CN111653507A - 一种芯片定位装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片定位设备技术领域，并提供了一种芯片定位装置及方法，包括底板和定位平台、Y向定位结构及X向定位结构，定位平台上设置定位基板；Y向定位结构包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板纵向两侧的Y向夹持单元，两个所述Y向夹持单元处于夹紧状态时之间设有间隔；X向定位结构包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板横向两侧的X向夹持单元，所述X向夹持单元的尺寸小于或等于间隔的尺寸，两个所述Y向夹持单元处于所述夹紧状态时，两个所述X向夹持单元在适于在所述间隔内水平运动；本发明通过Y向定位结构和X向定位结构配合作业实现对待检芯片的三次夹紧定位，适用于多种不同规格的芯片精准定位作业，兼容通用性强。

Description

一种芯片定位装置及方法

技术领域

本发明涉及芯片定位设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片定位装置及方法。

背景技术

随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试。芯片测试是集成电路生产过程中一个非常重要的步骤，在对芯片测试过程中，需要先对芯片进行定位，但是现有技术中的芯片定位装置通常只能定位单一规格的芯片，而不能准确定位其他尺寸规格的芯片，如果用于定位其他规格的芯片时，会出现定位不精准的情况，通用性差。

发明内容

本发明解决的问题是现有的芯片定位装置不能实现对多种不同规格的芯片实现精准定位，通用性差。

为解决上述问题，本发明提供一种芯片定位装置，包括底板和设置在所述底板上的定位平台、Y向定位结构及X向定位结构，所述定位平台上设置用于承载待检芯片的定位基板；所述Y向定位结构包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板纵向两侧的Y向夹持单元，两个所述Y向夹持单元处于夹紧状态时之间设有间隔；所述X向定位结构包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板横向两侧的X向夹持单元，所述X向夹持单元的尺寸小于或等于所述间隔的尺寸，两个所述Y向夹持单元处于所述夹紧状态时，两个所述X向夹持单元在适于在所述间隔内横向运动以对所述待检芯片进行精准定位。

可选地，所述Y向夹持单元包括夹紧定位块和缓冲件，所述夹紧定位块与所述缓冲件连接。

可选地，所述X向夹持单元包括对中顶针结构，所述对中顶针结构包括顶针套、顶针本体和缓冲弹簧，所述顶针套为内部中空一端开口的圆筒结构，所述缓冲弹簧设置于所述圆筒结构内部，所述顶针本体部分设置于所述圆筒结构内且与所述缓冲弹簧相连接，所述顶针本体适用于在所述圆筒结构内横向滑动。

可选地，还包括位置传感器组件，所述位置传感器组件设置在所述定位基板的下方，所述定位基板中部开设第一竖直通孔，所述位置传感器组件与所述第一竖直通孔位置相对应，

可选地，所述Y向定位结构还包括夹紧驱动部，所述夹紧驱动部与两个所述Y向夹持单元驱动连接，用于驱动两个所述Y向夹持单元相向运动或背向运动。

可选地，所述X向定位结构还包括对中驱动部，所述对中驱动部与两个所述X向夹持单元驱动连接，用于驱动两个所述X向夹持单元相向运动或背向运动。

可选地，所述X向定位结构还包括两个相对设置的对中移动块，两个所述对中移动块分别与所述对中驱动部驱动连接，两个所述对中移动块远离所述对中驱动部的一端分别与两个所述X向夹持单元连接；两个所述对中移动块上均设置有用于对所述X向夹持单元进行位置调整的行程微调件。

可选地，还包括设置在所述底板上部的翻料结构，所述翻料结构用于将所述待检芯片自动翻转放置到所述定位基板上；所述翻料结构包括翻转驱动部、翻转传动部和吸嘴组件，所述翻转驱动部与所述翻转传动部驱动连接，以驱动所述翻转传动部进行翻转，所述吸嘴组件设置在所述翻转传动部上，所述吸嘴组件用于吸取所述待检芯片。

可选地，所述翻转传动部包括两个轴承座、主传动轴、从传动轴和翻转架，所述翻转驱动部与所述主传动轴远离所述翻转架的一端连接；所述两个轴承座水平间隔设置在所述底板的上方，所述主传动轴和所述从传动轴的一端分别与两个所述轴承座的中心部位连接，所述主传动轴和所述从传动轴的另一端分别与所述翻转架的两端连接，所述吸嘴组件设置在所述翻转架的上方。

