CN111624812A - 显示模组及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示模组及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域，显示模组包括背光模组和显示面板，显示模组包括凹槽，凹槽至少贯穿背光模组；凹槽内包括贴附于凹槽侧壁设置的框胶，框胶内掺杂有荧光粉；显示模组还包括摄像头组件，摄像头组件包括基板和摄像头本体，摄像头组件与背光模组固定连接，摄像头本体位于凹槽内；基板靠近显示面板一侧还包括多个补光芯片，补光芯片向显示模组出光面的正投影位于框胶向显示模组出光面的正投影范围内。还包括上述显示模组的制作方法。显示装置包括上述显示模组。本发明有利于提高屏下摄像头位置处的亮度均一性的同时，更好的实现全面屏和提高全面屏显示的效果。

Description

显示模组及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

背景技术

在不断追求终端大屏占比的过程中，人们提出了“全面屏”的概念。全面屏从字面上解释就是显示屏的正面全部都是屏幕，显示屏的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100％的屏占比。但实际上受限于目前的技术，暂时只是超高屏占比的显示屏，没有能做到显示屏正面屏占比100％。目前所说的全面屏显示装置是指屏占比可以达到90％以上，拥有超窄边框设计的显示器件。现有技术的显示设备，为了满足用户多样化的使用需求，通常会安装摄像头、光电传感器等器件。

全面屏意味着在终端正面不再有专门的空间用于设置前置摄像头、听筒等器件。所以，“屏下摄像头”应运而生，所谓屏下摄像头，就是指将前置摄像头设置在屏幕之下，但是，虽然摄像头可以隐藏在屏幕之下，但这也就会导致显示屏上设置摄像头对应的区域无法被点亮进行显示，因此也就无法实现真正的全面屏，严重影响了用户体验。

因此，提供一种基于屏下摄像头，可以满足当下真正全面屏的迫切需求的显示模组及其制作方法、显示装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组及其制作方法、显示装置，以解决现有技术中因屏下摄像头的客观需求，导致屏幕无法真正实现全面屏的问题。

本发明公开了一种显示模组，包括：相对设置的背光模组和显示面板，背光模组位于显示面板远离显示模组出光面的一侧；显示模组包括凹槽，在垂直于显示模组出光面的方向上，凹槽至少贯穿背光模组；凹槽内包括贴附于凹槽侧壁设置的框胶，框胶内掺杂有荧光粉；显示模组还包括摄像头组件，摄像头组件包括基板和位于基板靠近显示面板一侧的摄像头本体，摄像头组件与背光模组固定连接，摄像头本体位于凹槽内；基板靠近显示面板一侧还包括多个补光芯片，补光芯片向显示模组出光面的正投影位于框胶向显示模组出光面的正投影范围内。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示模组的制作方法，该制作方法用于制作上述显示模组；该制作方法包括：提供包括凹槽的显示模组，显示模组包括相对设置的背光模组和显示面板，背光模组位于显示面板远离显示模组出光面的一侧，在垂直于显示模组出光面的方向上，凹槽至少贯穿背光模组；在凹槽内进行封胶，形成贴附于凹槽侧壁设置的框胶，在框胶内均匀掺杂荧光粉；提供摄像头组件，摄像头组件包括基板和位于基板一侧的摄像头本体，在与摄像头本体同一侧的基板上制作多个补光芯片，使多个补光芯片围绕摄像头本体设置；组装摄像头组件，使摄像头本体位于凹槽内，补光芯片向显示模组出光面的正投影位于框胶向显示模组出光面的正投影范围内。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括上述显示模组。

