CN116080157B - 一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，包括环氧玻纤层，环氧玻纤层的顶部设有环氧半固片，环氧半固片的顶部通过粘胶树脂粘接有基板，本发明的有益效果是：通过加入了稳固层，实现了在复合环氧纤维布与基板之间的连接通过加固条和稳定侧条对复合环氧纤维布的工作稳定性进行提升，保障了层压板的使用寿命，通过加入了覆铜箔层，实现了对层压板的外侧进行覆铜箔处理，提高了印制电路使用时的工作效率，通过加入了环氧玻纤层，环氧玻纤层为玻纤布材料、环氧树脂材料和胺类固化剂合成，通过对玻纤布材料添加环氧树脂材料和胺类固化剂，进一步对玻纤布材料的稳定性进行提升，在使用时不容易发生变形和分离的问题。

Description

一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
技术领域
本发明涉及环氧玻纤布层压板技术领域，具体为一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板。
背景技术
环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的层压制品，高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好，环氧玻璃布层压板简称环氧板，环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的层压制品，高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。适用于机械、电气及电子等领域，在现有的印制电路中常常使用环氧玻纤布层压板，在外侧覆铜箔进行电路通电处理，但现有的覆铜箔环氧玻纤布层压板粘接后之间连接的稳定性较差，在使用时内部通常仅为玻纤材料进行制备，长期使用容易导致变形和断裂的问题，使用寿命短。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，包括环氧玻纤层，所述环氧玻纤层的顶部设有环氧半固片，所述环氧半固片的顶部通过粘胶树脂粘接有基板，所述基板的外侧设有稳固层，所述基板的顶部通过粘胶树脂粘接有复合环氧纤维布，所述稳固层与复合环氧纤维布配合，所述复合环氧纤维布的顶部和复合树脂层的底部均通过粘胶树脂粘接有覆铜箔层，所述环氧玻纤层的底部通过粘胶树脂粘接有复合树脂层，所述环氧半固片由以下质量份的原料组成：邻甲酚环氧树脂材料：10-30份、水性乳胶水：5-15份、复合环氧树脂：10-20份；所述基板由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20-50份、无机微粉：10-20份、乙醇：4-10份。
作为优选，所述稳固层包括加固条，所述基板的内部等距设有加固条，所述基板的外侧设有与复合环氧纤维布配合的稳定侧条。
作为优选，所述环氧玻纤层由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20-50份、环氧树脂材料：10-25份、胺类固化剂：5-18份，所述环氧玻纤层的制备方法具体包括以下步骤：
A1、称取环氧树脂材料和胺类固化剂，将环氧树脂材料和胺类固化剂进行加热混合处理，加热温度为60-90℃，加热时间为20-35min，混合均匀后取出；
A2、称取玻纤布材料，将玻纤布材料放入A1得到的溶液内进行搅拌混合，充分接触后冷却至常温得到环氧玻纤层。
作为优选，所述粘胶树脂由以下质量份的原料组成：丙烯酸酯乳液：5-20份、增稠剂：5-10份、改性氰基戊二烯酸酯：2-8份，所述粘胶树脂的制备方法具体包括以下步骤：
B1、称取丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯，将丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯进行混合，加热至60-120℃后，加热的同时进行混合搅拌；
B2、称取增稠剂，将混合的丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯降温至50-70℃，向内部加入增稠剂继续恒温搅拌，得到粘胶树脂。
作为优选，所述环氧半固片的制备方法具体包括以下步骤：
C1、称取邻甲酚环氧树脂材料，将邻甲酚环氧树脂材料放入反应釜内进行加热融化，加热温度为110-150℃，加热时间为10-30min，得到基料；
C2、称取水性乳胶水和复合环氧树脂，向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂，与基料进行真空加压搅拌处理。
作为优选，所述基板的制备方法具体包括以下步骤：
D1、称取玻纤布材料、无机微粉和乙醇，将玻纤布材料和乙醇进行常温混合，在混合的同时均匀抛洒机微粉；
D2、抛洒完成后对内部环境进行加热，环境加热至60-90℃，通过挤出机挤出，即可得到基板。
作为优选，所述C2中的真空加压搅拌处理具体包括以下步骤：
C21、向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂与C1中得到的基料进行混合，混合的同时将内部环境加压至0.3-0.6MPa，保持5-20min后释放至常压；
