CN111492090A - 蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机el显示设备的制造方法 - Google Patents

蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机el显示设备的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111492090A
CN111492090A CN201780097763.4A CN201780097763A CN111492090A CN 111492090 A CN111492090 A CN 111492090A CN 201780097763 A CN201780097763 A CN 201780097763A CN 111492090 A CN111492090 A CN 111492090A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vapor deposition
frame
mask
deposition mask
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780097763.4A
Other languages
English (en)
Inventor
岸本克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sakai Display Products Corp
Original Assignee
Sakai Display Products Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sakai Display Products Corp filed Critical Sakai Display Products Corp
Publication of CN111492090A publication Critical patent/CN111492090A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

由于获得抑制在蒸镀掩模的框架的热传导，并且，将重量设为轻，藉此能够谋求蒸镀掩模的大型化，便宜地进行高精细的蒸镀的蒸镀掩模，被实施方式公开的蒸镀掩模是贴设掩模本体(10)的框架(15)形成在面板(152)被贴设在核心部(151)的至少一部分的对向的面的夹心构造体(150)。

Description

蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机EL显示设备的制造方法
技术领域
本发明是关于蒸镀例如有机EL显示设备的有机层的蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机EL显示设备的制造方法。
背景技术
制造有机EL显示设备的情况，在基板上形成TFT等的驱动元件，在此电极之上有机层与每像素对应而层叠。此有机层对水分弱而无法进行蚀刻。因此，例如如图8所示，有机层80的层叠是藉由重叠被蒸镀基板81与包含掩模本体821以及框架822的蒸镀掩模82而配置，通过此蒸镀掩模82的开口821c蒸镀蒸镀源85的有机材料85a而成。并且，仅在被所需的像素的绝缘膜81b包围的电极81a之上层叠所需的有机层80。此被蒸镀基板81与蒸镀掩模82若不尽量接近，则不仅在像素的正确的区域形成有机层80。若不仅在正确的像素的区域堆积有机材料，则显示图像容易变得不鲜明。因此，在蒸镀掩模82使用磁性体的金属支撑层821b，在被蒸镀基板81的相反面使被蒸镀基板81介于藉由树脂84等固定而配置的永磁体83或电磁铁与蒸镀掩模82之间，藉此使被蒸镀基板81与蒸镀掩模82接近的磁性卡盘的方法(参照例如专利文献1)。
作为蒸镀掩模，虽然使用以往的金属掩模，但开始检讨以金属支撑层821b支撑除了树脂膜821a、此树脂膜821a的开口821c的周缘之外的部分的混合(hybrid)型的掩模本体821的使用。此蒸镀掩模82被掩模本体821的周缘部固定在框架822，使掩模本体821稳定化，并且以处理变得方便的方式形成。另外，在图8中，821d是以不堵塞树脂膜821a的开口821c的方式，比开口821c大地形成的金属支撑层821b的开口。此金属支撑层821b的周缘部在由包含热膨胀率小的殷钢(invar)等的金属形成的框架(框体)822，藉由焊接等而被固定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开特许公报“特开2014-205870号”
发明内容
本发明所要解决的技术问题
如前述，蒸镀掩模82是掩模本体821的周缘部被接合在框架822。然而，如从图8也明显看出般，在蒸镀的时候，框架822最接近蒸镀源85。因此，框架822的温度最容易上升，被加热的框架822的热传导到蒸镀掩模82的掩模本体821以及被蒸镀基板81，被蒸镀基板81的温度也容易上升。框架822由于是实心(solid)的也有重量，热容量也变大，因此容易保持暂时上升的温度。其结果，被蒸镀基板81是周缘部比中心部温度容易上升。即，产生被蒸镀基板81的热膨胀的差，有所谓无法进行均匀的有机层80的形成的问题。
尤其，此温度分布的问题伴随被蒸镀基板以及蒸镀掩模的大型化而变得显着。但是，蒸镀掩模也因量产化所致的成本降低的关系，进一步要求大型化。即，虽然现在的有机EL制造工序的最大的被蒸镀基板尺寸(所谓的母玻璃的尺寸)是G6H(第六世代(大致1500mm×1800mm)的一半的大小，即1500mm×900mm左右)，但在先进的液晶面板的制造工序使用的母玻璃的尺寸成为超过G10(大致2880mm×3130mm)，即便有机EL显示设备，所谓使进一步的大型化实现的要求也是强的。然而，在有机EL显示设备的制造工序中，认为将被蒸镀基板尺寸比G6H大型化是困难的。其原因之一在有蒸镀掩模的重量的问题。
关于重量，即便是前述的G6H的大小，框架的重量也成为80kg左右，此重量接近藉由机械手臂的蒸镀掩模的运送的界限，无法比此重。但是，从防止因蒸镀时的热膨胀的蒸镀掩模与被蒸镀基板的位置偏移的观点，若考虑蒸镀掩模的框架的材料是线膨胀系数小的材料，又，在掩模本体施加张力而接合，则有无法将框架变得比现在细，变得比现在薄等的限制。因此，也无法变更成稀薄与轻的材料。
本发明是为了解决如此的问题而成，将提供抑制在蒸镀掩模的框架的热传导，并且，将重量变轻，藉此能够谋求蒸镀掩模的大型化，便宜地进行高精细的蒸镀的蒸镀掩模以及使用此蒸镀掩模的蒸镀方法设为目的。
本发明的其他目的是，提供使用上述蒸镀方法，显示质量优异的大型的有机EL显示设备的制造方法。
解决问题的方案
本发明的第一实施方式的蒸镀掩模是，包含：掩模本体，形成有开口图案；以及框架，接合所述掩模本体的周缘部的至少一部分，将所述掩模本体保持在一定的状态；其中所述框架形成在面板被贴设在内包空隙的柱状的核心部的至少一部分的对向的面的夹心构造体。
