CN203416414U - 一种双面贴装mems传声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双面贴装MEMS传声器，其包括接线板、MEMS片、集成电路芯片和进音孔，MEMS片和集成电路芯片分别贴装在接线板的正反两面上，接线板的正反两面上均扣装有用于封装MEMS片和集成电路芯片的罩壳，未被罩壳封装的接线板的板面上引出有多个接线端子。本实用新型将集成电路芯片和MEMS芯片分别贴装在接线板的两个板面上，结构简单，占用空间少且接线方便。

Description

一种双面贴装MEMS传声器

技术领域

本实用新型涉及传声器领域，具体的说是一种双面贴装MEMS传声器。

背景技术

传声器是一种采集声音信号并将其转换为可处理的电信号的换能器件，俗称话简、麦克风。传声器的结构一般包括有一端开口的壳体，壳体的开口上封装有接线板，壳体内安装有振动组件，对于MEMS传声器，振动组件为MEMS片，MEMS片上开设有片内腔，MEMS振膜安装在片内腔中。在MEMES传声器中，接线板在壳体内的一面用于安装MEMS片和集成电路芯片,接线板在壳体外的一面用于引出接线端子。由于MEMS芯片与集成电路芯片共同位于接线板的一个面上，两者只能并排安装，导致MEMS传声器的整体结构偏大，占用空间较多，限制了传声器的小型化和微型化发展，不适宜在某些空间狭小的场合使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种将集成电路芯片和MEMS芯片分别贴装在接线板的两个板面上的双面贴装MEMS传声器，该传声器结构简单、占用空间少且接线方便。

为解决上述技术问题，本实用新型的双面贴装MEMS传声器包括接线板、MEMS片、集成电路芯片和进音孔，其结构特点是所述MEMS片和集成电路芯片分别贴装在接线板的两个板面上，接线板的两板面上分别扣装有用于封装MEMS片和集成电路芯片的罩壳，未被罩壳封装的接线板的板面上引出有多个接线端子。

所述进音孔包括开设在位于集成电路芯片一侧罩壳上的第一罩壳音孔和开设在接线板上且与MEMS片的片内腔连通的接线板音孔。

所述进音孔包括开设在位于MEMS片一侧罩壳上的第二罩壳音孔。

所述接线板上开设有与MEMS片的片内腔连通的接线板音孔。

所述两罩壳对称封装在接线板的中部，接线端子设在接线板端部的正反两面上。

所述接线端子上设有焊盘。

采用上述结构，将MEMS片和集成电路芯片分别贴装在接线板的正反两个板面上，使得传声器的壳体在宽度方向上可以变得更窄，从而缩小了整个传声器的尺寸，推动了传声器的小型化和微型化发展；接线端子可设置在接线板的两端的正反两面上，且接线端子上设焊盘，有助于接线；依据使用场合和需要，可十分灵活地对进音孔进行设置。综上所述，本实用新型具有结构简单、占用空间小和接线方便的优点。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型的一种实施方式的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本实用新型的另一种实施方式的结构示意图；

图4为图3所示的本实用新型的一种扩展方案的结构示意图；

图5为本实用新型的又一种实施方式的结构示意图；

图6为图3或图4或图5的俯视图。

具体实施方式

参照附图，本实用新型的双面贴装MEMS传声器，包括接线板1、MEMS片2、集成电路芯片3和进音孔， MEMS片2和集成电路芯片3分别贴装在接线板1的两个板面上，接线板1的两板面上分别扣装有用于封装MEMS片2和集成电路芯片3的罩壳4，未被罩壳4封装的接线板1的板面上引出有多个接线端子。罩壳4通过密封胶密封粘接在接线板1上，MEMS片2和集成电路芯片3通过粘接胶贴装在接线板1上，MEMS片2和集成电路芯片3均通过金线7与接线板1电连接，集成电路芯片3上还封装有专用芯片封装胶5。其中，未被罩壳4封装的接线板1可理解为接线板1露出罩壳4的部分。可见，本实用新型是将MEMS片2和集成电路芯片3分别贴装在接线板1的正反两个板面上，使得传声器的整体结构在宽度方向上可以更窄。

