CN111599745A - 太赫兹二极管电路装配板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于太赫兹技术领域，提供了一种太赫兹二极管电路装配板及其制备方法，该太赫兹二极管电路装配板包括：用于装配太赫兹二极管的电路基板，还包括：多个太赫兹二极管定位桩；其中多个太赫兹二极管定位桩设置于电路基板上，位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧，用于固定所述太赫兹二极管。本发明通过设置在用于装配太赫兹二极管的电路基板上，位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧的多个太赫兹二极管定位桩，有利于太赫兹二极管装配位置的定位，可以将太赫兹二极管准确且牢固地固定到电路基板上，有利于由太赫兹二极管装配构成的最终电路性能的稳定。

Description

太赫兹二极管电路装配板及其制备方法
技术领域
本发明属于太赫兹技术领域，尤其涉及一种太赫兹二极管电路装配板及其制备方法。
背景技术
0.1THz-10THz通常被称为太赫兹频段，该频段芯片尺寸小，装配难度大。尤其在倒装结构的太赫兹倍频器或混频器的电路装配中，如何将太赫兹二极管管芯准确且牢固地固定到电路基板上是太赫兹倍频器或混频器电路装配的一项工艺难点。
现有工艺中，太赫兹二极管管芯芯片只通过焊料与焊盘连接，定位困难，且后续工艺操作中容易发生管芯的移动，影响最终电路的性能。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种太赫兹二极管电路装配板及其制备方法，以解决现有技术中太赫兹二极管管芯芯片装配时定位困难，容易移动的问题。
本发明实施例的第一方面提供了一种太赫兹二极管电路装配板，包括用于装配太赫兹二极管的电路基板，还包括：多个太赫兹二极管定位桩；
所述多个太赫兹二极管定位桩，设置于所述电路基板上，位于所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧，用于固定所述太赫兹二极管。
可选的，每个太赫兹二极管定位桩的形状为正多面体或圆柱体。
可选的，所述每个太赫兹二极管定位桩的形状为长方体。
可选的，所述多个太赫兹二极管定位桩，包括四个太赫兹二极管定位桩；
所述四个太赫兹二极管定位桩，分别位于所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处。
可选的，所述太赫兹二极管定位桩与所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的距离小于5μm。
可选的，所述太赫兹二极管定位桩的高度为5μm～500μm。
本发明实施例的第二方面提供了一种太赫兹二极管电路装配板的制备方法，包括：
获取用于装配太赫兹二极管的电路基板；
在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩。
可选的，所述在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩，包括：
通过厚膜电镀铜、厚膜电镀金、3D打印工艺或光刻胶光刻工艺中的任一种工艺，在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处分别制备四个太赫兹二极管定位桩。
可选的，所述在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩之后，还包括：
对所述太赫兹二极管定位桩进行100℃～300℃烘烤，烘烤时间大于24小时。
可选的，所述通过厚膜电镀铜或厚膜电镀金工艺在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩，包括：
在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧溅射铜金属薄层或金金属薄层；
对所述铜金属薄层或所述金金属薄层进行电镀加厚，制备得到所述太赫兹二极管定位桩。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过设置在用于装配太赫兹二极管的电路基板上，位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧的多个太赫兹二极管定位桩，便于太赫兹二极管装配位置的定位，可以将太赫兹二极管准确且牢固地固定到电路基板上，有利于最终电路性能的稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板中太赫兹二极管定位桩的实施效果图；
图2是本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板中太赫兹二极管定位桩的实施效果俯视图；
图3是本发明实施例提供的传统太赫兹二极管电路装配板的实施效果图；
图4是本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板的制备过程示意图；。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
参见图1和图2，一种太赫兹二极管电路装配板，包括用于装配太赫兹二极管的电路基板，还包括：多个太赫兹二极管定位桩。
其中，多个太赫兹二极管定位桩，可以设置于电路基板上，位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧，用于固定太赫兹二极管。
参照图3，传统的太赫兹二极管电路装配板，只通过焊盘和焊接材料将太赫兹二极管固定在太赫兹二极管电路装配板中金属腔体之间的电路基板上，虽然电路基板上有太赫兹二极管的焊盘，但是由于太赫兹二极管的尺寸小，电路基板上太赫兹二极管焊盘的定位困难，导致在太赫兹二极管电路装配过程中容易出现偏差，且只通过焊盘和焊接材料将太赫兹二极管固定在电路基板上的太赫兹二极管焊盘上，后续操作工艺中太赫兹二极管容易发生移动，影响由太赫兹二极管装配构成的最终电路的性能。