本发明的第二实施方式的蒸镀方法是，包含：以被蒸镀基板、与所述蒸镀掩模重合的方式配置的工序；以及藉由来自与所述蒸镀掩模分离而配置的蒸镀源的蒸镀材料的飞散而在所述被蒸镀基板堆积所述蒸镀材料的工序。
本发明的第三实施方式的有机EL显示设备的制造方法是，包含：在支撑基板上至少形成TFT以及第一电极；在所述支撑基板上使用所述蒸镀方法蒸镀有机材料而藉此形成有机层的层叠膜；以及在所述层叠膜上形成第二电极。
发明效果
根据本发明，由于不变更蒸镀掩模的框架材料，减少其构成材料，使线膨胀系数等的物理性质不变化，在材料中形成空隙藉此使其重量减轻。此空隙是设为例如蜂窝状构造，藉此每单位质量的应力是与实心的材料的情况相比为提升数倍，即便相对于掩模本体的架，也能够几乎不造成影响，大幅度地减轻重量。又，形成有空隙，藉此热传导大幅度地被抑制，可大幅度地抑制蒸镀的时候的来自蒸镀源的辐射所致的热的传导。此外，由于藉由轻量化热容量也变小，即便在一边更换被蒸镀基板一边连续进行蒸镀的情况，也可抑制热的积存。
附图说明
图1A是表示本发明的一实施方式的蒸镀掩模的概略俯视图的图。
图1B是图1A的B-B剖面图。
图1C是从图1A的箭头C观察的图。
图2是蒸镀装置的概略侧视图。
图3A是图1A的框架的其他构造例。
图3B是图3A的核心与面板的连接部的放大图。
图4是表示掩模本体与框架的接合的其他构造例的图。
图5是说明若为蜂窝状构造，对于横方向的力也强的理由的图。
图6A是表示制造蜂窝状构造体的例子的制造工序的图。
图6B是表示制造蜂窝状构造体的例子的制造工序的图。
图6C是表示制造蜂窝状构造体的例子的制造工序的图。
图6D是表示图6C的核心部的立体图。
图7A是表示藉由本发明的一实施方式的有机EL显示装置的制造方法的蒸镀工序的图。
图7B是表示以本发明的一实施方式的有机EL显示装置的制造方法层叠有机层的状态的图。
图8是蒸镀以往的有机层的时候的说明图。
具体实施方式
接着，一边参照图式一边说明本发明的第一以及第二实施方式的蒸镀掩模以及蒸镀方法。分别如图1A～1C蒸镀掩模1的俯视图、B-B线剖面图、以及C视图的一部分所示，本实施方式的蒸镀掩模1包含形成有开口图案11a的掩模本体10、接合掩模本体10的周缘部的至少一部分，将掩模本体10保持在一定的状态的框架15。并且，如知道在图1C除去面板152的一部分，内包空隙151a的柱状的核心部151的俯视图所示，框架15形成在面板152被贴设在核心部151的至少一部分的对向的面的夹心构造体150。另外，图1A所示的掩模本体10成为在形成开口图案11a的树脂膜11，贴设有包含以不堵塞树脂膜11的开口图案11a的方式形成的开口12的金属支撑层12的混合掩模。但是，不限定为如此的构成，也能够适用仅树脂膜11、或仅包含金属薄板的金属掩模。在混合掩模的情况，金属支撑层12与树脂膜11一起接合到框架15。
如前述，在以往的蒸镀掩模，具有所谓框架15的周围的蒸镀掩模1以及被蒸镀基板2(参照图2)的温度容易上升、以及伴随大型化蒸镀掩模1的重量变得非常重，大型化有界限的问题。即，如后述，在蒸镀的时候，从蒸镀源5(参照图2)朝向蒸镀掩模1，使蒸镀材料飞散。因此，蒸镀源5是温度非常高，最靠近此蒸镀源5的框架15的部分也因辐射热温度上升。在蒸镀掩模1中，当然金属支撑层12的部分的温度也上升，此热传导到被蒸镀基板2。但是，如前述，框架15的部分的温度上升比中心部的金属支撑层12的温度上升大，进而，因有重量而热容量也大。又，线膨胀系数小的殷钢虽然是在金属之中热传导率比较小，就算如此若与丙烯(acrylic)、玻璃等相比则大十倍左右。因此，可认为与从金属支撑层12的中心部传导到被蒸镀基板2的热相比，藉由框架15的向被蒸镀基板2的热传导大。而且，以往的框架由于是以实心的棒材形成，若一旦温度上升，则因热容量大，长时间维持高温。因此，对被蒸镀基板2的蒸镀结束，替换被蒸镀基板2，进行其他被蒸镀基板2的蒸镀的情况，从其最初框架15的温度高，其附近的被蒸镀基板2从被安装的时刻起温度容易上升。因此，被蒸镀基板2是在其周缘部的热膨胀大，产生所谓在与中心部之间容易产生位置偏移的问题。
又，若蒸镀掩模大型化，则图1A所示的构造的框架15的重量也成为问题。即，在此框架15，虽然如前述般接合包含树脂膜11与金属支撑层12的掩模本体10，但此掩模本体10从开口的形状的稳定度的观点施加张力而被贴设在框架15。此张力是图1所示的长条状的树脂膜11的每一枚，例如10N左右，框架15的宽度以及厚度分别需要数十m m左右。若由例如50mm×40mm见方的棒材形成前述的G6H的大小的蒸镀掩模1，则由于G6H的尺寸是基板的大小，框架15配置在其外周，框架15的各边的长度分别比G6H的尺寸长50mm。框架15由于成为矩形的额缘状，例如虽然能够仅将两条长边的纵框架15a设为长并且短边的横框架15b设为基板尺寸的尺寸，这个情况需要将长边的纵框架15a设为框架宽度的两倍(大致100mm)长，因此结果成为与将各边延伸50mm相同。
因此，框架15的总体积成为2×(1550mm+950mm)×2000mm2＝10000mm3。此框架15的材料是如前述，较佳为与被蒸镀基板2(参照图2)的线膨胀系数接近，由于使用玻璃或线膨胀系数接近其的聚酰亚胺等作为被蒸镀基板2，一般地使用殷钢作为蒸镀掩模1的金属支撑层12、框架15。殷钢的比重由于是大致8，其重量成为大致80kg。由于与G6H相比进一步大型化是目的，不仅框架15的各边变长，此框架15的宽度以及厚度也有变大的必要，与此重量相比进一步变重。其结果，无法进行藉由机械手臂的运送。
本发明人为了解决如此的问题而反复认真检讨。但是，若蒸镀掩模1与被蒸镀基板2的线膨胀系数不尽可能接近，则因蒸镀时的热膨胀容易产生蒸镀掩模1与被蒸镀基板2的位置偏移。因此，由于不得不考虑材料的线膨胀系数，不能单以轻的材料取代。又，以相同的理由，选择热传导率小的材料也是困难的。
因此，本发明人经过反复认真检讨的结果，发现框架15的材料即便使用与以往同样的材料，一边减少此材料的使用量，即设为包含空隙的夹心构造，藉此也可一边维持线膨胀系数以及机械的强度，一边大幅度地减少重量。发现了尤其将空隙部设为蜂窝状构造，藉此几乎不损失机械的强度，即便施加张力到掩模本体10而接合到框架15的情况，也未产生任何问题。
(蒸镀掩模的构造)
具体而言，如在图1C以图1A的箭视C观察的侧视图所示，框架15形成有贯通孔(空隙)151a，此贯通孔151a形成为六角形状。形成为如此的六角形状的蜂窝状构造，藉此不仅是贯通孔151a的轴方向的应力，对于与贯通孔151a的开口面垂直方向的应力也非常强。其理由是例如如在图5蜂窝状构造的概略图所示，对于贯通孔151a施加了横方向的应力P的情况，在六角型的各边应力被平均地分担。因此，对于横方向的应力P也非常强，每单位质量的应力是相对于实心的材料获得4～6倍的强度。相反而言，为了维持相同的应力，能够将重量轻量化到1/4～1/6左右。而且材料由于为相同，线膨胀系数、热传导率等的物理常数不变，又，热传导由于是因有空隙(贯通孔151a)可减低到1/4～1/6左右，并且薄壁部151b的部分的体积变小，热容量也变小。在将此贯通孔151a进行后述的面板152贴敷的时候将贯通孔内部减压，封入如氩气般的惰性气体，藉此能够进一步减低热传导。
