CN111515382A - 包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅,作为介孔二氧化硅,在所述二氧化硅的介孔内包埋有金属颗粒,所述金属颗粒包括核‑壳结构的合金颗粒。根据本发明包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法,金属纳米粒子包埋于球状型介孔二氧化硅的内部,可以防止流出到外部,防止金属凝集,从而稳定性优秀,在制备过程中,生产收率高,能大量生产,可以防止金属纳米粒子氧化,保持金属纳米粒子的效能,能够以低费用生产。另外,在介孔二氧化硅的孔内部包埋金属纳米粒子,从而不发生变色及变臭现象,远红外线释放及除臭效果优秀。

Description

包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法
技术领域
本发明涉及包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法,更具体而言,涉及一种稳定性优秀、不发生变色及变臭现象的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法。
背景技术
介孔二氧化硅的合成方法一直以利用表面活性剂的合成方法为主。根据表面活性剂与二氧化硅之间的相互作用方法,酸性、碱性、中性等酸度调节是合成条件的重要要素。
在酸性条件下合成的SBA系列的介孔二氧化硅比其他介孔二氧化硅热稳定性优秀,正大量应用于催化反应。
其中,利用F127合成的SBA-16介孔二氧化硅由于具有三维孔通道,因而物质进出更容易,正在进行旨在用作催化剂的大量研究。特别是铝取代的介孔二氧化硅表现出路易斯酸性,可用于路易斯酸催化反应。
介孔二氧化硅不同于具有微孔的沸石,不添加铝,几乎没有催化活性位点,为了用作催化剂,需要导入活性位点。虽然进行了向介孔二氧化硅导入活性位点的大量研究,但由于在酸性条件下合成的原故,当要导入金属时,金属以离子状态存在,因而在合成过程中直接加入并进行合成的方法是困难的。
迄今虽然研究了在介孔体中加入金属的方法,但由于难以直接合成,因而一直使用在合成介孔二氧化硅后加入金属的方法。这种后处理方法在催化剂再利用时,由于金属脱离,导致降低催化剂再利用性的结果。
最近,金属纳米粒子由于催化特性、杀菌力、除臭力等效能而应用于多种领域的产业,但现已报告了纳米粒子材料通过皮肤组织或呼吸系统吸入体内而对人体造成危害性的问题,使用纳米粒子材料导致的稳定性成为问题。
特别是银纳米粒子制造技术,在胶体中制备或利用等离子体制备的方法虽然广为所知,但从合成时起,便需重新实现纳米化所需的条件,从这点而言,存在高费用问题,另外,由于分散力下降或强烈出现凝集现象,存在处置困难的问题。
在稳定性方面,银一般认为对人体无害,但最近资料报告称,银溶出或被人体吸收而发生银中毒,产生影响而使皮肤组织变为灰色,银纳米材料的稳定性问题经常被提到。
由于忧虑如上所述问题,作为旨在提高金属纳米粒子分散性的方法,正在研究关于使金属纳米粒子吸附或结合于其他物质并进行反应的方法的技术。
不过,即使是这种旨在提高分散性的技术,在制备过程中,金属粉末脱离,结合力显著下降,在制备方法上存在无法确保稳定性的问题。
为了解决这种问题,需要开发一种技术,作为为了提高金属纳米粒子分散性而吸附或结合于其他物质并进行反应的方法,在制备过程中,不发生金属纳米粒子的外部流出问题,结合力优秀,能够确保稳定性。
【现有技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)KR 10-0806915 B1
发明内容
本发明目的涉及一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法。
本发明另一目的涉及一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法,金属纳米粒子包埋于球状型介孔二氧化硅的内部,可以防止流出到外部,防止金属凝集,因而稳定性优秀。
本发明另一目的涉及一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法,作为在介孔二氧化硅的孔内部包埋了金属纳米粒子的介孔二氧化硅,不发生变色及变臭现象,远红外线释放及除臭效果优秀。
本发明另一目的涉及一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法,在制备过程中,生产收率高,能够大量生产,可以防止金属纳米粒子的氧化,保持金属纳米粒子的效能,能够以低费用生产。
为了达成所述目的,本发明一个实施例的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅作为介孔二氧化硅,在所述二氧化硅的介孔内包埋有金属颗粒,所述金属颗粒可以包括核-壳(core-shall)结构的合金颗粒。
