CN111510836B - Mems封装结构及mems麦克风 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MEMS封装结构及MEMS麦克风，涉及麦克风技术领域。一种MEMS封装结构，包括电路板，设置于所述电路板并与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体，所述电路板上设置有安装槽，所述MEMS芯片设置于所述安装槽内，所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网。本发明MEMS封装结构及MEMS麦克风解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能。

Description

MEMS封装结构及MEMS麦克风
技术领域
本发明涉及麦克风技术领域，具体涉及一种MEMS封装结构及MEMS麦克风。
背景技术
现有的MEMS封装结构，其结构如图2所示，包括电路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3和壳体4，壳体4通过锡膏10焊接在电路板1上，MEMS芯片2和ASIC芯片3位于电路板1与壳体4之间，MEMS芯片2具有空腔的一侧通过固定胶7固定粘贴在电路板1上，电路板1与MEMS芯片2的空腔相对应的位置设置有音孔12；ASIC芯片3通过固定胶8固定粘贴在电路板1上并位于MEMS芯片2的侧部，MEMS芯片2通过导线5与ASIC芯片3电连接，ASIC芯片3通过导线6与电路板1电连接，且ASIC芯片3上封装有密封胶9。
上述MEMS封装结构一共存在两个腔，其中电路板1与壳体4之间形成一个腔，MEMS芯片2与电路板1之间形成一个腔，两个腔中与音孔12相对应的腔叫做前腔，另外一个腔叫做后腔(背腔)，MEMS麦克风的信噪比与MEMS封装结构的前后腔大小有关系，后腔体积越大，MEMS麦克风的信噪比就越高，信噪比越高，噪音就越小，MEMS麦克风的声学性能就越好。
上述MEMS封装结构中MEMS芯片2与ASIC芯片3均位于电路板1与壳体4之间的腔内，导致MEMS封装结构的后腔较小，降低了MEMS麦克风的信噪比；且在对ASIC芯片3进行封装时，用于封装ASIC芯片3的密封胶9容易沿导线5爬到MEMS芯片2表面，造成MEMS芯片2的污染，影响产品的良率。
发明内容
针对现有技术存在的以上缺陷，本发明的第一个目的是提供一种MEMS封装结构，该MEMS封装结构解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种MEMS封装结构，包括电路板，设置于所述电路板并与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体，所述电路板上设置有安装槽，所述MEMS芯片设置于所述安装槽内，所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网。
其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过导线与所述电路板电连接。
其中，所述导线为金线。
其中，所述MEMS芯片具有内腔的一侧固定设置于所述安装槽的槽底，所述槽底对应所述MEMS芯片的内腔的位置设置有音孔。
其中，所述电路板远离所述MEMS芯片的一侧设置有可以覆盖所述音孔的音孔防尘网。
其中，所述ASIC芯片固定粘贴于所述电路板上。
其中，所述ASIC芯片上封装有密封胶。
其中，所述壳体焊接或胶粘于所述电路板上。
其中，所述电路板为PCB电路板。
采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
本发明提供的MEMS封装结构，通过在电路板上设置安装槽，并将MEMS芯片设置于该安装槽内，与现有技术相比，本发明MEMS封装结构增大了MEMS封装结构的后腔体积，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能。
由于安装槽的开口处设置有用于对MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网，因此，有效的避免了在对MEMS芯片和ASIC芯片进行封装时，外界异物对MEMS芯片造成的污染，保证了产品的良率。
由于MEMS芯片和ASIC芯片分别通过导线与电路板电连接，因此，避免了在对ASIC芯片封装时，用于封装ASIC芯片的密封胶对MEMS芯片造成的污染，进一步保证了产品的良率。
由于电路板远离MEMS芯片的一侧设置有可以覆盖音孔的音孔防尘网，因此，有效的避免了外界异物对MEMS芯片的污染，保证了产品的使用寿命。
本发明的第二个目的在于提供一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种MEMS麦克风，具有上述技术方案所述的MEMS封装结构。
采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
本发明提供的MEMS麦克风，由于具有上述技术方案中所述的MEMS封装结构，因此，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能。
附图说明
图1是本发明MEMS封装结构的结构示意图；
图2是现有技术中MEMS封装结构的结构示意图；
图中：1-电路板，11-安装槽，12-音孔，2-MEMS芯片，3-ASIC芯片，4-壳体，5-导线，6-导线，7-固定胶，8-固定胶，9-密封胶，10-锡膏，13-MEMS芯片防尘网。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
如图1所示，一种MEMS封装结构，包括电路板1，设置于电路板1并与电路板1电连接的MEMS芯片2和ASIC芯片3，以及设置于电路板1上用于对MEMS芯片2和ASIC芯片3进行封装的壳体4，电路板1上设置有安装槽11，MEMS芯片2设置于安装槽11内，安装槽11的开口处设置有用于对MEMS芯片2防尘的MEMS芯片防尘网13。
通过在电路板1上设置安装槽11，并将MEMS芯片2设置于该安装槽11内，增大了MEMS封装结构的后腔体积，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能；通过设置MEMS芯片防尘网13，有效的避免了在对MEMS芯片2和ASIC芯片3进行封装时外界异物对MEMS芯片2的污染，保证了产品的良率。
如图1所示，本实施例中MEMS芯片2和ASIC芯片3分别通过导线与电路板1电连接，MEMS芯片2通过导线5直接与电路板1电连接，ASIC芯片3通过导线6直接与电路板1电连接，将MEMS芯片2和ASIC芯片3分别与电路板1电连接，避免了在对ASIC芯片3封装时，用于封装ASIC芯片3的密封胶9对MEMS芯片2造成的污染，保证了产品的良率。
由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的导线5和导线6均优选为金线，实际应用中，也可以采用铝线，本实施例对此不作限制。
如图1所示，本实施例中MEMS芯片2具有内腔的一侧固定设置于安装槽11的槽底，安装槽11的槽底对应MEMS芯片2的内腔的位置设置有音孔12，其中，电路板1远离MEMS芯片2的一侧设置有可以覆盖音孔12的音孔防尘网(图中未示出)。通过设置音孔防尘网，避免了外界异物对MEMS芯片2的污染，保证了产品的使用寿命。
如图1所示，本实施例中的电路板1为PCB电路板，MEMS芯片2通过固定胶7固定粘贴于电路板1上；ASIC芯片3通过固定胶8固定粘贴于电路板1上，且ASIC芯片3上封装有密封胶9；壳体4焊接或胶粘于电路板1上，本实施例优选壳体4通过锡膏10焊接于电路板1上。
实施例二：