在此例子中，虽然以正六角形的狭义的蜂窝状构造的例子说明，空隙部151a的形状不一定要限定为正六角形，虽然对于来自横的应力多少变弱，但也可以是变形的六角形、六角形以外的多角形、极端的情况下圆形。圆形的情况是在被四个圆包围的区域使半径小的圆型的孔内接，藉此可同样地形成有空隙151a多，薄壁的薄壁部151b。在本说明书中，将也包含这些构造的广义的蜂窝状构造称为蜂窝状构造。此外，在本实施方式中，不限定为如此的蜂窝状构造，即便是图3A～3B所示的波纹构造等，在将其方向进行应力的施加的方向朝向贯通孔(空隙)161a的轴方向，同样地以轻量形成有机械的强度大的框架15。
图3A所示的构造是将板状体弯曲成波形而形成波板161b，藉此与空隙161a一起设为核心部161，在其山与谷部分的外侧贴设面板162，藉此形成夹心构造体16。在此构造中，对于来自图3A的左右横方向(图3A的x轴方向)的力，虽然稍微弱，但对于轴方向(图3A的y轴方向)的应力强，对于z轴方向的应力也某种程度地强。这个情况，如图3B所示，波板161b与面板162坚固地连接，藉此获得大的机械的强度。因此，较佳为将波板161b的波形的山以及谷的部分161b1设为某种程度平坦，藉由黏接剂163或钎料等接合。在图3A所示的例子中，虽然面板162只设置有上下的面，但较佳为侧面的周围也被面板162覆盖。
前述的包含蜂窝状构造的夹心构造体150的核心部151，例如如图6A～6D所示，可由板状体17形成。即，如图6A所示，在厚度d为0.5mm左右、宽度h(成为变成藉由图1A所示的构造的框架15时的蜂窝状构造体的核心部151的高度h(参照图1B))为20mm～50mm左右的殷钢板(板状体17)的一枚，将宽度w为2.5mm～5mm左右的黏接剂层18隔着3w的间隔而形成，在第二枚的板状体17，从第一枚的黏接剂层18的结束的位置以w的宽度将黏接剂层18隔着3w的间隔而形成。接着在第三枚的板状体17，从第二枚的黏接剂层18的结束的位置将宽度w的黏接剂层18隔着3w的间隔而同样地形成。第四枚也同样地从第三枚的板状体17偏移w的宽度，同样地形成3w的间隔的黏接剂层18。第五枚的板状体17是以成为与第一枚的板状体17相同的位置的方式形成黏接剂层18，在第六枚以后的板状体17也同样地形成黏接剂层18。在形成所需的枚数的板状体17后，使其重合而黏接(参照图6B)。作为黏接剂，可使用例如聚酰亚胺系的黏接剂。或也可以是藉由银钎料等的钎焊。
之后，握住并且延伸最下面与最上面的板状体17，藉此如图6C所示，在黏接剂层18被黏接的部分的周围是以分别成为与被黏接的部分大致120°的角度的方式变形，被黏接的部分是2d的厚度的壁厚，其以外的部分成为厚度d的薄壁部151b，形成有包含空隙151a的核心部151。在此例子中，单元尺寸c形成为5mm～10mm左右。此状态的立体图表示在图6D。形成将加上图6C的核心部151的宽度t与后述的面板152的厚度的两倍的长度(框架15的宽度)s(参照图1C)以及前述的高度h的四角形设为剖面的柱状体。此宽度s以及高度h分别形成为数十mm左右，长度是根据蒸镀掩模1的大小而设定。但是，这是例子，将贯通孔151a设为在框架15的哪个方向，藉此这些尺寸可任意地设定。
在前述的例子使用的板状体17的厚度d也不限定为此，选择如可耐受所需的负荷般的厚度。例如为了可耐受大的负荷，将板厚d设为大即可。这个情况，由于若板材变得太厚，则在拉伸并且延伸上面与下面的板状体的情况变得难以变形，也能够在被弯曲的部分预先形成容易弯曲的槽。又，此构造不需要由板状体17制作，也能够由实心的材料形成贯通孔而设为蜂窝状构造体。这个情况，虽然材料看起来如成为浪费般，但能够收集削掉的材料再利用。因此，能够形成包含各种的构造的空隙的夹心构造体150。
在包含蜂窝状构造的夹心构造体150中，具有所谓对于面内/面外剪切负荷、面外压缩负荷强，面外刚性高(压弯强度高)的特征。在最大强度的方向施加应力，藉此活用蜂窝状构造的优点(轻量，并且，刚性高)。另外，由于使用图6A所示的厚度d与图6C所示的单元尺寸c，2d/c的值越大刚性变得越高，在欲将刚性设为大的情况，将板厚d设为大，将单元尺寸c设为小藉此能够容易地获得期望的刚性。
如此形成的核心部151虽然能够直接作为刚性高的材料利用，但如图1C所示，以面板152围住此周围而设为夹心构造体150，藉此能够进一步提升刚性。面板152是，使用例如3mm厚度左右的殷钢板。在图1C中，堵塞空隙(贯通孔)151a的面板152为了容易了解内部构造而不图示。此面板152虽然贴设在四角柱的每一面，但以由一枚或两枚板材包围四边的方式折弯藉此贴设对于所有的方向的刚性变强。在作为蒸镀掩模1的框架15使用的情况，不仅是刚性的点，从抑制有机材料等侵入到空隙151a内的观点也是优选。即，这是因为在蒸镀的时候，有机材料浮游于真空室内，也容易进入到空隙151a内。又，蒸镀掩模1若进行某种程度的数量的蒸镀，则有除去附着在蒸镀掩模1的有机材料的必要，定期地进行蒸镀掩模1的清洗。在此清洗的时候清洗液也进入空隙151a，有在清洗后也残留在空隙151a内的可能性。此蒸镀掩模1由于设置在真空室内进行蒸镀，若在设为真空的时候清洗液残留在空隙内，则成为气体源，无法进行正常的蒸镀。
因此，此空隙151a较佳为被面板152密封。不仅是空隙(贯通孔)151a的开口面，由于在侧面(与贯通孔152平行的侧面)也有凹凸，较佳为以同样的理由贴设有面板152。此面板152的贴设可藉由形成前述的蜂窝状构造的核心部151的时候的黏接剂、钎焊等形成。在图6C所示的上下面中，在核心部151的面的部分与面板153可黏接的部分中，虽然可坚固地连接，但在图6C的左右的面以及空隙151a的开口面中，由于核心部151与面板152的接触面积变小，需要充分的黏接剂、钎料。但是，如前述，面板152不在各侧面个别地贴设，将一枚金属板折弯而贴设，藉此对于应力也强，与核心部151的黏接强度也变强。其结果，如前述，较佳为四角柱的六个边的全部被面板152包围。
将如此形成的棒状的夹心构造体150配合蒸镀掩模1的长边的纵框架15a与短边的横框架15b的长度而准备，以端部接合藉此制造框架15的框体。此棒状的夹心构造体150的接合虽然被以往的螺钉等接合，但在本实施方式中要求如空隙多不产生扭曲等般的充分的固定。因此，较佳为在额缘状的四角形的角部放置支柱等贯通夹心构造体150并且以螺钉与螺帽紧固而组装。充分地进行角部的接合而也难以产生扭曲等。
如前述，虽然较佳为空隙151a被面板152堵塞，但在堵塞空隙151a的时候，更佳为在减压下贴设有面板152，藉此预先将空隙151a的内部设为负压(减压)。如前述，蒸镀掩模1由于在真空蒸镀装置内使用，若空隙151a内以一气压密封，则在真空室内有产生关入空隙151a内的空气的泄漏的可能性，若如此，则是因为使真空室内的真空度降低。又，成为负压也降低热传导，又，可进一步抑制被蒸镀源5(参照图2)加热的框架15的热传导。