附图中示出的为方形传声器，接线板1的两端均有部分露出罩壳4，两罩壳4对称封装在接线板1的中部，接线端子设在接线板1端部的正反两面上。接线端子上设有焊盘6，焊盘6用于焊接线路。当然，根据需要和适用场合，接线端子可任意设置在接线板1的正面或反面的合适位置上，前述的设置方式仅为一种优选的实施方式。

由前述结构可知，两个罩壳4分别用于封装MEMS片2和集成电路芯片3，两罩壳4内腔由接线板1密封形成两个腔室，为了便于描述，集成电路芯片3所在的腔室称为第一密封腔8，MEMS片2所在的腔室称为第二密封腔9。对于进音孔的开设问题，本实用新型给出了以下三种实施方式。

第一种实施方式参照图1，进音孔包括开设在位于集成电路芯片3一侧罩壳4上的第一罩壳音孔41和开设在接线板1上且与MEMS片2的片内腔20连通的接线板音孔11。该种实施方式中，第一罩壳音孔41与第一密封腔8连通，接线板音孔11连通第一密封腔8和MEMS片2的片内腔20，外部声压首先通过第一罩壳音孔41进入到第一密封腔8，之后再通过接线板音孔11进入到MEMS片2的片内腔20，从而使得MEMS振膜振动。焊盘6如果与集成电路芯片3一侧的罩壳4在同一面上，则形成了零高度传声器，如果与MEMS片2一侧的罩壳4在同一面上，则可以形成前进音传声器。

第二种实施方式参照图3，进音孔包括开设在位于MEMS片2一侧罩壳4上的第二罩壳音孔42。该种实施方式中，由于MEMS片2位于第二密封腔9内，因此，只需开设与第二密封腔9连通的第二罩壳音孔42即能让MEMS振膜振动，此时MEMS片2的片内腔20为背腔。另外，该种实施方式中，在某些空间狭小或集成度要求高等特殊场合下，可以如图4所示去掉下部的罩壳4而形成一种新的方案，此时，MEMS片2用封装在上部的罩壳4内，集成电路芯片3直接用专用芯片封装胶5封装并整个裸露在外部。

第三种实施方式是在第二种实施方式的基础上，接线板1上增设了接线板音孔11。如图5所示，接线板1上开设有与MEMS片2的片内腔20连通的接线板音孔11。此时，接线板音孔11可连通MEMS片2的片内腔20和第一密封腔8，从而使得第一密封腔8和MEMS片2的片内腔20共同形成了背腔，背腔体积的增大，可以制作高灵敏度、高信噪比MEMS传声器，这样，可以做到比一般MEMS传声器更高的信噪比。

综上所述，本实用新型不限于上述具体实施方式。本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的前提下，可做若干的更改和修饰。本实用新型的保护范围应以本实用新型的权利要求为准。

Claims (6)

1.一种双面贴装MEMS传声器，包括接线板（1）、MEMS片（2）、集成电路芯片（3）和进音孔，其特征是所述MEMS片（2）和集成电路芯片（3）分别贴装在接线板（1）的两个板面上，接线板（1）的两板面上分别扣装有用于封装MEMS片（2）和集成电路芯片（3）的罩壳（4），未被罩壳（4）封装的接线板（1）的板面上引出有多个接线端子。

2.如权利要求1所述的双面贴装MEMS传声器，其特征是所述进音孔包括开设在位于集成电路芯片（3）一侧罩壳（4）上的第一罩壳音孔（41）和开设在接线板（1）上且与MEMS片（2）的片内腔（20）连通的接线板音孔（11）。

3.如权利要求1所述的双面贴装MEMS传声器，其特征是所述进音孔包括开设在位于MEMS片（2）一侧罩壳（4）上的第二罩壳音孔（42）。

4.如权利要求3所述的双面贴装MEMS传声器，其特征是所述接线板（1）上开设有与MEMS片（2）的片内腔（20）连通的接线板音孔（11）。

5.如权利要求1所述的双面贴装MEMS传声器，其特征是所述两罩壳（4）对称封装在接线板（1）的中部，接线端子设在接线板（1）端部的正反两面上。

6.如权利要求1至5中任一项所述的双面贴装MEMS传声器，其特征是所述接线端子上设有焊盘（6）。

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