C22、再次加压至0.5-0.8MPa，保持1-3min后释放至常压。
作为优选，所述加固条为透明树脂材料。
作为优选，所述稳定侧条为聚苯乙烯材料。
作为优选，所述复合树脂层为碳基复合树脂材料。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过加入了稳固层，实现了在复合环氧纤维布与基板之间的连接通过加固条和稳定侧条对复合环氧纤维布的工作稳定性进行提升，保障了层压板的使用寿命，通过加入了覆铜箔层，实现了对层压板的外侧进行覆铜箔处理，提高了印制电路使用时的工作效率，通过加入了环氧玻纤层，环氧玻纤层为玻纤布材料、环氧树脂材料和胺类固化剂合成，通过对玻纤布材料添加环氧树脂材料和胺类固化剂，进一步对玻纤布材料的稳定性进行提升，在使用时不容易发生变形和分离的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
图1为本发明内部结构示意图。
图中：1、环氧玻纤层；2、环氧半固片；3、基板；4、稳固层；41、加固条；42、稳定侧条；5、复合环氧纤维布；6、一号覆铜箔层；7、复合树脂层。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
参见图1所示，本发明实施例的一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，包括环氧玻纤层1，环氧玻纤层1的顶部设有环氧半固片2，环氧半固片2的顶部通过粘胶树脂粘接有基板3，基板3的外侧设有稳固层4，基板3的顶部通过粘胶树脂粘接有复合环氧纤维布5，稳固层4与复合环氧纤维布5配合，复合环氧纤维布5的顶部和复合树脂层7的底部均通过粘胶树脂粘接有覆铜箔层6，环氧玻纤层1的底部通过粘胶树脂粘接有复合树脂层7，环氧半固片2由以下质量份的原料组成：邻甲酚环氧树脂材料：10-30份、水性乳胶水：5-15份、复合环氧树脂：10-20份；基板3由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20-50份、无机微粉：10-20份、乙醇：4-10份，通过加入了覆铜箔层，实现了对层压板的外侧进行覆铜箔处理，提高了印制电路使用时的工作效率。
实施例2：
其中，稳固层4包括加固条41，基板3的内部等距设有加固条41，基板3的外侧设有与复合环氧纤维布5配合的稳定侧条42，通过加入了稳固层，实现了在复合环氧纤维布与基板之间的连接通过加固条和稳定侧条对复合环氧纤维布的工作稳定性进行提升，保障了层压板的使用寿命。
其中，环氧玻纤层1由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20-50份、环氧树脂材料：10-25份、胺类固化剂：5-18份，环氧玻纤层1的制备方法具体包括以下步骤：
A1、称取环氧树脂材料和胺类固化剂，将环氧树脂材料和胺类固化剂进行加热混合处理，加热温度为60-90℃，加热时间为20-35min，混合均匀后取出；
A2、称取玻纤布材料，将玻纤布材料放入A1得到的溶液内进行搅拌混合，充分接触后冷却至常温得到环氧玻纤层1，加热时进行搅拌将环氧树脂材料和胺类固化剂进行充分混合，并与玻纤布材料进行配合，对玻纤布材料的抗压性进行提升，对层压板工作的寿命进行提升处理，通过对玻纤布材料添加环氧树脂材料和胺类固化剂，进一步对玻纤布材料的稳定性进行提升，在使用时不容易发生变形和分离的问题。
其中，粘胶树脂由以下质量份的原料组成：丙烯酸酯乳液：5-20份、增稠剂：5-10份、改性氰基戊二烯酸酯：2-8份，粘胶树脂的制备方法具体包括以下步骤：
B1、称取丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯，将丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯进行混合，加热至60-120℃后，加热的同时进行混合搅拌；
B2、称取增稠剂，将混合的丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯降温至50-70℃，向内部加入增稠剂继续恒温搅拌，得到粘胶树脂。
其中，环氧半固片2的制备方法具体包括以下步骤：
C1、称取邻甲酚环氧树脂材料，将邻甲酚环氧树脂材料放入反应釜内进行加热融化，加热温度为110-150℃，加热时间为10-30min，得到基料；
C2、称取水性乳胶水和复合环氧树脂，向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂，与基料进行真空加压搅拌处理，进行加压搅拌，对材料的合成效率提升。
其中，基板3的制备方法具体包括以下步骤：
D1、称取玻纤布材料、无机微粉和乙醇，将玻纤布材料和乙醇进行常温混合，在混合的同时均匀抛洒机微粉；
D2、抛洒完成后对内部环境进行加热，环境加热至60-90℃，通过挤出机挤出，即可得到基板3。
其中，C2中的真空加压搅拌处理具体包括以下步骤：
C21、向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂与C1中得到的基料进行混合，混合的同时将内部环境加压至0.3-0.6MPa，保持5-20min后释放至常压；
C22、再次加压至0.5-0.8MPa，保持1-3min后释放至常压。
其中，加固条41为透明树脂材料，透明树脂材料是透明材料，加固条41对之间的连接进行加固处理。