与现有技术相比，本发明提供的显示模组及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明的显示模组为屏下摄像头结构，框胶可以围绕凹槽贴合设置，可以避免凹槽位置漏光对摄像头本体的影响。框胶内掺杂有荧光粉，摄像头组件的基板靠近显示面板一侧还包括多个补光芯片，补光芯片与框胶的设置的位置相对，补光芯片可以与混有荧光粉的框胶配合发出背光模组所需的均匀白光背光源。当显示模组处于拍照模式时，摄像头本体工作，补光芯片不工作；当显示模组处于显示模式时，关闭拍照模式，摄像头本体不工作，补光芯片处于激发状态，此时补光芯片激发的光线与混有荧光粉的框胶配合形成均匀的白光，作为背光模组所需的白光背光源，实现全面屏显示。本发明充分利用了摄像头组件和背光模组以及显示面板之间的空间，使得正常补光芯片可以用在屏下摄像头的显示模组中，同时凹槽位置的框胶中混入荧光粉的设计与补光芯片配合充当背光源，有利于提高屏下摄像头位置处的亮度均一性的同时，更好的实现了全面屏和提高了全面屏显示的效果。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图；

图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图；

图3是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；

图4是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；

图5是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；

图6是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；

图7是图6中补光芯片位置处的局部放大图；

图8是图1的局部放大图；

图9是本发明实施例提供的一种显示模组的制作方法流程图；

图10是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

相关技术中，屏下摄像头的显示装置通过在背光侧挖孔放置摄像头。为了实现全面屏，会在背光的与摄像头同侧的边框处设计补光灯和遮光组件，挖孔位置处，补光灯与摄像头相对位置的背光铁框做部分切除，非拍照时，补光灯点亮后，补光灯的光路照亮遮光组件内部，实现背光挖孔处的点亮，实现全面屏；拍照时，补光灯不点亮，摄像头进入工作状态。但是该设计由于摄像头上方和显示面板之间没有导光介质，虽然非拍照时通过补光灯点亮背光挖孔处，但是挖孔处的亮度相对于挖孔处周围的显示面板实际显示的亮度而言还是较暗的，因此导致显示均一性差，且在拍照状态下，由于挖孔位置处，补光灯与摄像头相对位置的背光铁框做部分切除，导致经过光学膜片(如下偏光片、导光板)的光线很容易进入背光挖孔内，影响摄像头拍照效果。

请参考图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种显示模组的平面结构示意图，图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图，本实施例提供的一种显示模组000，包括：相对设置的背光模组10(图中未填充)和显示面板20(图中未填充)，背光模组10位于显示面板20远离显示模组000出光面E的一侧；可选的，显示面板20为液晶显示面板；

显示模组000包括凹槽30，在垂直于显示模组000出光面E的方向Z上，凹槽30至少贯穿背光模组10；凹槽30内包括贴附于凹槽30侧壁设置的框胶40，框胶40内掺杂有荧光粉(由于荧光粉可在框胶成型时掺入，因此图中未示意)；可选的，可在背光模组10和显示面板20组装完成后，在背光模组10的凹槽30位置制作框胶40，通过在热固胶水中混入荧光粉形成掺杂有荧光粉的框胶40；进一步可选的，可采用喷阀点胶机(或蒸阀点胶机)对凹槽30位置进行封胶形成贴附于凹槽30侧壁的框胶40；

显示模组000还包括摄像头组件50，摄像头组件50包括基板501和位于基板501靠近显示面板20一侧的摄像头本体502，摄像头组件50与背光模组10固定连接，摄像头本体502位于凹槽30内；

基板501靠近显示面板20一侧还包括多个补光芯片60，补光芯片60向显示模组000出光面E的正投影位于框胶40向显示模组000出光面E的正投影范围内。可选的，本实施例的补光芯片60可以直接打件设置与摄像头组件50的基板501上，且与摄像头组件50的基板501电连接。

