CN111512245B - 包括接触构件的电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

根据本公开的某些实施方式，公开了一种电子装置和制造方法。该电子装置包括：壳体，包括第一面、第二面以及围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件；支撑构件，在壳体内使得支撑构件的侧面朝向侧构件的内壁取向；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在第二面上；以及接触构件，安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电联接到电路板，其中接触构件包括与板相邻的端部分，并且该端部分的端面包括比接触构件的另一部分的宽度小的宽度。

Description

包括接触构件的电子装置及其制造方法

技术领域

某些实施方式涉及电子装置，更具体地，涉及包括接触构件的电子装置。

背景技术

电子装置是指根据其中提供的程序执行特定功能的装置，并且可以包括电子调度装置、便携式多媒体再现装置、移动通信终端、平板PC、图像/声音装置、桌上型PC/膝上型PC、车载导航系统或家用电器。随着电子装置的集成度提高，超高速、大容量无线通信变得越来越流行，导致在单个电子装置(诸如移动通信终端)中提供增加的多种功能。例如，除了通信功能之外，诸如娱乐功能(例如游戏功能)、多媒体功能(例如音乐/视频再现功能)、用于移动银行的通信和安全功能、进度管理功能和电子钱包功能的各种功能也被集成在单个电子装置中。

随着电子和通信技术的发展，电子装置变得越来越小，越来越轻，因此即使戴在身上也可以方便地使用它们。例如，诸如手表型电子装置或眼镜型电子装置的电子装置，其可以在被穿戴在使用者身上的同时被使用者携带和使用，已经商业化。随着电子装置变得越来越小并且其中提供的功能变得越来越多样化，电子装置的组装结构可能变得更加复杂和精细。例如，为了使电子装置执行无线通信，可以将包括辐射导体等的天线装置连接到通信模块。然而，用于辐射导体布置的空间、用于将辐射导体连接到通信模块的布线结构等可能变得更精细。

发明内容

技术问题

然而，随着电子装置变得越来越小和越来越轻，可能难以确保用于布置辐射导体的空间并且难以设计将要连接到通信模块的布线结构。在某些实施方式中，可以通过形成壳体的一部分并将其连接到通信模块来固定辐射导体结构，该壳体由导电材料形成电子装置的外观。然而，在制造和安装用于连接辐射导体和通信模块的电线或接触结构方面仍然存在困难。例如，在诸如穿戴式电子装置的小型设备的情况下，接触结构小且难以组装，可以进行目视检查等以确定组装是否有缺陷。

某些实施方式能够提供一种其中易于安装电线或诸如接触端子的接触结构的电子装置。

某些实施方式能够提供一种电子装置，该电子装置能够通过简化接触端子等的组装步骤来降低制造成本并降低由于组装遗漏引起的不良率。

针对问题的方案

根据这里公开的某些实施方式，一种电子装置可以包括：壳体，该壳体包括在第一方向取向的第一面、在与第一方向相反的第二方向取向的第二面以及至少部分地围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件；支撑构件，设置在壳体内使得支撑构件的侧面的至少一部分朝向侧构件的内壁取向；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在支撑构件的第二面上；接触构件，安装在支撑构件上，从而将侧构件的至少一部分电联接到电路板，其中接触构件包括与所述板相邻地设置的端部分，并且该端部分的端面包括比接触构件的与端部分不同的另一部分的宽度小的宽度。

根据本文公开的某些实施方式，一种电子装置可以包括：壳体，该壳体包括在第一方向上取向的第一面、在与第一方向相反的第二方向上取向的第二面以及至少部分地围绕在第一面和第二面之间限定的空间的侧构件；支撑构件，设置在壳体内使得支撑构件的侧面的至少一部分朝向侧构件的内壁取向；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在支撑构件的第二面上；以及接触构件，包括向支撑构件的侧面突出并与侧构件的内壁接触的第一部分以及暴露于支撑构件的一个面并电接触电路板的第二部分，其中接触构件还包括将第一部分电连接到第二部分并且设置在支撑构件内的第三部分。

根据本文公开的某些实施方式，一种电子装置制造方法可以包括：制造包括板和从所述板延伸的接触构件的导电构件；将导电构件设置在模具的下部分中，该模具由下部分和上部分的组合形成；在将导电构件设置在下模具中之后，将上部分联接到下部分；将熔融树脂注入模具中，并使熔融树脂固化以模制支撑构件，其中，接触构件的至少一部分设置在所模制的支撑构件内。

本发明的有益效果

根据某些实施方式，接触构件设置在支撑构件内，该支撑构件被内置在壳体中。因此，可以简化组装步骤或使组装的质量检查简单化。例如，可以利用嵌件注射模制步骤将接触构件埋入并放置在支撑构件中，并且接触构件在与提供在支撑构件(例如接地导体)上的导电板一体形成的状态下可以被设置在上模具或下模具中，接触构件可以在联接上模具和下模具的工艺中被切割并与导电板分离。结果，即使接触构件被显著小型化，接触构件也被作为与导电板一体的构件来处理，直到在嵌件注射步骤中将接触构件设置在模具内部。因此，可以使接触构件的处理变得容易，并且可以抑制例如由于接触构件脱离而引起的缺陷。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，在图中：