本发明还提供一种芯片定位方法，通过上述的芯片定位装置实现，包括以下步骤：

步骤S1、对上一工序的待检芯片的待检测面所处状态进行视觉检测；

步骤S2、若所述待检芯片的待检测面处于上方，则执行步骤S3；若所述待检芯片的待检测面朝下，则执行步骤S4；

步骤S3、将所述待检芯片移动放置到定位基板上；

步骤S4、通过翻料结构将所述待检芯片翻转后放置到定位基板上；

步骤S5、通过Y向定位结构对所述待检芯片进行纵向夹紧定位，待所述纵向夹紧定位之后再松开所述待检芯片；

步骤S6、通过X向定位结构对所述待检芯片进行横向夹紧定位，待所述横向夹紧定位之后再松开所述待检芯片；

步骤S7、所述Y向定位结构和所述X向定位结构同步运动，对所述待检芯片进行横向纵向同步夹紧定位。

可选地，所述的芯片定位方法还包括如下步骤：

步骤S8、通过位置传感器组件对所述横向纵向同步夹紧定位后的待检芯片进行位置检测；

步骤S9、若所述待检芯片已定位到位，则执行后序作业。

本发明与现有技术相比，当待检芯片放置到定位基板上时，通过Y向定位结构和X向定位结构配合作业实现对所述待检芯片的精准定位，即两个所述Y向夹持单元先对待检芯片沿着Y轴方向进行纵向夹紧定位，此时两个所述Y向夹持单元之间预留间隔，两个所述Y向夹持单元再松开待检芯片；接着两个X向夹持单元对所述待检芯片沿着X轴方向进行横向夹紧定位，再松开所述待检芯片；最后，由于X向夹持单元的尺寸小于或等于所述间隔的尺寸，故Y向定位结构和X向定位结构同步动作，实现对待检芯片的横向纵向同步夹紧定位时，Y向夹持单元和X向夹持单元彼此之间不会造成干涉；结构简单紧凑，操作方便，可适用于多种不同规格的芯片精准定位作业，兼容通用性强，具有良好的市场应用价值。

附图说明

图1为本发明实施例中定位装置的整体结构示意图之一；

图2为本发明实施例中定位装置的整体结构示意图之二；

图3为本发明实施例中位置传感器的结构示意图；

图4为本发明实施例中Y向定位结构的放大结构示意图；

图5为本发明实施例中缓冲件的结构示意图；

图6为本发明实施例中X向定位结构的放大结构示意图；

图7为本发明实施例中对中顶针结构的结构示意图；

图8为本发明实施例中行程微调件、对中移动块和对中顶针结构的连接结构示意图；

图9为本发明实施例中翻料结构的整体结构示意图；

图10为本发明实施例中限位件与翻转架的相对位置示意图。

附图标记说明：

1-底板；2-定位平台；3-定位基板；4-Y向定位结构；41-Y向夹持单元； 42-夹紧定位块；43-缓冲件；44-夹紧移动块；45-夹紧驱动部；5-X向定位结构；51-X向夹持单元；52-顶针套；53-顶针本体；54-缓冲弹簧；55-对中驱动部；56-对中移动块；57-行程微调件；6-位置传感器组件；7-翻料结构；71-翻转驱动部；72-吸嘴组件；73-轴承座；74-主传动轴；75-从传动轴；76-翻转架；78-避让凹槽；79-限位件。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

本发明的实施例的附图中设置有坐标系XYZ，其中X轴的正向代表右方，X轴的反向代表左方，Z轴的正向代表上方，Z轴的反向代表下方，Y 轴的正向代表前方，Y轴的反方向代表后方，且术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”和“右”等指示的方向或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“一个实施例”和“一个实施方式”等的描述意指结合该实施例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示实施方式中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施方式。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式以合适的方式结合。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

在现有技术中，芯片的种类规格多样，尺寸大小不一，在对其进行生产过程中检测时，就需要先将其定位；但是现阶段的定位装置只能定位单一规格尺寸的芯片，在定位其他规格尺寸的芯片时，就会出现定位不精准，因此现有技术的定位装置定位通用性差。

