CN111587610A - 有机装置用电极基板材料 - Google Patents
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Abstract
一种有机装置用电极基板材料,具备:由已被图案化的金属箔构成的导体层(101)、和在导体层(101)的周围设置的平坦化层(102),在第一面(111)中,导体层(101)的表面从平坦化层(102)露出,并且导体层(101)的表面与平坦化层(102)的表面形成连续的平坦面。
Description
技术领域
本发明涉及有机装置用电极基板材料。
背景技术
近年来,作为下一代照明器具的光源,有机电致发光(EL)元件备受瞩目。有机EL元件在阳极与阴极之间具备有机发光层,在有机发光层中使空穴与电子再结合,由此时产生的能量使其发光。另外,作为下一代太阳能电池装置,钙钛矿型和色素增敏型等有机太阳能电池备受瞩目。有机太阳能电池在阳极与阴极之间具备光电转换层,将由入射的太阳光激发的电子以及空穴从阳极和阴极中提取出来,由此进行发电。
在这些装置中,正在寻求一种能够将有机发光层以及光电转换层等有机功能层进行制膜、同时能够取出或收入光的电极基板材料。
对于电极基板材料而言,要求具有能够将有机功能层以不产生针孔等的方式进行制膜的平滑性、特别是要求没有高度差或突起。近年来,有机EL元件以及有机太阳能电池正在要求大面积化。为了使大面积的有机EL元件均匀地发光,向装置整个面供给电力变重要。大面积化的有机太阳能电池中,有效地输送在装置内激发的电子以及空穴变重要。因此,对电极基板材料要求低表面电阻。另外,有机EL元件以及有机太阳能电池为了提高生产率,而通过卷对卷(Roll-to-Roll)工艺生产,并且因为要求能够成型为曲面来使用,所以电极基板材料也要求高可挠性。
满足这些要求的、有机装置用电极基板材料正在进行开发。例如,正在研究在玻璃基板上层叠有氧化铟锡(ITO)的有机装置用电极基板材料和在阻气膜上层叠有氧化铟锡(ITO)的有机装置用电极基板材料(例如参考专利文献1。)。
另外,也正在研究通过在阻气膜等上层叠网形状的金属蒸镀膜而形成的有机装置用电极基板材料(例如,参考专利文献2。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-031496号公报
专利文献2:日本特开2001-0110574号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在玻璃基板上层叠有氧化铟锡(ITO)的有机装置用电极基板材料由于没有可挠性,因此不会弯曲而无法通过卷对卷来制造。另外,为了适应涂布工艺,用于确保润湿性的前处理需要花费时间。
在阻气膜等上层叠有氧化铟锡(ITO)的有机装置用电极基板材料与银、铝或铜等金属相比,表面电阻相当高。另外,虽然能够弯曲,但如果缩小弯曲的曲率半径,则ITO层上产生裂纹,表面电阻增大。
另一方面,如果在阻气膜等上通过金属蒸镀膜形成有机装置用电极基板材料,则网形状的配线部分出现高低差。另外,虽然能够弯曲,但如果弯曲的曲率半径小,则金属蒸镀膜上产生裂纹,表面电阻增大,因此无法得到充分的可挠性。
本发明的课题是为了能够实现平滑性高、表面电阻低、可挠性高的有机装置用电极基板材料。
用于解决课题的技术手段
本发明的有机装置用电极基板材料的一个方式为:具备由已被图案化的金属箔构成的导体层、和设置在导体层周围的平坦化层,在第一面中,导体层的表面从平坦化层中露出,并且导体层的表面与平坦化层的表面形成连续的平坦面。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,导体层形成线宽为20μm以上且200μm以下的图案,第一面中的每单位面积的导体层的密度可以为15%以下。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,平坦化层包括阻气层和透明树脂层,阻气层的表面与导电层露出的表面能够形成连续的平滑面。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,阻气层包括:以铝和氧作为主成分的层、以及以硅、和选自氮、氧及碳中的至少一种作为主成分的层中的至少一者,阻气层的厚度可以设为20nm以上。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,平坦化层可以使波长400nm~800nm的光的透过率为85%以上。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,透明树脂层可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸(acryl)、聚氯乙烯(PVC)、含氟树脂、氧化铟锡(ITO)以及聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)中的1种或2种以上。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,导体层可以为厚度6μm以上且30μm以下的铝箔。
