KR20230033546A - 부품을 지지하기 위한 포켓 클립 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

부품을 지지하기 위한 포켓 클립 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230033546A
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cantilever
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이수현
김재식
이성진
최종철
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 외부에 형성된 관통홀 및 상기 관통홀과 연결되고, 전자 펜이 상기 관통홀을 통해 삽입된(inserted) 상태에서, 상기 전자 펜을 수납하는 안착부를 포함하는 하우징, 상기 안착부를 감싸는 커버와, 상기 전자 펜의 삽입 방향을 따라 증가하는 상기 커버로부터의 거리를 가지도록 연장되는 탄성부를 포함하는 외팔보(cantilever)를 포함할 수 있고, 상기 외팔보는, 상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 삽입된 동안, 상기 외팔보의 일 부분에 접촉된 상기 커버의 일 면에 의해 지지되는 상태 내에서 상기 전자 펜에 접촉된 상기 외팔보의 다른 부분을 통해 상기 전자 펜을 누름으로써, 상기 하우징 안으로 삽입된 상기 전자 펜을 고정하도록 구성될 수 있다. 이외 다양한 실시예가 가능하다.

Description

부품을 지지하기 위한 포켓 클립 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING POCKET CLIP STRUCTURE FOR SUPPORTING COMPONENT}
아래의 설명들은, 부품을 지지하기 위한 포켓 클립 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 부품들은 전자 장치의 하우징 내부 공간에 배치될 수 있다. 상기 다양한 부품들 중, 일부 부품들은, 지정된 범위내에서 직선 운동을 할 수 있다. 직선 운동에 따라, 상기 일부 부품이 지정된 기능을 수행하도록, 별도의 구조물을 포함할 수 있다.
상기 별도의 구조물들은, 상기 일부 부품의 직선 운동에 따라 상기 별도의 구조물들의 일부에 접촉하거나, 상기 별도의 구조물들이 직선 운동을 통해 상기 일부 부품과 접촉할 때, 상기 일부 부품을 지지하거나, 상기 일부 부품을 가압할 수 있다. 상기 일부 부품은 가압된 힘에 의해 지정된 기능을 수행할 수 있다.
전자 장치의 박형화에 따라, 하우징의 내부 공간에 배치되는 부품들 간의 이격 거리가 좁아지고, 부품들의 배치를 위한 전자 장치의 내부 공간의 확보가 점점 어려워지고 있다.
다양한 기능을 수행하는 부품들을 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 협소한 내부 공간에 부품의 배치를 위한 공간의 확보를 위한 방안이 필요하다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치는, 외부에 형성된 관통홀 및 상기 관통홀과 연결되고, 전자 펜이 상기 관통홀을 통해 삽입된(inserted) 상태에서, 상기 전자 펜을 수납하는 안착부를 포함하는 하우징, 상기 안착부를 감싸는 커버와, 상기 전자 펜의 삽입 방향을 따라 증가하는 상기 커버로부터의 거리를 가지도록 연장되는 탄성부를 포함하는 외팔보(cantilever)를 포함할 수 있고, 상기 외팔보는, 상기 커버와 상기 탄성부를 연결하는 연결부와, 상기 커버를 향하는 상기 탄성부의 일면으로부터 돌출되고, 상기 연결부로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 지지부를 포함하고, 상기 지지부, 상기 탄성부 및 상기 커버는, 빈 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르는, 하우징, 상기 하우징 내의 부품, 상기 하우징 내의 베이스, 상기 베이스의 일면으로부터 제1 방향으로 연장되는 연결부, 상기 제1 방향과 구별되는 제2 방향을 따라, 상기 베이스로부터의 거리를 가지도록, 상기 연결부로부터 연장되고, 상기 베이스 및 상기 부품 사이에 배치되는 탄성부와, 상기 베이스를 향하는 상기 탄성부의 일면으로부터 돌출되는 지지부를 포함할 수 있고, 상기 지지부는, 상기 부품과 상기 탄성부가 접할 때, 상기 지지부에 접촉되어, 상기 부품에 힘을 가할 수 있다.
일 실시예에 따르는, 부품을 지지하기 위한 포켓 클립 구조를 포함하는 전자 장치는, 탄성을 가지는 외팔보를 포함하는 포켓 클립 구조를 통하여, 부품에 의해 가해지는 힘에 의해 변형된 형태를 통해, 부품들 간의 간섭을 해소할 수 있어, 부품의 배치 공간을 효율적으로 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르는, 부품을 지지하기 위한 포켓 클립 구조를 포함하는 전자 장치는, 포켓 클립 구조를 전자 펜이 안착되는 안착부를 감싸는 커버에 일체로 형성하는 경우, 전자 펜의 수납 시 고정을 위한 구성 요소들을 별도로 구비할 필요가 없어, 제조 비용의 절감을 달성할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 외관을 나타낸다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징, 커버, 및 접착 테이프를 나타내는 분해 사시도(exploded view)이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 2의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 커버의 구조를 나타낸다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 삽입되는 펜에 따라, 변형되는 외팔보의 동작의 예를 나타낸다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 외팔보의 구조를 나타낸다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 외팔보 구조의 변형 예를 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 커버와 이종 재질의 부착구조를 나타낸다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 펜과 탄성부의 접촉에 의해 변형된 탄성부의 예를 나타낸다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 탄성부의 측면에서 살펴본, 전자 펜과 탄성부의 접촉에 의해 변형된 탄성부의 예를 나타낸다.
도 12a 및 도 12b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부로 삽입된 전자 펜 및 레일의 배치 구조의 예를 나타낸다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 커버, 홀더 및 전자 장치 내부 기구물의 배치 구조의 예를 나타낸다.
도 14a는, 일 실시예에 따른, 외팔보 구조가 적용된 전자 장치 내부의 다른 부품과 외팔보 구조의 배치 구조의 예를 나타낸다.
도 14b는, 일 실시예에 따른, 전자 부품을 가압하는 외팔보 구조의 정면도를 나타낸다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 커버를 제조하는 공정을 나타낸다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 외관을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210), 디스플레이(230), 및 전자 펜(250)을 포함할 수 있다.
하우징(210)은, 제1 면(211) 및 상기 제1 면(211)을 마주하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은, 상기 제1 면(211) 및 제2 면(212)은 공간을 두고 서로 이격될 수 있고, 상기 제1 면(211) 및 상기 제2 면(212)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 형성되는 측면(213)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징은, 도 2의 제1 면(211), 제2 면(212) 및 측면(213) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 면(211)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트에 의해 형성될 수 있다. 제1 면(211)에 형성된 전면 플레이트는, 디스플레이(230)를 통해 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 제1 면(211)은, 다양한 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(212)은, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(290)에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(290)는 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 메탈 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212) 및 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 측면(213)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면(213)은, 도전성 부재(218) 및 비도전성 부재(219)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(218)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 도전성 부재들은, 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(219)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 하우징(210)의 제1 면(211)을 형성할 수 있다. 디스플레이(230)는, 외부로, 정보를 시각적으로 표시할 수 있다. 전자 장치(101)는 디스플레이(230)가 배치되는 제1 면(211)에, 전면 카메라 모듈(236)을 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는, 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 전면 카메라 모듈(236)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(236)이 디스플레이(230)의 아래에 배치되어, 디스플레이(230)에 의해 전면 카메라 모듈(236)의 적어도 일부가 가려질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(212)에 형성된 개구를 통해 카메라 모듈(234)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 플래시(235)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
카메라 모듈(234)은 서로 다른 기능을 가지는 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(234)은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
플래시(235)는 조도가 낮은 곳에서 촬영을 위하여, 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화할 수 있다. 플래시(235)는, 적어도 하나 이상의 발광 다이오드를 이용하여, 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 빛을 피사체를 향하여 발광할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 펜(250)을 더 포함할 수 있다. 전자 펜(250)은, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀을 통해 하우징(210)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 단 부에 포함할 수 있다. 전자 펜(250)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(101)의 디스플레이(230)에 포함된 전자기 유도 패널과 연동될 수 있다. 전자 펜(250)은 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
디스플레이(230)는, 전자기 유도 패널을 포함할 수 있다. 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)는 전자 펜(250)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(101) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 감소시킬 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 전자 펜(250)으로부터의 입력이 전자기 유도 패널에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 하우징, 커버, 및 접착 테이프를 나타내는 분해 사시도(exploded view)이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210) 및 커버(310)를 포함할 수 있다. 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 부품(component)를 배치할 수 있는 내부 공간을 형성할 수 있다. 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212) 및 측면(213)을 포함할 수 있고, 제1 면(211), 제2 면(212) 및 측면(213)은 상기 내부 공간을 감쌀 수 있다. 제1 면(211)은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230))가 배치되는 면일 수 있다. 하우징(210)은 측면(213)으로부터 연장되어, 전자 장치(101)의 부품들을 지지할 수 있는 지지부재(215)를 더 포함할 수 있다. 지지부재(215)는 측면(213)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 지지부재(215)는, 측면(213)을 형성하는 하우징(210)의 구조물의 일부와 결합하거나, 상기 구조물에 의해 지지될 수 있다.
하우징(210)은, 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(250))을 수용할 수 있는 안착부(330)를 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전자 펜(250)이 전자 장치(101)의 내부로 삽입될 수 있도록, 형성된 관통홀(370)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통홀(370)은, 전자 장치(101)의 외부에 형성될 수 있다. 예를 들면, 관통홀(370)은, 하우징(210)의 측면(213)에 형성되어, 전자 장치(101)의 내부로 연장될 수 있다. 관통홀(370)은, 안착부(330)와 연결될 수 있다.