为解决上述技术问题，如图1和图2所示，本发明涉及一种芯片定位装置，包括底板1和设置在所述底板1上的定位平台2、Y向定位结构4及 X向定位结构5，所述定位平台2上设置用于承载待检芯片的定位基板3；Y 向定位结构4包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板3纵向两侧的Y 向夹持单元41，两个所述Y向夹持单元41处于夹紧状态时之间设有间隔；所述X向定位结构5包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板3横向两侧的X向夹持单元51，所述X向夹持单元51的尺寸小于或等于所述间隔的尺寸，两个所述Y向夹持单元41处于所述夹紧状态时，两个所述X向夹持单元51适于在所述间隔内横向运动以对所述待检芯片进行精准定位。

需要说明的是，所述横向为坐标系中X轴方向，所述纵向为坐标系中Y 轴方向；待检芯片为厚度比较薄的矩形体结构；所述夹紧状态是指当两个X 向夹持单元51对所述待检芯片进行横向夹紧定位时，两个X向夹持单元51 相向运动至间距最小时的状态；所述定位基板3的尺寸可以足够大，可以满足不同规格尺寸的待检芯片的定位放置作业，当不同规格的待检芯片放置到定位基板3上后，两个Y向夹持单元41沿着Y轴方向移动对所述待检芯片进行第一次的纵向夹紧定位，待所述纵向夹紧定位完成后再松开所述待检芯片；且两个Y向夹持单元41在对所述待检芯片进行纵向夹紧定位时，两个Y向夹持单元41之间预留所述间隔，所述间隔的尺寸与所述待检芯片沿着Y轴方向的尺寸对应；接着两个X向夹持单元51沿着X轴方向移动对所述待检芯片进行第二次的横向夹紧定位，待所述横向夹紧定位完成后再松开所述待检芯片；最后，Y向定位结构4和X向定位结构5同步动作，即两个Y向夹持单元41和两个X向夹持单元51同步向所述待检芯片靠近，以实现对待检芯片X轴和Y轴方向的第三次的横向和纵向同步夹紧定位，即实现对待检芯片的精准定位；其中，由于两个X向夹持单元51的尺寸小于或等于所述间隔的尺寸，因此在进行第三次定位时，即两个Y向夹持单元41和两个X向夹持单元51在第三次定位过程中，不会彼此造成干涉，进而可以对不同规格尺寸的待检芯片进行精准定位作业。

在本发明的一个实施例中，所述Y向夹持单元41包括夹紧定位块42 和缓冲件43，所述夹紧定位块42与所述缓冲件43连接。

需要说明的是，所述夹紧定位块42与所述缓冲件43可通过粘接、螺栓连接或其他可拆卸方式进行连接；夹紧定位块42可带动所述缓冲件43 沿着Y轴方向纵向移动，实现对待检芯片的纵向定位作业；其中，所述缓冲件43不仅用于缓冲在对所述待检芯片进行Y轴方向定位时的硬夹紧力，防止待检芯片受损，且由于缓冲件43具有弹性，相当于增加了对待检芯片的Y轴方向定位行程，以适用于对不同规格尺寸的芯片定位作业。

在本发明的一个实施例中，如图5所示，所述缓冲件43为具有弹性材料制成的缓冲板，所述缓冲件43远离所述夹紧定位块42的下部设有缺口，所述缺口的高度要大于或等于所述待检芯片的高度。

需要说明的是，缓冲板可为弹性橡胶板或弹性硅胶板；当所述待检芯片放置到所述定位基板3上后，在进行Y轴方向定位时，两个Y向夹持单元41中的两个夹紧定位块42带动两个相对设置的缓冲件43靠近，在靠近过程中，由于待检芯片预先未放置到位，在纵向定位时，待检芯片的一端可能会错位或翘起，这时两个所述缓冲件43的下部设置的缺口会压住待检芯片的前后两端，随着两个缓冲件43之间距离缩短逐步靠近，实现对待检芯片的纵向平稳定位作业。