有机装置用电极基板材料的一个方式中,导体层可以包含基盘图案、和设置在基盘图案的外侧的、与外部装置能够连接的周边图案。
有机电致发光元件用表面电极材料的一个方式中,与第一面相反侧的第二面中,导体层的表面可以从平坦化层露出,第二面中,导体层的表面可以被平坦化层覆盖。
发明效果
根据本发明的有机装置用电极基板材料,能够实现高平滑性、低表面电阻以及高可挠性。
附图说明
图1是表示使用一个实施方式的有机EL元件用表面电极材料的有机EL元件的截面图。
图2是表示一实施方式的有机EL元件用表面电极材料的立体图。
图3是图2的III-III线的截面图。
图4是表示导体层的图案的变形例的平面图。
图5是表示有机EL元件用表面电极材料的变形例的截面图。
图6是表示有机EL元件用表面电极材料的变形例的截面图。
图7是表示有机EL元件用表面电极材料的变形例的截面图。
图8是表示有机EL元件用表面电极材料的变形例的截面图。
图9A是表示有机EL元件用表面电极材料的制造方法的一个工序的立体图。
图9B是表示有机EL元件用表面电极材料的制造方法的一个工序的立体图。
图9C是表示有机EL元件用表面电极材料的制造方法的一个工序的立体图。
图9D是表示有机EL元件用表面电极材料的制造方法的一个工序的立体图。
图10A是表示有机EL元件用表面电极材料的制造方法的一个工序的截面图。
图10B是表示有机EL元件用表面电极材料的制造方法的一个工序的截面图。
具体实施方式
本实施方式的有机装置用电极基板材料具有导体层101和平坦化层104,可以作为图1所示的、有机EL元件200的阳极(表面电极)202使用。有机EL元件200的发光层201设置在阳极202与阴极203之间。发光层201中产生的光从阳极202侧输出。
本实施方式中发光层201是指:除了有机发光层之外还包括空穴注入层、空穴输送层、电子注入层、电子输送层、电荷限制层等的、在阴极203与阳极202之间通过蒸镀或涂布等形成的层整体。
如图2以及图3所示,本实施方式的有机装置用电极基板材料100具备:由已被图案化的金属箔构成的导体层101、和设置在导体层101周围的平坦化层104。第一面111中,导体层101的表面从平坦化层104露出,并且导体层101的表面与平坦化层104的表面形成连续的平坦面。因此,在第一面能够使有机功能层等容易成膜。
本实施方式的有机装置用电极基板材料的表面包括由金属箔构成的导体层101和平坦化层102,由于ITO层不存在,所以能够容易提高可涂性。因而,通过涂布法制造有机装置时,也可得到能够缩短UV臭氧清洁等前处理的时间的优点。
<导体层>
本实施方式的导体层101由已图案化成规定形状的金属箔构成。由金属箔构成的导体层101与由金属蒸镀膜等构成的导体层不同,即使弯折也难以折断,因此能够实现充分的可挠性。导体层101在有机装置用电极基板材料100作为有机装置的电极202使用时,与有机EL元件的发光层201抵接,对发光层201施加电压。
作为导体层101使用的金属箔没有特别限制,例如可以为铝箔、铜箔、金箔或银箔等。其中,优选为轻质、难以产生深部的氧化、并且光反射性高的铝箔。
另外,对于作为导体层101使用的金属箔,可以具有在表面上通过镀层或蒸镀等形成的、由镍、铜、银、铂以及金等中的至少一种构成的金属薄膜。
导体层101的图案可以根据有机装置用电极基板材料100所需要的特性来进行设计。可以采用例如格子状、网眼状、螺旋状、条状、蜿蜒形状以及其他不定形状等、作为有机装置的电极采用的已知的表面电极图案。
如图4所示,导体层101的图案不仅包含成为有机装置的一个电极的基盘图案121,而且也可以包括设置在基盘图案121外侧的周边图案122。周边图案122可以包括:将基盘图案与端子124连接的第一周边图案122A、和将设置在有机装置的与基盘图案121相反侧的面上的电极123与端子124连接的第二周边图案122B。端子124可以与外部装置等连接。另外,不通过端子124也可以将周边图案122直接与外部装置等连接。外部装置可以设为例如向有机装置供给电力的电力供给部等。
导体层101的厚度没有特别限定,但从确保可挠性的观点以及降低表面电阻的观点出发,优选为6μm以上。另外,从使透光率提高的观点出发,优选为30μm以下。
导体层101的线宽没有特别限定,但从降低表面电阻的观点出发,优选为20μm以上,从降低发光不均的观点出发,优选为200μm以下。从确保透光性的观点出发,第一面111中的每单位面积的导体层的密度优选为15%以下。
