CN111587524A - 电枢的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电枢的制造方法。该电枢的制造方法具备：将接合剂配置于多个分段导体的前端部的接合面的工序；将多个分段导体配置于电枢铁芯的工序；将前端部彼此接合的工序；以及在将接合剂配置于前端部的工序之后，且在将前端部彼此接合的工序之前，增大配置于前端部的接合剂的粘度的工序。

Description

电枢的制造方法
技术领域
本发明涉及电枢的制造方法。
背景技术
以往，已知一种具备设置有在中心轴线方向上延伸的多个槽的电枢铁芯的电枢的制造方法。这种电枢的制造方法例如在日本特开2015-23771号公报中公开。
在上述日本特开2015-23771号公报中，公开了一种具备设置有在轴向上延伸的多个槽的定子铁芯的旋转电机定子(以下，称为“定子”)的制造方法。在该定子的制造方法中，对配置在定子铁芯的轴向一侧的一侧导体分段的脚部的前端、和配置在定子铁芯的轴向另一侧的另一侧导体分段的脚部的前端的一方涂布具有导电性粒子的糊状的结合剂。之后，在一侧导体分段的脚部与另一侧导体分段的脚部接触的状态下，进行加压，且进行加热，而使结合剂固化，由此在槽内将脚部彼此接合。
专利文献1：日本特开2015-23771号公报
然而，在上述日本特开2015-23771号公报所记载的定子中，在涂布了糊状(液状)的结合剂之后，一侧导体分段的脚部与另一侧导体分段的脚部相互接触，并被加压。因此，考虑在涂布了糊状的结合剂之后，直至脚部彼此被接合之前，糊状的结合剂从脚部的期望的配置位置移动(结合剂下垂)、或者夹在脚部之间的糊状的结合剂从脚部彼此之间的区域露出。其结果为，由结合剂从期望的配置位置移动、或者结合剂从脚部彼此之间露出引起的在将脚部彼此接合之后残存于脚部彼此之间的结合剂与期望的量相比变少。因此，考虑接合强度(粘固力)下降，而使接合品质降低。因此，在上述日本特开2015-23771号公报所记载的现有的定子(电枢)中，在通过结合剂(接合剂)将导体分段(分段导体)的脚部(前端部)彼此接合的情况下，存在不容易确保脚部(分段导体的前端部)彼此的接合品质这一问题。
发明内容
本发明是为了解决上述那样的课题所做出的，本发明的一个目的在于提供在通过接合剂将分段导体的前端部彼此接合的情况下，能够确保接合品质的电枢的制造方法。
为了实现上述目的，本发明的一个方面的电枢的制造方法为具备设置有在中心轴线方向上延伸的多个槽的电枢铁芯、和在中心轴线方向上对置配置的多个分段导体的前端部彼此利用包含导电性材料的接合剂接合的线圈部的电枢的制造方法，该电枢的制造方法具备如下工序：在多个分段导体的前端部的接合面配置接合剂的工序；以多个分段导体中的一个分段导体的前端部的接合面与另一分段导体的前端部的接合面对置的方式，将多个分段导体配置于电枢铁芯的工序；利用接合剂的导电性材料，将前端部彼此接合的工序；以及在将接合剂配置于前端部的工序之后，且在将前端部彼此接合的工序之前，增大配置于前端部的接合剂的粘度的工序。
在本发明的一个方面的电枢的制造方法中，如上述那样，在将接合剂配置于前端部的工序之后，且在将前端部彼此接合的工序之前，增大配置于前端部的接合剂的粘度。由此，能够将粘度比较小且流动性高的状态(例如，提高了涂布性的状态)的接合剂配置于分段导体的前端部。进而，通过在将接合剂配置于前端部之后，增大接合剂的粘度，从而在增大接合剂的粘度之后，直至前端部彼此被接合之前，能够使接合剂不易从前端部向其他部分移动，并且能够使接合剂不易从前端部彼此之间露出。其结果为，能够确保残存于前端部彼此的接合剂(导电性材料)的量，因此能够利用适当的量的接合剂(导电性材料)，确保前端部彼此的接合强度(粘固力)。其结果为，在利用接合剂将分段导体的前端部彼此接合的情况下，能够确保接合品质。
根据本发明，如上述那样，在利用接合剂将分段导体的前端部彼此接合的情况下，能够确保接合强度。
附图说明
图1是表示一实施方式的定子(旋转电机)的结构的俯视图。
图2是表示一实施方式的定子的结构的立体图。
图3是一实施方式的定子的分解立体图。
图4是表示一实施方式的定子铁芯的结构的俯视图。
图5是表示一实施方式的分段导体及槽绝缘纸的结构的剖视图。
图6是表示一实施方式的普通导体的结构的图。
图7是表示一实施方式的第一线圈组件的一部分的立体图。
图8是表示一实施方式的第一前端部及第二前端部的结构的图。
图9是表示一实施方式的接合剂(定子制造时)的结构的图。
图10是表示一实施方式的接合剂(增大粘度的状态)的结构的图。
图11是表示一实施方式的接合剂(接合的状态)的结构的图。
图12是表示沿着图1的1000-1000的截面的一部分的图。
图13是表示一实施方式的定子的制造工序的流程图。
图14A，图14B是用于说明将一实施方式的接合剂配置于第一前端部及第二前端部的工序的图，图14A是表示第一前端部的图，图14B是表示第二前端部的图。
图15是用于说明增大一实施方式的接合剂的粘度的工序的图。
图16是用于说明将一实施方式的分段导体配置于槽的工序的图。
图17A、图17B是表示配置在一实施方式的第一接合面与第二接合面之间的接合剂的结构的图，图17A是表示被加热及按压之前的状态的图，图17B是表示被加热及按压之后的状态的图。
图18是用于说明通过一实施方式的按压夹具与壁部按压分段导体的工序的俯视剖视图。
图19是用于说明通过一实施方式的按压夹具和壁部按压分段导体的工序的沿着径向的剖视图。
图20A、图20B是表示一实施方式的第一变形例的接合剂的结构的图，图20A是表示增大接合剂的粘度之前的状态的图，图20B是表示增大接合剂的粘度之后的状态的图。
图21A、图21B是表示一实施方式的第二变形例的接合剂的结构的图，图21A是表示被覆材料熔融之前的状态的图，图21B是表示在被覆材料熔融之后热固化的状态的图。
图22是表示一实施方式的第三变形例的定子的结构的图。
图23是表示一实施方式的第四变形例的定子的结构的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的一实施方式进行说明。
[定子的构造]
参照图1～图12，对本实施方式的定子100的构造进行说明。如图1所示，定子100以中心轴线C1为中心具有圆环形状。此外，定子100为权利要求书的“电枢”的一例。
在本申请说明书中，“轴向(中心轴线方向)”意味着如图1所示，沿着定子100的中心轴线C1(转子101的旋转轴线)的方向(Z方向)。另外，“周向”意味着定子100的周向(A方向)。另外，“径向”意味着定子100的半径方向(R方向)。进而，“径向内侧”意味着朝向中心轴线C1的方向(R1方向)，“径向外侧”意味着远离中心轴线C1的方向(R2方向)。
定子100与转子101一起构成旋转电机102的一部分。旋转电机102例如构成为马达、发电机、或者马达兼发电机。如图1所示，定子100配置在转子101的径向外侧。即，在本实施方式中，定子100构成内转子型的旋转电机102的一部分。
