CN111654977B - 一种抗氧化性线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种抗氧化性线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1.对生产板进行除油、溢流水和酸洗前处理；S2.通过制备出基膜，然后在所述生产板的表面进行镀膜；S3.对镀膜后的所述生产板依次进行压合、溢流水洗、DI水洗处理和热风吹干后处理，冷却得抗氧化性线路板。本发明的有益效果是，通过前处理去除了生产板面上的残留物、油脂和铜粉，便于后续的镀膜处理；通过制备出基膜，从而在生产板表面镀膜且膜的厚度在0.2‑0.5um，镀得膜能够牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染；本发明所提供的制备方法操作简单，制备出来的线路板质量好、使用时间长。

Description

一种抗氧化性线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是一种抗氧化性线路板的制作方法。
背景技术
PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，几乎每种电子设备都要使用到它；电路板能大大减小布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，因此对PCB板的性能要求也越来越高,而现有的PCB板抗氧化性能较差，且散热能力差，使用不便。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种抗氧化性线路板的制作方法。
实现上述目的本发明的技术方案为，一种抗氧化性线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：
S1.对生产板进行前处理；
S2.在所述生产板的表面进行镀膜；
S3.对镀膜后的所述生产板进行后处理，得抗氧化性线路板。
作为本发明的进一步说明，S2中先通过原料制备出基膜，再通过镀膜机将所述基膜镀在所述生产板的表面，其中所述生产板表面的膜厚度为0.2-0.5um。
作为本发明的进一步说明，所述原料包括以下重量份的组分：环氧树脂：50-70重量份；苯乙烯：4-8重量份；三氯乙烯：6-11重量份；甲苯：11-13重量份；交联剂：20-26重量份；成膜助剂：0.5-0.7重量份；稳定剂：0.8-1.0重量份。
作为本发明的进一步说明，所述基膜的制备过程包括以下步骤：
步骤一.将环氧树脂、苯乙烯、三氯乙烯、甲苯和交联剂进行搅拌；
步骤二.再向步骤一中加入成膜助剂和稳定剂进行搅拌，搅拌后进行加热熔融处理；
步骤三.通过挤出机将熔体挤出，吹膜定型经后处理得基膜。
作为本发明的进一步说明，所述交联剂包括戊二醛、碳化二亚胺、苯二甲酸和环氧氯丙烷中的一种或多种。
作为本发明的进一步说明，所述成膜助剂包括丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、乙二醇和丙二醇中的一种或多种。
作为本发明的进一步说明，步骤一中采用500-800r/min的转速搅拌30-50min，步骤二中采用1000-1300r/min的转速搅拌20-35min，加热熔融处理时温度为120-150℃、时间为1-3小时。
作为本发明的进一步说明，S1中前处理包括除油、溢流水和酸洗，其中进行酸洗时采用浓度为2-4wt％的H2SO4。
作为本发明的进一步说明，S3中所述生产板进行后处理时依次进行压合、溢流水洗、DI水洗处理和热风吹干处理，冷却得抗氧化性线路板。
作为本发明的进一步说明，DI水洗电导率小于700us/cm。
其有益效果在于，本发明通过前处理去除了生产板面上的残留物、油脂和铜粉，便于后续的镀膜处理；通过制备出基膜，从而在生产板表面镀膜且膜的厚度在0.2-0.5um，镀得膜能够牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染；本发明所提供的制备方法操作简单，制备出来的线路板质量好、使用时间长。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
由于印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，几乎每种电子设备都要使用到它；电路板能大大减小布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，目前对PCB板的性能要求也越来越高,而现有的PCB板抗氧化性能较差，使用不便，因此本发明提供了一种抗氧化性线路板的制作方法。
该制作方法包括以下步骤：
S1.先对生产板进行前处理，依次为除油、溢流水和酸洗，先去除生产板面上的残留物和油脂，然后采用浓度是2-4wt％的H2SO4进行酸洗，进一步去除生产板面上的铜粉；
S2.通过一定比例的原料制备出基膜，再通过镀膜机在生产板的表面进行镀膜，膜的厚度为0.2-0.5um；
S3.将镀好抗氧化膜的生产板进行后处理，后处理中先进行压合处理，然后再对生产板依次进行溢流水洗和DI水洗，DI水洗电导率小于700us/cm，采用热风进行吹干，冷却得到具有抗氧化性的线路板。
上面S2中原料包括以下按重量份组成的组分：环氧树脂50-70重量份、苯乙烯4-8重量份、三氯乙烯6-11重量份、甲苯11-13重量份、交联剂20-26重量份、成膜助剂0.5-0.7重量份、稳定剂0.8-1.0重量份；在制备基膜时主要包括以下过程：先将环氧树脂、苯乙烯、三氯乙烯、甲苯和交联剂在转速为500-800r/min条件下搅拌30-50min，再加入成膜助剂和稳定剂在转速为1000-1300r/min条件下搅拌20-35min，然后通过120-150℃的高温加热1-3小时，再由挤出机熔体挤出，吹膜定型经后处理得到基膜。
实施例1.
