CN112165810A - 中框加工方法、中框和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种中框加工方法、中框和电子设备。该中框加工方法包括：中框本体包括相背的内表面和外表面，中框本体为透明中框本体，外表面具有预设雕刻区域，在外表面形成涂层，涂层覆盖包括预设雕刻区域在内的外表面；去除预设雕刻区域处的涂层；在膜片本体上形成光学层，得到膜片，膜片本体为透明膜片本体；将膜片贴合在内表面，得到中框。在本申请实施中，通过去除中框本体外表面上的涂层，之后在中框本体的内表面贴合膜片，使得中框通过涂层和膜片上的光学层呈现出颜色效果，避免在中框本体的表面开设凹槽，因此，可以提高中框的强度，延长中框的使用寿命。

Description

中框加工方法、中框和电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种中框加工方法、中框和电子设备。

背景技术

随着科技的进步，电子设备已经越来越普及。通常电子设备中安装有中框，之后在中框上安装显示屏和后盖等部件。

相关技术中，在加工中框时，通常在中框本体的表面开设至少一个凹槽，之后在中框本体的表面镀光学层，得到中框。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：中框的强度较差，使得中框的使用寿命较短。

申请内容

本申请实施例提供了一种中框加工方法、中框和电子设备，以解决相关技术中中框的强度较差，使得中框的使用寿命较短的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种中框加工方法，所述方法包括：

中框本体包括相背的内表面和外表面，所述中框本体为透明中框本体，所述外表面具有预设雕刻区域，在所述外表面形成涂层，所述涂层覆盖包括所述预设雕刻区域在内的所述外表面；

去除所述预设雕刻区域处的涂层；

在膜片本体上形成光学层，得到所述膜片，所述膜片本体为所述透明膜片本体；

将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框。

第二方面，本申请实施例提供了一种中框，所述中框由上述第一方面中的中框加工方法加工而成。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括上述第二方面中的中框。

在本申请实施例中，由于中框本体包括相背的内表面和外表面，外表面具有预设雕刻区域，在外表面形成涂层，涂层包括覆盖预设雕刻区域在内的外表面，去除预设雕刻区域处的涂层，因此，在将涂层去除之后，可以露出预设雕刻区域。由于中框本体为透明中框本体，因此，在将涂层去除之后，露出预设雕刻区域处的透明中框本体，此时，光线可以穿过该预设区域处的透明中框本体。由于在膜片本体上形成光学层，得到膜片，膜片本体为透明膜片本体，将膜片贴合在内表面，得到中框，因此，在光线穿过预设区域处的透明中框本体之后，光线可以照射在膜片本体上的光学层，通过光学层使得中框呈现出颜色效果。也即是，在本申请实施中，通过去除中框本体外表面上的涂层，之后在中框本体的内表面贴合膜片，使得中框通过涂层和膜片上的光学层呈现出颜色效果，避免在中框本体的表面开设凹槽，因此，可以提高中框的强度，延长中框的使用寿命。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种中框加工方法的流程图；

图2表示本申请实施例提供的一种中框本体的示意图；

图3表示本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图；

图4表示本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图；

图5表示本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图；

图6表示本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图；

图7表示本申请实施例提供的一种膜片的示意图；

图8表示本申请实施例提供的另一种膜片的示意图；

图9表示本申请实施例提供的一种中框的示意图；

图10表示本申请实施例提供的另一种中框的示意图；

图11表示本申请实施例提供的另一种中框的示意图。

附图标记：

10：中框本体；20：膜片；30：镭雕激光；11：涂层；12：第一镀膜层；13：保护层；21：膜片本体；22：光学层；23：粘接层；221：纹理层；222：第二镀膜层；223：油墨层；101：预设雕刻区域。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

参照图1，示出了本申请实施例提供的一种中框加工方法的流程图，如图1所示，该方法包括：

步骤101：中框本体包括相背的内表面和外表面，中框本体为透明中框本体，外表面具有预设雕刻区域，在外表面形成涂层，涂层覆盖包括预设雕刻区域在内的外表面。

在一些实施例中，在外表面形成涂层的实现方式可以为：在外表面通过喷涂工艺喷涂涂层。其中，在外表面喷涂涂层的过程中，可以选择不同颜色的涂料，通过涂料喷涂枪将涂料喷涂在外表面，以使涂料形成涂层。