如图2所示，定子100具备定子铁芯10、线圈部20、以及接合剂30。另外，如图3所示，线圈部20包括第一线圈组件20a和第二线圈组件20b。另外，线圈部20由多个分段导体40构成。此外，定子铁芯10为权利要求书的“电枢铁芯”的一例。
(定子铁芯的构造)
定子铁芯10具有以中心轴线C1(参照图1)为中心轴的圆筒形状。另外，定子铁芯10例如通过将多张电磁钢板(例如，硅钢板)在轴向上层叠而形成。如图4所示，定子铁芯10设置有：背轭11，其在轴向上观察具有圆环状；多个槽12，它们设置在背轭11的径向内侧，并在轴向上延伸。进而，在定子铁芯10中，在槽12的周向两侧设置有多个齿13。
槽12为由设置在比后述的第一一侧端面64靠径向外侧的背轭11的壁部11a和两个齿13的周向侧面13a围起来的部分(孔部)。进而，在槽12设置有开口部12a，开口部12a设置在比后述的第二另一侧端面75靠径向内侧，并向径向内侧开口。另外，槽12在轴向两侧分别开口。齿13形成为从背轭11向径向内侧突出，并在径向内侧的前端部形成有构成槽12的开口部12a的凸部13b。
开口部12a在周向具有开口宽度W1。这里，开口宽度W1对应齿13的凸部13b的凸部的前端部彼此的距离(沿着定子铁芯10的周向的距离)。另外，槽12的供线圈部20及槽绝缘纸14配置的部分的宽度W2比开口宽度W1大。即，槽12构成为半开放型的槽。这里，宽度W2对应配置在槽12的周向两侧的齿13的周向侧面13a彼此的距离。另外，槽12的宽度W2遍及径向大致恒定。
另外，在定子铁芯10的槽12设置有槽绝缘纸14。如图5所示，槽绝缘纸14配置在齿13与分段导体40之间。槽绝缘纸14包含接合部被覆部14a。接合部被覆部14a构成为，覆盖在径向上排列配置的多个分段导体40中的配置在最靠槽12的开口部12a侧的分段导体40之中、至少第一前端部61及第二前端部71的径向内侧。
详细而言，槽绝缘纸14例如由芳纶纸、聚合物膜等片状的绝缘部件构成，具有确保分段导体40(线圈部20)与定子铁芯10之间的绝缘的功能。进而，槽绝缘纸14配置在分段导体40与齿13的周向侧面13a之间、以及多个分段导体40中的配置在最靠径向外侧的分段导体40与壁部11a之间。另外，如图3所示，槽绝缘纸14包含襟部14b(袖部)，襟部14b通过槽绝缘纸14从槽12在轴向两侧向轴向外侧分别突出并且折返而形成。
进而，槽绝缘纸14配置成，在箭头Z2方向观察，一体地覆盖在径向上排列配置的多个分段导体40的周围。换言之，在径向上排列配置的多个分段导体40的后述的槽收容部(脚部)51a及51b的周向两侧及径向两侧被槽绝缘纸14覆盖。由此，通过槽绝缘纸14，能够确保第一前端部61及第二前端部71与定子铁芯10的绝缘。
(线圈部的构造)
如图2及图3所示，线圈部20通过设置在轴向一侧(箭头Z1方向侧)的第一线圈组件20a与设置在轴向另一侧(箭头Z2方向侧)的第二线圈组件20b在轴向上组合并且进行接合而形成。第一线圈组件20a及第二线圈组件20b分别形成为以与定子铁芯10同一中心轴线C1(参照图1)为中心的圆环状。
线圈部20例如构成为波形卷绕线圈。另外，线圈部20构成为8匝线圈。即，如图5所示，线圈部20通过8个分段导体40在径向上排列配置在槽12内而构成。进而，构成为，在线圈部20中，从电源部(未图示)供给三相交流电力，由此电流在轴向上往复，并且电流在周向上流动，并产生磁通。例如，线圈部20通过三相Y接线连接(接线)。
〈线圈组件的构造〉
如图3所示，第一线圈组件20a包含：作为分段导体40的多个(例如，三个)动力线连接用分段导体41(以下，设为“动力导体41”)；作为分段导体40的多个(例如，两个)中性点连接用分段导体42(以下，“中性点导体42”)；以及多个分段导体40中的与动力导体41及中性点导体42不同的导体(普通的分段导体40)，且是构成线圈部20的多个普通导体43。另外，第二线圈组件20b由多个普通导体43构成。优选第二线圈组件20b仅由多个普通导体43构成，设置于定子100的动力导体41及中性点导体42全部设置于第一线圈组件20a。
(分段导体的构造)
如图5所示，分段导体40构成为横截面具有大致矩形形状的扁导线。另外，分段导体40通过在导电性材料(铜、铝等金属材料等)设置绝缘被膜(聚酰亚胺等涂料剂等)而形成。优选分段导体40的导电性材料为铜。
如图2所示，分段导体40包含配置于槽12的槽收容部51a及51b、和线圈末端部52。槽收容部51a及51b意味着从定子铁芯10的端面10a或10b的轴向位置配置在槽12内的部分，线圈末端部52与槽收容部51a及51b连续地形成，意味着配置在比定子铁芯10的端面10a或10b靠轴向外侧的部分。另外，线圈末端部52具有在轴向上弯折的屈曲形状，并且在该屈曲的部分中，具有向径向偏移的偏移部分。
〈普通导体的构造〉
如图6所示，普通导体43包含：配置于互不相同的槽12的一对槽收容部51a及51b、和将一对槽收容部51a及51b连接的线圈末端部52。由此，普通导体43从径向内侧观察，具有近似U字形状或近似J字形状。进而，槽收容部51a及51b沿着轴向呈直线状形成。此外，动力导体41的槽收容部51a及51b、以及中性点导体42的槽收容部51a及51b构成为与普通导体43的槽收容部51a及51b相同，因此省略说明。
一对槽收容部51a及51b的轴向长度互不相同。具体地，槽收容部51a的轴向长度L1比槽收容部51b的轴向长度L2大。此外，槽收容部51a(51b)的轴向长度L1(L2)意味着从后述的最前端部62至与定子铁芯10的轴向的端面10a对应的轴向位置的长度。另外，轴向长度L1及L2比定子铁芯10的轴向长度L3小。此外，定子铁芯10的轴向长度L3意味着轴向的端面10a与10b之间的距离(间隔)。例如，轴向长度L1比轴向长度L3的1/2大，轴向长度L2比轴向长度L3的1/2小。
这里，在以下的说明中，将多个槽收容部51a及51b中的配置于第一线圈组件20a的槽收容部51a及51b设为第一槽收容部60，将配置于第二线圈组件20b的槽收容部51a及51b设为第二槽收容部70来进行说明。此外，构成第一槽收容部60的分段导体40为权利要求书的“一个分段导体”的一例。另外，构成第二槽收容部70的分段导体40为权利要求书的“另一分段导体”的一例。
〈动力导体及中性点导体的构造〉
如图7所示，动力导体41通过多个第一槽收容部60与动力端子部件41a电连接(接合)而形成。动力导体41具有从电源部(未图示)向线圈部20导入电力的功能。进而，动力导体41例如在各相各设有一个，合计设有三个。中性点导体42通过多个第一槽收容部60与中性点用线圈末端部42a电连接(接合)而形成。例如，中性点导体42设置有多个(在图7的例子中为两个)。中性点导体42具有将各相的中性点侧端部电连接的功能。
(接合剂的结构)