<平坦化层>
平坦化层102以填埋被图案化的导体层101的开口部的方式设置在导体层101的周围。至少在第一面111中,平坦化层102没有覆盖导体层101,导体层101的表面露出。
至少在第一面111中,导体层101的表面与平坦化层102的表面形成连续的平坦面。具体而言,导体层101的表面与平坦化层102的表面在其边界部分形成没有高度差的连续面,并且作为第一面111整体成为平坦面。由于第一面111形成这样的连续的平坦面,因此在本实施方式的有机装置用电极基板材料的表面能够将均匀的发光层201成膜。需要说明的是,第一面111只要与发光层201的整个面密合即可,导体层101的表面与平坦化层102的表面的边界处的水平之差优选为300nm以下。
平坦化层102目视透明即可,但优选波长400nm~800nm的透过率为85%以上。通过将平坦化层的透过率设定在该范围内,也能够使发光效率提高。
平坦化层102只要能够透明,则其组成没有限定。例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)以及含氟树脂等透明的树脂。这些树脂可以单独使用或混合2种以上使用。另外,也可以使用氧化铟锡(ITO)或聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)等透明的导电性材料。
平坦化层102可以为一层也可以为多层。通过将平坦化层102设为折射率不同的多个层,能够控制光的扩散,减少全反射,从而提高光取出效率。
如图3所示,如果在与第一面111相反侧的第二面112中导体层101也未被平坦化层102覆盖,则能够得到给电部位的自由度增大的优点。但是,如图5所示,第二面112中,平坦化层102可以覆盖导体层101。另外,从光取出的观点出发,第二面112优选为平坦面,但也可以存在凹凸。例如,如图6所示,可以形成为与导体层101的图案对应的凹凸存在于第二面112的构成。
关于平坦化层102的厚度,在导体层101在第二面112也露出的情况下,为与导体层101的厚度相同的厚度。在第二面覆盖导体层101的情况下,只要比导体层101厚即可,但从可挠性的观点以及透光性的观点出发,优选为60μm以下。
如图7所示,也可以在第二面112侧贴合透明支撑体105。通过贴合透明支撑体105,能够提高有机EL元件用表面电极材料100的强度。透明支撑体105没有特别限定,可以为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)以及玻璃等。透明支撑体也可以为具有防反射功能的层。
另外,如图8所示,在第二面112侧,为了隐藏导体层101,也可以设置黑色的保护层106。通过在导体层101的背面设置黑色的保护层106,从表面侧观察有机装置时,不容易看见导体层101的图案,设计性提高。需要说明的是,也可以设置透明支撑体105和保护层106二者。
关于保护层106,例如,在后述蚀刻工序中所使用的干膜抗蚀剂中使用黑色的抗蚀剂,进行曝光、显影,在蚀刻后不剥离残留的干膜抗蚀剂而直接使用,由此可以形成。
有机装置用电极基板材料100通过具备如上构成,与以往的有机装置用电极基板材料相比能够降低表面电阻,并且能够提高可挠性。另外,也能够使形成装置时的发光效率提高。
也可以将平坦化层102形成为包括阻气层103和透明树脂层104的构成。有机装置的有机发光层或光电转换层对水蒸气弱,即使是微量的水蒸气也会使其劣化。因此,有机发光层和光电转换层通过玻璃、金属或阻气膜等密封。但是,有时在电极基板侧的水蒸气的阻止不充分。电极基板材料通过具有水蒸气阻隔性103,水蒸气难以从电极基板侧侵入,从而能够抑制有机功能层的劣化。
阻气层103只要透明度高、具有水蒸气阻隔性,则可以通过任意的材料形成。例如,可以通过原子堆积法形成以铝和氧作为主成分的层。另外,也可以通过化学气相堆积(CVD)法形成以硅、氮、氧以及碳作为主成分的层。阻气层103不限于1层,也可以为多层的层叠体。阻气层103的厚度从阻止水蒸气的观点出发,优选为20nm以上。
设置阻气层103的情况下,导体层101的表面与阻气层103的表面可以形成连续的平坦面。导体层101的表面与阻气层103的表面的边界处的水平之差优选为300nm以下。需要说明的是,透明树脂层104的厚度可以比导体层101的厚度薄。
<制造方法>
本实施方式的有机装置用电极基板材料100例如可以如下形成。
首先,如图9A所示,在表面平滑、且对树脂以及金属具有难附着性的基材301上层叠作为导体层的金属箔302。所谓具有难附着性的基材,是指具有树脂或金属即使接触也能够容易地剥离的性能的基材。基材可以通过本身具有难附着性的材料形成,也可以在表面设置难附着性的涂层。例如,作为基材,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸以及聚氯乙烯(PVC)等中的1种或2种以上。