本发明实施例中，在电路基板上太赫兹二极管预置位置的两侧，设置多个太赫兹二极管固定桩，便于太赫兹二极管装配位置的定位，可以将太赫兹二极管准确且牢固地固定到电路基板上，有利于最终电路性能的稳定。
可选的，多个太赫兹二极管定位桩，可以为四个太赫兹二极管定位桩，如图1和图2所示，四个太赫兹二极管定位桩，可以分别位于电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处，便于太赫兹二极管装配位置的定位以及太赫兹二极管焊接在电路基板后的固定。
可选的，太赫兹二极管定位桩还可以是六个、八个甚至更多，以便于太赫兹二极管装配位置的定位，以及更好的将焊接后的太赫兹二极管固定在电路基板上。
可选的，每个太赫兹二极管定位桩的形状可以是正多面体或圆柱体。
作为本发明的一实施例，每个太赫兹二极管定位桩的形状可以是长方体。
可选的，每个太赫兹二极管定位桩与电路基板的太赫兹二极管预置位置的距离可以小于5μm，以满足利用太赫兹二极管定位桩固定太赫兹二极管的目的。
可选的，每个太赫兹二极管定位桩的高度可以在5μm～500μm之间。
其中，太赫兹二极管的高度在5μm以上，可以起到显著作用，太矮难以卡住太赫兹二极管；太赫兹二极管的高度也应在500μm以下，太高容易弯折。
作为本发明的一实施例，太赫兹二极管的高度可以为80μm。
对应于上文实施例所述的太赫兹二极管电路装配板，图4示出了本发明实施例提供的太赫兹二极管电路装配板的制备过程示意图。如图4所示，该太赫兹二极管电路装配板的制备方法，可以包括：
获取用于装配太赫兹二极管的电路基板；在电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩。
其中，可以通过厚膜电镀铜、厚膜电镀金、3D打印工艺或光刻胶光刻工艺中的任一种工艺，在电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处分别制备四个太赫兹二极管定位桩。
可选的，可以通过厚膜电镀铜或厚膜电镀金工艺，先在电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧溅射铜金属薄层或金金属薄层；然后对铜金属薄层或所述金金属薄层进行电镀加厚，制备得到太赫兹二极管定位桩。
采用金属溅射和电镀加厚工艺制备得到的太赫兹二极管定位桩，精度更高，可以更好的实现太赫兹二极管的固定和太赫兹二极管装配位置的定位。
可选的，采用光刻胶工艺制备得到太赫兹二极管定位桩时，可以选用能耐受一定温度的，较厚的光刻胶实现。
可选的，在电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩之后，还应当在100℃～300℃温度下，对太赫兹二极管定位桩烘烤24小时以上，以提高太赫兹二极管定位桩的适用性。
作为本发明的一实施例，可以在300℃温度下对太赫兹二极管定位桩烘烤48小时，以提高太赫兹二极管定位桩的适用性。
利用本发明实施例获得的太赫兹二极管电路装配板，可以用于倍频器或混频器电路中，便于倍频器或混频器电路中太赫兹二极管的固定以及太赫兹二极管装配位置的定位，有利于倍频器或混频器电路性能的稳定。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种太赫兹二极管电路装配板，包括用于装配太赫兹二极管的电路基板，其特征在于，还包括：多个太赫兹二极管定位桩；
所述多个太赫兹二极管定位桩，设置于所述电路基板上，位于所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧，用于固定所述太赫兹二极管。
2.如权利要求1所述的太赫兹二极管电路装配板，其特征在于，每个太赫兹二极管定位桩的形状为正多面体或圆柱体。
3.如权利要求2所述的太赫兹二极管电路装配板，其特征在于，所述每个太赫兹二极管定位桩的形状为长方体。
4.如权利要求1所述的太赫兹二极管电路装配板，其特征在于，所述多个太赫兹二极管定位桩，包括四个太赫兹二极管定位桩；
所述四个太赫兹二极管定位桩，分别位于所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处。
5.如权利要求1至4任一项所述的太赫兹二极管电路装配板，其特征在于，所述太赫兹二极管定位桩与所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的距离小于5μm。
6.如权利要求1至4任一项所述的太赫兹二极管电路装配板，其特征在于，所述太赫兹二极管定位桩的高度为5μm～500μm。
7.一种太赫兹二极管电路装配板的制备方法，其特征在于，包括：
获取用于装配太赫兹二极管的电路基板；
在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩。
8.如权利要求7所述的太赫兹二极管电路装配板的制备方法，其特征在于，所述在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩，包括：
通过厚膜电镀铜、厚膜电镀金、3D打印工艺或光刻胶光刻工艺中的任一种工艺，在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧四角处分别制备四个太赫兹二极管定位桩。
9.如权利要求7所述的太赫兹二极管电路装配板的制备方法，其特征在于，所述在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩之后，还包括：
对所述太赫兹二极管定位桩进行100℃～300℃烘烤，烘烤时间大于24小时。
10.如权利要求8所述的太赫兹二极管电路装配板的制备方法，其特征在于，所述通过厚膜电镀铜或厚膜电镀金工艺在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧分别制备太赫兹二极管定位桩，包括：
在所述电路基板的太赫兹二极管预置位置的两侧溅射铜金属薄层或金金属薄层；
对所述铜金属薄层或所述金金属薄层进行电镀加厚，制备得到所述太赫兹二极管定位桩。
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