具体而言，本实施例的显示模组000为屏下摄像头结构，背光模组10位于显示面板20远离显示模组000出光面E的一侧，显示模组000包括凹槽30，在垂直于显示模组000出光面E的方向Z上，凹槽30至少贯穿背光模组10，摄像头组件50的摄像头本体502位于凹槽30内。凹槽30内包括贴附于凹槽30侧壁设置的框胶40，即框胶40可以围绕凹槽30贴合设置，可以避免凹槽30位置漏光对摄像头本体502的影响。框胶40内掺杂有荧光粉，基板501靠近显示面板20一侧还包括多个补光芯片60，补光芯片60向显示模组000出光面E的正投影位于框胶40向显示模组000出光面E的正投影范围内，即补光芯片60与框胶40的设置的位置相对，补光芯片60可以与混有荧光粉的框胶40配合发出背光模组10所需的均匀白光背光源。当显示模组000处于拍照模式时，摄像头本体502工作，补光芯片60不工作；当显示模组000处于显示模式时，关闭拍照模式，摄像头本体502不工作，补光芯片60处于激发状态，此时补光芯片60激发的光线与混有荧光粉的框胶40配合形成均匀的白光，作为背光模组10所需的白光背光源，实现全面屏显示。本实施例充分利用了摄像头组件50和背光模组10以及显示面板20之间的空间，使得正常补光芯片60可以用在屏下摄像头的显示模组000中，同时凹槽30位置的框胶40中混入荧光粉的设计与补光芯片60配合充当背光源，有利于提高屏下摄像头位置处的亮度均一性的同时，更好的实现了全面屏和提高了全面屏显示的效果。

需要说明的是，本实施例的图1和图2仅是示意性画出凹槽30的形状可以为圆形，但不仅限于此形状，凹槽30的形状还可以为其他形状，本实施例在此不作限定。本实施例对于摄像头组件50与背光模组10的固定连接方式不作具体限定，可以直接通过摄像头组件50的基板501与背光模组10的铁框或者背板固定，也可以将摄像头组件50与背光模组10的铁框通过封胶粘合固定，具体实施时，可根据实际需求进行选择设置，仅需满足能够将摄像头组件50与背光模组10固定的效果即可。本实施例背光模组10和显示面板20的具体结构不仅限于上述结构，具体可参考相关技术中液晶显示装置的结构进行理解，例如背光模组10还可以包括背光源、导光板、增光片、反射片等光学膜片，显示面板20可以包括相对设置的阵列基板和彩膜基板以及位于两者之间的液晶层等，本实施例在此不作赘述。

本实施例对于摄像头组件40的基板501上设置的补光芯片60的数量(可以如图1所示的基板501上设置四个补光芯片60，还可以为三个或更多个)和框胶40中混入的荧光粉的比例不作具体限定，只需能够满足在显示状态下，凹槽30位置的补光显示效果与周围显示面板20实际显示的效果尽量均一即可。

在一些可选实施例中，请继续参考图1和图2，本实施例中，显示面板20包括第一显示区AA1和围绕第一显示区AA1设置的第二显示区AA2，凹槽30向显示模组000出光面E的正投影与第一显示区AA1向显示模组000出光面E的正投影相互交叠。

本实施例解释说明了显示面板20包括显示区AA，显示区AA分为两个区域，分别为第一显示区AA1和围绕第一显示区AA1设置的第二显示区AA2，其中，第一显示区AA1向显示模组000出光面E的正投影与凹槽30向显示模组000出光面E的正投影相互交叠，即凹槽30位置处在摄像头组件50不在拍照状态时，可以通过补光芯片60激发的光线与混有荧光粉的框胶40配合形成均匀的白光，作为背光模组10所需的白光背光源，实现第一显示区AA1范围内的画面显示，从而第一显示区AA1和第二显示区AA2共同显示，更好的实现了全面屏和提高了全面屏显示的效果。

在一些可选实施例中，请继续参考图1和图2，本实施例的补光芯片60可以为蓝光芯片，荧光粉为黄色荧光粉。

本实施例进一步解释说明了为了实现通过补光芯片60激发的光线与混有荧光粉的框胶40配合形成均匀的白光，补光芯片60可以为蓝光芯片，荧光粉为黄色荧光粉，蓝光芯片与黄色荧光粉配合形成均匀的白光。