안착부(330)는 길이를 가지는 홈으로 형성될 수 있다. 안착부(330)는 전자 펜(250)이 안착되는 안착면(331) 및 상기 안착면의 가장자리들을 따라 형성되는 측벽(332)을 포함할 수 있다. 상기 측벽(332) 중, 관통홀(370)에 접하는 영역은, 관통홀(370)과 안착부(330)를 연결시키도록 형성될 수 있다. 관통홀(370)과 안착부(330)는 하우징(210)의 지지부재(215)에 일체로 형성될 수 있다. 전자 펜(250)은, 관통홀(370)을 통해 안착부(330)로 진행하여, 하우징(210)의 내부에 수납될 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(250)은, 전자 펜(250)의 펜촉을 가지는 일단이 하우징(210)의 내부를 향하도록, 관통홀(370)을 통해 삽입될 수 있다. 관통홀(370)을 통과한 전자 펜(250)의 일단은, 안착부(330)의 단부까지 삽입될 수 있고, 전자 펜(250)의 일부는 안착부(330)에 수납되고, 전자 펜(250)의 나머지 일부는 관통홀(370)에 수납될 수 있다.
안착부(330)는, 커버(310)에 의해 감싸질 수 있다. 커버(310)는, 안착부(330)에 배치된 전자 펜(250)을 감쌀 수 있다. 커버(310)는, 전자 펜(250)을 수납하는 안착부(330)를 감싸는 커버로 참조될 수 있다. 예를 들면, 커버(310)는, 안착부(330)의 측벽(332)의 형상에 대응되는 가장자리를 가질 수 있다. 커버(310)의 가장자리는 안착부(330)의 측벽(332)상에 배치되어, 안착부(330) 내부 공간을 감쌀 수 있다. 커버(310)는, 안착부(330)에 배치된 전자 펜(250)을 안착부(330)의 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다.
커버(310)는, 접착 부재(350)에 의해서, 안착부(330)의 측벽(332)에 부착될 수 있다. 접착 부재(350)는, 커버(310)와 안착부(330) 사이의 공간을 메울 수 있다. 접착 부재(350)는, 방수 테이프일 수 있다. 접착 부재(350)는, 커버(310)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(350)의 부착면 전체는, 안착부(330) 및 커버(310)에 부착될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부로부터, 수분이 유입되는 경우, 관통홀(370)을 통해 안착부(330)로 수분이 유입될 수 있다. 방수 테이프를 포함하는, 접착 부재(350)는, 안착부(330)를 통해 하우징(210)의 내부 공간으로 안착부(330)로 유입된 수분이 유입되는 것을 감소시킬 수 있다. 커버(310)의 가장자리를 따라 배치되고, 안착부(330)의 측벽에 부착된 접착 부재(350)에 의해, 안착부(330)는, 하우징(210)의 내부 공간으로부터 격리될 수 있어, 안착부(330)로부터 하우징(210)의 내부 공간으로 유입되는 수분의 이동을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착 부재(350)는, 커버(310) 및 안착부(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(350)의 일면은, 커버(310)에 부착되고, 접착 부재(350)의 타면은, 안착부(330)의 가장자리를 따라 형성된 면에 부착될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치는, 안착부(330)와 커버(310) 사이의 공간을 메우는, 접착 부재(350)에 의해서, 하우징(210) 내부로 수분의 유입을 감소시킬 수 있다. 하우징(210)의 내부로 수분의 유입을 감소시키기 위해서, 커버(310)와 안착부(330) 사이의 접착력을 유지할 수 있는 방안이 필요하다. 이하, 커버(310)와 안착부(330) 사이의 접착력을 유지하기 위한 구조에 관하여 상세히 설명한다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 2의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이고, 도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 커버의 구조를 나타내고, 도 6는, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 삽입되는 펜에 따라, 변형되는 외팔보의 동작의 예를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(210), 커버(310), 및 외팔보(410)를 포함할 수 있다.
하우징(210)은, 관통홀(370) 및 안착부(330)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은 전자 장치(101)의 외면에 형성된 관통홀(370) 및 관통홀(370)과 연결되고, 전자 펜(490)을 수납하는 안착부(330)를 포함할 수 있다. 관통홀(370)은, 하우징(210)의 측면(213)으로부터, 안착부(330)를 향하여 기구 구조물을 관통할 수 있다. 예를 들면, 관통홀(370)은, 측면(213)으로부터 연장되는 지지부재(예: 브라켓)의 일부를 관통하여, 하우징(210)의 내부공간과 연결될 수 있다. 관통홀(370)은, 전자 펜(490)을 안착부(330)로 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안착부(330)는, 관통홀(370)을 통해 전달된 전자 펜(490)을 수납하기 위한 홈을 가지도록 하우징(210)의 지지부재에 형성되고, 관통홀(370)과 연결될 수 있다. 안착부(330)는, 관통홀(370)과 연결되고, 전자 장치(101)의 외부로부터 관통홀(370)이 연장되는 방향을 따라, 전자 장치(101)의 내부로 연장될 수 있다. 안착부(330)는 관통홀(370)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은 안착부(330)에 형성된 홈과 상기 홈에 연결된 관통홀(370)이 형성된 지지부재(215)를 포함할 수 있다. 지지부재(215)는 측면(213)으로부터 연장되어, 전자 장치(101)의 부품(예: 인쇄회로기판, 디스플레이, 또는 배터리 등)을 지지할 수 있다. 지지부재(215)는 홈(예: 도 3의 홈(331))과 상기 홈의 적어도 일부를 감싸는 측벽(예: 도 3의 측벽(332))을 포함하는 안착부(330)를 형성할 수 있다.
안착부(330)는 제2 면(212)을 형성하는 후면 플레이트(290) 및 제1 면(211)을 형성하는 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 안착부(330)는, 후면 플레이트(290)와 접하는 것으로 도시하였으나, 후면 플레이트(290)와 이격될 수 있다.
전자 펜(490)이 전자 장치(101)의 내부로 삽입된 동안, 안착부(330)에 수납되는 전자 펜(490)은, 펜촉(493)으로 향할수록 얇아지는 부분과 나머지 부분을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)은, 제1 단면적을 가지는 전자 펜의 외면의 일 부분으로부터, 제2 단면적을 가지는 전자 펜(490)의 외면의 타단으로 연장되는 전자 펜(490)의 외면의 제1 영역(491) 및 제1 영역(491)으로부터 전자 펜(490)의 타단으로 연장되는 제2 영역(492)을 포함할 수 있다. 제1 영역(491)의 제2 단면적은 제1 단면적보다 작을 수 있다. 제2 단면적이 위치하는 영역은 펜촉(493)이 위치하는 영역 주변을 포함할 수 있다. 제2 영역(492)의 단면적은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(492)은, 고정 홈(495)을 포함할 수 있다. 제2 영역(492)은 고정 홈(495)이 배치되는 영역을 제외하고, 나머지 영역에서 단면적이 동일하게 연장될 수 있다. 전자 펜(490)은, 전자 장치(101)의 내부로 삽입되면서, 커버(310)로부터 연장된 외팔보(410)를 가압할 수 있다. 전자 펜(490)이 전자 장치(101)의 내부로 완전히 삽입되면, 전자 펜(490)은 외팔보(410)와 상호 작용을 통하여, 하우징(210) 내의 지정된 위치에서 고정될 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)의 고정 홈(495)에 삽입된 고정 돌기(415)에 의해, 전자 펜(490)의 이동이 제한될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 커버(310)는, 안착부(330)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 커버(310)는 판형으로 형성될 수 있다. 커버(310)는 안착부(330)의 가장자리들의 적어도 일부에 접하도록 배치될 수 있다. 커버(310)는 안착부(330)와 접착 부재(예: 도 3의 접착 부재(350))를 통해 접착될 수 있다. 접착 부재(350)는 커버(310)와 안착부(330) 사이의 공간을 메우도록 형성될 수 있다.