如图1所示，一种MEMS麦克风，具有实施例一中所述的MEMS封装结构。
本实施例中的MEMS麦克风由于具有实施例一中所述的MEMS封装结构，因此，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能。
综上所述，本发明MEMS封装结构及MEMS麦克风增大了MEMS封装结构的后腔体积，解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题，提高了MEMS麦克风的信噪比，改善了MEMS麦克风的声学性能。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种MEMS封装结构，包括电路板，设置于所述电路板上的MEMS芯片和ASIC芯片，以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体，其特征在于，所述电路板上设置有安装槽，所述MEMS芯片具有内腔的一侧固定设置于所述安装槽的槽底，所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网，所述MEMS芯片与所述安装槽的侧壁之间，以及所述MEMS芯片与所述MEMS芯片防尘网之间均设置有用于增大后腔体积的空间；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过导线与所述电路板电连接，连接所述MEMS芯片和所述电路板的所述导线位于所述安装槽内，连接所述ASIC芯片和所述电路板的所述导线全部通过密封胶封装。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述导线为金线。
3.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述槽底对应所述MEMS芯片的内腔的位置设置有音孔。
4.根据权利要求3所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述电路板远离所述MEMS芯片的一侧设置有可以覆盖所述音孔的音孔防尘网。
5.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片固定粘贴于所述电路板上。
6.根据权利要求5所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片上封装有所述密封胶。
7.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述壳体焊接或胶粘于所述电路板上。
8.根据权利要求7所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述电路板为PCB电路板。
9.一种MEMS麦克风，其特征在于，具有权利要求 1至8任一项所述的MEMS封装结构。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113132889B (zh) * 2021-06-17 2021-08-27 甬矽电子(宁波)股份有限公司 Mems封装结构和mems封装结构的制备方法
CN115681121B (zh) * 2022-11-01 2023-12-19 中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心 一种集成化智能液压泵及其控制方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203708484U (zh) * 2013-12-30 2014-07-09 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
CN104394496A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 上海微联传感科技有限公司 一种小尺寸高灵敏度高信噪比的mems硅麦克风
CN204408626U (zh) * 2015-01-26 2015-06-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风
CN204761710U (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
US9475691B1 (en) * 2015-06-26 2016-10-25 Infineon Technologies Ag Molded package structure with glue bleed stopper for sealing a MEMs device method of packaging a MEMs device
CN208540162U (zh) * 2018-02-11 2019-02-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 Mems麦克风
CN110054144A (zh) * 2019-04-22 2019-07-26 武汉耐普登科技有限公司 微机电传感器封装结构及制造方法
CN110933579A (zh) * 2019-12-31 2020-03-27 歌尔股份有限公司 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203748007U (zh) * 2014-04-01 2014-07-30 山东共达电声股份有限公司 Mems麦克风及电子设备
CN104760924B (zh) * 2015-04-20 2017-06-06 歌尔股份有限公司 一种mems麦克风芯片及其封装结构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203708484U (zh) * 2013-12-30 2014-07-09 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
CN104394496A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 上海微联传感科技有限公司 一种小尺寸高灵敏度高信噪比的mems硅麦克风
CN204408626U (zh) * 2015-01-26 2015-06-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 Mems麦克风
US9475691B1 (en) * 2015-06-26 2016-10-25 Infineon Technologies Ag Molded package structure with glue bleed stopper for sealing a MEMs device method of packaging a MEMs device
CN204761710U (zh) * 2015-07-01 2015-11-11 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN208540162U (zh) * 2018-02-11 2019-02-22 瑞声科技(新加坡)有限公司 Mems麦克风
CN110054144A (zh) * 2019-04-22 2019-07-26 武汉耐普登科技有限公司 微机电传感器封装结构及制造方法
CN110933579A (zh) * 2019-12-31 2020-03-27 歌尔股份有限公司 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

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