所述介孔二氧化硅为球状型。
所述合金颗粒特征在于,为核-壳(core-shall)结构,构成所述核的金属的离子化倾向比构成壳的金属大。
构成所述核的金属可以选自由锂(Li)、镁(Mg)、铝(Al)、锰(Mn)、锌(Zn)、铬(Cr)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、锡(Sn)及他们的混合构成的组。
构成所述壳的金属可以选自由铜(Cu)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)及他们的混合构成的组。
本发明另一实施例的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法可以包括:第1步骤,将介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅放入水中并混合;第2步骤,在所述混合溶液中加入第二金属化合物,通过与第一金属的氧化还原反应,将介孔内第一金属制备成核-壳(core-shall)结构的合金颗粒;及第3步骤,进行清洗及干燥。
制备所述介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅的步骤可以包括:a步骤,将烷基胺加入溶剂并搅拌;b步骤,将第一金属化合物加入所述a步骤的溶液并搅拌,制备含有第一金属离子的溶液;c步骤,在所述含有第一金属离子的溶液中加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属离子的介孔二氧化硅;d步骤,在所述c步骤的溶液中加入还原剂而将第一金属离子还原;及e步骤,进行清洗及干燥。
制备所述介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅的步骤可以包括:a'步骤,将烷基胺加入溶剂并搅拌;b'步骤,将第一金属化合物加入所述a'步骤的溶液并搅拌,制备含有第一金属离子的溶液;c'步骤,在所述b'步骤的溶液中加入还原剂而将第一金属离子还原;d'步骤,在所述第一金属离子被还原的溶液中加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅;及e'步骤,进行清洗及干燥。
所述第一金属可以选自由锂(Li)、镁(Mg)、铝(Al)、锰(Mn)、锌(Zn)、铬(Cr)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、锡(Sn)及他们的混合构成的组。
所述第二金属化合物可以选自由AgNO3、CuCl2、Pt(OAC)2、PdCl2、Au(OAc)3及他们的混合构成的组。
下面更详细地说明本发明。
本发明的介孔二氧化硅一般意味着具有2至50nm气孔大小的二氧化硅。
本发明的介孔二氧化硅在所述二氧化硅的介孔内包埋金属颗粒,所述金属颗粒可以包括核-壳(core-shall)结构的合金颗粒。
所述介孔二氧化硅为球状型,形成有气孔,在内部包埋有金属颗粒,所述金属颗粒中一部分可以以包埋了核-壳结构的合金颗粒的形态包含。
构成所述核的金属颗粒主要特征在于,离子化倾向大于构成壳的金属颗粒。
与构成壳的金属颗粒相比,当构成核的金属颗粒的离子化倾向大时,借助于核金属,可以防止壳金属的氧化。
即,离子化倾向(Ionization tendency)意味着容易氧化的程度,可以说,离子化倾向大的金属会比离子化倾向小的金属容易发生氧化。
所述介孔二氧化硅具有多种大小的孔、宽阔的比表面积及较大的孔体积,因而不仅可以用作催化剂、吸附剂、低介电质、分离及提纯工序等广泛用途,而且可以有用地作为制备诸如多孔性碳的新型多孔性物质所需的包埋剂。
另外,如本发明所示,在内部包埋了金属颗粒时,在介孔二氧化硅使用的用途内,可以表现出金属颗粒起到的杀菌及除臭效果。
不过,在介孔二氧化硅内包埋的金属颗粒只由单一金属颗粒构成的情况下,随着介孔二氧化硅的使用,由于金属颗粒的氧化,如果金属颗粒本身作为氧化物进行反应,则会发生金属颗粒的效果下降的问题。
因此,在本发明中,将介孔二氧化硅内包埋的金属颗粒以核-壳(core-shall)结构的合金颗粒形式包括,因而随着壳金属露出到外部而表现出金属的效果,同时,可以借助于核金属而防止壳金属氧化。
即,随着介孔二氧化硅的使用,在表现出二氧化硅的远红外线释放效果等的同时,可以同时表现出介孔内包埋的金属颗粒起到的效果,因而可以超越现有介孔二氧化硅的利用范围,应用到更多种领域。
不过,由于金属颗粒的氧化,在作为氧化物进行反应时,会发生使用金属而产生的效果下降的问题。