可选的，混入框胶40内的荧光粉可以为普通硅酸盐，还可以是R&G粉、氮化物、YAG，其中，R&G粉可以是K2SiF6:Mn4+&SiAlON:2+，氮化物可以是La3Si6N11:Ce3+&CaAlSiN3:Eu2+，YAG可以是(Y,Gd)3Al5O12:Ce3+，黄色荧光粉不仅限于此，还可以为其他能和蓝光芯片配合生成白光的荧光粉，本实施例在此不作赘述。

需要说明的是，在一些可选实施例中，制作框胶40时，框胶40中混入的荧光粉的比例可以为：荧光粉与框胶40的胶水的质量比为1/4-2/3，可以使框胶40保证粘性起到固定作用的同时，还可以使框胶40中荧光粉的量足够与补光芯片60配合激发出背光所需的白光光源。本实施例对于框胶40中混入的荧光粉的具体比例不作具体限定，实际实施时，可根据需求在荧光粉与框胶40的胶水的质量比为1/4-2/3的范围内进行选择，只需能够满足在显示状态下，凹槽30位置的补光显示效果与周围显示面板20实际显示的效果尽量均一即可。

在一些可选实施例中，请继续参考图1和图2，本实施例中，补光芯片60远离基板501一侧的表面与框胶40贴合设置。

本实施例进一步解释说明了框胶40可以完全填充于背光模组10凹槽30与摄像头组件50之间的空间内，如图2所示，框胶40除了与补光芯片60相对的表面之外，其余表面分别与背光模组10、摄像头本体502和显示面板20相互贴合固定，此时补光芯片60可以直接打件设置与摄像头组件50的基板501上，且与摄像头组件50的基板501电连接，由于框胶40完全填充于背光模组10凹槽30与摄像头组件50之间的空间内，因此，补光芯片60远离基板501一侧的表面与框胶40贴合设置，在通过框胶40起到防漏光作用的同时，还可以进一步增加摄像头组件50与背光模组10之间的固定效果。

可选的，请结合参考图1和图3，图3是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例的补光芯片60可以直接打件设置与摄像头组件50的基板501内，且与摄像头组件50的基板501电连接。具体为，在制作摄像头组件50的基板501时，可通过在基板501内制作补光芯片60的电路结构，形成补光芯片60嵌入摄像头组件50的基板501内的结构(如图3所示)，从而可以简化制程工艺的同时，还能够节省凹槽30处的空间用于布设框胶40，有利于提升框胶40的防漏光效果。

在一些可选实施例中，请结合参考图1和图4，图4是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，框胶40包括截面401，该截面401垂直于显示模组000的出光面E，截面401的形状为扇形，扇形包括相互连接的第一直线401A、第二直线401B和弧线401C，第一直线401A平行于显示模组000的出光面E，第二直线401B平行于凹槽30的侧壁，弧线401C朝向摄像头本体502和补光芯片60。

本实施例进一步解释说明了框胶40可以不完全填充于背光模组10凹槽30与摄像头组件50之间的空间内，如图4所示，框胶40的垂直于显示模组000的出光面E的截面401可以为扇形，扇形的两条直线边(第一直线401A、第二直线401B)可以分别平行于显示模组000的出光面E和平行于凹槽30的侧壁，即框胶40与显示面板20和凹槽30的侧壁均贴合固定，而扇形的弧线401C(框胶40的弧面)与摄像头组件50之间留有一定的空间，且扇形的弧线401C(框胶40的弧面)朝向摄像头本体502和补光芯片60，从而可以使补光芯片60在摄像头组件50不工作时，框胶40的弧面有利于补光芯片60光路的改变，即补光芯片60的出射光线能够在框胶40的弧面进行反射，使光线尽可能的完全在凹槽30内扩散，使凹槽30处的显示效果更均匀，有助于提升亮度，使整个显示模组000的显示效果更加均匀。

