CN111482785B - 电子设备后盖压合装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种电子设备后盖压合装置及方法，其中，该电子设备后盖压合装置包括支架和配合件，支架用于放置待压合电子设备；所述配合件包括第一压合件和第二压合件，所述配合件用于与所述支架相配合且通过所述第一压合件和所述第二压合件依次压合待压合电子设备后盖边缘，以将待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接。有益效果在于：通过第一压合件和第二压合件依次对放置于支架上的待压合电子设备进行压合，第一压合件可以使电子设备后盖到达电子设备壳体预定位置并进行配合，第二压合件可以激发电子设备后盖背胶使电子设备后盖与电子设备壳体相粘接，以此便可以解决因为一次压合后盖而造成后盖搭边的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备设计技术领域，特别是涉及一种电子设备后盖压合装置及方法。
背景技术
在电子设备制造技术领域，电子设备是由很多零部件组装而成的，而两个零部件之间会有一定的连接关系以使电子设备可以形成一个完整的整体。
例如手机后盖的安装，一般会采用在后盖与手机壳体接触的一端涂有粘胶，在手机后盖与手机壳体安装在一起后会有上模施压在后盖以激发后盖上涂有的粘胶与手机壳体粘接，使手机后盖与手机壳体的连接更加紧密，但是实际生产中在上模施压手机后盖的过程中可能会使后盖边缘受压而形成搭边进而影响到产品的质量，而应对此类问题需要花很多时间处理此类问题。
发明内容
基于此，有必要针对电池后盖安装出现搭边的问题，提供一种可以解决电池后盖搭边问题的电子设备后盖压合装置及方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备后盖压合装置，该电子设备后盖压合装置包括支架和配合件，支架用于放置待压合电子设备；所述配合件包括第一压合件和第二压合件，所述配合件用于与所述支架相配合且通过所述第一压合件和所述第二压合件依次压合待压合电子设备后盖边缘，以将待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种上述的电子设备后盖压合装置进行电子设备后盖压合的方法，该方法包括：将待压合电子设备置于支架上；
在后盖上涂布胶水，并将后盖盖设于待压合电子设备上；
利用配合件压合后盖，以使后盖与待压合电子设备紧密连接。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的实施例中，提供一种电子设备后盖压合装置，通过第一压合件和第二压合件依次对放置于支架上的待压合电子设备进行压合，第一压合件可以使电子设备后盖到达电子设备壳体预定位置并进行配合，第二压合件可以激发电子设备后盖背胶使电子设备后盖与电子设备壳体相粘接，以此便可以解决因为一次压合后盖而造成后盖搭边的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为本申请一实施方式的电子设备后盖压合装置的爆炸视图；
图2为图1所示的电子设备后盖压合装置的配合件的结构示意图；
图3为图2所示的电子设备后盖压合装置的配合件的正视图；
图4为图3所示的电子设备后盖压合装置的配合件的剖视图；
图5为本申请一实施方式的配合件与壳体的配合示意图；
图6为图5所示的配合件与壳体配合完成时的剖视图；
图7为图5所示的配合件与壳体的爆炸示意图；
图8为本申请另一实施方式的电子设备压合装置的爆炸视图；
图9为图8所示的电子设备后盖压合装置的滚轮组件与壳体的爆炸示意图；
图10为图9所示的X部分的结构放大变形示意图；
图11为图8所示的电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体的配合示意图；
图12为图11所示的电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体配合的剖视图；
图13为图12中Y部分的结构放大示意图；
图14为图8所示的电子设备后盖压合装置的另一实施方式的滚轮组件与壳体配合的结构示意图；
图15为图14所示的电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体配合的剖视图；
图16为本申请一实施方式的利用电子设备后盖压合装置进行电子设备后盖压合的方法流程图；
图17为本申请利用电子设备后盖压合装置进行电子设备后盖压合的方法另一实施例的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
