CN111510836A - Mems封装结构及mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MEMS封装结构及MEMS麦克风,涉及麦克风技术领域。一种MEMS封装结构,包括电路板,设置于所述电路板并与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片,以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体,所述电路板上设置有安装槽,所述MEMS芯片设置于所述安装槽内,所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网。本发明MEMS封装结构及MEMS麦克风解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题,提高了MEMS麦克风的信噪比,改善了MEMS麦克风的声学性能。
Description
技术领域
本发明涉及麦克风技术领域,具体涉及一种MEMS封装结构及MEMS麦克风。
背景技术
现有的MEMS封装结构,其结构如图2所示,包括电路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3和壳体4,壳体4通过锡膏10焊接在电路板1上,MEMS芯片2和ASIC芯片3位于电路板1与壳体4之间,MEMS芯片2具有空腔的一侧通过固定胶7固定粘贴在电路板1上,电路板1与MEMS芯片2的空腔相对应的位置设置有音孔12;ASIC芯片3通过固定胶8固定粘贴在电路板1上并位于MEMS芯片2的侧部,MEMS芯片2通过导线5与ASIC芯片3电连接,ASIC芯片3通过导线6与电路板1电连接,且ASIC芯片3上封装有密封胶9。
上述MEMS封装结构一共存在两个腔,其中电路板1与壳体4之间形成一个腔,MEMS芯片2与电路板1之间形成一个腔,两个腔中与音孔12相对应的腔叫做前腔,另外一个腔叫做后腔(背腔),MEMS麦克风的信噪比与MEMS封装结构的前后腔大小有关系,后腔体积越大,MEMS麦克风的信噪比就越高,信噪比越高,噪音就越小,MEMS麦克风的声学性能就越好。
上述MEMS封装结构中MEMS芯片2与ASIC芯片3均位于电路板1与壳体4之间的腔内,导致MEMS封装结构的后腔较小,降低了MEMS麦克风的信噪比;且在对ASIC芯片3进行封装时,用于封装ASIC芯片3的密封胶9容易沿导线5爬到MEMS芯片2表面,造成MEMS芯片2的污染,影响产品的良率。
发明内容
针对现有技术存在的以上缺陷,本发明的第一个目的是提供一种MEMS封装结构,该MEMS封装结构解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种MEMS封装结构,包括电路板,设置于所述电路板并与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片,以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体,所述电路板上设置有安装槽,所述MEMS芯片设置于所述安装槽内,所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网。
其中,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过导线与所述电路板电连接。
其中,所述导线为金线。
其中,所述MEMS芯片具有内腔的一侧固定设置于所述安装槽的槽底,所述槽底对应所述MEMS芯片的内腔的位置设置有音孔。
其中,所述电路板远离所述MEMS芯片的一侧设置有可以覆盖所述音孔的音孔防尘网。
其中,所述ASIC芯片固定粘贴于所述电路板上。
其中,所述ASIC芯片上封装有密封胶。
其中,所述壳体焊接或胶粘于所述电路板上。
其中,所述电路板为PCB电路板。
采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
本发明提供的MEMS封装结构,通过在电路板上设置安装槽,并将MEMS芯片设置于该安装槽内,与现有技术相比,本发明MEMS封装结构增大了MEMS封装结构的后腔体积,解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题,提高了MEMS麦克风的信噪比,改善了MEMS麦克风的声学性能。
由于安装槽的开口处设置有用于对MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网,因此,有效的避免了在对MEMS芯片和ASIC芯片进行封装时,外界异物对MEMS芯片造成的污染,保证了产品的良率。
由于MEMS芯片和ASIC芯片分别通过导线与电路板电连接,因此,避免了在对ASIC芯片封装时,用于封装ASIC芯片的密封胶对MEMS芯片造成的污染,进一步保证了产品的良率。
由于电路板远离MEMS芯片的一侧设置有可以覆盖音孔的音孔防尘网,因此,有效的避免了外界异物对MEMS芯片的污染,保证了产品的使用寿命。
本发明的第二个目的在于提供一种MEMS麦克风,该MEMS麦克风解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种MEMS麦克风,具有上述技术方案所述的MEMS封装结构。
采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