커버(310)는 디스플레이(230)를 향하는 면(311)을 마주하는 면(312)을 포함할 수 있다. 커버(310)의 면(312)에 외팔보(410), 레일부(430), 및 홀더(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른, 커버(310)는, 외팔보(410), 레일부(430), 및 홀더(450)와 이중 사출(double injection)로 형성될 수 있다. 커버(310)는, 폴리카보네이트(PC, polycarbonate)를 포함할 수 있고, 외팔보(410), 레일부(430), 및 홀더(450)는 TPU(thermoplastic polyurethane) 와 같은 우레탄 재질을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 커버(310), 외팔보(410), 레일부(430), 및 홀더(450)는, 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 커버(310), 외팔보(410), 레일부(430) 및 홀더(450)는 우레탄, 및 러버와 같은 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 레일부(430)은, 안착부(330) 내에서, 전자 펜(490)의 이동을 가이드할 수 있다. 레일부(430)은, 커버(310)의 면(312)에 형성될 수 있고, 커버(310)의 길이 방향을 따라, 커버(310)의 길이 방향 가장자리에 평행하게 연장될 수 있다. 레일부(430)은 복수개의 레일들로 형성될 수 있다. 레일부(430)은 접하는 전자 펜(490)의 외면에 대응되는 형상으로 외면을 형성할 수 있다. 레일부(430)은 전자 펜(490)이 삽입되는 동안, 전자 펜(490)의 일부와 접할 수 있고, 전자 펜(490)이 전자 장치(101)의 내부로 완전히 삽입되면, 레일부(430)은 전자 펜(490)과 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 레일부(430)은, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)을 포함할 수 있다. 제1 레일(431)과 제2 레일(432) 각각은, 전자 장치(101)의 내부로 삽입된 전자 펜(490)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제1 레일(431)은 제2 레일(432)과 이격될 수 있다. 제1 레일(431)은 제2 레일(432)과 평행할 수 있다. 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)은, 커버(310)의 일단을 포함하는 영역으로부터 전자 펜(490)의 삽입방향을 따라 연장될 수 있다. 제1 레일(431)은, 전자 펜(490)의 삽입방향을 따라 연장되는 커버(310)의 가장자리들 중 일 가장자리로부터 이격될 수 있다. 제2 레일(432)은 전자 펜(490)의 삽입방향을 따라 연장되는 커버(310)의 가장자리들 중 상기 일 가장자리와 구별되는 다른 가장자리로부터 이격될 수 있다. 제1 레일(431)과 상기 일 가장자리와의 거리는, 제2 레일(432)과 상기 다른 가장자리와의 거리와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 레일부(430)는 보강 부재(439)를 더 포함할 수 있다. 보강 부재(439)는 제1 레일(431)과 제2 레일(432) 사이에 배치될 수 있다. 보강 부재(439)는, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432) 사이의 이격 거리를 유지하도록 구성될 수 있다. 보강 부재(439)는, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432) 사이를 연결시킴으로써, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)을 지지할 수 있다. 보강 부재(439)는, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)의 변형을 막기 위해, 복수 개 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나의 보강 부재(439)는, 제1 레일(431)의 일 단에 가까운 영역 및 제2 레일(432)의 일 단에 가까운 영역에 배치될 수 있고, 다른 보강 부재(439)는 제1 레일(431)의 타 단에 가까운 영역 및 제2 레일(432)의 타 단에 가까운 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외팔보(410)는, 레일부(430)의 일단과 접할 수 있다. 레일부(430)은, 외팔보(410)의 일단까지 연장될 수 있고, 외팔보(410)의 일부와 연결될 수 있다. 외팔보(410)는, 클립 부재 또는 포켓 클립으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외팔보(410)는, 전자 펜(490)이 전자 장치(101)의 내부로 완전히 삽입될 때, 전자 펜(490)을 가압하여, 고정할 수 있다. 외팔보(410)는, 전자 펜(490)이 하우징(210) 안으로 삽입된 동안, 외팔보(410)의 일 부분에 접촉된 커버(310)의 일 면에 의해 지지되는 상태 내에서 전자 펜(490)에 접촉된 외팔보(410)의 다른 부분을 통해 전자 펜(490)을 누름으로써, 하우징(210) 안으로 삽입된 전자 펜(490)을 고정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 외팔보(410)는, 전자 펜(490)의 고정 홈(495)에 삽입되어 전자 펜(490)을 고정하는 고정 돌기(415)를 포함할 수 있다. 전자 펜(490)이 삽입되면, 외팔보(410)는 고정 홈(495)에 고정 돌기(415)의 삽입을 통하여, 전자 펜(490)을 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀더(450)는, 커버(310)의 일단에 배치될 수 있다. 홀더(450)는, 커버(310)의 면(312)과 안착부(330)의 안착면(331) 사이에 배치될 수 있다. 홀더(450)는, 전자 펜(490)의 펜촉(493)을 보호할 수 있고, 전자 펜(490)의 일단과 접촉할 수 있다. 홀더(450)는 전자 펜(490)의 펜촉(493)의 적어도 일부를 수납함으로써, 펜촉(493)을 보호하고, 전자 펜(490)을 지지할 수 있다. 전자 펜(490)은, 홀더(450)에 펜촉(493)의 삽입으로, 홀더(450)에 의해 지지될 수 있다. 홀더(450)에 의해 지지되는 전자 펜(490)은, 레일부(430)로부터 이격되고, 안착면(331)으로부터 이격될 수 있다. 전자 펜(490)이 전자 장치(101)의 내부로 삽입되어, 홀더(450)에 지지됨으로써, 전자 펜(490)은 관통홀(370)과 이격되어 배치될 수 있다. 전자 펜(490)의 둘레와 관통홀(370)의 가장자리 사이는 실질적으로 동일한 거리로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀더(450)가 배치되는 커버(310)의 일단은, 홀더(450)의 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜에 접촉되는 홀더(450)의 일면을 마주하는 홀더(450)의 타면과 안착부(330)를 형성하는 기구물 사이에 배치되는 커버(310)의 일부는, 안착부(330)에 홀더(450)를 체결할 수 있다. 예를 들면, 커버(310)는 제1 방향을 따라, 홀더(450)의 일면을 덮도록 연장될 수 있다. 상기 홀더(450)는, 상기 커버(310)의 일단으로부터 연장되는 연장부(316)에 의해 지지될 수 있다. 연장부(316)는 하우징(210)의 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라, 연장될 수 있다. 홀더(450)는 연장부(316)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 커버(310)는 관통홀(370)로부터, 홀더(450)가 배치되는 영역까지 연장될 수 있다. 홀더(450)는, 지지부재(예: 도 3의 지지부재(215))의 일면으로부터 돌출된 기구물(216)에 이격된 연장부(316)를 포함할 수 있다. 커버(310)의 제2 면을 향하여 연장되는 연장부(316)는, 홀더(450)와 기구물(216) 사이에 배치될 수 있다. 연장부(316)는, 홀더(450)를 지지할 수 있고, 기구물(216)에 체결되어 고정될 수 있다. 연장부(316)는 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 연장부(316)는, 폴리카보네이트 재질을 포함할 수 있으며, 커버(310)와 함께 사출될 수 있다. 예를 들면, 이중 사출을 통해, 연장부(316)는 우레탄으로 형성된 홀더(450)와 부착되어 형성될 수 있다. 홀더(450)는, 강성을 가지는 연장부(316)를 포함하거나, 연장부(316)에 부착되어 형성되어, 기구물(216)과의 체결력을 강화할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 펜(490)은, 커버(310)에 부착된 레일부(430)을 따라, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 내부로 삽입될 수 있다. 레일부(430)은 커버(310)에 부착되어 형성될 수 있다. 예를 들면, 레일부(430)은, 커버(310)의 일면을 따라 연장될 수 있고, 레일부(430)의 단 부에 외팔보(410)가 부착될 수 있다. 외팔보(410)의 일부는, 커버(310)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 외팔보(410)는, 전자 펜(490)의 삽입 방향을 따라 증가하는 커버(310)로부터의 거리를 가지도록 연장될 수 있다.
외팔보(410)는, 탄성부(411) 및 연결부(413)를 포함할 수 있다. 탄성부(411)는 탄성에 의해 변형될 수 있다. 탄성부(411)는 외팔보(410)의 대부분을 형성하고, 전자 펜(490)의 삽입에 따라, 커버(310)를 향하여 회전할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 펜(490)은, 레일부(430)을 따라, 외팔보(410)를 향하여 이동하여, 전자 장치(101)의 내부로 수납될 수 있다. 외팔보(410)의 탄성부(411)는 연결부(413)를 통해 커버(310)와 연결될 수 있다. 연결부(413)는, 탄성부(411)를 지지하고, 탄성부(411)를 커버(310)로부터 이격시킬 수 있다. 연결부(413)는, 레일부(430)의 단부에 접할 수 있어, 외팔보(410)의 강성을 보강할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(413)를 포함하는 외팔보(410)는, 레일부(430)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 외팔보(410)는, 전자 펜(490)이 전자 장치(101)로부터, 제거된 상태이거나, 전자 펜(490)의 일부만 삽입되어, 전자 펜(490)과 외팔보(410)가 접촉하지 않는 상태에서, 외팔보(410)는 커버(310)를 기준으로 기울어져 연장될 수 있다. 전자 펜(490)과 외팔보(410)가 접촉하지 않는 상태에서, 외팔보(410)는, 전자 펜의 삽입 방향을 따라, 증가하는 커버(310)로부터의 거리를 가지도록 연장될 수 있다. 예를 들면, 외팔보(410)의 탄성부(411)가 커버(310)에 대하여, 기울기를 가지는 지점과 커버 사이의 간격(i1)은, 외팔보(410)의 자유단(free end)과 커버(310) 사이의 간격(i2)보다 작을 수 있다. 전자 펜(490)의 삽입 방향을 따라, 외팔보(410)의 탄성부(411)와 커버(310) 사이의 간격은, 간격(i1)에서 간격(i2)로 증가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(490)이 전자 장치(101) 내부로 삽입되기 시작하여, 전자 펜(490)이 외팔보(410)의 일부와 접촉하기 시작하면, 외팔보(410)는 커버(310)를 향하여 탄성 변형되어, 커버(310)와 외팔보(410) 사이의 간격이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(490)이 전자 장치(101) 내부로 완전히 삽입된 경우, 탄성부(411)의 변형으로, 전자 펜(490)을 고정할 수 있다. 외팔보(410)의 외형은, 전자 펜(490)의 삽입에 따라, 변화될 수 있다. 