图1A和图1B是每个示出根据某些实施方式的电子装置的透视图；

图2是示出根据某些实施方式的电子装置的分解透视图；

图3是示出处于组装状态的根据某些实施方式的电子装置的透视图；

图4是示出根据某些实施方式的电子装置的俯视图；

图5是示出根据某些实施方式的电子装置的仰视图；

图6是示出根据某些实施方式的电子装置的侧视图；

图7是用于描述根据某些实施方式的电子装置中的导电构件的结构的视图；

图8是示出根据某些实施方式的电子装置的导电构件的透视图；

图9是示出根据某些实施方式的电子装置的导电构件的俯视图；

图10是示出根据某些实施方式的电子装置的导电构件的侧视图；

图11至图14是用于描述根据某些实施方式的电子装置中的导电构件的连接部分的视图；

图15是用于描述根据某些实施方式的其中在电子装置中接触构件的一部分设置在支撑构件内的状态的视图；

图16是用于描述根据某些实施方式的其中在电子装置中接触构件的一部分设置在支撑构件内的状态的截面图；

图17是示出根据某些实施方式的其中电路板被组装到电子装置中的壳体的状态的仰视图；

图18是沿图17中的线B-B'切割电子装置的一部分的透视图；

图19是示出根据本公开的某些实施方式的其中在电子装置中接触构件与壳体接触的状态的截面图；

图20是用于描述根据某些实施方式的制造电子装置的方法的流程图；

图21是示出根据某些实施方式的在制造电子装置时导电构件设置在下模具中的状态的构造图；

图22和图23是顺序地示出根据某些实施方式的在制造电子装置时上模具联接到下模具的状态的构造图；以及

图24是示出根据某些实施方式的在制造电子装置时下模具被改变的状态的构造图。

具体实施方式

由于本公开允许各种改变和众多实施方式，所以将参考附图详细描述一些示例实施方式。然而，实施方式不将本公开限制为特定的实施例，而应解释为包括本公开中包含的所有修改、等同物和替换物。

尽管可以使用诸如“第一”和“第二”的序数术语来描述各种元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与其它元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关项目的任何和所有组合。

此外，关于附图中的取向描述的相对关系术语“前表面”、“后表面”、“顶表面”、“底表面”等可以由诸如第一和第二的序数代替。在诸如第一和第二的序数中，它们的顺序以所提及的顺序确定或任意地确定，并且如果必要，可以不进行任何改变。

在本公开中，这些术语用于描述特定实施方式，而无意限制本公开。如这里使用的，单数形式也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。在说明书中，应理解，术语“包括”或“具有”表示特征、数字、步骤、操作、结构元件、部件或其组合的存在，并且不预先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、结构元件、部件或其组合的存在或增加的可能性。

除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)均具有与本公开所属领域的技术人员理解的含义相同的含义。除非在本说明书中明确定义，否则在通用词典中定义的术语应被解释为具有与相关领域中的语境含义相同的含义，而不应被解释为具有理想或过分正式的含义。

在本公开中，电子装置可以是随机装置，并且该电子装置可以被称为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、触摸屏等。

例如，电子装置可以是智能电话、便携式电话、游戏机、TV、显示单元、用于车辆的平视显示单元、笔记本计算机、膝上型计算机、平板个人电脑(PC)、个人媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子装置可以被实现为具有无线通信功能和口袋大小的便携式通信终端。此外，电子装置可以是柔性装置或柔性显示装置。

电子装置可以与诸如服务器等的外部电子装置通信，或者通过与外部电子装置的互相配合来执行操作。例如，电子装置可以通过网络将由照相机拍摄的图像和/或由传感器单元检测到的位置信息发送到服务器。该网络可以是移动或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、无线局域网(WLAN)、广域网(WAN)、互联网、小型局域网(SAN)等，但不限于此。

图1A和图1B是每个示出根据某些实施方式的电子装置100的透视图。

参考图1A和图1B，根据一实施方式的电子装置100可以包括：壳体110，包括第一面(或正面)110A、第二面(或背面)110B以及围绕第一面110A与第二面110B之间的空间的侧面110C；以及绑定构件150和160，连接到壳体110的至少一部分，并配置为将电子装置100绑定在使用者身体的一部分(例如手腕或脚踝)上。在另一实施方式(未示出)中，壳体可以指的是形成第一面110A、第二面110B和侧面110C的一部分的结构。

根据某些实施方式，第一面110A的至少一部分可以由基本透明的前板101(例如包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二面110B可以由基本上不透明的后板107形成。后板107可以由例如涂覆玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其组合形成。侧面110C可以由联接到前板101和后板107并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)106形成。在一些实施方式中，后板107和侧边框结构106一体形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。绑定构件150和160可以由各种材料以各种形状形成。一体的单元链节和多个单元链节可以由编织材料、皮革、橡胶、聚氨酯、金属、陶瓷或其组合形成为相对于彼此可移动。

根据一实施方式，电子装置100可以包括显示器(例如图2的显示装置202)、音频模块105和108、传感器模块111、键输入装置102、103和104以及连接器孔109。在一些实施方式中，在电子装置100中，可以省略至少一个组件(例如键输入装置102、103和104、连接器孔109或传感器模块111)，或者可以添加其它组件。

例如，显示器可以通过前板101的相当大的部分暴露。显示器的形状可以具有与前板101的形状相对应的形状，并且可以是诸如圆形、椭圆形和多边形的各种形状。显示器可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器，或与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或指纹传感器相邻地设置。

根据某些实施方式，音频模块105和108可以包括麦克风孔105和扬声器孔108。麦克风孔105可以包括设置在其中以便获取外部声音的麦克风，在一些实施方式中，可以包括设置在其中以便感测声音的方向的多个麦克风。扬声器孔108可以用作外部扬声器和呼叫接收器。在一些实施方式中，扬声器孔108和麦克风孔105可以被实现为单个孔，或者可以包括没有扬声器孔108的扬声器(例如压电扬声器)。

根据某些实施方式，传感器模块111可以产生与电子装置100的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块111可以包括设置在壳体110的第二面110B上的生物传感器模块111(例如HRM传感器)。电子装置100还可以包括未在图中示出的至少一个传感器，例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器。

