CN109927471A - 电子设备壳体及其制备方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了电子设备壳体及其制备方法和电子设备，该电子设备壳体包括：基材；光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述基材的一侧；及金属功能层，所述金属功能层设置在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。该壳体中光学镀膜层和金属功能层可以配合、协同作用，实现不同颜色、不同亮度的多种光学效果，进而实现更加丰富多样和绚丽多彩的外观效果，满足用户越来越高的审美要求，提供更好的用户体验。

Description

电子设备壳体及其制备方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及电子设备壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

目前，通常通过在基材上镀光学膜层使得电子设备外壳实现不同的颜色，相关技术中要实现从紫色到红色的全部颜色，光学镀层厚度一般需要从220nm逐渐增加到400nm(至少5层高低折射率金属氧化物叠加)。然而，这种方案虽然通过调节膜层厚度等参数实现了不同的颜色效果，但对于亮度(L)等其他光学效果不能进行有效调节，电子设备外壳的外观效果的丰富多样受到了一定限定。

因而，目前的电子设备外壳相关技术仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种能够有效调节不同颜色和亮度、成本较低或者适用范围广泛的电子设备壳体。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，该电子设备壳体包括：基材；光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述基材的一侧；及金属功能层，所述金属功能层设置在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。该壳体中光学镀膜层和金属功能层可以配合、协同作用，光线照射到光学镀膜层会发生反射和折射作用，同时会有部分光线透过光学镀膜层照射到金属功能层，金属功能层会对透过光学镀膜层的光进行反射，反射后的光线会再次照射到光学镀膜层并发生反射、折射和透射等，从基材远离光学镀膜层的一侧观看壳体时，经过光学镀膜层和金属功能层调制的光线均可摄入人眼，两者共同作用，可以实现不同颜色、不同亮度的多种光学效果，进而实现更加丰富多样和绚丽多彩的外观效果，满足用户越来越高的审美要求，提供更好的用户体验。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备壳体的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：通过磁控溅射或蒸发镀的方法在基材的一侧形成光学镀膜层；及通过所述磁控溅射或所述蒸发镀的方法在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上形成金属功能层，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。该方法步骤简单，操作容易，对设备和技术人员要求较低，易于实现工业化生产，且制备得到的壳体能够实现不同颜色、不同亮度以及颜色更加鲜艳的丰富多样且绚丽多彩的外观效果。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括壳体，所述壳体中具有容纳空间；及显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述壳体的一侧；其中，所述壳体包括：基材；光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述基材的一侧；及金属功能层，所述金属功能层设置在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。该电子设备中，从基材远离光学镀膜层的一侧观看壳体时，经过光学镀膜层和金属功能层调制的光线均可摄入人眼，两者共同作用，可以实现不同颜色、不同亮度的多种光学效果，进而实现更加丰富多样和绚丽多彩的外观效果，满足用户越来越高的审美要求，提供更好的用户体验。