本发明提供的MEMS麦克风,由于具有上述技术方案中所述的MEMS封装结构,因此,解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题,提高了MEMS麦克风的信噪比,改善了MEMS麦克风的声学性能。
附图说明
图1是本发明MEMS封装结构的结构示意图;
图2是现有技术中MEMS封装结构的结构示意图;
图中:1-电路板,11-安装槽,12-音孔,2-MEMS芯片,3-ASIC芯片,4-壳体,5-导线,6-导线,7-固定胶,8-固定胶,9-密封胶,10-锡膏,13-MEMS芯片防尘网。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
如图1所示,一种MEMS封装结构,包括电路板1,设置于电路板1并与电路板1电连接的MEMS芯片2和ASIC芯片3,以及设置于电路板1上用于对MEMS芯片2和ASIC芯片3进行封装的壳体4,电路板1上设置有安装槽11,MEMS芯片2设置于安装槽11内,安装槽11的开口处设置有用于对MEMS芯片2防尘的MEMS芯片防尘网13。
通过在电路板1上设置安装槽11,并将MEMS芯片2设置于该安装槽11内,增大了MEMS封装结构的后腔体积,解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题,提高了MEMS麦克风的信噪比,改善了MEMS麦克风的声学性能;通过设置MEMS芯片防尘网13,有效的避免了在对MEMS芯片2和ASIC芯片3进行封装时外界异物对MEMS芯片2的污染,保证了产品的良率。
如图1所示,本实施例中MEMS芯片2和ASIC芯片3分别通过导线与电路板1电连接,MEMS芯片2通过导线5直接与电路板1电连接,ASIC芯片3通过导线6直接与电路板1电连接,将MEMS芯片2和ASIC芯片3分别与电路板1电连接,避免了在对ASIC芯片3封装时,用于封装ASIC芯片3的密封胶9对MEMS芯片2造成的污染,保证了产品的良率。
由于金线导电系数高,且具有较好的延展性,便于作业,因此,本实施例中的导线5和导线6均优选为金线,实际应用中,也可以采用铝线,本实施例对此不作限制。
如图1所示,本实施例中MEMS芯片2具有内腔的一侧固定设置于安装槽11的槽底,安装槽11的槽底对应MEMS芯片2的内腔的位置设置有音孔12,其中,电路板1远离MEMS芯片2的一侧设置有可以覆盖音孔12的音孔防尘网(图中未示出)。通过设置音孔防尘网,避免了外界异物对MEMS芯片2的污染,保证了产品的使用寿命。
如图1所示,本实施例中的电路板1为PCB电路板,MEMS芯片2通过固定胶7固定粘贴于电路板1上;ASIC芯片3通过固定胶8固定粘贴于电路板1上,且ASIC芯片3上封装有密封胶9;壳体4焊接或胶粘于电路板1上,本实施例优选壳体4通过锡膏10焊接于电路板1上。
实施例二:
如图1所示,一种MEMS麦克风,具有实施例一中所述的MEMS封装结构。
本实施例中的MEMS麦克风由于具有实施例一中所述的MEMS封装结构,因此,解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题,提高了MEMS麦克风的信噪比,改善了MEMS麦克风的声学性能。
综上所述,本发明MEMS封装结构及MEMS麦克风增大了MEMS封装结构的后腔体积,解决了现有MEMS麦克风信噪比低的问题,提高了MEMS麦克风的信噪比,改善了MEMS麦克风的声学性能。
本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造的劳动,所做出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种MEMS封装结构,包括电路板,设置于所述电路板并与所述电路板电连接的MEMS芯片和ASIC芯片,以及设置于所述电路板上用于对所述MEMS芯片和所述ASIC芯片进行封装的壳体,其特征在于,所述电路板上设置有安装槽,所述MEMS芯片设置于所述安装槽内,所述安装槽的开口处设置有用于对所述MEMS芯片防尘的MEMS芯片防尘网。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过导线与所述电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述导线为金线。
4.根据权利要求1至3任一项所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述MEMS芯片具有内腔的一侧固定设置于所述安装槽的槽底,所述槽底对应所述MEMS芯片的内腔的位置设置有音孔。
5.根据权利要求4所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述电路板远离所述MEMS芯片的一侧设置有可以覆盖所述音孔的音孔防尘网。
6.根据权利要求5所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述ASIC芯片固定粘贴于所述电路板上。
7.根据权利要求6所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述ASIC芯片上封装有密封胶。
8.根据权利要求4所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述壳体焊接或胶粘于所述电路板上。
9.根据权利要求8所述的MEMS封装结构,其特征在于,所述电路板为PCB电路板。
10.一种MEMS麦克风,其特征在于,具有权利1至9任一项所述的MEMS封装结构。
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