외팔보(410)는, 전자 펜(490)이 하우징 안으로 삽입된 동안, 외팔보의 일 부분에 접촉된 커버(310)의 일면에 지지되고, 전자 펜(490)에 접촉된 탄성부(411)를 통해 전자 펜(490)을 가압할 수 있다. 상기 탄성부(411)의 가압에 의해, 전자 펜(490)은 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외팔보(410)는 탄성부(411)로부터, 커버(310)를 향하여 돌출되는 지지부(417)를 더 포함할 수 있다. 전자 펜(490)이 전자 장치(101)의 내부로 삽입된 상태에서, 지지부(417)는 커버(310)에 접촉할 수 있다. 커버(310)에 접촉된 지지부(417)는, 커버(310), 및 탄성부(411)와 함께 빈공간을 형성할 수 있다. 예를 들면, 빈 공간은, 지지부(417), 커버(310) 및 탄성부(411)에 의해 감싸질 수 있다. 빈 공간은, 전자 펜(490)에 의해 가압되는 탄성부(411)가 변형될 수 있는 마진을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(490)은 고정 홈(495)을 더 가질 수 있고, 외팔보(410)는 고정 홈(495)에 대응하는 고정 돌기(415)를 더 가질 수 있다. 고정 돌기(415)는, 전자 펜(490)이 하우징(210) 안으로 완전히 삽입될 때, 전자 펜(490)에 형성된 고정 홈(495) 안으로 핏되고, 안착부(330)를 향하는 탄성부(411)의 일면에 고정돌기가 형성될 수 있다. 고정 돌기(415)는, 전자 펜(490)이 하우징(210) 안으로 완전히 삽입될 때, 전자 펜(490)의 고정 홈(495)과 맞물릴 수 있는 위치에 대응되는 탄성부(411)의 일면 상의 영역에 배치될 수 있다. 고정 돌기(415)의 외면은, 전자 펜(490)의 외면에 형성된 고정 홈(495)의 외면에 대응되는 외면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치(101)는, 외팔보(410), 홀더(450) 또는 둘 모두와 커버(310)를 일체로 형성할 수 있다. 예를 들면, 커버(310)는 전자 장치(101)의 내부로 삽입되는 전자 펜(490)을 가압하는 외팔보(410)와 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 전자 펜(490)을 탄성적으로 지지하며, 전자 펜(490)의 단부를 보호하는 홀더(450)와 커버(310)를 일체로 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는, 외팔보(410), 홀더(450) 및 커버(310)를 일체로 형성할 수 있다. 커버(310)와 탄성이 필요한 부분을 이중 사출로 형성하는 경우, 커버(310) 및 기타 부재들의 제조시간이 줄어들 수 있고, 비용이 절감될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 커버(310)는, 홀더(450) 및 외팔보(410)를 동일한 재질로 일체로 형성할 수 있다. 커버(310), 홀더(450) 및 외팔보(410)는 러버 또는 우레탄으로 형성될 수 있고, 안착부(330)와 커버(310)는 방수 테이프인 접착 부재(350)로 접착되어 방수 성능을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르는 외팔보를 포함하는 커버는, 변형되지 않는 전자 장치에 적용되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 폴더블 디바이스, 롤러블 디바이스와 같은 변형 가능한 디바이스에도 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 외팔보는, 펜을 내장하는 전자 장치의 케이스일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치 케이스는 펜이 삽입될 때, 전자 펜의 고정을 위해서, 전자 펜의 안착부에 배치되는 외팔보를 구비할 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 외팔보(410)와 커버(310)는 이중 사출로 형성될 수 있다. 고정 돌기(415)가 형성된 탄성부(411)이 커버(310)에 부착되어 형성되는 경우, 탄성부(411)의 면과 지지부가 감싸는 공간을 형성하기 위한 금형의 두께의 확보가 어려울 수 있다. 금형의 두께를 확보하기 위하여, 탄성부(411)와 커버(310)사이의 이격거리를 길게 하면, 전자 장치(101)의 전체 두께가 늘어날 수 있다. 금형의 두께를 확보하기 위하여, 커버(310)의 두께를 얇게 하는 경우, 커버(310)와 안착부(330) 사이의 방수 성능을 확보하기 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르는, 외팔보(410)는, 일단이 커버(310)에 부착된 연결부(413)에 접하게 형성되고, 타단으로 갈수록, 커버(310)와의 거리를 증가시켜 형성함으로써, 금형의 제작 가능한 두께를 확보하면서도, 탄성력을 확보할 수 있다. 커버(310)의 구조를 변형시키지 않음으로써, 전자 장치(101)의 방수성능이 확보될 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 전자 장치(101)는, 락커와 같은 잠금 장치를 외팔보(410)로 구성하여, 커버(310)에 부착시킴으로써, 안착부(330)의 외부 공간에 배치되는 락커에 의해 안착부(330)에 형성되는 개구를 줄일 수 있다. 안착부(330)는 전자 장치(101)의 내부에 배치되는 기구 구조물일 수 있고, 안착부(330)에 형성되는 개구는, 기구 구조물의 강성을 저하시킬 수 있다.
일 실시예에 따르는, 외팔보(410)는 기구 구조물에 개구가 불필요하여, 메탈의 강성을 확보할 수 있다. 개구의 감소에 의해, 안착부(330)와 커버(310) 사이의 방수 테이프의 배치 구조도 단순화할 수 있어, 방수 성능 확보에도 유리할 수 있다. 외팔보(410)는 커버(310)에 부착되어 안착부(330)의 내부에 배치되므로, 배치 공간을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따르는, 커버(310)는, 외팔보(410), 홀더(450)를 별도로 구비하지 않고, 이중 사출로 형성할 수 있어, 제조 시간을 단축시키고, 비용을 절감할 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 외팔보의 구조를 나타내고, 도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 외팔보 구조의 변형 예를 나타낸다.
도 7및 도 8을 참조하면, 외팔보(410)는, 탄성부(411), 연결부(413), 고정 돌기(415) 및 지지부(417)를 포함할 수 있다. 탄성부(411)는, 일단이 연결부(413)와 연결되고, 타 단을 향하여, 커버(예: 도 3의 커버(310))를 기준으로 기울기를 가질 수 있다. 외부로부터 탄성부(411)에 가해지는 힘에 의해, 탄성부(411)의 면은 변형될 수 있다.
연결부(413)는 커버(310)로부터 연장되어, 탄성부(411)에 접할 수 있다. 연결부(413)는, 탄성부(411)를 지지할 수 있다. 탄성부(411)와 연결부(413)의 결합으로, 연결부(413)와 결합된 탄성부(411)의 일 단이 탄력적으로 지지될 수 있고, 탄성부(411)의 타 단은 지지부재가 없는 자유단일 수 있다. 외팔보(410)는 탄성을 가지는 재질로 형성되어, 외팔보(410)에 가해지는 외력에 따라, 외팔보(410)는 변형과 원상회복이 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외팔보(410)의 연결부(413)는 탄성부(411)와 접하는 면을 마주보는 면에 지지를 위한 부재가 덧대어질 수 있다. 외팔보(410)가 커버(310)를 향하여 회전하는 경우, 연결부(413)가 탄성부(411)를 향하여 밀림이 발생할 수 있고, 외팔보(410)가 커버(310)로부터 이격되는 경우, 연결부(413)가 탄성부(411)를 향하는 방향과 반대 방향으로 밀릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(413)가 탄성부(411)와 결합되지 않은 상태이면, 전자 장치(101) 내로 전자 펜(예: 도 4의 전자 펜(490))이 삽입되는 경우, 탄성부(411)는, 전자 펜(490)의 삽입 방향으로, 운동할 수 있고, 전자 장치(101)의 외부로 전자 펜(490)이 제거되는 경우, 탄성부(411)는, 전자 펜(490)의 제거 방향으로, 운동할 수 있다.
일 실시예에 따르는, 외팔보(410)는, 탄성부(411)의 유동을 방지하기 위하여, 탄성부(411)가 연장되는 일 면을 마주하는, 연결부(413)의 타 면에 레일부(430)의 단부를 배치할 수 있다. 연결부(413)와 레일부(430)는 서로 체결 또는 접착과 같은 방법으로 결합되어, 레일부(430)는 연결부(413)의 움직임을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(413)와 레일부(430)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 외팔보(410)는 연결부(413)와 일체로 형성될 수 있고, 하나의 공정으로 형성될 수 있다. 커버(310)는 PC재질로 형성되고, 레일부(430) 및 연결부(413)를 포함하는 외팔보(410)는 TPU와 같은 우레탄 재질로 형성될 수 있다. 커버(310), 레일부(430) 및 외팔보(410)는 이중 사출을 통하여 형성될 수 있다. 이중 사출 공정을 통하여, 레일부(430)와 외팔보(410)는 일체로 형성될 수 있다. 연결부(413)와 레일부(430)가 일체로 형성되어, 레일부(430)는 연결부(413)의 유동을 방지할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101) 내로 전자 펜(490)이 삽입되거나, 하우징(210)으로부터 전자 펜(490)이 제거되는 동안, 연결부(413)는, 레일부(430)와의 결합으로, 전자 펜(490)의 진행 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결부(413)는, 레일부(430)와의 결합으로, 탄성부(411)의 회전 중심이 연결부(413)에 위치하는 것이 아니라, 연결부(413)로부터 이격된 위치(c)에서 회전 중심이 형성될 수 있다. 레일부(430)와 결합되지 않는 경우, 회전 중심은 연결부(413) 상에 형성될 수 있다. 연결부(413)는 탄성부(411)를 지지하고 있어, 응력이 집중되고 있는 상태에서, 회전 중심이 위치하는 경우, 연결부(413)의 잦은 변형에 따른 파손 발생가능성이 증가할 수 있다. 연결부(413)와 레일부(430)를 맞붙이는 배치로, 연결부(413)의 강성은 보강될 수 있다. 연결부(413)와 레일부(430)의 결합으로, 응력 집중이 상대적으로 덜 발생하는 탄성부(411)에 회전 중심이 위치할 수 있다.
외팔보(410)의 탄성부(411)와 커버(310) 사이의 간격은, 지정된 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 탄성부(411)와 커버(310)의 사이 각도(a1)는, 15도 내지 20도를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각도(a1)는, 전자 펜(490)의 삽입을 방해하지 않고, 탄성부(411)의 과도한 변형을 방지할 수 있는 각도로 설정될 수 있다. 각도(a1)이 15도 이내로 형성되는 경우, 이중 사출을 위한 금형의 코어의 두께가 확보되기 어렵고, 각도(a1)이 20도 이상으로 형성되는 경우, 전자 펜(490)이 안착부(330) 내부에서 삽입될 때, 외팔보(410)는 전자 펜(490)의 이동을 방해할 수 있다. 각도(a1)이 20도 이상으로 형성되는 경우, 외팔보(410)는 과도한 변형이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외팔보(410)의 지지부(417)는, 커버를 향하는 탄성부(411)의 일면으로부터 돌출되고, 연결부(413)로부터 멀어지는 방향으로 형성될 수 있다. 지지부(417)는 탄성부(411)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 탄성부(411)는 복수의 가장자리를 포함할 수 있고, 하나의 가장자리가 연결부(413)와 연결될 수 있다. 지지부(417)는, 탄성부(411)의 상기 하나의 가장자리 양단에 접하는 가장자리들을 따라, 형성되는 2개의 지지부재들을 포함할 수 있다.