附图说明

图1是本申请一个实施例的壳体的剖面结构示意图。

图2是本申请另一个实施例的壳体的剖面结构示意图。

图3是本申请另一个实施例的壳体的剖面结构示意图。

图4是本申请另一个实施例的壳体的剖面结构示意图。

图5是本申请另一个实施例的壳体的剖面结构示意图。

图6是本申请一个实施例的适用于手机的壳体的剖面结构示意图。

图7是本申请实施例1中壳体1的反射曲线。

图8是本申请实施例1中壳体2的反射曲线。

图9是本申请实施例1中壳体3的反射曲线。

图10是本申请实施例1中壳体4的反射曲线。

图11是本申请实施例1中壳体5的反射曲线。

图12是本申请对比例1中壳体D1的反射曲线。

图13是本申请对比例1中壳体D2的反射曲线。

图14是本申请对比例1中壳体D3的反射曲线。

图15是本申请对比例1中壳体D4的反射曲线。

图16是本申请对比例1中壳体D5的反射曲线。

图17是本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，参照图1，该电子设备壳体包括：基材10；光学镀膜层20，所述光学镀膜层20设置在所述基材10的一侧；及金属功能层30，所述金属功能层30设置在所述光学镀膜层20远离所述基材10的表面上，所述金属功能层30的材料为铟、锡或铟锡合金。该壳体中光学镀膜层和金属功能层可以配合、协同作用，光线照射到光学镀膜层会产生反射和折射作用，部分光线会经过基材射出，而同时会有部分光线透过光学镀膜层照射到金属功能层，金属功能层会对透过光学镀膜层的光进行反射作用，反射后的光可以和经光学镀膜层调制的光线叠加作用，在基材远离光学镀膜层的一侧观看壳体时，可以实现不同颜色、且颜色鲜艳(a*、b*值可达±40～50)、以及较高亮度(L值可高达80)的多种光学效果，进而实现更加丰富、多样和绚丽多彩的外观效果，满足用户越来越高的审美要求，提供更好的用户体验；其中，光学镀膜层主要用于调节不同颜色，金属功能层具有较高的反射率，主要用于调节亮度，且同时也对颜色具有一定程度的影响，两者配合、协同发挥作用。

需要说明的是，本文中所采用的描述方式“A在B的一侧”应做广义理解，可以是A和B接触设置，也可以是A和B之间还可以设置有其他结构，例如上述光学镀膜层设置在基材的一侧，可以是光学镀膜层直接设置在基材的表面上，也可以是基材的表面上设置有其他结构，光学镀膜层设置在其他结构远离基材的表面上。

可以理解，上述金属功能层的反射率可以为30％～80％，具体如30％～60％，更具体的，可以为30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％等等。在该反射率范围内，可以使得壳体具有较高的亮度，同时不会使得颜色过淡，能够表现出更加鲜艳和饱满的颜色；与上述反射率范围相比，如果反射率过低，壳体的亮度会相对较低，如果反射率过高，则颜色会相对较淡。

可以理解，所述金属功能层的厚度H1可以小于40nm，例如10nm～20nm，更具体的可以为39nm、35nm、30nm、25nm、20nm、19nm、18nm、17nm、16nm、15nm、14nm、13nm、12nm、11nm、10nm、5nm等等。由于铟、锡和铟锡合金的材料特性，控制金属功能层的厚度小于40nm，可以使得金属功能层无法形成连续的金属层，不会导电，进而不会产生屏蔽效应而屏蔽天线信号。相对于上述厚度范围，如果厚度较小，则壳体的亮度会相对降低，如果厚度较大，则可能会产生信号屏蔽，还需要采用其他手段解决信号屏蔽问题，实现难度相对增大。

可以理解，参照图2，所述光学镀膜层20可以包括层叠设置的第一氧化物膜层22、第二氧化物膜层24和第三氧化物膜层26，所述第一氧化物膜层22靠近所述基材10设置，所述第一氧化物膜层22的折射率和所述第三氧化物膜层26的折射率均大于所述第二氧化物膜层24的折射率。该壳体中通过设置金属功能层配合光学镀膜层共同作用，通过三层高(折射率大于2)-低(折射率小于1.6)-高折射率的氧化膜层即可实现不同颜色的调节，减少了光学镀膜层中的膜层数量，降低了生产成本。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

可以理解，光学镀膜层的具体材料可以根据实际需要进行选择，具体的可根据想要呈现的颜色、亮度等选择不同折射率的材料，例如包括但不限于所述第一氧化物膜层和所述第三氧化物膜层的材料分别包括二氧化钛、五氧化三钛、五氧化二铌和氧化锆中的至少一种，所述第二氧化物膜层的材料包括二氧化硅。由此，不同氧化物之间的相互配合作用，可以实现从紫色到红色的全部颜色的变化，且通透性好，颜色鲜艳、饱满。

可以理解，所述光学镀膜层20的厚度H2可以为120nm～220nm，具体如120nm、130nm、140nm、150nm、160nm、170nm、180nm、190nm、200nm、210nm、220nm等等。在该厚度范围内，壳体的外观可以实现从紫色到红色的全部颜色的变化，且厚度显著降低(相对于5层氧化物膜层的结构，厚度可降低约30％～40％)，不仅降低了成本(可降低约20％～30％)，且较薄的膜层厚度不易开裂，抗冲击性能和抗跌落性能更好(可以满足1.5m标准)，制备工艺更加简单，制备良率更高。