在本发明的一个实施例中，如图7所示，所述X向夹持单元51包括对中顶针结构，所述对中顶针结构包括顶针套52、顶针本体53和缓冲弹簧 54，所述顶针套52为内部中空一端开口的圆筒结构，所述缓冲弹簧54设置于所述圆筒结构内部，所述顶针本体53部分设置于所述圆筒结构内且与所述缓冲弹簧54相连接，所述顶针本体53适用于在所述圆筒结构内横向滑动。

需要说明的是，顶针套52的外径小于或等于所述间隔的尺寸，故在对待检芯片进行第三次定位时，当两个Y向夹持单元41相向运动至间距最小时，两个X向夹持单元51可在所述间隔内横向运动，进而使Y向夹持单元 41和X向夹持单元51彼此之间不会造成干涉，从而实现对待检芯片的第三次的横向纵向同步精准定位；两个X向夹持单元51中的顶针本体53均朝向所述待检芯片；所述缓冲弹簧54为压缩弹簧；两个对中顶针结构中所述圆筒结构靠近所述待检芯片的一端设有开口，背离待检芯片的一端为封闭状态；所述顶针本体53背离所述待检芯片的一端与缓冲弹簧54勾连，即顶针本体53靠近所述缓冲弹簧54的一端设置圆环结构，从而顶针本体53 通过圆环结构与所述缓冲弹簧54勾连；当两个X向夹持单元51中的所述顶针本体53对所述待检芯片进行X轴方向即横向定位夹紧作业时，所述缓冲弹簧54被压缩，顶针本体53靠近所述缓冲弹簧54的一端向顶针套52 封闭的一端滑动；当两个X向夹持单元51对所述待检芯片横向定位作业完成再松开后，所述顶针本体53逐渐远离所述待检芯片，所述缓冲弹簧54 因弹性恢复复位，顶针本体53靠近所述缓冲弹簧54的一端向顶针套52开口一端滑动。

在本发明的一个实施例中，所述对中顶针结构还包括防偏卡爪，所述防偏卡爪与所述顶针本体53靠近所述定位基板3的一端一体连接或可拆卸连接；防偏卡爪用于在对所述待检芯片进行横向定位时防止其倾斜，实现对待检芯片的横向的平稳定位，所述防偏卡爪为U型卡爪，所述U型卡爪的开口部位朝向所述定位基板3，且所述U型卡爪竖向设置，以便于在对待检芯片横向定位时，可以卡住所述待检芯片的左右两端，防止其倾斜。

如图3所示，在本发明的一个实施例中，还包括位置传感器组件6，所述位置传感器组件6设置在所述定位基板3的下方，所述定位基板3中部开设第一竖直通孔，所述位置传感器组件6与所述第一竖直通孔位置相对应。

需要说明的是，即定位基板3上的第一竖直通孔不会对所述位置传感器组件6的检测端发出的检测光造成阻挡干涉；位置传感器组件6用于检测待检芯片的位置是否已被精准定位，所述位置传感器组件6包括传感器安装座和位置传感器本体，位置传感器本体通过传感器安装座进行固定，其中，位置传感器组件6安装在底板1的上部，所述位置传感器本体为光电传感器。

在本发明的一个实施例中，所述定位基板3上部开设定位凹槽，定位凹槽可以实现对待检芯片的预先定位；所述定位凹槽的尺寸可以放置最大规格尺寸的待检芯片，所述第一竖直通孔设置在所述定位基板3的中心部位，且第一竖直通孔的尺寸小于最小规格尺寸的待检芯片；所述定位基板3 为透明材料制成的定位基板，如为透明玻璃，进而定位基板不会对所述光电传感器发出的检测光栅造成阻挡干涉，可以完整清楚的检测到所述待检芯片的边框，以检测所述待检芯片是否被精准定位；为了实现对待检芯片的横向和纵向定位，所述定位凹槽的深度要小于所述待检芯片的高度，即待检芯片部分结构要凸出所述定位凹槽，以便于Y向夹持单元41和X向夹持单元51可以对待检芯片进行定位。

在本发明的一个实施例中，如图4所示，所述Y向定位结构4还包括夹紧驱动部45，所述夹紧驱动部45与两个所述Y向夹持单元41驱动连接，用于驱动两个所述Y向夹持单元41相向运动或背向运动。