지지부(417)는, 연결부(413)로부터 d1의 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. d1은, 외팔보의 제작을 위한 금형의 두께를 고려하여 결정될 수 있고, 외팔보(410)의 기능 구현에 적합한 길이로 형성될 수 있다. d1은 금형으로 형성할 수 있는 최소 거리 이상일 수 있다.
전자 펜(490)이 하우징(210) 안으로 완전히 삽입될 시, 전자 펜(490)과의 접촉에 의해 커버(310)를 향해, 변형된 탄성부(411)의 일면은, 지지부(417)에 의해 지지되고, 커버(310)로부터 이격될 수 있다. 지지부(417)는, 전자 펜(490)이 하우징(210) 안으로 완전히 삽입될 시, 커버(310)와 접촉되고, 탄성부(411)로부터 돌출되고, 커버(310)와 탄성부(411)를 이격시킬 수 있다. 전자 펜(490)이 하우징(210)의 외부로 제거된 경우, 탄성부(411)는 전자 펜(490)이 제공하는 힘이 제거되어, 탄성부(411)의 원래 형태로 복원될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 커버(310)에 부착된 외팔보(410)의 탄성부(411)는, 지지부(417)에 의해서, 지지부(417)의 길이만큼 커버(310)로부터 이격될 수 있다. 탄성부(411)는, 펜의 삽입에 의해 회전을 하여도, 지지부(417)에 의해 커버(310)와 이격됨으로써, 커버(310)를 가압하지 않을 수 있다. 커버(310)는, 외력을 전달을 줄여, 안착부(330)와의 결합력을 유지할 수 있다. 상기 결합력의 유지를 통해, 커버(310)와 안착부(330) 사이의 접착 부재 또는 방수 테이프에 의한 안착부(330)와 하우징(210)의 내부 공간을 격리시킬 수 있다. 안착부(330)를 하우징(210)의 내부 공간과 분리함으로써, 안착부(330)를 통해 유입된 수분을 하우징(210)의 내부 공간으로 전달되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 커버와 이종 재질의 부착구조를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 커버(310)는 이종 재질의 부품(910)(예: 도 4의 외팔보(410), 레일부(430), 홀더(450))과의 접착력을 강화하기 위한 구조를 포함할 수 있다. 커버(310)와 이종 재질의 부품(910)은, 이중 사출을 통해 형성될 수 있다. 커버(310)는 강성을 가지는 폴리카보네이트를 포함할 수 있고, 이종 재질의 부품(910)은, 탄성을 가지는 우레탄을 포함할 수 있다.
이중 사출된 접합면의 강성을 강화하기 위하여, 커버(310)의 접합면은, 오목부들(921, 922) 및 오목부들(921, 922) 사이에 배치되는 볼록부(923)를 포함할 수 있다. 이종 재질의 부품(910)의 접합면은 상기 커버(310)의 오목부들(921, 922)에 대응되는 볼록부들(911, 912) 및 상기 커버(310)의 볼록부(923)에 대응하는 오목부(913)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(310) 및 이종 재질의 부품(910)의 이중 사출 접합부에 형성된 볼록부 및 오목부와 같은 요철은, 접합 면적을 증가시켜, 커버(310)와 이종 재질의 부품(910) 사이의 접착력을 강화할 수 있다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 펜과 탄성부의 접촉에 의해 변형된 탄성부의 예를 나타내고, 도 11은, 일 실시예에 따른, 탄성부의 측면에서 살펴본, 전자 펜과 탄성부의 접촉에 의해 변형된 탄성부의 예를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 펜(490)이 삽입될 때, 전자 펜(490)에 의해 가압되는 탄성부(411)는 변형될 수 있다. 탄성부(411)의 변형량은 d2이고, 탄성부(411)의 변형 전 두께는 d3이고, 탄성부(411)의 전자 펜(490)과의 접촉면으로부터 상기 탄성부(411)를 향하는 커버(310)의 일 면까지의 거리는, d4일 수 있다.
전자 펜(490)이 제거된 동안, 탄성부(411)는 d3의 두께를 가질 수 있다. 탄성부(411)는, 전자 펜(490)의 삽입에 의하여, 커버(310)를 향하여, 변형될 수 있다.
전자 펜(490)이 삽입되면, 전자 펜(490)과 외팔보(410)의 일부는 접하고, 외팔보(410)의 일부는 커버(310)와 접하여, 전자 펜(490)을 누름으로써, 전자 펜(490)을 전자 장치(101) 내부에 고정할 수 있다. 전자 펜(490)은, 탄성부(411)의 일면(1001)과 접할 수 있다. 전자 펜(490)의 삽입으로, 전자 펜(490)과 변형전의 탄성부(411)는 일부 영역(1013)에서 중첩될 수 있다. 탄성부(411)는, 중첩되는 일부 영역(1013) 만큼 커버(310)를 향해 변형될 수 있다. 예를 들면, 탄성부(411)는, 전자 펜(490)의 가압에 의해 변형될 수 있고, 탄성부(411)는, 상기 전자 펜(490)의 가압에 의해, 전자 펜(490)이 가압하는 방향(예: 커버(310)를 향하는 방향))으로 볼록해질 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)에 접하는 탄성부(411)의 면(1001)은 면(1011)과 같이 전자 펜(490)의 외형에 대응되는 형상으로 변형될 수 있다. 탄성부(411)의 커버(310)를 향하는 면(1002)은, 면(1012)와 같이, 커버(310)를 향하여 볼록하게 변형될 수 있다.
지지부(417)는 탄성부(411)의 변형에도, 탄성부(411)와 커버(310) 사이의 공간을 형성할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)의 가압에 의해 변형된 탄성부(411)의 거리는 d2일 수 있다. 탄성부(411)의 커버를 향하는 면(1002)과 변형된 면(1012) 사이의 최대 거리는, 변형 거리 d2와 탄성부의 두께 d3의 합일 수 있다. 탄성부(411)의 가장자리에 위치하는 지지부(417)의 연장 거리와 탄성부(411)의 두께의 합 d4는 변형 거리 d2 와 탄성부의 두께 d3의 합보다 클 수 있다. 지지부(417)의 연장거리가 탄성부의 변형 거리d2보다 크게 형성됨으로써, 탄성부(411)는 전자 펜(490)의 가압에 의해서도, 커버(310)와의 이격을 유지할 수 있다. 탄성부(411)는 커버(310)와의 이격을 유지함으로써, 커버(310)를 향하여 힘이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부(417)가 지지부(417) 및 탄성부(411)에 의해 감싸지는 공간을 바라보는 면이 위치하는 지점(1031)과 탄성부(411)와 전자 펜(490)의 중첩이 발생하는 지점(1032)에 대응되는 탄성부(411)의 면(1002)의 지점 사이는 거리를 가질 수 있다. 탄성부(411)와 전자 펜(490)의 중첩되는 영역은, 지지부(417)와 중첩되지 않을 수 있다. 지지부(417)가 위치하는 영역은, 전자 펜(490)에 의해 직접적으로 가압되지 않기 때문에, 전자 펜(490)의 가압에도, 커버를 밀어올리는 것을 방지할 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 펜(490)은, 전자 펜(490)의 고정 홈(495)과 탄성부(411)의 고정 돌기(415)와 체결된 상태에서, 전자 펜(490)이 인출되는 경우, 고정 홈(495)이 고정 돌기(415)를 밀어내면서 탄성부(411)는 변형이 발생할 수 있다. 변형이 발생하는 영역(1111)은, 고정 돌기(415)를 빠져나온 전자 펜(490)이 가압하는 영역일 수 있다. 탄성부(411)는, 탄성부(411) 및 지지부(417)가 감싸는 내부 공간으로 영역(1111) 만큼 변형될 수 있다. 변형되는 영역(1111)의 두께는, 고정 돌기(415)의 높이 또는, 고정 홈(495)의 깊이일 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 펜(490)의 가압에 의한 탄성부(411)의 변형이 발생하는 경우에도, 외팔보(410)는, 탄성부(411)의 변형 거리보다 긴 지지부(417)를 포함하고 있어, 탄성부(411)가 직접 커버(310)를 가압하는 것을 방지할 수 있다. 전자 펜(490)에 의해 가압되는 탄성부(411)의 변형에 따른 커버(310)의 접촉을 방지함으로써, 커버(310)가 안착부(330)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 상기 커버(310) 및 안착부(330)를 접합하는 방수 테이프로부터의 분리를 방지함으로써, 전자 장치(101)의 방수 성능을 확보할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부로 삽입된 전자 펜 및 레일의 배치 구조의 예를 나타낸다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 레일부(430)은, 커버(310)의 면들 중, 전자 펜(490)을 바라보는 면에 형성될 수 있다. 레일부(430)은 커버(310)의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다. 레일부(430)은, 전자 펜(490)이 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부에서 이동할 때, 전자 펜(490)의 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)의 삽입 방향과 어긋날 수 있는 전자 펜(490)의 위치를 지정된 위치로 안내할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 레일부(430)은, 탄성을 가지는 우레탄 또는 러버 재질로 형성되어, 전자 펜(490)의 표면의 흠집 발생을 감소시킬 수 있다. 레일부(430)은 이중 사출을 통해 커버(310)와 결합되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜(490)이 하우징 내로 완전히(fully) 삽입될 때, 레일부(430)는, 전자 펜과 이격될 수 있다. 전자 펜(490)은, 레일부(430)를 따라 하우징(210)의 내부로 삽입될 때, 레일부(430)를 따라 일부 접촉하면서 이동할 수 있다. 전자 펜(490)이 하우징(210)의 내부로 완전히(fully) 삽입될 때, 전자 펜(490)은, 레일부(430)와 간격을 가지고 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른, 레일부(430)는, 전자 펜(490)의 일부를 지지하고, 제1 레일(431) 및 제1 레일(431)과 이격되고, 전자 펜(490)의 나머지 일부를 지지하는 제2 레일(432)을 포함할 수 있다.