从热传导的抑制的观点，在空隙151a内封入氩气等的惰性气体，藉此可进一步抑制热传导。这是因为惰性气体是热传导率小。对一下将如此的空隙151a内减压，一下封入惰性气体，在减压空气下、以及/或惰性气体空气下接合核心部151与面板152即可。
在图1A所示的例子中，相当于矩形状的蒸镀掩模1的长边的框架15的纵框架15a的部分是以空隙(贯通孔151a)在蒸镀掩模1的平面内从中心部朝向外的方式形成有核心部151。因此，在图1B，如图1A的B-B剖面图所示，贯通孔(空隙)151a向横方向延伸，在图1C，如从图1A的箭视C观察的图(除去面板152的图)所示，直接表示空隙151a的平面形状。
包含如此的空隙151a的夹心构造体150是对与空隙151a的轴平行方向的负荷特别强。另外，如前述，蒸镀掩模1由于使树脂膜11的开口11a牢固与稳定化，在将包含树脂膜11以及金属支撑层12的掩模本体10(参照图1B)拉伸并且施加张力的状态接合到框架15。将此掩模本体10贴设在框架15有各种的方法，在图1A所示的例子中，虽然长条状的掩模本体10只表示五枚，但实际上在例如12枚左右，依序贴设的例子，如图1A所示，沿着矩形状的框架15的短边的横框架15b拉伸，焊接在长边的纵框架15a等藉此接合。由于每一枚施加10N左右的应力，在整体施加120N左右的应力。因此，在此张力的施加的方向，即短边的横框架15b的延伸的方向，以从蒸镀掩模1的中心部朝向外侧(在图1A为左右)朝向空隙151a的方式形成有长边的纵框架15a。在没有金属支撑层12的情况，也可以藉由直接黏接剂黏接到树脂膜11。这个情况，使用在蒸镀时不产生气体的黏接剂。例如，作为黏接剂较佳为如热硬化性的环氧树脂或聚酰亚胺系的树脂般的完全硬化型的黏接剂。
将此长条状的掩模本体10焊接在框架15的时候，在将掩模本体10的端部设为长，如图4所示，虽然接合到框架15的掩模本体10的与中心部相反的外面，即框架15的与内面相反的外周壁，但对于张力所致的应力进一步变得坚固。这个情况，成为从图4的右的侧面被焊接。尤其在没有金属支撑层12，仅树脂膜11藉由黏接剂贴设的情况效果大。
框架15的短边的横框架15b是在将此蒸镀掩模1设为纵地配置(如图1A所示的横框架15b成为上边与下边般的配置)设为纵型蒸镀装置的情况，由于在立起时的下边施加蒸镀掩模11的相当的重量(本身重量)(由于有不是垂直地立起，设为稍微倾斜的情况，有不是全重量的情况)，短边的横框架15b也以空隙151a从蒸镀掩模1的中心在平面内成为朝向外侧的方向的方式形成。这个情况，在对向的两个长边的纵框架15a，由于施加互相拉伸的力，在短边的横框架15b的长度方向也需要可耐受大的负荷。短边的横框架15b的长度方向由于成为核心部151的横方向，有相对于横框架15b的长度方向的负荷的强度与相对于来自空隙151a的轴的方向的负荷的强度相比为变弱的可能性。但是，如前述，若为正六角形的蜂窝状构造，则即便是来自横方向的负荷，也由于在六角形的各边力被平均地分散，可充分地耐受。又，有蒸镀掩模1的掩模本体10不是长条状，将四角形大的掩模向四方拉伸而贴设的情况，在此情况，与前述的长边的纵框架15a的情况同样地，较佳为以空隙151a朝向与边垂直方向的方式配置核心部151的方向。因此，长边的纵框架15a的蜂窝状构造的方向、与短边的横框架15b的蜂窝状构造的方向变得不同。总而言之，尝试作为蒸镀掩模1的情况，有夹心构造体的空隙151a的方向在长边的纵框架15a与短边的横框架15b变得不同的特征。但是，与蒸镀掩模1的配置相应，可适当调整蒸镀掩模1的各边的空隙的方向。
蒸镀掩模1的掩模本体10是，如在图1B此剖面图所示，包括树脂膜11、金属支撑层12，在金属支撑层12使用磁性材料。作为金属支撑层12，可使用例如Fe、Co、Ni、Mn或这些合金。在其中，若与被蒸镀基板2的线膨胀率的差也小，则因几乎没有热所致的膨胀，特别佳为殷钢(Fe、Ni的合金)。金属支撑层12的厚度形成为5μm～30μm左右。但是，掩模本体10不限定为包含如此的树脂膜11与金属支撑层12的混合掩模，也可以是例如包含金属薄板(膜)的金属掩模或仅包含树脂膜的树脂掩模。
另外，在图1B中，成为如树脂膜11的开口11a与金属支撑层12的开口12a朝向被蒸镀基板2(参照图2)尖端细般的圆锥形状。其理由是，为了在蒸镀蒸镀材料51(参照图2)的情况，不成为飞散的蒸镀材料51的阴影。
掩模本体10为金属掩模的情况，使用例如厚度30μm左右的殷钢片，形成有开口图案。开口图案是调整蚀刻加工的条件，与树脂膜的情况同样地，被蒸镀基板侧形成为成为尖端细的锥形状。如此的掩模本体10，例如如图1A所示，也可以设为长条状而贴设有多枚，也可以设为一枚而贴设。此金属掩模也施加张力藉由焊接等而贴设在框架15。金属掩模由于容易弯曲，虽然与使用树脂掩模的混合掩模相比为有施加强的张力的必要，但由于本实施方式的框架15非常坚固，在与使用树脂膜的混合掩模相比为对于金属掩模使用本实施方式的框架15的情况，其效果大。
如此的掩模本体10贴设在前述的框状的框架15，藉此获得蒸镀掩模1。上述蒸镀掩模1虽然是在树脂膜11贴设有金属支撑层12的构造，但没有金属支撑层12也没关系。在没有金属支撑层12的情况，由于进一步要求树脂膜11的稳定性，有固定在牢固的结实的框架15的必要。其结果，框架15虽然往往变重，但设为包含上述空隙151a的夹心构造体150，藉此能够防止此重量的增大化。在未设置有金属支撑层12的情况，在蒸镀掩模1的框架15使用磁性体藉此能够藉由磁石吸附。
将蒸镀掩模1的框架15设为包含如此的空隙151a的夹心构造体150，藉此重量变得非常轻。即，设为在前述的图6D所示的构造的蜂窝状构造，藉此G4.5的蒸镀掩模1的重量与以往的实心的情况相比减少到1/4～1/6左右的同时，对掩模本体10的贴设所致的应力没有任何障碍。其结果，即便成为与此相比为3～4倍左右的重量，即，G8(大致2200mm×2400mm)左右的蒸镀掩模1，也可藉由机械手臂，充分地运送。另外，即便成为可进行藉由机械手臂的运送，在横型的蒸镀装置中，也需要空间，尤其在有机EL显示设备的制造中，由于排列6～10个左右的真空室，依序替换被蒸镀基板2而进行蒸镀，需要非常大的空间。因此，使用纵型的蒸镀装置(将蒸镀掩模1、被蒸镀基板2立起，从横使蒸镀材料飞散)，需要将工厂的占地面积设为小的工夫。
又，在藉由本实施方式的蒸镀掩模中，在框架15空隙151a非常多。因此，热传导被大幅度地抑制。即，框架15的与贴设有掩模本体10的面为相反面面对蒸镀源5温度非常容易上升。但是，大量形成有空隙151a，藉此热传导可被大幅度地抑制。由于空气或被减压的空气、惰性气体等使热传导进一步降低，可抑制掩模本体10、被蒸镀基板2的温度上升。其结果，难以产生蒸镀掩模1、被蒸镀基板2的温度分布。由此，可形成有更精细的有机层的图案。
根据本实施方式的蒸镀掩模1，框架15的重量大幅度地变轻，藉此热容量变小。因此，虽然温度容易上升，但相反地变得容易下降。即，即便在更换被蒸镀基板2而连续地在大量的被蒸镀基板2蒸镀有机材料的情况，不会引起所谓在蒸镀掩模1积存热而配置下一个被蒸镀基板2并且立刻加热的情形。其结果，能够重复稳定的蒸镀。
(蒸镀装置的概略构成)