金属箔302使用能够形成上述导体层101的材质以及厚度的物质。从使由金属箔302形成的导体层101与发光层201的密合性提高的观点出发,金属箔302的与基材301贴合的面优选平滑,具体而言,算术平均粗糙度(Ra)优选为50nm以下。在基材301上层叠金属箔302时,也可以在基材301以及金属箔302的至少一者的表面涂布难附着性或微附着性的粘合剂等。如此进行时,能够容易地层叠。
接着,如图9B所示,将层叠在基材301表面的金属箔302图案化,形成导体层101。金属箔302的图案化例如可以通过湿式蚀刻或干式蚀刻等已知方法来进行。通过蚀刻形成的图案,如上所述,可以采用作为有机装置的电极所使用的已知电极图案。另外,也可以形成如图4所示的具有基盘图案121和周边图案122这样的图案。
接着,如图9C所示,涂布透明材料,形成平坦化层102。透明材料可以使用如上所述的材料,为常温下具有流动性的材料的情况下,例如可以使用涂布机进行涂布。对于常温下具有流动性的材料,例如,可以为:通过溶解于溶剂中而具有流动性的树脂、在特定的温度条件下具有流动性的树脂、常温下具有流动性且通过热或光等能够固化的树脂等。
接着,如图9D所示,剥离基材301。通过使基材为难附着性,能够容易地剥离。在剥离基材301而形成的第一面中,导体层101露出,没有被平坦化层102覆盖。另外,第一面是转印了基材301的表面状态的面。通过使用具有平滑表面的基材301,得到平滑的第一面。
需要说明的是,形成平坦化层102后,在剥离基材301前,可以设置贴合透明支撑体105的工序。通过设置透明支撑体105,即使在平坦化层102的厚度薄的情况下,基材301的剥离变容易。需要说明的是,也可以在剥离基材301后贴合透明支撑体105。
也可以使平坦化层102形成包含阻气层103和透明树脂层104的构成。该情况下,如图10A所示,在形成导体层101后的基材301的表面上,以覆盖除去了金属箔302后的部分以及金属箔302残存的部分二者的方式、形成阻气层103。阻气层103可以通过水蒸气阻隔性高的材料形成。例如,可以使用原子堆积法等,形成以铝和氧作为主成分的层(例如,由Al2O3等构成的层),或者使用化学气相堆积法(CVD)法,形成以硅、和氮、氧以及碳中的至少一种作为主成分的层(例如,由SiOx、SiN、SiON、或SiONC等构成的层)。另外,也可以形成组合这些层的层叠体。如图10B所示,形成阻气层103后,在阻气层103的表面上涂布透明材料,形成透明树脂层104。图10B中示出透明树脂层104完全填埋凹部的例子,但凹部也可以没有完全被填埋。另外,也能够使透明树脂层104完全覆盖阻气层103。如果剥离基材301,则导体层101的表面与阻气层103的表面连续的平坦面即第一面露出。
有机装置用电极基板材料的制造方法不限于这样的方法,只要能够使第一面平坦,则也可以通过其他方法形成。
实施例
关于本发明的有机装置用电极基板材料,使用实施例,更加详细地进行说明。以下的实施例为例示,不限定本发明。
<平滑性的评价>
关于有机装置用电极基板材料的平滑性的评价,使用尼康株式会社制超高分辨率非接触三维表面形状计测系统BW-D500,在2.2mm×2.2mm的视野中观察表面的凹凸形状,测定面内的最大高度Sz。是将由JIS-B0601-2001定义的最大高度Rz以对于所观察的表面整体均能够适用的方式三维扩张而计算出的值。将平滑性Sz200nm以下的情况判定为良好(〇),将超过200nm的情况判定为不良(×)。
<水蒸气阻隔性的评价>
有机装置用电极基板材料的水蒸气阻隔性的评价是由JIS K 7129-7:2016定义的水蒸气透过度。在经蒸镀的金属钙上设置试样,在40℃90%的环境下经过100小时后,由腐蚀的钙的面积进行计算,由此计算出。
<表面电阻的评价>
有机装置用电极基板材料的表面电阻是使用电阻计(三和电气计器株式会社制、RD701DIGITALMULTIMETER)、测定在50mm×50mm的试样的对角线上的2个角点之间的电阻值而求得的。将表面电阻为10Ω/cm以下的情况判定为良好(〇),将超过10Ω/cm2的情况判定为不良(×)。
<可挠性的评价>
测定对象试样的弯曲试验前后的表面电阻,求出表面电阻的降低率。弯曲试验使用涂膜弯曲试验机,通过的心轴进行50次。将表面电阻的降低率为5%以下的情况判定为可挠性良好(〇)、超过5%的情况判定为不良(×)。
(实施例1)
