CN109554149B - 一种柔性线路板用环氧胶粘剂及其制备方法与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性线路板用环氧胶粘剂及其制备方法与应用。本发明的环氧胶粘剂按重量组份包括：复合环氧树脂85‑115份；增韧剂10‑20份；溶剂30份；复合固化剂10‑31份；复合促进剂2‑5份；附着力促进剂1‑2份。本发明采用复合环氧树脂、复合固化剂及复合促进剂，克服了纯单一成分的性能不足，从而得到了一种粘结性能和耐冲击性能优越，耐热性好，可长期储存的胶粘剂。

Description

一种柔性线路板用环氧胶粘剂及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于胶粘剂领域，具体涉及一种柔性线路板用环氧胶粘剂及其制备方法与应用。
背景技术
近年来，柔性印制电路板(简称为FPC)由于其具有重量轻、厚度薄、体积小、可挠曲等特点，始终受到各种电子产品的青睐。作为FPC的主要组成部分之一，胶粘剂将直接影响其性能。总体而言，环氧树脂胶粘剂由于具有良好的黏结性、耐热性、耐冲击、耐腐蚀性等，而被广泛应用于电子电器方面。虽然环氧胶粘剂发展前景不断看好，但是在应用过程中仍然存在粘接性能不稳定，储存时间短等方面的问题。
发明内容
为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种柔性线路板用环氧胶粘剂及其制备方法与应用。
本发明的柔性线路板用环氧胶粘剂，按重量组份包括：
复合环氧树脂85-115份；
增韧剂10-20份；
溶剂30份；
复合固化剂10-31份；
复合促进剂2-5份；
附着力促进剂1-2份。
其中，所述复合环氧树脂按重量组份由75-90份E-20环氧树脂和10-25份改性E-51环氧树脂组成。
此外，所述改性E-51环氧树脂含有15％重量份的丙烯酸树脂，其由下述方法制备而成：
将5份马来酸酐改性氯化聚烯烃和20份甲苯加入到圆底烧瓶，加热至90℃溶解，然后加入20份丙烯酸丁酯和10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，搅拌均匀后，每隔一个小时加入0.05份过氧化二苯甲酰引发剂，一共加入4次，加完之后，保温1h，蒸发掉溶剂，制得合成产物；将18g合成产物加入到盛有100g E-51环氧树脂的圆底烧瓶中，加热至90℃搅拌溶解2h，制得改性E-51环氧树脂。
此外，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶；所述溶剂为丁酮和N,N-二甲基甲酰胺中的至少一种。
此外，所述复合固化剂按重量组份由5-30份高温固化剂和1-5份潜伏型固化剂组成。
此外，所述潜伏型固化剂为双氰胺，粒径范围为5-50μm；所述高温固化剂为4,4'-二氨基二苯砜。
此外，所述促进剂为咪唑促进剂和聚脲促进剂中的至少一种。
此外，所述咪唑促进剂为2-乙基4-甲基咪唑；所述聚脲促进剂为2,4-甲苯双二甲基聚脲促进剂。
本发明还提供一种如上述的柔性线路板用环氧胶粘剂的制备方法，包括下述步骤：
称取复合环氧树脂和增韧剂，放入120℃烘箱中3-4h，取出后立即加入1/3量的溶剂，趁热搅拌至完全溶解，得环氧树脂混合物，放置到室温，然后用1/3量的溶剂将复合固化剂完全溶解之后加入到环氧树脂混合物中，继续搅拌混合20-30min，之后用三辊研磨机反复研磨3次，最后加入复合促进剂、附着力促进剂和1/3量的溶剂，搅拌混合10-20min，得到环氧胶粘剂。
本发明还提供一种如上述的方法制得的柔性线路板用环氧胶粘剂的应用，将制得的胶粘剂用小型涂膜机均匀涂布于经过电晕处理的50μm聚酰亚胺薄膜表面，胶液厚度控制在43μm-48μm，放入50℃烘箱1h，烘至表干，覆上25μm铜箔后用模压机进行模压；将复合温度控制为180℃，复合压力控制为1MPa，时间控制为120s后，去除压力，继续放置30min，最后取出放置室温。
