CN111654973A - 一种新型线路板的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型线路板的制备工艺，该新型线路板的制备工艺包括以下步骤：S1：制备线路板基材材料，所述线路板材料包括以下重量份数的原料：UP树脂10‑20份、LP树脂5‑15份、固化剂1‑1.5份、填充料40‑70份、玻纤纤维10‑30份、色膏0.001‑5份。S2：将上述所得基材材料均匀涂覆在玻璃纤维布料上或直接将基材材料冷压成片材放置在玻璃纤维布上，然后覆盖一层铜箔，通过150°‑180°中高温、63吨‑1000吨专用机械压合，即得成型线路板板材。工序简化，有效的避免产品气泡、皱褶，边缘易剥离等问题，降低了人工工时和材料成本，产品一体化工艺可进行机械化半自动生产，产品外观可塑性强，产品环保无污染，环境耐受性明显提高。

Description

一种新型线路板的制备工艺
技术领域
本发明涉及电子线路板技术领域，具体是一种新型线路板的制备工艺。
背景技术
传统线路板制备工艺具有以下缺点：一、传统线路板分陶瓷基板、玻纤板、铝基板、纸板的制备工序繁琐；二、传统线路板的生产过程容易产生气泡、皱褶，边缘易剥离等问题；三、传统线路板的生产过程中需要投入高人工工时、材料成本。四、大部分传统线路板不可机械化自动生产。五、传统线路板对环境耐受性不高(比如抗高温、耐酸碱等)。因此，本发明提供一种新型线路板的制备工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型线路板的制备工艺，该新型线路板的制备工艺包括以下步骤：
S1：制备线路板基材材料，所述线路板材料包括以下重量份数的原料：UP树脂10-20份、LP树脂5-15份、固化剂1-1.5份、填充料40-70份、玻纤纤维10-30份、色膏0.001-5份，且所述新型线路板基材材料的制备方法包括以下步骤：
A.按照上述配方称取UP树脂、LP树脂、固化剂、填充料、玻纤纤维、色膏；
B.将称取上述UP树脂、LP树脂、和玻璃纤维在23℃下搅拌混合20-50min；
C.加入固化剂、填充料和色膏，在23℃下搅拌混合15-30min；
D.将上步所得物经捏合机充分搅拌，按照重量需求分装最后得线路板基材材料经过比例进行搅拌捏合，时间依据所需控制在20-50分钟左右，制得基材材料；
S2：将上述所得基材材料均匀涂覆在玻璃纤维布料上或直接将基材材料冷压成片材放置在玻璃纤维布上，然后覆盖一层铜箔，通过150°-180°中高温、63吨-1000吨专用机械压合，即得成型线路板板材。
优选的，所述UP树脂和LP树脂为不饱和树脂。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：一、工序简化；二、有效的避免产品气泡、皱褶，边缘易剥离等问题；三、降低了人工工时和材料成本；四、产品一体化工艺可进行机械化半自动生产，产品外观可塑性强；五、产品环保无污染，环境耐受性明显提高。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种新型线路板的制备工艺，该新型线路板的制备工艺包括以下步骤：
S1：制备线路板基材材料，所述线路板材料包括以下重量份数的原料：UP树脂10份、LP树脂5份、固化剂1份、填充料40份、玻纤纤维10份、色膏0.001份，且所述新型线路板基材材料的制备方法包括以下步骤：
A.按照上述配方称取UP树脂、LP树脂、固化剂、填充料、玻纤纤维、色膏；
B.将称取上述UP树脂、LP树脂、和玻璃纤维在23℃下搅拌混合20-50min；
C.加入固化剂、填充料和色膏，在23℃下搅拌混合15-30min；
D.将上步所得物经捏合机充分搅拌，按照重量需求分装最后得线路板基材材料经过比例进行搅拌捏合，时间依据所需控制在20-50分钟左右，制得基材材料；
S2：将上述所得基材上面覆盖粘贴一层玻璃纤维布料，然后再在玻璃纤维布上平整盖上一定大小尺寸厚度要求的铜箔，将该模块放入特殊设备进行160℃左右，63吨-1000吨专用机械压合，15-20分钟左右模压热固成型。
实施例2
一种新型线路板的制备工艺，该新型线路板的制备工艺包括以下步骤：
S1：制备线路板基材材料，所述线路板材料包括以下重量份数的原料：UP树脂15份、LP树脂10份、固化剂1份、填充料30份、玻纤纤维10份、色膏0.001份，且所述新型线路板基材材料的制备方法包括以下步骤：
A.按照上述配方称取UP树脂、LP树脂、固化剂、填充料、玻纤纤维、色膏；
B.将称取上述UP树脂、LP树脂、和玻璃纤维在23℃下搅拌混合20-50min；
C.加入固化剂、填充料和色膏，在23℃下搅拌混合15-30min；
D.将上步所得物经捏合机充分搅拌，按照重量需求分装最后得线路板基材材料经过比例进行搅拌捏合，时间依据所需控制在20-50分钟左右，制得基材材料；
S2：将上述所得基材利用丝网印刷技术印制在一层玻璃纤维布料上，然后再在玻璃纤维布上平整盖上一定大小尺寸厚度要求的铜箔，把该模块放入特殊设备进行160℃左右，63吨-1000吨专用机械压合，15-20分钟左右模压热固成型。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种新型线路板的制备工艺，其特征在于，该新型线路板的制备工艺包括以下步骤：
S1：制备线路板基材材料，所述线路板材料包括以下重量份数的原料：UP树脂10-20份、LP树脂5-15份、固化剂1-1.5份、填充料40-70份、玻纤纤维10-30份、色膏0.001-5份，且所述新型线路板基材材料的制备方法包括以下步骤：
A.按照上述配方称取UP树脂、LP树脂、固化剂、填充料、玻纤纤维、色膏；
B.将称取上述UP树脂、LP树脂、和玻璃纤维在23℃下搅拌混合20-50min；
C.加入固化剂、填充料和色膏，在23℃下搅拌混合15-30min；
D.将上步所得物经捏合机充分搅拌，按照重量需求分装最后得线路板基材材料经过比例进行搅拌捏合，时间依据所需控制在20-50分钟左右，制得基材材料；
S2：将上述所得基材材料均匀涂覆在玻璃纤维布料上或直接将基材材料冷压成片材放置在玻璃纤维布上，然后覆盖一层铜箔，通过150°-180°中高温、63吨-1000吨专用机械压合，即得成型线路板板材。
2.根据权利要求1所述的一种新型线路板的制备工艺，其特征在于，所述UP树脂和LP树脂为不饱和树脂。
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US20050158556A1 (en) * 2003-06-06 2005-07-21 Valette Ludovic L. Nanoporous laminates
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