CN111505393A - 用于对天线振子性能一致性检测的检测工装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置，屏蔽壳体内设有用于收容填充块和天线振子的收容空间；填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；压块用于对天线振子的上端部进行压紧；屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，避让孔用于供SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电，填充块上还设有用于固定SMA连接器的内芯的定位孔。本发明的结构克服了现有技术的缺陷，通过避让孔与镂空腔相邻设置，使得连接器的内芯与天线振子之间具有间隙，使它们之间为非接触式耦合馈电，避免了振子外观磨损，能够有效降低成本的不良风险。

Description

用于对天线振子性能一致性检测的检测工装
【技术领域】
本发明涉及天线振子检测技术领域，具有涉及一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装。
【背景技术】
大规模的阵列天线作为5G通信的关键技术，其包含了大量的辐射单元-天线振子。目前，阵列天线一般包含64或者96个双极化天线振子，振子的类型可以为PCB振子、LDS振子、塑料电镀振子等等，振子的性能一致性最终会影响整个大规模天线阵的性能一致性。为了保证最终组装后的天线阵的性能，提升产品良率，在组装前，对天线振子进行测试，能够有效降低成品的不良风险。
目前，用于天线产品的测试工装大部分是采用直接馈电的方式进行测试，上述直接馈电方式容易造成工装的pin针损坏，或者天线振子的弹片磨损报废，而且还会对产品外观有影响。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，其克服了传统技术的缺陷，其为非接触式检测，操作简单，能够有效降低成品的不良风险。
本发明的用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，所述屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置；所述屏蔽壳体内设有用于收容所述填充块和天线振子的收容空间；所述填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；所述压块用于从所述顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；所述屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，所述避让孔用于供所述SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电；所述填充块上还设有用于固定所述SMA连接器的内芯的定位孔。
作为本发明的进一步改进，所述天线振子包括与所述屏蔽壳体的底板平行的辐射板及位于所述辐射板朝向所述屏蔽壳体的底板一侧的与所述辐射板垂直的支撑板，所述支撑板的表面设有馈电线路；所述SMA连接器的内芯插入后与所述馈电线路耦合馈电。
作为本发明的进一步改进，所述镂空腔包括与所述支撑板仿形设置的第一镂空腔。
作为本发明的进一步改进，所述镂空腔还包括与所述辐射板仿形设置的第二镂空腔。
作为本发明的进一步改进，所述屏蔽壳体的侧壁与天线振子边缘的最小垂直距离大于天线振子的工作波长的四分之一。
作为本发明的进一步改进，所述定位孔与所述避让孔为同心圆；所述避让孔的直径大于所述定位孔的直径，所述定位孔与所述镂空腔的最小垂直距离小于所述避让孔的半径。
作为本发明的进一步改进，所述填充块的顶部与所述屏蔽壳体的侧壁形成用于定位所述压块的阶梯槽。
作为本发明的进一步改进，所述压块朝向所述填充块的一面为平整面。
作为本发明的进一步改进，所述填充块采用PTFE材料制备而成。
作为本发明的进一步改进，所述检测工装还包括连接所述SMA连接器的矢量网络分析仪。
本发明的有益效果是：本发明通过在屏蔽壳体内设置有填充块，填充块内设有用于固定天线振子的镂空腔，屏蔽壳体的底板上设有用于供连接器插入的避让孔，避让孔与镂空腔相邻设置，使得连接器的内芯与天线振子之间具有间隙，从而克服了现有技术的缺陷，使它们之间为非接触式耦合馈电；本发明的操作简单，测试方便且稳定，避免了振子外观磨损，能够有效降低成本的不良风险。