具体的，随着光学镀膜层的厚度逐渐从120nm增加到220nm，颜色的变化顺序依次为黄-橙-红-紫-蓝-蓝绿-绿-黄绿，而随着金属功能层的厚度增加，亮度逐渐增大，且在光学镀膜层厚度不变的情况下，颜色逐渐变浅，实际应用中光学镀膜层的厚度和金属功能层的厚度对颜色和亮度协同发挥作用，各层结构的具体厚度可以根据需要实现的颜色配合调整。

具体的，第一氧化物膜层的厚度可以为35nm～100nm(具体如35nm、40nm、45nm、50nm、55nm、60nm、65nm、70nm、75nm、80nm、85nm、90nm、95nm、100nm等)，折射率可为以2.2～2.4(具体如2.2、2.25、2.3、2.35、2.4等)；第二氧化物膜层的厚度可以为30～60nm(具体如30nm、35nm、40nm、45nm、50nm、55nm、60nm等)，折射率可以为1.38～1.5(具体如1.38、1.4、1.45、1.5等)，可以理解，为了方便调试及管控，第二氧化物膜层的厚度可以为40nm或者50nm；第三氧化物膜层的厚度可以为35nm～100nm(具体如35nm、40nm、45nm、50nm、55nm、60nm、65nm、70nm、75nm、80nm、85nm、90nm、95nm、100nm等)，折射率可以为2.2～2.4(具体如2.2、2.25、2.3、2.35、2.4等)，由此可获得从黄-橙-红-紫-蓝-蓝绿-绿-黄绿的一个颜色循环。与上述厚度和折射率范围相比，如果第一氧化物膜层和第三氧化物膜层的厚度低于35nm时颜色相对比较淡，如果厚度超过100nm以上，则进入下一个颜色循环，成本相对增加，如果三个氧化物膜层的折射率过大，说明有吸收，影响透射和颜色，相对不利于形成颜色膜系。

可以理解，参照图3，上述电子设备壳体还可以包括：保护层40，所述保护层40设置在所述金属功能层30远离所述基材10的表面上。由此，保护层可以有效保护金属功能层不被氧化，使金属功能层在保证较好的使用效果的同时，具有较长的使用寿命。

可以理解，所述保护层的材料可以包括硅和五氧化二铌中的至少一种。由此，材料来源广泛、易得，成本较低，且保护效果较佳。

可以理解，所述光学镀膜层、金属功能层和保护层的厚度之和H可以为150nm～250nm，具体如150nm、160nm、170nm、180nm、190nm、200nm、210nm、220nm、230nm、240nm、250nm等等。在该厚度范围内，光学镀膜层和金属功能层共同作用，壳体的外观既可以实现从紫色到红色的全部颜色的变化，且可以灵活调整亮度，同时膜层的厚度显著降低，不仅降低了成本，且较薄的膜层厚度不易开裂，抗冲击性能和抗跌落性能更好，制备工艺更加简单，制备良率更高。

可以理解，较厚的膜层脆性比较大，如果基材比较软，则在成型处理(如3D成型处理)时，基材和膜层之间的应力差别比较大，膜层极其容易开裂，则无法在较软的基材上应用，而如前所述，本申请的实施例中通过光学镀膜层和金属功能层的结合作用，使得光学镀膜层和金属功能层的厚度较薄，则基材的选择范围更加广泛，具体的，所述基材的材料可以包括透明塑胶膜片、玻璃、复合板材(如聚碳酸酯+聚甲基丙烯酸甲酯复合板材，即PC+PMMA复合板材)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片(PET膜片)和热塑性聚氨酯弹性体橡胶膜片(TPU膜片)中的至少一种。由此，在成型处理时，光学镀膜层和金属功能层与基材之间的应力差较小，光学镀膜层和金属功能层不易开裂，适用范围更加广泛。