使用本发明的一实施方式的蒸镀掩模1的蒸镀装置，如图2所示，以在真空室的内部蒸镀掩模1与被蒸镀基板2接近而配置的方式，以掩模支架19与基板支架29可向上下移动的方式设置。此基板支架29以多个钩状的臂保持被蒸镀基板2的周缘部，以能够向上下升降的方式，连接到未图标的驱动装置。在被蒸镀基板2等的更换的情况，以钩状的臂接受已被机械手臂运送到真空室内的被蒸镀基板2，到被蒸镀基板2接近蒸镀掩模1为止基板支架29下降。并且以进行定位的方式也设置有未图标的摄影装置。触摸板4被支撑框架41支撑，到将触摸板4与被蒸镀基板2相接为止经由支撑框架41连接到使其下降的驱动装置。下降触摸板44，藉此被蒸镀基板2设为平坦。
蒸镀装置包括，在第一实施方式的蒸镀掩模1与被蒸镀基板2的定位的时候，一边摄影形成在蒸镀基板1与被蒸镀基板2的各个的对准标记，一边使被蒸镀基板2相对于蒸镀掩模1相对地移动的微动装置。定位是以藉由电磁铁3不使蒸镀掩模1不必要地吸附的方式，在停止对电磁铁3的通电的状态进行。之后被触摸板4、未图示的同样的支架保持的电磁铁3下降并且流过电流，藉此蒸镀掩模1朝向被蒸镀基板2而被吸引。
在本实施方式中，由于在蒸镀掩模1的框架15，使用以面板152夹住包含空隙的夹心构造体150的核心部151的构造，即便在藉由未图示的机械手臂进出的情况也可容易地以轻量进行。
电磁铁3是被包含多个在核心31卷绕线圈32的单位电磁铁、树脂等的覆盖物33等固定。在图2所示的例子中，多个单位电磁铁形成有各单位电磁铁的线圈32的端子32a～32e而串联地连接。但是，电磁铁3的构成不限定为此例子，可设为各种的构成。核心31的形状可以是四角形也可以是圆形。例如蒸镀掩模1的大小为G6(1500mm×1800mm)左右的大小的情况，图1所示的单位电磁铁的剖面包含50mm见方的大小的核心31的单位电磁铁，如图2所示，可配合蒸镀掩模1的大小排列多个而配置(在图2中，描绘了横方向被缩小、单位电磁铁的数量少)。在图2所示的例子中串联地连接线圈32。但是，也可以并联地连接各个的单位电磁铁的线圈32。又，也可以串联地连接数个单位。也可以对单位电磁铁的一部分独立地施加电流。
蒸镀掩模1，如前述的图1B所示，包括树脂膜11与金属支撑层12、形成在其周围的框架(框体)15，蒸镀掩模1，如图2所示，框架15被载置在掩模支架19上。在金属支撑层12以及/或框架15使用磁性材料，藉此在与电磁铁3的核心31之间吸引力作用，夹住并且吸附被蒸镀基板2。
另外，蒸镀源5可使用点状、线状、面状等、各种的蒸镀源。例如坩埚线状地排列而形成的线型的蒸镀源5(向与图2的纸面垂直方向延伸)藉由例如从纸面的左端到右端扫描，对被蒸镀基板2的整面进行蒸镀。因此，蒸镀材料51是由于成为从各种的方向飞散，即便是从倾斜出现的蒸镀材料也不被遮蔽而到达被蒸镀基板2，前述的开口11a、12a形成为锥形状。
(蒸镀方法)
接着，说明藉由本发明的第二实施方式的蒸镀方法。本发明的第二实施方式的蒸镀方法是，如前述的图2所示，包含：以被蒸镀基板2、与例如图1B所示的蒸镀掩模1重合的方式配置的工序；以及藉由来自与蒸镀掩模1分离而配置的蒸镀源5的蒸镀材料的飞散在被蒸镀基板2堆积蒸镀材料的工序。即如在蒸镀掩模1的框架15蜂窝状构造般，其特征在于，藉由以面板152覆盖包含空隙151a与薄壁部151b的核心部151的夹心构造体150形成有蒸镀掩模1的框架15。
具体而言，如前述，在蒸镀掩模1之上重叠被蒸镀基板2。此蒸镀基板2与蒸镀掩模1的定位如以下进行。一边以摄影装置观察形成在被蒸镀基板2与蒸镀掩模1的各个的定位用的对准标记，一边使被蒸镀基板2相对于蒸镀掩模1相对地移动。由此，能够使蒸镀掩模1的开口11a与被蒸镀基板2蒸镀位置(例如后述的有机EL显示设备的情况，支撑基板21的第一电极22的图案)一致。在定位后，使电磁铁3动作。其结果，在电磁铁3与蒸镀掩模1之间强的吸引力作用，被蒸镀基板2与蒸镀掩模1紧密地接近。
之后，如图2所示，藉由来自与蒸镀掩模1分离而配置的蒸镀源5的蒸镀材料51的飞散(气化或升华)在被蒸镀基板2堆积蒸镀材料51。具体而言，如前述，虽然使用坩埚等线状地排列而形成的线来源，但不限定为此。
根据此蒸镀方法，由于蒸镀掩模1是轻量，蒸镀掩模1的向真空室内的安装变得非常容易。又，由于重量变轻，藉由机械手臂的运送变得容易，可进行蒸镀掩模1的进一步的大型化。即，可进行大量生产，藉此可达成成本降低。此外，藉由框架15的空隙151a，抑制热传导，由于进一步热容量也变小，可抑制在蒸镀掩模1积存热而被蒸镀基板2与蒸镀掩模1的热膨胀差。其结果，可进行对大型的被蒸镀基板的蒸镀，又，能够进行精细的蒸镀。
(有机EL显示设备的制造方法)
接着，说明使用上述实施方式的蒸镀方法制造有机EL显示设备的方法。蒸镀方法以外的制造方法由于是以习知的方法进行，主要，一边参照图7A～7B一边说明藉由本发明的蒸镀方法层叠有机层的方法。
本发明的第三实施方式的有机EL显示设备的制造方法包含，在支撑基板21之上形成未图示的TFT、平坦化膜以及第一电极(例如阳极)22，将此第一电极22朝向下使蒸镀掩模1定位而重合，每在将蒸镀材料51蒸镀，使用前述的蒸镀方法形成有机层的层叠膜25。由此，在层叠膜25上形成有第二电极26(参照图7；阴极)。
例如玻璃板等的支撑基板21虽然完全地未图示，但在各像素的每RGB子像素形成有TFT等的驱动元件，连接到此驱动元件的第一电极22，在平坦化膜上，由Ag或APC等的金属膜、与ITO膜的组合形成。在子像素间，如图7A～7B所示，形成有区别子像素间的包含SiO2或丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等的绝缘堤23。在如此的支撑基板21的绝缘堤23上，定位并且固定前述的蒸镀掩模1。此固定是，如前述的图2所示，使用例如在支撑基板21(被蒸镀基板2)的与蒸镀面为相反面之上介隔接触板4设置的电磁铁3，藉由吸附而进行。如前述，由于在蒸镀掩模1的金属支撑层12(参照图1B)使用磁性体，若藉由电磁铁3赋予磁场，则蒸镀掩模1的金属支撑层12磁化在核心31之间生成吸引力。即便在电磁铁3不包含核心31的情况，也被藉由流过线圈32的电流产生的磁场吸附。
在此状态，如图7A所示，在真空室内从蒸镀源(坩埚)5蒸镀材料51飞散，在支撑基板21中仅在露出蒸镀掩模1的开口11a的部分蒸镀材料51被蒸镀，在期望的子像素的第一电极22上形成有有机层的层叠膜25。此蒸镀工序也可以是依序支撑基板21移动到不同的真空室，对于各子像素进行。也可以使用在多个子像素同时地蒸镀相同的材料的蒸镀掩模1。在更换蒸镀掩模1的情况，以藉由在图7A未图示的电磁铁3(参照图2)除去蒸镀掩模1的对金属支撑层12(参照图1B)的磁场的方式未图标的电源电路被设为OFF。