【附图说明】
图1是本发明的检测工装的立体结构示意图；
图2是图1所示的检测工装的仰视图；
图3是图2所示的A-A处的截面图；
图4是图3所示的截面图中未示天线振子和SMA连接器的内芯的示意图；
图5是图3所示的B处的放大图；
图6是图3所示的C处的放大图；
图7是本发明的填充块的底部示意图；
图8是本发明的屏蔽壳体、填充块与天线振子组装后的结构示意图；
图9是本发明的天线振子、SMA连接器的内芯在屏蔽壳体内的结构示意图；
图10是本发明的天线振子的辐射板嵌于压块内的结构示意图。
其中，10、屏蔽壳体；11、避让孔；20、填充块；21、镂空腔；210、第一镂空腔；211、第二镂空腔；22、定位孔；30、压块；40、SMA连接器的内芯。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的以下实施例进行详细描述。
如图1至图6所述示：
本发明的检测工装，用于对天线振子的性能一致性进行检测，该检测工装包括屏蔽壳体10、填充块20、压块30及SMA连接器，屏蔽壳体10呈顶部开口的半封闭状设置，屏蔽壳体10内设有用于收容填充块20和天线振子的收容空间；填充块20上设有用于固定天线振子的镂空腔21；压块30用于从屏蔽壳体10的顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；屏蔽壳体10的底板上设有多个与镂空腔21相邻设置的避让孔11，避让孔11用于供SMA连接器的内芯40插入后与天线振子进行耦合馈电；填充块20上还设有用于固定SMA连接器的内芯40的定位孔22。
本发明通过在屏蔽壳体10内设置有填充块20，填充块20内设有用于固定天线振子的镂空腔21，屏蔽壳体10的底板上设有用于供SMA连接器的内芯40插入的避让孔11，避让孔11与镂空腔21相邻设置，使得SMA连接器的内芯40与天线振子之间具有间隙，从而克服了现有技术的缺陷，使它们之间为非接触式耦合馈电；本发明的操作简单，测试方便且稳定，避免了振子外观磨损，能够有效降低成本的不良风险。
请再参阅图1和图2，屏蔽壳体10用于屏蔽收容空间外的电磁波信号的干扰，屏蔽壳体10可以为但不仅限于为金属材质的壳体。该屏蔽壳体10可以为但不仅限于为方形设置，具体的，屏蔽壳体10为正方形设置，其中，屏蔽壳体10的侧壁与天线振子边缘的最小垂直距离大于天线振子的工作波长的四分之一，使得天线振子在屏蔽壳体10内所检测得出的数据更准确。在另一实施例中，屏蔽壳体10的侧壁上设有螺丝孔(图上未示)，螺丝孔通过螺丝将填充块20与屏蔽壳体10固定连接。再参阅图2和图4，避让孔11的数量为四个，避让孔11的位置是根据天线振子的馈电端的位置进行设置，各避让孔11的位置可以为但不仅限于为规整排列，即各避让孔11形成两两对齐的四边状设置。由于避让孔11与镂空腔21为相邻设置，且定位孔22与镂空腔21为错位且相邻设置，使得SMA连接器的内芯40不与天线振子的馈电端直接接触。为了更好地保证SMA连接器的内芯40插入避让孔11后与天线振子的馈电端不直接接触馈电，避让孔11上安装有胶圈，以便将SMA连接器的内芯40进行定位及与天线振子的馈电端隔开。
请再参阅图3，填充块20填充在屏蔽壳体10的收容空间内，并通过填充块20的镂空腔21将天线振子的下端部固定在屏蔽壳体10内，该镂空腔21纵向贯穿填充块20的两端部，镂空腔21的形状是根据天线振子的结构进行设计及调整，又如图3和图9所示，天线振子包括屏蔽壳体10的底板平行的辐射板以及位于辐射板朝向屏蔽壳体10的底板一侧的与辐射板垂直的支撑板，支撑板的表面设有馈电线路，SMA连接器的内芯40插入后与馈电线路耦合馈电。请再次参阅图3和图4，镂空腔21包括与支撑板仿形设置的第一镂空腔210，可理解为，第一镂空腔210的结构与支撑板的结构大致相同或者互补，用于收容并固定支撑板，在本实施例中，第一镂空腔210的外轮廓在底板上的正投影和支撑板在屏蔽壳体10的底板上的正投影重合。镂空腔21还包括与辐射板仿形设置的第二镂空腔211，可理解为，第二镂空腔211的结构与辐射板的结构大致相同或者互补，用于收容辐射板，在本实施例中，第二镂空腔211的外轮廓在底板上的正投影和辐射板在屏蔽壳体10的底板上的正投影重合。如图8和图9所示，由于天线振子采用的是差分馈电振子，需要对其四个部分进行耦合馈电，因此第一镂空腔210采用的是十字交叉形槽。