需要说明的是，夹紧驱动部45为电动夹爪或气动夹爪，所述Y向定位结构4还包括两个夹紧移动块44，即两个夹紧移动块44与两个所述Y向夹持单元41相配合，其中，夹紧驱动部45的两个工作端分别对应与两个所述夹紧移动块44的一端连接，两个夹紧移动块44的另一端对应与两个Y 向夹持单元41远离所述待检芯片的一端连接，即在对待检芯片进行纵向定位夹紧作业时，夹紧驱动部45工作驱动两个夹紧移动块44向待检芯片靠近，进而带动两个所述Y向夹持单元41相向运动对所述待检芯片进行纵向夹紧定位；当纵向夹紧定位后，夹紧驱动部45的两个工作端工作带动两个夹紧移动块44背向运动，进而带动两个所述Y向夹持单元41背向运动，以松开所述待检芯片。

在本发明的一个实施例中，如图6所示，所述X向定位结构5还包括对中驱动部55，所述对中驱动部55与两个所述X向夹持单元51驱动连接，用于驱动两个所述X向夹持单元51相向运动或背向运动。

需要说明的是，对中驱动部55与夹紧驱动部45的结构相同；在对待检芯片进行定位作业时，对中驱动部55的两个工作端带动两个所述X向夹持单元51沿着X轴方向相向运动靠近所述待检芯片，以实现对待检芯片的横向定位，在对待检芯片定位完成之后，对中驱动部55驱动两个所述X向夹持单元51沿X轴方向背向运动以松开所述待检芯片。

在本发明的一个实施例中，所述X向定位结构5还包括两个相对设置的对中移动块56，两个所述对中移动块56分别与所述对中驱动部55驱动连接，两个所述对中移动块56远离所述对中驱动部55的一端分别与两个所述X向夹持单元51连接；两个所述对中移动块56上均设置有用于对所述X向夹持单元51进行位置调整的行程微调件57。

需要说明的是，对中驱动部55与两个对中移动块56的一端驱动连接，在对待检芯片进行横向定位作业时，对中驱动部55工作驱动两个所述对中移动块56相向运动靠近所述待检芯片，进而带动两个所述X向夹持单元51 相向运动靠近所述待检芯片，实现对待检芯片的横向定位作业；对中移动块56上设置有行程微调件，不仅用于调整对应的X向夹持单元51的水平横向位置，从而可以进一步的适用于不同规格尺寸的待检芯片的定位作业。

在本发明的一个实施例中，如图8所示，所述对中移动块56远离所述夹紧驱动部45的一端设置水平通孔和第二竖直通孔，且所述水平通孔与所述第二竖直通孔相连通；所述对中顶针结构水平滑动设置在所述水平通孔内，所述行程微调件57竖直可拆卸设置在所述第二竖直通孔内，所述行程微调件57可适于在所述竖直通孔内竖向运动，以限制锁定所述对中顶针结构在所述水平通孔内的水平位置。

需要说明的是，行程微调件57为调节螺杆，第二竖直通孔为螺纹孔，调节螺杆与所述螺纹孔螺接；当需要调整X向夹持单元51的水平位置时，人工操作旋转使调节螺杆向上运动，从而使调节螺杆远离所述水平通孔内的X向夹持单元51，进而操作X向夹持单元51中的顶针套52在水平通孔内水平移动，待调整完毕之后，人工操作旋转调节螺杆向下运动，使调节螺杆的下端深入所述第二竖直通孔内以与所述X向夹持单元51相抵，从而实现对X向夹持单元51中的顶针套52的位置锁定，以调整X向夹持单元 51的夹持行程，以适用于不同规格尺寸的待检芯片的定位作业。

在本发明的一个实施例中，如图9所示，芯片定位装置还包括设置在所述底板1上部的翻料结构7，所述翻料结构7用于将所述待检芯片自动翻转放置到所述定位基板3上；所述翻料结构7包括翻转驱动部71、翻转传动部和吸嘴组件72，所述翻转驱动部71与所述翻转传动部驱动连接，以驱动所述翻转传动部进行翻转，所述吸嘴组件72设置在所述翻转传动部上，所述吸嘴组件72用于吸取所述待检芯片。