涂料的颜色可以根据实际需求确定，例如，涂料的颜色可以为红色、绿色，对于涂料的颜色，本申请实施例在此不做限定。

例如，参照图2示出了本申请实施例提供的一种中框本体的示意图，如图2所示，在中框本体10的外表面形成涂层11。

另外，由于中框本体的外表面上具有预设雕刻区域，因此，在中框本体的外表面上形成涂层之后，涂层便可以覆盖包括预设雕刻区域在内的外表面。

另外，在本申请实施例中，中框本体可以为塑胶材质，当然，中框本体还可以为其他透明材质，本申请实施例在此不做限定。

另外，在本申请实施例中，可以通过矢量图菲林在中框本体的外表面确定预设雕刻区域。其中，通过矢量图菲林在中框本体的外表面确定预设雕刻区域的实现方式可以为：建立与中框本体相对应的菲林矢量图，在菲林矢量图上确定待雕刻区域，根据待雕刻区域在菲林矢量图上的坐标，确定中框本体的外表面上的预设雕刻区域的坐标，根据预设雕刻区域的坐标确定预设雕刻区域。

另外，在实际中，为了使得中框具有较好的美观性，在一些实施例中，在步骤101之前，中框加工方法还可以包括：在外表面形成第一镀膜层，在第一镀膜层上形成保护层。

其中，在外表面形成第一镀膜层的实现方式可以为：在外表面通过光学镀膜工艺在外表面形成第一镀膜层。其中，光学镀膜工艺可以为电镀工艺，还可以为化学镀工艺，本申请实施例在此不做限定。

另外，当光学镀膜工艺为电镀工艺时，此时，在外表面形成第一镀膜层时，可以将中框本体放置在真空环境中，并在真空环境中放入镀膜靶材，之后向真空环境中充入氩气，氩气撞击在镀膜靶材上使得镀膜离子飞离镀膜靶材，附着在外表面，形成第一镀膜层。其中，当镀膜靶材中包含的金属元素不同时，镀膜离子形成的第一镀膜层的颜色也不相同，可以根据实际需求确定第一镀膜层的颜色，进而选择对应的镀膜靶材。

另外，在外表面形成第一镀膜层之后，中框本体的外表面便具有金属质感，使得中框本体的美观性提高。

另外，在第一镀膜层上形成保护层的实现方式可以为：通过喷涂枪在第一镀膜层上喷涂UV漆，以使UV漆形成保护层。其中，在喷涂枪在第一镀膜层上喷涂UV漆之后，可以对中框本体进行烘烤，使得UV漆中的稀释剂快速蒸发，之后通过UV灯照射UV漆，以使UV漆凝固，形成保护层。

在第一镀膜层上形成保护层之后，保护层可以对第一镀膜层起到保护作用，避免第一镀膜层对损伤。

另外，当在外表面形成第一镀膜层，在第一镀膜层上形成保护层时，此时，中框本体的外表面便可以相当于保护层，此时，步骤101的实现方式可以为：在保护层上形成涂层。其中，在保护层上形成涂层的实现方式可以为：在外表面通过喷涂工艺喷涂涂层。

例如，参照图3，示出了本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图，如图3所示，在中框本体10的外表面形成第一镀膜层12，在第一镀膜层上12上形成保护层13，在保护层13上形成涂层11。

需要说明的是，中框本体的包括相背的内表面和外表面，内表面指的是在将中框本体安装在电子设备中时，朝向电子设备内部的表面，外表面指的是朝向电子设备外部的表面。

步骤102：去除预设雕刻区域处的涂层。

在一些实施例中，步骤102的实现方式可以为：将中框本体固定在镭雕装置上，采用镭雕装置发射的镭雕激光去除预设雕刻区域处的涂层。

其中，在将中框本体固定在镭雕装置上之后，可以使得中框本体的外表面朝向镭雕装置中发射镭雕激光的器件。

采用镭雕装置发射的镭雕激光去除预设雕刻区域处的涂层之后，在中框本体的外表面上形成镂空区域，即预设雕刻区域处此时可以是镂空区域。

例如，参照图4，示出了本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图，如图4所示，中框本体10上具有预设雕刻区域101，在中框本体10的外表面形成涂层之后，将预设雕刻区域处的涂层去除，露出预设雕刻区域101处的中框本体。