제1 레일(431)과 제2 레일(432)은 커버(310)의 가장자리로부터 이격될 수 있다. 제1 레일(431)과 커버(310)의 길이 방향 가장자리들 중 일 가장자리와의 간격은, 제2 레일(432)과 커버(310)의 길이 방향 가장자리들 중 다른 가장자리와의 간격은 동일하게 배치될 수 있다. 상술한 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)의 배치로, 전자 펜(490)이 하우징(210)의 내부로 삽입 또는 내부로부터 제거되는 경우에, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)은, 전자 펜(490)을 정위치로 안내할 수 있다.
제1 레일(431)의 단면은 제2 레일(432)의 단면과 유사할 수 있다. 예를 들면, 제1 레일(431)의 단면과 제2 레일(432)의 단면은 대칭일 수 있다. 제1 레일(431)의 단면은, 제1 레일(431)과 제2 레일(432) 사이의 공간을 지나는 가상 선을 기준으로, 제2 레일(432)의 단면과 선대칭일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)은 전자 펜(490)의 외면으로부터 옵셋된 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)의 외면으로부터 이격되고, 전자 펜(490)의 외면을 따라 배치된 제1 레일(431)의 부분의 형상은, 전자 펜(490)의 외면의 형상에 대응할 수 있고, 전자 펜(490)의 외면으로부터 이격되고, 전자 펜(490)의 외면을 따라 배치된 제2 레일(432)의 부분의 형상은, 전자 펜(490)의 외면의 형상에 대응할 수 있다.
전자 펜(490)의 일부에 대응되는 형상으로 형성된 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)은, 전자 펜(490)의 위치를 결정하여, 안정적으로, 전자 펜(490)을 하우징(210)의 내부 공간으로 안내할 수 있다. 제1 레일(431) 및 제2 레일(432)은, 전자 펜(490)의 위치를 흔들림 없이 안정적으로 가이드 하기 위하여, 전자 펜(490)의 모서리 영역에 형성된 곡면의 절반 이상에 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상술한 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 흠집 감소를 위해서, 안착부(330)의 내부에 형성된 레일(430), 외팔보(410) 및 홀더(450)를 우레탄으로 형성하여, 전자 펜(490)에 발생할 수 있는 흠집을 줄일 수 있다.
도 13은, 일 실시예에 따른, 커버, 홀더 및 전자 장치 내부 기구물의 배치 구조의 예를 나타낸다.
전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 홀더(450)를 더 포함할 수 있다. 홀더(450)는, 전자 펜(490)이 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 안으로 완전히 삽입될 때, 전자 펜(490)의 일단(1390))의 일부를 수납함으로써, 전자 펜(490)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)이 하우징(210) 안으로 완전히 삽입될 때, 홀더(450)에 접하여, 더 이상 삽입 방향으로 전자 펜(490)의 진행이 어려울 수 있다. 홀더(450)는 커버(310)의 지정된 위치에 안착되어, 전자 펜(490)이 정위치에 안정적으로 삽입되는 것으 유도할 수 있다. 상기 정위치는, 전자 펜(490)이 지정된 거리로 안착부와 이격되는 것일 수 있다. 예를 들면, 전자 펜(490)이 지정된 거리로 안착부와 이격되고, 상기 지정된 거리와 구별되는 다른 거리로 커버(310)와 이격될 수 있다. 전자 펜(490)은 관통홀(예: 도 2의 관통홀(370))의 가장자리로부터 이격될 수 있다. 전자 펜(490)의 단면의 중심과 관통홀(370)의 단면의 중심은 일치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀더(450)는 내부에 펜촉(493)이 수납되는 공간을 포함할 수 있다. 홀더(450)는, 펜촉(493)의 수납을 통하여, 펜촉(493)을 보호하고, 펜촉(493)을 중심으로, 전자 펜(490)의 위치를 정위치로 정렬할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀더(450)는, 전자 펜(490)의 일단과 접촉이 자주 있으며, 전자 펜(490)과의 접촉 시 전자 펜(490)의 손상을 감소시키기 위한 보호 쿠션으로 기능할 수 있다. 외팔보(예: 도 4의 외팔보(410))와 홀더(450)는, 우레탄을 포함하고, 이격될 수 있다. 외팔보(410)와 홀더(450)는 이중 사출을 통하여, 동일한 재질인 우레탄 또는 러버로 형성될 수 있다. 홀더(450)는, 외팔보(410)로부터 전자 펜(490)의 삽입 방향을 따라 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀더(450)는 일부는 우레탄 또는 러버와 같은 탄성 재질로 형성되고, 나머지는 강성을 가지는 폴리카보네이트 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 홀더(450)는, 전자 펜(490)의 펜촉(493)이 삽입되는 부분 또는 펜촉(493)과 중첩되거나, 전자 펜(490)의 일부와 접촉하는 부분(1350)은 탄성 재질로 형성되고, 기구물(1380)에 접하는 부분(1351)은, 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다.
기구물(1380)에 접하는 부분(1351)은 사출로 형성되어 강성을 가질 수 있고, 홀더(450)의 기구물(1380)에 접하는 부분(1351)은, 홀더(450)가 기구물(1380)로 형성된 안착부(330)에 잘 안착되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀더(450), 레일(430) 및 외팔보(410)는 우레탄 또는 러버와 같은 탄성 재질로 형성되어, 전자 펜(490)을 보호할 수 있다. 탄성 부재로 형성된 홀더(450)는, 전자 펜(490)의 펜촉(493)과의 접촉에 의해, 펜촉(493)의 손상을 감소시킬 수 있다.
도 14a는, 일 실시예에 따른, 외팔보 구조가 적용된 전자 장치 내부의 다른 부품과 외팔보 구조의 배치 구조의 예를 나타내고, 도 14b는, 일 실시예에 따른, 전자 부품을 가압하는 외팔보 구조의 정면도를 나타낸다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 전자 장치(1400)는, 외팔보 구조(1410), 부품(1450)(component)을 포함할 수 있다. 외팔보 구조(1410)는, 베이스(1401)에 체결되어, 일단은 구속되고, 타 단은 자유로울 수 있다. 외팔보 구조(1410)는, 베이스(1401), 연결부(1413), 탄성부(1411), 및 지지부(1415)를 포함할 수 있다. 외팔보 구조(1410)는, 포켓 클립으로 참조될 수 있다. 외팔보 구조(1410)는 말발굽 형태를 가지고, 일부가 탄성을 가지고 있는 포켓 클립 형태일 수 있다.
외팔보 구조(1410)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 내부에 배치되는 전자 부품(1450)에 의해 접촉과 비접촉 될 수 있다. 전자 부품(1450)은 전자 부품(1450)을 구성하는 일부가 직선 운동을 수행할 수 있고, 상기 직선 운동을 통해, 외팔보 구조(1410)와 접촉과 비접촉이 일어날 수 있다. 외팔보 구조(1410)는 전자 부품(1450)의 돌출부(1451)와 탄성부(1411)에서 접촉될 수 있다. 전자 부품(1450)은, 탄성부(1411)의 일면을 마주보는 방향으로 배치될 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 전자 부품은, 탄성부(1411)로부터 이격되고, 연결부(1413)를 바라보도록 배치되고, 전자 부품의 일부는 직선 운동하여, 탄성부(1411)를 접촉할 수 있다.
베이스(1401)는 하우징(210)내에 배치될 수 있다. 하우징(210)은, 지지부재(예: 브라켓)를 포함할 수 있고, 베이스(1401)는 지지부재 상에 배치될 수 있다. 지지부재는, 베이스(1401)를 지지함으로써, 외팔보 구조(1410)를 지지할 수 있다.
연결부(1413)는, 베이스(1401)의 일면으로부터 제1 방향(a)으로 연장될 수 있다. 연결부(1413)는, 베이스(1401)와 탄성부(1411)를 연결하고, 탄성부(1411)를 탄력적으로 지지할 수 있다. 연결부(1413)는, 탄성부(1411)의 일단을 구속할 수 있다. 예를 들면, 탄성부(1411)의 일단은 연결부(1413)에 의해 지지되고, 탄성부(1411)의 타 단은, 자유단일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 탄성부(1411)는 제1 방향(a)과 구별되는 제2 방향(b)을 따라, 베이스(1401)로부터의 거리를 가지도록, 연결부(1413)로부터 연장될 수 있다. 탄성부(1411)는 탄성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 탄성부(1411)는, 우레탄 또는 러버(rubber)재질로 형성될 수 있다. 탄성부(1411)를 포함하는 외팔보 구조(1410) 전체는, 우레탄 또는 러브 재질로 형성될 수 있다. 탄성부(1411)는, 부품을 가압함으로써, 탄성부(1411)를 형성하는 면은 탄성에 의해서, 베이스를 향해 볼록하게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부(1415)는, 탄성부(1411)의 가장자리들 중, 연결부(1413)로부터 멀어지는 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 지지부(1415)는, 탄성부(1411)의 면들 중 베이스(1401)를 향하는 면으로부터 베이스(1401)를 향하여 돌출될 수 있다. 지지부(1415)는 두개로 형성될 수 있으며, 탄성부(1411)의 가장자리들 중, 연결부(1413)가 마주하는 가장자리에 접하는 가장자리들을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지부(1415)는, 전자 장치(101)내의 부품(1450)과 탄성부(1411)가 접하는 동안, 지지부(1415)에 접촉되어, 부품(1450)에 힘을 가할 수 있다. 부품(1450)이 탄성부(1411)에 접함으로써, 베이스(1401)를 향해 변형된, 탄성부(1411)의 일면은, 베이스(1401)에 접촉되고, 탄성부(1411)로부터 돌출된 지지부(1415)에 의해, 베이스(1401)로부터 이격될 수 있다.