请参照图1和图2，图1是本申请一实施方式的电子设备后盖压合装置的爆炸视图，图2是本申请电子设备后盖压合装置的配合件的结构示意图，需要说明的是，本申请的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，其中，本申请实施例图示是以手机为例进行说明。其中，本申请一实施例提供一种电子设备后盖压合装置，该电子设备后盖压合装置包括支架10和配合件20，支架10用于放置待压合电子设备40。配合件20包括第一压合件210和第二压合件220，配合件20用于与支架10相配合且通过第一压合件210和第二压合件220依次压合待压合电子设备40后盖边缘，以将待压合电子设备后盖420与待压合电子设备40紧密连接。需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
请继续参照图1和图2，在本申请一实施例中，支架10为长方体支架10，该支架10上设有放置槽110(图未示)，放置槽110(图未示)的形状和尺寸与待压合电子设备40的形状和尺寸相对应，且支架10的材料选用电木，以此来避免待压合电子设备40在被施压的过程中，待压合电子设备40屏幕受到磨损。可以理解的是，在其他实施例中，支架10的材料也可以选用橡胶等进行代替，在此不做赘述。
可以理解的是，当需要将待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410相连接时，通过采用施压件对待压合电子设备后盖420边缘进行施压，进而激发待压合电子设备后盖420的背胶使待压合电子设备后盖420可以与待压合电子设备壳体410相粘接在一起。在施力过程中，施压件合力的方向为倾斜朝向待压合电子设备后盖420弧形边缘，同时也会产生水平方向的分力使待压合电子设备后盖420在水平方向的尺寸变大，进而形成搭边，如此便不能使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410紧密连接。而在本申请一实施例中，采用第一压合件210和第二压合件220分别对待压合电子设备后盖420进行压合，而第一压合件210可以使待压合电子设备后盖420先到达与待压合电子设备壳体410相配合的预定位置，使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备40中框先进行配合，进行第一次压合，进而第二压合件220会对待压合电子设备后盖420进行第二次压合以激发待压合电子设备后盖420的背胶，如此设置便可以使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410紧密连接，而且因为第一压合件210与待压合电子设备40中框的配合形成限位，所以待压合电子设备后盖420在压合的过程中就会避免搭边的形成。
其中，配合件20包括压合端230，当配合件20与支架10相配合时，压合端230朝向支架10。当配合件20作用于待压合电子设备40时，可以使配合件20移至支架10的上方位置，进而配合件20进行上下移动便可以带动第一压合件210和第二压合件220对待压合电子设备后盖420进行压合。
请参照图3和图4，其中图3为电子设备后盖压合装置的配合件的正视图，图4为电子设备后盖压合装置的一角度下的剖视图。第二压合件220在压合端230一侧包括配合槽2210，当配合件20与支架10相配合时，配合槽2210朝向支架10。当压合端230朝向待压合电子设备后盖420时，因为配合槽2210朝向支架10设置，所以配合槽2210与待压合电子设备后盖420进行配合。也即在本申请一实施例中，配合槽2210的尺寸与待压合电子设备后盖420的尺寸相对应，以便当配合件20作用于待压合电子设备后盖420时，待压合电子设备后盖420套设于配合槽2210内。
请继续参照图2和图4，第一压合件210为围绕配合槽2210外轮廓设置的配合凸起。因为第一压合件210设于配合槽2210外轮廓，所以当配合槽2210套设于待压合电子设备后盖420时，第一压合件210会抵接待压合电子设备后盖420边缘，以便对待压合电子设备后盖420进行压合。在第一方向和第二方向上，配合凸起的截面为三角形设置，且配合凸起之间设有避让缺口2130，该避让缺口2130用于避让定位柱。