根据某些实施方式，键输入装置102、103和104可以包括设置在壳体110的第一面110A上并配置为沿至少一个方向可旋转的滚轮键102、和/或设置在壳体110的侧面110C上的侧键按钮102和103。滚轮键可以具有与前板101的形状相对应的形状。在另一实施方式中，电子装置100可以不包括以上提及的键输入装置102、103和104中的一些或全部，并且可以以诸如显示屏上的软键的另一形式来实现未包括的键输入装置102、103或104。连接器孔109可以容纳被配置为向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如USB连接器)，并且可以包括另一连接器孔(未示出)，该另一连接器孔能够容纳被配置为向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器。电子装置100可以进一步包括例如连接器盖(未示出)，该连接器盖覆盖连接器孔109的至少一部分并且阻止外部异物进入连接器孔。

根据某些实施方式，绑定构件150和160中的每个可以使用锁定构件151可拆卸地紧固到壳体110的至少一部分。在一实施方式中，绑定构件150和160中的每个可以包括固定构件152、固定构件紧固孔153、带引导构件154和带固定环155中的至少一个。

根据某些实施方式，固定构件152(例如紧固件)可以被构造成将壳体110以及绑定构件150和160固定到使用者的身体部分(例如手腕或脚踝)。固定构件紧固孔153能够与固定构件152相对应地将壳体110以及绑定构件150和160(例如紧固件)固定到使用者的身体部分。带引导构件154配置为当固定构件152被紧固到固定构件紧固孔153中的任一个时限制固定构件152的移动范围，以确保绑定构件150和160与使用者的身体部分紧密接触并绑定在使用者的该身体部分上。带固定环155能够在固定构件152和固定构件紧固孔153彼此紧固的状态下限制绑定构件150和160的移动范围。

图2是示出根据某些实施方式的处于分解状态的电子装置200的分解透视图。图3是示出根据某些实施方式的电子装置200(例如图1A或图1B中的电子装置100)的组装的透视图。图4是示出根据某些实施方式的电子装置200的俯视图。图5是示出根据某些实施方式的电子装置200的仰视图。图6是示出根据某些实施方式的电子装置200的侧视图。

参考图2至图6，根据本公开的一实施方式的电子装置200(例如图1A或图1B的电子装置100)可以包括壳体201(例如图1A或图1B中的壳体101)、支撑构件204、电路板(205)和接触构件206a(图18中示出)，并且接触构件206a可以在安装在支撑构件204上时与壳体201的侧构件211a(图1A或图1B的侧边框结构106)接触。根据一实施方式，接触构件206a可以将壳体201的一部分(例如侧构件211a的一部分)电联接和/或电连接到电路板205。电连接到电路板205的壳体201的至少一部分可以包括导电材料，并且电子装置200可以使用壳体201的由导电材料形成的部分来发送和接收无线信号。

根据一实施方式，电子装置200的组件中的至少一个可以与图1A或图1B的电子装置100的组件中的至少一个相同或相似，并且在下面的描述中可以省略冗余的描述。根据另一实施方式，电子装置200可以包括图1A或图1B的绑定构件150和160，使得使用者可以在电子装置200被佩戴在使用者的身体上的状态下携带或使用电子装置200。

根据某些实施方式，壳体201可以包括在第一方向D1上取向的第一面F1(例如前表面或顶面)、在与第一方向相反的第二方向D2上取向的第二面F2(例如后表面或底面)、以及至少部分地围绕第一面F1和第二面F2之间的空间(例如由附图标记“211b”表示的空间)的侧构件211a。根据一实施方式，电子装置200可以包括设置在正面或顶面上的显示装置202，其中壳体201的第一面F1基本上由显示装置202限定。在另一实施方式中，电子装置200可以包括设置在背面或底面上的盖构件203，并且壳体201的第二面F2可以基本上由盖构件203限定。

根据某些实施方式，显示装置202或盖构件203可以包括玻璃板或包括各种涂层的聚合物板。根据一实施方式，在显示装置202中，由玻璃板或聚合物板制成的区域的至少一部分可以包括透明区域，屏幕通过该透明区域从装置的外部可见。根据另一实施方式，盖构件203可以由例如涂覆玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其组合形成。

根据某些实施方式，显示装置202或盖构件203可以由玻璃或陶瓷材料制成，并且显示装置202的一部分可以与侧构件211a的金属材料部分相邻地设置。在一实施方式中，当由玻璃或陶瓷材料制成的盖构件203的一部分与侧构件211a的金属材料部分相邻地设置时，由合成树脂制成的构件或层可以插置在它们之间，以防止玻璃或陶瓷材料与金属材料部分之间的直接接触。例如，可以防止由玻璃或陶瓷材料制成的盖构件203被外部冲击损坏。

尽管壳体201、显示装置202和盖构件203被描述为单独的组件，但是在本公开的某些实施方式中，这是为了描述的简洁，并且电子装置200的外观可以基本上通过将显示装置202和盖构件203联接到壳体201而形成。例如，应注意，在本公开的特定实施方式中提到的“壳体”可以被理解为包括显示装置202和盖构件203。

根据某些实施方式，侧构件211a可以基本上限定电子装置200的侧壁，例如壳体201，并且支撑构件204、电路板205等能够被容纳在内部空间211b(例如第一面F1和第二面F2之间的空间)。尽管未示出，但是可以在侧构件211a的外部面上提供佩带(例如图1A和图1B的绑定构件150和160)，从而允许使用者佩戴固定在使用者身上的电子装置200。在一些实施方式中，壳体201可以包括安装在侧构件211a上的多个键213c(例如图1A的侧键按钮102和103)，并且键213c可以用作电子装置200的输入装置。侧构件211a的全部或一部分可以由例如导电材料制成。在一实施方式中，侧构件211a的一部分可以经由接触构件206a电连接到电路板205，同时与其它部分电绝缘。通信模块可以安装在电路板205上，并且侧构件211a的一部分可以连接到电路板205的通信模块，以用作天线装置(例如辐射导体)。