这里，在本实施方式中，如图8所示，在槽12内(参照图2)，在轴向上对置配置的多个分段导体40的第一前端部61与第二前端部71通过包含导电性材料31的接合剂30接合。具体地，第一前端部61及第二前端部71与配置在第一前端部61与第二前端部71之间的导电性材料31金属接合，由此电连接(接合)并且机械连接(接合)。由此，接合剂30具有将单独的多个分段导体40相互固定，并且使单独的多个分段导体40彼此导电的功能。此外，第一前端部61是指构成第一线圈组件20a的分段导体40的第一槽收容部60的前端部。另外，第二前端部71是指构成第二线圈组件20b的分段导体40的第二槽收容部70的前端部。
例如，接合剂30配置在第一前端部61的第一接合面81与第二前端部71的第二接合面91之间，并具有大致恒定的厚度t1。另外，在图8中，以强调接合剂30的厚度的方式进行图示，但并不限于图8的例子。
如图9所示，在本实施方式中，接合剂30在后述的定子100制造时，包含导电性材料31、挥发剂32、以及覆盖导电性材料31的周围(表面)的至少一部分的被覆材料33。例如，接合剂30为含有粒子状的导电性材料31的糊状的粘接剂(结合剂)。优选接合剂30为银粒子糊(银纳米糊)。另外，如图8所示，接合剂30在定子100完成的状态下为固体。即，接合剂30在定子100完成的状态下包含导电性材料31，挥发剂32及被覆材料33挥发而不残存，或仅残存微量。
〈导电性材料的结构〉
导电性材料31优选为微细化至纳米量级或微米量级的金属粒子。作为金属粒子，能够使用银、铜、金、或镍等，但并不限于该例。例如，导电性材料31的平均粒径为纳米量级或微米量级(1nm以上且小于1000μm)。优选导电性材料31为微细化至纳米级的银粒子。另外，导电性材料31的熔点比后述的接合温度范围R12的上限值高。
〈挥发剂的结构〉
挥发剂32作为针对接合剂30的导电性材料31的溶剂发挥功能。即，挥发剂32具有为了不使导电性材料31的粒子彼此金属接合，通过挥发剂32(溶剂中)使导电性材料31的粒子彼此分散的功能。作为挥发剂32，例如，能够使用醇系的溶剂(有机溶剂)，但也可以使用除醇系的溶剂以外的溶剂。
另外，挥发剂32在常温T1下为液体。而且，挥发剂32构成为，被加热至比常温T1高、且为挥发温度范围R11内的温度T2(例如，100℃以上且130℃以下的温度)而挥发。即，挥发温度范围R11的下限值例如是挥发剂32的沸点温度。另外，挥发温度范围R11的上限值是比后述的接合温度范围R12低的温度。此外，常温T1是指例如由日本工业标准(JIS)规定的常温(20℃±15℃)。
另外，仅挥发剂32的粘度μ11比接合剂30整体的粘度μ1小。换言之，仅挥发剂32的流动性比接合剂30整体的流动性高。由此，越减小挥发剂32相对于接合剂30整体的含有比例(挥发剂32越挥发)，则接合剂30整体的粘度越大(流动性变低)。进而，接合剂30的粘度在挥发剂32的大致整体挥发的状态(参照图10)下变成μ2。例如，接合剂30在挥发剂32的大致整体挥发的状态(暂时固化的状态)下变成固体(粉状)。
〈被覆材料的结构〉
被覆材料33构成为在挥发剂32中覆盖导电性材料31的周围(表面)的至少一部分。例如，被覆材料33具有通过附着于导电性材料31的粒子表面，而防止导电性材料31彼此的凝集(粒子彼此的接触)的功能。另外，被覆材料33为防止氧化的材料，具有附着于导电性材料31，来使导电性材料31彼此的分散性提高的功能。另外，在接合剂30中，被覆材料33具有通过覆盖导电性材料31的表面，而防止导电性材料31氧化的功能(作为保护剂的功能)，并且具有防止导电性材料31的粒子彼此金属接合的功能。被覆材料33优选为树脂材料。例如，被覆材料33能够使用磷酸系的被覆材料，但也可以使用除磷酸系的被覆材料以外的材料。
另外，被覆材料33具有通过被加热至接合温度范围R12内的温度T3(例如，250℃以上且300℃以下)，从而熔融并挥发的性质。即，通过被覆材料33熔融而从导电性材料31的表面移动、或者挥发而从接合剂30去除，从而成为导电性材料31能够金属接合的状态。即，接合温度范围R12的下限值例如为被覆材料33的熔点以上的温度，优选为沸点以上的温度。另外，接合温度范围R12的上限值例如设定为后述的绝缘部件110的耐热温度范围R13的上限值以下。例如，如图11所示，接合剂30构成为，在被覆材料33挥发的状态下，残存的导电性材料31彼此金属接合，导电性材料31与后述的第一接合面81及第二接合面91金属接合。
(分段导体的前端部的构造)
如图8所示，在第一前端部61具有接合于第二前端部71的第一接合面81，并设置有向第二槽收容部70侧突出的凸部80。另外，在第二前端部71具有第二接合面91，第二接合面91为与第一接合面81对置的对置面，并接合于第一接合面81，在第二前端部71设置有与凸部80对置的凹部90。凸部80与凹部90以在径向上对置并卡合的方式配置。凸部80形成为向径向一侧(箭头R1方向)突出。另外，凹部90形成为向径向一侧(箭头R1方向)凹陷。另外，第一接合面81及第二接合面91分别构成为平坦面。
另外，“第一前端部61”意味着不仅是轴向的最靠箭头Z2方向侧的端部亦即最前端部62，而且是凸部80附近的第一槽收容部60的部分。即，在第一前端部61设置有凸部80、最前端部62、分离对置面63、第一一侧端面64、以及第一另一侧端面65。另外，“第二前端部71”意味着不仅是轴向的最靠箭头Z1方向侧的端部亦即最前端部72，而且是凹部90附近的第二槽收容部70的部分。即，在第二前端部71设置有凹部90、最前端部72、分离对置面73、第二一侧端面74、以及第二另一侧端面75。
这里，接合剂30(导电性材料31)在第一前端部61与第二前端部71之间，至少配置在凸部80的第一接合面81与凹部90的第二接合面91之间。
最前端部62及72分别形成为与轴向正交的平坦面。分离对置面63与凸部80和第一另一侧端面65连续地形成。另外，分离对置面73在径向(或者轴向)上与分离对置面63对置配置，并与凹部90和第二另一侧端面75连续地形成。另外，分离对置面63与分离对置面73相互分离配置，并形成有间隙CL1。
另外，第一前端部61的径向外侧(箭头R2方向侧)的端面亦即第一一侧端面64配置在比第二前端部71的径向外侧(箭头R2方向侧)的端面亦即第二一侧端面74靠径向外侧。另外，第二前端部71的径向内侧(箭头R1方向侧)的端面亦即第二另一侧端面75配置在比第一前端部61的径向内侧(箭头R1方向侧)的端面亦即第一另一侧端面65靠径向内侧。
如图12所示，在槽12内，多个(例如，八个)第一槽收容部60在径向上排列(相邻)配置，并且多个(例如，八个)第二槽收容部70在径向上排列(相邻)配置。进而，在槽12内，排列配置的多个第一槽收容部60中的一个第一槽收容部60的第一前端部61的轴向位置P1为与在径向上相邻的另一第一槽收容部60的第一前端部61的轴向位置P2不同的位置。即，多个第一前端部61沿着径向在轴向位置P1与P2上相互不同地配置。另外，多个第二前端部71也与第一前端部61同样地，沿着径向在轴向位置P1与P2上相互不同地配置。
〈绝缘部件的结构〉
如图12所示，在线圈部20设置有绝缘部件110。例如，绝缘部件110通过聚酰亚胺等片状的绝缘材料卷绕于绝缘被覆上(外周)而形成。例如，绝缘部件110的耐热温度范围R13为比接合温度范围R12的上限值高的温度范围。具体地，在排列配置的多个第一槽收容部60或第二槽收容部70中的一个槽收容部中，在与在径向上相邻配置的另一槽收容部的第一前端部61(或第二前端部71)对应的轴向位置设置有绝缘部件110。即，绝缘部件110设置于在径向上与供接合剂30配置的位置邻接的位置(P1或P2)。另外，如图6所示，绝缘部件110设置于槽收容部51a及51b中的沿着轴向的长度较大的槽收容部51a。此外，在图3中，仅图示(阴影线加工)多个绝缘部件110中的一部分，但在所有的槽收容部51a配置有绝缘部件110。
[定子的制造方法]
接下来，对本实施方式的定子100的制造方法进行说明。图13表示用于说明定子100的各制造工序的流程图。
首先，在步骤S1中，准备多个分段导体40。具体地，如图6及图7所示，准备(形成)多个动力导体41、中性点导体42、以及构成线圈部20的其他部分的普通导体43。
在步骤S2中，如图6所示，在分段导体40的槽收容部51a的绝缘被膜的外周安装绝缘部件110。例如，在所有分段导体40各自的槽收容部51a安装绝缘部件110。
在步骤S3中，准备接合剂30。这里，在本实施方式中，如图9所示，准备包含导电性材料31、挥发剂32、以及覆盖导电性材料31的周围中的至少一部分的被覆材料33的接合剂30。
(配置接合剂的工序)
在步骤S4中，在多个分段导体40的第一前端部61及第二前端部71的至少一方配置接合剂30。在本实施方式中，如图14所示，接合剂30涂布于第一前端部61及第二前端部71双方。详细而言，涂布于成为第一前端部61的第一接合面81的第一面181及成为第二前端部71的第二接合面91的第二面191双方。例如，具有大致恒定的厚度t2的接合剂30利用未图示的涂布装置涂布于第一面181(图12A)及第二面191(图12B)双方。即，接合剂30涂布于构成线圈部20的多个分段导体40的所有第一前端部61及第二前端部71。
(增大接合剂的粘度的工序)
在步骤S5中，在将接合剂30配置于第一前端部61及第二前端部71的工序(S4)之后，且在将后述的第一前端部61及第二前端部71接合的工序(S10)之前，将配置于第一前端部61及第二前端部71的接合剂30的粘度从μ1增大到比μ1大的μ2。优选步骤S5在将多个分段导体40配置于槽12的工序(S8)之前进行，并且在形成第一线圈组件20a及第二线圈组件20b的工序(S6)之前进行。
在本实施方式中，通过使接合剂30所包含的挥发剂32的至少一部分挥发，从而将接合剂30的粘度从μ1增大到比μ1大的μ2。即，挥发剂32的粘度μ11由于比挥发剂32挥发之前的接合剂30整体的粘度μ1小(流动性高)，因此通过挥发剂32挥发，接合剂30中的挥发剂32的含有比例下降，从而接合剂30整体的粘度从μ1增大到μ2。即，在该工序中，接合剂30暂时固化。例如，如图10所示，在挥发剂32的几乎全部挥发了的状态下，由导电性材料31及被覆材料33构成的接合剂30变成大致固体状(固体、粉状)。换言之，使接合剂30的至少一部分干燥。
具体地，挥发剂32通过利用定子100的制造装置200所包含的加热装置210被加热而挥发。作为加热装置210，例如，能够使用加热炉、加热板(热板)、或者感应加热装置等。
例如，如图15所示，将配置(涂布)有接合剂30的多个分段导体40配置在构成为加热炉的加热装置210内，由此接合剂30及分段导体40中的至少接合剂30被加热。例如，在加热装置210内，通过利用保持夹具211保持多个分段导体40，从而在将多个分段导体40配置成使其并列且悬吊的状态下，吹送热风，由此接合剂30被加热。进而，接合剂30的温度从常温T1被加热至挥发剂32的挥发温度范围R11内的温度T2，从而挥发剂32挥发。优选接合剂30所包含的几乎所有挥发剂32挥发。进而，通过接合剂30的挥发剂32挥发，从而接合剂30的体积减小，而使接合剂30的厚度变化为比厚度t2小的厚度t3。
(形成第一线圈组件及第二线圈组件的工序)
在步骤S6中，如图3所示，通过将配置有粘度增大至μ2的接合剂30的多个分段导体40呈圆环状配置，从而形成由多个分段导体40构成的圆环状的第一线圈组件20a及第二线圈组件20b。例如，三相各相的动力导体41、中性点导体42、以及多个普通导体43以与配置在多个槽12内时(定子100的完成状态)具有大致相同的配置关系的方式，形成圆环状的第一线圈组件20a。另外，多个普通导体43彼此以与配置在多个槽12内时具有大致相同的配置关系的方式，形成圆环状的第二线圈组件20b。
(将槽绝缘纸配置于槽的工序)
在步骤S7中，如图3所示，在多个槽12分别配置槽绝缘纸14。槽绝缘纸14以径向内侧、及轴向两侧敞开或开口的状态配置。另外，配置的槽绝缘纸14通过轴向两侧的襟部14b而被保持在槽12内。
(将分段导体配置于槽的工序)
在步骤S8中，如图16所示，多个分段导体40配置于多个槽12。即，第一线圈组件20a及第二线圈组件20b插入于多个槽12。
详细而言，首先，如图3所示，在比定子铁芯10靠箭头Z1方向侧(例如，正上方)配置第一线圈组件20a。另外，在比定子铁芯10靠箭头Z2方向侧(例如，正下方)配置第二线圈组件20b。进而，如图16所示，使第一线圈组件20a及第二线圈组件20b相对于多个槽12在轴向上相对移动，由此第一线圈组件20a及第二线圈组件20b的各槽收容部51a及51b配置于多个槽12的各槽12。例如，第一线圈组件20a相对于定子铁芯10沿箭头Z2方向平行移动(直线移动)，并且第二线圈组件20b相对于定子铁芯10沿箭头Z1方向平行移动(直线移动)，由此各槽收容部51a及51b配置于多个槽12的各槽12(配置有槽绝缘纸14的槽12)。
由此，如图17A所示，在本实施方式中，成为多个分段导体40中的一个分段导体40的第一前端部61的第一面181与另一分段导体40的第二前端部71的第二面191在径向上对置的状态。进而，成为凸部80与凹部90在径向上卡合的状态(参照图8)。此时，成为在第一面181与第二面191之间填满有粘度增大至μ2的状态的接合剂30的状态。例如，在接合剂30涂布于第一面181及第二面191双方的情况下，接合剂30的厚度大致变成t3的2倍大小。
另外，如图8所示，成为第一一侧端面64配置为比第二一侧端面74向径向外侧突出的状态(偏移的状态)，并成为第二另一侧端面75配置为比第一另一侧端面65向径向内侧突出的状态(偏移的状态)。另外，如图12所示，成为绝缘部件110位于与在径向上相邻配置的第一槽收容部60的第一前端部61或第二槽收容部70的第二前端部71对应的轴向的位置(P1或P2)的状态。
(利用槽绝缘纸覆盖第一前端部与第二前端部的工序)
在步骤S9中，如图18所示，配置在最靠径向内侧、且利用接合剂30接合的第一前端部61及第二前端部71的径向内侧被槽绝缘纸14覆盖。由此，形成至少第一前端部61及第二前端部71被覆盖的接合部被覆部14a。
(将第一前端部与第二前端部接合的工序)
在步骤S10中，利用接合剂30的导电性材料31将第一前端部61与第二前端部71在槽12内接合。即，在本实施方式中，通过接合剂30所包含的被覆材料33熔融并挥发，从而利用残存于第一前端部61与第二前端部71之间的导电性材料31，而将第一前端部61与第二前端部71接合。另外，第一前端部61与第二前端部71在被槽绝缘纸14覆盖的状态下，与槽绝缘纸14一起被按压，从而相互接合。
这里，如图19所示，在本实施方式中，在第一槽收容部60的第一面181与第二槽收容部70的第二面191在径向上被相互按压的状态下，对接合剂30进行加热，由此第一前端部61与第二前端部71被接合。具体地，第一槽收容部60及第二槽收容部70一边被作为制造装置200的一部分的按压夹具220按压，一边利用烧制装置230至少对接合剂30进行加热，由此第一前端部61的至少一部分(第一面181)与第二前端部71的至少一部分(第二面191)利用接合剂30的导电性材料31接合。由此，如图17B所示，第一面181成为第一接合面81，第二面191成为第二接合面91。
详细而言，如图19所示，在按压夹具220设置有可动部件221、按压部件222、以及保持部件223。可动部件221设置成与槽12相同数量，并配置于开口部12a(参照图18)。保持部件223构成为保持可动部件221及按压部件222。另外，按压部件222例如形成为在轴向一侧前端变细的楔状(锥形状)，并构成为，通过在轴向上移动，从而将可动部件221向径向外侧按压，来使可动部件221向径向外侧移动，并且将按压力传递至分段导体40。进而，在径向上排列的多个分段导体40(多个第一槽收容部60及多个第二槽收容部70)成为被按压夹具220与定子铁芯10的壁部11a夹持径向两侧的状态，在径向上排列的多个分段导体40被按压夹具220与壁部11a从径向两侧按压。
详细而言，如图19所示，按压夹具220与多个第二槽收容部70中的配置在最靠径向内侧的第二槽收容部70的第二另一侧端面75接触，并且利用按压夹具220将第二槽收容部70向径向外侧按压。另外，定子铁芯10的壁部11a与多个第一槽收容部60中的配置在最靠径向外侧的第一槽收容部60的第一一侧端面64接触，并且利用壁部11a将第一槽收容部60向径向内侧按压。
由此，如图17B所示，第一面181与第二面191在对置的方向(径向)上被相互按压。进而，即使被覆材料33挥发，接合剂30的厚度变化为厚度t1，但第一面181与第二面191之间的距离对应接合剂30的厚度的变化而变小(移动)，因此维持了在第一面181与第二面191之间填满有接合剂30(导电性材料31)的状态。
如图19所示，烧制装置230例如使用加热炉、加热板、或者感应加热装置。优选加热装置210兼作烧制装置230。例如，在烧制装置230的内部填充有惰性气体(例如，氮气)G，在惰性气体G的环境下，第一前端部61与第二前端部71被加热并被按压。由此，能够防止导电性材料31氧化。
进而，在比挥发温度范围R11高的接合温度范围R12内的温度T3(例如，250℃以上300℃以下)，利用烧制装置230加热(烧制)接合剂30。由此，如图17B所示，通过接合剂30的被覆材料33熔融并且挥发，而使导电性材料31与第一面181金属接合，导电性材料31与第二面191金属接合，导电性材料31彼此金属接合(参照图11)，从而第一前端部61与第二前端部71电接合并且机械接合。另外，接合剂30成为小于厚度t3的2倍大小的厚度t1。
进而，在所有槽12内，所有相互对置的第一面181(第一接合面81)及第二面191(第二接合面91)被接合。由此，形成波形卷绕状的线圈部20。之后，如图2所示，定子100完成。此外，如图1所示，通过将定子100与转子101组合，从而制造旋转电机102。
[本实施方式的效果]
在上述实施方式中，能够得到以下的效果。
如上述实施方式那样，在将接合剂(30)配置于前端部(61、71)的工序(S4)之后，并在将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)之前，增大配置于前端部(61、71)的接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)。由此，能够将粘度(μ1)比较小且流动性高的状态(例如，提高了涂布性的状态)的接合剂(30)配置于分段导体(40)的前端部(61、71)。进而，由于在将接合剂(30)配置于前端部(61、71)之后，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)，因此在增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)之后，直至前端部(61、71)彼此被接合之前，能够使接合剂(30)不易从前端部(61、71)向其他部分移动，并且能够使接合剂(30)不易从前端部(61、71)彼此之间露出。其结果为，能够确保残存于前端部(61、71)彼此的接合剂(30)的导电性材料(31)的量，因此能够利用适当的量的接合剂(30)(导电性材料(31))确保前端部(61、71)彼此的接合强度(粘固力)。其结果为，在利用接合剂(30)将分段导体(40)的前端部(61、71)彼此接合的情况下，能够确保接合品质。
另外，在上述实施方式中，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为在将接合剂(30)配置于前端部(61、71)的工序(S4)之后，使接合剂(30)所包含的挥发剂(32)的至少一部分挥发，由此增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)。若像这样构成，在增大粘度(从μ1到μ2)之前，在接合剂(30)中包含粘度(μ11)比较小的挥发剂(32)，由此能够将流动性高的接合剂(30)容易地配置于分段导体(40)的前端部(61、71)。这里，认为在现有的定子中，由于接合剂从期望的配置位置移动、或者接合剂从前端部彼此之间露出而引起在前端部彼此被接合之后残存于前端部彼此之间的结合剂的导电性粒子与期望的量相比变少。进而，认为由于导电性粒子减少，所以脚部彼此的导电性下降，并且接合强度(粘固力)下降。相对于此，若像上述实施方式那样构成，通过使接合剂(30)的粘度(μ11)比较小的挥发剂(32)挥发，能够在防止导电性材料(31)的量减少的同时，容易地增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)。其结果为，能够在防止由于导电性材料(31)的量减少引起的前端部(61、71)彼此的导电性下降的同时，防止接合强度(粘固力)下降。
另外，在上述实施方式中，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为对接合剂(30)进行加热，由此使接合剂(30)所包含的挥发剂(32)的至少一部分挥发，来增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)。若像这样构成，与使挥发剂(32)在常温(T1)下挥发的情况相比，能够使接合剂(30)所包含的挥发剂(32)积极地挥发，因此能够容易地增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)。
另外，在上述实施方式中，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为将接合剂(30)加热至挥发剂(32)挥发的挥发温度范围(R11)内的温度(T2)，由此使接合剂(30)所包含的挥发剂(32)的至少一部分挥发，来增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)，将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)为将接合剂(30)加热至比挥发温度范围(R11)高的接合温度范围(R12)内的温度(T3)，由此将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)。若像这样构成，通过将接合剂(30)加热至挥发温度范围(R11)内的温度(T2)，从而能够在防止变为接合剂(30)接合的状态(例如，导电性材料(31)金属接合的状态)的同时，容易地使接合剂(30)所包含的挥发剂(32)挥发。进而，在将前端部(61、71)彼此接合时，通过将加热接合剂(30)的温度提高至接合温度范围(R12)内的温度(T3)，从而能够通过接合剂(30)的导电性材料(31)的金属接合将前端部(61、71)彼此容易地接合。
另外，在上述实施方式中，接合剂(30)包含导电性材料(31)、挥发剂(32)、以及覆盖导电性材料(31)的周围中的至少一部分的被覆材料(33)，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为使接合剂(30)所包含的挥发剂(32)挥发，由此增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)，将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)为使接合剂(30)所包含的被覆材料(33)挥发，由此利用残存于前端部(61、71)彼此之间的导电性材料(31)将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)。若像这样构成，即使在为了增大粘度(从μ1到μ2)而使挥发剂(32)挥发之后，也能够利用覆盖导电性材料(31)的周围中的至少一部分的被覆材料(33)防止导电性材料(31)进行化学反应(例如，氧化、及金属接合)。另外，由于使被覆材料(33)挥发，来利用残存的导电性材料(31)将前端部(61、71)彼此接合，所以与使被覆材料(33)全部残存于接合剂(30)的情况不同，能够增大接合剂(30)中的导电性材料(31)的含有比例(浓度)，因此能够更进一步提高将前端部(61、71)彼此电接合的品质。
另外，在上述实施方式中，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为对接合剂(30)进行加热，由此增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)。若像这样构成，能够通过加热使接合剂(30)的性质化学变化，因此能够容易地增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)。例如，除上述实施方式以外，如后述的变形例那样，通过对接合剂进行加热，能够使接合剂暂时固化(仅接合剂中的一部分的材料固化)，来增大接合剂的粘度。
另外，在上述实施方式中，将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的工序(S8)为以一个分段导体(40)的前端部(61、71)与另一分段导体(40)的前端部(61、71)在中心轴线(C1)方向上对置，并且一个分段导体(40)的前端部(61、71)的第一面(181)与另一分段导体(40)的前端部(61、71)的第二面(191)在电枢铁芯(10)的径向上对置的方式，将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的工序(S8)，将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)为在第一面(181)与第二面(191)在电枢铁芯(10)的径向上被相互按压的状态下，对接合剂(30)进行加热，由此将前端部(61、71)彼此接合的工序(S10)。这里，在将多个分段导体(40)沿着中心轴线(C1)方向按压的情况下，需要按压配置在比电枢铁芯(10)靠中心轴线(C1)方向的外侧的线圈末端部。在该情况下，成为按压远离电枢铁芯(10)内的第一面(181)及第二面(191)配置的线圈末端部(52)的状态，由于按压的位置与接合的位置分离，因而并不容易使按压力均匀。针对这一点，若像上述实施方式那样构成，在第一面(181)与第二面(191)在电枢铁芯(10)的径向上被相互按压的状态下，对接合剂(30)进行加热，由此与按压配置在远方的线圈末端部(52)的情况不同，能够在电枢铁芯(10)内，将第一面(181)及第二面(191)的附近(槽收容部(60、70))向径向按压，因此能够防止第一面(181)及第二面(191)中的按压力变得不均匀。其结果为，能够更进一步提高前端部(61、71)彼此的接合品质。
另外，在上述实施方式中，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为在将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的工序(S8)之前，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)。若像这样构成，在将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的时间点，成为接合剂(30)的粘度(μ2)较大的状态，因此在将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)时，能够防止接合剂(30)从前端部(61、71)向其他部分移动、或者接合剂(30)从前端部(61、71)垂落。
另外，在上述实施方式中，还具备工序(S6)，即：在将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的工序(S8)之前，将涂布有接合剂(30)的多个分段导体(40)呈圆环状配置，由此形成线圈组件(20a、20b)，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)为在形成线圈组件(20a、20b)的工序(S6)之前，增大接合剂(30)的粘度(从μ1到μ2)的工序(S5)，将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的工序(S8)为将线圈组件(20a、20b)配置于电枢铁芯(10)，由此将多个分段导体(40)配置于电枢铁芯(10)的工序(S8)。若像这样构成，在形成线圈组件(20a、20b)的时间点，成为接合剂(30)的粘度(μ2)较大的状态，因此在形成线圈组件(20a、20b)时，能够防止接合剂(30)从前端部(61、71)向其他部分移动，或者接合剂(30)从前端部(61、71)垂落。
另外，在上述实施方式中，配置接合剂(30)的工序(S4)为将接合剂(30)涂布于一个分段导体(40)的前端部(61、71)及另一分段导体(40)的前端部(61、71)中的至少一方的工序。若像这样构成，通过涂布接合剂(30)，能够将在增大粘度(从μ1到μ2)之前粘度(μ1)比较小且涂布性(流动性)高的接合剂(30)容易地配置于分段导体(40)的前端部(61、71)。
[变形例]
此外，应认为本次公开的实施方式在所有方面均是例示性的而非限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，而非上述的实施方式的说明，进一步包含与权利要求书均等的意义及范围内的所有变更(变形例)。
〈第一变形例〉
例如，在上述实施方式中，示出了将被覆材料设置于接合剂的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以如图20A所示的第一变形例的接合剂330那样，在接合剂330没设置被覆材料，而设置有导电性材料331和挥发剂332。在该情况下，也可以在增大接合剂330的粘度的工序中，使挥发剂332的一部分挥发，由此增大粘度，并如图20B所示，在将第一前端部与第二前端部接合的工序中，使挥发剂332全部挥发，来利用残存的导电性材料331将第一前端部与第二前端部接合。
〈第二变形例〉
另外，在上述实施方式中，示出了在将第一前端部与第二前端部接合的工序中，使被覆材料的几乎全部挥发的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以如图21A及图21B所示的第二变形例的接合剂430那样，在将被覆材料433构成为热固化性树脂，来将第一前端部与第二前端部接合的工序中，被覆材料433熔融并移动，由此导电性材料431彼此金属接合，在使导电性材料431与热固化了的被覆材料433双方残存的状态下，将第一前端部与第二前端部接合。
〈第三变形例〉
另外，在上述实施方式中，示出了将第一接合面与第二接合面向径向按压的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以如图22所示的第三变形例的定子500那样，将第一前端部561的凸部580形成为向轴向一侧(箭头Z2方向侧)突出，且将第二前端部571的凹部590形成为向轴向一侧(箭头Z2方向侧)凹陷。在该情况下，第一前端部561与第二前端部571在轴向上被相互按压，由此第一接合面581与第二接合面591在轴向上被相互按压，并利用接合剂530的导电性材料531接合。
〈第四变形例〉
另外，在上述实施方式中，示出了在槽内将两个分段导体在轴向上接合的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以如图23所示的第四变形例的定子600的线圈部620那样，在槽12内将三个分段导体641、642、以及643依次在轴向上利用接合剂630接合。
〈其他变形例〉
另外，在上述实施方式中，示出了将本发明的电枢构成为定子的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以将本发明的电枢构成为具有转子铁芯、线圈(分段导体)的转子。
另外，在上述实施方式中，示出了将开口部形成在定子的径向内侧的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以将开口部形成在定子的径向外侧。
另外，在上述实施方式中，示出了将线圈形成为波形卷绕线圈的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以将线圈形成为分布卷绕线圈或集中卷绕线圈。
另外，在上述实施方式中，示出了将分段导体的横截面形状形成为扁平形状的例子，但本发明并不限于此。即，也可以将分段导体的横截面形状形成为除扁平形状以外的形状(圆形、椭圆形等)。
另外，在上述实施方式中，示出了将槽构成为半开放(开口宽度比槽的宽度小)的例子，但本发明并不限于此。例如，若对作为定子(电枢)的特性产生影响较少，则也可以将槽构成为开口宽度与槽的宽度相等的全开放型的槽。此外，在定子的特性上，与全开放相比优选半开放。
另外，在上述实施方式中，示出了在涂布接合剂的工序中，将接合剂涂布于第一接合面与第二接合面双方的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以将接合剂仅涂布于第一接合面和第二接合面中的一方。
另外，在上述实施方式中，示出了在形成第一线圈组件及第二线圈组件的工序之前进行增大接合剂的粘度的工序的例子，但本发明并不限于此。即，也可以在形成第一线圈组件及第二线圈组件的工序之后进行增大接合剂的粘度的工序。
另外，在上述实施方式中，示出了在将多个分段导体配置于槽的工序之前进行增大接合剂的粘度的工序的例子，但本发明并不限于此。即，只要在第一前端部的凸部与第二前端部的凹部卡合之前，接合剂的粘度变大，则也可以在将多个分段导体配置于槽的工序过程中进行增大接合剂的粘度的工序。
另外，在上述实施方式中，示出了在增大接合剂的粘度的工序中，使接合剂的挥发剂的大致整体挥发的例子，但本发明并不限于此。即，也可以如上述第一变形例那样，在增大接合剂的粘度的工序中，仅使接合剂的挥发剂的一部分挥发，来增大接合剂的粘度。
另外，在上述实施方式中，示出了使接合剂的挥发剂挥发，由此进行增大接合剂的粘度的工序的例子，但本发明并不限于此。即，也可以不使接合剂的挥发剂挥发，而使接合剂的一部分固化，由此进行增大接合剂的粘度的工序。
另外，在上述实施方式中，示出了对接合剂进行加热，由此使挥发剂挥发，来进行增大接合剂的粘度的工序的例子，但本发明并不限于此。即，也可以不对接合剂进行加热，而使挥发剂在常温的状态下挥发，来进行增大接合剂的粘度的工序。