以往已经公开了在介孔二氧化硅内以多种方式包埋金属颗粒的技术,但相应金属颗粒仅由单一金属构成,一般使用离子化倾向很大的金属颗粒,从这一点而言,可以表现出使用金属颗粒而产生的效果,但根据使用状态,当暴露于空气中时,由于金属颗粒的氧化,存在因包埋金属颗粒而产生的效果微弱的问题。
为了防止这种问题,本发明在介孔二氧化硅内使用2种以上表现出离子化倾向差异的金属颗粒,以核-壳结构包埋,防止构成壳的金属颗粒的氧化,即使长时间使用时,也可以防止金属颗粒的氧化。
构成所述核的金属可以选自由锂(Li)、镁(Mg)、铝(Al)、锰(Mn)、锌(Zn)、铬(Cr)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、锡(Sn)及他们的混合构成的组,优选为锌,但不局限于所述示例,能够防止构成壳的金属氧化的金属均可无限制地使用。
所述构成壳的金属可以选自由铜(Cu)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)及他们的混合构成的组。优选为银,但不局限于所述示例,可以根据介孔二氧化硅的使用状态而无限制地使用。
不过,由于核-壳结构特性上的原因,如果选择应用于壳结构的金属,则应用于核结构的金属优选使用离子化倾向比构成壳的金属大的金属。
核-壳金属组合可以多样地获得。示例的壳金属为比较昂贵的金属,与将其单独用作颗粒相比,如本发明所示,如果并行使用比较廉价的金属,则可以在经济上节省成本。
另外,实质上露出于外部的部分为壳的金属,因而可以发挥与单独使用比较昂贵金属颗粒时同等水平的效果。
作为本发明核-壳结构的一个示例,核金属可以为锌,壳金属可以为银,但不限于所述示例,可以通过多种组合而制备。
本发明一个实施例的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法可以包括:第1步骤,将介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅放入水中并混合;第2步骤,在所述混合溶液中加入第二金属化合物,通过与第一金属的氧化还原反应,将介孔内第一金属制备成核-壳(core-shall)结构的合金颗粒;及第3步骤,进行清洗及干燥。
根据所述制备方法,第1步骤是将介孔内包埋了第一金属颗粒的介孔二氧化硅加入水中并混合的步骤。
为了制备所述第1步骤的介孔内包埋了第一金属颗粒的介孔二氧化硅,可以包括:a步骤,将烷基胺加入溶剂并搅拌;b步骤,将第一金属化合物加入所述a步骤的溶液并搅拌,制备含有第一金属离子的溶液;c步骤,在所述含有第一金属离子的溶液中加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属离子的介孔二氧化硅;d步骤,在所述c步骤的溶液中加入还原剂而将第一金属离子还原;及e步骤,进行清洗及干燥。
所述第1步骤作为在介孔二氧化硅内包埋第一金属的步骤,由根据溶胶凝胶法,第一金属离子包埋于介孔二氧化硅内,然后加入还原剂,将第一金属离子还原为第一金属颗粒的步骤构成。
更具体而言,所述烷基胺可以使用胺类包埋剂,具体而言是具有碳原子数5至18的烷基的烷基胺。更具体而言,选自由十二烷胺(Dodecylami ne)、癸胺(Decylamine)、十四烷胺(tetradecylamine)及他们的混合构成的组,但不局限于所述示例。
所述溶剂更具体为醇水溶液,所述醇选自由甲醇、乙醇、丙醇、丁醇和戊醇构成的组,优选乙醇,但不局限于所述示例,均可以无限制地使用。
所述醇水溶液混合5至15重量%醇及85至95重量%纯净水。当醇包含不足5重量%时,由于醇的使用量不足,存在烷基胺无法充分溶解的忧虑,当醇超过10重量%时,烷基胺被醇稀释,引起反应速度全面下降。
为了制备所述溶液,将凝胶形成剂加入溶剂,在50至70℃下搅拌30至90分钟时间,直至溶液透明时为止。优选地,在60±1℃下强力搅拌60分钟时间,在15至25℃下搅拌1小时左右。
相对于1mmol所述烷基胺,添加15至25ml水及1至5ml醇而制备溶液。当醇水溶液的添加量不足所述范围时,烷基胺无法充分溶解,存在无法进行反应的忧虑,当超过上述限定的范围,存在收率下降的忧虑。
然后,将第一金属化合物加入所述溶液,搅拌30至90分钟时间,使得第一金属离子在所述a步骤制备的溶液内均匀混合。优选地,利用磁棒搅拌60分钟时间,制备了第一金属离子均匀混合的溶液。
所述第一金属化合物可以以将选自由Zn(NO3)2、ZnCl2、ZnSO4、Zn(OAc)2、SnCl2及Sn(OAc)2构成的组的第一金属化合物均匀溶解于水的水溶液形态包含。
在溶解有烷基胺的溶液中添加第一金属离子并搅拌,可以获得络合物。第一金属的离子添加量优选相对于1mmol烷基胺,添加4至5ml的0.1mm ol浓度的第一金属离子水溶液,但不局限于所述示例,只要是在能制备络合物的范围内,则均可使用。