在一些可选实施例中，请结合参考图1和图5，图5是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，框胶40朝向补光芯片60一侧开设有镂空部400，补光芯片60位于镂空部400内。可选的，镂空部400朝向补光芯片60一侧的表面为拱形面。

本实施例进一步解释说明了框胶40可以不完全填充于背光模组10凹槽30与摄像头组件50之间的空间内，如图5所示，框胶40的部分表面可以与显示面板20和凹槽30的侧壁均贴合固定，而框胶40朝向补光芯片60一侧开设有镂空部400，补光芯片60位于镂空部400内，从而可以使补光芯片60在摄像头组件50不工作时，补光芯片60在镂空部400内发光，镂空部400的设计有利于补光芯片60光路的改变，即补光芯片60的出射光线能够在框胶40的镂空部400的拱形面上进行反射，使光线尽可能的完全在凹槽30内扩散，使凹槽30处的显示效果更均匀，有助于提升亮度，使整个显示模组000的显示效果更加均匀。

在一些可选实施例中，请结合参考图1和图6，图6是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，在平行于显示模组000出光面E的方向上，补光芯片60包括靠近摄像头本体502的第一端601和远离摄像头本体502的第二端602，第一端601到基板501的垂直距离H1小于第二端602到基板501的垂直距离H2。

本实施例进一步解释说明了补光芯片60靠近摄像头组件50的基板501一侧的表面一平面且与基板501贴合设置，补光芯片60远离摄像头组件50的基板501一侧的表面包括第一端601和第二端602，其中，在平行于显示模组000出光面E的方向上，补光芯片60的第一端601为靠近摄像头本体502的一端，补光芯片60的第二端602为远离摄像头本体502的一端，在垂直于显示模组000出光面E的方向Z上，第一端601到基板501的垂直距离H1小于第二端602到基板501的垂直距离H2，即补光芯片60远离摄像头组件50的基板501一侧的表面为一斜面，斜面朝向凹槽30的中心位置倾斜，从而可以使补光芯片60的光路尽量往凹槽30位置出射，使光线尽可能的完全在凹槽30内扩散，进而使凹槽30处的显示效果更均匀，有助于提升光线利用率和亮度，使整个显示模组000的显示效果更加均匀。

可选的，请结合参考图1、图6和图7，图7是图6中补光芯片位置处的局部放大图，本实施例中，补光芯片60远离基板一侧的表面与基板501的夹角α范围为10-15度。

本实施例进一步解释说明了补光芯片60靠近摄像头组件50的基板501一侧的表面一平面且与基板501贴合设置，而补光芯片60远离摄像头组件50的基板501一侧的表面为一斜面，且补光芯片60远离基板一侧的表面与基板501的夹角α范围为10-15度，即补光芯片60靠近摄像头本体502的第一端601和远离摄像头本体502的第二端602的连线与显示模组000出光面E具有夹角α，且α的大小范围为10-15度，从而有利于提升补光芯片60的出射光线利用率，进而使凹槽30处的显示效果更均匀，有助于提升亮度，使整个显示模组000的显示效果更加均匀。

在一些可选实施例中，请结合参考图1和图8，图8是图1的局部放大图，本实施例中，多个补光芯片60围绕摄像头本体502设置，且在平行于显示模组000出光面E的方向上，相邻两个补光芯片60之间的距离L相等。

本实施例进一步解释说明了基板501上的多个补光芯片60可以围绕摄像头本体502均匀设置，即在平行于显示模组000出光面E的方向上，相邻两个补光芯片60之间的距离L相等(距离L可以为相邻两个补光芯片60的中心点之间的距离，也可以为相邻两个补光芯片60的端部之间的距离)，从而有利于进一步提升补光芯片60的均匀出光效果。

在一些可选实施例中，请结合参考图1-2和图9，图9是本发明实施例提供的一种显示模组的制作方法流程图，该制作方法用于制作上述任一实施例中的显示模组000；该制作方法包括：