其中，稳定侧条42为聚苯乙烯材料，聚苯乙烯材料是由苯乙烯单体经自由基缩聚反应合成的聚合物，无色透明，耐热性能高。
其中，复合树脂层7为碳基复合树脂材料，碳基复合树脂材料的结构性能非常稳定，可塑性强。
实施例3：
S1、环氧玻纤层1由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20份、环氧树脂材料：10份、胺类固化剂：5份，称取环氧树脂材料和胺类固化剂，将环氧树脂材料和胺类固化剂进行加热混合处理，加热温度为60℃，加热时间为20min，混合均匀后取出，称取玻纤布材料，将玻纤布材料放入得到的溶液内进行搅拌混合，充分接触后冷却至常温得到环氧玻纤层1，环氧半固片2由以下质量份的原料组成：邻甲酚环氧树脂材料：10份、水性乳胶水：5份、复合环氧树脂：10份，称取邻甲酚环氧树脂材料，将邻甲酚环氧树脂材料放入反应釜内进行加热融化，加热温度为110℃，加热时间为10min，得到基料，称取水性乳胶水和复合环氧树脂，向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂与基料进行混合，混合的同时将内部环境加压至0.3MPa，保持5min后释放至常压，再次加压至0.5MPa，保持1min后释放至常压；
S2、将环氧玻纤层1和环氧半固片2之间进行固定处理，通过液压机进行压合处理；
S3、基板3由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20份、无机微粉：10份、乙醇：4份，称取玻纤布材料、无机微粉和乙醇，将玻纤布材料和乙醇进行常温混合，在混合的同时均匀抛洒机微粉，抛洒完成后对内部环境进行加热，环境加热至60℃，通过挤出机挤出，即可得到基板3，制备连接所需的粘胶树脂，粘胶树脂由以下质量份的原料组成：丙烯酸酯乳液：5份、增稠剂：5份、改性氰基戊二烯酸酯：2份，称取丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯，将丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯进行混合，加热至60℃后，加热的同时进行混合搅拌，称取增稠剂，将混合的丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯降温至50℃，向内部加入增稠剂继续恒温搅拌，得到粘胶树脂，将环氧半固片2的顶部通过粘胶树脂预基板3进行粘接；
S4、复合环氧纤维布5在基板3的顶部通过粘胶机进行粘接，通过加固条41和稳定侧条42进行连接加固处理；
S5、复合环氧纤维布5的顶部和复合树脂层7的底部通过粘胶树脂与覆铜箔层6粘接，通过模具组合，组合好后送入热压机；
S6、在高压情况下将气泡去除，与覆铜箔层6进行稳定粘结，形成覆铜箔环氧玻纤布层压板。
实施例4：
S1、环氧玻纤层1由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：50份、环氧树脂材料：25份、胺类固化剂：18份，称取环氧树脂材料和胺类固化剂，将环氧树脂材料和胺类固化剂进行加热混合处理，加热温度为90℃，加热时间为35min，混合均匀后取出，称取玻纤布材料，将玻纤布材料放入得到的溶液内进行搅拌混合，充分接触后冷却至常温得到环氧玻纤层1，环氧半固片2由以下质量份的原料组成：邻甲酚环氧树脂材料：30份、水性乳胶水：15份、复合环氧树脂：20份，称取邻甲酚环氧树脂材料，将邻甲酚环氧树脂材料放入反应釜内进行加热融化，加热温度为150℃，加热时间为30min，得到基料，称取水性乳胶水和复合环氧树脂，向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂与基料进行混合，混合的同时将内部环境加压至0.6MPa，保持20min后释放至常压，再次加压至0.8MPa，保持3min后释放至常压；
S2、将环氧玻纤层1和环氧半固片2之间进行固定处理，通过液压机进行压合处理；
S3、基板3由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：50份、无机微粉：20份、乙醇：10份，称取玻纤布材料、无机微粉和乙醇，将玻纤布材料和乙醇进行常温混合，在混合的同时均匀抛洒机微粉，抛洒完成后对内部环境进行加热，环境加热至90℃，通过挤出机挤出，即可得到基板3，制备连接所需的粘胶树脂，粘胶树脂由以下质量份的原料组成：丙烯酸酯乳液：20份、增稠剂：10份、改性氰基戊二烯酸酯：8份，称取丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯，将丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯进行混合，加热至120℃后，加热的同时进行混合搅拌，称取增稠剂，将混合的丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯降温至70℃，向内部加入增稠剂继续恒温搅拌，得到粘胶树脂，将环氧半固片2的顶部通过粘胶树脂预基板3进行粘接；
S4、复合环氧纤维布5在基板3的顶部通过粘胶机进行粘接，通过加固条41和稳定侧条42进行连接加固处理；
S5、复合环氧纤维布5的顶部和复合树脂层7的底部通过粘胶树脂与覆铜箔层6粘接，通过模具组合，组合好后送入热压机；