本发明是关于柔性线路板用环氧胶粘剂、其制备方法及应用。本发明的复合环氧树脂中采用自制的改性E-51环氧树脂，使该环氧胶粘剂具有更优异的柔韧性和对基材有更好的粘结性能。本发明采用的复合固化剂，可降低固化温度，提高反应速度，并提高了该环氧胶粘剂的耐热老化性能。本发明还采用复合固化剂，使该环氧胶粘剂具有良好的反应性，固化均匀，性能稳定，大大改善了在应用过程中存在的问题。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的原料均为市场可得品。作为一种示例，本发明中的一些材料采用如下品牌：附着力促进剂采用德国毕克BYK-4511；E20环氧树脂和E-51环氧树脂均采用无锡树脂厂的环氧树脂；丁酮和N,N-二甲基甲酰胺采用国药试剂有限公司的试剂；端羧基液体丁腈橡胶采用美国CVC公司861340；双氰胺潜伏型固化剂采用美国CVC公司OMICURE DDA；4,4'-二氨基二苯砜高温固化剂采用美国CVC公司OMICURE DDS；2-乙基4-甲基咪唑促进剂采用德国巴斯夫有限公司2E4MI；2,4-甲苯双二甲基聚脲促进剂采用美国CVC公司OMICURE U-52M。
实施例1
称取80份E-20环氧树脂、20份改性E-51环氧树脂和15份端羧基液体丁腈橡胶，放入120℃烘箱中4h，取出后立即加入5份丁酮和5份N,N-二甲基甲酰胺，趁热搅拌至完全溶解，得环氧树脂混合物，放置到室温，然后用5份丁酮和5份N,N-二甲基甲酰胺将3份粒径为5μm的双氰胺潜伏型固化剂和15份4,4'-二氨基二苯砜高温固化剂完全溶解之后加入到环氧树脂混合物中，继续搅拌混合30min，之后用三辊研磨机反复研磨3次，确保潜伏型固化剂分散均匀，最后加入1份2-乙基4-甲基咪唑促进剂、2份2,4-甲苯双二甲基聚脲促进剂、1份德国毕克BYK-4511附着力促进剂、5份丁酮和5份N,N-二甲基甲酰胺，搅拌混合10min，得到环氧胶粘剂；增韧剂与环氧树脂相容性好，可大大提高环氧树脂的抗冲击强度；潜伏型固化剂为颗粒状，具有良好的分散性和反应性，固化均匀；附着力促进剂提高了聚酰亚胺薄膜和铜箔之间的附着力。
实施例2
称取75份E-20环氧树脂、25份改性E-51环氧树脂和10份端羧基液体丁腈橡胶，放入120℃烘箱中3h，取出后立即加入6份丁酮和4份N,N-二甲基甲酰胺，趁热搅拌至完全溶解，得环氧树脂混合物，放置到室温，然后用6份丁酮和4份N,N-二甲基甲酰胺将5份粒径为15μm的双氰胺潜伏型固化剂和5份4,4'-二氨基二苯砜高温固化剂完全溶解之后加入到环氧树脂混合物中，继续搅拌混合30min，之后用三辊研磨机反复研磨3次，确保潜伏型固化剂分散均匀，最后加入2份2-乙基4-甲基咪唑促进剂、2份德国毕克BYK-4511附着力促进剂、6份丁酮和4份N,N-二甲基甲酰胺，搅拌混合20min，得到环氧胶粘剂。
实施例3
称取90份E-20环氧树脂、10份改性E-51环氧树脂和15份端羧基液体丁腈橡胶，放入120℃烘箱中3h，取出后立即加入8份丁酮和2份N,N-二甲基甲酰胺，趁热搅拌至完全溶解，得环氧树脂混合物，放置到室温，然后用8份丁酮和2份N,N-二甲基甲酰胺将1份粒径为50μm的双氰胺潜伏型固化剂和30份4,4'-二氨基二苯砜高温固化剂完全溶解之后加入到环氧树脂混合物中，继续搅拌混合30min，之后用三辊研磨机反复研磨3次，确保潜伏型固化剂分散均匀，最后加入5份2-乙基4-甲基咪唑促进剂、2份德国毕克BYK-4511附着力促进剂、8份丁酮和2份N,N-二甲基甲酰胺，搅拌混合20min，得到环氧胶粘剂。
实施例4
称取80份E-20环氧树脂、20份改性E-51环氧树脂和20份端羧基液体丁腈橡胶，放入120℃烘箱中4h，取出后立即加入10份N,N-二甲基甲酰胺，趁热搅拌至完全溶解，得环氧树脂混合物，放置到室温，然后用10份N,N-二甲基甲酰胺将2份粒径为20μm的双氰胺潜伏型固化剂和20份4-4，二氨基二苯砜高温固化剂完全溶解之后加入到环氧树脂混合物中，继续搅拌混合30min，之后用三辊研磨机反复研磨3次，确保潜伏型固化剂分散均匀，最后加入2份2,4-甲苯双二甲基聚脲促进剂、1份德国毕克BYK-4511附着力促进剂和10份N,N-二甲基甲酰胺，搅拌混合10-20min，得到环氧胶粘剂。
将实施例1至4的柔性线路板用环氧树脂胶粘剂用小型涂膜机均匀涂布于经过电晕处理的50μm聚酰亚胺薄膜表面，胶液厚度控制在43μm-48μm左右，放入50℃烘箱1h，烘至表干，覆上25μm铜箔后用模压机进行模压；将复合温度控制为180℃，复合压力控制为1MPa，时间控制为120s后，去除压力，继续放置30min，最后取出放置室温，即可进行180°剥离力测试。
将实施例2作为对比，将现有技术中改性E-51环氧树脂改用E-51环氧树脂，制备的胶粘剂按照上述方法制成柔性线路板，且胶液厚度也为43μm-48μm，记为对比样。
对实施例1-4和对比样制备的柔性线路板用环氧胶粘剂进行性能测试，测试结果如下：
Figure BDA0001833103330000061
由上表可以看出：本发明制备的柔性线路板模压过程几乎没有溢胶现象，耐热性能优异，耐弯折次数大大提高，同时可以增强薄膜与铜箔之间的粘接力，储存时间长达半年，可以满足客户的需要。