S1：提供包括凹槽30的显示模组000，显示模组000包括相对设置的背光模组10和显示面板20，背光模组10位于显示面板20远离显示模组000出光面E的一侧，在垂直于显示模组000出光面E的方向Z上，凹槽30至少贯穿背光模组10；

S2：在凹槽30内进行封胶，形成贴附于凹槽30侧壁设置的框胶40，在框胶40内均匀掺杂荧光粉；

S3：提供摄像头组件50，摄像头组件50包括基板501和位于基板501一侧的摄像头本体502，在与摄像头本体502同一侧的基板501上制作多个补光芯片60，使多个补光芯片60围绕摄像头本体502设置；

S4：组装摄像头组件50，使摄像头本体502位于凹槽30内，补光芯片60向显示模组000出光面E的正投影位于框胶40向显示模组000出光面E的正投影范围内。

本实施例的显示模组000的制作方法中，首先提供包括凹槽30的显示模组000，显示模组000包括相对设置的背光模组10和显示面板20，背光模组10位于显示面板20远离显示模组000出光面E的一侧，在垂直于显示模组000出光面E的方向Z上，凹槽30至少贯穿背光模组10；可选的，在组装显示模组000的背光模组10和显示面板20时，背光模组10侧开设用于避让摄像头组件50的凹槽30。然后在凹槽30内进行封胶，形成贴附于凹槽30侧壁设置的框胶40，在框胶40内均匀掺杂荧光粉；可选的，可在背光模组10和显示面板20组装完成后，在背光模组10的凹槽30位置制作框胶40，通过在热固胶水中混入荧光粉形成掺杂有荧光粉的框胶40；进一步可选的，可采用喷阀点胶机(或蒸阀点胶机)对凹槽30位置进行封胶形成贴附于凹槽30侧壁的框胶40。可选的，制作框胶40时，框胶40中混入的荧光粉的比例可以为：荧光粉与框胶40的胶水的质量比为1/4-2/3，可以使框胶40保证粘性起到固定作用的同时，还可以使框胶40中荧光粉的量足够与补光芯片60配合激发出背光所需的白光光源。然后提供摄像头组件50，摄像头组件50包括基板501和位于基板501一侧的摄像头本体502，在与摄像头本体502同一侧的基板501上制作多个补光芯片60，使多个补光芯片60围绕摄像头本体502设置；可选的，补光芯片60可以直接打件设置与摄像头组件50的基板501上，且与摄像头组件50的基板501电连接。最后组装摄像头组件50，使摄像头本体502位于凹槽30内，补光芯片60向显示模组000出光面E的正投影位于框胶40向显示模组000出光面E的正投影范围内。

本实施例的制作方法制成的显示模组000中，补光芯片60可以与混有荧光粉的框胶40配合发出背光模组10所需的均匀白光背光源。当显示模组000处于拍照模式时，摄像头本体502工作，补光芯片60不工作；当显示模组000处于显示模式时，关闭拍照模式，摄像头本体502不工作，补光芯片60处于激发状态，此时补光芯片60激发的光线与混有荧光粉的框胶40配合形成均匀的白光，作为背光模组10所需的白光背光源，实现全面屏显示。本实施例的制作方法制成的显示模组000充分利用了摄像头组件50和背光模组10以及显示面板20之间的空间，使得正常补光芯片60可以用在屏下摄像头的显示模组000中，同时凹槽30位置的框胶40中混入荧光粉的设计与补光芯片60配合充当背光源，有利于提高屏下摄像头位置处的亮度均一性的同时，更好的实现了全面屏和提高了全面屏显示的效果。