另外，当在中框的外表面形成第一膜层，在第一镀膜层上形成保护层，在保护层上形成涂层时，此时，在步骤102之后，即在去除预设雕刻区域处的涂层之后，中框加工方法还可以包括：依次去除预设雕刻区域处的保护层以及第一镀膜层。

其中，可以采用镭雕装置发射的镭雕激光依次去除预设雕刻区域处的保护层以及第一镀膜层。此时，在去除预设雕刻区域处的涂层之后，依次去除预设雕刻区域处的保护层以及第一镀膜层，可以避免涂层、保护层以及第一镀膜层对外表面上的预设雕刻区域遮挡，使得预设雕刻区域处成为镂空区域，即预设雕刻区域处露出透明中框本体。

例如，参照图5，示出了本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图，参照图6，示出了本申请实施例提供的另一种中框本体的示意图，如图5和图6所示，采用镭雕装置发射的镭雕激光30在去除涂层11之后，可以继续去除保护层13和第一镀膜层12。

步骤103：在膜片本体上形成光学层，得到膜片。

其中，膜片本体为透明膜片本体。

在一些实施例中，光学层可以包括纹理层、第二镀膜层和油墨层，此时，步骤103的实现方式可以为：在膜片本体的表面形成纹理层，在纹理层上形成第二镀膜层，在第二镀膜层上形成油墨层。

其中，在膜片本体的表面形成纹理层的实现方式可以为：在膜片本体的表面通过UV转印工艺在膜片本体的表面转印出纹理，从而形成纹理层。需要说明的是，在本申请实施例中，纹理层为UV纹理层。

在膜片本体的表面通过UV转印工艺在膜片本体的表面转印纹理时，可以根据实际需求选择不同的UV纹理，进而在膜片本体形成的纹理层中纹理不同。对于纹理层中的纹理，本申请实施例在此不做限定。

另外，在纹理层上形成第二镀膜层的实现方式可以为：在纹理层通过光学镀膜工艺在纹理层形成第二镀膜层。光学镀膜工艺可以为电镀工艺、化学镀工艺，当然还可以为真空镀工艺，本申请实施例在此不做限定。

另外，当光学镀膜工艺为化学镀工艺时，此时，在纹理层形成第二镀膜层时，可以将中框本体放置在含有金属离子的溶液中，在该溶液中加入还原剂，使得金属离子还原并附着在纹理层上，从而形成第二镀膜层。其中，当金属离子的种类不同时，金属离子形成的第二镀膜层的颜色也不相同，可以根据实际需求确定第二镀膜层的颜色，进而选择对应的含有与该颜色对应的金属离子的溶液。

当光学镀膜工艺为真空镀工艺时，可以将中框本体放置在真空环境中，且真空环境中放置有金属细丝，通过将金属细丝加热，使得金属细丝蒸发，使得金属离子飞离金属细丝附着在纹理层上，从而形成第二镀膜层。

需要说明的是，真空镀工艺还可以包括真空溅射镀，离子镀等，本申请实施例在此不做限定。

另外，当在纹理层上形成第二镀膜层，第二镀膜层附着在纹理层，由于第二镀膜层具有颜色，因此，通过第二镀膜层可以使得纹理层呈现出预设效果，使得膜片本体具有美观性。

另外，在第二镀膜层上形成油墨层的实现方式可以为：通过喷涂工艺在第二镀膜层上形成油墨层。其中，可以通过喷涂枪将油墨喷涂在第二镀膜层上，以使油墨附着在第二镀膜层上形成油墨层。

当在第二镀膜层上形成油墨层时，在光线照射在膜片上时，由于膜片本体是透明膜片本体，因此，光线会穿过膜片本体照射在纹理层和第二镀膜层。由于光线不会穿过油墨层，因此，由于光线照射的作用，可以使得纹理层和第二镀膜层在光线下呈现出预设效果。需要说明的是，预设效果是根据纹理层中的纹理确定，当纹理层中的纹理不同，对于光线的反射不同，从而使得第二镀膜层的颜色根据光线的反射不同，而呈现不同的效果。

例如，参照图7，示出了本申请实施例提供的一种膜片的示意图，如图7所示，在膜片本体21上形成纹理层221，在纹理层221上形成第二镀膜层222，在第二镀膜层222上形成油墨层223，纹理层221、第二镀膜层222和油墨层223组成光学层22。