然后加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属离子的介孔二氧化硅。
具体而言,将二氧化硅前体加入所述凝胶溶液,在15至25℃常温下搅拌后,通过自组装,二氧化硅前体被凝胶化,此时,可以以介孔内包埋第一金属离子的形态制备球状型介孔二氧化硅。
更具体而言,添加二氧化硅前体,强力搅拌1小时左右,将其在15至25℃常温下,以静止状态(Static condition)保管3天后,通过溶胶-凝胶反应,二氧化硅前体被凝胶化,形成球状型介孔二氧化硅。
所述二氧化硅前体可以选自由正硅酸乙酯(TEOS)、正硅酸甲酯(TM OS)、四丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷(VOS)、苯基三(丁酮肟基)硅烷(POS)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)、甲基三甲氧基硅烷(MT MS)及他们的混合构成的组,优选地为正硅酸乙酯(TEOS),但不局限于所述示例,均可以无限制地使用。
所述前体可以相对于1.0mmol烷基胺,按4至10mmol范围添加,但不局限于所述范围,只要可以通过溶胶-凝胶反应而形成球状型介孔二氧化硅,则均可使用。在所述二氧化硅前体的添加量不足4mmol的情况下,二氧化硅的膜厚度过薄,存在损害结构体的稳定性的忧虑,在超过10mmol的情况下,二氧化硅外壁厚度过厚,发生其他结构体,存在损害金属颗粒功能的忧虑。
所述介孔二氧化硅内部包埋的第一金属以离子形态包埋,为了将其还原为金属,加入还原剂,将第一金属离子还原。
所述还原剂可以选自由柠檬酸三钠、NaBH4、苯肼·HCl、抗坏血酸、苯肼、LiAlH4、N2H4及联氨构成的组,优选为NaBH4,但不局限于所述示例,均可以无限制地使用。
所述还原剂可以相对于1.0mol烷基胺添加0.2至0.6mol,但不局限于所述范围,可以无限制地使用。在所述还原剂的添加量不足0.2mol的情况下,存在到第一金属颗粒的转换率低下的忧虑,当还原剂添加量超过0.6mo l时,到第一金属颗粒的转换率不显著上升,溶胶溶液内还原剂会过量残留。
所述还原剂使用NaBH4水溶液使第一金属离子还原,使得在介孔二氧化硅内部包埋第一金属。
然后,进行后处理工序。所述后处理工序进行减压过滤,利用蒸馏水及乙醇进行清洗后干燥,制备在介孔包埋了第一金属的介孔二氧化硅。
更具体而言,利用减压装置过滤后,利用蒸馏水去除残留的还原剂,利用加热的醇,去除介孔二氧化硅中残留的烷基胺并干燥。
具体而言,以10至50mmHg压力减压过滤包埋了第一金属的介孔二氧化硅后,使用蒸馏水200至300ml清洗3至5次,去除残留的还原剂。然后,使用60±1℃的醇,清洗3至5次,以50±2℃的温度干燥24小时,制备包埋了第一金属的介孔二氧化硅。
为了去除所述烷基胺而使用的醇的量,优选相对于1mmol烷基胺为10至30ml,可以选自由甲醇、乙醇、丙醇、丁醇及他们的混合构成的组。在所述醇的添加量不足10ml的情况下,醇的使用量不足,烷基胺无法充分溶解,因而无法去除。
另外,在超过30ml的情况下,烷基胺被醇稀释,引起反应速度全面下降,同时,存在去除烷基胺需要大量时间的忧虑。
除所述醇之外,可以使用苯、癸烷和辛烷等其他有机溶剂。
作为另一种方法,制备所述介孔内包埋第一金属的介孔二氧化硅的步骤可以包括:a'步骤,将烷基胺加入溶剂并搅拌;b'步骤,将第一金属化合物加入所述a'步骤的溶液并搅拌,制备含有第一金属离子的溶液;c'步骤,在所述b'步骤的溶液中加入还原剂而将第一金属离子还原;d'步骤在所述第一金属离子被还原的溶液中加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅;及e'步骤,进行清洗及干燥。
即,变更前面说明的步骤与c步骤及d步骤的顺序,首先还原第一金属离子,然后混合二氧化硅前体,进行硅化反应。各步骤的具体说明已在前面叙述,因而省略。
根据所述制备方法,在制备包埋了第一金属的介孔二氧化硅之后,加入水中并混合,在所述混合溶液中加入第二金属化合物并搅拌,通过与介孔内第一金属的氧化还原反应,将介孔内包埋颗粒制备成核-壳(core-shall)结构的合金颗粒。
为了导入所述第二金属的离子,可以使用第二金属化合物,作为第二金属化合物的阴离子,可以为硝酸(NO3-)、硫酸(SO4 2-)或氯离子(Cl-)等,但不局限于所述示例。
更具体而言,所述第二金属化合物可以选自由AgNO3、CuCl2、Pt(OAC)2、PdCl2、Au(OAc)3及他们的混合构成的组,优选为AgNO3,但不局限于所述示例,可以无限制地使用。
发明效果
根据本发明包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法,金属纳米粒子包埋于球状型介孔二氧化硅的内部,可以防止流出到外部,防止金属的凝集,从而稳定性优秀,在制备过程中,生产收率高,能大量生产,可以防止金属纳米粒子的氧化,保持金属纳米粒子的效能,可以以低费用生产。