在一些可选实施例中，请参考图10，图10是本发明实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括本发明上述实施例提供的显示模组000。图10实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的显示模组000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示模组000的具体说明，本实施例在此不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示模组及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明的显示模组为屏下摄像头结构，框胶可以围绕凹槽贴合设置，可以避免凹槽位置漏光对摄像头本体的影响。框胶内掺杂有荧光粉，摄像头组件的基板靠近显示面板一侧还包括多个补光芯片，补光芯片与框胶的设置的位置相对，补光芯片可以与混有荧光粉的框胶配合发出背光模组所需的均匀白光背光源。当显示模组处于拍照模式时，摄像头本体工作，补光芯片不工作；当显示模组处于显示模式时，关闭拍照模式，摄像头本体不工作，补光芯片处于激发状态，此时补光芯片激发的光线与混有荧光粉的框胶配合形成均匀的白光，作为背光模组所需的白光背光源，实现全面屏显示。本发明充分利用了摄像头组件和背光模组以及显示面板之间的空间，使得正常补光芯片可以用在屏下摄像头的显示模组中，同时凹槽位置的框胶中混入荧光粉的设计与补光芯片配合充当背光源，有利于提高屏下摄像头位置处的亮度均一性的同时，更好的实现了全面屏和提高了全面屏显示的效果。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：相对设置的背光模组和显示面板，所述背光模组位于所述显示面板远离所述显示模组出光面的一侧；

所述显示模组包括凹槽，在垂直于所述显示模组出光面的方向上，所述凹槽至少贯穿所述背光模组；所述凹槽内包括贴附于所述凹槽侧壁设置的框胶，所述框胶内掺杂有荧光粉；

所述显示模组还包括摄像头组件，所述摄像头组件包括基板和位于所述基板靠近所述显示面板一侧的摄像头本体，所述摄像头组件与所述背光模组固定连接，所述摄像头本体位于所述凹槽内；

所述基板靠近所述显示面板一侧还包括多个补光芯片，所述补光芯片向所述显示模组出光面的正投影位于所述框胶向所述显示模组出光面的正投影范围内。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板包括第一显示区和围绕所述第一显示区设置的第二显示区，所述凹槽向所述显示模组出光面的正投影与所述第一显示区向所述显示模组出光面的正投影相互交叠。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述补光芯片为蓝光芯片，所述荧光粉为黄色荧光粉。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述补光芯片远离所述基板一侧的表面与所述框胶贴合设置。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述框胶包括截面，所述截面垂直于所述显示模组的出光面，所述截面的形状为扇形，所述扇形包括相互连接的第一直线、第二直线和弧线，所述第一直线平行于所述显示模组的出光面，所述第二直线平行于所述凹槽的侧壁，所述弧线朝向所述摄像头本体和所述补光芯片。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述框胶朝向所述补光芯片一侧开设有镂空部，所述补光芯片位于所述镂空部内。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，在平行于所述显示模组出光面的方向上，所述补光芯片包括靠近所述摄像头本体的第一端和远离所述摄像头本体的第二端，所述第一端到所述基板的垂直距离小于所述第二端到所述基板的垂直距离。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述补光芯片远离所述基板一侧的表面与所述基板的夹角范围为10-15度。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，多个所述补光芯片围绕所述摄像头本体设置，且在平行于所述显示模组出光面的方向上，相邻两个所述补光芯片之间的距离相等。

10.一种显示模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作权利要求1-9任一项的所述显示模组；所述制作方法包括：

提供包括凹槽的显示模组，所述显示模组包括相对设置的背光模组和显示面板，所述背光模组位于所述显示面板远离所述显示模组出光面的一侧，在垂直于所述显示模组出光面的方向上，所述凹槽至少贯穿所述背光模组；

在所述凹槽内进行封胶，形成贴附于所述凹槽侧壁设置的框胶，在所述框胶内均匀掺杂荧光粉；

提供摄像头组件，所述摄像头组件包括基板和位于所述基板一侧的摄像头本体，在与所述摄像头本体同一侧的所述基板上制作多个补光芯片，使多个补光芯片围绕所述摄像头本体设置；

组装所述摄像头组件，使所述摄像头本体位于所述凹槽内，所述补光芯片向所述显示模组出光面的正投影位于所述框胶向所述显示模组出光面的正投影范围内。

11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的显示模组。

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