请参照图5、图6和图7，其中图5为本申请一实施方式的配合件与壳体4的配合示意图，图6为本申请一实施方式的配合件与壳体配合完成时一角度的剖视图，图7为配合件与壳体的一角度下的爆炸示意图。第一压合件210靠近配合槽2210的一端面为第一压合面2110，配合槽2210一端开口且与配合件20之间形成周向面，周向面为第二压合面2230；第一压合面2110与第二压合面2230共面；第一压合面2110对应第一压合区，第二压合面2230对应第二压合区，当配合件20与支架10相配合时，第一压合区和第二压合区依次作用在待压合电子设备40后盖边缘。可以理解的是，配合槽2210一端开口设置，所以包括周向面和一个底面，周向面即环绕槽一周的面，且对应为第二压合面2230，第二压合面2230对应第二压合区，而第一压合件210靠近配合槽2210一端面为第一压合面2110，且第一压合面2110对应第一压合区，其中，在本申请一实施例中因为第一压合面2110与第二压合面2230共面，也即当配合件20作用于支架10上放置的待压合电子设备后盖420时，第一压合区先作用于待压合电子设备后盖420边缘，进而第二压合区第二次作用于待压合电子设备后盖420边缘，即前后依次对待压合电子设备后盖420边缘进行两次压合。其中，第一次压合施加的力主要是使待压合电子设备后盖420到达预定安装位置，即待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410相配合，防止待压合电子设备后盖420进行移动，而第二次压合是激发待压合电子设备后盖420背胶使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410在粘胶的作用下紧密连接。其中，待压合电子设备后盖420在第一压合区受到的压合力小于第二压合区受到的压合力。
配合件20包括互相垂直且相邻设置的第一侧边和第二侧边，第一侧边的延伸方向为第一方向，第二侧边的延伸方向为第二方向；配合槽2210在第一方向和第二方向上的截面为内凹的圆弧形。在本申请一实施例中，配合件20靠近配合槽的周向轮廓为长方形，且配合件20在配合槽的一端面包括相互垂直的第一侧边和第二侧边。第一侧边的延伸方向对应为第一方向，第二侧边的延伸方向对应第二方向，而在第一方向上，配合槽2210的截面包括相对应的两个内凹的第一圆弧；在第二方向上，配合槽2210的截面包括相对应的两个内凹的第二圆弧。其中，第一圆弧和第二圆弧的尺寸与待压合电子设备后盖420边缘的尺寸相对应。
在本申请一实施例中，配合槽2210在远离配合槽的方向上向内延伸且形成避让槽2250，避让槽2250与配合槽2210相通。待压合电子设备后盖420处设有摄像头部件，所以当配合槽2210与待压合电子设备后盖420相压合时需要避让槽2250来容置凸起的摄像头部件。
请参照图8、图9和图10，其中图8为本申请另一实施方式的电子设备压合装置的爆炸视图，图9为电子设备后盖压合装置的滚轮组件与壳体的爆炸示意图，图10电子设备后盖压合装置的滚轮组件与壳体的爆炸示意图的部分结构放大示意图。该实施例提供一种滚轮组件30，该滚轮组件30包括轮体310和转动轴330，转动轴330用于驱动轮体310作用于待压合电子设备40后盖，以使待压合电子设备40后盖与待压合电子设备40紧密连接。此处还以手机为例，可以理解的是，当配合件20施压于待压合电子设备后盖420边缘后，还需要滚轮对待压合电子设备后盖420边缘进一步进行施压，以使待压合电子设备后盖420背胶完全激发，使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410的粘接效果更好。
请参照图11、图12和图13，其中，图11为电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体的配合示意图，图12为电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体的剖视图，图13为电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体的剖视图的部分结构的放大结构示意图。轮体310包括两个压合轮，两个压合轮对应设置且分别作用于待压合电子设备40后盖的对应两侧边缘。待压合电子设备后盖420边缘需要压合的区域分为四个区域，且四个区域两两对应设置，所以两个压合轮可以同时作用在第一方向和第二方向上对应设置的两个区域即可。而对于另两个区域可以换同样设置的滚轮组件30，调整轮体310的尺寸和间距与待压合电子设备后盖420对应处的边缘尺寸进行匹配即可，具体可以参照图14和图15，图14为电子设备后盖压合装置的另一实施方式的滚轮组件与壳体的剖视图，图15为电子设备后盖压合装置的一实施方式的滚轮组件与壳体的剖视图。由此设置便可以对待压合电子设备后盖420四个对应边缘均进行压合，以使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410紧密连接。