根据某些实施方式，壳体201可以包括设置在正面(例如第一面F1)上的滚轮键213a(例如图1A中的滚轮键102)。滚轮键213a具有大致圆形的框架形状，并且通过润滑构件213b可旋转地联接到壳体201的正面，从而在壳体201的正面上沿周向可旋转。电子装置200可以检测滚轮键213a的旋转，以改变操作模式或者根据操作模式执行各种功能。例如，在多媒体播放模式下，滚轮键213a可以被旋转来调节音量或者在相机模式下执行缩放功能。在一些实施方式中，滚轮键213a或润滑构件213b可以与为滚轮键的操作提供触觉反馈(诸如点击式感觉)的锯齿状结构、检测旋转量的光学或机械编码器等结合。

根据某些实施方式，显示装置202可以安装在壳体201上以形成电子装置200的正面，例如壳体201的第一表面F1。显示装置202可以是包括例如触摸面板的输入装置，同时也是显示装置。例如，显示装置202可以在由滚轮键213a围绕的区域内输出屏幕，并且可以在屏幕输出区域中检测使用者的触摸、拖动、悬停输入等。

根据某些实施方式，盖构件203可以联接到壳体201以基本限定电子装置200的背面(例如壳体201的第二面F2)，并且包围壳体201的内部空间。当使用者佩戴电子装置200时，盖构件203可以保持与使用者身体的直接接触。在一实施方式中，盖构件203可以包括传感器(例如图1B中的传感器模块(们)111)，诸如电极或光学元件，用于检测使用者的生物特征信息以及使用者是否佩带该装置，电子装置200能够通过提供在盖构件203上的传感器来检测关于使用者的健康状态的信息，诸如他们的心跳。

根据某些实施方式，支撑构件204被容纳在壳体201的内部空间211b中，并且用作用于安装和固定显示装置202、电路板205等的结构，在一实施方式中，支撑构件204可以连接到侧构件211a，或者可以与侧构件211a一体地形成。在另一实施方式中，支撑构件204可以由金属性材料或非金属性材料(例如聚合物)形成，从而提高电子装置200的刚度和电稳定性。例如，支撑构件204可以包括导电板206b(在图18中示出)，以便在给电子装置200提供刚性的同时在电子装置200内提供电稳定性。例如，导电板206b可以用作接地导体。

在图2中，上述接触构件206a和板206b被示为其中接触构件206a和板206b彼此互连的集成构件(例如导电构件206)。然而，应注意，接触构件206a和板206b可以以电分离的状态安装在支撑构件204上，并且接触构件206a和板206b中的每个可以被安装为至少部分地设置在支撑构件204内。如稍后将描述的，根据一实施方式，支撑构件204通过在将导电构件206插入模具中的状态下执行嵌件注射模制而被模制。在嵌件注射模制工艺中，可以将导电构件206切割并且分离成接触构件206a和板206b。在一实施方式中，在完成支撑构件204的模制之后，接触构件206a和板206b中的每个的至少一部分可以被设置在支撑构件204内。将参照图8等更详细地描述导电构件206、接触构件206a、板206b等的构造。

根据某些实施方式，当支撑构件204被安装在壳体201中时，板206b可以提供在支撑构件204的一个面上，从而面对显示装置202的内部面。支撑构件204(例如，诸如板206b)可以电磁屏蔽显示装置202并且可以防止干扰其它结构。例如，支撑构件204可以防止显示装置202的电极层、发光层、玻璃基板等干扰其它结构。在一些实施方式中，支撑构件204可以包括能够容纳电池(未示出)的空间。

根据某些实施方式，电池可以向电子装置200的至少一个组件供电，并且可以包括例如不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。电池的至少一部分可以设置为与例如电路板205基本齐平。在一个实施方式中，电池可以被提供为安装在电子装置200内的内置结构(例如不可拆卸的)，在另一实施方式中，电池也可以可拆卸地设置在电子装置200中。

根据某些实施方式例如处理器、存储器、通信模块、各种传感器模块、接口、连接端子等可以安装在电路板205上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、传感器处理器和通信处理器中的一个或更多个。存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可以包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口或音频接口。接口可以将电子装置200电地或物理地连接到外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡、MMC连接器、音频连接器等。

根据某些实施方式，处理器、存储器、通信模块等可以被安装在每个集成电路芯片上，或者两个或更多个所选择的组件可以被集成到一个集成电路芯片中并且被安装在电路板205上。根据一实施方式，电路板205可以设置成面对盖构件203并且可以设置成隔着支撑构件204面对显示装置202。例如，电路板205可以被安装并支撑在支撑构件204的另一面上，并且可以在与显示装置202间隔开的同时被安装在壳体201中。

根据某些实施方式，电路板205可以与接触构件206a的暴露在支撑构件204上的任何一个部分电接触。例如，电路板205可以包括安装在电路板205的一个面上的接触端子，并且该接触端子可以与壳体201中的接触构件206a电接触。在一些实施方式中，可以利用诸如C形夹(例如图18中的C形夹251、弹簧针等)的接触端子。将参照图18更详细地描述接触端子与接触构件206a之间的连接结构。在一实施方式中，接触构件206a的一部分(例如暴露于支撑构件204的外部的一部分)与侧构件211a(例如由导电材料制成的部分)接触，并且C形夹251可以电连接到电路板205上的通信模块。例如，侧构件211a的包括导电材料的部分可以经由接触构件206a和C形夹251连接到通信模块，并且通信模块可以使用侧构件211a的一部分作为辐射导体。

尽管未示出，但是电子装置200可以进一步包括以平板或膜的形式提供的天线。例如，近场通信(NFC)天线、无线充电天线或磁安全传输(MST)天线中的至少一个可以以薄膜形式(例如扁平线圈)制造。这样的天线装置可以容易地插入例如显示装置202与支撑构件204(例如导电板206b)之间或电路板205与盖构件203之间。上述天线可以与外部装置执行短程通信，可以无线地发送和接收用于充电的电力，并且可以发送包括短距离通信信号或支付数据的基于磁性的信号。

