CN111556676A

CN111556676A - 壳体及其制备方法和电子设备

Info

Publication number: CN111556676A
Application number: CN202010256216.XA
Authority: CN
Inventors: 徐玮
Original assignee: Vivo Mobile Communication Chongqing Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Chongqing Co Ltd
Priority date: 2020-04-02
Filing date: 2020-04-02
Publication date: 2020-08-18
Anticipated expiration: 2040-04-02
Also published as: CN111556676B

Abstract

本发明公开一种壳体及其制备方法和电子设备，所公开的壳体的制备方法包括如下步骤：提供透明塑胶基材，将所述透明塑胶基材注塑压缩成型，得到预设尺寸的壳形件；在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层；提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品；对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体。上述方案能够解决目前的3D塑胶壳体在成型过程中，镀膜层易被损坏的问题。

Description

壳体及其制备方法和电子设备

技术领域

本发明实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

随着科技的高速发展，电子设备(例如手机、平板电脑等)的金属壳体已经逐渐被淘汰，取而代之的是玻璃、陶瓷和3D塑胶等材质壳体。由于玻璃材质和陶瓷材质的成本较高，3D塑胶壳体越来越受到青睐。

目前，3D塑胶壳体在成型过程中，光学镀膜是极为重要的一个环节，其生成的镀膜层能够改变光学色差，优化用户的视觉体验感，进而使得壳体具备高质感效果。但是传统的3D塑胶壳体成型工艺是塑胶基材在光学镀膜后再进行高压/热压成型工序，由此会损坏镀膜层，使其开裂，进而破坏3D塑胶壳体的整体外观效果。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体及其制备方法和电子设备，以解决目前的3D塑胶壳体在成型过程中，镀膜层易被损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种壳体的制备方法，包括如下步骤：

提供透明塑胶基材，将所述透明塑胶基材注塑压缩成型，得到预设尺寸的壳形件；

在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层；

提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品；

对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体。

第二方面，本发明实施例还提供一种壳体，该壳体由前述的壳体的制备方法所制得。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括前述的壳体。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本发明实施例公开的壳体的制备方法中，通过将透明塑胶基材先注塑压缩成型为壳形件，再进行光学镀膜，同时进一步提升壳体质感的渲染底膜与壳形件为分体式设计，以避免对第一镀膜层和渲染底膜造成损坏，基于第一镀膜层和渲染底膜，壳体就能实现3D视效。

相较于现有技术，本发明实施例公开的壳体的制备方法无疑能够对壳体中优化视觉效果的关键部分进行保护，确保达到壳体具备较佳的3D视觉体验感和高质感效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1为本发明实施例公开的第一种壳体的剖视图；

图2为本发明实施例公开的第二种壳体的剖视图；

附图标记说明：

100-壳形件、200-第一镀膜层、300-底漆层、400-面漆层、

500-渲染底膜、510-载膜、520-纹理层、530-第二镀膜层、540-油墨层、

600-粘接层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1和图2，本发明实施例公开一种壳体的制备方法，举例来说壳体可以为手机后盖。所公开的壳体的制备方法可以包括如下步骤：

步骤S100、提供透明塑胶基材，将透明塑胶基材注塑压缩成型，得到预设尺寸的壳形件100。透明塑胶基材的3D压缩注塑可以通过光学级压缩注塑模具实现。在一些实施方式中，基材的熔融温度可以为250～400℃，可优选为325℃，基材熔融之后注射入合模之后的模具型腔中，当注射入预设量的熔融基材后开始模具压缩，冷却之后脱模即得到预设尺寸的壳形件100。

应理解的是，采用注塑压缩工艺，可以实现壳形件100的薄壁化，有利于实现电子设备的轻薄化设计。

步骤S200、在壳形件100的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层200。应理解的是，第一镀膜层200可以镀于壳形件100的内表面，也可以镀于壳形件100的外表面，本实施例对其不做限制。通常情况下，壳形件100的外表面即是指供用户使用的一侧表面，壳形件100的内表面即是指朝向电子设备内腔的一侧表面。

第一镀膜层200可以改变光的反射、分束、分色、滤光、偏振等特征，进而优化壳体整体的视觉体验感。如前所述，基材采用透明塑胶基材，当第一镀膜层200镀于壳形件100的内表面时，用户仍然可以透过壳形件100看到第一镀膜层200，因此依然能够达到优化壳体的视觉体验感的目的。

步骤S300、提供渲染底膜500，将渲染底膜500贴设于壳形件100的内表面一侧，得到半成品。具体而言，渲染底膜500即是能够起到提升壳体质感的膜片，在该膜片上可进行视效处理。应理解的是，由于基材采用透明塑胶基材，用户仍然可以透过壳形件100看到渲染底膜500，以实现渲染底膜500对壳体质感的提升。