S1.先对生产板进行前处理，依次为除油、溢流水和酸洗，先去除生产板面上的残留物和油脂，然后采用浓度是2wt％的H2SO4进行酸洗，进一步去除生产板面上的铜粉；
S2.先将50重量份的环氧树脂、4重量份的苯乙烯、6重量份的三氯乙烯、11重量份的甲苯和20重量份的碳化二亚胺在转速为500r/min条件下搅拌30min，再加入0.5重量份的丙二醇丁醚和0.8重量份稳定剂在转速为1000r/min条件下搅拌20min，然后通过120℃的高温加热1小时，再由挤出机熔体挤出，吹膜定型经后处理得到基膜，再通过镀膜机将基膜镀在生产板的表面且膜的厚度为0.2um；
S3.将镀好膜的生产板进行后处理，后处理中先进行压合处理，然后再对生产板依次进行溢流水洗和DI水洗，DI水洗电导率为700us/cm，然后采用热风进行吹干，冷却得到具有抗氧化性的线路板。
实施例2.
S1.先对生产板进行前处理，依次为除油、溢流水和酸洗，先去除生产板面上的残留物和油脂，然后采用浓度是3wt％的H2SO4进行酸洗，进一步去除生产板面上的铜粉；
S2.先将60重量份的环氧树脂、6重量份的苯乙烯、8重量份的三氯乙烯、12重量份的甲苯和22重量份的碳化二亚胺在转速为600r/min条件下搅拌40min，再加入0.6重量份的丙二醇丁醚和0.9重量份稳定剂在转速为1200r/min条件下搅拌30min，然后通过130℃的高温加热2小时，再由挤出机熔体挤出，吹膜定型经后处理得到基膜，再通过镀膜机将基膜镀在生产板的表面且膜的厚度为0.3um；
S3.将镀好抗氧化膜的生产板进行后处理，后处理中先进行压合处理，然后再对生产板依次进行溢流水洗和DI水洗，DI水洗电导率为500us/cm，然后采用热风进行吹干，冷却得到具有抗氧化性的线路板。
实施例3.
S1.先对生产板进行前处理，依次为除油、溢流水和酸洗，先去除生产板面上的残留物和油脂，然后采用浓度是4wt％的H2SO4进行酸洗，进一步去除生产板面上的铜粉；
S2.先将70重量份的环氧树脂、8重量份的苯乙烯、11重量份的三氯乙烯、13重量份的甲苯和26重量份的苯二甲酸在转速为800r/min条件下搅拌50min，再加入0.7重量份的乙二醇丁醚和1.0重量份稳定剂在转速为1300r/min条件下搅拌35min，然后通过150℃的高温加热3小时，再由挤出机熔体挤出，吹膜定型经后处理得到基膜，再通过镀膜机将基膜镀在生产板的表面且膜的厚度为0.5um；
S3.将镀好抗氧化膜的生产板进行后处理，后处理中先进行压合处理，然后再对生产板依次进行溢流水洗和DI水洗，DI水洗电导率为300us/cm，然后采用热风进行吹干，冷却得到具有抗氧化性的线路板。
上述技术方案仅体现了本发明技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本发明的原理，属于本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种抗氧化性线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：
S1.对生产板进行前处理；
S2.在所述生产板的表面进行镀膜；
S3.对镀膜后的所述生产板进行后处理，得抗氧化性线路板；
S2中先通过原料制备出基膜，再通过镀膜机将所述基膜镀在所述生产板的表面，其中所述生产板表面的膜厚度为0.2-0.5um；
所述原料包括以下重量份的组分：
环氧树脂：50-70重量份；
苯乙烯：4-8重量份；
三氯乙烯：6-11重量份；
甲苯：11-13重量份；
交联剂：20-26重量份；
成膜助剂：0.5-0.7重量份；
稳定剂：0.8-1.0重量份；
所述基膜的制备过程包括以下步骤：
步骤一.将环氧树脂、苯乙烯、三氯乙烯、甲苯和交联剂进行搅拌；
步骤二.再向步骤一中加入成膜助剂和稳定剂进行搅拌，搅拌后进行加热熔融处理；
步骤三.通过挤出机将熔体挤出，吹膜定型经后处理得基膜；
所述交联剂包括戊二醛、碳化二亚胺、苯二甲酸和环氧氯丙烷中的一种或多种；
所述成膜助剂包括丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、乙二醇和丙二醇中的一种或多种；
步骤一中采用500-800r/min的转速搅拌30-50min，步骤二中采用1000-1300r/min的转速搅拌20-35min，加热熔融处理时温度为120-150℃、时间为1-3小时；
S1中前处理包括除油、溢流水和酸洗，其中进行酸洗时采用浓度为2-4wt％的H2SO4；
S3中所述生产板进行后处理时依次进行压合、溢流水洗、DI水洗处理和热风吹干处理，冷却得抗氧化性线路板；
DI水洗电导率小于700us/cm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN1142226C (zh) * 1999-08-26 2004-03-17 中国林业科学研究院林产化学工业研究所 印刷线路板防锈预涂剂
JP5579568B2 (ja) * 2010-10-15 2014-08-27 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂積層体
CN103716985B (zh) * 2013-12-31 2017-01-04 邢台市海纳电子科技有限责任公司 一种玻璃基线路板及其制造方法
CN105931841A (zh) * 2016-07-04 2016-09-07 南通百正电子新材料股份有限公司 一种抗氧化电容器薄膜及其制备方法
CN107278060B (zh) * 2017-05-24 2019-11-15 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法
CN108200721A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 四川深北电路科技有限公司 一种印制电路板的制作方法

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