请继续参照图12和图13，轮体310包括第三压合件3110和第四压合件3130，第三压合件3110与第四压合件3130相连接，当配合件20与支架10相配合时，第三压合件3110和第四压合件3130依次先后作用于待压合电子设备40后盖边缘，且第三压合件3110朝向远离第四压合件3130的外侧方向发生形变，形变很小，请参照图13中轮体310的形变时的状态，此时的第三压合面3111向外发生形变。也即当滚轮组件30施压于待压合电子设备后盖420边缘以使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410紧密连接时，需要使滚轮组件30完全激发待压合电子设备后盖420背胶，且使待压合电子设备后盖420在压合过程中不会发生搭边情况。如果使用一次轮体310对后盖420的压合，因为轮体310的施压作用是一次性的，很难保证轮体310能够完全激发待压合电子设备后盖420背胶。所以先使用第三压合件3110使待压合电子设备后盖420靠近底部的背胶进行激活，且不会使待压合电子设备后盖420在第三压合件3110的压合过程中形成搭边，进而第四压合件3130对其他区域的背胶进行激活，便可以使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410紧密连接。而在压合过程中，因为轮体310的材质选用橡胶，所以不会对待压合电子设备后盖420边缘造成划伤，且因为橡胶具有一定的弹性，所以抵接轮体310会发生向外的形变，因为只是发生很小的弹性形变，形成的弹力在橡胶的弹性范围内，所以当轮体310离开待压合电子设备后盖420边缘时就会恢复至最初的状态。
在本申请一实施例中，第三压合件3110为圆环设置，且第三压合件3110的外周向尺寸大于第四压合件3130的外周向尺寸，且第四压合件3130从靠近第三压合件3110的一端向远离第三压合件3110的一端的方向上的尺寸均匀缩小。也即第三压合件3110和第四压合件3130与待压合电子设备后盖420相接触时，第三压合件3110的周向轮廓和第四压合件3130的周向轮廓可以与待压合电子设备后盖420边缘轮廓相紧密抵接。
第三压合件3110靠近第四压合件3130的一端面为第三压合面3111，第四压合件3130外周向轮廓对应第四压合面3131；第三压合面3111对应第三压合区，第四压合面3131对应第四压合区，当轮体310作用于待压合电子设备40后盖时，第三压合区和第四压合区依次先后作用在待压合电子设备40后盖边缘。可以理解的是，第一压合区和第二压合区分别对应第三压合区和第四压合区，也即当配合件20和滚轮对待压合电子设备后盖420边缘进行压合时所作用到的区域是一致的，滚轮的滚动可以使待压合电子设备后盖420被压合的区域的背胶完全激发，进而使待压合电子设备后盖420与待压合电子设备壳体410连接更加紧密。
请参照图16，图16为本申请一实施方式的利用电子设备后盖压合装置进行电子设备后盖压合的方法流程图，本申请一实施例提供一种利用上述的电子设备压合装置进行电子设备后盖压合的方法，该方法具体包括：
S110：将待压合电子设备置于支架上；
支架上开设有放置待压合电子设备的放置槽，待压合电子设备的尺寸与放置槽的尺寸相对应，以使得当在待压合电子设备上施力时待压合电子设备因为放置槽的限位作用而不会发生晃动。
S120：在后盖上涂布胶水，并将后盖盖设于待压合电子设备上；
待压合电子设备包括底面和环绕底面设置的弧形周面，在本申请中，在弧形周面内部涂有涂布胶水，可以理解的是，涂布胶水的涂布位置也可以为弧面和底面均设置，在此不做限制。
S130：利用配合件压合后盖，以使后盖与待压合电子设备紧密连接。
当配合件施压与待压合电子设备时，配合件是通过第一压合件和第二压合件依次对待压合电子设备边缘进行压合，以此便可以避免因为一次压合而造成待压合电子设备后盖边缘搭边情况的产生。
请参照图17，图17为本申请利用电子设备后盖压合装置进行电子设备后盖压合的方法另一实施例的流程图，该方法具体包括：
S110、将待压合电子设备置于支架上；
S120：在后盖上涂布胶水，并将后盖盖设于待压合电子设备上；
S130：利用配合件压合后盖，以使后盖与待压合电子设备紧密连接；
S140：在利用配合件压合后盖的步骤之后，通过滚轮组件对后盖进行二次压合。可以理解的是，跟上述实施例的方法相比，该方法增加了S140步骤，也即增加了使用滚轮组件对后盖进行二次压合，使用滚轮组件对待压合电子设备进行二次压合可以将待压合电子设备后盖边缘内部的涂胶完全激发。