另外，在一些实施例中，膜片本体可以包括相背的第一表面和第二表面，在第一表面形成粘接层。此时，步骤103的实现方式可以为：在膜片本体的第二表面形成纹理层，在纹理层上形成第二镀膜层，在第二镀膜层上形成油墨层。

其中，可以通过UV转印工艺在膜片本体的第二表面形成纹理层，通过光学镀膜工艺在纹理层上形成第二镀膜层，通过喷涂工艺在第二镀膜层上形成油墨层。

另外，第一表面形成粘接层的实现方式可以为：在第一表面涂覆粘接胶，使得粘接胶形成粘接层。其中，粘接胶可以为UV胶，当然，粘接胶还可以为其它类型的胶，本申请实施例在此不做限定。

另外，在第二镀膜层上形成油墨层之后，为了使得油墨能够快速凝固形成油墨层，在一些实施例中，中框加工方法还可以包括：将膜片本体烘烤，以使油墨层凝固。

其中，可以通过烘烤装置烘烤膜片本体，在烘烤膜片本体的过程中，油墨中的水分便快速蒸发，油墨便可以快速凝固，形成油墨层。即，通过将膜片本体烘烤，可以使得油墨快速凝固形成油墨层，进而可以提高加工中框的效率。

例如，参照图8，示出了本申请实施例提供的另一种膜片的示意图，如图8所示在，在中框本体21的第一表面形成23，在中框本体21的第二表面形成纹理层221，在纹理层221上形成第二镀膜层222，在第二镀膜层222上形成油墨层223。

需要说明的是，在本申请实施例中，对于步骤102和步骤103的顺序不做限定，即可以先执行步骤102，再执行步骤103。还可以先执行步骤103，再执行步骤102。

当先执行步骤102，在执行步骤103时，即先去除预设雕刻区域处的涂层，再在膜片本体上形成光学层，得到膜片。当先执行步骤103，再执行步骤102时，即先在膜片本体上形成光学层，得到膜片，再去除预设雕刻区域处的涂层。

步骤104：将膜片贴合在内表面，得到中框。

在一些实施例中，步骤104的实现方式可以为：通过粘接胶将膜片粘接在内表面，得到中框。

例如，参照图9，示出了本申请实施例提供的一种中框的示意图，参照图10，示出了本申请实施例提供的另一种中框的示意图，如图9和图10所示，将膜片20贴合在中框本体10的内表面。

需要说明的是，当在膜片的第一表面形成粘接层时，此时，步骤104的实现方式可以为：将膜片的粘接层与内表面粘接，使得膜片贴合在内表面，得到中框。

例如，参照图11，示出了本申请实施例提供的另一种中框的示意图，如图11所示，将粘接层23与中框本体10的内表面粘接。

另外，在一些实施例中，在将膜片贴合在内表面上时，为了使得膜片能够覆盖预设雕刻区域，且膜片不至于过大，在本申请实施例中，可以有以下两种方式：

(1)在步骤104之前，中框加工方法还包括：根据预设雕刻区域的尺寸确定膜片的尺寸，得到预设尺寸的膜片，此时，步骤104的实现方式可以为：将预设尺寸的膜片贴合在与预设雕刻区域对应的内表面，得到中框。

其中，根据预设雕刻区域的尺寸确定膜片的尺寸，得到预设尺寸的膜片的实现方式可以为：根据预设雕刻区域的尺寸剪裁膜片，以使膜片的尺寸与预设雕刻区域的尺寸之间的差值在预设差值范围内，得到预设尺寸的膜片。

其中，预设差值范围可以根据实际确定，例如，预设差值范围可以为1毫米-2毫米，当然，还可以为其它数值范围，本申请实施例在此不做限定。当膜片的尺寸与预设雕刻区域的尺寸之间的差值在预设差值范围内时，在将膜片贴合在内表面时，膜片可以覆盖预设雕刻区域对应的内表面，使得当光线穿过预设雕刻区域时，光线可以全部照射在膜片上，即可以通过预设雕刻区域看到膜片。

将预设尺寸的膜片贴合在预设雕刻区域对应的内表面的实现方式可以为：通过粘接胶将预设尺寸的膜片粘接在预设雕刻区域对应的内表面。

(2)步骤104之后，中框加工方法还包括：根据预设雕刻区域的尺寸剪裁膜片，以使膜片的尺寸大于或等于预设雕刻区域的尺寸。

在根据预设雕刻区域的尺寸剪裁膜片之后，膜片的尺寸大于或等于预设雕刻区域的尺寸，此时，膜片只将预设雕刻区域覆盖。另外，膜片的尺寸与预设雕刻区域的尺寸之间的差值可以为预设差值范围内。