图7是用于描述根据某些实施方式的电子装置中的导电构件206的结构的视图；图8是示出根据本公开的某些实施方式的电子装置的导电构件206的透视图。图9是示出根据本公开的某些实施方式的电子装置的导电构件206的俯视图。图10是示出根据本公开的某些实施方式的电子装置的导电构件206的侧视图。

参照图7至图10，导电构件206可以包括通过加工金属板而形成的平板形状，并且可以包括通过在金属板的边缘处弯曲金属板的一部分而形成的部分。根据一实施方式，上述接触构件(例如接触构件206a)使用在导电构件206的边缘处的弯曲部分形成，并且导电板(例如板206b)可以使用导电构件206中的包括大体上平坦形状的部分形成。导电构件206可以在模制支撑构件的工艺(例如嵌件注射模制步骤)期间被切割和分离成接触构件206a和板206b，并且当导电构件206被安装(安装)在模制的支撑构件204上时，接触构件206a和板206b然后可以彼此电分离。

根据某些实施方式，导电构件206可以包括其中形成有凹口的连接部分C，使得可以容易地将导电构件206切割并分离成接触构件206a和板206b。例如，连接部分C可以与导电构件206的边缘相邻地形成，并且可以包括凹口，从而具有比接触构件206a的其它部分的宽度或厚度小和/或比板206b的其它部分的宽度或厚度小的宽度或厚度。将参照图11至图14描述接触构件206a和连接部分C的构造。

图11至图14是每个被提供用于描述根据某些实施方式的电子装置中的导电构件的连接部分C的视图。

参照图11和图12，接触构件206a可以经由连接部分C连接到板206b，并且可以在被切割和分离之前弯曲成预定形状。接触构件206a的第一部分261a的远离板206b定位的端部分(其在下面被称为“第一部分216a”)可以形成暴露于支撑构件204的侧面的弯曲部分。诸如第一部分261a的弯曲部分可以被弯曲成预定形状，并且被设置成与侧构件211a的内壁稳定接触。接触构件206a的位于接触构件206a的相对端部分之间的部分(在下文，被称为“第二部分261b”)可以暴露于支撑构件204的另一面(例如面向电路板205的面)从而形成接触部分。例如，第二部分261b可以与电路板205的接触端子(例如图18中的C形夹251)接触。第一部分261a和第二部分261b可以通过第一连接部分电连接。例如，设置在支撑构件204内的接触构件206a的第三部分261c可以电连接第一部分261a和第二部分261b。

根据一实施方式，接触构件206a的与板206b相邻的端部分(例如，在下文，被称为“第四部分261d”)可以暴露于支撑构件204的一个面，并且可以经由设置在支撑构件204内的接触构件206a的第五部分261e连接到第二部分261b。第四部分261d基本上将接触构件206a和板260b形成为单个主体(例如导电构件206)，从而便于嵌件注射模制，并且在模制支撑构件204之后，第四部分261d可以用作更牢固地固定接触构件206a的虚设部分或固定部分。第五部分261e在一些示例中可以由非导电材料制成，但是也可以包括导电性作为接触构件206a的一部分，如在加工导电构件206的工艺期间形成的。

根据某些实施方式，连接部分C可以形成在延伸以在导电构件206上形成接触构件206a的部分上，并且可以包括至少一个凹口269a。根据一实施方式，一个或更多个凹口269a可以具有形成在导电构件206的延伸部的一侧边缘或相对侧边缘处的V形槽形状，从而彼此对称。在一些实施方式中，一个或更多个凹口269a的形状可以具有各种形状，诸如半圆形凹槽形状和多边形形状。接触构件206a可以在形成有凹口269a的区域中被切割并与板206b分离。当将导电构件206分离成接触构件206a和板206b时，在接触构件206a的端部分的端面上形成切面269b，并且也可以在板206b的边缘处形成对应于该切面269b的另一切面。

根据某些实施方式，接触构件206a的一个端面，例如切面269b，可以具有比接触构件206a的其它部分的宽度w2小的宽度w1。例如，连接部分C可以包括一个或更多个凹口269a，并且由于一个或更多个凹口269a的形成，切面269b的宽度可以小于接触构件206a的其它部分的宽度。

参照图13和图14，连接部分C可以包括形成在导电构件206的顶面或底面上的凹口269c。接触构件206a可以在形成凹口(们)269c的区域中被切割并与导电构件206分离。当接触构件206a与导电构件206分离时，可以在接触构件206a的端部分的端面上形成切面269d，并且还可以在板206b的边缘上形成与切割面269d相对应的另一切面。

根据某些实施方式，接触构件206a的端部分的端面(例如切面269d)可以具有比接触构件206a的其它部分的厚度t2小的厚度t1。例如，连接部分C可以包括凹口(们)269c，并且由于凹口(们)269c的形成，切面269d的厚度可以小于接触构件206a的其它部分的厚度。

根据某些实施方式，当在连接部分C的相对面(例如形成有切面269a和269b的区域，其可以采用凹口的形式)向导电构件206施加外力(例如剪切力)时，在宽度或厚度最小的位置处，接触构件206a可以被切割并与导电构件206分离。例如，当向一个构件施加剪切力时，在施加有力的两点之间的最小宽度或厚度的截面(例如具有最小截面面积的截面)中产生最大的应力，承受剪切力的构件可以沿产生最大应力的位置被切割并分成两个部分。根据本公开的某些实施方式，通过在嵌件注射模制工艺期间使用联接的上模具和下模具对导电构件206施加剪切力，可以将接触构件206a切割并且使其与导电构件206分离。这将参照图20等被更详细地描述。

根据某些实施方式，连接部分C可以包括图11所示的凹口269a和图13所示的凹口269c中的至少一个。例如，在一个导电构件206中，连接部分C可以包括至少在其一个侧边缘处形成的第一凹口(例如图11中的凹口269a)和形成在其顶面和底面中的至少一个上的第二凹口(例如图13中的凹口269c)。考虑到在嵌件注射模制工艺期间操作的容易程度或通过剪切力切割和分离的容易程度，适当设计连接部分C中的凹口269a和269c的位置、形状和数量。