另外,在介孔二氧化硅的孔内部包埋金属纳米粒子,从而不发生变色及变臭现象,远红外线释放及除臭效果优秀。
附图说明
图1是关于本发明一个实施例的介孔二氧化硅的制备方法的顺序图。
图2是关于本发明一个实施例的介孔二氧化硅的制备方法的顺序图。
图3是关于本发明一个实施例的介孔二氧化硅的制备方法的顺序图。
图4是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的SEM照片。
图5是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的SEM照片。
图6是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的SEMEDAX结果。
图7是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的TEM照片。
图8是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的TEM照片。
图9是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的TEMEDAX结果。
图10是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的TEMEDAX结果。
图11是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的对银(Ag)元素的映射结果。
图12是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的对锌(Zn)元素的映射结果。
图13是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的对氧(O)元素的映射结果。
图14是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的对硅(Si)元素的映射结果。
图15是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的对碳(C)元素的映射结果。
图16是本发明一个实施例的合金纳米粒子分散包埋的球状型介孔二氧化硅的对氮(N)元素的映射结果。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明,以便本发明所属技术领域的普通技术人员可以容易地实施。但是,本发明可以以多种不同形式实现,并不限定于在此说明的实施例。
[制备例1]
包含第一金属的球状型介孔二氧化硅的制备
将1mmol十二烷胺(DDA)添加于20mL 10%浓度的乙醇水溶液后,在60±1℃温度下搅拌1小时,直至乙醇水溶液透明为止,然后在常温下搅拌1小时左右并保持。
然后,如下表1所示,添加5ml含有第一金属离子的水溶液后,以磁棒搅拌1小时左右。
添加4mmol作为二氧化硅前体的正硅酸乙酯(TEOS)后,在常温下强力搅拌1小时时间,制备了第一金属离子包埋于介孔壁内的球状型介孔二氧化硅。添加0.2mmol作为还原剂的NaBH4,使第一金属离子还原,利用30mmHg压力减压过滤后,使用200ml蒸馏水清洗3次后,使用100ml 60℃乙醇清洗3次,以50±2℃温度干燥24小时,制备了在介孔壁内包埋第一金属的介孔二氧化硅。
【表1】
Figure BDA0002377518820000111
Figure BDA0002377518820000121
[制备例2]
包含第一金属的球状型介孔二氧化硅的制备
如所述实施例1所示,形成第一金属离子络合物水溶液,获得凝胶溶液后,添加0.2mmol作为还原剂的NaBH4,使第一金属离子还原。然后,添加4mmol作为二氧化硅前体的正硅酸乙酯(TEOS)后,在常温下强力搅拌1小时时间,获得球状型介孔二氧化硅后,利用30mmHg压力进行减压过滤,使用200ml蒸馏水清洗3次,使用100ml 60℃的乙醇清洗3次后,在50±2℃温度下干燥24小时,制备了在孔壁内包埋第一金属的介孔二氧化硅。
[制备例3]
在孔壁内含有合金颗粒的球状型介孔二氧化硅的制备
将从所述实施例1-1制备的包埋第一金属的球状型介孔二氧化硅(实施例3-5及实施例3-6利用实施例1的方法另行制备)加入水中,在水溶液中加入下述表2的第二金属化合物,在常温下搅拌1小时,与第一金属进行氧化还原反应。
反应结束后,以30mmHg压力进行减压过滤,使用200ml蒸馏水清洗3次,使用100ml60℃的乙醇清洗3次后,在50±2℃温度下干燥24小时,制备了在孔壁内包埋有第一金属及第二金属的核-壳结构的合金颗粒的球状型介孔二氧化硅。