在上述第(1)中方式中，相当于先按照预设雕刻区域的尺寸剪裁膜片，之后将剪裁的膜片贴合在预设雕刻区域对应的内表面。在上述第(2)种方式中，相当于先将膜片贴合在中框本体的内表面，之后按照预设雕刻区域的尺寸剪裁膜片。

在本申请实施例中，由于中框本体包括相背的内表面和外表面，外表面具有预设雕刻区域，在外表面形成涂层，涂层覆盖包括预设雕刻区域在内的外表面，去除预设雕刻区域处的涂层，因此，在将涂层去除之后，可以露出预设雕刻区域。由于中框本体为透明中框本体，因此，在将涂层去除之后，露出预设雕刻区域处的透明中框本体，此时，光线可以穿过该预设区域处的透明中框本体。由于在膜片本体上形成光学层，得到膜片，膜片本体为透明膜片本体，将膜片贴合在内表面，得到中框，因此，在光线穿过预设区域处的透明中框本体之后，光线可以照射在膜片本体上的光学层，通过光学层使得中框呈现出颜色效果。也即是，在本申请实施中，通过去除中框本体外表面上的涂层，之后在中框本体的内表面贴合膜片，使得中框通过涂层和膜片上的光学层呈现出颜色效果，避免在中框本体的表面开设凹槽，因此，可以提高中框的强度，延长中框的使用寿命。

本申请实施例提供了一种中框，该中框由上述实施例中任一实施例中的中框加工方法加工而成。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中的中框。

需要说明的是，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种中框加工方法，其特征在于，所述方法包括：

中框本体包括相背的内表面和外表面，所述中框本体为透明中框本体，所述外表面具有预设雕刻区域，在所述外表面形成涂层，所述涂层覆盖包括所述预设雕刻区域在内的所述外表面；

去除所述预设雕刻区域处的涂层；

在膜片本体上形成光学层，得到所述膜片，所述膜片本体为透明膜片本体；将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框。

2.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述将所述预设雕刻区域处的涂层去除，包括：

将所述中框本体固定在镭雕装置上；

采用所述镭雕装置发射的镭雕激光去除所述预设雕刻区域处的涂层。

3.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在所述外表面形成涂层之前，所述方法还包括：

在所述外表面形成第一镀膜层；

在所述第一镀膜层上形成保护层；

所述在所述外表面形成涂层，包括：

在所述保护层上形成所述涂层；

在所述将所述预设雕刻区域处的涂层去除之后，所述方法还包括：

依次去除所述预设雕刻区域处的所述保护层以及所述第一镀膜层。

4.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框之前，所述方法还包括：

根据所述预设雕刻区域的尺寸确定所述膜片的尺寸，得到预设尺寸的膜片；

所述将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框，包括：

将所述预设尺寸的膜片贴合在与所述预设雕刻区域对应的内表面，得到所述中框。

5.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框之后，所述方法还包括：

根据所述预设雕刻区域的尺寸剪裁所述膜片，以使所述膜片的尺寸大于或等于所述预设雕刻区域的尺寸。

6.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述光学层包括纹理层、第二镀膜层和油墨层；

所述在所述膜片本体上形成光学层，包括：

在所述膜片本体的表面形成所述纹理层；

在所述纹理层上形成所述第二镀膜层；

在所述第二镀膜层上形成所述油墨层。

7.根据权利要求6所述中框加工方法，其特征在于，所述膜片本体包括相背的第一表面和第二表面；

在所述第一表面形成粘接层；

所述在所述膜片本体上形成光学层，包括：

在所述膜片本体的第二表面形成所述纹理层；

在所述纹理层上形成所述第二镀膜层；

在所述第二镀膜层上形成所述油墨层。

8.根据权利要求6或7所述的中框加工方法，其特征在于，所述在所述镀膜层上形成所述油墨层之后，所述方法还包括：

将所述膜片本体烘烤，以使所述油墨层凝固。

9.一种中框，其特征在于，所述中框由权利要求1-8中任一所述的中框加工方法加工而成。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9中所述的中框。

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