需要说明的是，将渲染底膜500贴设于壳形件100的内表面一侧，即是指当第一镀膜层200镀于壳形件100的外表面时，渲染底膜500直接贴设于壳形件100的内表面；当第一镀膜层200镀于壳形件100的内表面时，渲染底膜500通过第一镀膜层500间接设置于壳形件100的内表面。

步骤S400、对半成品进行成品化加工处理，得到壳体。具体而言，通过对半成品的加工处理，将壳体的功能孔位铣出，即得到了壳体的成品。

通常情况下，成品化加工处理可以采用CNC加工方式，本实施例对半成品的具体成品化加工方式不做限制。基材在注塑压缩过程中可以采用裙边设计，能够减少基材走料不顺带来的流痕、气纹、熔接线等外观不良的问题。因此在步骤S400中，对半成品进行成品化加工处理还可以包括将半成品的裙边部分去除，以对壳体的外观进行完善，并最终得到成品壳体。

透明塑胶基材通常可以选用透明聚碳酸酯，聚碳酸酯材料具有较佳的韧性，能够耐受较大强度的冲击，同时更便于注塑压缩。相较于采用复合基材，本实施例所公开的壳体的制备方法需要的基材种类和份量都更少，壳体厚度可以压缩至0.60～0.80mm。当然，本实施例不限制透明塑胶基材的具体类型，例如还可以为聚甲基丙烯酸甲酯。

由上述说明可知，在本发明实施例公开的壳体的制备方法中，通过将透明塑胶基材先注塑压缩成型为壳形件100，再进行光学镀膜，同时进一步提升壳体质感的渲染底膜500与壳形件100为分体式设计，进而能够避免对第一镀膜层200和渲染底膜500造成损坏。

请再次参考图1和图2，如前所述，在步骤S200中，第一镀膜层200既可以构造于壳形件100的外表面，也可以构造于壳形件100的内表面。在具体的制备过程中，可以在壳形件100的表面(内表面或外表面)先喷涂底漆层300，再进行光学镀膜，也即是说，第一镀膜层200与壳形件100之间可以喷涂有底漆层300。

具体而言，底漆层300相当于连接介质，可起到连接第一镀膜层200与壳形件100的作用，提升了壳体内部的连接可靠性和稳定性。在一些具体的实施方式中，制备底漆层300的参数可参照如下：喷涂粘度为8～10°，烘烤温度为50～60℃，且使用该烘烤温度的持续时间为5～7分钟，膜厚为5～10μ，UV能量为800～1200mj/cm²。

同时，该壳形件100上还可以喷涂有面漆层400，面漆层400具备一定的防护性能。

请再次参考图1，当第一镀膜层200位于壳形件100的外表面时，第一镀膜层200背离壳形件100的表面可喷涂有面漆层400，面漆层400能够防止第一镀膜层200被磨损；请再次参考图2，当第一镀膜层200位于壳形件100的内表面时，壳形件100的外表面可喷涂有面漆层400，面漆层400能够防止壳形件100外表面被磨损。

在一些具体的实施方式中，喷涂面漆层400的参数可参照如下：膜厚为35～45μm，UV能量为800～1000mj/cm²，烘烤温度为50～60℃。

为了避免第一镀膜层200与面漆层400或底漆层300之间的应力过大，面漆层400和底漆层300选用的漆料的收缩率应与镀膜层接近，进而防止第一镀膜层200出现变形或开裂。同时，面漆层400和底漆层300可选用聚氨酯类漆料，使得其具有一定的透光性能，以用于展示壳体的3D视效。

如前所述，渲染底膜500上可进行视效处理。在可选的方案中，提供渲染底膜500的步骤可以包括：

步骤S310、提供载膜510，在载膜510上制作纹理层520，形成渲染底膜500。通常情况下，制作纹理层520采用UV纹理转印技术，当然还可以采用钢板模具技术、电铸模具技术和机械模具技术等，本实施例对其不做限制。应理解的是，通过在载膜510上制作纹理层520，当用户从壳形件100外观看到渲染底膜500时，可以体验到玻璃化的视觉效果，提升了壳体整体的视觉体验感。

载膜510可选用为PET薄膜，当然本实施例对载膜510的具体类型不做限制。相较于现有技术，本发明实施例所公开的壳体的制备方法不需要再进行高压或热压成型，避免了纹理层520被破坏，使得纹理完成度更高。

进一步地，提供渲染底膜500的步骤还可以包括：步骤S320、在纹理层520上进行光学镀膜，形成第二镀膜层530。如此情况下，通过本实施例所公开的壳体的制备方案制备的壳体就具有了双层镀膜层，壳体整体的光学特征得到更多的优化，进而使得壳体具有高质感的视觉效果。