需要说明的是，待检芯片的上、下表面平滑，可以通过吸嘴组件吸取；当上一工序的待检芯片的待检测面朝下即非检测面朝上时，翻料结构7可以将其吸取翻转180度后放置到定位基板3上；即首先翻转驱动部71工作驱动翻转传动部带动吸嘴组件72转动至上一工序位置处，这时吸嘴组件72 的吸嘴端朝上，吸住待检芯片的下部，然后翻转驱动部71工作驱动翻转传动部带动吸嘴组件72转动180度至所述定位基板3的上方，然后所述吸嘴组件72松开所述待检芯片，以将待检芯片放置到定位基板3上，这时待检芯片的待检测面朝上，以便于Y向定位结构4及X向定位结构5可以对待检芯片进行定位作业。

在本发明的一个实施例中，翻转驱动部71为旋转气缸或旋转电机，所述旋转气缸或旋转电机的固定端安装在所述底板1上，旋转气缸或旋转电机的工作端与所述翻转传动部驱动连接。

在本发明的一个实施例中，所述翻转传动部包括两个轴承座73、主传动轴74、从传动轴75和翻转架76，所述翻转驱动部71与所述主传动轴74 远离所述翻转架76的一端连接；所述两个轴承座73水平间隔设置在所述底板1的上方，所述主传动轴74和所述从传动轴75的一端分别对应与两个所述轴承座73的中心部位连接，所述主传动轴74和所述从传动轴75的另一端分别与所述翻转架76的两端连接，所述吸嘴组件72设置在所述翻转架76的上方。

需要说明的是，翻转传动部设置在底板1的上方且位于所述定位基板3 的后侧；在进行翻转作业时，翻转驱动部71工作驱动所述主传动轴74转动，通过从传动轴75的辅助支撑作用，使所述翻转架76带动所述吸嘴组件72快速翻转；其中，吸嘴组件72包括吸嘴本体和吸嘴安装架，所述吸嘴本体通过吸嘴安装架固定安装在所述翻转架76上。

在本发明的一个实施例中，如图10所示，所述翻转架76靠近所述定位基板3的一端设置避让凹槽78。

需要说明的是，翻转驱动部71驱动所述翻转架76旋转180度后，将所述待检芯片放置到所述定位基板3上时，这时翻转架76处于水平状态，所述翻转架76为U型架，所述避让凹槽78用于避让夹紧定位块42和夹紧移动块44，即当Y向定位结构4中的两个Y向夹持单元41背向运动至松开状态时，这时由于其中一个Y向夹持单元41即夹紧定位块42和夹紧移动块44处于定位基板3的后侧，为了避免翻转架76在翻转待检芯片时，翻转架76与所述夹紧移动块44造成干涉，在翻转架76的下部开设所述避让凹槽78，所述避让凹槽78的高度位置高于所述夹紧定位块42和夹紧移动块44。

在本发明的一个实施例中，所述翻料结构7包括还包括限位件79，所述限位件79设置在所述底板1的上方，用于防止所述翻转架76转动超程。

需要说明的是，所述限位件79为限位柱，且限位柱的高度与翻转架76 旋转后处于水平状态的高度一致，所述限位件79设置在所述底板1上且位于两个轴承座73之间，所述限位件79的数量至少为1个。

本发明还涉及一种芯片定位方法，通过上述一些实施例中的芯片定位装置实现，包括如下步骤：

步骤S1、对上一工序的待检芯片的待检测面所处状态进行视觉检测；

需要说明的是，所述上一工序为芯片加工工序，即所述芯片加工工序用于对半成品芯片进行加工组装，以形成上下表面平滑的待检芯片，且待检芯片被放置在料盘架上，且料盘架的末端下部设置以便于翻料结构中吸嘴组件直接吸取的通孔；所述视觉检测可以通过人工目测，也可以通过第一CCD相机组件进行拍摄并上传至后台计算机，通过后台计算机中的软件将拍摄的待检芯片上表面的外形图片与软件中存储的标准待检测面进行比对，以判定上一工序中待检芯片的待检测面所处状态。