再参阅图5和图7，定位孔22与避让孔11为同心圆，为了便于SMA连接器的内芯40的插入，避让孔11的直径大于SMA连接器的内芯40的直径，可理解为，避让孔11的直径大于定位孔22的直径，定位孔22与镂空腔21的最小垂直距离小于避让孔11的半径。其中，该定位孔22为圆柱状，其根据SMA连接器的内芯40的结构做相应的调整。
请再参阅图6和图8，填充块20的顶部与屏蔽壳体10的侧壁形成用于定位压块30的阶梯槽，阶梯槽内供天线振子的上端部的放置，使得对压块30下压后可对天线振子进行固定。填充块20可以根据待测试的天线振子的实际情况选择介电性能较好的材料，在本实施例中，填充块20选用PTFE(Poly tetra fluoroethylene)材料制备而成。
请参阅图3，为压块30对天线振子下压后的图，该压块30的下端部容置于填充块20与屏蔽壳体10之间的阶梯槽内，用于将天线振子进行固定。其中，为了避免压块30对天线振子造成损坏，压块30朝向填充块20的一面为平整面；压块30选择介电性能较好的材料制备而成，在本实施例中，压块30选用PTFE材料制备而成。
检测工装还包括连接SMA连接器的矢量网络分析仪(图未示)，SMA连接器焊接在屏蔽壳体10的底部外侧，对天线振子的性能进行测试，筛选超出指标要求的不合格振子，避免影响整个产品性能。本发明的测试工装还可以根据振子工作频段以及结构做相应调整，如屏蔽壳体10的尺寸大小等等。
如图10所示，为本发明的天线振子的辐射板嵌于压块30内的结构示意图，该图中实施例与上述的实施例的结构大致相同，不同之处在于：压块30朝向填充块20的一面上设有与辐射板仿形设置的凹槽，可理解为，凹槽的结构与辐射板的结构大致相同或者互补，用于收容并固定辐射板，在本实施例中，凹槽的外轮廓在压块30上的正投影和辐射板在压块30上的正投影重合。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于对天线振子性能一致性检测的检测工装，其特征在于：包括屏蔽壳体、填充块、压块及SMA连接器，所述屏蔽壳体呈顶部开口的半封闭状设置；所述屏蔽壳体内设有用于收容所述填充块和天线振子的收容空间；所述填充块上设有用于固定天线振子的镂空腔；所述压块用于从所述顶部开口对天线振子的上端部进行压紧；所述屏蔽壳体的底板上设有多个与所述镂空腔相邻设置的避让孔，所述避让孔用于供所述SMA连接器的内芯插入后与天线振子进行耦合馈电；所述填充块上还设有用于固定所述SMA连接器的内芯的定位孔。
2.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述天线振子包括与所述屏蔽壳体的底板平行的辐射板及位于所述辐射板朝向所述屏蔽壳体的底板一侧的与所述辐射板垂直的支撑板，所述支撑板的表面设有馈电线路；所述SMA连接器的内芯插入后与所述馈电线路耦合馈电。
3.根据权利要求2所述的检测工装，其特征在于：所述镂空腔包括与所述支撑板仿形设置的第一镂空腔。
4.根据权利要求3所述的检测工装，其特征在于：所述镂空腔还包括与所述辐射板仿形设置的第二镂空腔。
5.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述屏蔽壳体的侧壁与天线振子边缘的最小垂直距离大于天线振子的工作波长的四分之一。
6.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述定位孔与所述避让孔为同心圆；所述避让孔的直径大于所述定位孔的直径，所述定位孔与所述镂空腔的最小垂直距离小于所述避让孔的半径。
7.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述填充块的顶部与所述屏蔽壳体的侧壁形成用于定位所述压块的阶梯槽。
8.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述压块朝向所述填充块的一面为平整面。
9.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述填充块采用PTFE材料制备而成。
10.根据权利要求1所述的检测工装，其特征在于：所述检测工装还包括连接所述SMA连接器的矢量网络分析仪。
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