在图7A～7B中，虽然有机层的层叠膜25单纯地以一层表示，有机层的层叠膜25也可以是以包含不同的材料的多层的层叠膜25形成。例如作为与阳极22相接的层，设置有包含使空穴的注入性提升的离子化能量的整合性优良的材料的空穴注入层的情况。在此空穴注入层上，使空穴的稳定的输送提升，并且可进行向发光层的电子的关入(能量屏障)的空穴输送层由例如由胺系材料形成。此外，在其上与发光波长相应选择的发光层对于例如红色、绿色在Alq3参杂红色或绿色的有机物荧光材料而形成。又，作为蓝色系的材料，使用DSA系的有机材料。在发光层之上，进一步使电子的注入性提升，并且稳定地输出电子的电子输送层由Alq3等形成。这些各层分别每数十nm左右层叠藉此形成有有机层的层叠膜25。另外，在此有机层与金属电极之间设置有使LiF、Liq等的电子的注入性提升的电子注入层。在本实施方式中，也包含这些而包含在有机层的层叠膜25。
有机层的层叠膜25之中，发光层堆积与RGB的各色相应的材料的有机层。又，空穴输送层、电子输送层等若重视发光性能，则较佳为在发光层以适合的材料个别地堆积。但是，考虑材料成本的面，也有共通于RGB的二色或三色以相同的材料层叠的情况。在二色以上的子像素层叠共通的材料的情况，在共通的子像素形成有开口11a的蒸镀掩模1被形成。在个别的子像素蒸镀层不同的情况，例如在R的子像素使用一个蒸镀掩模1，能够连续地蒸镀各有机层。又，在RGB堆栈共通的有机层的情况，到此共通层的下侧，进行各子像素的有机层的蒸镀，在共通的有机层的位置，使用在RGB形成有开口11a的蒸镀掩模1同时进行全像素的有机层的蒸镀。另外，在大量生产的情况，也排列几个蒸镀装置的真空室，分别安装不同的蒸镀掩模1，支撑基板21(被蒸镀基板2)也可以移动于各蒸镀装置而连续地进行蒸镀。
每在包含LiF层等的电子注入层等的各个有机层的层叠膜25的形成结束，如前述，将电磁铁3设为OFF从蒸镀掩模1电磁铁3被分离。之后，整面地形成有第二电极(例如阴极)26。图7B所示的例子由于是以顶部发射型，成为从与图中支撑基板21为相反面发出光的方式，第二电极26由透光性的材料，例如，薄膜的Mg-Ag共晶膜形成。其他可使用Al等。另外，在介隔支撑基板21辐射光的底部发射型的情况，在第一电极22使用ITO、In3O4等，作为第二电极26，可使用功函数小的金属例如Mg、K、Li、Al等。在此第二电极26的表面，形成有包含例如Si3N4等的保护膜27。另外，此整体是被包含未图示的玻璃、耐湿性的树脂膜等的片层密封，有机层的层叠膜25以不吸收水分的方式构成。又，能够设为有机层尽可能共通化，在其表面之上设置彩色滤光片的构造。
[总结]
(1)本发明的第一实施方式的蒸镀掩模是，包含：掩模本体，形成有开口图案；以及框架，接合所述掩模本体的周缘部的至少一部分，将所述掩模本体保持在一定的状态；其中所述框架形成在面板被贴设在内包空隙的柱状的核心部的至少一部分的对向的面的夹心构造体。
根据本发明的一实施方式的蒸镀掩模，大幅度地减轻蒸镀掩模的重量。其结果，藉由机械手臂的输送变得容易，现在是被有机EL显示装置的制造线使用的被蒸镀基板的大小的上限相对于G6H程度，能够实现G8程度或其以上的大幅度的大型化。此外，由于框架的热传导被空隙大幅度地抑制，向被蒸镀基板等的热传导被抑制，可进行更精细的有机材料的蒸镀。又，由于热容量也变小，也可解决热的积存。
(2)所述框架由金属材料形成，所述核心的空隙形成在广义的蜂窝状构造体，藉此即便在形成空隙的核心部施加横方向的负荷，也获得可耐受的刚性。
(3)所述掩模本体是被贴设形成所述开口图案的树脂膜、形成如不堵塞所述树脂膜的所述改开口图案般的开口的金属支撑层的混合掩模，藉此稳定树脂膜的图案，并且藉由磁石的吸引力强因此为优选。
(4)在所述掩模本体是包含形成所述开口图案的金属薄板的金属掩模的情况，由于与混合掩模相比为进一步施加张力有助于框架的强度提升。
(5)所述框架为额缘状的矩形形状，在接合所述树脂膜的所述框架的边中，所述空隙是以从被所述框架包围的内部朝向所述框架的外部的方式形成，藉此即便在施加张力而将掩模本体贴设在框架的情况，获得相对于张力的充分的刚性。
(6)所述掩模本体的周缘部的向所述框架的接合较佳为，折弯所述掩模本体的周缘部的一部分，藉此接合到所述框架的与内侧相反的外周侧壁。由此，即便相对于掩模本体的张力也容易获得充分的刚性。
(7)在内包所述空隙的所述框架的外周壁整体贴设有以磁性金属板形成的面板，可变强相对于应力的刚性，并且防止有机材料等的蒸镀材料进入空隙内，清洗的时候的清洗液残留在空隙内。此外，使用磁性金属板，将藉由磁石的吸附变得容易。
(8)被所述面板包围的所述空隙被减压，藉此即便在真空室内使用，进入空隙的气体也不流出为优选。
(9)在被所述面板包围的所述空隙填充惰性气体，藉此抑制热传导因此为优选。
(10)又，本发明的第二实施方式的蒸镀方法包含：以被蒸镀基板、与上述(1)至(9)中任一项所述的蒸镀掩模重合的方式配置的工序；以及藉由来自与所述蒸镀掩模分离而配置的蒸镀源的蒸镀材料的飞散而在所述被蒸镀基板堆积所述蒸镀材料的工序。
根据本发明的第二实施方式的蒸镀方法，由于蒸镀掩模变得非常轻量，藉由机械手臂的处理变得容易，并且谋求进一步的基板的大型化。
(11)所述蒸镀掩模的框架为额缘状的矩形形状，以所述空隙部以从被所述框架包围的内部朝向所述框架的外部的方式形成的框架的边成为上下的方式配置所述被蒸镀基板以及所述蒸镀掩模，藉此即便相对于蒸镀掩模的本身重量也获得充分的刚性。
(12)此外，本发明的第三实施方式的有机EL显示设备的制造方法是，包含：在支撑基板上至少形成TFT以及第一电极；在所述支撑基板上使用在上述(10)或(11)所述的蒸镀方法蒸镀有机材料而藉此形成有机层的层叠膜；以及在所述层叠膜上形成第二电极。
根据本发明的第三实施方式的有机EL显示设备的制造方法，在制造有机EL显示设备的时候，蒸镀掩模的安装是容易的，而且，由于抑制蒸镀掩模、被蒸镀基板的不均匀的热膨胀，抑制被蒸镀基板与蒸镀掩模的位置偏移，获得高精细的图案的显示面板。
附图标记说明
1...蒸镀掩模；2...被蒸镀基板；3...电磁铁；5...蒸镀源；10...掩模本体；11...树脂膜；11a...开口；12...金属支撑层；12a...开口；15...框架；15a...纵框架；15b...横框架；150...夹心构造体；151...核心部；151a...空隙(贯通孔)；151b...薄壁部；152...面板；17...板状体；18...黏接剂层；19...掩模支架；21...支撑基板；22...第一电极；23...绝缘堤；25...层叠膜；26...第二电极29...基板支架

Claims (12)

1.一种蒸镀掩模，其特征在于，包含：
掩模本体，形成有开口图案；以及
框架，接合所述掩模本体的周缘部的至少一部分，将所述掩模本体保持在一定的状态；其中
所述框架形成为面板在内包空隙的柱状的核心部的至少一部分的对向的面被贴设的夹心构造体。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述框架由金属材料形成，所述核心部的空隙形成为广义的蜂窝状构造体。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述掩模本体是形成所述开口图案的树脂膜、以及以不堵塞所述树脂膜的所述开口图案的方式形成开口的金属支撑层被贴敷的混合掩模。