可以理解，基材的具体厚度和尺寸可以根据实际使用需要进行选择。以PC+PMMA复合板材为例，可以将大张的PC+PMMA复合板材裁切成所需要的尺寸，其中，复合板材中的PC层厚度可以为300-700微米，如果太薄强度不够，太厚导致壳体厚度增加；而PMMA层的厚度可以为30-150微米(实际使用时，PMMA层远离光学镀膜层设置)，如果太薄钢丝绒耐磨表现差，太厚可能会开裂，跌落性能差。可以理解，PC+PMMA复合板材可以是将PC层和PMMA层通过高温层压或粘接方式结合在一起形成复合板材，且在使用之前，基材的两侧都有保护膜保护，以保护复合板材在运输、储存等过程中不会受到损伤，具有良好的使用性能。

可以理解，参照图4，上述电子设备壳体还可以包括设置在基材10和光学镀膜层20之间的纹理层50、设置在金属功能层30远离基材10的一侧的盖底油墨层60以及设置在基材10远离光学镀膜层20的表面上的硬化层70。可以理解，参照图5，当该电子设备壳体包括保护层40时，上述盖底油墨层60设置在保护层40远离基材10的表面上。由此，纹理层可以使得壳体实现不同的纹理和炫光效果，盖底油墨层可以保证壳体不透光，具体可以为黑色油墨等，而硬化层可以使得壳体具有更好的力学性能，耐磨性能以及耐刮擦性能等。

可以理解，纹理层可以通过UV转印纹理层，厚度可以为10～20微米，具体如10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米、16微米、17微米、18微米、19微米、20微米等。由此可以保证较好的纹理效果，同时保证具有适宜的脆性，不易开裂，水煮百格性能和抗跌落性能较好，与上述厚度范围相比，如果厚度过薄，纹理效果相对不理想，如果厚度过厚，则脆性相对较大，易于开裂，且水煮百格性能和抗跌落性能相对较差。

可以理解，盖底油墨层可以通过印刷等工艺形成，厚度可以为20～30微米，具体如20微米、21微米、22微米、23微米、24微米、25微米、26微米、27微米、28微米、29微米、30微米等。由此，在保证较好的附着力、适宜的脆性的同时，具有较好的遮光效果，相对于上述厚度范围，如果厚度过小，遮盖能力相对较差，如果厚度过大，则脆性相对更高，附着力相对较差。可以理解，具体操作时可以通过多次印刷和多次固化的方式形成盖底油墨层，每次印刷厚度可以为5～8微米(具体如5微米、6微米、7微米、8微米等)，以使得盖底油墨层具有合适的脆性，附着力更佳。

可以理解，上述电子设备壳体可以为平板壳体，可以为2.5D结构或者3D结构，可以包括适用于手机(结构示意图参见图6)、平板电脑、可穿戴设备、游戏机等等电子设备的壳体，具体的形状和结构可以根据实际需要灵活选择，本申请中对此不作限制要求。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备壳体的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：通过磁控溅射或蒸发镀的方法在基材的一侧形成光学镀膜层；及通过所述磁控溅射或所述蒸发镀的方法在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上形成金属功能层，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。该方法步骤简单，操作容易，对设备和技术人员要求较低，易于实现工业化生产，且制备得到的壳体能够实现不同颜色、不同亮度以及颜色更加鲜艳的绚丽多彩的外观效果。且本领域技术人员可以理解，该制备壳体的方法可以用于制备前面所述的电子设备壳体。