S6、在高压情况下将气泡去除，与覆铜箔层6进行稳定粘结，形成覆铜箔环氧玻纤布层压板。
1.试验分组
试验组1-2采用实施例3至4中制得的覆铜箔环氧玻纤布层压板，对照组为市售玻纤布层压板；
2.试验方法
取5块实施例3制备的覆铜箔环氧玻纤布层压板并进行顶压，在40℃的环境下进行顶压，每5min升高2N，30min后观察状况。
取5块实施例4制备的覆铜箔环氧玻纤布层压板并进行顶压，在40℃的环境下进行顶压，每5min升高2N，30min后观察状况。
取5块对照组的玻纤布层压板并进行顶压，在40℃的环境下进行顶压，每5min升高2N，30min后观察状况。
3.试验结果
检测结果见如下表所示：
下表实施例1至2中耐覆铜箔环氧玻纤布层压板以及对照组的检测结果。
由上表中的检测结果数据可知，实验组中覆铜箔环氧玻纤布层压板的抗压稳定效果远远优于市售玻纤布层压板的抗压效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围由下面的权利要求指出。

Claims (6)

1.一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，其特征在于，包括环氧玻纤层（1），所述环氧玻纤层（1）的顶部设有环氧半固片（2），所述环氧半固片（2）的顶部通过粘胶树脂粘接有基板（3），所述基板（3）的外侧设有稳固层（4），所述基板（3）的顶部通过粘胶树脂粘接有复合环氧纤维布（5），所述稳固层（4）与复合环氧纤维布（5）配合，所述复合环氧纤维布（5）的顶部和复合树脂层（7）的底部均通过粘胶树脂粘接有覆铜箔层（6），所述环氧玻纤层（1）的底部通过粘胶树脂粘接有复合树脂层（7），所述环氧半固片（2）由以下质量份的原料组成：邻甲酚环氧树脂材料：10-30份、水性乳胶水：5-15份、复合环氧树脂：10-20份；所述基板（3）由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20-50份、无机微粉：10-20份、乙醇：4-10份;
所述环氧玻纤层（1）由以下质量份的原料组成：玻纤布材料：20-50份、环氧树脂材料：10-25份、胺类固化剂：5-18份;
所述粘胶树脂由以下质量份的原料组成：丙烯酸酯乳液：5-20份、增稠剂：5-10份、改性氰基戊二烯酸酯：2-8份;
所述复合树脂层（7）为碳基复合树脂材料;
所述稳固层（4）包括加固条（41），所述基板（3）的内部等距设有加固条（41），所述基板（3）的外侧设有与复合环氧纤维布（5）配合的稳定侧条（42）；
所述加固条（41）为透明树脂材料；
所述稳定侧条（42）为聚苯乙烯材料。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，其特征在于，所述环氧玻纤层（1）的制备方法具体包括以下步骤：
A1、称取环氧树脂材料和胺类固化剂，将环氧树脂材料和胺类固化剂进行加热混合处理，加热温度为60-90℃，加热时间为20-35min，混合均匀后取出；
A2、称取玻纤布材料，将玻纤布材料放入A1得到的溶液内进行搅拌混合，充分接触后冷却至常温得到环氧玻纤层（1）。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，其特征在于，所述粘胶树脂的制备方法具体包括以下步骤：
B1、称取丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯，将丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯进行混合，加热至60-120℃后，加热的同时进行混合搅拌；
B2、称取增稠剂，将混合的丙烯酸酯乳液和改性氰基戊二烯酸酯降温至50-70℃，向内部加入增稠剂继续恒温搅拌，得到粘胶树脂。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，其特征在于，所述环氧半固片（2）的制备方法具体包括以下步骤：
C1、称取邻甲酚环氧树脂材料，将邻甲酚环氧树脂材料放入反应釜内进行加热融化，加热温度为110-150℃，加热时间为10-30min，得到基料；
C2、称取水性乳胶水和复合环氧树脂，向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂，与基料进行真空加压搅拌处理。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，其特征在于，所述基板（3）的制备方法具体包括以下步骤：
D1、称取玻纤布材料、无机微粉和乙醇，将玻纤布材料和乙醇进行常温混合，在混合的同时向混合料中均匀抛洒所述无机微粉；
D2、抛洒完成后对内部环境进行加热，环境加热至60-90℃，通过挤出机挤出，即可得到基板（3）。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板，其特征在于，所述C2中的真空加压搅拌处理具体包括以下步骤：
C21、向反应釜内加入水性乳胶水和复合环氧树脂与C1中得到的基料进行混合，混合的同时将内部环境加压至0.3-0.6MPa，保持5-20min后释放至常压；
C22、再次加压至0.5-0.8MPa，保持1-3min后释放至常压。
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