4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述掩模本体是包含形成所述开口图案的金属薄板的金属掩模。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述框架为额缘状的矩形形状，在接合所述树脂膜的所述框架的边中，所述空隙是以从被所述框架包围的内部朝向所述框架的外部的方式形成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述掩模本体的周缘部的向所述框架的接合为，折弯所述掩模本体的周缘部的一部分，藉此接合到与所述框架的内侧相反的外周侧壁。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的蒸镀掩模，其特征在于，
在内包所述空隙的所述框架的外周壁整体贴设有以磁性金属板形成的面板。
8.根据权利要求7所述的蒸镀掩模，其特征在于，
被所述面板包围的所述空隙被减压。
9.根据权利要求7所述的蒸镀掩模，其特征在于，
在被所述面板包围的所述空隙填充惰性气体。
10.一种蒸镀方法，其特征在于，包含：
以被蒸镀基板、与权利要求1至9中任一项所述的蒸镀掩模重合的方式配置的工序；以及
藉由来自与所述蒸镀掩模分离而配置的蒸镀源的蒸镀材料的飞散而在所述被蒸镀基板堆积所述蒸镀材料的工序。
11.根据权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于，
所述蒸镀掩模的框架为额缘状的矩形形状，以所述空隙部从被以所述框架包围的内部朝向所述框架的外部的方式形成的框架的边成为上下的方式，配置所述被蒸镀基板以及所述蒸镀掩模。
12.一种有机EL显示设备的制造方法，其特征在于，包含：
在支撑基板上至少形成TFT以及第一电极；
在所述支撑基板上使用权利要求10或11所述的蒸镀方法蒸镀有机材料而藉此形成有机层的层叠膜；以及
在所述层叠膜上形成第二电极。
CN201780097763.4A 2017-12-25 2017-12-25 蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机el显示设备的制造方法 Pending CN111492090A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/046410 WO2019130387A1 (ja) 2017-12-25 2017-12-25 蒸着マスク、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111492090A true CN111492090A (zh) 2020-08-04

Family

ID=63920499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780097763.4A Pending CN111492090A (zh) 2017-12-25 2017-12-25 蒸镀掩模、蒸镀方法以及有机el显示设备的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11038154B2 (zh)
JP (1) JP6410999B1 (zh)
CN (1) CN111492090A (zh)
WO (1) WO2019130387A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109778116B (zh) * 2019-03-28 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件
TWI825470B (zh) * 2021-08-26 2023-12-11 達運精密工業股份有限公司 形成金屬遮罩的方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010033943A1 (en) * 1998-05-22 2001-10-25 Prins Menno W.J. Honeycomb structure and method of manufacturing honeycomb structures
JP2006322015A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク用フレーム及びその製造方法
KR100940579B1 (ko) * 2009-02-12 2010-02-03 윤근천 오엘이디 제조설비의 증착챔버에 사용되는 마스크 프레임
CN104053812A (zh) * 2012-01-12 2014-09-17 大日本印刷株式会社 拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法
US20160276416A1 (en) * 2014-07-09 2016-09-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display device, manufacturing method thereof, display device and mask for vaporization
WO2017006810A1 (ja) * 2015-07-03 2017-01-12 シャープ株式会社 蒸着装置および蒸着方法
WO2017154234A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
WO2017168773A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、蒸着方法および有機ｅｌ表示装置の製造方法
WO2017215399A1 (zh) * 2016-06-15 2017-12-21 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法、显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601472Y2 (ja) 1993-09-30 1999-11-22 昭和飛行機工業株式会社 緩衝材
US20080247857A1 (en) 2007-04-05 2008-10-09 Ichiro Yuasa End effector and robot for transporting substrate
EP2110455A1 (en) 2008-04-18 2009-10-21 Applied Materials, Inc. Mask support, mask assembly, and assembly comprising a mask support and a mask
JP5514470B2 (ja) 2009-04-16 2014-06-04 岐阜プラスチック工業株式会社 構造体及び成形品