在3cm×3cm且厚度15μm(算术平均粗糙度Ra:7nm)的铝箔(东洋铝株式会社制、1N30)的一个表面(主面)上涂布难附着性的粘合剂,在100℃下干燥后,在该粘合剂侧的涂布面上贴合基材,50℃下老化4日。基材形成厚度38μm的PET膜(帝人Film Solutions株式会社制)。
接着,在铝箔的背面贴合厚度15μm的碱性显影型干膜抗蚀剂,使用网形状光掩模,通过紫外线(UV)进行曝光、显影,对没有残存干膜抗蚀剂的部分,使用氯化铁(II)水溶液,进行蚀刻,形成导体层。导体层的线宽为75μm,形成间距为1500μm的格子状,配线密度为10%。
接着,在铝箔通过蚀刻被除去的部分以及残存的部分这二者上,使用等离子体CVD法,将SiN膜进行150nm制膜后,通过原子堆积法将Al2O3膜进行20nm制膜,形成阻气层。
接着,在所形成的阻气层的表面上,涂布波长400~800nm处的透过率的平均值为90%的环氧树脂使得从在粘合剂上形成阻气层的面起的膜厚达到20μm并且填埋导体层的凹凸,从而形成平坦化层。在平坦化层的表面贴合厚度30μm的市售的防反射膜作为透明支撑体,在100℃下使其干燥。然后,剥离基材,得到有机装置用电极基板材料。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz127nm,水蒸气阻隔性为10-5g/m2/day以下,表面电阻为0.02Ω/cm2,弯曲试验后的表面电阻没有变化。
形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件。元件的形成如下进行。首先,使用旋涂机(Mikasa株式会社制、SpinCoater MS-A150),在对象试样上以3000rpm将聚乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸盐(PEDOT/PSS、sigma aldrich公司制)进行旋涂,在大气中使其干燥。接着,将使聚[(9,9-二辛基芴基-2,7-二基)-co-(4,4′-(N-(4-叔丁基苯基)二苯胺)](TFB、sigma aldrich公司制)溶解于甲苯中所成的液体以3000rpm进行旋涂,在氮气气氛下使其干燥。然后,将使聚(9,9-二辛基芴-alt-苯并噻二唑)(F8BT、sigma aldrich公司制)溶解于甲苯所成的液体以2000rpm进行旋涂。接着,将氟化锂使用真空蒸镀装置(日本电子株式会社制、JEE-4X)进行真空蒸镀,进一步作为阳极将铝进行真空蒸镀。
对所得的元件施加7V的电压,使其发光,使用亮度计(柯尼卡美能达制、色彩亮度计CS-200)测定相对于电流·电压的亮度,作为发光效率求出每1A的亮度,结果为0.9cd/A。
使用Sun Energy株式会社制UV/O3清洗改质装置SKB401Y-02,在波长254nm、照度10.0mW/cm2下以1分钟、5分钟、10分钟3个标准,对有机装置用电极基板材料进行UV臭氧清洁,分别通过由JIS-K-6768-1999定义的润湿张力试验方法进行评价,结果1分钟的情况下为63mN/m,5分钟的情况下为73mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
(实施例2)
除了将铝箔变成厚度为15μm的铜箔(纯度99.96%)、将环氧树脂变成丙烯酸树脂(acryl resin)以外,与实施例1同样操作。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz72nm,水蒸气阻隔性为10-5g/m2/day以下,表面电阻为0.01Ω/cm2,弯曲试验后的表面电阻没有变化。
另外,与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,测定发光效率,结果为1.4cd/A。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为67mN/m、5分钟的情况下为73mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
(实施例3)
除了使导电层的线宽为100μm、间距为2000μm、且配线密度为9%以外,与实施例1同样操作。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz158nm,水蒸气阻隔性为10-5g/m2/day以下,表面电阻为0.01Ω/cm2,弯曲试验后的表面电阻没有变化。
另外,与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,测定发光效率,结果为1.0cd/A。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为63mN/m、5分钟的情况下为73mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