请参照图1和图8，其中，图1为使用配合件对待压合电子设备进行压合的示意图，图8为使用滚轮组件对待压合电子设备进行压合的示意图，可以理解的是，对于滚轮组件和配合件均可以对待压合电子设备的边缘进行压合，本申请优选采用先使用配合件对待压合电子设备进行压合，再使用滚轮组件进一步激发待压合电子设备后盖背胶，以达到更好的连接效果。而单独使用滚轮组件或者配合件，或者先使用滚轮组件进而使用配合件这样的使用顺序在此不做限定。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种电子设备后盖压合装置，其特征在于，包括：
支架，用于放置待压合电子设备；
配合件，所述配合件包括第一压合件和第二压合件，所述配合件用于与所述支架相配合且通过所述第一压合件和所述第二压合件依次压合待压合电子设备后盖边缘，以将待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接；所述配合件包括压合端，当所述配合件与所述支架相配合时，所述压合端朝向所述支架；所述第二压合件在所述压合端一侧包括配合槽，当所述配合件与所述支架相配合时，所述配合槽朝向所述支架；所述第一压合件为围绕所述配合槽外轮廓设置的配合凸起；所述第一压合件靠近所述配合槽的一端面为第一压合面，所述配合槽一端开口且与所述配合件之间形成周向面，所述周向面为第二压合面；
所述第一压合面与所述第二压合面共面；所述第一压合面对应第一压合区，所述第二压合面对应第二压合区，当所述配合件与所述支架相配合时，所述第一压合区和所述第二压合区依次作用在待压合电子设备后盖边缘。
2.根据权利要求1所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述配合件包括互相垂直且相邻设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的延伸方向为第一方向，所述第二侧边的延伸方向为第二方向；
所述配合槽在所述第一方向和所述第二方向上的截面为内凹的圆弧形。
3.根据权利要求1所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述配合槽在远离所述配合槽的方向上向内延伸且形成避让槽，所述避让槽与所述配合槽相通。
4.根据权利要求1所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，还包括滚轮组件，所述滚轮组件包括轮体和转动轴，所述转动轴用于驱动所述轮体作用于待压合电子设备后盖，以使待压合电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述轮体包括两个压合轮，两个所述压合轮对应设置且分别作用于待压合电子设备后盖的对应两侧边缘。
6.根据权利要求5所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述轮体包括第三压合件和第四压合件，所述第三压合件与所述第四压合件相连接，当所述配合件与所述支架相配合时，所述第三压合件和所述第四压合件依次先后作用于待压合电子设备后盖边缘，且所述第三压合件朝向远离所述第四压合件的外侧方向发生形变。
7.根据权利要求6所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述第三压合件为圆环设置，且所述第三压合件的外周向尺寸大于所述第四压合件的外周向尺寸。
8.根据权利要求7所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述第四压合件从靠近所述第三压合件的一端向远离所述第三压合件的一端的方向上的尺寸均匀缩小。
9.根据权利要求8所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述第三压合件靠近所述第四压合件的一端面为第三压合面，所述第四压合件外周向轮廓对应第四压合面；
所述第三压合面对应第三压合区，所述第四压合面对应第四压合区，当所述轮体作用于待压合电子设备后盖时，所述第三压合区和所述第四压合区依次先后作用在待压合电子设备后盖边缘。
10.根据权利要求4-9任一项所述的电子设备后盖压合装置，其特征在于，所述轮体的材质为橡胶或者硅胶。
11.一种利用权利要求1-10任一项所述的电子设备后盖压合装置进行电子设备后盖压合的方法，其特征在于，所述方法包括：
将待压合电子设备置于支架上；
在电子设备后盖上涂布胶水，并将电子设备后盖盖设于待压合电子设备上；
利用配合件压合电子设备后盖，以使电子设备后盖与待压合电子设备紧密连接。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在利用配合件压合电子设备后盖的步骤之后，通过滚轮组件对电子设备后盖进行二次压合。
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