图15是示出根据某些实施方式的其中在电子装置中接触构件206a的一部分设置在支撑构件204内的状态的视图。图16是示出根据某些实施方式的其中在电子装置中接触构件206a的一部分设置在支撑构件204内的状态的截面图。

参照图15和图16，诸如接触构件206a和板206b的导电构件206可以至少部分地设置在支撑构件204内或附接在支撑构件204上。根据一实施方式，接触构件206a的第一部分261a可以从支撑构件204的侧面突出并且可以相对于支撑构件204的侧面至少部分地倾斜地延伸。第二部分261b可以在支撑构件204的另一面(例如面对电路板205的面)上暴露，并且可以经由第三部分261c(例如设置在支撑构件204内的第一连接部分)电连接到第一部分261a。

根据某些实施方式，在，第四部分261d可以设置在相对于板206b“成阶梯”的位置(例如在不同的平面上)同时与板206b相邻地设置以暴露于支撑构件204的一个面。例如，在第四部分261d经由支撑构件204联接到板206b的同时，第四部分261d可以被电隔离。在一些实施方式中，接触构件206a通过在用于模制支撑构件204的模具中施加到导电构件206的剪切力被切割并分离，并且板206b可以在模具中移动一定量。通过这个移动，第四部分261d和板206b可以被分别固定在相对于彼此成阶梯的位置处的支撑构件204上。第四部分261d可以经由第五部分261e连接到第二部分261b。根据一实施方式，第五部分261d可以设置在支撑构件204内，并且可以部分地暴露于支撑构件204的外部。

根据某些实施方式，板206b位于支撑构件204的一个面上，并且可以用作电子装置200的接地导体。根据一实施方式，板206b可以设置在支撑构件204内，或者可以部分地暴露于支撑构件204的外部。在另一实施方式中，支撑构件204可以被模制为包围板206b的边缘的一部分，并且板206b可以设置为在支撑构件204的一个表面上暴露于显示装置(例如图2中的显示装置202)的面。

图17是示出根据某些实施方式的其中在电子装置中将电路板205组装到壳体201的状态的仰视图。图18是透视图，其中电子装置的一部分沿图17中的线B-B'被切割。图19是示出根据某些实施方式的其中在电子装置中接触构件206a与壳体201接触的状态的截面图。

参照图17至图19，当支撑构件204和电路板205安装在壳体201中时，接触构件206a的第一部分261a可以接触侧构件211a的内壁。根据一实施方式，第一部分261a可以在暴露于支撑构件204的侧面的同时倾斜地延伸到支撑构件204的侧面或侧构件211a的内壁，并且与侧构件211a接触的该部分可以是朝向侧构件211a的内壁凸出弯曲的表面。例如，当支撑构件204进入壳体201的内部空间(例如图2中的内部空间211b)时，第一部分261a可以摩擦侧构件211a的内壁，并且能够通过施加一定量的弹力而保持接触侧构件211a的内壁。

根据某些实施方式，电路板205可以与支撑构件204的另一面相对设置，并且连接到通信模块的接触端子(例如C形夹251)与第二部分261b接触。C形夹251能够通过施加一定量的弹力保持与第二部分261b接触的状态。在一实施方式中，当侧构件211a的至少一部分由导电材料制成时，第一部分261a可以与侧构件211a的导电材料部分接触。例如，侧构件211a的由导电材料制成的部分可以连接到电子装置200的通信模块，并且电子装置200可以包括侧构件211a的至少一部分作为辐射导体。因此，即使电子装置200被显著小型化，也容易确保天线结构。

在下文，将参照图20等描述一种如上所述的电子装置的制造方法，例如，通过嵌件注射模制将接触构件(例如图15或图16中示出的导电构件206)部分地嵌入支撑构件(例如图15或图16中的支撑构件204)中的制造方法。

图20是用于描述根据某些实施方式的制造电子装置的方法(S100)的流程图。图21是示出根据某些实施方式的在制造电子装置时导电构件206设置在下模具301中的状态的构造图。图22和图23是顺序地示出根据某些实施方式的在制造电子装置时上模具302联接到下模具301的状态的构造图。图24是示出根据某些实施方式的在制造电子装置时下模具301被改变的状态的构造图。

参考图20，方法S100可以包括制造导电构件(例如图8的导电构件206)、放置导电构件(S102)、联接上模具(S103)以及模制(S104)。

根据某些实施方式，步骤S101是用于通过机器加工金属板来制造导电构件的操作。参照图8和图11，在将金属板切割成所设计的形状之后，可以通过挤压等弯曲已切割的金属板的边缘的一部分来形成导电构件206(包括分别对应于接触构件206a和板206b的部分)。根据一实施方式，可以在将接触构件206a弯曲成所设计的形状之后，形成连接部分C的一个或更多个凹口269a。在一实施方式中，在形成凹口269a等之后，可以在例如导电构件206的拐角部分上执行诸如抛光或镀覆的精加工处理。

根据某些实施方式，在步骤S102中，可以将制造的导电构件206设置在用于模制支撑构件204的模具(例如图22中的模具300)内。参照图21，模具可以包括其中设置有导电构件206的下模具301，并且接触构件206a的第一部分261a、第二部分261b、第四部分261d和第五部分261e中的每个的至少一部分(例如接触构件206a的下表面的一部分)可以被支撑在下模具301的内部面上。例如，如图21所示，当在导电构件206处于图21所示的状态下支撑构件204被模制时，第四部分261d和第五部分261e的下部面可以暴露于支撑构件204的外部面。

在一些实施方式中，下模具301的内部面可以包括具有预定深度d的凹槽311。凹槽311的深度d可以大于导电构件206的厚度。例如，导电构件206可以具有小于0.4mm的厚度，并且凹槽311的深度d可以是0.4mm或更大。根据某些实施方式，当将导电构件206设置在下模具301中时，凹槽311被设置为对应于板206b，并且凹槽311的边缘部分(例如形成有凹槽311的区域与支撑第四部分261d的区域之间的边界)跨过连接部分C(例如凹口269a)。