(实施例4)
没有形成阻气层,即在铝箔通过蚀刻被除去的部分以及具有导体层的面上直接填充环氧树脂,除此以外,与实施例1同样操作,得到有机装置用电极基板材料。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz127nm,表面电阻为0.02Ω/cm2,弯曲试验后的表面电阻没有变化。水蒸气阻隔性为5.68g/m2/day。
与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,测定发光效率,结果为0.9cd/A。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为68mN/m、5分钟的情况下为68mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
(实施例5)
没有形成阻气层,即在铝箔通过蚀刻被除去的部分以及具有导体层的面上直接填充环氧树脂,使透明支撑体为厚度75μm、且水蒸气透过率为4×10-4g/m2/day的市售的阻气膜,除此以外,与实施例1同样地得到有机装置用电极基板材料。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz142nm,表面电阻为0.02Ω/cm2,弯曲试验后的表面电阻没有变化。水蒸气阻隔性为3×10-2g/m2/day。
与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,测定发光效率,结果为0.5cd/A。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为66mN/m、5分钟的情况下为73mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
(比较例1)
在玻璃基板上通过溅射法以155nm的膜厚层叠氧化铟锡(ITO),由此得到有机装置用电极基板材料。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz:17nm,水蒸气阻隔性为10-5g/m2/day以下,但表面电阻为0.68Ω/cm2,即使略微弯曲,玻璃基板也发生破裂。
另外,与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,测定发光效率,结果为5.2cd/A。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为48mN/m、5分钟的情况下为61mN/m、10分钟的情况下为67mN/m。
(比较例2)
在厚度75μm、且水蒸气透过率为4×10-4g/m2/day的市售的阻气膜上,通过溅射法以120nm的膜厚层叠氧化铟锡(ITO),由此得到有机装置用电极基板材料。
所得的有机装置用电极基板材料的平滑性为Rz:58nm,水蒸气阻隔性为1×10-4g/m2/day,但表面电阻为9.40Ω/cm2,弯曲试验后的电阻值急剧增加为2296.00Ω/cm2。
另外,与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,但不发光。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为52mN/m、5分钟的情况下为58mN/m、10分钟的情况下为62mN/m。
在膜上制膜而成的ITO膜的结晶性差,表面电阻增大。由于是膜,因此能够弯曲,但以小的曲率半径弯曲时,在ITO膜上产生裂纹,电阻增大。另外,为了使润湿张力提高,需要长的前处理时间。
(比较例3)
在3cm×3cm且厚度15μm(Ra:7nm)的铝箔(东洋铝株式会社制、1N30)的一个表面(主面)上涂布市售的丙烯酸系粘合剂,在该粘合剂侧的涂布面上以厚度75μm贴合水蒸气透过率为4×10-4g/m2/day的市售的阻气膜。
接着,在铝箔的背面贴合市售的干式膜,使用网形状光掩模,在UV条件下进行曝光、显影,使用氯化铁(II)水溶液,对干式膜没有残存的部分进行蚀刻,由此形成细线,通过氢氧化钠水溶液剥离干式膜,由此得到有机EL元件用表面电极材料。
所得的有机装置用电极基板材料的水蒸气阻隔性为4×10-4g/m2/day,但表面电阻为0.04Ω/cm2,弯曲试验后的电阻值没有变化,但平滑性为Rz:1621nm。