步骤S2、若所述待检芯片的待检测面处于上方，则执行步骤S3；若所述待检芯片的待检测面朝下，则执行步骤S4；

步骤S3、将所述待件芯片移动放置到定位基板3上；

需要说明的是，通过外接的转运机械手将所述待检芯片拾取放置到定位基板3上，所述转运机械手可采用现有技术中的机械手，只要可以将产品从一个位置拾取转运至另一位置的转运机械手均适用于本技术方案。

步骤S4、通过翻料结构7将所述待检芯片进行翻转后放置到定位基板 3上；

需要说明的是，若所述待检芯片的待检测面朝下，这时就需要翻料结构7拾取所述待检芯片并将其翻转180度后放置到定位基板3上，使所述待检芯片的待检测面朝上。

步骤S5、通过Y向定位结构4对所述待检芯片进行纵向夹紧定位，待所述纵向夹紧定位之后再松开所述待检芯片；

步骤S6、通过X向定位结构5对所述待检芯片进行横向夹紧定位，待所述横向夹紧定位之后再松开所述待检芯片；

步骤S7、所述Y向定位结构4和所述X向定位结构5同步运动，对所述待检芯片进行横向纵向同步夹紧定位。

需要说明的是，所述待检芯片具有待检测面和非检测面，当上一工序的待检测面朝下即非检测面朝上时，需要先使待检芯片的待检测面朝上，方可进行定位，因此若待检芯片的待检测面朝下时，通过翻料结构直接将所述待检芯片翻转180度后放置到定位基板3上；若待检芯片的待检测面朝上即非检测面朝下时，可将待检芯片移动放置到定位基板3上。

在本发明的一个实施例中，还包括如下步骤：

步骤S8、通过位置传感器组件6对所述横向纵向同步夹紧定位后的待检芯片进行位置检测；

步骤S9、若所述待检芯片已定位到位，则执行后序作业；若所述待检芯片未定位到位，则位置传感器组件6将所述待检芯片的偏移量参数上传至后台计算机。

需要说明的是，位置传感器组件包括光电传感器本体和单片机，所述单片机型号为MC9S12DG128，所述单片机具有较高的赛道定位系统，且光电传感器本体中发出光栅的检测端朝上；在对所述待检芯片进行位置检测时，所述光电传感器发出的扇形光栅照射在所述待检芯片的下部并将光电信号变化传输给单片机，这时所述单片机对光电信号变化进行模数转换，将赛道的灰度级上传至后台计算机，通过后台计算机可以计算出所述待检芯片在所述定位基板的偏移量，进而由后台计算机控制转运机械手的移动行程；如检测之后待检芯片向左偏移0.1mm，则后台计算机进行偏移量参数补偿，驱动转运机械手向右移动0.1mm，从而将待检芯片放置到所述定位基板上实现对待检芯片的预定位，然后再通过Y向定位结构4和X向定位结构5配合对所述待检芯片进行夹紧定位，从而实现对待检芯片的精准定位。

所述后序作业为对已被精准定位的待检芯片进行芯片测试。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (11)

1.一种芯片定位装置，其特征在于，包括底板(1)和设置在所述底板(1)上的定位平台(2)、Y向定位结构(4)及X向定位结构(5)，所述定位平台(2)上设置用于承载待检芯片的定位基板(3)；所述Y向定位结构(4)包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板(3)纵向两侧的Y向夹持单元(41)，两个所述Y向夹持单元(41)处于夹紧状态时之间设有间隔；所述X向定位结构(5)包括两个相对设置且适于分布在所述定位基板(3)横向两侧的X向夹持单元(51)，所述X向夹持单元(51)的尺寸小于或等于所述间隔的尺寸，两个所述Y向夹持单元(41)处于所述夹紧状态时，两个所述X向夹持单元(51)适于在所述间隔内横向运动以对所述待检芯片进行精准定位。

2.根据权利要求1中所述的芯片定位装置，其特征在于，所述Y向夹持单元(41)包括夹紧定位块(42)和缓冲件(43)，所述夹紧定位块(42)与所述缓冲件(43)连接。