根据某些实施方式，在步骤S103中，在导电构件206设置在下模具301中的状态下，将上模具302联接到下模具301。参照图22和图23，在步骤S103中，可以切割导电构件206并将其分成接触构件206a和板206b。上模具302从下模具301上方逐渐向下移动并联接到下模具301，并且上模具302的内部面的结构(以下称为“按压部313”)可以与导电构件206的一部分接触。例如，按压部313可以与导电构件206中的与板206b相对应的区域的一部分接触，从而按压导电构件206的上部面。

根据某些实施方式，在导电构件206中，由于与第四部分261d相对应的区域被支撑在下模具301的内部面上，并且与板206b相对应的区域位于凹槽311上方，所以由于按压部313的负荷，可在连接部分C产生应力。在一实施方式中，由于对应于凹槽311的区域与支撑第四部分261d的区域之间的边界跨过一个或更多个凹口269a定位，所以可以在跨过这些凹口269a的截面上产生最大的应力，并且导电构件206可以在跨过凹口269a的截面中被切割，从而被分成接触构件206a和板206b。在一些实施方式中，如图24所示，下模具301可以进一步包括形成在内部面上的突起315。突起315跨过凹口269a定位，并且突起315的顶端变尖，从而可以更容易地切割导电构件206。

根据某些实施方式，在上模具302完全联接到下模具301之后(例如在切割导电构件206之后)，接触构件206a被保持处于第四部分261d等被支撑在下模具301的内部面上的状态，并且板206b能够被完全安置并被固定在凹槽311中。当上模具302完全联接到下模具301时，第一部分261a能够至少部分地与下模具301或上模具302的内部面的一部分紧密接触。根据一实施方式，第二部分261b可以在其上部面上与上模具302的内部面的另一部分紧密接触，并且第三部分261c可以与下模具301和上模具302中的每个的内部面间隔开。例如，在支撑构件204已经被模制之后，第一部分261a和第二部分261b的上部面中的每个可以至少部分地暴露于支撑构件204的外部，并且第三部分261c可以基本上设置在支撑构件204内。

根据某些实施方式，在步骤S104中，将熔融树脂注入到模具300中并固化，并且支撑构件204可以通过步骤S104被基本上模制。当将熔融树脂被注入到模具300中并固化时，接触构件206a可以在接触构件206a的一部分(例如第一部分261a或第二部分261b)突出或暴露于支撑构件204的外部的状态下以及其中其余部分(例如第三部分261c)设置在支撑构件204内的状态下安装在支撑构件204上。板206b可以暴露于已模制的支撑构件204的一个面(例如面对图2的显示装置202的面)，并且取决于模具300的设计形状，支撑构件204可以与支撑构件204的模制同时地被安装和固定。

当在电子装置中以单独的步骤将这样的接触构件组装到支撑构件时，组装花费大量时间，这可能导致操作者变得非常疲劳。随着电子装置小型化，用于组装接触构件的时间和操作者的疲劳会增加。在根据某些实施方式的电子装置的制造方法中，因为接触构件能够通过嵌件注射模制步骤而不是通过单独的组装步骤被安装在支撑构件上，所以可以减少制造时间和操作者的疲劳。在一些实施方式中，即使电子装置被小型化，由于接触构件能够被作为导电构件的一部分处理，也可以减少例如由于在嵌件注射模制步骤期间接触构件掉落而导致的缺陷，以及可以容易地在模具中布置接触构件。

如上所述，根据这里公开的某些实施方式，一种电子装置可以包括：壳体，包括在第一方向上取向的第一面、在与第一方向相反的第二方向上取向的第二面以及至少部分地围绕第一面和第二面之间的空间的侧构件；支撑构件，被容纳在壳体中并且设置成使得其侧面的至少一部分面对侧构件的内壁；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在支撑构件的其余面上；以及接触构件，安装在支撑构件上以将侧构件的至少一部分电连接到电路板。

接触构件可以具有与板相邻地定位的端部分，并且接触构件的与板相邻地定位的该端部分的端面可以具有比接触构件的另一部分的宽度或厚度小的宽度或厚度。

根据某些实施方式，接触构件的与板相邻地定位的所述一个端部分可以在相对于板成阶梯状的位置处设置在支撑构件上。

根据某些实施方式，接触构件的所述一个端部分的所述面可以包括通过切割板和接触构件之间的一部分而形成的切割面。

根据某些实施方式，接触构件的所述一端可以在与板相邻的位置处暴露于支撑构件的其余面。

根据某些实施方式，接触构件可以包括：弯曲部分，突出到支撑构件的侧面从而与侧构件的内壁接触；接触部分，暴露于支撑构件的所述一个表面以便与电路板电接触；虚设部分，暴露于支撑构件的其余面；以及连接部分，设置在支撑构件内，并且包括配置为将弯曲部分连接到接触部分的第一连接部分以及配置为将接触部分连接到虚设部分的第二连接部分。

根据本文公开的某些实施方式，一种电子装置可以包括：壳体，包括在第一方向上取向的第一面、在与第一方向相反的第二方向上取向的第二面以及至少部分地围绕第一面和第二面之间的空间的侧构件；支撑构件，被容纳在壳体中并且设置成使得其侧面的至少一部分面对侧构件的内壁；电路板，安装在支撑构件的一个面上；导电板，安装在支撑构件的其余面上；以及接触构件，包括突出到支撑构件的侧面从而与侧构件的内壁接触的第一部分以及暴露到支撑构件的一个面从而与电路板电接触的第二部分。