탄성부(1411)가 부품(1450)을 가압할 때, 지지부(1415)는, 탄성부(1411) 및 베이스(1401)와 함께 감싸는 빈 공간(1490)을 형성할 수 있다.
베이스(1401)는, 하우징(201)에 형성된 개구를 통하여 외부로 노출되는 키 버튼(1430)과 일체로 형성될 수 있다. 키 버튼(1430)은, 전자 장치(101)의 외부로 노출되어, 외부로부터 입력을 제공할 수 있다. 키 버튼(1430)은, 외부로부터 가압되는 힘에 의해, 베이스(1401)를 부품(1450)을 향해 가압할 수 있고, 가압된 외팔보 구조(1410)는, 부품(1450)을 향해 이동할 수 있다. 외팔보(1410) 구조의 일부는 부품(1450)의 돌출부(1451)과 접할 수 있다. 예를 들면, 탄성부(1411)는, 돌출부(1451)와 접할 수 있다. 탄성부(1411)는, 돌출부(1451)와의 접합으로, 베이스(1401)를 향하여 이동할 수 있고, 베이스를 향하여 이동하면서, 지지부(1415)에 의해 지지될 수 있고, 상기 지지에 의해 돌출부(1451)를 가압할 수 있다. 부품(1450)은, 바디(1452) 및 바디(1452)로부터 돌출되는 돌출부(1451)를 포함할 수 있다. 돌출부(1451)는, 외력에 의해, 바디(1452)의 내부로 일정거리만큼 삽입될 수 있고, 외력이 제거되면, 외부로 노출될 수 있다.
부품(1450)은 택 스위치일 수 있고, 키 버튼(1430)의 클릭에 의해, 외팔보 구조(1410)의 탄성부(1411)가 택 스위치(tact switch)를 가압할 수 있다. 부품(1450)은 택 스위치의 가압에 의해, 지정된 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 부품(1450)이 택 스위치 인 경우, 제조 공차에 따라 키 버튼의 클릭감이 다를 수 있다. 택 스위치가 베이스(1401)을 향하여 치우친 경우, 클릭이 항상 발생하거나, 클릭을 할 때, 사용자가 클릭 여부를 인식하기 쉽지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른, 외팔보(1410)는, 탄성부(1411), 지지부(1415)가 감싸는 탄성 공간을 포함하고 있어, 클릭감을 개선할 수 있다. 부품(1450)인 택 스위치가 베이스(1401)로부터 정상보다 멀게 배치된 경우, 키 버튼(1430)을 사용자가 클릭하여도, 부품(1450)인 택스위치의 패드(1451)로 가압되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따른, 외팔보(1410)는 연결부(1413)로부터, 멀어질수록, 베이스(1401)로부터 탄성부(1411)를 멀어지도록 배치하여, 부품(1450)인 택 스위치의 패드(1451)와 접촉이 발생할 수 있고, 키 버튼(1430)의 가압으로, 택 스위치에 입력을 제공할 수 있다.
도 15는, 일 실시예에 따른, 커버를 제조하는 공정을 나타낸다.
도 15를 참조하면, 공정 1501에서, 제1 하부 금형(1511) 및 제1 상부 금형(1513)을 준비할 수 있다. 제1 하부 금형(1511) 및 제1 상부 금형(1513)은, 제조물 중 제1 재질로 형성되는 부분에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제조물은, 강성을 가지는 제1 재질로 형성되는, 커버(1530) 및 상기 제1 재질과 구별되는 재질로 형성되는 레일(1550) 및 외팔보(1560)를 포함할 수 있다.
제1 하부 금형(1511)과 제1 상부 금형(1513)을 마주보게 배치하고, 상기 금형들에 형성된 게이트(1515)를 통하여, 녹은 재료를 주입할 수 있다. 상기 재료는, 커버(1530)를 형성하기 위한 폴리카보네이트일 수 있다.
제1 하부 금형(1511)과 제1 상부 금형(1513)을 통해 형성된 사출물은, 다른 재질의 부품을 접합하여 형성하기 위하여, 이중 사출을 진행할 수 있다.
공정 1503에서, 커버(1530)의 제1 면(1531)이 상부로 향하게 배치하고, 제2 면(1532)이 하부로 향하게 배치할 수 있다. 제2 하부 금형(1521) 상에 커버(1530)의 제2 면(1532)이 접하고, 제2 상부 금형(1522)는 제1 면(1531) 상에 접하도록 배치할 수 있다. 제2 상부 금형(1522) 및 제2 하부 금형(1521) 사이에는 중간 금형(1523)을 배치할 수 있다. 중간 금형(1523)은, 외팔보(1560)의 형상을 제작하기 위하여, 외팔보의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 제2 상부 금형(1522)은, 레일(1550)을 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 상부 금형(1522)은, 재료가 주입될 수 있는 게이트(1525)를 포함할 수 있다.
레일(1550) 및 외팔보(1560)의 탄성 재질인 우레탄 또는 러버를 게이트(1525)를 통해 주입할 수 있다. 게이트(1525)를 통해 주입된 탄성 재질은 금형 내부에서 굳어서, 레일(1550) 및 외팔보(1560)를 형성할 수 있다.
공정 1505에서, 금형을 제거하고, 완성된 제조품을 세척할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버(1530)는, 레일(1550) 및 외팔보(1560)를 이중 사출을 통해 접합된 형태로 제품을 제조할 수 있다. 중간 금형(1523)을 이용하여, 외팔보(1560)와 같이 커버(1530)로부터 이격된 채로 연장되는 구조물이 제조될 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 외팔보(1560)는, 금형의 두께를 고려하여, 형성되어, 이중 사출이 가능하게 하고, 전자 장치(101) 내부에 삽입되는 전자 펜(490)을 고정할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 외팔보(1560)는 전자 펜(490)의 위치를 고정할 수 있는 락커로 기능할 수 있다. 락커를 구비하기 위해서는, 커버(1530)가 부착되는 기구물에 개구를 형성할 수 있다. 형성된 개구는, 전자 장치(101)의 방수성능을 저하할 수 있다. 일 실시예에 따르는, 이중 사출을 통해 형성된 커버(1530), 레일(1550) 및 외팔보(1560)는, 일체로 형성되어, 기구물에 별도의 개구가 불필요하여, 전자 장치(101)는 방수 성능을 확보할 수 있다.
상술한 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 외부에 형성된 관통홀(예: 도 4의 관통홀(370)) 및 상기 관통홀과 연결되고, 전자 펜(예: 도 4의 전자 펜(490))이 상기 관통홀을 통해 삽입된(inserted) 상태에서, 상기 전자 펜을 수납하는 안착부(예: 도 4의 안착부(330))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(210)), 상기 안착부의 적어도 일부를 감싸는 커버(예: 도 4의 커버(310))와, 상기 전자 펜의 삽입 방향을 따라 증가하는 상기 커버로부터의 거리를 가지도록 연장되는 탄성부(예: 도 6의 탄성부(411)를 포함하는 외팔보(cantilever)(예: 도 4의 외팔보(410))를 포함하고, 상기 외팔보는, 상기 커버와 상기 탄성부를 연결하는 연결부(예: 도 7의 연결부(413))와, 상기 커버를 향하는 상기 탄성부의 일면으로부터 돌출되고, 상기 연결부로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 지지부(예: 도 6의 지지부(417))를 포함하고, 상기 지지부, 상기 탄성부 및 상기 커버는, 빈 공간을 형성할 수 있다.