可以理解，磁控溅射和蒸发镀的具体操作步骤可以根据常规操作进行，而具体的参数设置可以根据光学镀膜层的材料、厚度等等进行灵活调整，本申请中对此不作限制要求。

如前所述，所述光学镀膜层可以包括层叠设置的第一氧化物膜层、第二氧化物膜层和第三氧化物膜层，当所述第一氧化物膜层和所述第三氧化物膜层的材料为五氧化二铌时，可以通过所述磁控溅射方法形成所述光学镀膜层，而当所述第一氧化物膜层和第三氧化物膜层的材料为二氧化钛和五氧化三钛中的至少一种时，可以通过所述蒸发镀的方法形成所述光学镀膜层。由此，膜层材质和成膜方法适配性较好，成膜速度较快，加工耗时较短，利于提高制备效率，提高经济效益，如果采用蒸发镀的方法形成五氧化二铌层，由于五氧化二铌折射率更低一点，需要比二氧化钛(或五氧化三钛)需要更大的厚度；或者采用磁控溅射的方法形成二氧化钛层时，成膜速度较慢，加工耗时较长，不利于提高效率。

可以理解，上述制备壳体的方法还可以包括：通过所述磁控溅射或所述蒸发镀的方法在所述金属功能层远离所述基材的表面上形成保护层。由此，可以对金属功能层进行很好的保护，在保证壳体的使用效果的同时，延长壳体的使用寿命。

可以理解，上述制备壳体的方法还可以包括：在形成光学镀膜层之前，在基材的表面上形成纹理层。具体的，可以通过UV转印工艺形成纹理层，具体步骤可以为将纹理模具(母版)涂一层UV胶，将基材贴在母版上，挤压贴合后一起固化，然后将纹理母版与基材分离，UV胶留在基材上，从而得到需要的纹理层。另外，如前所述，基材的两侧通常都具有保护膜保护，因此，可以预先撕去基材表面的保护膜，并对撕去保护膜后的基材的表面进行静电除尘处理，以去除撕去保护模时产生的静电吸附的灰尘颗粒。

可以理解，上述制备壳体的方法还可以包括：在金属功能层远离基材的一侧形成盖底油墨层。具体的，可以通过印刷的方法形成盖底油墨层，以使得盖板不会透光，实现较好的外观效果。印刷的具体步骤可以为多次印刷和多次固化，如先涂一层5～8微米厚度的油墨并固化，然后在固化后的油墨层的表面上再次涂覆一层5～8微米厚度的油墨并固化，重复该步骤多次，即可获得具有预定厚度的盖底油墨层。多次涂覆和多次固化的操作方式，可以避免一次涂覆的油墨过厚而具有较大的脆性，影响附着力的问题。可以理解，当壳体包括保护层时，盖底油墨层可以设置在保护层远离基材的表面上。

可以理解，如果上述壳体为3D结构，在形成盖底油墨层之后，上述制备壳体的方法还可以包括3D成型处理的步骤。具体的，可以在平板的基材上依次形成各层结构，并将形成盖底油墨层后得到的产品放入高压成型机进行成型处理，使得壳体具有所需要的弧度，其中，具体成型过程可以为热压成型，热压温度可以为150-250℃(具体如150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃等)，成型压力可以为60-120bar(具体如60bar、70bar、80bar、90bar、100bar、110bar、120bar等)，热压时间可以为0.4-1.8min(具体如0.4min、0.5min、0.6min、0.7min、0.8min、0.9min、1.0min、1.1min、1.2min、1.3min、1.4min、1.5min、1.6min、1.7min、1.8min等)。由此，可以在适宜的条件下获得具有需要的弧度的壳体。

可以理解，在上述3D成型处理之后，还可以对成型处理得到的产品进行数控车床加工(CNC加工)。该步骤可以去除多余的边角料，获得具有满足组装配合尺寸的壳体。

可以理解，如果上述壳体为2.5D结构，则在形成盖底油墨层之后，可以对得到的产品进行CNC加工，形成2.5D弧度。

可以理解，如果基材透明塑胶或玻璃时，前面的纹理层或光学镀膜层可以不直接形成在基材上，可以待所有膜层(纹理层，光学镀膜层、金属功能层、保护层和盖底油墨层)都制备完成之后，将得到的所有膜层的叠层结构和基材贴合到一起，或者直接在所有膜层的叠层结构注塑形成基材(如模内注塑成型工艺，即IMT工艺)。