以上是对本发明所提供的具体实施例。并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种柔性线路板用环氧胶粘剂，其特征在于：所述环氧胶粘剂按重量组份包括：
复合环氧树脂85-115份；
增韧剂10-20份；
溶剂30份；
复合固化剂10-31份；
复合促进剂2-5份；
附着力促进剂1-2份；
所述复合环氧树脂按重量组份由75-90份E-20环氧树脂和10-25份改性E-51环氧树脂组成；
所述改性E-51环氧树脂含有15％重量份的丙烯酸树脂，其由下述方法制备而成：
将5份马来酸酐改性氯化聚烯烃和20份甲苯加入到圆底烧瓶，加热至90℃溶解，然后加入20份丙烯酸丁酯和10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，搅拌均匀后，每隔一个小时加入0.05份过氧化二苯甲酰引发剂，一共加入4次，加完之后，保温1h，蒸发掉溶剂，制得合成产物；将18g合成产物加入到盛有100g E-51环氧树脂的圆底烧瓶中，加热至90℃搅拌溶解2h，制得改性E-51环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板用环氧胶粘剂，其特征在于：所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶；所述溶剂为丁酮和N,N-二甲基甲酰胺中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板用环氧胶粘剂，其特征在于：所述复合固化剂按重量组份由5-30份高温固化剂和1-5份潜伏型固化剂组成。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板用环氧胶粘剂，其特征在于：所述潜伏型固化剂为双氰胺，粒径范围为5-50μm；所述高温固化剂为4,4'-二氨基二苯砜。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板用环氧胶粘剂，其特征在于：所述促进剂为咪唑促进剂和聚脲促进剂中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板用环氧胶粘剂，其特征在于：所述咪唑促进剂为2-乙基4-甲基咪唑；所述聚脲促进剂为2,4-甲苯双二甲基聚脲促进剂。
7.一种如权利要求1-6中任意一项所述的柔性线路板用环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：
称取复合环氧树脂和增韧剂，放入120℃烘箱中3-4h，取出后立即加入1/3量的溶剂，趁热搅拌至完全溶解，得环氧树脂混合物，放置到室温，然后用1/3量的溶剂将复合固化剂完全溶解之后加入到环氧树脂混合物中，继续搅拌混合20-30min，之后用三辊研磨机反复研磨3次，最后加入复合促进剂、附着力促进剂和1/3量的溶剂，搅拌混合10-20min，得到环氧胶粘剂。
8.一种如权利要求7所述的方法制得的柔性线路板用环氧胶粘剂的应用，其特征在于：将制得的胶粘剂用小型涂膜机均匀涂布于经过电晕处理的50μm聚酰亚胺薄膜表面，胶液厚度控制在43μm-48μm，放入50℃烘箱1h，烘至表干，覆上25μm铜箔后用模压机进行模压；将复合温度控制为180℃，复合压力控制为1MPa，时间控制为120s后，去除压力，继续放置30min，最后取出放置室温。
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CN116751533B (zh) * 2023-08-16 2023-11-07 苏州凡赛特材料科技有限公司 一种非后固化型环氧胶带及其制备方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN101851390B (zh) * 2010-05-19 2012-05-23 广东生益科技股份有限公司 黑色无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜
CN102432729A (zh) * 2011-09-13 2012-05-02 武汉菲克斯复合材料有限公司 含有双键的不饱和单体原位聚合改性环氧树脂

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