3.根据权利要求1中所述的芯片定位装置，其特征在于，所述X向夹持单元(51)包括对中顶针结构，所述对中顶针结构包括顶针套(52)、顶针本体(53)和缓冲弹簧(54)，所述顶针套(52)为内部中空且一端开口的圆筒结构，所述缓冲弹簧(54)设置于所述圆筒结构内，所述顶针本体(53)部分设置于所述圆筒结构内且与所述缓冲弹簧(54)相连接，所述顶针本体(53)适用于在所述圆筒结构内横向运动。

4.根据权利要求1中所述的芯片定位装置，其特征在于，还包括位置传感器组件(6)，所述位置传感器组件(6)设置在所述定位基板(3)的下方，所述定位基板(3)中部开设第一竖直通孔，所述位置传感器组件(6)与所述第一竖直通孔位置相对应。

5.根据权利要求1中所述的芯片定位装置，其特征在于，所述Y向定位结构(4)还包括夹紧驱动部(45)，所述夹紧驱动部(45)与两个所述Y向夹持单元(41)驱动连接，用于驱动两个所述Y向夹持单元(41)相向运动或背向运动。

6.根据权利要求1中所述的芯片定位装置，其特征在于，所述X向定位结构(5)还包括对中驱动部(55)，所述对中驱动部(55)与两个所述X向夹持单元(51)驱动连接，用于驱动两个所述X向夹持单元(51)相向运动或背向运动。

7.根据权利要求6中所述的芯片定位装置，其特征在于，所述X向定位结构(5)还包括两个相对设置的对中移动块(56)，两个所述对中移动块(56)分别与所述对中驱动部(55)驱动连接，两个所述对中移动块(56)远离所述对中驱动部(55)的一端分别与两个所述X向夹持单元(51)连接；两个所述对中移动块(56)上均设置有用于对所述X向夹持单元(51)进行位置调整的行程微调件(57)。

8.根据权利要求1中所述的芯片定位装置，其特征在于，还包括设置在所述底板(1)上部的翻料结构(7)，所述翻料结构(7)用于将所述待检芯片自动翻转放置到所述定位基板(3)上；所述翻料结构(7)包括翻转驱动部(71)、翻转传动部和吸嘴组件(72)，所述翻转驱动部(71)与所述翻转传动部驱动连接，以驱动所述翻转传动部进行翻转，所述吸嘴组件(72)设置在所述翻转传动部上，所述吸嘴组件(72)用于吸取所述待检芯片。

9.根据权利要求8中所述的芯片定位装置，其特征在于，所述翻转传动部包括两个轴承座(73)、主传动轴(74)、从传动轴(75)和翻转架(76)，所述翻转驱动部(71)与所述主传动轴(74)远离所述翻转架(76)的一端连接；所述两个轴承座(73)水平间隔设置在所述底板(1)的上方，所述主传动轴(74)和所述从传动轴(75)的一端分别与两个所述轴承座(73)的中心部位连接，所述主传动轴(74)和所述从传动轴(75)的另一端分别与所述翻转架(76)的两端连接，所述吸嘴组件(72)设置在所述翻转架(76)的上方。

10.一种芯片定位方法，通过权利要求1-9任一所述的芯片定位装置实现，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、对上一工序的待检芯片的待检测面所处状态进行视觉检测；

步骤S2、若所述待检芯片的待检测面处于上方，则执行步骤S3；若所述待检芯片的待检测面朝下，则执行步骤S4；

步骤S3、将所述待检芯片移动放置到定位基板(3)上；

步骤S4、通过翻料结构(7)将所述待检芯片进行翻转后放置到定位基板(3)上；

步骤S5、通过Y向定位结构(4)对所述待检芯片进行纵向夹紧定位，待所述纵向夹紧定位之后再松开所述待检芯片；

步骤S6、通过X向定位结构(5)对所述待检芯片进行横向夹紧定位，待所述横向夹紧定位之后再松开所述待检芯片；

步骤S7、所述Y向定位结构(4)和所述X向定位结构(5)同步运动，对所述待检芯片进行横向纵向同步夹紧定位。

11.根据权利要求10中所述的芯片定位方法，其特征在于，还包括如下步骤：

步骤S8、通过位置传感器组件(6)对所述横向纵向同步夹紧定位后的待检芯片进行位置检测；

步骤S9、若所述待检芯片已定位到位，则执行后序作业。

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