断性能就没有问题。此外，也没有发生加工时的开裂和制备成形体时的破坏。
使用维氏硬度在200Hv以下的材料作为高熔点物质粒子的情况下，在粒径为100μm时，三点弯曲试验的机械强度低于100MPa，但在机械加工时未发生开裂。这可以说是机械加工时发生的开裂取决于高熔点物质粒子的硬度。机械加工中，对越硬的材质进行切削，对作为被切削品的电触点施加的负荷越大。因此，实施方式1中所述的WC因为比纯金属硬，所以作为电触点能够在不发生开裂的情况下进行机械加工的强度下限为200MPa。另一方面，比WC软质的Mo或Cr在机械加工时的负荷比WC小，因此可以认为，即使强度在100MPa以下，也能够在不发生开裂的情况下进行机械加工。如此，使用比WC或W软质的高熔点物质粒子的情况下，虽然电触点的机械强度降低，但即使粒径为25μm也不会发生开裂，粒径达到100μm时，实用上也没有问题。
实施方式1中，随着WC的粒径增大，不仅机械加工时发生开裂，而且还出现无法切断的现象，而Mo或Cr即使粒径在10μm以上，也不会出现无法切断的现象。推测WC随着粒径的增大而表面凹凸增大，因此电弧集中，从而出现无法切断的现象。另一方面，推测Mo或Cr是比WC软质的材料，因此在机械加工时，高熔点物质粒子本身被切削，表面凹凸几乎不增大，从而使得切断稳定。
本实施方式中，高熔点物质粒子的粒径大于100μm的情况下，切断试验不合格。认为其原因在于，虽然高熔点物质粒子本身被切削，表面凹凸有所减小，但被切削的高熔点物质粒子的粒径大，因此电弧滞留于高熔点物质粒子部分。另外，Mo或Cr即使粒径小，也是柔软的粒子，因此容易发生塑性变形，即使为0.5μm也能够成形。
综上可知，只要高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以下，则即使其粒径在0.1μm以上达到100μm也没有问题。
符号说明
1真空阀、2切断室、3绝缘容器、4a、4b密封金属配件、5a、5b金属盖、6固定电极棒、7可动电极棒、8固定电极、9可动电极、10固定电极触点、11可动电极触点、12波纹管、13波纹管用电弧屏蔽件、14绝缘容器用电弧屏蔽件、20电触点、21试验片、31母材、32 WC粒子、33Mn-Cu-Te金属间化合物、34 MnO粒子。

Claims (4)

1.一种电触点，该电触点包含：
相对于100原子％的Cu固溶有多于0原子％且在10原子％以下的Mn的母材、
分散地配置于所述母材中的金属粒子和该金属的碳化物粒子中的至少一种高熔点物质粒子、以及
包含X原子(X为Te或Se)且分散地配置于所述母材中的金属间化合物，
该电触点的特征在于，
所述金属是选自W、Ta、Cr、Mo、Nb、Ti和V中的至少一种金属，
所述高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度在0Hv以上且在200Hv以下时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下，
将整体设为100质量％时，
所述高熔点物质粒子在20质量％以上且在80质量％以下，
所述X原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，
余分为所述母材，并且
所述金属间化合物包含MnX化合物以及Mn-Cu固溶相与X的化合物，
Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下。
2.如权利要求1所述的电触点，其特征在于，所述Mn-Cu固溶相与X的化合物的组成是(Mn,Cu)X和(Mn,Cu)2X中的至少一方。
3.如权利要求1或2所述的电触点，其特征在于，所述母材还包含5原子％的MnO。
4.一种真空阀，该真空阀具备：
固定电极、
与该固定电极接触或脱离该固定电极的可动电极、以及
将所述固定电极和所述可动电极保持在真空中的切断室，
该真空阀的特征在于，
分别设置于所述固定电极和所述可动电极的接触部的固定电触点和可动电触点中的至少一方使用权利要求1～3中任一项所述的电触点。
CN201880088239.5A 2018-02-06 2018-07-13 电触点及使用该电触点的真空阀 Active CN111670261B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-019241 2018-02-06
JP2018019241 2018-02-06
PCT/JP2018/026547 WO2019155655A1 (ja) 2018-02-06 2018-07-13 電気接点およびそれを用いた真空バルブ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111670261A true CN111670261A (zh) 2020-09-15
CN111670261B CN111670261B (zh) 2021-11-26