接触构件还可以包括第三部分，该第三部分配置为将第一部分电连接到第二部分并且设置在支撑构件内。

根据某些实施方式，接触构件还可以包括：位于支撑构件上以与板相邻的第四部分；以及配置为将第四部分连接到第二部分的第五部分。

根据某些实施方式，第四部分可以包括通过切割板与接触构件之间的一部分而形成的切割面，并且切割面可以具有比接触构件的另一部分的宽度或厚度小的宽度或厚度。

根据某些实施方式，第四部分可以在相对于板成阶梯状的位置处设置在支撑构件上。

根据某些实施方式，第一部分可以相对于支撑构件的侧面至少部分地倾斜地延伸。

根据某些实施方式，电子装置还可以包括安装在电路板上的通信模块，并且接触构件可以电连接到通信模块。

根据某些实施方式，侧构件的至少一部分可以包括导电材料，并且侧构件的导电材料可以经由接触构件电连接到通信模块。

根据某些实施方式，电子装置还可以包括设置为形成壳体的第一面的显示装置，并且该板可以被设置为面对显示装置的内部面。

根据某些实施方式，电子装置还可以包括设置为形成壳体的第二面的盖构件，并且电路板可以设置为面对盖构件。

根据某些实施方式，电子装置还可以包括安装在电路板上的C形夹，并且该C形夹可以与接触构件的第二部分电接触。

根据本文公开的某些实施方式，电子装置的制造方法可以包括：制造导电构件，该导电构件包括板和从板延伸的接触构件的组合；将导电部件设置在模具中的下模具中，该模具通过将下模具和上模具彼此联接而形成；在设置导电构件之后，将上模具联接到下模具；以及通过将熔融树脂注入到模具中并固化熔融树脂来模制支撑构件。

接触构件的至少一部分可以设置在模制的支撑构件内。

根据某些实施方式，在导电构件中，板和接触构件的连接部分可以具有比接触构件的另一部分的厚度或宽度小的厚度或宽度。

根据某些实施方式，上模具可以在被联接到下模具的同时切割板和接触部分的连接部分。

根据某些实施方式，通过切割连接部分而形成的切割面可以具有比接触构件的另一部分的宽度或厚度小的宽度或厚度。

根据某些实施方式，支撑构件可以在接触构件的一部分突出到其侧面并且另一部分暴露于其一个面的状态下被模制。

虽然已经参考本公开的某些实施方式显示和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如由所附权利要求限定的本公开的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (12)

1.一种电子装置(100)，包括：

壳体(110)，包括在第一方向(D1)上取向的第一面(F1)、在与所述第一方向相反的第二方向(D2)上取向的第二面(F2)以及至少部分地围绕在所述第一面和所述第二面之间限定的空间(211b)的侧构件(211a)；

支撑构件(204)，设置在所述壳体内使得所述支撑构件的侧面的至少一部分朝向所述侧构件(211a)的内壁取向；

电路板(205)，安装在所述支撑构件(204)的第一面上；

导电板(206b)，安装在所述支撑构件的第二面(110b)上；和

接触构件(206a)，安装在所述支撑构件上，从而将所述侧构件的至少一部分电联接到所述电路板，

其中，所述接触构件包括：

弯曲部分，朝向所述支撑构件的所述侧面突出并接触所述侧构件的所述内壁；

接触部分，在所述支撑构件的所述第一面处暴露于所述支撑构件的外部并与所述电路板电接触；

第一连接部分，将所述弯曲部分电连接到所述接触部分并设置在所述支撑构件内；以及

虚设部分，设置在所述支撑构件上并邻近所述导电板，

其中，所述虚设部分在相对于所述导电板成阶梯的位置处设置在所述支撑构件上，以及

其中，所述虚设部分的端面包括比所述接触构件的不同于所述虚设部分的另一部分的宽度小的宽度。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设部分的所述端面包括设置在所述导电板和所述接触构件之间的至少一个切割凹口。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触构件还包括：

设置在所述支撑构件内并配置为将所述接触部分连接到所述虚设部分的第二连接部分。

4.一种电子装置(100)，包括：

壳体(110)，包括在第一方向(D1)上取向的第一面(F1)、在与所述第一方向相反的第二方向(D2)上取向的第二面(F2)以及至少部分地围绕在所述第一面和所述第二面之间限定的空间(211b)的侧构件(211a)；

支撑构件(204)，设置在所述壳体内使得所述支撑构件的侧面的至少一部分朝向所述侧构件(211a)的内壁取向；

电路板(205)，安装在所述支撑构件(204)的第一面上；

导电板(206b)，安装在所述支撑构件的第二面(110b)上；以及

接触构件(206a)，包括朝向所述支撑构件的所述侧面突出并接触所述侧构件的所述内壁的第一部分、在所述支撑构件的所述第一面处暴露于所述支撑构件的外部并电接触所述电路板的第二部分、将所述第一部分电连接到所述第二部分并设置在所述支撑构件内的第三部分、以及设置在所述支撑构件上并邻近所述导电板的第四部分；

其中，所述第四部分在相对于所述导电板成阶梯的位置处设置在所述支撑构件上。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述接触构件还包括：

将所述第四部分连接到所述第二部分的第五部分。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第四部分包括切割面，所述切割面包括设置在所述导电板和所述接触构件之间的部分，以及

所述切割面具有比所述接触构件的另一部分的宽度小的宽度。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一部分相对于所述支撑构件的所述侧面至少部分地倾斜地延伸。

8.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：

安装在所述电路板上的通信模块，

其中，所述接触构件电连接到所述通信模块。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述侧构件的至少一部分包括导电材料，以及

所述导电材料经由所述接触构件电连接到所述通信模块。

10.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：

显示装置，形成所述壳体的所述第一面，

其中，所述导电板设置为使得所述导电板朝向所述显示装置的内部面取向。

11.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：

形成所述壳体的所述第二面的盖构件，

其中，所述电路板面对所述盖构件设置。

12.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：

安装在所述电路板上的C形夹，

其中，所述C形夹与所述接触构件的所述第二部分电接触。

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