与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,但没有发光。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为70mN/m、5分钟的情况下为73mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
由于通过铝箔形成导体层,所以在表面电阻以及可挠性等方面没有问题,但由于没有形成平坦化层,因此产生高度差,平滑性变差。
(比较例4)
在厚度75μm且水蒸气透过率为4×10-4g/m2/day的市售的阻气膜上蒸镀铝,形成厚度为300nm的铝蒸镀膜。接着,在铝蒸镀膜的表面贴合市售的干式膜,使用网形状光掩模,通过UV进行曝光、显影,使用氯化铁(II)水溶液,对干式膜没有残存的部分进行蚀刻,形成图案。然后,使用氢氧化钠水溶液,剥离干式膜,由此得到有机装置用电极基板材料。
所得的有机装置用电极基板材料的水蒸气阻隔性为4×10-4g/m2/day,表面电阻为0.42Ω/cm2,但弯曲试验后的电阻值增加,为12.6Ω/cm2,而且平滑性为Rz:343nm。
与实施例1同样地形成以对象试样作为阳极的有机EL发光元件,但没有发光。与实施例1同样地评价UV臭氧清洁后的润湿张力,结果1分钟的情况下为50mN/m、5分钟的情况下为73mN/m、10分钟的情况下为73mN/m。
通过铝蒸镀膜形成导体层,因此在50次的弯曲试验后,导体层上出现裂纹,表面电阻增大。另外,出现由导体层引起的高度差,平滑性变差。
在表1中同时示出各实施例以及比较例的结果。
[表1]
产业上的可利用性
本发明的有机装置用电极基板材料能够实现高平滑性、阻气性、透光率、低表面电阻、高可挠性、和涂布工艺中的前处理的短时间化,作为有机装置用的电极的材料有用。
符号说明
100 有机装置用电极基板材料
101 导体层
102 平坦化层
103 阻气层
104 透明树脂层
105 透明支撑体
106 保护层
111 第一面
112 第二面
121 基盘图案
122 周边图案
122A 第一周边图案
122B 第二周边图案
123 电极
124 端子
200 有机EL元件
201 发光层
202 电极
203 电极
301 基材
302 金属箔
Claims (10)
1.一种有机装置用电极基板材料,其中,具备:
由已被图案化的金属箔构成的导体层、和
在所述导体层的周围设置的平坦化层,
在第一面中,所述导体层的表面从所述平坦化层露出,并且所述导体层的表面与所述平坦化层的表面形成连续的平坦面。
2.根据权利要求1所述的有机装置用电极基板材料,其中,所述导体层形成线宽为20μm以上且200μm以下的图案,所述第一面中的每单位面积的所述导体层的密度为15%以下。
3.根据权利要求1或2所述的有机装置用电极基板材料,其中,
所述平坦化层包括阻气层和透明树脂层,
所述阻气层的表面与所述导体层露出的表面形成连续的平滑面。
4.根据权利要求3所述的有机装置用电极基板材料,其中,
所述阻气层包括:以铝和氧作为主成分的层以及以硅、和选自氮、氧及碳中的至少一种作为主成分的层中的至少一者,
所述阻气层的厚度为20nm以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的有机装置用电极基板材料,其中,所述平坦化层的波长400nm~800nm的光的透过率为85%以上。
6.根据权利要求5所述的有机装置用电极基板材料,其中,所述平坦化层为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸、聚氯乙烯(PVC)、含氟树脂、氧化铟锡(ITO)以及聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)中的1种或2种以上。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的有机装置用电极基板材料,其中,所述导体层包含:基盘图案、和设置在基盘图案的外侧的、与外部装置能够连接的周边图案。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的有机装置用电极基板材料,其中,所述导体层为厚度6μm以上且30μm以下的铝箔。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的有机装置用电极基板材料,其中,在与所述第一面相反侧的第二面中,所述导体层的表面从所述平坦化层露出。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的有机装置用电极基板材料,其中,在与所述第一面相反侧的第二面中,所述导体层的表面被所述平坦化层覆盖。
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