步骤S330、在第二镀膜层530上涂布油墨层540。可以根据壳体的应用情况来确定壳体上那些部位需要涂布油墨层540，即是指通过油墨层540对这些部位进行遮蔽。在本实施例中，未限制油墨的具体类型，其可以为本领域常用的各种油墨，例如UV油墨或热固油墨。同时，本实施例也未限制涂布油墨层540的具体方式，在一些具体的实施方式中，涂布油墨层540的方式为丝印。根据油墨的种类，可以通过曝光、烘干等方式对油墨层540进行固化。

最后，可对载膜510通过激光切割等方式进行尺寸的完善。

由此，通过上述的一个或多个步骤得到渲染底膜500；接下来可进行步骤S340、将渲染底膜500贴设于壳形件100的内表面一侧，最终得到半成品。

为了提升渲染底膜500与壳形件100的连接可靠性和稳定性，在可选的方案中，在步骤S300中，渲染底膜500贴设于壳形件100的内表面一侧时可以处于真空环境中。在工作过程中，可以通过3D真空贴合机来实施。在一种具体的实施方式中，3D真空贴合机的工作精度可以设为0.08mm；先将光学镀膜后的壳形件100放在吸气治具上，将渲染底膜500固定在固定治具上，使得渲染底膜500与壳形件100的内表面一侧相对，并使用CCD视觉系统进行对位补正，然后再将壳形件100和渲染底膜500所在的密封腔进行抽真空，伺服位移机构再控制二者靠近实现真空贴合。

应理解的是，由于壳形件100和渲染底膜500是在真空环境下进行贴合，可以避免二者的接触面出现气泡，由此使得二者贴合得更为紧密牢靠。通常情况下，在步骤S300中，渲染底膜500可以通过粘接层600设置于壳形件100的内表面一侧，如此，渲染底膜500和壳形件100可通过粘接层600实现稳定连接。

粘接层600可以为OCA胶层，OCA胶是具有光学透明的特种粘胶剂，其可以在室温下固化，并具有无色透明、光透过率在90％以上、胶结强度良好以及固化收缩小等优点。

由于渲染底膜500与壳形件100之间存在粘接层600的缘故，渲染底膜500与粘接层600之间、壳形件100与粘接层600之间往往容易出现气泡，导致连接不稳固。基于此，在可选的方案中，本发明实施例所公开的壳体的制备方法还可以包括除泡步骤，除泡步骤位于在步骤S300和步骤S400之间，具体可包括：将半成品置于高压环境中，使气泡被挤入粘接层600。

在具体的工作过程中，可以通过除泡机来实施。在一种具体的实施方式中，可以将半成品置于除泡机缸体内，再通过空压机向除泡机内部打压，并通过高压将气泡挤压入粘接层600内，以达到除泡的效果。实施参数可参照如下：压力为0.5～0.9bar，可优选为0.7bar，温度60～80℃，可优选为70℃，除泡工作时间为30～50min，可优选为40min，同时还可进行加热、加压。

本发明实施例还公开一种壳体，其是基于前述的壳体的制备方法所制得。需要说明的是，本实施例未限制壳体的具体类型，以应用在智能手机中为例，壳体可以为前屏盖板壳体，也可以为后盖壳体。

本发明实施例还公开一种电子设备，其包括本发明实施例所公开的壳体。本发明实施例所指的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴装置等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层；

对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层，包括：

在所述壳形件的外表面上喷涂底漆层，在所述底漆层上进行光学镀膜，形成所述第一镀膜层；以及

在所述第一镀膜层上喷涂面漆层。

3.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在所述壳形件的表面上进行光学镀膜，形成第一镀膜层，包括：

在所述壳形件的内表面上喷涂底漆层，在所述底漆层上进行光学镀膜，形成所述第一镀膜层；以及

在所述壳形件的外表面上喷涂面漆层。

4.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品，包括：

提供载膜，在所述载膜上制作纹理层，形成所述渲染底膜；

将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品。

5.根据权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述提供载膜，在所述载膜上制作纹理层，形成所述渲染底膜，包括：

提供所述载膜，在所述载膜上制作纹理层；

在所述纹理层上进行光学镀膜，形成第二镀膜层；

在所述第二镀膜层上涂布油墨层，形成所述渲染底膜。

6.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述提供渲染底膜，将所述渲染底膜贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到半成品，包括：

提供所述渲染底膜，将所述渲染底膜通过粘接层贴设于所述壳形件的内表面一侧，得到所述半成品。

7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，在得到所述半成品之后，还包括：

将所述半成品置于高压环境中，使气泡被挤入所述粘接层。

8.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述对所述半成品进行成品化加工处理，得到壳体，包括：

将所述半成品的裙边部分去除，得到所述壳体。

9.一种壳体，其特征在于，由权利要求1至8中任一项所述的壳体的制备方法所制得。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。