상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 삽입된 동안, 상기 외팔보의 일 부분에 접촉된 상기 커버의 일 면에 의해 지지되는 상태 내에서 상기 전자 펜에 접촉된 상기 외팔보의 다른 부분을 통해 상기 전자 펜을 누름으로써, 상기 하우징 안으로 삽입된 상기 전자 펜을 고정하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 외팔보는, , 상기 지지부는, 상기 하우징 안으로 삽입된 상기 전자 펜에 의해 상기 커버와 접촉되고, 상기 하우징 안으로 삽입된 상기 전자 펜에 의해 가압되는 상기 탄성부를 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 완전히 삽입될 시, 상기 전자 펜과의 접촉에 의해 상기 커버를 향해 변형된, 상기 탄성부의 일면은, 상기 커버에 접촉되고, 상기 탄성부로부터 돌출된 상기 지지부에 의해, 상기 커버로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 관통홀로부터 상기 연결부까지 상기 커버 상에 연장되고, 상기 전자 펜의 삽입을 가이드 하는 레일부(예: 도 5의 레일부(430))를 더 포함할 수 있고, 상기 레일부는, 상기 하우징 내로 상기 전자 펜이 삽입되거나 상기 하우징으로부터 제거되는 동안, 상기 외팔보가 상기 전자 펜의 이동에 의해 상기 전자 펜의 진행 방향으로 운동하는 것을 방지하도록 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 전자 펜이 상기 하우징 내로 완전히(fully) 삽입될 때, 상기 레일부는, 상기 전자 펜과 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 레일부는, 상기 전자 펜의 일부를 지지하고, 제1 레일(예: 도 5의 제1 레일(431)) 및 상기 제1 레일과 이격되고, 상기 전자 펜의 나머지 일부를 지지하는 제2 레일(예: 도 5의 제2 레일(432))을 포함할 수 있고, 상기 제1 레일의 단면은, 상기 제1 레일과 상기 제2 레일 사이의 공간을 지나는 가상 선을 기준으로, 상기 제2 레일의 단면과 선대칭일 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 전자 펜의 외면으로부터 이격되고, 상기 전자 펜의 외면을 따라 배치된 상기 제1 레일의 부분의 형상은, 상기 전자 펜의 외면의 형상에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 외팔보와 상기 레일부는, 우레탄을 포함하고, 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 지지부는, 상기 전자 펜이 삽입될 때, 상기 커버 상에 완전히 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 외팔보는, 상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 완전히 삽입될 때, 상기 전자 펜에 형성된 고정 홈(예: 도 6의 고정 홈(495)) 안으로 핏되고(fitted into), 상기 안착부를 향하는 상기 탄성부의 면에 형성된 고정 돌기(protrusion)(예: 도 6의 고정 돌기(415))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 고정 돌기는, 제1 단면적을 가지는 전자 펜의 외면의 일 부분으로부터 제2 단면적을 가지는 전자 펜의 외면의 타단으로 연장되는 전자 펜의 외면의 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(491)) 및 상기 제1 영역으로부터 상기 전자 펜의 타단으로 연장되는 제2 영역(예: 도 4의 제2 영역(492)) 상에 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 완전히 삽입될 때, 상기 전자 펜의 일단의 일부를 수납함으로써, 상기 전자 펜을 지지하는 홀더(예: 도 4의 홀더(450))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 외팔보와 상기 홀더는, 우레탄을 포함하고, 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 전자 펜에 접촉되는 상기 홀더의 일면을 마주하는 상기 홀더의 타면과 상기 안착부 사이에 배치되는 상기 커버의 일부는, 상기 안착부에 상기 홀더를 체결할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 커버의 가장자리를 따라 배치된 방수 테이프(예: 도 3의 접착 부재(350))는, 상기 안착부를 통해 상기 하우징의 내부 공간으로 수분이 유입되는 것을 감소시키고, 상기 커버의 타면과 상기 안착부를 상기 하우징의 내부 공간으로부터 격리할 수 있다.
일 실시예에 따른, 상기 방수 테이프의 부착면 전체는, 상기 안착부 및 상기 커버에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르는, 전자 장치(예: 도 14a의 전자 장치(1400))는, 하우징(예: 도 14a의 하우징(210)), 상기 하우징 내의 부품(예: 도 14a의 부품(1450), 상기 하우징 내의 베이스(예: 도 14a의 베이스(1401)), 상기 베이스의 일면으로부터 제1 방향으로 연장되는 연결부(예: 도 14a의 연결부(1413)), 상기 제1 방향과 구별되는 제2 방향을 따라, 상기 베이스로부터의 거리를 가지도록, 상기 연결부로부터 연장되고, 상기 베이스 및 상기 부품 사이에 배치되는 탄성부(예: 도 14a의 탄성부(1411))와, 상기 베이스를 향하는 상기 탄성부의 일면으로부터 돌출되는 지지부(예: 도 14a의 지지부(1415))를 포함할 수 있고, 상기 지지부는, 상기 부품(예: 도 14a의 부품(1450))과 상기 탄성부가 접할 때, 상기 베이스에 접촉되어, 상기 부품에 힘을 가할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 부품이 상기 탄성부에 접함으로써, 상기 베이스를 향해 변형된, 상기 탄성부의 일면은, 상기 지지부에 의해, 상기 베이스로부터 이격되고, 상기 탄성부, 상기 지지부 및 상기 베이스는 빈 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스와 함께 상기 부품인 전자 펜(예: 도 4의 전자 펜(490))을 수납할 수 있는 공간을 감싸는 안착부(예: 도 4의 안착부(330))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 베이스는, 상기 하우징에 형성된 개구를 통하여 외부로 노출되는 키 버튼(예: 도14a의 키 버튼(1430))과 일체로 형성되고, 상기 외팔보는, 상기 키 버튼의 클릭에 의해, 상기 부품인 택 스위치(tact switch)를 가압할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 외부에 형성된 관통홀 및 상기 관통홀과 연결되고, 전자 펜이 상기 관통홀을 통해 삽입된(inserted) 상태에서, 상기 전자 펜을 수납하는 안착부를 포함하는 하우징;
    상기 안착부의 적어도 일부를감싸는 커버; 및
    상기 전자 펜의 삽입 방향을 따라 증가하는 상기 커버로부터 거리를 가지도록 연장되는 탄성부를 포함하는 외팔보(cantilever); 를 포함하고,
    상기 외팔보는,
    상기 커버와 상기 탄성부를 연결하는 연결부; 및
    상기 커버를 향하는 상기 탄성부의 일면으로부터 돌출되고, 상기 연결부로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 지지부; 를 포함하고,
    상기 지지부, 상기 탄성부 및 상기 커버는,
    빈 공간을 형성하는,
    전자 장치.

  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 하우징 안으로 삽입된 상기 전자 펜에 의해 상기 커버와 접촉되고, 상기 하우징 안으로 삽입된 상기 전자 펜에 의해 가압되는 탄성부를 지지하도록 구성되는,
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 완전히 삽입될 시, 상기 전자 펜과 접촉에 의해 상기 커버를 향해 변형된, 상기 탄성부의 일면은,
    상기 커버에 접촉되고, 상기 탄성부로부터 돌출된 상기 지지부에 의해, 상기 커버로부터 이격되는,
    전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 커버 상에서 상기 관통홀로부터 상기 연결부까지 연장되고, 상기 전자 펜의 삽입을 가이드 하는 레일부; 를 더 포함하고,
    상기 레일부는,
    상기 하우징 내로 상기 전자 펜이 삽입되거나 상기 하우징으로부터 제거되는 동안, 상기 외팔보가 상기 전자 펜의 이동에 의해 상기 전자 펜의 진행 방향으로 운동하는 것을 방지하도록 연결되는,
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전자 펜이 상기 하우징 내로 완전히(fully) 삽입될 때,
    상기 레일부는,
    상기 전자 펜과 이격되는,
    전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 레일부는,
    상기 전자 펜의 일부를 지지하고, 제1 레일 및 상기 제1 레일과 이격되고, 상기 전자 펜의 나머지 일부를 지지하는 제2 레일을 포함하고,
    상기 제1 레일의 단면은,
    상기 제1 레일과 상기 제2 레일 사이의 공간을 지나는 가상 선을 기준으로, 상기 제2 레일의 단면과 선대칭인,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자 펜의 외면으로부터 이격되고, 상기 전자 펜의 외면을 따라 배치된 상기 제1 레일의 부분의 형상은,
    상기 전자 펜의 외면의 형상에 대응하는,
    전자 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 외팔보와 상기 레일부는,
    우레탄을 포함하고, 일체로 형성되는,
    전자 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 지지부는,
    상기 전자 펜이 삽입에 될 때, 상기 커버 상에 완전히 접촉되는,
    전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 외팔보는,
    상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 완전히 삽입될 때, 상기 전자 펜에 형성된 고정 홈 안으로 핏되고(fitted into), 상기 안착부를 향하는 상기 탄성부의 면에 형성된 고정 돌기(protrusion)를 포함하고,
    전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 고정 돌기는,
    제1 단면적을 가지는 전자 펜의 외면의 일 부분으로부터 제2 단면적을 가지는 전자 펜의 외면의 타단으로 연장되는 전자 펜의 외면의 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 상기 전자 펜의 타단으로 연장되는 제2 영역 상에 접촉되는,
    전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전자 펜이 상기 하우징 안으로 완전히 삽입될 때, 상기 전자 펜의 일단의 일부를 수납함으로써, 상기 전자 펜을 지지하는 홀더; 를 더 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 외팔보와 상기 홀더는,
    우레탄을 포함하고, 이격되는,
    전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전자 펜에 접촉되는 상기 홀더의 일면을 마주하는 상기 홀더의 타면과 상기 안착부 사이에 배치되는 상기 커버의 일부는,
    상기 안착부에 상기 홀더를 체결하는,
    전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 커버의 가장자리를 따라 배치된 방수 테이프;를 더 포함하고,
    상기 방수 테이프는,
    상기 안착부를 통해 상기 하우징의 내부 공간으로 수분이 유입되는 것을 감소시키고,
    상기 커버의 타면과 상기 안착부를 상기 하우징의 내부 공간으로부터 격리하는,
    전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 방수 테이프의 부착면 전체는,
    상기 안착부 및 상기 커버에 부착되는,
    전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내의 부품;
    상기 하우징 내의 베이스;
    상기 베이스의 일면으로부터 제1 방향으로 연장되는 연결부;
    상기 제1 방향과 구별되는 제2 방향을 따라, 상기 베이스로부터 거리를 가지도록, 상기 연결부로부터 연장되고, 상기 베이스 및 상기 부품 사이에 배치되는 탄성부; 및
    상기 베이스를 향하는 상기 탄성부의 일면으로부터 돌출되는 지지부를 포함하고,
    상기 지지부는,
    상기 부품과 상기 탄성부가 접할 때, 상기 베이스에 접촉되어, 상기 부품에 힘을 가하는,
    전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 부품이 상기 탄성부에 접함으로써, 상기 베이스를 향해 변형된, 상기 탄성부의 일면은,
    상기 지지부에 의해, 상기 베이스로부터 이격되고,
    상기 탄성부, 상기 지지부 및 상기 베이스는 빈 공간을 형성하는,
    전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 베이스와 함께 상기 부품인 전자 펜을 수납할 수 있는 공간을 감싸는 안착부; 를 더 포함하는,
    전자 장치.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 하우징에 형성된 개구를 통하여 외부로 노출되는 키 버튼과 일체로 형성되고,
    상기 탄성부는,
    상기 키 버튼의 클릭에 의해, 상기 부품인 택 스위치(tact switch)를 가압하는,
    전자 장치.
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