Family

ID=67549550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880088239.5A Active CN111670261B (zh) 2018-02-06 2018-07-13 电触点及使用该电触点的真空阀

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11066731B2 (zh)
CN (1) CN111670261B (zh)
WO (1) WO2019155655A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6669327B1 (ja) * 2019-08-27 2020-03-18 三菱電機株式会社 電気接点、電気接点を備えた真空バルブ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1281235A (zh) * 1999-07-12 2001-01-24 三菱电机株式会社 绝缘操作杆及其制造方法
JP2002075143A (ja) * 2000-09-04 2002-03-15 Hitachi Ltd 真空遮断器に用いる真空バルブ用電極及びその製造方法
CN102031409A (zh) * 2011-01-05 2011-04-27 河北工业大学 银-氮化硼-铈开关电器触点材料及其制备方法
CN102163505A (zh) * 2011-01-05 2011-08-24 河北工业大学 银-氮化硼开关电器触点材料及其制备方法
JP2015125935A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社徳力本店 電気接点材料およびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS579019A (en) * 1980-06-18 1982-01-18 Hitachi Ltd Electrode for vacuum breaker
JPH03149719A (ja) * 1989-11-02 1991-06-26 Mitsubishi Electric Corp 真空スイツチ用接点材料およびその製法
US5697150A (en) * 1993-07-14 1997-12-16 Hitachi, Ltd. Method forming an electric contact in a vacuum circuit breaker
JP3598195B2 (ja) * 1997-03-07 2004-12-08 芝府エンジニアリング株式会社 接点材料
EP1420076A1 (en) * 2002-10-24 2004-05-19 Toshiba Tungaloy Co., Ltd. Hard alloy and W-based composite carbide powder used as starting material
JP4759987B2 (ja) * 2004-11-15 2011-08-31 株式会社日立製作所 電極および電気接点とその製法
JP4979993B2 (ja) * 2006-06-16 2012-07-18 三菱電機株式会社 接点材料及びその製造方法
JP6050994B2 (ja) 2012-09-14 2016-12-21 株式会社日立製作所 電気接点、電気接点の製造方法、電極、真空バルブ、真空開閉機器
JP6253494B2 (ja) * 2014-04-21 2017-12-27 三菱電機株式会社 真空バルブ用接点材料及び真空バルブ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1281235A (zh) * 1999-07-12 2001-01-24 三菱电机株式会社 绝缘操作杆及其制造方法
JP2002075143A (ja) * 2000-09-04 2002-03-15 Hitachi Ltd 真空遮断器に用いる真空バルブ用電極及びその製造方法
CN102031409A (zh) * 2011-01-05 2011-04-27 河北工业大学 银-氮化硼-铈开关电器触点材料及其制备方法
CN102163505A (zh) * 2011-01-05 2011-08-24 河北工业大学 银-氮化硼开关电器触点材料及其制备方法
JP2015125935A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社徳力本店 電気接点材料およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200277688A1 (en) 2020-09-03
US11066731B2 (en) 2021-07-20
WO2019155655A1 (ja) 2019-08-15
CN111670261B (zh) 2021-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3098829B1 (en) Method for producing electrode material
CN110036454B (zh) 用于真空接触器的改进电触点合金
TWI327330B (zh)
WO2018142709A1 (ja) 電極材料の製造方法及び電極材料
CN111670261B (zh) 电触点及使用该电触点的真空阀
JP6311325B2 (ja) 電極材料及び電極材料の製造方法
JP6497491B1 (ja) 電気接点およびそれを用いた真空バルブ
JP6669327B1 (ja) 電気接点、電気接点を備えた真空バルブ
US10058923B2 (en) Method for manufacturing electrode material and electrode material
JP5506873B2 (ja) 接点材料およびその製造方法
JP5920408B2 (ja) 電極材料の製造方法
JP5116538B2 (ja) 接点材料
JP5211246B2 (ja) 真空バルブ用電気接点及びその電気接点を用いた真空遮断器及び真空開閉機器
WO2022097217A1 (ja) 電気接点および真空バルブ
JP6381860B1 (ja) 接点材料、その製造方法及び真空バルブ
JP2001307602A (ja) 真空バルブ用接点材料およびその製造方法
JP2016181476A (ja) 真空バルブ用接点および真空バルブ用接点の製造方法、並びに真空バルブ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant