JP7354548B2 - 電機子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電機子の製造方法に関する。

従来、互いに異なる相の渡り部同士が径方向に隣り合うコイルを備える、電機子の製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、互いに異なる相のコイルエンド部（渡り部）同士が径方向に隣り合うコイルを備えるステータの製造方法が開示されている。このコイルエンド部は、挿入側エンド部と、互いに接合される接合側エンド部とを含む。そして、このステータの製造方法では、まず、一端に接合側エンド部が設けられているとともに、直線状に延びる一対のスロット挿入部と、一対のスロット挿入部の他端同士を連結する挿入側エンド部とによりＵ字形状を有する複数のセグメント導体が形成される。そして、複数のセグメント導体の挿入側エンド部に絶縁性の粉体塗装膜が形成される。その後、接合側エンド部がステータコアのスロットを軸方向に通過するように、複数のセグメント導体がステータコアに配置される。そして、接合側エンド部に粉体塗装膜が形成される。その後、接合側エンド部が周方向に屈曲され、互いに異なるセグメント導体の接合側エンド部の先端部同士が接合される。これにより、径方向に隣り合う互いに異なる相のコイルエンド部の導体部分同士の径方向の距離が、粉体塗装膜が設けられる分大きくなることにより、互いに異なる相のコイルエンド部の導体部分同士の絶縁性能が確保されている。

特開２００４－６４９８９号公報

上記特許文献１のようなステータでは、粉体塗装膜が形成されているコイルエンド部の径方向の厚みは、粉体塗装膜の厚みの分、スロット挿入部の径方向の厚みよりも大きくなる。このため、比較的大きい厚みを有するコイルエンド部が径方向に隣接されることにより、このコイルエンド部に連続するスロット挿入部の径方向の距離も、比較的大きくなる。この場合、スロット挿入部の径方向の距離が大きいことに起因して、ステータコアのスロットが大型化し、ステータコアが大型化する。したがって、上記特許文献１に記載されているような従来のステータ（電機子）の製造方法では、互いに異なる相のコイルエンド部（渡り部）同士の絶縁性能を確保するために、ステータコア（電機子コア）が大型化するという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、互いに異なる相の渡り部同士の絶縁性能を確保しながら、電機子コアが大型化するのを防止することが可能な電機子の製造方法を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における電機子の製造方法は、軸方向に沿って延びるスロットを有する電機子コアと、電機子コアの軸方向に沿って延びる一対の脚部および一対の脚部同士を接続する渡り部を有する複数相のセグメント導体を含み、軸方向の一方側に配置された脚部と軸方向の他方側に配置された脚部とが接合された、互いに異なる相の渡り部同士が径方向に隣り合うコイルとを備える、電機子の製造方法であって、径方向となる方向において、一対の脚部と渡り部との相対位置が互いに異なる複数の種類のセグメント導体を含む、複数相のセグメント導体を形成する工程と、複数相のセグメント導体を形成する工程の後、互いに異なる前記スロットに配置されたセグメント導体の径方向に隣り合う互いに異なる相の渡り部同士の第１距離が、同一のスロットに配置されたセグメント導体の径方向に隣り合う互いに同じ相の脚部同士の第２距離よりも大きくなり、かつ、軸方向の一方側の脚部または軸方向の他方側の脚部の少なくとも一方がスロットに配置されるように、相対位置が互いに異なる複数の種類の複数相のセグメント導体を電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置する工程と、複数相のセグメント導体を配置する工程の後、軸方向の一方側に配置された脚部と軸方向の他方側に配置された脚部とを接合する工程とを備え、複数相のセグメント導体を配置する工程は、複数相のセグメント導体を電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置する前に軸方向の一方側および他方側の各々の渡り部の同じ部分に、絶縁部を設ける工程を含む。

この発明の一の局面による電機子の製造方法は、上記のように、径方向に隣り合う互いに異なる相（以下、「異相」という）の渡り部同士の第１距離が径方向に隣り合う互いに同じ相（以下、「同相」という）の脚部同士の第２距離よりも大きくなり、かつ、軸方向の一方側の脚部または軸方向の他方側の脚部の少なくとも一方がスロットに配置されるように、相対位置が互いに異なる複数の種類の複数相のセグメント導体を電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置する。これにより、必要とされる絶縁距離が比較的大きい異相の渡り部同士の第１距離を大きく構成しながら、必要とされる絶縁距離が比較的小さい同相の脚部同士の第２距離を小さく構成することができる。このため、異相の渡り部同士の絶縁性能を確保しながら、少なくとも一方が電機子コアのスロットに配置される脚部同士の径方向の第２距離を小さくすることができる。また、本発明では、複数相のセグメント導体を電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置し、軸方向の一方側に配置された脚部と軸方向の他方側に配置された脚部とを接合することにより、軸方向の一方側のみ配置された渡り部（両端部）同士を接合する場合と異なり、スロット内に渡り部（渡り部となる部分）を通過させる必要がない。このため、スロットの径方向の寸法を第１距離ではなく、比較的小さい第２距離に合わせて構成することができるので、スロットが径方向に大型化するのを防止することができる。この結果、電機子コアが径方向に大型化するのを防止することができる。したがって、互いに異なる相の渡り部同士の絶縁性能を確保しながら、電機子コアが大型化するのを防止することができる。

本発明によれば、上記のように、互いに異なる相の渡り部同士の絶縁性能を確保しながら、電機子コアが大型化するのを防止することができる。

第１実施形態によるステータ（回転電機）の構成を示す平面図である。 第１実施形態によるステータの構成を示す斜視図である。 第１実施形態によるステータの構成を示す分解斜視図である。 第１実施形態によるステータコアの構成を示す部分平面図である。 第１実施形態によるスロット内の構成を示す断面図である。 図１の１０００－１０００線に沿った断面図である。 第１実施形態による平角導線の横断面図であり、図７（Ａ）は、第１脚部および第２脚部の横断面図であり、図７（Ｂ）は、第１渡り部および第２渡り部の横断面図である。 第１実施形態によるコイル部の結線構成を示す回路図である。 第１実施形態による互いに異なる相の第１渡り部の配置を説明するための図である。 第１実施形態による第１導体の構成を示す正面図である。 第１実施形態による第２導体の構成を示す正面図である。 第１実施形態による径方向に並んで配置される第１渡り部および第２渡り部の断面図、および、径方向に並んで配置される第１脚部および第２脚部の横断面図である。 第１実施形態によるセグメント導体を周方向に見た図であり、図１３（Ａ）は、第１導体を周方向に見た図であり、図１３（Ｂ）は、第２導体を周方向に見た図である。 第１実施形態によるステータの製造工程を示すフロー図である。 第１実施形態によるセグメント導体を形成する工程を説明するための図である。 第２実施形態によるセグメント導体を形成する工程を説明するための図である。 第３実施形態によるセグメント導体を形成する工程を説明するための図である。 第１～第３実施形態の第１変形例によるステータ（Ａ）および第２変形例によるステータ（Ｂ）の構成を示す図である。 第１～第３実施形態の第３変形例によるステータの構成を示す図である。 第１～第３実施形態の第４変形例によるステータの製造方法を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
（ステータの全体構造）
図１～図１３を参照して、第１実施形態によるステータ１００の構造について説明する。ステータ１００は、中心軸線Ｃを中心に円環形状を有する。なお、ステータ１００は、特許請求の範囲の「電機子」の一例である。

本願明細書では、「軸方向」とは、図１に示すように、ステータ１００の中心軸線Ｃ（ロータ１０１の回転軸線）に沿った方向（Ｚ方向）を意味する。軸方向の一方側とは、Ｚ２方向側を意味し、軸方向の他方側とは、Ｚ１方向側を意味する。また、「周方向」とは、ステータ１００の周方向（Ａ１方向、Ａ２方向）を意味する。また、「径方向」とは、ステータ１００の半径方向（Ｒ方向）を意味する。また、「径方向内側」とは、径方向に沿ってステータ１００の中心軸線Ｃに向かう方向（Ｒ１方向）を意味する。また、「径方向外側」とは、径方向に沿ってステータ１００の外に向かう方向（Ｒ２方向）を意味する。

ステータ１００は、ロータ１０１と共に、回転電機１０２の一部を構成する。回転電機１０２は、たとえば、モータ、ジェネレータ、または、モータ兼ジェネレータとして構成される。ステータ１００は、図１に示すように、永久磁石（図示せず）が設けられるロータ１０１の径方向外側に配置されている。すなわち、第１実施形態では、ステータ１００は、インナーロータ型の回転電機１０２の一部を構成する。

図２に示すように、ステータ１００は、ステータコア１０と、スロット絶縁部材２０と、コイル部３０とを備える。スロット絶縁部材２０は、スロット１２を構成するティース１３とコイル部３０との間に配置され、ステータコア１０とコイル部３０とを電気的に絶縁する機能を有する。図３に示すように、コイル部３０は、第１アッセンブリ３０ａ（反リード側コイル）と第２アッセンブリ３０ｂ（リード側コイル）とを含む。また、コイル部３０は、複数のセグメント導体４０からなる。なお、ステータコア１０は、特許請求の範囲の「電機子コア」の一例である。また、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂは、特許請求の範囲の「一対の環状アッセンブリ」の一例である。

（ステータコアの構造）
図３に示すように、ステータコア１０は、中心軸線Ｃ（図１参照）を中心軸とした円筒形状を有する。また、ステータコア１０は、たとえば、複数枚の電磁鋼板（たとえば、珪素鋼板）が軸方向に積層されることにより、形成されている。

図４に示すように、ステータコア１０は、軸方向に見て円環状を有するバックヨーク１１と、バックヨーク１１の径方向内側に設けられ、軸方向に延びる複数のスロット１２とが設けられている。そして、ステータコア１０には、スロット１２の周方向両側に複数のティース１３が設けられている。スロット１２は、径方向外側に設けられたバックヨーク１１の壁部１１ａと、２つのティース１３の周方向側面１３ａとに囲まれた部分である。そして、スロット１２には、径方向内側に開口する開口部１２ａが設けられている。また、スロット１２は、軸方向両側のそれぞれに開口している。ティース１３は、バックヨーク１１から径方向内側に突出するように形成されており、径方向内側の先端部にスロット１２の開口部１２ａを構成する凸部１３ｂが形成されている。

開口部１２ａは、周方向に開口幅Ｗ１を有する。ここで、開口幅Ｗ１は、ティース１３の凸部１３ｂの先端部同士の距離に対応する。また、スロット１２のコイル部３０が配置される部分の幅Ｗ２は、開口幅Ｗ１よりも大きい。すなわち、スロット１２は、セミオープン型のスロットとして構成されている。ここで、幅Ｗ２は、スロット１２の周方向両側に配置されているティース１３の周方向側面１３ａ同士の距離に対応する。また、スロット１２の幅Ｗ２は、径方向に亘って略一定である。

（コイル部の構造）
図３に示すように、コイル部３０は、軸方向他方側（Ｚ２方向側）に設けられた第１アッセンブリ３０ａと、軸方向一方側（Ｚ１方向側）に設けられた第２アッセンブリ３０ｂとが、軸方向に組み合わされるとともに、接合されて形成されている。

また、図５に示すように、コイル部３０は、複数のセグメント導体４０の後述する第１脚部７１と第２脚部８１とが、接合部９０において接合されて形成されている。たとえば、接合部９０には、導電性接合剤９１が設けられており、導電性接合剤９１を介して、第１脚部７１と第２脚部８１とが接合されている。また、コイル部３０は、たとえば、波巻きコイルとして構成されている。図６に示すように、コイル部３０は、たとえば、８ターンのコイルとして構成されている。すなわち、コイル部３０は、スロット１２内に、径方向に８個のセグメント導体４０が並列して配置されて構成されている。

図７に示すように、コイル部３０は、平角導線３１により構成されている。たとえば、図７（Ａ）に示すように、平角導線３１は、略矩形状の断面を有し、銅またはアルミニウムにより構成されている内部導体３１ａ、および、内部導体３１ａの外周表面を被膜するとともに絶縁性を有する材料（たとえば、ポリイミド等）により構成されている絶縁被膜３１ｂにより構成されている。なお、平角導線３１は、特許請求の範囲の「導線」の一例である。また、内部導体３１ａは、特許請求の範囲の「導体部分」の一例である。また、絶縁被膜３１ｂは、特許請求の範囲の「被膜」の一例である。

図８に示すように、コイル部３０では、電源部（図示せず）から３相交流の電力が供給されることにより、磁束を発生させるように構成されている。具体的には、コイル部３０は、３相のＹ結線により接続（結線）されている。すなわち、コイル部３０は、Ｕ相コイル部３０Ｕと、Ｖ相コイル部３０Ｖと、Ｗ相コイル部３０Ｗとを含む。そして、コイル部３０には、複数（たとえば、２つ）の中性点Ｎが設けられている。すなわち、コイル部３０には、Ｕ相コイル部３０Ｕを構成するＵ相用のセグメント導体４０、Ｖ相コイル部３０Ｖを構成するＶ相用のセグメント導体４０、および、Ｗ相コイル部３０Ｗを構成するＷ相用のセグメント導体４０が含まれる。以下の説明では、Ｕ相用のセグメント導体４０、Ｖ相用のセグメント導体４０、および、Ｗ相用のセグメント導体４０を、単に「複数相のセグメント導体４０」として説明する。

図２に示すように、コイル部３０は、ステータコア１０に対して分布巻きにより取り付けられている。すなわち、コイル部３０のコイルピッチは１よりも大きく、たとえば、６である。そして、図９に示すように、１つのスロット１２において、同相のセグメント導体４０のみが配置されている。たとえば、セグメント導体４０は、スロット１２に、周方向に沿って、Ｕ相、Ｕ相、Ｖ相、Ｖ相、Ｗ相、Ｗ相…（以下このサイクルを繰り返す）の順で配置されている。これにより、後述する第１渡り部７２（第２渡り部８２）は、自身の相と異なる相のセグメント導体４０が配置されたスロット１２を越えるように配置される。そして、径方向に隣り合う第１渡り部７２の第１直線部７２ｂ同士（第２渡り部８２の第２直線部８２ｂ同士）が互いに異なる相となる。なお、図９では、スロット１２内にＵ相のセグメント導体４０（第１脚部７１および第２脚部８１）が配置される例を示しているが、Ｖ相またはＷ相のセグメント導体４０の場合であっても、径方向に隣り合う第１渡り部７２（第２渡り部８２）同士は、互いに異なる相となる。また、複数のスロット１２における相の並びは、これに限られない。また、第１実施形態においては、第１渡り部７２（第２渡り部８２）は、セグメント導体４０のうちのステータコア１０よりも軸方向外側に配置された部分を意味するものとする。

〈第１アッセンブリおよび第２アッセンブリの構造〉
図３に示すように、第１アッセンブリ３０ａは、複数の第１セグメント導体７０（以下、「第１導体７０」とする）から構成されている。また、第２アッセンブリ３０ｂは、複数（たとえば、３つ）の動力導体５０と、複数（たとえば、２つ）の中性点導体６０と、第２セグメント導体８０（以下、「第２導体８０」とする）とを含む。

〈第１導体および第２導体の構造〉
図３に示すように、コイル部３０は、ステータコア１０の軸方向の一方側（Ｚ２方向側）に配置された第１導体７０と、他方側（Ｚ１方向側）に配置された第２導体８０とを含む。第１導体７０は、軸方向に沿って延びる一対の第１脚部７１を含む。第２導体８０は、軸方向に沿って延びる一対の第２脚部８１を含む。第１脚部７１の軸方向の長さＬ１（図１０参照）は、第２脚部８１の軸方向の長さＬ２（図１１参照）よりも小さい。また、長さＬ１は、ステータコア１０の軸方向の長さＬ３（端面１０ａと端面１０ｂとの距離）よりも小さい。また、長さＬ２は、長さＬ３よりも小さい。

第１脚部７１の軸方向の先端部分７１ａには、径方向内側を向く第１面７１ｂが設けられている。第２脚部８１の軸方向の先端部分８１ａには、径方向外側を向くとともに、第１面７１ｂに径方向に対向する位置に第２面８１ｂが設けられている。そして、図６に示すように、第１面７１ｂと第２面８１ｂとが、スロット１２内において、導電性接合剤９１（たとえば、銀ナノペーストを含む接合剤）を介して接合されて接合部９０が形成されている。また、複数の接合部９０は、径方向から見て、互いにオーバラップするように設けられている。なお、先端部分７１ａおよび８１ａは、特許請求の範囲の「脚部の先端部」の一例である。

図１０に示すように、第１導体７０は、一対の第１脚部７１のＺ２方向側の部分同士を接続するとともに、複数のスロット１２に渡るように配置される第１渡り部７２を含む。そして、複数相の第１導体７０の各々は、互いに異なるスロット１２に配置される一対の第１脚部７１が第１渡り部７２によって接続されることにより、径方向に見てＵ字状（略Ｕ字状）を有するように形成されている。また、第１渡り部７２の第１接続部７３は、一対の第１脚部７１に対して接続されている部分である。

また、第１渡り部７２は、一対の第１脚部７１が延びる方向（軸方向）に対して周方向に折れ曲がる屈曲形状を有する。具体的には、第１渡り部７２は、第１渡り部７２の中央において屈曲している第１屈曲部７２ａを有する。また、第１渡り部７２は、第１屈曲部７２ａから一対の第１脚部７１側に直線状に延びる一対の第１直線部７２ｂを有する。また、第１屈曲部７２ａは、軸方向から見て、径方向に１本のセグメント導体４０の幅分、階段状に屈曲するクランク状（図１参照）に形成されている。

図１１に示すように、複数相の第２導体８０の各々は、第１導体７０と同様に、一対の第２脚部８１同士を接続する第２渡り部８２を含む。また、第２渡り部８２は、第１渡り部７２と同様に、第２屈曲部８２ａと、一対の第２直線部８２ｂとを有する。また、第２渡り部８２の第２接続部８３は、一対の第２脚部８１に対して接続されている部分である。

図７（Ａ）に示すように、第１脚部７１（第２脚部８１）には、厚みｔ１を有する絶縁被膜３１ｂが設けられている。厚みｔ１は、たとえば、同相間絶縁性能（第１脚部７１同士の絶縁）を確保することが可能な程度に設定されている。また、図７（Ｂ）に示すように、第１渡り部７２（第２渡り部８２）には、絶縁被膜３１ｂの外周表面にさらに厚みｔ２を有する付加絶縁部３１ｃが設けられている。なお、第２渡り部８２は、第１渡り部７２と同様に構成されているため、第１渡り部７２についてのみ説明し、第２渡り部８２についての説明を省略する。

付加絶縁部３１ｃは、第１渡り部７２のうちの少なくとも第１直線部７２ｂに設けられている。たとえば、付加絶縁部３１ｃの厚みｔ２は、絶縁被膜３１ｂの厚みｔ１よりも大きい（たとえば、約１．５倍）である。そして、厚みｔ２に厚みｔ１を加えた大きさは、異相間絶縁性能を確保することが可能な程度に設定されている。なお、付加絶縁部３１ｃは、絶縁被膜３１ｂと同じ材質（たとえばポリイミド等の絶縁材料）により形成されている。

図９に示すように、第１渡り部７２は、スロット１２よりも軸方向の他方側（Ｚ２方向側）において、径方向に並んで配置されている。ここで、第１渡り部７２は、異なる相の第１渡り部７２同士が隣り合うように配置されている部分を有する。具体的には、第１渡り部７２のうち、一対の第１直線部７２ｂは、異なる相の第１渡り部７２の第１直線部７２ｂと（径方向および軸方向に）隣接するように設けられている。

また、第１実施形態では、図１２に示すように、径方向に隣り合う第１渡り部７２同士の距離Ｄ１は、径方向に隣り合う第１脚部７１同士の距離Ｄ２よりも大きい。ここで、距離Ｄ１およびＤ２とは、内部導体３１ａの端面同士の距離を意味する。より詳細には、距離Ｄ１は、第１直線部７２ｂの内部導体３１ａの端面同士の距離を意味する。すなわち、第１直線部７２ｂ同士が接触している場合には、厚みｔ１と厚みｔ２とを合わせた大きさの２倍の大きさが距離Ｄ１に対応し、第１脚部７１同士が接触している場合には、厚みｔ１の２倍の大きさが距離Ｄ２に対応する。また、径方向に隣り合う第１渡り部７２同士の距離Ｄ１は、全て略同一の大きさである。また、径方向に隣り合う第１脚部７１同士の距離Ｄ２は、全て略同一の大きさである。なお、距離Ｄ１は、特許請求の範囲の「第１距離」の一例である。また、距離Ｄ２は、特許請求の範囲の「第２距離」の一例である。

図１３に示すように、径方向に配列されている複数の第１渡り部７２のうちの最も径方向内側の第１渡り部７２の第１脚部７１に対する接続部分である第１接続部７３は、軸方向に沿って延びている。すなわち、この第１接続部７３は、軸方向に対して径方向外側に向かう傾斜角度θは、略０である。なお、傾斜角度θとは、特許請求の範囲の「傾斜度合」の一例である。

また、最も径方向内側の第１渡り部７２よりも径方向外側に配置された第１渡り部７２の第１接続部７３は、軸方向に対して径方向外側に向かって傾斜している。これにより、第１渡り部７２、第１接続部７３および第１脚部７１は、周方向に見て、略Ｓ字状に形成されている。そして、径方向に並んで配置された第１渡り部７２のうち、より径方向外側に配置されている第１渡り部７２の第１接続部７３の傾斜角度θほど、大きい。また、最も径方向外側の第１渡り部７２の傾斜角度θは、９０度以下である。

［第１実施形態のステータの製造方法］
次に、第１実施形態によるステータ１００の製造方法について説明する。図１４には、ステータ１００の製造工程のフローチャートが示されている。

（セグメント導体の形成工程）
まず、ステップＳ１において、複数相のセグメント導体４０が形成される。すなわち、動力導体５０と、中性点導体６０と、第１導体７０と、第２導体８０とが形成される。具体的には、図１０および図１１に示すように、直線状の一対の第１脚部７１（第２脚部８１）と、一対の第１脚部７１（第２脚部８１）同士を接続する第１渡り部７２（第２渡り部８２）とにより構成された第１導体７０（第２導体８０）が形成される。なお、この工程の説明において、「第１脚部７１が延びる方向」とは、図１５中の「Ｅ方向」を意味するものとし、「周方向となる方向」とは、図１５中の「Ｆ方向」を意味するものとし、「径方向となる方向」とは、図１５中の「Ｇ方向」を意味するものとする。

ここで、第１実施形態では、径方向となる方向において、一対の第１脚部７１（第２脚部８１）と第１渡り部７２（第２渡り部８２）との相対位置が互いに異なる複数の種類の第１導体７０（第２導体８０）を含む、複数相のセグメント導体４０が形成される。ここで、相対位置とは、第１導体７０において、第１脚部７１の径方向中心の位置Ｐ１（図１３参照）と、第１渡り部７２の第１直線部７２ｂ（第１直線部７２ｂの第１接続部７３側の端部）の径方向中心の位置Ｐ２との径方向のずれ量である。なお、第２導体８０を形成する方法は、第１導体７０を形成する方法と同様であるため、第１導体７０を形成する方法のみを説明し、第２導体８０を形成する方法の説明を省略する。

詳細には、径方向となる方向において、第１渡り部７２の第１脚部７１に対する第１接続部７３の傾斜角度θが互いに異なる複数の第１導体７０を形成することにより、相対位置が互いに異なる複数の種類の第１導体７０を含む、複数相のセグメント導体４０が形成される。具体的には、図１５に示すように、絶縁被膜３１ｂが設けられた複数の平角導線３１をそれぞれ屈曲させることにより、相対位置が互いに異なる複数の種類の第１導体７０を含む、複数相の第１導体７０が形成される。

まず、図１５に示すように、絶縁被膜３１ｂを有する平角導線３１が準備され、この平角導線３１が所定の長さに切断される。たとえば、この所定の長さは、ステータコア１０の径方向外側に配置されるセグメント導体４０を構成する平角導線３１ほど大きく、径方向内側に配置されるセグメント導体４０を構成する平角導線３１ほど小さい。

その後、図示しない成形治具に平角導線３１が配置され、図１５に示すように、第１渡り部７２となる部分が成形治具により屈曲されることにより、第１渡り部７２と一対の第１脚部７１とを含む第１導体７０が形成される。そして、図示しない成形治具により、この第１導体７０がステータコア１０に配置された際に径方向となる方向に、第１渡り部７２が一対の第１脚部７１に対してずれるように、成形治具により第１渡り部７２が押圧される。これにより、第１渡り部７２の一対の第１脚部７１に対する第１接続部７３が傾斜するように、屈曲される。たとえば、周方向となる方向に見て、第１脚部７１と第１接続部７３と第１渡り部７２とは、Ｓ字状（図１３参照）に形成される。この工程において、第１接続部７３における傾斜角度θが調整される。たとえば、第１実施形態では、径方向外側に配置される第１導体７０ほど、傾斜角度θが大きくなるように成形治具が構成されている。

そして、図示しない切削装置により、絶縁被膜３１ｂおよび内部導体３１ａの一部が切削されることによって、第１脚部７１の先端部分７１ａに第１面７１ｂが形成され、第２脚部８１の先端部分８１ａに第２面８１ｂが形成される。

（絶縁部を設ける工程）
ステップＳ２において、複数相のセグメント導体４０のそれぞれの第１渡り部７２（第２渡り部８２）のうちの、少なくとも、異なる相の第１渡り部７２（第２渡り部８２）に隣接する部分の絶縁被膜３１ｂの表面に、付加絶縁部３１ｃが設けられる（形成される）。たとえば、全ての第１導体７０の渡り部７２の第１直線部７２ｂの全体に、付加絶縁部３１ｃが設けられるとともに、全ての第２導体８０の渡り部８２の第２直線部８２ｂの全体に付加絶縁部３１ｃが設けられる。また、第１屈曲部７２ａおよび第２屈曲部８２ａにも、付加絶縁部３１ｃが設けられる。

具体的には、第１渡り部７２（第２渡り部８２）が流動性を有する絶縁材料に浸されるか、第１渡り部７２（第２渡り部８２）にスプレー等により絶縁材料が塗布されるか、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に熱収縮チューブが装着されるか、または、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に絶縁性のテープが巻き付けられることにより、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが設けられる。

好ましくは、第１導体７０の第１渡り部７２および第２導体８０の第２渡り部８２に一斉に、付加絶縁部３１ｃが設けられる。

（導電性接合剤を塗布する工程）
ステップＳ３において、第１導体７０の先端部分７１ａおよび第２導体８０の先端部分８１ａの少なくとも一方に導電性接合剤９１が塗布される。たとえば、先端部分７１ａの第１面７１ｂおよび先端部分８１ａの第２面８１ｂの両方に、導電性接合剤９１が塗布される。

（環状アッセンブリを形成する工程）
ステップＳ４において、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂが形成される。第１実施形態では、図１２に示すように、第１渡り部７２同士（第２渡り部８２同士）の距離Ｄ１が、第１脚部７１同士（第２脚部８１同士）の距離Ｄ２よりも大きくなるように、複数相のセグメント導体４０を円環状に組み合わせることにより、軸方向に一対の第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂが形成される。

たとえば、第１アッセンブリ３０ａは、ステータコア１０のＺ２方向側からステータコア１０に配置されるセグメント導体４０の全てを含む。また、第２アッセンブリ３０ｂは、ステータコア１０のＺ１方向側からステータコア１０に配置されるセグメント導体４０の全てを含む。そして、第１アッセンブリ３０ａ（第２アッセンブリ３０ｂ）は、複数相のセグメント導体４０がステータコア１０に配置された際の配列（位置関係）と同様に配列されている。すなわち、８個のセグメント導体４０が径方向に並んで配置されているとともに、ステータコア１０における複数のスロット１２と同様の周方向の配置位置で組み合わされるように、各セグメント導体４０が配置されている。

（コア脚部絶縁部材をスロットに配置する工程）
ステップＳ５において、図２に示すように、スロット絶縁部材２０が各スロット１２に挿入される。

（セグメント導体を配置する工程）
ステップＳ６において、複数相のセグメント導体４０がステータコア１０に配置される。具体的には、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂが軸方向両側からステータコア１０に向かって軸方向に移動されることにより、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂがステータコア１０に配置される。すなわち、第１実施形態では、全ての第１導体７０が一斉にステータコア１０に配置され、全ての第２導体８０が一斉にステータコア１０に配置される。

ここで、第１実施形態では、径方向に隣り合う互いに異なる相の第１渡り部７２の内部導体３１ａ（第２渡り部８２の内部導体３１ａ）同士の距離Ｄ１が径方向に隣り合う互いに同じ相の第１脚部７１の内部導体３１ａ（第２脚部８１の内部導体３１ａ）同士の距離Ｄ２よりも大きくなり、かつ、第１脚部７１および第２脚部８１がスロット１２内に配置されるように、径方向位置Ｐ１とＰ２との相対位置が互いに異なる複数の種類の複数相の第１導体７０（第２導体８０）が、ステータコア１０の一方側および他方側にそれぞれ配置される。

また、複数相の第１導体７０（第２導体８０）のうちの傾斜角度θが略０の第１接続部７３（第２接続部８３）を有する第１導体７０（第２導体８０）が、最も径方向内側に配置され、この第１導体７０（第２導体８０）から径方向外側に向かって徐々に傾斜角度θが大きい第１接続部７３（第２接続部８３）を有する第１導体７０（第２導体８０）が配置されるように、複数の第１導体７０（第２導体８０）がステータコア１０に配置される。すなわち、傾斜角度θが小さい第１接続部７３（第２接続部８３）を有する第１導体７０（第２導体８０）ほど、径方向内側に配置され、かつ、傾斜角度θが大きい第１接続部７３（第２接続部８３）を有する第１導体７０（第２導体８０）ほど、径方向外側に配置されることにより、距離Ｄ１が距離Ｄ２よりも大きくなる。

そして、図６に示すように、スロット１２内において、第１脚部７１の先端部分７１ａの第１面７１ｂと第２脚部８１の先端部分８１ａの第２面８１ｂとが、径方向に対向するように、複数相の第１導体７０（第２導体８０）が配置される。

（第１脚部と第２脚部とを接合する工程）
ステップＳ７において、第１脚部７１と第２脚部８１とが接合される。具体的には、図６に示すように、加熱装置（たとえば、誘導加熱装置）により、接合部９０が加熱されながら、押圧治具１１０により、接合部９０径方向に押圧されることにより、導電性接合剤９１が硬化される。詳細には、押圧治具１１０により、第１渡り部７２および第２渡り部８２は押圧されずに、接合部９０（第１脚部７１または第２脚部８１）を押圧治具１１０とバックヨーク１１の壁部１１ａとにより径方向に挟み込むように、接合部９０が径方向に押圧される。これにより、径方向に対向して配置されている第１面７１ｂと第２面８１ｂとが径方向に押圧し合う状態となり、硬化される導電性接合剤９１により、第１面７１ｂと第２面８１ｂとが接合される。これにより、第１アッセンブリ３０ａと第２アッセンブリ３０ｂとが電気的に接続され、コイル部３０が完成する。その後、ステータ１００が完成する。また、ステータ１００がロータ１０１と組み合わされることにより、回転電機１０２が完成される。

［第２実施形態］
次に、図１６を参照して、第２実施形態によるステータ１００の製造方法について説明する。この第２実施形態の製造方法では、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂを形成する前に、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが形成されていた第１実施形態の製造方法と異なり、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂが形成された後に、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが形成される。なお、上記第１実施形態と同一の構造および工程については、同じ符号（ステップ番号）を付し、その説明を省略する。

図１６に示すように、第２実施形態によるステータ１００の製造方法では、ステップＳ１の後に、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂを形成する工程（ステップＳ１０１）が実施され、その後、付加絶縁部３１ｃを取り付ける工程（ステップＳ１０２）が実施され、それよりも後に、セグメント導体４０をステータコア１０に配置する工程（ステップＳ６）が実施される。

ステップＳ１０１において、付加絶縁部３１ｃが設けられていない状態の第１導体７０が組み合わされ、第１アッセンブリ３０ａが形成され、付加絶縁部３１ｃが設けられていない状態の第２導体８０等が組み合わされ、第２アッセンブリ３０ｂが形成される。

そして、ステップＳ１０２において、第１アッセンブリ３０ａの第１渡り部７２（第２アッセンブリ３０ｂの第２渡り部８２）が流動性を有する絶縁材料に浸されるか、または、第１アッセンブリ３０ａの第１渡り部７２（第２アッセンブリ３０ｂの第２渡り部８２）にスプレー等により絶縁材料が塗布されるかにより、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが設けられる（取り付けられる）。なお、その他の製造工程は、第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１７を参照して、第３実施形態によるステータ１００の製造方法について説明する。この第３実施形態の製造方法では、セグメント導体４０がステータコア１０に配置される前に、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが形成されていた第１実施形態および第２実施形態の製造方法と異なり、セグメント導体４０がステータコア１０に配置された後に、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが形成される。なお、上記第１および第２実施形態と同一の構造および工程については、同じ符号（ステップ番号）を付し、その説明を省略する。

図１７に示すように、第３実施形態によるステータ１００の製造方法では、ステップＳ１の後に、第１アッセンブリ３０ａおよび第２アッセンブリ３０ｂを形成する工程（ステップＳ２０１）が実施され、それよりも後に、セグメント導体４０をステータコア１０に配置する工程（ステップＳ６）が実施され、それよりも後に、付加絶縁部３１ｃを取り付ける工程（ステップＳ２０２）が実施される。

ステップＳ２０１において、付加絶縁部３１ｃが設けられていない状態の第１導体７０が組み合わされ、第１アッセンブリ３０ａが形成され、付加絶縁部３１ｃが設けられていない状態の第２導体８０等が組み合わされ、第２アッセンブリ３０ｂが形成される。

そして、ステップＳ２０２において、ステータコア１０から軸方向に突出する第１渡り部７２（第２渡り部８２）が流動性を有する絶縁材料に浸されるか、または、ステータコア１０から軸方向に突出する第１渡り部７２（第２渡り部８２）にスプレー等により絶縁材料が塗布されるかにより、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃが設けられる（取り付けられる）。なお、その他の製造工程は、第１実施形態と同様である。

［上記実施形態の効果］
上記実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

上記実施形態では、径方向に隣り合う互いに異なる相（以下、「異相」という）の渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）が径方向に隣り合う互いに同じ相（以下、「同相」という）の脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくなり、かつ、軸方向の一方側の脚部（７１）または軸方向の他方側の脚部（８１）の少なくとも一方がスロット（１２）に配置されるように、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が互いに異なる複数の種類の複数相のセグメント導体（７０、８０）を電機子コア（１０）の一方側および他方側にそれぞれ配置する。これにより、必要とされる絶縁距離が比較的大きい異相の渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）を大きく構成しながら、必要とされる絶縁距離が比較的小さい同相の脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）を小さく構成することができる。このため、異相の渡り部（７２、８２）同士の絶縁性能を確保しながら、少なくとも一方が電機子コア（１０）のスロット（１２）に配置される脚部（７１、８１）同士の径方向の第２距離（Ｄ２）を小さくすることができる。また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を電機子コア（１０）の一方側および他方側にそれぞれ配置し、軸方向の一方側に配置された脚部（７１）と軸方向の他方側に配置された脚部（８１）とを接合することにより、軸方向の一方側のみ配置された渡り部（両端部）同士を接合する場合と異なり、スロット（１２）内に渡り部（７２、８２）（渡り部（７２、８２）となる部分）を通過させる必要がない。このため、スロット（１２）の径方向の寸法を第１距離（Ｄ１）ではなく、比較的小さい第２距離（Ｄ２）に合わせて構成することができるので、スロット（１２）が径方向に大型化するのを防止することができる。この結果、電機子コア（１０）が径方向に大型化するのを防止することができる。したがって、互いに異なる相の渡り部（７２、８２）同士の絶縁性能を確保しながら、電機子コア（１０）が大型化するのを防止することができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）において、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が互いに異なる複数の種類の複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成することにより、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が同一の複数相のセグメント導体（７０、８０）を電機子コア（１０）に配置した後に、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が変化するように成形する場合と異なり、成形するためのスペースを容易に確保することができる。この結果、渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）を脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも容易に大きくすることができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）は、径方向となる方向において、渡り部（７２、８２）の脚部（７１、８１）に対する接続部（７３、８３）の傾斜度合（θ）が互いに異なる複数のセグメント導体（７０、８０）を形成することにより、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が互いに異なる複数の種類のセグメント導体（７０、８０）を含む、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）である。このように構成すれば、接続部（７３、８３）の傾斜度合（θ）によって、脚部（７１、８１）に対する渡り部（７２、８２）の相対位置（Ｐ１、Ｐ２）のずれ量を容易に調整することができる。これにより、複数相のセグメント導体（７０、８０）を電機子コア（１０）に配置した際に、渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）を、脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも容易に大きく構成することができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）は、複数相のセグメント導体（７０、８０）のうちの傾斜度合（θ）が小さいセグメント導体（７０、８０）ほど、径方向の一方側に配置され、かつ、傾斜度合（θ）が大きいセグメント導体（７０、８０）ほど、径方向の他方側に配置されることにより、渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）が脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくなるように、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）である。このように構成すれば、電機子コア（１０）に複数のセグメント導体（７０、８０）が配置された状態で、傾斜度合（θ）が互いに異なる渡り部（７２、８２）同士を径方向に隣り合うように配置することができる。これにより、径方向に隣り合う渡り部（７２、８２）同士の接続部（７３、８３）の角度差を略均一にすることができる。この結果、径方向に隣り合う渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）を脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくしながら、径方向に隣り合う渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）を略均一にすることができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）は、傾斜度合（θ）が０のセグメント導体（７０、８０）が、最も径方向の一方側に配置され、径方向の一方側から他方側に向かって徐々に傾斜度合（θ）が大きいセグメント導体（７０、８０）が配置されるように、複数のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）である。このように構成すれば、径方向の一方側に渡り部（７２、８２）が突出するのを防止しながら、径方向に隣り合う渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）を脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくすることができる。これにより、径方向の一方側に他の部材（１０１）が配置される場合でも、渡り部（７２、８２）と他の部材（１０１）とが機械的に干渉するのを防止することができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）は、絶縁性を有する被膜（３１ｂ）が設けられた複数の導線（３１）をそれぞれ屈曲させることにより、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が互いに異なる複数の種類のセグメント導体（７０、８０）を含む、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）である。ここで、一般的には、セグメント導体（７０、８０）の渡り部（７２、８２）は、導線（３１）が脚部（７１、８１）に対して屈曲されることにより形成される。この点に着目して、上記実施形態のように構成すれば、複数の導線（３１）をそれぞれ屈曲することにより、渡り部（７２、８２）を脚部（７１、８１）に対して容易に傾斜させることができる。この結果、導線（３１）を屈曲することにより、セグメント導体（７０、８０）の渡り部（７２、８２）を形成する際に併せて、渡り部（７２、８２）を脚部（７１、８１）に対して傾斜させて、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）を変更することができる。この結果、相対位置（Ｐ１、Ｐ２）が互いに異なる複数の種類のセグメント導体（７０、８０）を、容易に形成することができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）のそれぞれの渡り部（７２、８２）のうちの、少なくとも、異なる相の渡り部（７２、８２）に隣接する部分の被膜（３１ｂ）の表面に、絶縁部を設ける工程（Ｓ２）をさらに備える。このように構成すれば、脚部（７１、８１）を構成する導線（３１）の被膜（３１ｂ）と、渡り部（７２、８２）を構成する導線（３１）の被膜（３１ｂ）とを共通化しながら、絶縁部（３１ｃ）により渡り部（７２、８２）の絶縁性能を向上させることができる。この結果、脚部（７１、８１）を構成する導線（３１）の被膜（３１ｂ）と、渡り部（７２、８２）を構成する導線（３１）の被膜（３１ｂ）とが異なる厚みを有するように、専用の導線を準備する必要がなく、汎用の導線（３１）を用いて、絶縁部（３１ｃ）により渡り部（７２、８２）の絶縁性能を向上させることができる。これにより、セグメント導体（７０、８０）の製造工程を複雑化するのを防止しながら、渡り部（７２、８２）の絶縁性能を向上させることができる。

また、上記実施形態では、絶縁部（３１ｃ）を設ける工程（Ｓ２）は、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）の後、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）に先立って、渡り部（７２、８２）に絶縁部（３１ｃ）を設ける工程（Ｓ２）であり、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）は、径方向に隣り合う絶縁部（３１ｃ）が設けられた渡り部（７２、８２）の導体部分（３１ａ）同士の距離である第１距離（Ｄ１）が径方向に隣り合う脚部（７１、８１）の導体部分（３１ａ）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくなるように、複数相のセグメント導体（７０、８０）を電機子コア（１０）の一方側および他方側にそれぞれ配置する工程である。ここで、複数相のセグメント導体（７０、８０）を電機子コア（１０）の一方側および他方側にそれぞれ配置した後に、渡り部（７２、８２）に絶縁部（３１ｃ）を設ける場合には、比較的重量が大きい電機子コア（１０）とともに、複数相のセグメント導体（７０、８０）を移動させて、複数相のセグメント導体（７０、８０）を、絶縁部（３１ｃ）を設ける工程（Ｓ２）を行う場所に搬送させる必要がある。この結果、電機子（１００）の製造設備における搬送装置が大型化すると考えられる。これに対して、上記実施形態では、比較的重量が大きい電機子コア（１０）に複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する前に絶縁部（３１ｃ）が設けられるので、電機子コア（１０）とは別個に複数相のセグメント導体（７０、８０）を、絶縁部（３１ｃ）を設ける工程（Ｓ２）を行う場所に、容易に搬送させることができる。この結果、電機子（１００）の製造設備における搬送装置が大型化するのを防止することができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）の後で、かつ、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）に先立って、渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）が脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくなるように、複数相のセグメント導体（７０、８０）を円環状に組み合わせることにより、軸方向に一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を形成する工程（Ｓ４）をさらに備え、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）は、一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を軸方向両側から電機子コア（１０）に対して軸方向に移動させることにより、一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を電機子コア（１０）に配置する工程である。このように構成すれば、環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を構成する複数のセグメント導体（７０、８０）を一括して電機子コア（１０）に配置することができるので、セグメント導体（７０、８０）を個別に電機子コア（１０）に配置する場合に比べて、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）の工程数を削減することができる。

また、上記第２実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を形成する工程（Ｓ１）の後で、かつ、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）に先立って、渡り部（７２、８２）同士の第１距離（Ｄ１）が脚部（７１、８１）同士の第２距離（Ｄ２）よりも大きくなるように、複数相のセグメント導体（７０、８０）を円環状に組み合わせることにより、軸方向に一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を形成する工程（Ｓ１０１）と、一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を形成する工程の後、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）に先立って、環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）に含まれる互いに異なる相の渡り部（７２、８２）同士の間に、絶縁部（３１ｃ）を設ける工程（Ｓ２）とをさらに備え、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）は、一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を軸方向両側から電機子コア（１０）に対して軸方向に移動させることにより、一対の環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を電機子コア（１０）に配置する工程である。このように構成すれば、環状アッセンブリ（３０ａ、３０ｂ）を構成する複数のセグメント導体（７０、８０）の各渡り部（７２、８２）に一括して、絶縁部（３１ｃ）を設けることができる。この結果、セグメント導体（７０、８０）の渡り部（７２、８２）に、個別に（１つずつ）絶縁部（３１ｃ）を設ける場合と異なり、絶縁部（３１ｃ）を設ける工程（Ｓ２）の工程数が増大するのを防止することができる。

また、上記実施形態では、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）は、軸方向の一方側に配置された脚部（７１、８１）の先端部（７１ａ）の第１面（７１ｂ）と軸方向の他方側に配置された脚部（７１、８１）の先端部（８１ａ）の第２面（８１ｂ）とが径方向に対向するように、複数相のセグメント導体（７０、８０）を配置する工程（Ｓ６）であり、軸方向の一方側に配置された脚部（７１）と軸方向の他方側に配置された脚部（８１）とを接合する工程は、渡り部（７２、８２）を押圧せずに、軸方向の一方側に配置された脚部（７１）の先端部（７１ａ）の第１面（７１ｂ）と軸方向の他方側に配置された脚部（７１、８１）の先端部（８１ａ）の第２面（８１ｂ）とを径方向に押圧することにより、軸方向の一方側に配置された脚部（７１、８１）と軸方向の他方側に配置された脚部（７１、８１）とを接合する工程である。ここで、軸方向の一方側に配置された脚部の先端部と軸方向の他方側に配置された脚部の先端部とを、軸方向の外側から内側に押圧しながら、脚部の先端部同士を接合する場合には、先端部同士から比較的遠方に設けられた渡り部を軸方向に押圧する必要があると考えられる。この場合、接合される部分と押圧される部分とが離れていることに起因して、電機子における接合される部分における押圧力が不均一になりやすくなると考えられる。これに対して、上記施形態のように、第１面（７１ｂ）と第２面（８１ｂ）とを径方向に押圧することにより、軸方向の一方側に配置された脚部（７１）と軸方向の他方側に配置された脚部（８１）とを接合すれば、脚部（７１、８１）の先端部（７１ａ、８１ａ）を直接的に径方向に押圧しながら、脚部（７１、８１）同士を接合することができる。このため、軸方向に渡り部（７２、８２）を押圧する場合と異なり、脚部（７１、８１）同士の接合される部分（９０）の近傍において、脚部（７１、８１）を押圧することができるので、接合される部分（９０）における押圧力が不均一になるのを防止することができる。この結果、接合される部分（９０）における接合品質を向上させることができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

（第１変形例および第２変形例）
たとえば、上記実施形態では、接合部９０（第１脚部７１および第２脚部８１の両方）がスロット１２内に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、図１８（Ａ）に示す上記実施形態の第１変形例によるステータ２００のように、接合部９０の一部がスロット１２内に配置されていてもよい。また、図１８（Ｂ）に示す上記実施形態の第２変形例によるステータ３００のように、接合部９０の全体がスロット１２の外側に配置されていてもよい。また、接合部９０の全体がスロット１２の外側に配置されている場合、第１脚部７１と第２脚部８１とを接合する工程（Ｓ７）は、第１脚部７１および第２脚部８１の径方向両側に押圧部材１１１が配置された状態で、第１脚部７１および第２脚部８１が押圧された状態で加熱されることにより、接合部９０が形成される。

（第３変形例）
また、上記実施形態では、１つのスロット１２において、径方向に配列されている複数の第１渡り部７２（第２渡り部８２）のうち、最も径方向内側の第１渡り部７２（第２渡り部８２）の傾斜角度θを略０とする例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、最も径方向内側の第１渡り部７２（第２渡り部８２）の傾斜角度θを略０ではない大きさとしてもよい。たとえば、最も径方向外側の第１渡り部７２（第２渡り部８２）の傾斜角度θを略０として、径方向内側の第１渡り部７２（第２渡り部８２）ほど、傾斜角度θを大きくしてもよい。また、図１９の第３変形例のステータ４００のように、スロット１２における径方向の中央部の渡り部４７２の傾斜角度を略０として、径方向内側および外側の渡り部４７２ほど、傾斜角度を大きくしてもよい。

（第４変形例）
また、上記実施形態では、円環状の１つの第１アッセンブリ３０ａに全ての第１導体７０が含まれ、円環状の１つの第２アッセンブリ３０ｂに全ての第２導体８０が含まれる例を示したが、本発明はこれに限られない。すなわち、互いに径が異なる円環状の複数の第１アッセンブリのそれぞれに第１導体７０が含まれ、互いに径が異なる円環状の複数の第２アッセンブリのそれぞれに第２導体８０が含まれるように、第１アッセンブリおよび第２アッセンブリが形成されてもよい。この場合、図２０に示す第３変形例のステータ１００の製造方法のように、第１導体７０（第２導体８０）同士の機械的干渉を防止するために、傾斜角度が最も大きい第１渡り部７２（第２渡り部８２）を含む第１アッセンブリ３３０ａ（第２アッセンブリ）が、まず、ステータコア１０に配置され、その後、傾斜角度が小さい第１渡り部７２（第２渡り部８２）を含む第１アッセンブリ３３０ｂ（第２アッセンブリ）が、ステータコア１０に配置される。

（その他の変形例）
また、上記実施形態では、３相のＹ結線を形成するように、コイル部３０を構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、３相のΔ結線を形成するように、コイル部３０を構成してもよいし、２相または４相以上の電力が供給されるようにコイル部３０を構成してもよい。

また、上記実施形態では、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に付加絶縁部３１ｃを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、付加絶縁部３１ｃを設けないで、第１渡り部７２（第２渡り部８２）同士の間に空隙を設けることにより、距離Ｄ１を、第１脚部７１（第２脚部８１）同士の距離Ｄ２よりも大きく構成してもよい。また、付加絶縁部３１ｃを設けないで、絶縁被膜３１ｂの厚みを、第１渡り部７２（第２渡り部８２）に設けられている部分においては、厚みｔ１に厚みｔ２を加算した大きさに構成してもよい。

また、上記実施形態では、第１屈曲部７２ａ（第２屈曲部８２ａ）に付加絶縁部３１ｃを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１屈曲部７２ａ（第２屈曲部８２ａ）同士の距離が十分（距離Ｄ１）よりも大きければ、第１屈曲部７２ａ（第２屈曲部８２ａ）に付加絶縁部３１ｃが設けられていなくてもよい。

また、上記実施形態では、第１直線部７２ｂ（第２直線部８２ｂ）の全体に付加絶縁部３１ｃを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１直線部７２ｂ（第２直線部８２ｂ）のうち、異なる相の第１直線部７２ｂ（第２直線部８２ｂ）が隣り合うように設けられていない部分があれば、上記部分には付加絶縁部３１ｃを設けなくてもよい。

また、上記実施形態では、付加絶縁部３１ｃおよび絶縁被膜３１ｂを、互いに同じ材質により形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、付加絶縁部３１ｃおよび絶縁被膜３１ｂを、互いに異なる材質により形成してもよい。

また、上記実施形態では、第１導体７０の一対の第１脚部７１は互いに等しい長さ（Ｌ１）を有するとともに、第２導体８０の一対の第２脚部８１は互いに等しい長さ（Ｌ２）を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、一対の第１脚部を互いに異なる長さ有するように形成し、一対の第２脚部を互いに異なる長さを有するように形成してもよい。この場合、第１導体および第２導体は、それぞれ、Ｊ字状（略Ｊ字状）を有する。

また、上記実施形態では、ステータ１００は、インナーロータ型の回転電機１０２の一部を構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ステータは、アウターロータ型の回転電機の一部を構成してもよい。

１０ ステータコア（電機子コア） １２ スロット
３０ コイル部
３０ａ、３３０ａ、３３０ｂ 第１アッセンブリ（環状アッセンブリ）
３０ｂ 第２アッセンブリ（環状アッセンブリ） ３１ 平角導線（導線）
３１ａ 内部導体（導体部分） ３１ｂ 絶縁被膜（被膜）
３１ｃ 付加絶縁部（絶縁部） ４０ セグメント導体
７０ 第１導体（セグメント導体） ７１ 第１脚部（脚部）
７１ａ 先端部分（先端部） ７１ｂ 第１面
７２、４７２ 第１渡り部（渡り部） ７３ 第１接続部（接続部）
８０ 第２導体（セグメント導体） ８１ 第２脚部（脚部）
８１ａ 先端部分（先端部） ８１ｂ 第２面
８２ 第２渡り部（渡り部） ８３ 第２接続部（接続部）
１００、２００、３００、４００ ステータ（電機子）

Claims (10)

1. 軸方向に沿って延びるスロットを有する電機子コアと、前記電機子コアの軸方向に沿って延びる一対の脚部および前記一対の脚部同士を接続する渡り部を有する複数相のセグメント導体を含み、前記軸方向の一方側に配置された前記脚部と前記軸方向の他方側に配置された前記脚部とが接合された、互いに異なる相の前記渡り部同士が径方向に隣り合うコイルとを備える、電機子の製造方法であって、
   前記径方向となる方向において、前記一対の脚部と前記渡り部との相対位置が互いに異なる複数の種類の前記セグメント導体を含む、前記複数相のセグメント導体を形成する工程と、
   前記複数相のセグメント導体を形成する工程の後、互いに異なる前記スロットに配置された前記セグメント導体の前記径方向に隣り合う互いに異なる相の前記渡り部同士の第１距離が、同一の前記スロットに配置された前記セグメント導体の前記径方向に隣り合う互いに同じ相の前記脚部同士の第２距離よりも大きくなり、かつ、前記軸方向の一方側の前記脚部または前記軸方向の他方側の前記脚部の少なくとも一方が前記スロットに配置されるように、前記相対位置が互いに異なる複数の種類の前記複数相のセグメント導体を前記電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置する工程と、
   前記複数相のセグメント導体を配置する工程の後、前記軸方向の一方側に配置された前記脚部と前記軸方向の他方側に配置された前記脚部とを接合する工程とを備え、
   前記複数相のセグメント導体を配置する工程は、前記複数相のセグメント導体を前記電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置する前に前記軸方向の一方側および他方側の各々の前記渡り部の同じ部分に、絶縁部を設ける工程を含む、電機子の製造方法。
2. 前記複数相のセグメント導体を形成する工程は、前記径方向となる方向において、前記渡り部の前記脚部に対する接続部の傾斜度合が互いに異なる前記複数のセグメント導体を形成することにより、前記相対位置が互いに異なる前記複数の種類のセグメント導体を含む、前記複数相のセグメント導体を形成する工程である、請求項１に記載の電機子の製造方法。
3. 前記複数相のセグメント導体を配置する工程は、前記複数相のセグメント導体のうちの前記傾斜度合が小さい前記セグメント導体ほど、前記径方向の一方側に配置され、かつ、前記傾斜度合が大きい前記セグメント導体ほど、前記径方向の他方側に配置されることにより、前記渡り部同士の前記第１距離が前記脚部同士の前記第２距離よりも大きくなるように、前記複数相のセグメント導体を配置する工程である、請求項２に記載の電機子の製造方法。
4. 前記複数相のセグメント導体を形成する工程は、前記傾斜度合が０の前記セグメント導体が、最も前記径方向の一方側に配置され、前記径方向の一方側から他方側に向かって徐々に前記傾斜度合が大きい前記セグメント導体が配置されるように、前記複数のセグメント導体を配置する工程である、請求項３に記載の電機子の製造方法。
5. 前記複数相のセグメント導体を形成する工程は、絶縁性を有する被膜が設けられた複数の導線をそれぞれ屈曲させることにより、前記相対位置が互いに異なる前記複数の種類のセグメント導体を含む、前記複数相のセグメント導体を形成する工程である、請求項１～４のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
6. 前記複数相のセグメント導体のそれぞれの前記渡り部のうちの、少なくとも、異なる相の前記渡り部に隣接する部分の前記被膜の表面に、絶縁部を設ける工程をさらに備える、請求項５に記載の電機子の製造方法。
7. 前記絶縁部を設ける工程は、前記複数相のセグメント導体を形成する工程の後、前記複数相のセグメント導体を配置する工程に先立って、前記渡り部に前記絶縁部を設ける工程であり、
   前記複数相のセグメント導体を配置する工程は、前記径方向に隣り合う前記絶縁部が設けられた前記渡り部の導体部分同士の距離である前記第１距離が前記径方向に隣り合う前記脚部の導体部分同士の前記第２距離よりも大きくなるように、前記複数相のセグメント導体を前記電機子コアの一方側および他方側にそれぞれ配置する工程である、請求項６に記載の電機子の製造方法。
8. 前記複数相のセグメント導体を形成する工程の後で、かつ、前記複数相のセグメント導体を配置する工程に先立って、前記渡り部同士の前記第１距離が前記脚部同士の前記第２距離よりも大きくなるように、前記複数相のセグメント導体を円環状に組み合わせることにより、軸方向に一対の環状アッセンブリを形成する工程をさらに備え、
   前記複数相のセグメント導体を配置する工程は、前記一対の環状アッセンブリを軸方向両側から前記電機子コアに対して軸方向に移動させることにより、前記一対の環状アッセンブリを前記電機子コアに配置する工程である、請求項１～７のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
9. 前記複数相のセグメント導体を形成する工程の後で、かつ、前記複数相のセグメント導体を配置する工程に先立って、前記渡り部同士の前記第１距離が前記脚部同士の前記第２距離よりも大きくなるように、前記複数相のセグメント導体を円環状に組み合わせることにより、軸方向に一対の環状アッセンブリを形成する工程と、
   前記一対の環状アッセンブリを形成する工程の後、前記複数相のセグメント導体を配置する工程に先立って、前記環状アッセンブリに含まれる互いに異なる相の前記渡り部同士の間に、絶縁部を設ける工程とをさらに備え、
   前記複数相のセグメント導体を配置する工程は、前記一対の環状アッセンブリを軸方向両側から前記電機子コアに対して軸方向に移動させることにより、前記一対の環状アッセンブリを前記電機子コアに配置する工程である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。
10. 前記複数相のセグメント導体を配置する工程は、前記軸方向の一方側に配置された前記脚部の先端部の第１面と前記軸方向の他方側に配置された前記脚部の先端部の第２面とが径方向に対向するように、前記複数相のセグメント導体を配置する工程であり、
    前記軸方向の一方側に配置された前記脚部と前記軸方向の他方側に配置された前記脚部とを接合する工程は、前記渡り部を押圧せずに、前記軸方向の一方側に配置された前記脚部の先端部の第１面と前記軸方向の他方側に配置された前記脚部の先端部の第２面とを径方向に押圧することにより、前記軸方向の一方側に配置された前記脚部と前記軸方向の他方側に配置された前記脚部とを接合する工程である、請求項１～９のいずれか１項に記載の電機子の製造方法。

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