可以理解，上述制备壳体的方法还可以包括：在基材远离光学镀膜层的表面上形成硬化层。具体可以通过淋涂硬化液(如UV漆)的方法形成硬化层，具体的硬化液成分、具体的操作步骤和参数等均可以根据实际需要进行选择，本申请中对此不作限制要求。需要说明的是，在形成盖底油墨层之后，不再需要其他操作时，可以直接进行形成硬化层的步骤，而如果在形成盖底油墨层之后，还需要进行其他的步骤(如成型处理、CNC加工、贴合基材或注塑基材等)时，形成硬化层的步骤在上述其他的步骤完成之后再进行，由此可以避免其他加工工序中破坏硬化层。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，参照图17，该电子设备包括壳体100，所述壳体100中具有容纳空间；显示屏200，所述显示屏200设置在所述容纳空间中，且所述显示屏200的出光面(即用户观看到显示画面的表面)朝向远离所述壳体100的一侧；其中，参照图1，该壳体包括：基材10；光学镀膜层20，所述光学镀膜层20设置在所述基材10的一侧；及金属功能层30，所述金属功能层30设置在所述光学镀膜层20远离所述基材10的表面上，所述金属功能层30的材料为铟、锡或铟锡合金。该电子设备中，壳体中的光学镀膜层和金属功能层可以配合、协同作用，光线照射到光学镀膜层会产生反射和折射作用，部分光线会经过基材射出，而同时会有部分光线透过光学镀膜层照射到金属功能层，金属功能层会对透过光学镀膜层的光进行反射作用，反射后的光可以和经光学镀膜层调制的光线叠加作用，在基材远离光学镀膜层的一侧观看壳体时，可以实现不同颜色、且颜色鲜艳(a*、b*值可达±40～50)、以及较高亮度(L值可高达80)的多种光学效果，进而实现更加丰富、多样和绚丽多彩的外观效果，满足用户越来越高的审美要求，提供更好的用户体验；其中，光学镀膜层主要用于调节不同颜色，金属功能层具有较高的反射率，主要用于调节亮度，且同时也对颜色具有一定程度的影响，两者配合、协同发挥作用。当然，可以理解，该电子设备中的壳体可以为前面所述的电子设备壳体。

其中，需要说明的是，图17是以手机为例对电子设备的结构进行示例性说明，并不能理解为对本申请的限制，可以理解，该电子设备的具体种类没有特别限制，例如包括但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机、可穿戴设备等等。且本领域技术人员还可以理解，处理前面所述的壳体和显示屏之外，该电子设备还可以包括常规电子设备所必备的结构和部件，例如以手机为例，其还可以包括CPU、触控屏、前盖板、摄像模组、指纹模组、电池、电声模组等等常规手机所具备的结构和部件，在此不再一一赘述。

下面详细描述本申请的实施例。

实施例1

制备方法：

1、复合板材准备：将PC+PMMA复合板裁切成所需要的尺寸。

2、UV转印：撕去复合板材PC面的保护膜并进行静电除尘处理后，利用UV转印设备在PC表面转印透明的UV涂层，转印同时进行固化，形成UV纹理层。

3、真空镀膜：通过蒸发镀的方法，在UV纹理层上二氧化钛层、二氧化硅层和二氧化钛层三层高-低-高折射率的氧化物膜层，并在氧化膜层上形成InSn金属功能层，然后在金属功能层上形成Si或Nb₂O₅或Si+Nb₂O₅复合保护层，该步骤中调节各个膜层的厚度不同，分别制备得到多个壳体，具体的膜层成分和厚度参见下表1。

表1

注：总厚度为光学镀膜层(TiO₂+SiO₂+TiO₂)、金属功能层(InSn)和保护层(Si/Nb₂O₅)的厚度之和。

4、盖底油墨层：保护层表面印刷盖底黑色油墨，保证得到的壳体不会透光。具体的，每次印刷5-8微米后的油墨然后固化，重复多次，至形成厚度为20-30微米的油墨层。

5、3D高压成型：将步骤4得到的产品置入高压成型机进行3D成型，获得所需要弧度的3D壳体，其中，热压温度为150-250℃，成型压力为60-120bar，热压时间为0.4-1.8min。