另外，在上述实施方式中，示出了在增大接合剂的粘度的工序中，加热至100℃以上130℃以下的温度，在将第一前端部与第二前端部接合的工序中，加热至250℃以上300℃以下的温度的例子，但本发明并不限于此。即，也可以在增大接合剂的粘度的工序中，加热至100℃以上130℃以下的范围以外的温度，在将第一前端部与第二前端部接合的工序中，加热至250℃以上300℃以下的范围以外的温度。
另外，在上述实施方式中，示出了将绝缘部件设置于槽收容部的例子，但本发明并不限于此。例如，在分段导体的绝缘被膜具有足够的厚度的情况下，也可以不在槽收容部设置绝缘部件。
另外，在上述实施方式中，示出了在惰性气体的环境下进行将第一前端部与第二前端部接合的工序的例子，但本发明并不限于此。即，在能够通过被覆材料等充分防止氧化、或者能够允许导电性材料的稍微氧化的情况下，也可以在空气内(大气气体内)进行将第一前端部与第二前端部接合的工序。
另外，在上述实施方式中，示出了使接合剂含有挥发剂，来使接合剂的挥发剂挥发，由此增大接合剂的粘度的例子，但本发明并不限于此。作为接合剂，例如，也可以使用包含固化温度互不相同的两种热固化性树脂的导电性粘接剂，加热至仅一方的热固化性树脂固化的温度来使接合剂暂时固化，并在将分段导体配置于电枢铁芯(例如，槽内)之后，加热至另一热固化性树脂固化的温度，来使多个分段导体的前端部彼此接合。
另外，在上述实施方式中，示出了在槽内将多个分段导体的前端部彼此接合的例子，但本发明并不限于此。即，也可以在槽外(比槽靠轴向外侧的位置)，将多个分段导体的脚部的前端部彼此接合。在该情况下，脚部(分段导体的沿着轴向延伸的部分)可以配置在槽内，也可以不配置在槽内。进而，线圈末端部成为将一对脚部彼此连接的部分。
附图标记说明
10…定子铁芯(电枢铁芯)；12…槽；20、620…线圈部；20a…第一线圈组件(线圈组件)；20b…第二线圈组件(线圈组件)；30、330、430、530、630…接合剂；31、331、431、531…导电性材料；32、332…挥发剂；33、433…被覆材料；40、641、642、643…分段导体；61、561…第一前端部(前端部)；71、571…第二前端部(前端部)；100、500、600…定子(电枢)；181…第一面(接合面)；191…第二面(接合面)；R11…挥发温度范围；R12…接合温度范围；μ1、μ2…接合剂的粘度。

Claims (10)

1.一种电枢的制造方法，所述电枢具备：设置有在中心轴线方向上延伸的多个槽的电枢铁芯；和在所述中心轴线方向上对置配置的多个分段导体的前端部彼此利用包含导电性材料的接合剂接合的线圈部，其中，所述电枢的制造方法具备如下工序：
在所述多个分段导体的所述前端部的接合面配置所述接合剂的工序；
以所述多个分段导体中的一个所述分段导体的所述前端部的接合面与另一所述分段导体的所述前端部的接合面对置的方式，将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序；
利用所述接合剂的所述导电性材料，将所述前端部彼此接合的工序；以及
在将所述接合剂配置于所述前端部的工序之后，且在将所述前端部彼此接合的工序之前，增大配置于所述前端部的所述接合剂的粘度的工序。
2.根据权利要求1所述的电枢的制造方法，其中，
增大所述接合剂的粘度的工序为在将所述接合剂配置于所述前端部的工序之后，使所述接合剂所包含的挥发剂的至少一部分挥发，由此增大所述接合剂的粘度的工序。
3.根据权利要求2所述的电枢的制造方法，其中，
增大所述接合剂的粘度的工序为对所述接合剂进行加热，由此使所述接合剂所包含的所述挥发剂的至少一部分挥发，来增大所述接合剂的粘度的工序。
4.根据权利要求3所述的电枢的制造方法，其中，
增大所述接合剂的粘度的工序为将所述接合剂加热至所述挥发剂挥发的挥发温度范围内的温度，由此使所述接合剂所包含的所述挥发剂的至少一部分挥发，来增大所述接合剂的粘度的工序，
将所述前端部彼此接合的工序为将所述接合剂加热至比所述挥发温度范围高的接合温度范围内的温度，由此将所述前端部彼此接合的工序。
5.根据权利要求2～4中的任一项所述的电枢的制造方法，其中，
所述接合剂包含所述导电性材料、所述挥发剂、以及覆盖所述导电性材料的周围中的至少一部分的被覆材料，
增大所述接合剂的粘度的工序为使所述接合剂所包含的所述挥发剂挥发，由此增大所述接合剂的粘度的工序，
将所述前端部彼此接合的工序为使所述接合剂所包含的所述被覆材料挥发，由此利用残存于所述前端部彼此之间的所述导电性材料将所述前端部彼此接合的工序。
6.根据权利要求1所述的电枢的制造方法，其中，
增大所述接合剂的粘度的工序为对所述接合剂进行加热，由此增大所述接合剂的粘度的工序。
7.根据权利要求3～6中的任一项所述的电枢的制造方法，其中，
将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序为以所述一个分段导体的所述前端部与所述另一分段导体的所述前端部在所述中心轴线方向上对置，并且所述一个分段导体的所述前端部的第一面与所述另一分段导体的所述前端部的第二面在所述电枢铁芯的径向上对置的方式，将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序，
将所述前端部彼此接合的工序为在所述第一面与所述第二面在所述电枢铁芯的径向上被相互按压的状态下，对所述接合剂进行加热，由此将所述前端部彼此接合的工序。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电枢的制造方法，其中，
增大所述接合剂的粘度的工序为在将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序之前，增大所述接合剂的粘度的工序。
9.根据权利要求8所述的电枢的制造方法，其中，
还具备如下工序，即：在将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序之前，将配置有所述接合剂的所述多个分段导体呈圆环状配置，由此形成线圈组件，
增大所述接合剂的粘度的工序为在形成所述线圈组件的工序之前，增大所述接合剂的粘度的工序，
将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序为将所述线圈组件配置于所述电枢铁芯，由此将所述多个分段导体配置于所述电枢铁芯的工序。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的电枢的制造方法，其中，
配置所述接合剂的工序为将所述接合剂涂布于所述一个分段导体的所述前端部的接合面及所述另一分段导体的所述前端部的接合面中的至少一方的工序。
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