JP6035548B2 (ja) 2013-04-11 2016-11-30 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク
JP6527408B2 (ja) 2015-07-02 2019-06-05 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスクの製造方法及びその製造装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010033943A1 (en) * 1998-05-22 2001-10-25 Prins Menno W.J. Honeycomb structure and method of manufacturing honeycomb structures
JP2006322015A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスク用フレーム及びその製造方法
KR100940579B1 (ko) * 2009-02-12 2010-02-03 윤근천 오엘이디 제조설비의 증착챔버에 사용되는 마스크 프레임
CN104053812A (zh) * 2012-01-12 2014-09-17 大日本印刷株式会社 拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法
US20160276416A1 (en) * 2014-07-09 2016-09-22 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled display device, manufacturing method thereof, display device and mask for vaporization
WO2017006810A1 (ja) * 2015-07-03 2017-01-12 シャープ株式会社 蒸着装置および蒸着方法
WO2017154234A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
WO2017168773A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、蒸着方法および有機ｅｌ表示装置の製造方法
WO2017215399A1 (zh) * 2016-06-15 2017-12-21 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件及其制造方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019130387A1 (ja) 2019-12-26
JP6410999B1 (ja) 2018-10-24
WO2019130387A1 (ja) 2019-07-04
US20210028408A1 (en) 2021-01-28
US20210273207A1 (en) 2021-09-02
US11038154B2 (en) 2021-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11313027B2 (en) Vapor deposition mask, vapor deposition mask production method, and organic semiconductor element production method
US10927443B2 (en) Vapor deposition mask, method for manufacturing vapor deposition mask, vapor deposition method, and method for manufacturing organic el display device
KR101565736B1 (ko) 마스크 유닛 및 증착 장치
US20210071289A1 (en) Vapor deposition mask, vapor deposition method, and production method for organic el display device
US11008646B2 (en) Vapor deposition apparatus, vapor deposition method and method of manufacturing organic EL display apparatus
WO2017154234A1 (ja) 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR20120131544A (ko) 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
WO2013183374A1 (ja) 蒸着装置
US20210273207A1 (en) Vapor-deposition mask, vapor-deposition method and method for manufacturing organic el display apparatus
JP4616667B2 (ja) マスク構造体およびそれを用いた蒸着方法、並びに有機発光素子の製造方法
US8906731B2 (en) Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
JP6411000B1 (ja) 蒸着マスク、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP6591022B2 (ja) 蒸着マスク、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP6892470B2 (ja) 蒸着マスク、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP6768758B2 (ja) 蒸着マスク、蒸着方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR101882962B1 (ko) 텐션마스크 프레임 어셈블리의 제조장치
KR100700825B1 (ko) 레이저 열전사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 다이오드의제조방법
KR20240047913A (ko) 성막 장치
US8431821B2 (en) Hermetically sealed vacuum container for fluorescence emitting tube

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200804