6、CNC加工：将3D热弯后的壳体进行CNC加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体。

7、淋涂：撕去复合板材中PMMA表面的保护膜并进行静电除尘处理，在表面淋涂硬化液(UV漆)，形成硬化层，得到最终的壳体。

对比例1

制备方法同实施例1，区别在于壳体中不包括金属功能层和保护层，且光学镀膜层包括5层氧化物膜层，依次为二氧化钛层、二氧化硅层、二氧化钛层、二氧化硅层和二氧化钛层，且每个氧化物膜层的厚度不同，具体厚度参见下表2。

表2

注：总厚度2是指光学镀膜层(TiO₂+SiO₂+TiO₂+SiO₂+TiO₂)的厚度。

性能检测：

利用分光光度计测量实施例中的壳体1-5和对比例1中的壳体D1-D5的反射率，绘制反射曲线，并利用色差计准确测量每个壳体对应反射的L、a*、b*值，壳体1的反射率曲线见图7，壳体2的反射率曲线见图8，壳体3的反射率曲线见图9，壳体4的反射率曲线见图10，壳体5的反射率曲线见图11，壳体D1的反射率曲线见图12，壳体D2的反射率曲线见图13，壳体D3的反射率曲线见图14，壳体D4的反射率曲线见图15，壳体D5的反射率曲线见图16，壳体1-5和壳体D1-D5的L、a*、b*值见下表3。

表3

注：减薄厚度为总厚度2-总厚度1的差值，减薄比例为减薄厚度占总厚度2的百分比。

通过上述测试结果可以看出，本申请明显降低了膜层的厚度，同时在相同色系时，亮度提高，并在一定范围内可以调节亮度，同时颜色更加鲜艳、饱满。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

基材；

光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述基材的一侧；及

金属功能层，所述金属功能层设置在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述金属功能层的反射率为30％～80％。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述金属功能层的厚度小于40nm。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述光学镀膜层包括层叠设置的第一氧化物膜层、第二氧化物膜层和第三氧化物膜层，所述第一氧化物膜层靠近所述基材设置，所述第一氧化物膜层的折射率和所述第三氧化物膜层的折射率均大于所述第二氧化物膜层的折射率。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述第一氧化物膜层和第三氧化物膜层的材料分别包括二氧化钛、五氧化三钛、五氧化二铌和氧化锆中的至少一种，所述第二氧化物膜层的材料包括二氧化硅。

6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述光学镀膜层的厚度为120nm～220nm。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，还包括：

保护层，所述保护层设置在所述金属功能层远离所述基材的表面上。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述保护层的材料包括硅和五氧化二铌中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述光学镀膜层、所述金属功能层和所述保护层的厚度之和为150nm～250nm。

10.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述基材的材料包括透明塑胶膜片、玻璃、复合板材、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜片和热塑性聚氨酯弹性体橡胶膜片中的至少一种。

11.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：

通过磁控溅射或蒸发镀的方法在基材的一侧形成光学镀膜层；及

通过所述磁控溅射或所述蒸发镀的方法在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上形成金属功能层，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述光学镀膜层包括层叠设置的第一氧化物膜层、第二氧化物膜层和第三氧化物膜层，当所述第一氧化物膜层和所述第三氧化物膜层的材料为五氧化二铌时，通过所述磁控溅射方法形成所述光学镀膜层，当所述第一氧化物膜层和所述第三氧化物膜层的材料为二氧化钛和五氧化三钛中的至少一种时，通过所述蒸发镀的方法形成所述光学镀膜层。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括：

通过所述磁控溅射或所述蒸发镀的方法在所述金属功能层远离所述基材的表面上形成保护层。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体中具有容纳空间；及

显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述壳体的一侧；

其中，所述壳体包括：

基材；

光学镀膜层，所述光学镀膜层设置在所述基材的一侧；及

金属功能层，所述金属功能层设置在所述光学镀膜层远离所述基材的表面上，所述金属功能层的材料为铟、锡或铟锡合金。