【表2】
Figure BDA0002377518820000122
Figure BDA0002377518820000131
所述实施例3-1的纳米大小的合金颗粒分散包埋的球状型介孔二氧化硅SEM照片如图4及图5所示。
根据所述图4及图5,可以确认整体上非常均匀地定型化。纳米大小合金颗粒分散包埋的球状型介孔二氧化硅的颗粒大小为20至700nm。
所述实施例3-1的纳米大小合金颗粒分散包埋的球状型介孔二氧化硅的TEM照片结果如图6及图7所示。
根据所述图6及图7,可以确认纳米合金颗粒整体上均匀分散于球状型介孔二氧化硅。确认了合金颗粒大小显示为1至3nm的黑点,对此进行映射的图11至16可以确认银、锌、硅、氧、碳、氮已均匀分散。
以上对本发明的优选实施例进行了详细说明,但本发明的权利范围并非限定于此,所属领域的技术人员利用权利要求书定义的本发明基本概念的多种变形及改良形态,也属于本发明的权利范围。

Claims (10)

1.一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅,其特征在于,
作为介孔二氧化硅,
在所述二氧化硅的介孔内包埋有金属颗粒,
所述金属颗粒包括核-壳结构的合金颗粒。
2.根据权利要求1所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅,其特征在于,
所述介孔二氧化硅为球状型。
3.根据权利要求1所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅,其特征在于,
所述合金颗粒为核-壳结构,
构成所述核的金属的离子化倾大于构成壳的金属。
4.根据权利要求3所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅,其特征在于,
构成所述核的金属选自由锂、镁、铝、锰、锌、铬、铁、钴、镍、锡及他们的混合构成的组。
5.根据权利要求3所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅,其特征在于,
构成所述壳的金属选自由铜、银、铂、钯及他们的混合构成的组。
6.一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法,其特征在于,包括:
第1步骤,将介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅放入水中并混合;
第2步骤,在所述混合溶液中加入第二金属化合物,通过与第一金属氧化还原反应,将介孔内第一金属制备成核-壳结构的合金颗粒;及
第3步骤,进行清洗及干燥。
7.根据权利要求6所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法,其特征在于,
制备所述介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅的步骤包括:
a步骤,将烷基胺加入溶剂并搅拌;
b步骤,将第一金属化合物加入所述a步骤的溶液并搅拌,制备含有第一金属离子的溶液;
c步骤,在所述含有第一金属离子的溶液中加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属离子的介孔二氧化硅的步骤;
d步骤,在所述c步骤的溶液中加入还原剂而将第一金属离子还原;及
e步骤,进行清洗及干燥。
8.根据权利要求6所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法,其特征在于,
制备所述介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅的步骤包括:
a'步骤,将烷基胺加入溶剂并搅拌;
b'步骤,将第一金属化合物加入所述a'步骤的溶液并搅拌,制备含有第一金属离子的溶液;
c'步骤,在所述b'步骤的溶液中加入还原剂而将第一金属离子还原;
d'步骤,在所述第一金属离子被还原的溶液中加入二氧化硅前体并搅拌,制备介孔内包埋了第一金属的介孔二氧化硅;及
e'步骤,进行清洗及干燥。
9.根据权利要求6所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法,其特征在于,
所述第一金属选自由锂、镁、铝、锰、锌、铬、铁、钴、镍、锡及他们的混合构成的组。
10.根据权利要求6所述的包埋合金颗粒的介孔二氧化硅的制备方法,其特征在于,
所述第二金属化合物选自由AgNO3、CuCl2、Pt(OAC)2、PdCl2、Au(OAc)3及他们的混合构成的组。
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